JPH0831197A - ダイナミックランダムアクセスメモリ - Google Patents

ダイナミックランダムアクセスメモリ

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JPH0831197A
JPH0831197A JP6161444A JP16144494A JPH0831197A JP H0831197 A JPH0831197 A JP H0831197A JP 6161444 A JP6161444 A JP 6161444A JP 16144494 A JP16144494 A JP 16144494A JP H0831197 A JPH0831197 A JP H0831197A
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修司 菊地
Shigeki Katsumi
茂樹 勝見
Masaaki Nanba
正昭 難波
Naoto Ban
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Abstract

(57)【要約】 【目的】誤エントリ防止機能を有し、複数有するテスト
モード間の切り替えを短時間で行える半導体デバイスを
提供する。 【構成】通常モードから、ベンダテストモードにエント
リするには、「スーパVcc+WCBRサイクル」を行
い、さらに、アドレスキーを入力することが必要である
が、いずれかのモードにエントリしている状態から、他
のモードへのエントリ(切り替える)は、WCBRサイ
クルの実行のみで可能となり、スーパVccの印加は不
要とする手段を設けた構成にする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体メモリICに関
し、特に、半導体メモリICのテストモードの切り替え
の容易化のための技術に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に半導体メモリの試験は、テスタと
称される専用試験装置を用いて、試験対象である半導体
メモリに対して、データのリードサイククルやライトサ
イクルを実行し、試験対象であるメモリが正常に動作す
るか否かを調べ、半導体メモリが正常品であるか否かを
判定するものである。
【0003】さて、従来の技術の説明に先立ち、試験対
象である半導体メモリとして、DRAM(ダイナミック
ランダムアクセスメモリ)の構造と、その主たる動作サ
イクル等について、図面を参照して説明する。
【0004】図17に、DRAMの構成例を示す。DR
AMにおける、データの記憶部分は、データ記憶のため
のセル(コンデンサを用いて構成される)を、2次元状
に配置したメモリセルアレイである。このメモリセルに
対するデータの「格納/取り出し」は、行方向アドレス
(「ロウアドレス」と称する)と、列方向アドレス
(「カラムアドレス」と称する)を指定して、所望のメ
モリセルを指定、選択することにより行われる。
【0005】DRAMでは、通常、共通のアドレスピン
を使用して、ロウアドレスとカラムアドレスの各々の指
定を行っている。アドレスピンで示されるアドレスデー
タが、ロウアドレスおよびカラムアドレスのいずれのア
ドレスを示しているかを区別するため、RAS(ロウア
ドレスストローブ)信号とCAS(カラムアドレススト
ローブ)信号が使用される。
【0006】RAS信号の立ち下がり(High(ハ
イ)レベルからLow(ロー)レベルへの遷移)は、ア
ドレスピンの示すアドレスデータがロウアドレスを指定
していることを意味し、CAS信号の立ち下がりは、ア
ドレスピンの示すアドレスデータがカラムアドレスを指
定していることを意味する。
【0007】図17に示すように、外部から入力される
半導体の動作を制御するための信号として、RAS信
号、CAS信号ほか、さらに、WE(ライトエネーブ
ル)信号がある。WE信号は、その信号がハイレベルの
時は、リード動作を指示し、ローレベルの時は、ライト
を指示するものである。
【0008】図19に、メモリセルアレイ周辺のさらに
詳細な構成例を示す。
【0009】図19(a)に示すように、メモリセルア
レイおよびその周辺回路は、2次元状に配置されたメモ
リセルと、メモリセル間を縦横に接続するワード線とビ
ット線と、ロウアドレスラッチ・デコード回路によるデ
コード結果にしたがって、対応するワード線の電圧をハ
イレベルに駆動するワード線ドライバ42、ビット線に
接続されメモリセルからビット線上に読み出された電圧
を、増幅するためのセンスアンプ43、カラムアドレス
ラッチ・デコード回路によるデコード結果にしたがっ
て、対応するビット線の選択を行う選択回路44を有し
て構成される。なお、後に説明する昇圧回路41も備え
ている。
【0010】図19(b)に、1つのメモリセルの回路
例を示す。各メモリセルは、データを記憶するための微
小な容量であるセル容量(コンデンサ)45と、このセ
ル容量45の保持内容を、ビット線上に読み出すための
ゲートスイッチ46とを有して構成されている。
【0011】ワード線が、ハイレベルの電圧で駆動され
ると、当該ワード線に接続された各ゲートスイッチ46
がオンし、対応するセル容量45の保持内容が、各ビッ
ト線上に読み出されることになる。
【0012】これにより、ビット線における微小な電圧
変化が現れるため、センスアンプ43がこの電圧変化を
増幅して、ローレベル電圧あるいはハイレベル電圧とし
て検出する。
【0013】図19(a)において、ワード線ドライバ
42に電圧を供給している昇圧回路41は、ワード線の
駆動電圧を、電源電圧よりも高い電圧にする機能を有す
る回路である。
【0014】これは、セル容量45とビット線とを電気
的に接続するための、ゲートスイッチ46のオン動作に
より、電圧降下が発生しないように、ゲート駆動電圧を
ゲートスイッチ46のスレッシュホールド分だけ昇圧す
るためのものであり、一般に知られている手段である。
【0015】図18に、DRAMの通常の動作サイクル
を示す。
【0016】図17、図18、図19を参照して、これ
らのサイクルについて説明する。
【0017】DRAMのリードサイクルは、まず、WE
(ライトエネーブル(図に示すようにアクティブローの
信号である):ライトサイクルを示す信号)を、ハイレ
ベル(不活性)にすることにより実行される。次に、ア
ドレスピン(図17)に、ロウアドレス(行アドレス)
を与えて、RAS信号を立ち下げることにより、ロウア
ドレスを、ロウアドレスラッチ・デコード回路に取り込
ませる。このように、RAS信号の立ち下がりにより、
ロウアドレスが内部のロウアドレスラッチ・デコード回
路(図17)に取り込まれ、アドレスのデコードが開始
すると、このアドレスに該当するワード線が、ワード線
ドライバ(図19、42)によって、昇圧回路(図1
9、41)で昇圧されたハイレベルの電圧になるように
駆動される。
【0018】このハイレベルの電圧になるように駆動さ
れたワード線に接続されている、ゲートスイッチ(図1
9、46)の各々がオンになり、対応するセル容量45
の電荷が、対応するビット線に出力されることになる。
つづいて、センスアンプ(図19、43)の動作が開始
し、ビット線における微小な電圧変化を増幅し、ビット
線の電圧を、ハイレベルあるいはローレベルに確定す
る。
【0019】そしてさらに、アドレスピン(図17)
に、カラムアドレス(列アドレス)を与え、CAS信号
を立ち下げることにより、カラムアドレスをカラムアド
レスラッチ・デコード回路に取り込ませる。カラムアド
レスラッチ・デコード回路によるデコード結果に従い、
選択回路(図19、44)が、対応するビット線のセン
スアンプ43を選択し、データ入出力バッファ(図1
7)を介して、データI/Oピン(図17)を介して、
データを出力する。
【0020】次に、DRAMのライトサイクルは、WE
(ライトエネーブル)をLowレベル(活性)にするこ
とにより実行される。データI/Oピンに、ライトする
データを与える。
【0021】以下、アドレスピンに、ロウアドレスを与
えて、RAS信号を立ち下げ、つづいて、カラムアドレ
スを与えて、CASを立ち下げることは、ライトサイク
ルと同様である。
【0022】このときのDRAM内部の動作は、基本的
にライトサイクルと同様であるが、カラムアドレスで指
定されたビット線には、データI/Oピンに与えられて
いるライトデータが印加されて、ゲートスイッチによっ
て接続されたセル容量に、データが書き込まれる点が異
なる。
【0023】このように、DRAMの動作サイクルは、
RAS、CAS、WEの3つの信号の動作パターンによ
り区別される。通常のリード、ライトサイクルでは、R
AS信号が、最初に立ち下がり、つづいて、CAS信号
が立ち下がるという順番で信号が変化するが、リフレッ
シュサイクルでは、この順序が変わったものとなる。
【0024】図8(a)に示すサイクルは、まず最初に
CAS信号が立ち下がり、つづいて、RAS信号が立ち
下がっている。このサイクルは、通常、CBR(CAS
ビフォアRAS)サイクルと称され、これによりリフレ
ッシュサイクルの実行を、DRAMに指示している。
【0025】なお、CBRサイクルでは、WE信号を不
活性(ハイレベル)にしておくことになっている。これ
に対し、図8(b)に示すように、WEを活性(ローレ
ベル)にしたまま、RAS信号に先立ち、CAS信号を
立ち下げる状態を、WCBRサイクルと称するが、通常
このサイクルは、使用されない。
【0026】また、図9に示すサイクルは、RAS信号
を立ち下げた後、CAS信号を立ち下げることなく、R
AS信号を元に戻すサイクルであり、RASオンリサイ
クルと称されているリフレッシュサイクルである。
【0027】なお、RASピン、CASピン、およびW
Eピンに与えられた信号から、上述のような、RAS信
号(ロウ制御信号)、CAS信号(カラム制御信号)、
およびWE(バッファ制御信号)を生成するのは、図1
7に示すように、制御回路が行う。
【0028】以上、DRAMの一般的な回路構成および
動作サイクルについて説明したので、本発明の対象であ
る、DRAMの試験支援機能についての従来技術を、以
下に説明する。
【0029】さて、半導体メモリの試験時間は、試験対
象である半導体メモリの大容量化に伴って、指数関数的
に長くなってきているため、1Mビット以上の容量を有
するDRAMにおいては、メモリの試験を支援する機能
が内蔵されるようになってきた。
【0030】この試験支援機能の代表的なものとして、
並列ビット試験機能がある。この機能を選択すると、一
回のリードサイクルで、複数のビットの内容が、DRA
Mチップ内部で、並列に読み出され、これら複数のビッ
トのデータ間の、一致/不一致を、内部のハードウェア
で判定し、その判定結果が、所定のデータピンに出力さ
れる。
【0031】例えば、図15に示すように、内部で4ビ
ットの並列比較を行う、この機能を選択すれば、「4M
× 1(ビット)」の記憶容量を有するDRAMでは、
その「1/4」のアドレス深さである、1Mの記憶容量
を有するDRAMとして試験をすることができ、試験時
間を、大幅に短縮することができる。
【0032】このような試験支援機能は、例えば、デバ
イスメーカにおいて、メモリの出荷選別試験時に利用す
るものであり、一般ユーザが、通常のメモリとして動作
させる場合には、利用することがない。そのため、この
ような試験支援機能(以下、「テストモード」と称す
る)は、一般ユーザが誤って起動することがないよう
に、通常のメモリ動作を使用する場合には有りえないサ
イクルを指定することによって、起動されるようになっ
ている。
【0033】上述したように、テストモードは、本来デ
バイスメーカにおける試験コストの低減のために設けら
れたものであるが、上述の並列ビット試験機能等は、メ
モリを、ユーザが開発したシステム等に組み込んだ後、
前記システムの故障診断等に利用できれば、ユーザにと
っても有益なものとなる。
【0034】そこで、テストモードのうちでも、ユーザ
に有効なものは、各メーカの合意のもと、「標準公開テ
ストモード」として、一般ユーザに開放されている。こ
のような「標準公開テストモード」は、メモリをシステ
ムに組み込んだ後も起動可能な範囲で、しかもメモリの
通常動作では、誤って起動することがないように、一般
に、WCBR(ライトエネーブルピンWEを活性化しな
がら、CASビフォアRASを行う)サイクルで、起動
するようになっている。
【0035】これに対し、各デバイスメーカが、独自に
メモリに組み込み、ユーザに公開しないテストモードも
存在し、このテストモードを、前記「標準公開テストモ
ード」に対して、「ベンダテストモード」と称してい
る。
【0036】「ベンダテストモード」は、非公開という
性格から、図2に示す、複雑な起動(以下、「エント
リ」と呼ぶ)条件が採用され、ユーザによる誤エントリ
を防止している。
【0037】すなわち、図2に示すように、複雑な起動
条件を満足したときのみ、ノーマルモード(通常の使用
モード)から、ベンダテストモードにエントリできる。
すなわち、モード1、モード2、およびモード3のいず
れかエントリできることになる。なお、各モードに対応
して、試験機能が存在し、例えば、モード1は、前記並
列ビット試験機能に対応するモードである。
【0038】また、ベンダテストモードからノーマルモ
ードへの遷移は、例えば、前述の、CBRサイクルや、
RASオンリサイクルによって、行われる。
【0039】ところで、前記複雑な起動条件の一例につ
いて述べる。
【0040】「ベンダテストモード」にエントリするに
は、予め定めた特定のピン(例えばアドレスの最上位ピ
ン等)に、スーパVcc(電源電圧よりも高い電圧)を
印加した状態で、WCBRサイクルを実行しなければな
らない。このように、「ベンダテストモード」へのエン
トリ条件の1つに、特定ピンに対するスーパVccの印
加を加えることにより、ユーザが開発したシステム等に
メモリICを組み込んだ状態からの、ベンダテストモー
ドへのエントリを不可能にしている。なお、図中の、ア
ドレスキーは、存在するモードのうち、いずれのモード
にエントリするかを決定するために、アドレスピンに与
えるデータであり、予め定めておく。図2の例では、モ
ード1、モード2、およびモード3を区別するために、
最低2ビットのアドレスデータが存在すれば良い。
【0041】
【発明が解決しようとする課題】発明が解決する課題を
説明する前に、再度、ベンダテストモードへの動作モー
ドの遷移図である図2を参照して、従来のベンダテスト
モードへのエントリ方法について説明しておく。図2
中、左側に、通常のメモリの動作モードであるノーマル
モードを示し、右側に、ベンダテストモードを示してい
る。通常は、ノーマルモードでメモリが使用されるが、
この状態から、ベンダテストモードにエントリするため
には、誤ったエントリを防止するために設けられた、エ
ントリ条件を満足する必要がある。この条件を満足した
とき、図2で示した太線の障壁を通りぬけ、動作モード
の遷移が可能となる。
【0042】前記エントリ条件を満足するためには、図
示するように、予め定めた特定ピンへ、スーパVccを
印加しながら、WCBRサイクルを実行し、アドレスピ
ンには、予め定めた特定のアドレス(アドレスキー)を
与えることが必要である。
【0043】このアドレスキーは、複数のベンダテスト
モード(図2では、一例として、モード1、モード2、
モード3の3つモードが存在する)のうち、いずれのモ
ードにエントリするのかを指定するために用いられる。
また、ベンダテストモードにエントリしているとき、前
述のCBRサイクル、あるいは、RASオンリサイクル
を実行することにより、ベンダテストモードがリセット
され、ノーマルモードに戻ることができる。このよう
に、通常、ベンダテストモードへエントリするには、特
定アドレスキーを指定して、WCBRのサイクルを実行
することを、特定ピンにスーパVcc(電源電圧よりも
高い電圧)を印加した状態で行うことが必要がある。
【0044】これは、上述したように、ユーザによる誤
エントリ防止に有効であるが、試験時にベンダテストモ
ードを利用する場合、デバイスの通常動作サイクルに比
べてテストモードへのエントリに長大な時間を要し、試
験時間が長くなってしまうという問題がある。これは、
ベンダテストモードにエントリする際に、特定ピンへス
ーパVccを印加する試験装置側での電圧レベルの切り
替えを必要とし、この電圧レベルの変更に、長時間を要
するからである。なお、試験時間の長時間化は、メモリ
容量の飛躍的な増大とともに、一層進み、大きな問題と
なっている。
【0045】以下、図3から図5を参照して、この問題
について詳細に説明する。
【0046】図3に、ベンダテストモードを利用したメ
モリテストの一般的な手順を示す。
【0047】ここで、問題となるのは、ベンダテストモ
ードにエントリするための手間(試験のための時間)で
あり、ベンダテストモードの内容自体は、本質的な問題
ではない。したがって、ここでは単に、ベンダテストモ
ードによる「特殊テスト」として示しており、その内容
については特に説明しないことにする。
【0048】さて、図3に示すテストは、まず、試験対
象であるメモリのアドレス「0」から、最大アドレスま
でに、データ「0」をライトして、全メモリセルを初期
化している。
【0049】続いて、アドレス「0」から最大アドレス
までを順次着目して、各々着目したアドレスに対して、
初期化データの反転データ(データ「0」の反転データ
は「1」である)をライトしたのち、テストモードで
「特殊テスト」を実施し、ノーマルモードで通常テスト
を実施する。
【0050】これで初期化データ「0」を用いたテスト
がすべて終了する。そして、再度、初期化データとし
て、データ「1」を用いて同じテストを行い、全テスト
を終了する。
【0051】すなわち、このテストは、まず、初期化デ
ータ「0」に対して、その反転データ「1」を用いてテ
ストを行い、次に、初期化データ「1」に対して、その
反転データ「0」を用いたテストを再度行うものであ
る。
【0052】図3のフローチャートにしたがって、上記
テストについて詳しく説明する。
【0053】まず、図3のステップ1で、テストデータ
を0とする。これは、初期化データとして、「0」を用
いるためである。
【0054】ステップ2からステップ5までの処理は、
テストの準備のため、全アドレスに、テストデータ
(「0」)をライトして、全メモリセルの初期化を行っ
ている。
【0055】ステップ6からステップ13までの処理
が、テスト本体の処理であり、アドレス0から最大アド
レスまでを、順次着目アドレスとしながらテストを行
う。
【0056】まず、ステップ6において、着目アドレス
を「0」とし、この着目アドレスについて、ステップ7
からステップ11までのテストを実行し、ステップ12
では、着目アドレスの更新(着目アドレスを1だけ大き
くする)を行い、最後にステップ13におけるステップ
7へのブランチにより、全てのアドレスについてテスト
が実行されることになる。
【0057】このように、着目アドレスを順次変更しな
がら、テストを実行していく。
【0058】まず、ステップ7において、着目アドレス
に、初期化データの反転データをライトして、着目アド
レスの内容と、その他のアドレスの内容とを反転関係
(反転関係:「0」に対しては「1」、「1」に対して
は「0」となる関係)にしておく。
【0059】ここで、ステップ8において、ベンダテス
トモードにエントリして、ステップ9において、ある特
殊テストを実施する。この特殊テストの内容としては、
例えば、内部のワード線駆動電圧を強制的に低下させ、
動作マージンの無い状態でリード・ライトを行い、メモ
リとしてのデータの保持記憶機能が保証されているかを
検証すること等が挙げられる。
【0060】そして、ステップ10で、ベンダテストモ
ードから抜け出して、ステップ11で通常動作モードで
のテストを行う。
【0061】ステップ12では、着目アドレスの示すデ
ータを、前記反転データから、元の初期化データ(テス
トデータ)へと戻した後、着目アドレスの内容をインク
リメントして、着目アドレスを更新する。さらに、ステ
ップ13では、アドレスの最大値である最大アドレス
(MAXアドレス)に対するテストが終了するまで、ス
テップ7に戻って、上述のテストを継続する。なお、ス
テップ15では、初期化データ1に対する処理のため初
回のみ、ステップ2にブランチする。
【0062】以上が、ベンダテストモードを利用した試
験の一般的な手順である。
【0063】ところで、ここに示したテスト例では、着
目アドレスを更新する度に、ベンダテストモードへのエ
ントリを行う必要がある。したがって、アドレス深さn
ワードのメモリ(アドレス0からアドレスn−1までを
有するメモリ)を試験対象とした場合、各ステップの処
理が実行される回数は、ステップ1は、テスト開始時に
実行されるだけであるから1回、ステップ2は、初期化
データ「0」の時と、初期化データ「1」の時の各々の
始めに実行されるので、合計2回、ステップ3から5
は、2種類の初期化データ(0、1)の各々について、
全アドレス分だけ繰り返されるため、各々2n回、ステ
ップ6は、2回、ステップ7から13は、各々2n回、
ステップ14および15は、各々2回ずつ実行されるこ
とになる。
【0064】通常の容量のメモリの場合、ベンダテスト
モードへのエントリを行うステップであるステップ8
は、全体の実行ステップ数の、1割程度を占める。しか
しながら、ステップ8は、実行回数の上では1割程度で
あるものの、他のステップの実行時間(100(ns)
から200(ns)程度)に比べ、実行時間が長大な時
間(10(ms)のオーダー)を要するため、実際の試
験時間のほとんどを占めることになっていた。このよう
に、ベンダテストモードのエントリに時間がかかる理由
を、メモリを試験するためのテスタにおける動作を説明
しながら述べる。
【0065】以下、テスタの構成図である図14と、テ
スタの動作フローチャートである図4を参照して、試験
対象となるメモリのテストモードへのエントリ制御時
に、テスタがどのような動作を行っているか説明する。
【0066】図14は、メモリの試験に使用されるテス
タの概略構成を示している。テスタは、試験対象である
メモリに与える印加波形の生成や、試験対象メモリから
の応答波形の判定を行う機能を有するテスタ本体(計測
部)と、これを制御する処理手段であるテスタCPUと
を有して構成される。
【0067】テスタ本体は、さらに、試験波形の立ち上
がり/立ち下がりタイミングや応答波形を判定するタイ
ミングを発生する試験タイミング発生器と、試験に用い
るアドレス、データ、制御信号(前記WE信号等)を発
生する試験パターン発生器と、試験対象メモリに与える
印加電圧をハイレベル電圧あるいはローレベル電圧に設
定する機能、および、試験対象メモリからの応答波形の
正常性を判定する閾値電圧を設定する機能を有する電圧
設定器と、これらの機器により発生した、所定の試験パ
ターン信号(アドレス、データ・制御信号等)を、所定
のタイミングで、所定の電圧レベルで試験対象メモリに
印加する波形を生成したり(「波形生成器」が行う)、
試験対象メモリからの応答波形を、所定の閾値電圧と比
較して、論理データに変換して、所定のタイミングで、
所定の期待値データと比較(「波形判定器」が行う)す
る機能を有するピンエレクトロニクスを有して構成され
る。
【0068】上述の各タイミング、パターン、電圧レベ
ル等は、テスタCPUが、テスタ本体の設定レジスタ
(図示せず)に、データを書き込むことにより設定され
る。また、操作者は、テスタCPUが、テスタ本体の設
定レジスタに、所望のデータを書き込むように、テスタ
CPUを動かすプログラムを作成する。
【0069】図4では、上述のようなテスタを使用し
て、図3に示したステップ8におけるベンダテストモー
ドへのエントリ制御時の処理の流れを詳細に示してい
る。
【0070】図4において時間は、図の上から下方向へ
と経過するものとする。
【0071】まず、図に示すように、テスタ本体は、ノ
ーマルモードの試験対象メモリに対して、リードあるい
はライト(図3に示したステップ7では、ライト)の動
作を行っているものとする。次に、試験対象メモリをベ
ンダテストモードにエントリさせるため、テスタ本体
(計測部)は、試験動作を一時停止し、テスタCPUに
割り込みをかける。
【0072】テスタCPUは、割り込み原因を判定し
て、対応する処理を行うハンドラルーチンを起動して、
テスタ本体(計測部)のピンエレクトロニクス(試験対
象メモリに印加する波形を実際に生成するハードウェア
部分)のDCレベル(直流電圧レベル)の変更を、電圧
設定器に指示して、試験対象メモリの特定ピン(例え
ば、アドレスの最上位ピン等)に、スーパVccが印加
できるようにする。ここで、テスタCPUは、予め決め
られた所定時間、待ち状態となり、変更した電圧レベル
が安定するまで動作を行うことを待つ。そして、レベル
の安定後、テスタCPUは、テスタ本体(計測部)に試
験動作の再開を指示する。
【0073】テスタ本体は、試験対象メモリに対して、
スーパVccを印加しながら、WCBRサイクルを実行
する。これによって、試験対象メモリは、ベンダテスト
モードにエントリすることになる。ここで、テスタ本体
は、ピンエレクトニクスのDCレベルを元に戻すため、
再度、動作を一時停止し、さらに、テスタCPUに割り
込みをかける。
【0074】テスタCPUは、割り込みハンドラルーチ
ンを起動して、ピンエレクトロニクスのDCレベルを元
に戻し、レベルが安定するのを待った後、テスタ本体に
対し、動作の再開を指示する。
【0075】テスタ本体は、テストモードにエントリし
た試験対象メモリに対して、特殊テスト(図3のステッ
プ9)を実施する。このように、スーパVccの印加動
作は、テスタ本体の一時停止、テスタCPUへの割り込
み、DCレベルの変更およびDCレベルが安定するまで
の待ち、等の動作を含むため、試験対象メモリの、通常
の動作サイクルに比べて、極めて長い時間を要する動作
となる。
【0076】図5に、これらのサイクルの動作時間を比
較して示す。
【0077】図5(a)は、通常の動作サイクルを示し
ており、時間は、図中、左から右へと経過する。図5
(a)に示す、1つの区切りが、1つの動作サイクルを
示しており、通常モードでの試験は、図に示すように、
例えば120(ns)毎に、動作サイクルが次々と連続
する。
【0078】図3において、テストモードのエントリを
行うステップ8を除けば、他のステップにおける処理
は、試験対象メモリの動作サイクル時間程度の時間で実
行が可能である。DRAMを例にとれば、この動作サイ
クルは、図5(a)に示したように、120(ns)程
度が、一般的である。また、図5(b)は、テストモー
ドへのエントリを含むサイクルを示しており、(a)と
同様に1つの区切りが、1つの動作サイクルを示してお
り、時間は、図中、左から右へと経過する。通常モード
では、120(ns)で、ライト動作等の実行が可能で
あるが、モード切り替え(エントリ)時には、図4で説
明した処理が必要なため、例えば、10(ms)の時間
を要して、特定ピンへの印加波形の電圧レベルを、スー
パVccレベルに変更し、120(ns)のWCBRサ
イクル実行後、再度、10(ms)の時間を要して、印
加波形の電圧レベルを、正常レベルに戻している。
【0079】このように、ベンダテストモードへのエン
トリは、図3に示した一般的なテスト手順において、実
行回数上は、全試験ステップの1割程度であるものの、
全試験の実行時間のほとんどを占めていることになる。
すなわち、ベンダテストモードへのエントリのために、
試験時間が、本来の試験時間の1000倍以上に長大化
することがあるという問題が存在している。
【0080】したがって、試験時に繰り返してモードの
切り替えを行う場合は、「特定ピンにスーパVccを印
加すること」という条件を、ベンダテストモードのエン
トリ条件から除くことができれば、試験時間は、大幅に
短縮することが可能であるが、これでは「標準公開テス
トモード」と同様になり、非公開のテストモードにユー
ザがエントリしてしまう可能性がでてくる。
【0081】そこで、本発明の目的は、ベンダテストモ
ードにユーザが誤って誤エントリすることがないように
しながら、繰り返して何回もモードの切り替えを行うよ
うな試験を行っても、試験時間を長大化することのない
手段を提供することにある。
【0082】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、以下の手段が考えられる。
【0083】すなわち、マトリクス状にメモリセルが配
列されたダイナミックランダムアクセスメモリ(DRA
M)において、メモリアドレスを特定する信号を受け付
ける複数のアドレスピンと、DRAMに読み書きするデ
ータを受け付ける複数のデータピンと、データのメモリ
への書き込みを可能とするために、第1のデジタル信号
を受け付けるライトイネーブル(WE)ピンと、前記ア
ドレスピンに与えられた信号を、マトリクス状に配列さ
れたメモリセルの行方向の位置を指定する信号として読
み込むことを可能とするための、第2のデジタル信号を
受け付けるローアドレスストローブ(Row Adress storo
be:RAS)ピンと、前記アドレスピンに与えられた信
号を、マトリクス状に配列されたメモリセルの列方向の
位置を指定する信号として読み込むことを可能とするた
めの、第3のデジタル信号を受け付けるカラムアドレス
ストローブ(Column Adress storobe:CAS)ピンと、
DRAM外部からのDRAMに対する複数種類のテスト
を実行するために、DRAM内部の状態を、テストの種
類に応じて予め定められている、所定の状態にするテス
ト回路と、第1の所定の条件を満足するとき、複数存在
するテストモードのうち、アドレスピンに与えられる信
号のパターンに対して予め対応付けられているテストモ
ードにエントリし、当該テストモードに対応付けられて
いる、DRAM外部からのDRAMに対するテストの実
行を可能とするため、テスト回路を起動し、一旦、第1
の所定の条件を満足した場合で、さらに、第2の所定の
条件を満足するとき、現在エントリしているテストモー
ドから、アドレスピンに与えられる信号のパターンに対
して予め対応付けられているテストモードにエントリ
し、当該テストモードに対応付けられているDRAM外
部からのDRAMに対する新たなテストの実行を可能と
するため前記テスト回路を起動するテストモード回路と
を備えた構成にする。
【0084】そして、該テストモード回路を、前記WE
ピンに前記第1のデジタル信号が与えられた状態で、前
記CASピンに前記第3のデジタル信号が与えられた後
に、前記RASピンに前記第2のデジタル信号が与えら
れた場合であって、前記アドレスピンおよびデータピン
のいずれかのピンのうち予め特定されているピンに、所
定値以上の電圧(スーパーVcc電圧)が印加された場
合に、前記第1の所定の条件を満足したと判断し、アド
レスピンに与えられる信号のパターンに応じたテストモ
ードにエントリする第1エントリー部と、前記WEピン
に前記第1のデジタル信号が与えられた状態で、前記C
ASピンに前記第3のデジタル信号が与えられた後に、
前記RASピンに前記第2のデジタル信号が与えられた
場合、前記第2の所定の条件を満足したと判断し、アド
レスピンに与えられる信号のパターンに応じたテストモ
ードにエントリする第2エントリー部とを備えた構成に
する。
【0085】また、他の態様も考えられる。
【0086】すなわち、マトリクス状にメモリセルが配
列されたダイナミックランダムアクセスメモリ(DRA
M)において、メモリアドレスを特定する信号を受け付
ける複数のアドレスピンと、DRAMに読み書きするデ
ータを受け付ける複数のデータピンと、データのメモリ
への書き込みを可能とするために、第1のデジタル信号
を受け付けるライトイネーブル(WE)ピンと、前記ア
ドレスピンに与えられた信号を、マトリクス状に配列さ
れたメモリセルの行方向の位置を指定する信号として読
み込むことを可能とするための、第2の所定のデジタル
信号を受け付けるローアドレスストローブ(Row Adress
strobe:RAS)ピンと、前記アドレスピンに与えられ
た信号を、マトリクス状に配列されたメモリセルの列方
向の位置を指定する信号として読み込むことを可能とす
るための、第3の所定のデジタル信号を受け付けるカラ
ムアドレスストローブ(Column Adress storobe:CA
S)ピンと、DRAM外部からのDRAMに対する複数
種類のテストを実行するために、DRAM内部の状態
を、テストの種類に応じて予め定められている、所定の
状態にするテスト回路と、第1の所定の条件を満足する
とき、テストモードを複数備えるモードであるサブベー
スモードにエントリし、さらに、第2の所定の条件を満
足するとき、サブベースモードを構成する一つのテスト
モードであって、アドレスピンに与えられる信号のパタ
ーンに対して予め対応付けられているテストモードにエ
ントリし、当該テストモードに対応付けられているDR
AM外部からのDRAMに対するテストの実行を可能と
する前記テスト回路を起動するテストモード回路とを備
えた構成にする。
【0087】そして、該テストモード回路を、前記WE
ピン、前記第1のデジタル信号が与えられた状態で、前
記CASピンに前記第3のデジタル信号が与えられた後
に、前記RASピンに前記第2のデジタル信号が与えら
れた場合であって、前記アドレスピンおよびデータピン
のいずれかのピンであって予め特定されているピンに、
所定値以上の電圧(スーパーVcc電圧)が印加され、
さらに、アドレスピンに与えられる信号のパターンが、
予め定めたアドレスピンに与えられる信号パターンと一
致した場合、前記第1の所定の条件を満足したと判断
し、サブベースモードにエントリする第1エントリー部
と、前記WEピンに前記第1のデジタル信号が与えられ
た状態で、前記CASピンに前記第3のデジタル信号が
与えられた後に、前記RASピンに前記第2のデジタル
信号が与えられた場合、前記第2の所定の条件を満足し
たと判断し、アドレスピンに与えられる信号のパターン
に応じたテストモードにエントリする第2エントリー部
とを備えた構成にする。
【0088】
【作用】本発明では、上述の課題解決を図るため、ベン
ダテストモード間の切り替え時に限り、スーパVccの
印加を不要とする手段を設ける。すなわち、通常モード
から、ベンダテストモードにエントリするには、従来の
ような、「スーパVcc+WCBRサイクル」を行い、
さらに、アドレスキーを入力することが必要であるが、
いずれかのモードにエントリしている状態から、他のモ
ードへのエントリ(切り替える)は、WCBRサイクル
の実行のみで可能となり、スーパVccの印加は不要と
する。
【0089】この様子を示したのが、図1(a)であ
る。図1(a)は、図2の説明と同様に、メモリの動作
モード間の遷移の様子を示している。通常は、ノーマル
モードにあるが、ここからベンダテストモードに属す
る、いずれかのモードにエントリするには、特定ピンへ
スーパVccを印加し、さらにWCBRを実行し、アド
レスキーを入力することによってエントリを行う。いず
れかのベンダテストモードにエントリしている状態にあ
るとき、そこから、他のベンダテストモードへの遷移
は、図1(a)で示した、太点線の条件(WCBRサイ
クル+アドレスキーによる遷移先モードの指定)を満た
すだけで可能である。
【0090】また、もう一つの手段は、図1(b)に示
すように、ベンダテストモードを2つのレベルに分割
し、ノーマルモードからベンダテストモードへのエント
リ条件は、従来通りであるが、第1レベルモードから第
2レベルモードへのエントリは、「WCBRサイクル+
アドレスキー」のみで行い、スーパVccは不要とす
る。
【0091】これにより、第1レベルのモードおよび第
2レベルのモードのいずれのモードに対しても、一旦
は、スーパVccを印加し、WCBRサイクルの実行に
よって、エントリする必要があるため、従来通り、誤エ
ントリ防止機能を維持することができる。
【0092】さらに、テストモードの中で、試験時に頻
繁な切り替えが必要となるテストモードは、第2レベル
のモードとし、モードの切り替えは、第1レベルと第2
レベルとの間で行うようにすることで、最初に、第1レ
ベルのモードにエントリする時を除いて、試験時におけ
る頻繁なテストモード切り替え(図3ではステップ8と
ステップ10に相当する)には、図示するように、スー
パVccが不要となるため、試験時間が長大化すること
がない。
【0093】図1(a)と(b)における基本的な違い
は、(a)では、ベンダテストモードのいずれかのモー
ドにエントリしておれば、モード間の切り替えは任意に
行えるのに対して、(b)では、ベンダテストモード間
の切り替えは、サブベースモードと称する第1レベルモ
ードの特定のモードと、第2レベルモードのいずれかの
モードとの間だけに限定されている点である。しかしな
がら、いずれによっても、ノーマルモードからベンダテ
ストモードへのエントリ条件は従来通りとして、ユーザ
による誤エントリを防止しながらも、ベンダテストモー
ドにエントリしている状態で、他のベンダテストモード
に遷移するには、「特定ピンへのスーパVccの印加」
を不要とすることで、試験時間の大幅な低減が行える。
【0094】上述したように、ノーマルモードからベン
ダテストモードへエントリするには、スーパVccを特
定ピンに印加して、WCBRサイクルを実施しなければ
ならないのは、図2に示した従来のエントリ方式と同一
であり、ユーザからの誤エントリ防止機能を従来と同様
に維持することができる。また、従来技術と本質的に異
なる点は、ベンダテストモードに一旦、エントリした後
は、モード間の切り替え動作に、スーパVccが不要と
なる点である。したがって、WCBRサイクルに要する
時間だけで、モード間の切り替え動作を行うことがで
き、しかも従来からの誤エントリ防止機能を維持したま
ま、試験時間を大幅に短縮することができる。
【0095】
【実施例】以下、本発明にかかる実施例を図面を参照し
て説明する。
【0096】まず、本発明にかかるテストモードエント
リの概要を、図1を参照して説明した後、具体的な一実
施例を、図6を参照して説明する。
【0097】図1(a)は、本発明にかかるテストモー
ドエントリの説明図である。
【0098】図中の矢印は、モード間の遷移を意味す
る。矢印が太線を突き抜けている場合には、その遷移に
は、太線で示された条件を満足しなければならないこと
を意味する。また、図中の円や楕円で囲まれた領域は、
1つのモード(ノーマルモード、モード1等)を示して
いる。
【0099】図1(a)の左側に示しているのが、ノー
マルモードである。
【0100】このノーマルモードから、図右側に示す、
ベンダテストモードに遷移(エントリ)するには、太実
線で示された条件を満たす必要がある。
【0101】すなわち、ここでは、スーパVccを予め
定めた特定ピンに印加するとともに、前述のWCBRサ
イクルを行い、この時に、アドレスピンに与えるデータ
の組(アドレスキー)によって、ベンダテストモード
の、いずれのモードに遷移するかを指定する。すなわ
ち、アドレスキーは、各モードに対して一意に予め定め
られている。
【0102】さて、一旦、ベンダテストモードにエント
リすれば、ベンダテストモード内の遷移は、太点線で示
された条件(すなわち、「WCBRサイクルを行い、ア
ドレスキーによる遷移先モードを指定すること」)で行
うことができる。このとき、スーパVccの印加は不要
となるのに注目すべきである。
【0103】ベンダテストモードにエントリしている時
に、前述のCBR(CASビフォアRASリフレッシ
ュ)サイクル、RASオンリリフレッシュサイクル、あ
るいは、予め定めたテストモードにエントリすることに
よるテストモードリセット(例えば、本例では、ベンダ
テストモードのモード4が当該リセット用のテストモー
ドである)を行うことによって、ベンダテストモードは
リセットされ、ノーマルモードに戻ることができる。
【0104】また、図1(b)は、他のエントリ方式の
概要を示している。ここでは、ベンダテストモードを、
2つのレベルに分割し、ノーマルモードからベンダテス
トモードへのエントリ条件は従来通りとし、第1レベル
モードから第2レベルモードへのエントリは、WCBR
サイクルを行い、アドレスキーを指定することのみで行
うことができ、このとき、特定ピンへのスーパVccの
印加動作は、不要となっている。
【0105】すなわち、複数のサブモード(第2レベル
モードに存在する)への遷移が可能なモードであるサブ
ベースモード(第1レベルモードに存在する)から、第
2レベルモードに存在する、いずれかのサブモードへの
エントリは、WCBRサイクルを行い、アドレスキーを
指定することのみで行うことができ、特定ピンへのスー
パVccの印加動作は、不要となっている。
【0106】なお、サブモードからサブベースモードに
戻るには、例えば、特定のアドレスキーを与えて、WC
BRサイクルを実施すればよい。サブベースモードか
ら、ノーマルモードに戻るには、図1(a)と同様であ
る。
【0107】図6は、図1(b)のエントリを実現する
ための、具体的な回路構成を示した構成図である。
【0108】この実施例は、予め定めた特定のピンに、
スーパVccが印加されていることを検出するためのス
ーパVcc検出回路1と、WCBRサイクルであること
を検出するWCBR検出回路2と、これら2つの検出結
果の論理積をとるための論理積回路5と、アドレスキー
の値を解読するためのデコード回路8、11と、第1レ
ベルのベンダテストモード状態を保持するためのラッチ
9と、このラッチ9の出力のうち、サブベースモードに
あることを示す出力34およびWCBRサイクルを示す
信号26との論理積を得るための論理積回路10と、こ
の論理積回路10の出力35にしたがい、アドレスキー
デコード回路11の出力36を取り込むためのラッチ1
2とを有して構成されている。
【0109】なお、各構成要素は、各種論理ゲート、抵
抗、コンデンサ等の電子デバイスによって実現できる。
【0110】また、CBRを検出するCBR(CASビ
フォアRAS)検出回路3と、RASオンリ信号を検出
するRASオンリ検出回路4、所定の入力信号の論理積
を得る論理積回路7と、所定の入力信号の論理和を得る
論理和回路6も設けられた構成となっているが、これら
の構成要素は、ラッチ9やラッチ12に保持されている
テストモードをリセットするための手段であり、本発明
の本質的な構成要素ではない。
【0111】以下、図6の回路を参照して、図1(b)
に示したベンダテストモードのサブモード1(第2レベ
ルモードに存在する)にエントリする際の動作を説明す
る。
【0112】まず、初期状態において、ラッチ9および
ラッチ12は、リセットされているものとする。これ
は、実際には、本回路を内蔵したメモリICに電源投入
後、CBRサイクル(図8(a))や、RASオンリリ
フレッシュサイクル(図9)を行うことによって、これ
らのサイクルが実行されたことを検出して、上記ラッチ
をリセット状態にするような回路構成にしておくことに
より行われる。
【0113】まず、第1レベルのサブベースモードにエ
ントリするため、予め定めた特定ピン(例えば、アドレ
ス最上位ピン等)に、スーパVccを印加する。
【0114】これによって、スーパVcc検出回路1
は、スーパVccが印加されていることを示す信号25
を出力する。そして、メモリICのアドレスピンに、ア
ドレスキーを与えながら、WE(ライトエネーブル)ピ
ン22、RASピン23、および、CASピン24に所
定の信号を与えることによってWCBRサイクルを実行
する。ここで、WE(ライトエネーブル)ピン22、R
ASピン23、および、CASピン24には、図8
(b)の信号関係を満たすように、前記所定の信号を与
える。これにより、WCBRサイクルが実行されること
になる。
【0115】そして、WCBR検出回路2は、WCBR
サイクルであることを示す信号26を出力する。
【0116】また、このとき、論理積回路5は、スーパ
Vccが印加されたWCBRサイクルであることを示す
信号29を出力する。
【0117】この時、デコード回路8は、複数のアドレ
スピン21の示す値(アドレスキー)を、デコードし、
その値に応じて信号線31のいずれか1本の信号線に信
号を出力している。
【0118】デコード回路8に、入力される信号パター
ンに応じて、31のいずれの信号線に信号を出力するか
は、予め定めておき、定めた入出力関係を満たすよう
に、デコード回路8を設計、製造しておく。デコード回
路11の構成についても、同様なことが言える。
【0119】さて、ラッチ9は、論理積回路5の出力す
るスーパVccが印加されたWCBRサイクルであるこ
とを示す信号29をトリガとして、デコード回路8から
のデコード信号を取り込む。ここでは、サブベースモー
ドを示す値をアドレスキーとして、アドレスピンに印加
しておくことで、ラッチ9は、サブベースモードを示す
信号34を出力する構成となっている。
【0120】一旦、サブベースモードにエントリすれ
ば、この状態から第2レベルモードに存在するサブモー
ドへの切り替えには、スーパVccの印加は不要であ
る。
【0121】つづいて、サブモード1にエントリするた
め、このサブモード1を示す、予め定めてあるアドレス
キーを、アドレスピン21に与えながら、WCBRサイ
クルを実行する。
【0122】この時、スーパVccは印加されていない
ため、スーパVcc検出回路1は、信号25を出力しな
い。WCBR検出回路2は、WE22、RAS23、C
AS24の各動作のパターンから、WCBRサイクルで
あることを検出し、WCBR信号26を出力する。
【0123】ここで論理積回路5は、信号26を受け取
るが、信号25が与えられないため、信号29を出力し
ない。
【0124】一方、論理積回路10には、既に、サブベ
ースモードを示す信号34が入力されているため、WC
BR検出回路2からの信号26を受けて、サブベースモ
ード内でのWCBRサイクルであることを示す信号35
を出力する。
【0125】ラッチ12は、この信号35をトリガとし
て、デコード回路11の出力する信号36を取り込む。
この時、アドレスキーとして、サブモード1を示す値
を、アドレスピン21に印加しておくことにより、ラッ
チ12にはサブモード1を示す信号が取り込まれ、これ
に応じた出力37が得られる。他のサブモード2等への
エントリも同様に、サブモード固有に定められたアドレ
スキーであるアドレス信号を、アドレスピン21に印加
しておくことにより行われる。
【0126】なお、図示はしていないが、DRAM外部
からのDRAMに対する複数種類のテストを実行するた
めに、DRAM内部の状態を、テストの種類に応じて予
め定められている、所定の状態にするテスト回路を備え
ておき、前記ラッチ12の出力に応じて、前記テスト回
路が、前記所定の状態を生成する構成にしておけば良
い。一例として、テスト回路は、複数のメモリセルを接
続する接続線のうちの特定の接続線に、所定値の電圧
(昇圧しない電圧)を印加する機能をもたせておく。こ
の機能はラッチ12の出力によって起動される。
【0127】そして、前記所定の状態を、前記特定の接
続線に所定値の電圧が印加されていることとして、エン
トリしたサブモードに対応するメモリテストを行うこと
等が考えられる。
【0128】さて、先に、テストモードのリセット回路
は、本実施例の本質的な構成要素ではないと述べたが、
以下に、CBR(CASビフォアRAS)サイクルを例
にとり、テストモードリセット時の動作を簡単に説明す
る。
【0129】テストモードリセットの1つの方法とし
て、メモリICのWE(ライトエネーブル)ピン22、
RASピン23、およびCASピン24の各ピンに、図
8(a)に示すCBRサイクルが実行されるように信号
を与えて、CBRサイクルを実行する。
【0130】これにより、CBR検出回路3は、CBR
信号27を出力する。論理和回路6は、CBR信号27
と、RASオンリ信号28と、論理積回路7の出力信号
33の論理和をとって、信号30をリセット信号として
出力する回路である。
【0131】したがって、先のCBR信号27の入力に
より、リセット信号30が出力される。このリセット信
号30を受けて、ラッチ9、ラッチ12は、各々の出力
信号32、34、37をリセットする。
【0132】また、これ以外に、テストモードをリセッ
トするために、テストモードのリセットを指示するよう
に、予め定めておいた特定のアドレスキーを用いて、テ
ストモードのをリセットを行っても良い。
【0133】図6において、デコード回路8が出力して
いる信号31のうちの一つの信号である、信号31−1
は、テストモードリセットを示すアドレスキーが入力さ
れた時に、デコード回路8が出力する信号である。この
信号31−1に対応したアドレスキーを用いて、テスト
モードエントリサイクルを実行することにより、スーパ
Vccの印加を伴ったWCBRサイクルであることを示
す信号29が出力され、論理積回路7から信号33が出
力される。
【0134】これにより、論理和回路6からリセット信
号30が出力され、ラッチ9、12がリセットされてテ
ストモードが解除される。
【0135】以上、本実施例の構成要素として説明し
た、スーパVcc検出回路1、WCBR検出回路2、C
BR検出回路3、RASオンリ検出回路4等は、各々、
検出対象とする特定状態や特定サイクルを検出して、そ
れに応じた出力が得られれば良いのであって、具体的な
回路構成は、いかなるものでもよい。
【0136】例えば、CBR検出回路3に求められる機
能は、図8(a)に示すように、CBR(CASビフォ
アRAS)サイクル時に、これを示すCBR信号を出力
することである。
【0137】同様に、WCBR検出回路2に求められる
機能は、図8(b)に示すように、WCBR(WEが活
性化された状態での、CASビフォアRAS)サイクル
時に、これを示すWCBR信号を出力することである。
また同様に、RASオンリ検出回路4に求められる機能
は、図9に示すように、RASオンリリフレッシュサイ
クル時に、これを示すRASオンリ信号を出力すること
である。
【0138】本発明の本質は、これら個々の構成要素の
具体的回路構成に依存するものではないが、一例とし
て、図10に、WCBR検出回路2の回路構成図を示
す。
【0139】図10において、アンドゲート13と遅延
回路19−1は、CAS信号の立ち下がりエッジを検出
するための回路である。同様に、アンドゲート17と遅
延回路19−3は、RAS信号の立ち下がりエッジを検
出するための回路である。
【0140】以下、図11と図10を参照して、この回
路の動作を簡単に説明する。
【0141】アンドゲート13が検出したCASの立ち
下がりは、遅延回路19−2によって、所定時間遅延さ
れてアンドゲート14に与えられる。
【0142】アンドゲート14は、CASの立ち下がり
の直後も、RASがハイレベルにある場合に限って、所
定時間遅延されたCASの立ち下がりを示すパルスを出
力する。
【0143】図11に、このアンドゲート14から出力
(ゲート14出力)を示す。
【0144】ゲート16は、オアゲートであり、CAS
信号がハイレベルである間は、フリップフロップ15
に、リセット信号(Rは、リセット端子)を与え続け
る。ゲート16の出力は、図11、「ゲート16出力」
で示されるとおりである。フリップフロップ15は、セ
ット/リセットタイプ(RSタイプ)であり、リセット
端子が解放された後、セット端子(Sは、リセット端
子)にハイレベル信号のパルスが与えられることで、そ
の出力(図11、フリップフロップ15出力)がハイレ
ベル信号となる。
【0145】図11に示すように、CASの立ち下がり
で、ゲート16からのリセット信号がなくなった後、ゲ
ート14からの出力パルスによって、フリップフロップ
15から出力されるように、フリップフロップ15がセ
ットされる。
【0146】また、CASの立ち下がり後、一定時間が
経過した後に、RASが立ち下がる。
【0147】アンドゲート17は、この立ち下がりエッ
ジを検出して、遅延回路19−4を介して、ゲート16
にパルスを与える。
【0148】オアゲート16は、論理和ゲートのため、
このパルスを、そのままフリップフロップ15のリセッ
ト端子に与え、これによりフリップフロップ15の出力
がリセットされる。
【0149】ゲート18は、WE端子がローの時に限
り、フリップフロップ15の出力により、RASの立ち
下がり信号を所定時間遅延させたパルスを出力し、WC
BR信号26として出力する。
【0150】ここでは、WE信号がローレベルの時に限
り、アンドゲート18が開くとして説明したが、WE信
号がハイレベルの時に限り、アンドゲート18を開くよ
うにしたものが、CBR検出回路3である。
【0151】図12は、スーパVcc検出回路1の構成
例を示している。スーパVcc検出の原理は、入力電圧
を分圧回路により分圧し、当該分圧電圧から判断して、
スーパVcc20以上の電圧が入力された場合に、信号
線25にスーパVccが入力された旨の信号を出力す
る。
【0152】したがって、スーパVcc以上の電圧が印
加された場合に分圧点に出力される、分圧電圧以上の電
圧が出力されたか否かを、シュミットトリガ回路で検出
して、スーパVcc以上の電圧が入力されたか否かを判
断する構成にしておく。なお、分圧は、図のように抵抗
を用いて行っても良いし、トランジスタのノード間電圧
降下を利用しても良い。
【0153】以上、図6に示す実施例について説明した
が、ここに示したデコード回路8と、デコード回路11
とは、明確に2つに分ける必要はなく、1つの回路で、
第1レベルのモードと第2レベルのモードの、両方の信
号のデコードを行えるようにしても良い。また、図6で
は、スーパVccとWCBRサイクルとを別個に検出
し、これらの論理積をとる構成としたが、これに限られ
ず、個別に信号の検出を行う処理を行った結果、スーパ
Vccで、かつ、WCBRサイクルであることが検出可
能であれば、いかなる回路構成でも良い。本実施例で重
要なことは、ベンダテストモードのサブモードへのエン
トリ時に、従来とは異なり、スーパVcc信号25の替
わりに、現在サブベースモードにあることを示す信号3
4を利用している点である。
【0154】以上、図1(b)に示すエントリ法に基づ
いた実施例を説明してきたが、他の実施例として、図1
(a)に示すエントリ法に基づいた実施例を図13に示
す。
【0155】図13を参照して分かるとおり、個々の構
成要素は、すでに図6で説明したものと同一である。同
一の構成要素には、同一の符号を付して理解を容易にし
ている。なお、各構成要素の構成や、同一の動作説明に
ついての重複記載は避ける。
【0156】本実施例が、前述の実施例と大きく異なる
点は、ラッチ9の出力信号32を、論理和回路38に入
力し、論理和回路38の出力信号を、論理和回路39の
入力として与えて、一旦、ベンダテストモードにエント
リした後のモード遷移を行うために、スーパVcc検出
信号の替わりに、論理和回路38の出力信号を用いてい
る点である。これにより、論理和回路38の入力とし
て、ラッチ9から出力された、いずれかのベンダテスト
モードを示す信号が発生している限りは、別のテストモ
ードへの遷移のために、スーパVccの特定ピンへの印
加動作が不要となる。
【0157】図13において、まず、ノーマルモードの
状態であるとする。すなわち、テストモードにエントリ
していることを示す信号32(モード1、モード2、モ
ード3、モード4、モード5)は、いずれも出力されて
いないとする。したがって、論理和回路38の出力であ
る信号40(スーパVcc検出代用信号)は、出力され
ていない。そのため、論理和回路39から、信号41を
出力させるためには、スーパVccを、予め定めた特定
ピンに印加する必要がある。
【0158】ここで、スーパVccを特定ピンに印加し
て、アドレスキーを指定したWCBRサイクルを行う。
スーパVcc検出回路1は、これを検出してスーパVc
c検出信号25を出力する。
【0159】これにより、論理和回路39は、信号41
を出力する。一方、WCBR検出回路2は、WE信号2
2、RAS信号23、およびCAS信号24を入力する
ことによって、これらの信号が図8(b)に示すような
パターンであると判断したときには、WCBRサイクル
であることを検出し、WCBR検出信号26を出力す
る。論理積回路5では、これら2つの検出信号の論理積
をとり、信号29を出力する。
【0160】デコード回路8では、アドレスピン21に
印加されているアドレスキーをデコードして、対応する
信号31のいずれかを出力する。ここでは、テストモー
ドリセットを指示する信号31−1を除いた、いずれか
1つの信号31が出力されたとする。
【0161】なお、アドレスピン21に印加されている
アドレスキーと、テストモードとは、予め一意に対応づ
けられており、デコード回路8は、アドレスキーが入力
されると、対応するテストモードに応じた信号線に、信
号を出力する。
【0162】なお、前述したように、本実施例において
も、ラッチ9の出力信号を起動信号として、起動するテ
スト回路(図示せず)を備えた構成にしておけば良い。
これにより、信号32の種類により、外部から、各種の
テストを実行することが可能となる。
【0163】さて、ラッチ9は、信号31を、信号29
をトリガとして取り込み保持する。これにより、信号3
2のいずれかが出力され、いずれかのテストモードにエ
ントリできる。
【0164】論理和回路38は、信号32の論理和をと
り、信号40を出力する。論理和回路39は、信号40
の入力により、信号41を出力し続ける。
【0165】これにより、論理積回路5の出力である信
号29を、ラッチ9に与えて、テストモードを切り替え
るには、スーパVccの印加は不要となり、WCBRサ
イクルを実施し、アドレスキーを与えるだけで、テスト
モードを切り替えることができる。ここで、別のテスト
モードに切り替えても、モード1からモード5までの信
号を示す信号32のいずれかは、出力されているため、
論理和回路38で、これらの論理和をとることにより、
信号40の出力は、維持される。したがって、いずれか
のテストモードにエントリしている状態であれば、テス
トモード間の切り替えには、特定ピンへのスーパVcc
の印加が不要となる。
【0166】以上、本発明の実施例の構成、動作につい
て説明してきたが、これを利用することで実際のメモリ
および試験が、どのようになるかを、図20、図7を参
照して説明する。
【0167】図20に、本発明を応用したDRAMの構
成例を示す。
【0168】図20における、テストモード制御回路4
7は、図6に示したのと同一の回路である。
【0169】ただし、図20では、説明の便宜上、サブ
ベースモード、サブモード1、およびサブモード2の3
つモードが、ベンダテストモードとして組み込まれてい
るとする。
【0170】したがって、テストモード制御回路47か
らは、サブモード1にエントリしていることを示す信号
48と、サブモード2にエントリしていることを示す信
号49とが、出力されている。ここで、サブモード1
は、先に、図19で説明した、ワード線駆動電圧の昇圧
をキャンセルして、メモリセルの動作マージンを減少さ
せるテストモードとし、これを示す信号48は、メモリ
セルアレイの周辺回路(ワード線駆動電圧の昇圧回路)
に入力されているものとする。そして、48の信号が入
力されることにより、昇圧回路(図19、41)は、昇
圧をキャンセルするものとする。
【0171】サブモード2は、4ビットの並列試験機能
を示し、先に図15で説明したテストモードである。こ
れを示す信号49は、カラムアドレスデコード回路とデ
ータ入出力バッファに入力される。
【0172】図21に、各モードにエントリするために
必要な、アドレスキーの値の例を示す。
【0173】例えば、サブベースモードにエントリする
には、アドレスピン4からアドレスピン0に対応して、
「01101」の値をアドレスキーとして与えればよ
い。図21に示すように、このサブベースモードは、ベ
ンダテストモードにあることを示す以外は、メモリとし
ての動作になんら影響は与えないものとする。
【0174】図7は、これらのテストモードを利用した
テストの手順の例を示したフローチャートである。
【0175】まず、ステップ1で、サブベースモードに
入る。
【0176】ここでは、スーパVccを特定ピンに印加
する必要があるが、スーパVccの特定ピンへの印加が
必要なのは、この試験では最初の一回だけである。
【0177】サブベースモードは、先に述べたように、
メモリとしての動作には、何ら影響を与えない。すなわ
ち、サブベースモードでは、並列ビット試験が行われる
ことはなく、また、ワード線駆動電圧の昇圧がキャンセ
ルされることもない。
【0178】以下、すべての試験は、このサブベースモ
ードのもとで行う。
【0179】図7のステップ2からステップ16までの
処理は、図3のステップ1からステップ15までの処理
に対応する。
【0180】唯一異なる点は、図7では、ステップ9に
おいて、スーパVccを特定ピンに印加することなく、
サブモード1に切り替えている点である。そのため、こ
こでは、通常のWCBRサイクルが行われる程度の時間
(120(ns))で切り替えが完了する。
【0181】実際には、切り替えたサブモード1の動作
が安定するまで、多少の時間だけ待つことになるが、先
に、図3で示した切り替え時間である20(ms)に比
べれば、著しく短い時間である。
【0182】したがって、図3に比べて、図7の試験時
間は、大幅に短縮することができることになり、試験効
率が向上する。
【0183】なお、図7のステップ10では、「特殊テ
スト」として、昇圧キャンセルされたワード線駆動電圧
での読み出しを行い、動作マージンのない状態でのリー
ドが、行えるか否かを試験する。
【0184】さて、ステップ11で、サブベースモード
に遷移し、ステップ12で、通常の動作マージンでのリ
ードテストを行う。そして、ステップ13で、着目アド
レスを更新して、最大アドレスに対する試験が終了する
まで、ステップ8からステップ14までの処理を繰り返
す。このように、本試験では、テストモードの切り替え
が頻繁に発生するが、ステップ9およびステップ11に
おいて、スーパVccの特定ピンへの印加が不要となっ
たため、極めて短時間で、テストモードを切り替えるこ
とができる。
【0185】以上説明した図7は、図1(b)に対応し
た、テストフローチャートであるが、図1(a)に対応
した、テストフローチャートを図16に示す。
【0186】ここでは、「モード1」が、先に示した
「サブベースモード」に対応しており、テストモードの
一つであることを示す以外は、昇圧のキャンセルも行わ
なければ、並列ビット試験も行わない、すなわち、実質
的なテストを行わないテストモードである。
【0187】モード2は、前述したサブモード1に対応
して、ワード線駆動電圧昇圧をキャンセルするテストモ
ードとする。
【0188】図16では、ステップ1において、ノーマ
ルモードからモード1にエントリする。この時は、特定
ピンへのスーパVccの印加が必要であるが、ステップ
9とステップ11でのモード間切り替え時には、スーパ
Vccの印加は不要となり、極めて短時間で、テストモ
ードを切り替えることができることから、テスト自体の
時間も著しく短縮される。
【0189】なお、他のステップにおける処理は、図7
に示す処理と変わるところがないため、あえて説明する
ことは避ける。
【0190】以上のように、本発明によれば、スーパV
ccを特定ピンに印加して、WCBRサイクルを実施し
て、ノーマルモードからベンダテストモードへエントリ
するため、ユーザからの誤エントリ防止機能を従来と同
様に維持するとともに、ベンダテストモードに一旦、エ
ントリした後は、テストモード間の切り替えに、スーパ
Vccの特定ピンへの印加を不要とすることができる。
この結果、試験時に頻繁に発生する、テストモードの切
り替えに、このことを利用することにより、WCBRサ
イクルに要する時間だけで、モード切り替えを行うこと
が可能となる。
【0191】したがって、従来の誤エントリ防止機能を
維持したまま、ベンダテストモードを利用したメモリI
Cの試験時間を、大幅に短縮することが可能となる。
【0192】
【発明の効果】誤エントリ防止機能を有し、複数有する
テストモード間の切り替えを短時間で行える半導体デバ
イスを提供することが可能になった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるテストモードエントリの説明図で
ある。
【図2】従来のテストモードエントリの説明図である。
【図3】テストモードを利用したメモリICの試験手順
を示すフローチャートである。
【図4】テスタでの試験時に、テストモードのエントリ
を行う処理の説明図である。
【図5】テストモードエントリに要する時間の説明図で
ある。
【図6】本発明にかかる実施例の構成図である。
【図7】本発明にかかるメモリIC試験手順を示すフロ
ーチャートである。
【図8】CBRサイクルおよびWCBRサイクルの説明
図である。
【図9】RASオンリリフレッシュサイクルの説明図で
ある。
【図10】WCBRサイクル検出回路の構成図である。
【図11】WCBRサイクル検出回路の動作の説明図で
ある。
【図12】スーパVcc検出回路の構成図である。
【図13】本発明にかかる、他の実施例の構成図であ
る。
【図14】テスタの構成図である。
【図15】並列ビット試験機能の説明図である。
【図16】本発明にかかる実施例を利用したテストフロ
ーを示すフローチャートである。
【図17】DRAMの構成図である。
【図18】DRAMの動作サイクルの説明図である。
【図19】DRAMのメモリセルアレイ周辺の構成図で
ある。
【図20】本発明にかかるDRAMの構成図である。
【図21】アドレスキーの説明図である。
【符号の説明】
1…スーパVcc検出回路、2…WCBR検出回路、3
…CBR検出回路、4…RASオンリ検出回路、5…論
理積回路、6…論理和回路、7…論理積回路、8…デコ
ード回路、9…ラッチ、10…論理積回路、11…デコ
ード回路、12…ラッチ、25…スーパVcc信号、2
6…WCBR信号、27…CBR信号、34…サブベー
スモード信号
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 G11C 11/401 G11C 11/34 371 A (72)発明者 伴 直人 東京都小平市上水本町五丁目20番1号 株 式会社日立製作所半導体事業部内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】マトリクス状にメモリセルが配列されたダ
    イナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)におい
    て、 メモリアドレスを特定する信号を受け付ける複数のアド
    レスピンと、DRAMに読み書きするデータを受け付け
    る複数のデータピンと、データのメモリへの書き込みを
    可能とするために、第1のデジタル信号を受け付けるラ
    イトイネーブル(WE)ピンと、前記アドレスピンに与
    えられた信号を、マトリクス状に配列されたメモリセル
    の行方向の位置を指定する信号として読み込むことを可
    能とするための、第2のデジタル信号を受け付けるロー
    アドレスストローブ(Row Adressstorobe:RAS)ピン
    と、前記アドレスピンに与えられた信号を、マトリクス
    状に配列されたメモリセルの列方向の位置を指定する信
    号として読み込むことを可能とするための、第3のデジ
    タル信号を受け付けるカラムアドレスストローブ(Colu
    mn Adress storobe:CAS)ピンと、 DRAM外部からのDRAMに対する複数種類のテスト
    を実行するために、DRAM内部の状態を、テストの種
    類に応じて予め定められている、所定の状態にするテス
    ト回路と、 第1の所定の条件を満足するとき、複数存
    在するテストモードのうち、アドレスピンに与えられる
    信号のパターンに対して予め対応付けられているテスト
    モードにエントリし、当該テストモードに対応付けられ
    ている、DRAM外部からのDRAMに対するテストの
    実行を可能とするため、テスト回路を起動し、一旦、第
    1の所定の条件を満足した場合で、さらに、第2の所定
    の条件を満足するとき、現在エントリしているテストモ
    ードから、アドレスピンに与えられる信号のパターンに
    対して予め対応付けられているテストモードにエントリ
    し、当該テストモードに対応付けられているDRAM外
    部からのDRAMに対する新たなテストの実行を可能と
    するため前記テスト回路を起動するテストモード回路と
    を備え、 該テストモード回路は、前記WEピンに前記第1のデジ
    タル信号が与えられた状態で、前記CASピンに前記第
    3のデジタル信号が与えられた後に、前記RASピンに
    前記第2のデジタル信号が与えられた場合であって、前
    記アドレスピンおよびデータピンのいずれかのピンのう
    ち予め特定されているピンに、所定値以上の電圧(スー
    パーVcc電圧)が印加された場合に、前記第1の所定
    の条件を満足したと判断し、アドレスピンに与えられる
    信号のパターンに応じたテストモードにエントリする第
    1エントリー部と、前記WEピンに前記第1のデジタル
    信号が与えられた状態で、前記CASピンに前記第3の
    デジタル信号が与えられた後に、前記RASピンに前記
    第2のデジタル信号が与えられた場合、前記第2の所定
    の条件を満足したと判断し、アドレスピンに与えられる
    信号のパターンに応じたテストモードにエントリする第
    2エントリー部とを備えることを特徴とするテスト機能
    を有するダイナミックランダムアクセスメモリ。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記テスト回路は、複
    数のメモリセルを接続する接続線のうちの特定の接続線
    に、所定値の電圧を印加する印加電圧回路を備え、 前記所定の状態を、前記特定の接続線に所定値の電圧が
    印加されていることとするテスト機能を有するダイナミ
    ックランダムアクセスメモリ。
  3. 【請求項3】請求項1において、前記第1、第2および
    第3のデジタル信号は、ローレベルのデジタル信号であ
    り、前記スーパーVcc電圧は、DRAMの電源電圧よ
    り高い電圧であることを特徴とするテスト機能を有する
    ダイナミックランダムアクセスメモリ。
  4. 【請求項4】マトリクス状にメモリセルが配列されたダ
    イナミックランダムアクセスメモリ(DRAM)におい
    て、 メモリアドレスを特定する信号を受け付ける複数のアド
    レスピンと、DRAMに読み書きするデータを受け付け
    る複数のデータピンと、データのメモリへの書き込みを
    可能とするために、第1のデジタル信号を受け付けるラ
    イトイネーブル(WE)ピンと、前記アドレスピンに与
    えられた信号を、マトリクス状に配列されたメモリセル
    の行方向の位置を指定する信号として読み込むことを可
    能とするための、第2の所定のデジタル信号を受け付け
    るローアドレスストローブ(RowAdress strobe:RA
    S)ピンと、前記アドレスピンに与えられた信号を、マ
    トリクス状に配列されたメモリセルの列方向の位置を指
    定する信号として読み込むことを可能とするための、第
    3の所定のデジタル信号を受け付けるカラムアドレスス
    トローブ(Column Adress storobe:CAS)ピンと、 DRAM外部からのDRAMに対する複数種類のテスト
    を実行するために、DRAM内部の状態を、テストの種
    類に応じて予め定められている、所定の状態にするテス
    ト回路と、 第1の所定の条件を満足するとき、テスト
    モードを複数備えるモードであるサブベースモードにエ
    ントリし、さらに、第2の所定の条件を満足するとき、
    サブベースモードを構成する一つのテストモードであっ
    て、アドレスピンに与えられる信号のパターンに対して
    予め対応付けられているテストモードにエントリし、当
    該テストモードに対応付けられているDRAM外部から
    のDRAMに対するテストの実行を可能とする前記テス
    ト回路を起動するテストモード回路とを備え、 該テストモード回路は、前記WEピン、前記第1のデジ
    タル信号が与えられた状態で、 前記CASピンに前記第3のデジタル信号が与えられた
    後に、前記RASピンに前記第2のデジタル信号が与え
    られた場合であって、前記アドレスピンおよびデータピ
    ンのいずれかのピンであって予め特定されているピン
    に、所定値以上の電圧(スーパーVcc電圧)が印加さ
    れ、さらに、アドレスピンに与えられる信号のパターン
    が、予め定めたアドレスピンに与えられる信号パターン
    と一致した場合、前記第1の所定の条件を満足したと判
    断し、サブベースモードにエントリする第1エントリー
    部と、前記WEピンに前記第1のデジタル信号が与えら
    れた状態で、前記CASピンに前記第3のデジタル信号
    が与えられた後に、前記RASピンに前記第2のデジタ
    ル信号が与えられた場合、前記第2の所定の条件を満足
    したと判断し、アドレスピンに与えられる信号のパター
    ンに応じたテストモードにエントリする第2エントリー
    部とを備えることを特徴とするテスト機能を有するダイ
    ナミックランダムアクセスメモリ。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1050097A (ja) * 1996-05-28 1998-02-20 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置
US6795943B2 (en) 2001-04-12 2004-09-21 Renesas Technology Corp. Semiconductor device with test mode
US7017090B2 (en) 2001-08-02 2006-03-21 Renesas Technology Corp. Semiconductor module including semiconductor memory device shiftable to test mode as well as semiconductor memory device used therein
CN115902595A (zh) * 2023-02-20 2023-04-04 之江实验室 一种芯片测试系统以及芯片测试方法
CN117434428A (zh) * 2023-12-18 2024-01-23 杭州晶华微电子股份有限公司 芯片校准系统、芯片校准模式进入方法及芯片

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