JPH08319527A - はんだ密着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法 - Google Patents
はんだ密着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法Info
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- JPH08319527A JPH08319527A JP12641695A JP12641695A JPH08319527A JP H08319527 A JPH08319527 A JP H08319527A JP 12641695 A JP12641695 A JP 12641695A JP 12641695 A JP12641695 A JP 12641695A JP H08319527 A JPH08319527 A JP H08319527A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の特長である高強度
高導電性の特性を活かしながら、欠点である酸洗性を改
善する。 【構成】 Ｎｉ：０．４〜４．０重量％、Ｓｉ：０．１
〜１．０重量％、Ｚｎ：１．０を越えて〜２．０重量
％、Ｃｒ：０．０００１〜０．０１重量％、Ｍｇ：０．
０００１〜０．００１重量％、および必要に応じて、Ｍ
ｎ：０．０１〜０．１重量％、Ａｌ：０．０００１〜
０．０１重量％を含有し、残部が実質的に銅および不可
避的不純物からなる銅合金であって、析出物Ｎｉ2Ｓｉ
の粒径が１０ｎｍ以下、不可避的不純物としてのＳの含
有量が１０ｐｐｍ以下であるはんだ密着性、めっき性に
優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法。
高導電性の特性を活かしながら、欠点である酸洗性を改
善する。 【構成】 Ｎｉ：０．４〜４．０重量％、Ｓｉ：０．１
〜１．０重量％、Ｚｎ：１．０を越えて〜２．０重量
％、Ｃｒ：０．０００１〜０．０１重量％、Ｍｇ：０．
０００１〜０．００１重量％、および必要に応じて、Ｍ
ｎ：０．０１〜０．１重量％、Ａｌ：０．０００１〜
０．０１重量％を含有し、残部が実質的に銅および不可
避的不純物からなる銅合金であって、析出物Ｎｉ2Ｓｉ
の粒径が１０ｎｍ以下、不可避的不純物としてのＳの含
有量が１０ｐｐｍ以下であるはんだ密着性、めっき性に
優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、リードフレーム、端
子、コネクタ、リレー用などの高強度、高導電性を有
し、かつはんだ密着性、めっき性およびめっき前処理の
酸洗が容易な析出硬化型の銅合金およびその製造方法に
関するものである。
子、コネクタ、リレー用などの高強度、高導電性を有
し、かつはんだ密着性、めっき性およびめっき前処理の
酸洗が容易な析出硬化型の銅合金およびその製造方法に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム、端子、コネクタ、リレ
ー用などの電子部品は、小型、軽量化が進んできてお
り、使用される銅合金材料の板厚も薄くなってきてい
る。したがって、銅合金には高強度でかつ高導電性の特
性が要求される。
ー用などの電子部品は、小型、軽量化が進んできてお
り、使用される銅合金材料の板厚も薄くなってきてい
る。したがって、銅合金には高強度でかつ高導電性の特
性が要求される。
【０００３】一方、これらの電子部品用銅合金材料は、
Ｓｎ、はんだ、Ｎｉ、貴金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄなど）
などのめっきが施されるが、その前処理として酸洗が施
される。この酸洗によって酸化皮膜が容易に除去される
ことが要求される。さらに電子部品の組立てにはＳｎ、
はんだなどの接合方法が一般的に採用されているが、電
子部品の組立て中あるいは完成品が高温に曝されると、
はんだが容易に剥離する。またＡｇめっきにおいて、め
っき表面に異常突起が起こると半導体の組立て中にＳｉ
チップとの接合性が劣化するなどの問題が発生する。
Ｓｎ、はんだ、Ｎｉ、貴金属（Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄなど）
などのめっきが施されるが、その前処理として酸洗が施
される。この酸洗によって酸化皮膜が容易に除去される
ことが要求される。さらに電子部品の組立てにはＳｎ、
はんだなどの接合方法が一般的に採用されているが、電
子部品の組立て中あるいは完成品が高温に曝されると、
はんだが容易に剥離する。またＡｇめっきにおいて、め
っき表面に異常突起が起こると半導体の組立て中にＳｉ
チップとの接合性が劣化するなどの問題が発生する。
【０００４】高強度、高導電性の特性を満足する合金と
しては、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金が多く用いられてい
る。Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、Ｎｉ2Ｓｉの析出物の
直径が粗大化すると酸洗時にスマットとして表面に残存
することがある。このスマットを除去せずに、めっきを
施すと、めっきの密着性を劣化させるという不具合を生
じる。そのため、スマットを発生させないように、エッ
チング力の小さいフッ化物を含む酸洗液を用いる。この
酸洗液は Ｎｉ2Ｓｉ＋２ＮＨ4Ｆ・ＨＦ＋４Ｈ2Ｏ →ＳｉＦ4＋２Ｎｉ（ＯＨ）2＋ＮＨ4ＯＨ＋３Ｈ2……（１） ３ＳｉＦ4＋３Ｈ2Ｏ＝２Ｈ2ＳｉＦ6＋Ｈ2ＳｉＯ3 …………（２） の化学反応によって生じたＳｉＦ4をイオン化し、スマ
ットを生じ難いが、Ｎｉ2Ｓｉ析出物の直径が１０ｎｍ
以上であると酸洗時間が長くなり、生産性が低下すると
いう問題を有している。
しては、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金が多く用いられてい
る。Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は、Ｎｉ2Ｓｉの析出物の
直径が粗大化すると酸洗時にスマットとして表面に残存
することがある。このスマットを除去せずに、めっきを
施すと、めっきの密着性を劣化させるという不具合を生
じる。そのため、スマットを発生させないように、エッ
チング力の小さいフッ化物を含む酸洗液を用いる。この
酸洗液は Ｎｉ2Ｓｉ＋２ＮＨ4Ｆ・ＨＦ＋４Ｈ2Ｏ →ＳｉＦ4＋２Ｎｉ（ＯＨ）2＋ＮＨ4ＯＨ＋３Ｈ2……（１） ３ＳｉＦ4＋３Ｈ2Ｏ＝２Ｈ2ＳｉＦ6＋Ｈ2ＳｉＯ3 …………（２） の化学反応によって生じたＳｉＦ4をイオン化し、スマ
ットを生じ難いが、Ｎｉ2Ｓｉ析出物の直径が１０ｎｍ
以上であると酸洗時間が長くなり、生産性が低下すると
いう問題を有している。
【０００５】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金は熱間加工が困難
な合金として旧来より知られており、その解決策とし
て、Ｍｇ、Ｃｒ、さらに必要に応じてＭｎ、Ａｌ、Ｃａ
を添加しているが、これらの元素はある量を越えると半
導体組立ての途中のめっき処理で異常突起が発生する。
な合金として旧来より知られており、その解決策とし
て、Ｍｇ、Ｃｒ、さらに必要に応じてＭｎ、Ａｌ、Ｃａ
を添加しているが、これらの元素はある量を越えると半
導体組立ての途中のめっき処理で異常突起が発生する。
【０００６】この発明はこのような従来の課題を解決す
るためになされたものであり、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
の特長である高強度高導電性の特性を活かしながら、欠
点である熱間加工性、はんだの密着性、めっき性（異常
突起を生じない）、酸洗性を改善したはんだ密着性、め
っき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
るためになされたものであり、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金
の特長である高強度高導電性の特性を活かしながら、欠
点である熱間加工性、はんだの密着性、めっき性（異常
突起を生じない）、酸洗性を改善したはんだ密着性、め
っき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造
方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この発明のはんだ密着
性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金は、Ｎ
ｉ：０．４〜４．０重量％、Ｓｉ：０．１〜１．０重量
％、Ｚｎ：１．０を越えて〜２．０重量％、Ｃｒ：０．
０００１〜０．０１重量％、Ｍｇ：０．０００１〜０．
００１重量％、および必要に応じて、Ｍｎ：０．０１〜
０．１重量％、Ａｌ：０．０００１〜０．０１重量％を
含有し、残部が実質的に銅および不可避的不純物からな
る銅合金であって、析出物Ｎｉ2Ｓｉの粒径が１０ｎｍ
以下、不可避的不純物としてのＳの含有量が１０ｐｐｍ
以下であるものである。
性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金は、Ｎ
ｉ：０．４〜４．０重量％、Ｓｉ：０．１〜１．０重量
％、Ｚｎ：１．０を越えて〜２．０重量％、Ｃｒ：０．
０００１〜０．０１重量％、Ｍｇ：０．０００１〜０．
００１重量％、および必要に応じて、Ｍｎ：０．０１〜
０．１重量％、Ａｌ：０．０００１〜０．０１重量％を
含有し、残部が実質的に銅および不可避的不純物からな
る銅合金であって、析出物Ｎｉ2Ｓｉの粒径が１０ｎｍ
以下、不可避的不純物としてのＳの含有量が１０ｐｐｍ
以下であるものである。
【０００８】上記構成において、Ｃａ：０．０００１〜
０．０００５重量％を含有する構成としてもよい。さら
に、Ｓｎ：０．２〜２．０重量％を含有する構成として
もよい。また上記各構成において、銅合金中のＮｉ2Ｓ
ｉ析出物の大きさが１０ｎｍ以下に制御されている構成
としてもよい。
０．０００５重量％を含有する構成としてもよい。さら
に、Ｓｎ：０．２〜２．０重量％を含有する構成として
もよい。また上記各構成において、銅合金中のＮｉ2Ｓ
ｉ析出物の大きさが１０ｎｍ以下に制御されている構成
としてもよい。
【０００９】またこの発明のはんだ密着性、めっき性に
優れ、かつ洗浄が容易な銅合金の製造方法は、上記各構
成の銅合金の鋳塊を８８０〜９５０℃の温度で厚さ１５
ｍｍまで熱間圧延し、７００℃の温度で水中冷却し、つ
いで圧延材の面削りを行なった後、厚さ１．５ｍｍ以下
まで冷間圧延してコイル材とし、６５０〜９５０℃の温
度に５秒間〜５分間の連続焼鈍後、急冷して溶体化処理
し、つぎに厚さ１．５ｍｍ以下の溶体化処理材をそのま
ま、または５０％以下の圧下率で冷間圧延し、４５０〜
５５０℃の温度に５分間〜５時間保持して析出処理を施
し、さらに適宜冷間圧延を施すようにしたものである。
優れ、かつ洗浄が容易な銅合金の製造方法は、上記各構
成の銅合金の鋳塊を８８０〜９５０℃の温度で厚さ１５
ｍｍまで熱間圧延し、７００℃の温度で水中冷却し、つ
いで圧延材の面削りを行なった後、厚さ１．５ｍｍ以下
まで冷間圧延してコイル材とし、６５０〜９５０℃の温
度に５秒間〜５分間の連続焼鈍後、急冷して溶体化処理
し、つぎに厚さ１．５ｍｍ以下の溶体化処理材をそのま
ま、または５０％以下の圧下率で冷間圧延し、４５０〜
５５０℃の温度に５分間〜５時間保持して析出処理を施
し、さらに適宜冷間圧延を施すようにしたものである。
【００１０】
【作用】本発明者は、上記問題を解決するために種々の
実験を行なった結果、電子部品用材料に求められる酸洗
時のスマットの残存を、Ｎｉ2Ｓｉの析出物の大きさと
ＮｉおよびＳｉの含有量を限定することにより抑制可能
であることを見出した。はんだの密着性はＮｉ、Ｓｉの
含有量により温度４５０〜５５０℃、時間５分間〜５時
間の析出処理条件を選定することにより、導電率の測定
からＮｉ2Ｓｉの析出量を制御し、解決する方法を見出
した。Ａｇめっき性は、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａの含有量が増
大するにしたがって劣化する。一方、これらの元素が添
加されないと、鋳塊は中・高温域で脆化し、鋳塊の熱間
加工性が劣化する。この発明では両者の課題を解決する
添加元素の成分範囲を見出したものである。
実験を行なった結果、電子部品用材料に求められる酸洗
時のスマットの残存を、Ｎｉ2Ｓｉの析出物の大きさと
ＮｉおよびＳｉの含有量を限定することにより抑制可能
であることを見出した。はんだの密着性はＮｉ、Ｓｉの
含有量により温度４５０〜５５０℃、時間５分間〜５時
間の析出処理条件を選定することにより、導電率の測定
からＮｉ2Ｓｉの析出量を制御し、解決する方法を見出
した。Ａｇめっき性は、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃａの含有量が増
大するにしたがって劣化する。一方、これらの元素が添
加されないと、鋳塊は中・高温域で脆化し、鋳塊の熱間
加工性が劣化する。この発明では両者の課題を解決する
添加元素の成分範囲を見出したものである。
【００１１】つぎに、この発明に係る銅合金の各成分の
添加理由、組成限定理由、析出物の大きさ限定理由およ
び製造条件の限定理由について説明する。
添加理由、組成限定理由、析出物の大きさ限定理由およ
び製造条件の限定理由について説明する。
【００１２】Ｎｉ：０．４〜４．０重量％ Ｎｉは後述するＳｉとともに添加されて、銅合金の強度
および耐熱性の向上に寄与する元素である。すなわち、
ＮｉはＳｉと金属間化合物Ｎｉ2Ｓｉを形成することに
より、強度および耐熱性を向上させる。Ｎｉの含有量が
０．４重量％未満の場合はその効果は小さく、また４．
０重量％を越えて含有すると、導電率が低下するととも
に酸洗時のスマットの残存が多くなるという問題が生じ
る。したがって、Ｎｉ含有量は０．４〜４．０重量％と
する。
および耐熱性の向上に寄与する元素である。すなわち、
ＮｉはＳｉと金属間化合物Ｎｉ2Ｓｉを形成することに
より、強度および耐熱性を向上させる。Ｎｉの含有量が
０．４重量％未満の場合はその効果は小さく、また４．
０重量％を越えて含有すると、導電率が低下するととも
に酸洗時のスマットの残存が多くなるという問題が生じ
る。したがって、Ｎｉ含有量は０．４〜４．０重量％と
する。
【００１３】Ｓｉ：０．１〜１．０重量％ ＳｉはＮｉとともに添加されて、強度および耐熱性を向
上させる元素である。Ｓｉ含有量が０．１重量％未満の
場合はその効果は小さく、また１．０重量％を越えて含
有されると、導電率が低下するとともに、酸洗時のスマ
ットの残存が多くなり、はんだの密着性も劣化する。し
たがって、Ｓｉ含有量は０．１〜１．０重量％とする。
上させる元素である。Ｓｉ含有量が０．１重量％未満の
場合はその効果は小さく、また１．０重量％を越えて含
有されると、導電率が低下するとともに、酸洗時のスマ
ットの残存が多くなり、はんだの密着性も劣化する。し
たがって、Ｓｉ含有量は０．１〜１．０重量％とする。
【００１４】Ｚｎ：１．０重量％を越えて〜２．０重量
％ Ｚｎは、はんだ密着性を向上させるとともに、酸洗性も
向上させる。すなわち、Ｚｎを含有する銅合金は加熱工
程でＺｎがＣｕより優先して表面に拡散、酸化される。
このため表面にはんだがめっきされている場合、Ｃｕ3
Ｓｎ金属間化合物合金層の形成が抑制される。Ｃｕ、Ｓ
ｎの金属間化合物が形成されると、はんだと母材の界面
で空孔が増し、はんだが剥離する。Ｚｎを含有する合金
はＺｎが表面にＣｕよりも優先して拡散することによ
り、Ｃｕ3Ｓｎ金属間化合物の形成が抑制され、はんだ
の剥離も起こらない。また加熱工程で形成されるＺｎの
酸化物はＣｕの酸化物よりも酸洗液への溶解が容易であ
り、Ｚｎを含有する合金は酸洗が容易となる。
％ Ｚｎは、はんだ密着性を向上させるとともに、酸洗性も
向上させる。すなわち、Ｚｎを含有する銅合金は加熱工
程でＺｎがＣｕより優先して表面に拡散、酸化される。
このため表面にはんだがめっきされている場合、Ｃｕ3
Ｓｎ金属間化合物合金層の形成が抑制される。Ｃｕ、Ｓ
ｎの金属間化合物が形成されると、はんだと母材の界面
で空孔が増し、はんだが剥離する。Ｚｎを含有する合金
はＺｎが表面にＣｕよりも優先して拡散することによ
り、Ｃｕ3Ｓｎ金属間化合物の形成が抑制され、はんだ
の剥離も起こらない。また加熱工程で形成されるＺｎの
酸化物はＣｕの酸化物よりも酸洗液への溶解が容易であ
り、Ｚｎを含有する合金は酸洗が容易となる。
【００１５】さらにプレス打ち抜き時、Ｚｎが潤滑効果
を示し、金型の摩耗が少なく、金型寿命を向上させる。
その他にも、耐マイグレーション性、Ｓｎめっき材の耐
ウィスカー性の向上効果をも有する。Ｚｎ含有量が１．
０重量％以下ではそれらの効果は少なく、また２．０重
量％を越えて含有してもそれらの効果は飽和する一方、
導電率や、はんだ濡れ性が低下するという問題が生じ
る。したがって、Ｚｎ含有量は１．０重量％を越えて〜
２．０重量％とする。
を示し、金型の摩耗が少なく、金型寿命を向上させる。
その他にも、耐マイグレーション性、Ｓｎめっき材の耐
ウィスカー性の向上効果をも有する。Ｚｎ含有量が１．
０重量％以下ではそれらの効果は少なく、また２．０重
量％を越えて含有してもそれらの効果は飽和する一方、
導電率や、はんだ濡れ性が低下するという問題が生じ
る。したがって、Ｚｎ含有量は１．０重量％を越えて〜
２．０重量％とする。
【００１６】Ｓｎ：０．２〜２．０重量％ Ｓｎは合金の強度およびばね特性を向上させる元素であ
り、これらの特性を重視する用途に使用する場合には添
加することが望ましい。Ｓｎの含有量が０．２重量％未
満では上記効果が小さく、またＳｎを２．０重量％を越
えて含有すると、導電率が大幅に低下する。したがっ
て、Ｓｎの含有量は０．２〜２．０重量％とする。
り、これらの特性を重視する用途に使用する場合には添
加することが望ましい。Ｓｎの含有量が０．２重量％未
満では上記効果が小さく、またＳｎを２．０重量％を越
えて含有すると、導電率が大幅に低下する。したがっ
て、Ｓｎの含有量は０．２〜２．０重量％とする。
【００１７】Ｃｒ：０．０００１〜０．０１重量％ Ｃｒは鋳塊の粒界を強化し、熱間加工性を高める元素で
ある。しかしその含有量が０．０００１重量％未満では
その効果は少なく、また０．０１重量％を越えてＣｒを
含有すると溶湯が酸化し、鋳造性が劣化する。したがっ
て、Ｃｒの含有量は０．０００１〜０．０１重量％とす
る。
ある。しかしその含有量が０．０００１重量％未満では
その効果は少なく、また０．０１重量％を越えてＣｒを
含有すると溶湯が酸化し、鋳造性が劣化する。したがっ
て、Ｃｒの含有量は０．０００１〜０．０１重量％とす
る。
【００１８】Ｍｇ：０．０００１〜０．００１重量％ Ｍｇは熱間加工性を向上させるためにも必須の元素であ
る。すなわち、Ｍｇは原料あるいは溶解・鋳造時に不可
避的に混入するＳを合金中で高融点のＭｇＳ化合物とし
て固定する作用を有する。これにより銅合金の熱間加工
性を高めることができる。
る。すなわち、Ｍｇは原料あるいは溶解・鋳造時に不可
避的に混入するＳを合金中で高融点のＭｇＳ化合物とし
て固定する作用を有する。これにより銅合金の熱間加工
性を高めることができる。
【００１９】Ｍｇ含有量が０．０００１未満では上記効
果は少なく、また０．００１重量％を越えて含有される
と、低融点の共晶を生じ、熱間加工性が劣化し、また溶
湯が酸化しやすくなり、湯流れ性が低下し、健全な鋳塊
が得難くなる。さらにめっき処理において、めっきの表
面に異常析出による突起が発生する。したがって、Ｍｇ
の含有量は０．０００１〜０．００１重量％とする。
果は少なく、また０．００１重量％を越えて含有される
と、低融点の共晶を生じ、熱間加工性が劣化し、また溶
湯が酸化しやすくなり、湯流れ性が低下し、健全な鋳塊
が得難くなる。さらにめっき処理において、めっきの表
面に異常析出による突起が発生する。したがって、Ｍｇ
の含有量は０．０００１〜０．００１重量％とする。
【００２０】Ｓ：１０ｐｐｍ以下 Ｓは原料、炉および樋などの耐火材、燃料または雰囲気
などから合金中に混入し、金属との化合物またはＳ単独
で存在し、熱間加工における加熱中または加工中に割れ
を生じさせる主原因となる。Ｓの含有量が１０ｐｐｍを
越えると、Ｓがそのまま残留し、加熱のみでも粒界割れ
が生じやすくなる。またＳが１０ｐｐｍを越えると、単
独あるいは化合物としてめっきの表面に異常析出し、め
っきの突起が発生しやすくなる。したがって、Ｓの含有
量は１０ｐｐｍ以下に規制する。
などから合金中に混入し、金属との化合物またはＳ単独
で存在し、熱間加工における加熱中または加工中に割れ
を生じさせる主原因となる。Ｓの含有量が１０ｐｐｍを
越えると、Ｓがそのまま残留し、加熱のみでも粒界割れ
が生じやすくなる。またＳが１０ｐｐｍを越えると、単
独あるいは化合物としてめっきの表面に異常析出し、め
っきの突起が発生しやすくなる。したがって、Ｓの含有
量は１０ｐｐｍ以下に規制する。
【００２１】Ｃａ：０．０００１〜０．０１重量％ Ｃａは銅合金の熱間加工性を向上させる効果がある。Ｃ
ａ含有量が０．０００１未満ではその効果は少なく、ま
た０．０１重量％を越えて含有されると、鋳塊中に残留
し、健全な鋳塊が得難くなる。したがって、Ｃａの含有
量は０．０００１〜０．０１重量％とする。
ａ含有量が０．０００１未満ではその効果は少なく、ま
た０．０１重量％を越えて含有されると、鋳塊中に残留
し、健全な鋳塊が得難くなる。したがって、Ｃａの含有
量は０．０００１〜０．０１重量％とする。
【００２２】Ｍｎ：０．０１〜０．１重量％、Ａｌ：
０．０００１〜０．０１重量％ 前述の含有成分以外に、Ｍｎは熱間加工性を向上させる
元素であり、Ｍｎの含有量が０．０１未満ではその効果
は少なく、また０．１重量％を越えてＭｎが含有される
と、鋳造時の湯流れ性が劣化して造塊歩留まりが低下す
る。
０．０００１〜０．０１重量％ 前述の含有成分以外に、Ｍｎは熱間加工性を向上させる
元素であり、Ｍｎの含有量が０．０１未満ではその効果
は少なく、また０．１重量％を越えてＭｎが含有される
と、鋳造時の湯流れ性が劣化して造塊歩留まりが低下す
る。
【００２３】Ａｌは溶解鋳造時に不可避的に混入するＳ
を合金中からＡｌ2Ｓ3として除去する作用を有する。こ
のため、予めＡｌを含有させておくことにより、不可避
的不純物であるＳをＡｌ2Ｓ3化合物として除去し、Ｓ量
を１０ｐｐｍ以下に低減させて熱間加工性を向上させる
ことができる。またＡｌ2Ｓ3は比重が軽いため、溶解時
に溶湯上部に浮上しやすい。このため、得られた鋳塊は
Ａｌ2Ｓ3を含有しないものとなり、めっき表面の異常突
起が生じない健全な鋳塊が得られる。
を合金中からＡｌ2Ｓ3として除去する作用を有する。こ
のため、予めＡｌを含有させておくことにより、不可避
的不純物であるＳをＡｌ2Ｓ3化合物として除去し、Ｓ量
を１０ｐｐｍ以下に低減させて熱間加工性を向上させる
ことができる。またＡｌ2Ｓ3は比重が軽いため、溶解時
に溶湯上部に浮上しやすい。このため、得られた鋳塊は
Ａｌ2Ｓ3を含有しないものとなり、めっき表面の異常突
起が生じない健全な鋳塊が得られる。
【００２４】したがって、必要に応じてＭｎ：０．０１
〜０．１重量％、Ａｌ：０．０００１〜０．０１重量％
を含有させる。
〜０．１重量％、Ａｌ：０．０００１〜０．０１重量％
を含有させる。
【００２５】なお、上記の含有成分および基成分のＣｕ
以外に、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍ
ｏ、Ａｇ、Ｗの１種または２種以上を総量で０．１重量
％まで含有していても、この発明に係るはんだ密着性、
めっき性、酸洗性、高力・高導電性などの特性が損なわ
れることはない。したがって、上記範囲内でのこれらの
成分の含有は許容されるものである。
以外に、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｐ、Ｖ、Ｎｂ、Ｍ
ｏ、Ａｇ、Ｗの１種または２種以上を総量で０．１重量
％まで含有していても、この発明に係るはんだ密着性、
めっき性、酸洗性、高力・高導電性などの特性が損なわ
れることはない。したがって、上記範囲内でのこれらの
成分の含有は許容されるものである。
【００２６】また不可避的不純物としては、Ｃ、Ｓｂ、
Ｐｂ、ＭＭ（ミッシュメタル）などが挙げられる。
Ｐｂ、ＭＭ（ミッシュメタル）などが挙げられる。
【００２７】Ｎｉ2Ｓｉ析出物の大きさ：１０ｎｍ以下 Ｎｉ2Ｓｉ析出物をＣｕマトリックスに均一微細に分散
させることによって、銅合金の強度を向上させることが
できる。この効果は、析出物の粒子間距離が小さいほど
大となる。したがって、銅合金の強度向上のためには粒
子間距離を小さくすることが必要となる。ＮｉとＳｉの
含有量を一定値より増加させずに、Ｎｉ2Ｓｉの析出粒
子数を増加させることにより、粒子間距離を小さくする
ことが可能である。
させることによって、銅合金の強度を向上させることが
できる。この効果は、析出物の粒子間距離が小さいほど
大となる。したがって、銅合金の強度向上のためには粒
子間距離を小さくすることが必要となる。ＮｉとＳｉの
含有量を一定値より増加させずに、Ｎｉ2Ｓｉの析出粒
子数を増加させることにより、粒子間距離を小さくする
ことが可能である。
【００２８】ＮｉおよびＳｉの含有量を上記のように制
限し、Ｚｎを含有させるとともに、Ｎｉ2Ｓｉ析出物の
大きさを制限することによって、酸洗時のスマット残存
量およびめっき密着性などの信頼性を確保するのに必要
な限界レベルまで下げることができる。
限し、Ｚｎを含有させるとともに、Ｎｉ2Ｓｉ析出物の
大きさを制限することによって、酸洗時のスマット残存
量およびめっき密着性などの信頼性を確保するのに必要
な限界レベルまで下げることができる。
【００２９】Ｎｉ2Ｓｉの析出物の大きさが１０ｎｍを
越えると、固溶に要する時間が多くなるなどで、上記効
果は小さくなる。したがって、Ｎｉ2Ｓｉ析出物の大き
さは１０ｎｍ以下とする。
越えると、固溶に要する時間が多くなるなどで、上記効
果は小さくなる。したがって、Ｎｉ2Ｓｉ析出物の大き
さは１０ｎｍ以下とする。
【００３０】つぎに製造条件の限定理由について説明す
る。
る。
【００３１】固溶化処理温度、時間：６５０〜９５０
℃、５秒間〜５分間 前述のＮｉ2Ｓｉの析出物とは、溶体化処理により、固
溶したＮｉ、Ｓｉが固溶状態のまま、またはその後に冷
間加工を施した材料の析出処理によって母相から析出し
てくるＮｉ2Ｓｉ相のことをいう。一方、固溶化処理が
終了した時点ですでに存在するＮｉ2Ｓｉも、析出処理
で析出したＮｉ2Ｓｉとともに最終製品中に存在する。
この析出処理前の鋳塊の段階で存在するＮｉ2Ｓｉは、
晶出物と析出物とが共存するものと考えられる。これら
が熱間加工時の加熱およびその後の固溶化処理の加熱で
完全に固溶せずに残存したものが晶出物Ｎｉ2Ｓｉであ
る。このような晶出物のＮｉ2Ｓｉは、サイズが大きい
ために強度向上の寄与効果が小さく、また酸洗時のスマ
ット発生の原因にもなる。したがって、鋳造および熱間
加工を行なう場合には、その加熱条件を考慮し、鋳造時
の晶出物の発生を抑制し、また発生した晶出物の固溶を
促進するようにすることにより、熱延材の固溶化処理後
に残存する晶出物の量をも極力少なくすることが好まし
い。その後、厚さ１．５ｍｍまで冷間圧延し、コイル材
とする。熱間圧延後の先端と後端の焼入れ遅れによる固
溶状態や結晶粒径の変動を均一化するため、コイル材を
６５０〜９５０℃の温度で、５秒間〜５分間の連続焼鈍
し、急冷して固溶化処理する。このとき６５０℃未満で
はＮｉ、Ｓｉが均一に固溶せず、後の析出処理工程で析
出する均一微細なＮｉ2Ｓｉ析出物による高強度が得ら
れない。
℃、５秒間〜５分間 前述のＮｉ2Ｓｉの析出物とは、溶体化処理により、固
溶したＮｉ、Ｓｉが固溶状態のまま、またはその後に冷
間加工を施した材料の析出処理によって母相から析出し
てくるＮｉ2Ｓｉ相のことをいう。一方、固溶化処理が
終了した時点ですでに存在するＮｉ2Ｓｉも、析出処理
で析出したＮｉ2Ｓｉとともに最終製品中に存在する。
この析出処理前の鋳塊の段階で存在するＮｉ2Ｓｉは、
晶出物と析出物とが共存するものと考えられる。これら
が熱間加工時の加熱およびその後の固溶化処理の加熱で
完全に固溶せずに残存したものが晶出物Ｎｉ2Ｓｉであ
る。このような晶出物のＮｉ2Ｓｉは、サイズが大きい
ために強度向上の寄与効果が小さく、また酸洗時のスマ
ット発生の原因にもなる。したがって、鋳造および熱間
加工を行なう場合には、その加熱条件を考慮し、鋳造時
の晶出物の発生を抑制し、また発生した晶出物の固溶を
促進するようにすることにより、熱延材の固溶化処理後
に残存する晶出物の量をも極力少なくすることが好まし
い。その後、厚さ１．５ｍｍまで冷間圧延し、コイル材
とする。熱間圧延後の先端と後端の焼入れ遅れによる固
溶状態や結晶粒径の変動を均一化するため、コイル材を
６５０〜９５０℃の温度で、５秒間〜５分間の連続焼鈍
し、急冷して固溶化処理する。このとき６５０℃未満で
はＮｉ、Ｓｉが均一に固溶せず、後の析出処理工程で析
出する均一微細なＮｉ2Ｓｉ析出物による高強度が得ら
れない。
【００３２】鋳造時の凝固過程で発生する粗大なＮｉ2
Ｓｉの晶出物や固溶化後の冷却過程で発生する粗大なＮ
ｉ2Ｓｉの晶出物の固溶が十分に行なわれないため、Ｎ
ｉ2Ｓｉ析出物を１０ｎｍ以下にすることが困難とな
る。一方、固溶化処理温度が９５０℃を越えると、上記
の効果が飽和するばかりでなく、二次再結晶により結晶
粒が粗大化するため、この時点の結晶粒径が製品にその
まま残り、粒界が弱くなり、曲げ加工性の劣化や疲労強
度の低下、衝撃抵抗値の低下をまねく。したがって、固
溶化処理温度は６５０〜９５０℃とする。
Ｓｉの晶出物や固溶化後の冷却過程で発生する粗大なＮ
ｉ2Ｓｉの晶出物の固溶が十分に行なわれないため、Ｎ
ｉ2Ｓｉ析出物を１０ｎｍ以下にすることが困難とな
る。一方、固溶化処理温度が９５０℃を越えると、上記
の効果が飽和するばかりでなく、二次再結晶により結晶
粒が粗大化するため、この時点の結晶粒径が製品にその
まま残り、粒界が弱くなり、曲げ加工性の劣化や疲労強
度の低下、衝撃抵抗値の低下をまねく。したがって、固
溶化処理温度は６５０〜９５０℃とする。
【００３３】また、固溶化処理時間が５秒間未満では固
溶が不充分である。一方、固溶化処理時間が５分間を越
えると固溶が飽和して、その後の析出処理におけるＮｉ
2Ｓｉの晶出物による強度の向上効果はそれ以上期待で
きず、エネルギーと生産性のロスが大きくなる。したが
って、固溶化処理時間は５秒間〜５分間とする。
溶が不充分である。一方、固溶化処理時間が５分間を越
えると固溶が飽和して、その後の析出処理におけるＮｉ
2Ｓｉの晶出物による強度の向上効果はそれ以上期待で
きず、エネルギーと生産性のロスが大きくなる。したが
って、固溶化処理時間は５秒間〜５分間とする。
【００３４】固溶化処理後の冷間圧延は、その後の時効
処理による析出硬化の効果をさらに高めるものである
が、曲げ加工性を優先させる場合は省略することもでき
る。
処理による析出硬化の効果をさらに高めるものである
が、曲げ加工性を優先させる場合は省略することもでき
る。
【００３５】析出処理温度、時間：４５０〜５５０℃、
５分間〜５時間 析出処理は、固溶化処理で固溶したＮｉ、ＳｉをＮｉ2
ＳｉとしてＣｕ母相中に均一微細に析出させることによ
り、析出硬化を得るためのものである。析出処理温度が
４５０℃未満の場合は、析出物の量が少なく、十分な強
度を得ることができない。また、析出処理温度が５５０
℃を越えると、析出物の粗大化および再固溶が起こるた
め、所期の目的の強度が得られないとともに、酸洗時の
スマット残存、はんだ付け材のはんだの剥離が起こる。
したがって、析出処理温度は４５０〜５５０℃とするこ
とが必要である。
５分間〜５時間 析出処理は、固溶化処理で固溶したＮｉ、ＳｉをＮｉ2
ＳｉとしてＣｕ母相中に均一微細に析出させることによ
り、析出硬化を得るためのものである。析出処理温度が
４５０℃未満の場合は、析出物の量が少なく、十分な強
度を得ることができない。また、析出処理温度が５５０
℃を越えると、析出物の粗大化および再固溶が起こるた
め、所期の目的の強度が得られないとともに、酸洗時の
スマット残存、はんだ付け材のはんだの剥離が起こる。
したがって、析出処理温度は４５０〜５５０℃とするこ
とが必要である。
【００３６】また、析出処理における温度保持時間が５
分間未満の場合は、析出物の量が少なく、上記の効果を
十分に得ることができない。一方、５時間を越えても、
上記の効果は飽和するため、エネルギーと生産性のロス
が大きくなる。したがって、析出処理における温度保持
時間は５分間〜５時間とする。
分間未満の場合は、析出物の量が少なく、上記の効果を
十分に得ることができない。一方、５時間を越えても、
上記の効果は飽和するため、エネルギーと生産性のロス
が大きくなる。したがって、析出処理における温度保持
時間は５分間〜５時間とする。
【００３７】さらに、析出処理後に、強度をさらに向上
させる目的で、適宜冷間圧延を施すことが可能である。
曲げ加工性を優先させる場合は省略することもできる。
させる目的で、適宜冷間圧延を施すことが可能である。
曲げ加工性を優先させる場合は省略することもできる。
【００３８】固溶化処理後の冷却速度：固溶化処理温度
に加熱、保持後の冷却速度は、固溶化を十分に行なうた
めに大きいほどよい。速度が１０℃／秒未満では、冷却
過程の高温側で粗大な析出物が形成されるため、その後
の析出処理で所期の目的の強度向上効果が得られないだ
けでなく、粗大な析出物が酸洗時にスマットとして残存
するという不具合が生じる。したがって、固溶化処理後
の冷却速度は１０℃／秒以上とする。
に加熱、保持後の冷却速度は、固溶化を十分に行なうた
めに大きいほどよい。速度が１０℃／秒未満では、冷却
過程の高温側で粗大な析出物が形成されるため、その後
の析出処理で所期の目的の強度向上効果が得られないだ
けでなく、粗大な析出物が酸洗時にスマットとして残存
するという不具合が生じる。したがって、固溶化処理後
の冷却速度は１０℃／秒以上とする。
【００３９】
【実施例】下記表１に示す組成の銅合金を、高周波溶解
炉を用いて大気中で木炭被覆下で溶解し、溶製した溶湯
をカーボン製鋳型に鋳造し、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍ
ｍ、長さ１８０ｍｍの鋳塊を得た。その後、この鋳塊の
表面の疵取りをし、９５０℃に加熱後、厚さ１５ｍｍま
で熱間圧延を行ない、７５０℃以上の温度から水中に浸
漬して急冷した。
炉を用いて大気中で木炭被覆下で溶解し、溶製した溶湯
をカーボン製鋳型に鋳造し、厚さ５０ｍｍ、幅８０ｍ
ｍ、長さ１８０ｍｍの鋳塊を得た。その後、この鋳塊の
表面の疵取りをし、９５０℃に加熱後、厚さ１５ｍｍま
で熱間圧延を行ない、７５０℃以上の温度から水中に浸
漬して急冷した。
【００４０】つぎに、各圧延材の表面の酸化スケールな
どの除去をした後、冷間圧延を行ない、０．２０ｍｍの
板材を得た。その後、これらの板材を７５０℃の温度に
調整した塩浴中に３０秒間浸漬して固溶化処理を行なっ
た後、水中に浸漬して急冷した。続いて、これらの板材
を冷間圧延して、０．１５ｍｍの板材とし、これらを５
００℃の温度で２時間加熱して析出処理を行なった。
どの除去をした後、冷間圧延を行ない、０．２０ｍｍの
板材を得た。その後、これらの板材を７５０℃の温度に
調整した塩浴中に３０秒間浸漬して固溶化処理を行なっ
た後、水中に浸漬して急冷した。続いて、これらの板材
を冷間圧延して、０．１５ｍｍの板材とし、これらを５
００℃の温度で２時間加熱して析出処理を行なった。
【００４１】上記のようにして製作した鋳塊および板材
に対して、鋳塊の高温シャルピー衝撃試験、板材の引張
り試験、硬さ・導電率測定、はんだの剥離試験、めっき
性および酸洗性を評価するため、以下の試験を行なっ
た。
に対して、鋳塊の高温シャルピー衝撃試験、板材の引張
り試験、硬さ・導電率測定、はんだの剥離試験、めっき
性および酸洗性を評価するため、以下の試験を行なっ
た。
【００４２】鋳塊の一部を切断し、ＪＩＳ・Ｚ−２２４
２に準じ、６００℃および９００℃におけるシャルピー
衝撃試験を行なった。板材に対して幅１０ｍｍ、長さ２
０ｍｍの試験片を、アルカリ脱脂浴中で電解脱脂した
後、はんだの密着性、めっき性、酸洗性の評価に供し
た。
２に準じ、６００℃および９００℃におけるシャルピー
衝撃試験を行なった。板材に対して幅１０ｍｍ、長さ２
０ｍｍの試験片を、アルカリ脱脂浴中で電解脱脂した
後、はんだの密着性、めっき性、酸洗性の評価に供し
た。
【００４３】はんだの密着性の評価は、９Ｓｎ／１Ｐｂ
のはんだめっき１０μｍを施した後、１５０℃の温度で
１０００時間まで加熱保持後、曲げ半径０．５ｍｍで１
８０°曲げ戻し後のはんだの剥離の有無を観察した。
のはんだめっき１０μｍを施した後、１５０℃の温度で
１０００時間まで加熱保持後、曲げ半径０．５ｍｍで１
８０°曲げ戻し後のはんだの剥離の有無を観察した。
【００４４】めっき性の評価は、シアン浴中でＡｇめっ
きした後、Ａｇめっき表面を１００倍の倍率の光学顕微
鏡で観察し、大きさが１０μｍ以上のＡｇの異常析出に
よる突起の有無を観察した。
きした後、Ａｇめっき表面を１００倍の倍率の光学顕微
鏡で観察し、大きさが１０μｍ以上のＡｇの異常析出に
よる突起の有無を観察した。
【００４５】Ａｇめっきの条件は以下の通りである。
【００４６】Ｃｕ下地めっき 浴組成：ＣｕＣＮ ４２ｇ／ｌ、ＫＣＮ ９１ｇ／ｌ 浴温度：６０℃、電流密度：５Ａ／ｄｍ2、厚さ：０．
１μｍ Ａｇめっき 浴組成：Ｓ−９３０（エヌ・イー・ケムキャット製） 浴温度：６０℃、電流密度：５０Ａ／ｄｍ2 酸洗性の評価はＩＣの組立て工程中でのリードフレーム
材料が受ける加熱を想定したもので、大気中で２００℃
の温度で３０分間の加熱を施した材料の酸洗後のスマッ
ト残存量で行なった。これらの表面に酸化物が形成され
た材料を３０重量％Ｈ2ＳＯ4＋５重量％ＮＨ4Ｆ・ＨＦ
の水溶液を５０℃に加熱した液中に５〜２０秒間浸漬し
た。このとき発生したスマット残存量をブラシによるス
マット除去前後の重量測定によって評価した。
１μｍ Ａｇめっき 浴組成：Ｓ−９３０（エヌ・イー・ケムキャット製） 浴温度：６０℃、電流密度：５０Ａ／ｄｍ2 酸洗性の評価はＩＣの組立て工程中でのリードフレーム
材料が受ける加熱を想定したもので、大気中で２００℃
の温度で３０分間の加熱を施した材料の酸洗後のスマッ
ト残存量で行なった。これらの表面に酸化物が形成され
た材料を３０重量％Ｈ2ＳＯ4＋５重量％ＮＨ4Ｆ・ＨＦ
の水溶液を５０℃に加熱した液中に５〜２０秒間浸漬し
た。このとき発生したスマット残存量をブラシによるス
マット除去前後の重量測定によって評価した。
【００４７】以上の評価結果を表２に示す。比較例の合
金Ｎｏ．８は６００℃で固溶化処理し、急冷したもので
あり、Ｎｏ．１３は９８０℃で固溶化処理し、急冷した
ものである。また比較例の合金Ｎｏ．１０は、４２０℃
で析出処理し、Ｎｏ．１３，１４は５８０℃で析出処理
したものである。
金Ｎｏ．８は６００℃で固溶化処理し、急冷したもので
あり、Ｎｏ．１３は９８０℃で固溶化処理し、急冷した
ものである。また比較例の合金Ｎｏ．１０は、４２０℃
で析出処理し、Ｎｏ．１３，１４は５８０℃で析出処理
したものである。
【００４８】
【表１】
【００４９】
【表２】
【００５０】この実施例の合金Ｎｏ．１〜６は鋳塊の中
高温域でのシャルピー衝撃値が高く、板材は高い引張り
強さと硬さを有するとともに、良好な導電率を有し、は
んだの密着性、めっき性、酸洗性に優れることがわか
る。
高温域でのシャルピー衝撃値が高く、板材は高い引張り
強さと硬さを有するとともに、良好な導電率を有し、は
んだの密着性、めっき性、酸洗性に優れることがわか
る。
【００５１】これに対し、Ｎｉ、Ｓｉの含有量が少ない
比較例の合金Ｎｏ．７は、強度が不足している。一方、
Ｎｉ、Ｓｉの含有量が多い比較例の合金Ｎｏ．８は、強
度は優れているが、酸洗時のスマット残存量が多く、導
電率も低い。比較例の合金Ｎｏ．９，１０は、Ｓ、Ｍｇ
が規制値よりも多く、めっき性が劣る。Ｎｏ．１１，１
２は中高温域でのシャルピー衝撃値が低く、熱間圧延が
できなかった。
比較例の合金Ｎｏ．７は、強度が不足している。一方、
Ｎｉ、Ｓｉの含有量が多い比較例の合金Ｎｏ．８は、強
度は優れているが、酸洗時のスマット残存量が多く、導
電率も低い。比較例の合金Ｎｏ．９，１０は、Ｓ、Ｍｇ
が規制値よりも多く、めっき性が劣る。Ｎｏ．１１，１
２は中高温域でのシャルピー衝撃値が低く、熱間圧延が
できなかった。
【００５２】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、従来のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の高強度、高導電性
を保ちながら、熱間加工性、はんだの密着性、めっき
性、酸洗性を改善することが可能となり、電子部品用材
料としての信頼性が向上する効果は大きい。
ば、従来のＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系合金の高強度、高導電性
を保ちながら、熱間加工性、はんだの密着性、めっき
性、酸洗性を改善することが可能となり、電子部品用材
料としての信頼性が向上する効果は大きい。
Claims (5)
- 【請求項１】 Ｎｉ：０．４〜４．０重量％、Ｓｉ：
０．１〜１．０重量％、Ｚｎ：１．０を越えて〜２．０
重量％、Ｃｒ：０．０００１〜０．０１重量％、Ｍｇ：
０．０００１〜０．００１重量％、および必要に応じ
て、Ｍｎ：０．０１〜０．１重量％、Ａｌ：０．０００
１〜０．０１重量％を含有し、残部が実質的に銅および
不可避的不純物からなる銅合金であって、析出物Ｎｉ2
Ｓｉの粒径が１０ｎｍ以下、不可避的不純物としてのＳ
の含有量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とするはん
だ密着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金。 - 【請求項２】 Ｃａ：０．０００１〜０．０００５重量
％を含有することを特徴とする請求項１記載のはんだ密
着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金。 - 【請求項３】 Ｓｎ：０．２〜２．０重量％を含有する
ことを特徴とする請求項２記載のはんだ密着性、めっき
性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金の製造方法。 - 【請求項４】 上記銅合金中のＮｉ2Ｓｉ析出物の大き
さが１０ｎｍ以下に制御されていることを特徴とする請
求項１〜３のいずれかに記載のはんだ密着性、めっき性
に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金。 - 【請求項５】 上記請求項１〜３に記載の銅合金の鋳塊
を８８０〜９５０℃の温度で厚さ１５ｍｍまで熱間圧延
し、７００℃の温度で水中冷却し、ついで圧延材の面削
りを行なった後、厚さ１．５ｍｍ以下まで冷間圧延して
コイル材とし、６５０〜９５０℃の温度に５秒間〜５分
間の連続焼鈍後、急冷して溶体化処理し、つぎに厚さ
１．５ｍｍ以下の溶体化処理材をそのまま、または５０
％以下の圧下率で冷間圧延し、４５０〜５５０℃の温度
に５分間〜５時間保持して析出処理を施し、さらに適宜
冷間圧延を施すことを特徴とするはんだ密着性、めっき
性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7126416A JP3056394B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | はんだ密着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7126416A JP3056394B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | はんだ密着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08319527A true JPH08319527A (ja) | 1996-12-03 |
| JP3056394B2 JP3056394B2 (ja) | 2000-06-26 |
Family
ID=14934636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7126416A Expired - Lifetime JP3056394B2 (ja) | 1995-05-25 | 1995-05-25 | はんだ密着性、めっき性に優れ、かつ洗浄が容易な銅合金およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3056394B2 (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005116282A1 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| JP2006219733A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Kobe Steel Ltd | 異方性の小さい電気電子部品用銅合金板 |
| JP2006291271A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Swcc Showa Cable Systems Co Ltd | 耐へたり性に優れた高強度銅合金材料とその製造方法 |
| WO2007004645A1 (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電子機器用銅合金及びその製造方法 |
| JP2007100136A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nikko Kinzoku Kk | 均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金 |
| US7291232B2 (en) * | 2003-09-23 | 2007-11-06 | Luvata Oy | Process for high strength, high conductivity copper alloy of Cu-Ni-Si group |
| JP2010111927A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Kobe Steel Ltd | Ｓｎめっき用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材 |
| JP2010111926A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Kobe Steel Ltd | Ｓｎめっき用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材 |
| JP2015059225A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金材およびその製造方法 |
| KR20190112059A (ko) | 2017-03-30 | 2019-10-02 | 제이엑스금속주식회사 | Cu-Ni-Si계 구리 합금조 및 그 제조 방법 |
-
1995
- 1995-05-25 JP JP7126416A patent/JP3056394B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7291232B2 (en) * | 2003-09-23 | 2007-11-06 | Luvata Oy | Process for high strength, high conductivity copper alloy of Cu-Ni-Si group |
| JP2006009137A (ja) * | 2004-05-27 | 2006-01-12 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 銅合金 |
| DE112005001197B4 (de) * | 2004-05-27 | 2016-11-03 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Verfahren zum Herstellen eines Werkstückes aus einer Kupferlegierung |
| WO2005116282A1 (en) * | 2004-05-27 | 2005-12-08 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy |
| JP4566020B2 (ja) * | 2005-02-14 | 2010-10-20 | 株式会社神戸製鋼所 | 異方性の小さい電気電子部品用銅合金板 |
| JP2006219733A (ja) * | 2005-02-14 | 2006-08-24 | Kobe Steel Ltd | 異方性の小さい電気電子部品用銅合金板 |
| JP2006291271A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Swcc Showa Cable Systems Co Ltd | 耐へたり性に優れた高強度銅合金材料とその製造方法 |
| JP4708833B2 (ja) * | 2005-04-08 | 2011-06-22 | 昭和電線ケーブルシステム株式会社 | 耐へたり性に優れた電気・電子部品精密導電性ばね用高強度銅合金材料とその製造方法 |
| TWI408241B (zh) * | 2005-07-05 | 2013-09-11 | Furukawa Electric Co Ltd | 用於電子機械和工具的銅合金與其製造的方法 |
| US7946022B2 (en) | 2005-07-05 | 2011-05-24 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Copper alloy for electronic machinery and tools and method of producing the same |
| WO2007004645A1 (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-11 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | 電子機器用銅合金及びその製造方法 |
| JP2007100136A (ja) * | 2005-09-30 | 2007-04-19 | Nikko Kinzoku Kk | 均一めっき性に優れたリードフレーム用銅合金 |
| JP2010111926A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Kobe Steel Ltd | Ｓｎめっき用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材 |
| JP2010111927A (ja) * | 2008-11-07 | 2010-05-20 | Kobe Steel Ltd | Ｓｎめっき用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金板材 |
| JP2015059225A (ja) * | 2013-09-17 | 2015-03-30 | 古河電気工業株式会社 | 銅合金材およびその製造方法 |
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