JPH08307034A - 回路基板装置 - Google Patents

回路基板装置

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JPH08307034A
JPH08307034A JP10584495A JP10584495A JPH08307034A JP H08307034 A JPH08307034 A JP H08307034A JP 10584495 A JP10584495 A JP 10584495A JP 10584495 A JP10584495 A JP 10584495A JP H08307034 A JPH08307034 A JP H08307034A
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JP
Japan
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lead plate
insulating substrate
leg pieces
holes
terminals
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Pending
Application number
JP10584495A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiharu Watanabe
俊晴 渡辺
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Toshiba Home Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Home Technology Corp
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Publication date
Application filed by Toshiba Home Technology Corp filed Critical Toshiba Home Technology Corp
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Publication of JPH08307034A publication Critical patent/JPH08307034A/ja
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/20Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
    • H05K3/202Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using self-supporting metal foil pattern
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components

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  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】絶縁基板にリード板を簡単かつ容易に取り付け
て能率的に組み立てることができるようにする。 【構成】絶縁基板1に取り付けられた電気部品6,7の
端子6a,7a間をリード板4を介して電気的に導通さ
せた回路基板装置において、リード板4には、所定の間
隔をあけて一対の脚片10が形成され、これら脚片10
の先端部には弾性変形可能な係合爪11が形成され、絶
縁基板1には各脚片10に対応する貫通孔3が形成さ
れ、リード板4の各脚片10を絶縁基板1の一方の板面
側から貫通孔3内に挿入して係合爪11を絶縁基板1の
他方の板面側に突出させることにより、これら係合爪1
1を弾性的に貫通孔3の周辺部に係合させてリード板4
を絶縁基板1に取り付け、かつ各貫通孔3内に電気部品
6,7の端子6a,7aを挿入してこれら端子6a,7
aとリード板4の各脚片10とを電気的に導通させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、絶縁基板に電気部品
の端子間を電気的に導通させる回路を設けてなる回路基
板装置に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に各種の電気機器に組み込まれる回
路基板装置は、絶縁基板の板面にエッチング処理により
金属箔からなるパターン配線を形成し、この絶縁基板に
半導体等の電気部品を実装し、これら電気部品の端子を
前記パターン配線の所定の部位に接続するようにしてい
る。
【0003】金属箔からなるパターン配線は、その厚さ
が薄いから大電流が流れると発熱の問題が生じ、このた
め絶縁基板に半導体等に加えて、大電流(10〜15
A)の流れる電気部品を実装する場合には、その大電流
を流すための比較的厚さの厚いリード板を絶縁基板に取
り付け、このリード板を用いて大電流を流すようにして
いる。
【0004】図8および図9には、大電流が流れる一対
の電気部品の端子間をリード板で電気的に導通させた従
来の構造を示してあり、符号1が絶縁基板で、この絶縁
基板1の下面に厚さが数十μm(例えば35μm)の銅箔
をエッチングして所定の形状に形成したパターン配線
2,2が設けられ、これらパターン配線2,2の端部に
対応して絶縁基板1にその上面から下面に貫通する貫通
孔3,3が形成されている。
【0005】絶縁基板1の上面には、大電流を流すため
のリード板4が取り付けられ、このリード板4は例えば
厚さが 0.3mm程度の銅板や銅合金板等からなる帯板状を
なし、その両端部には円形をなすハトメ用の打抜き突起
5,5が形成されている。そして前記打抜き突起5,5
を絶縁基板1の上面側から前記貫通孔3内に挿入してパ
ターン配線2,2の端部の下面側に突出させ、さらにそ
の突出周縁を外側に加締めてハトメ加工を行ない、この
ハトメ加工によりリード板4が絶縁基板1の上面に固定
されている。
【0006】絶縁基板1の上には複数の電気部品6,7
が配設され、これら電気部品6,7にはその下面にピン
状の端子6a,7aが設けられている。そして一方の電
気部品6の端子6aが前記リード板4のハトメ加工後の
一方の打抜き突起5内に、他方の電気部品7の端子7a
がハトメ加工後の他方の打抜き突起5内にそれぞれ挿入
され、さらにこの状態で絶縁基板1の下面側から端子6
a,7a、打抜き突起5,5、パターン配線2,2に亘
って半田8,8による接合処理、つまり半田付けが施さ
れている。そして前記リード板4を介して例えば一方の
電気部品6の端子6aから他方の電気部品7の端子7a
に大電流が流れるようになっている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の構成においては、絶縁基板1にリード板4を
取り付けて回路基板装置を組み立てる際に、リード板4
のハトメ用の打抜き突起5,5を貫通孔3,3内に挿入
し、さらにその先端縁を工具を用いて外側に加締める面
倒な作業が必要で、このため作業能率が低下してしま
う。
【0008】また、ハトメ加工後の打抜き突起5,5内
に電気部品6,7の端子6a,7aを挿入した際に、そ
の各端子6a,7aがハトメ加工後の打抜き突起5,5
の内周面に確実に接触するとは限らず、端子6a,7a
とリード板4との間の通電はほとんど半田8,8を介し
て行なわれることが多くなり、したがって充分な信頼性
を得るためには、電気部品6,7の端子6a,7aと打
抜き突起5,5との間に、絶縁基板1の下面側から充分
な量の半田8,8を念入りに付着させなければならず、
作業に手間がかかり、能率が低下する。
【0009】この発明はこのような点に着目してなされ
たもので、その目的の一つは、絶縁基板にリード板を簡
単かつ容易に取り付けて能率的に組み立てることができ
るようにし、他の一つに目的は、絶縁基板にリード板を
簡単かつ容易に取り付けて能率的に組み立てることがで
きるとともに、さらに電気部品の端子とリード板とを確
実に接触させて高い信頼性が得られるようにする点にあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】この発明はこのような目
的を達成するために、請求項1に記載の発明として、絶
縁基板に取り付けられた電気部品の端子間を、導電性金
属板からなるリード板を介して電気的に導通させた回路
基板装置において、前記リード板には、所定の間隔をあ
けて一対の脚片が形成され、これら脚片の先端部には弾
性変形可能な係合爪が形成され、前記絶縁基板には前記
各脚片に対応する貫通孔が形成され、前記リード板の各
脚片を絶縁基板の一方の板面側から前記貫通孔内に挿入
して前記係合爪を絶縁基板の他方の板面側に突出させる
ことにより、これら係合爪を弾性的に貫通孔の周辺部に
係合させてリード板を絶縁基板に取り付け、かつ前記各
貫通孔内に電気部品の端子を挿入してこれら端子とリー
ド板の各脚片とを電気的に導通させ、また請求項2に記
載の発明として、絶縁基板に取り付けられた電気部品の
端子間を、導電性金属板からなるリード板を介して電気
的に導通させた回路基板装置において、前記リード板に
は、弾性変形可能に湾曲した一対の脚片が所定の間隔を
あけて形成され、これら脚片の先端部には弾性変形可能
な係合爪が形成され、前記絶縁基板には前記各脚片に対
応する貫通孔が形成され、前記リード板の各脚片を絶縁
基板の一方の板面側から前記貫通孔内に挿入して前記係
合爪を絶縁基板の他方の板面側に突出させることによ
り、これら係合爪を弾性的に貫通孔の周辺部に係合させ
てリード板を絶縁基板に取り付け、かつ前記各貫通孔内
に電気部品の端子を挿入してこれら端子をリード板の各
脚片に弾性的に圧接させて電気的に導通させるようにし
たものである。
【0011】
【作用】請求項1および請求項2に記載の発明において
は、絶縁基板にリード板を取り付ける際に、脚片を絶縁
基板の貫通孔内に挿入して押し込むと、係合爪が絶縁基
板の板面から突出して貫通孔の周辺部に弾性的に係合
し、この係合により絶縁基板に対するリード板の取り付
けが達成される。したがって従来のような面倒で手間の
かかる加締め作業が不要で、能率よく回路基板装置を組
み立てることが可能となる。
【0012】さらに、請求項2に記載の発明において
は、絶縁基板の貫通孔内に挿入された端子は、リード板
の脚片と弾性的に圧接し、したがって端子と脚片とが電
気的に確実に接触して信頼性が確実に向上する。
【0013】
【実施例】以下、この発明の実施例について図1ないし
図7を参照して説明する。なお、従来の構成と対応する
部分には同一の符号を付してその説明を省略する。図1
および図2には第1の実施例を示してあり、この実施例
におけるリード板4には、その両端部に所定の間隔をあ
けて一対の比較的幅の狭い板状の脚片10,10が一体
に形成されている。
【0014】これら脚片10,10は、リード板4の板
面に対してその一方側にほぼ直角に折曲している。そし
てこれら脚片10,10の先端縁にはその内側に折曲す
る弾性変形可能な係合爪11,11が一体に形成されて
いる。これら係合爪11,11は脚片10,10に対し
て斜め上方を向くようにほぼV字状に折曲されている。
【0015】リード板4は絶縁基板1の上に配置され、
各脚片10,10が絶縁基板1に形成された貫通孔3,
3内に挿入されている。脚片10,10が貫通孔3,3
内に挿入されたときには、係合爪11,11が脚片1
0,10の内面に近づくように弾性的に変形する。そし
て係合爪11,11が貫通孔3,3内を通過して絶縁基
板1の下面側に突出し、この突出に伴い係合爪11,1
1が脚片10,10から離間する方向に弾性的に復帰
し、この復帰で係合爪11,11の先端縁が貫通孔3,
3の周辺部に係合してパターン配線2,2に接触し、こ
れにより脚片10,10の抜け出しが防止され、リード
板4が絶縁基板1に固定される。
【0016】絶縁基板1の上には電気部品6,7が配設
され、一方の電気部品6の端子6aが絶縁基板1の一方
の貫通孔3内に挿入され、他方の電気部品7の端子7a
が絶縁基板1の他方の貫通孔3内に挿入され、この状態
で絶縁基板1の下面側から端子6a,7a、脚片10,
10、パターン配線2,2が半田付けされ、その半田
8,8により端子6a,7a、脚片10,10、パター
ン配線2,2が接合されている。そして前記リード板4
を介して例えば一方の電気部品6の端子6aから他方の
電気部品7の端子7aに大電流が流れるようになってい
る。
【0017】このような構成においては、絶縁基板1に
リード板4を取り付ける際に、脚片10,10を貫通孔
3,3内に挿入して押し込むだけで、係合爪11,11
が絶縁基板1の下面側に突出して貫通孔3,3の周辺部
に弾性的に係合し、この係合により絶縁基板1に対する
リード板4の取り付けが達成され、したがって従来のよ
うな面倒で手間のかかる加締め作業が不要で、能率よく
回路基板装置を組み立てることができる。
【0018】なお、前記実施例においては脚片10,1
0をリード板4の両端側の端縁に形成するようにした
が、図3に示すように、リード板4の両端部の板面を打
抜いて脚片10,10を形成し、これら脚片10,10
の先端部に弾性変形可能な係合爪11,11を形成する
ようにしてもよく、またリード板4は直板状とする場合
に限らず、図4に示すように、L状に屈曲させるような
場合であってもよい。
【0019】図5および図6には第2の実施例を示して
あり、この第2の実施例においては、リード板4の両端
部に脚片10,10が一体に折曲形成され、これら脚片
10,10の先端縁にその内側に折曲する弾性変形可能
な係合爪11,11が一体に形成されている。そして各
脚片10,10がその外側に円弧状に膨らみ出るように
弾性的に湾曲している。
【0020】リード板4は絶縁基板1の上に配置され、
各脚片10,10が絶縁基板1の貫通孔3,3内にそれ
ぞれ挿入されている。脚片10,10が貫通孔3,3内
に挿入されたときには、係合爪11,11が脚片10,
10の内面に近づくように弾性的に変形する。そして係
合爪11,11が貫通孔3,3内を通過して絶縁基板1
の下面側に突出し、この突出に伴い係合爪11,11が
脚片10,10から離間する方向に弾性的に復帰し、こ
の復帰で係合爪11,11の先端縁が貫通孔3,3の周
辺部に係合してパターン配線2,2に接触し、これによ
り脚片10,10の抜け出しが防止され、リード板4が
絶縁基板1に固定される。
【0021】絶縁基板1の上には電気部品6,7が配設
され、一方の電気部品6の端子6aが絶縁基板1の一方
の貫通孔3内に挿入され、他方の電気部品7の端子7a
が絶縁基板1の他方の貫通孔3内に挿入されている。
【0022】この際、貫通孔3内に配置しているリード
板4の各脚片10,10は円弧状に膨らむように弾性的
に湾曲しており、このため貫通孔3,3内に電気部品
6,7の端子6a,7aが挿入されると、これら端子6
a,7aが脚片10,10の側面にその弾性力に抗して
弾性的に圧接し、この状態で端子6a,7aの先端部が
貫通孔3,3から絶縁基板1の下面側に突出する。
【0023】そして絶縁基板1の下面側から端子6a,
7a、脚片10,10、パターン配線2,2に対して半
田付けが行なわれ、その半田8,8によりにより端子6
a,7a、脚片10,10、パターン配線2,2が接合
され、この状態で例えば一方の電気部品6の端子6aか
ら他方の電気部品7の端子7aにリード板4を介して大
電流が流れる。
【0024】この第2の実施例においては、絶縁基板1
にリード板4を取り付ける際に、脚片10,10を貫通
孔3,3内に挿入して押し込むだけで、係合爪11,1
1が絶縁基板1の下面側に突出して貫通孔3,3の周辺
部に弾性的に係合し、この係合により絶縁基板1に対す
るリード板4の取り付けが達成され、したがって従来の
ような面倒で手間のかかる加締め作業が不要で、能率よ
く回路基板装置を組み立てることができる。
【0025】さらに、絶縁基板1の貫通孔3,3内に挿
入された端子6a,7aは、リード板4の脚片10,1
0の側面と弾性的に圧接し、したがって端子6a,7a
と脚片10,10とが電気的に確実に接触して信頼性が
確実に向上する。
【0026】このため、絶縁基板1の下面側での半田付
けの際に、特に多量の半田8,8を用いることなく比較
的簡易にその作業を行なっても信頼性が低下するような
ことがない。
【0027】図7には、リード板4の脚片10の変形例
を示してあり、この場合の脚片10はその側面が外側に
向って円弧状に弾性的に湾曲しているとともに、その側
面の中間部の幅Lが上下部に比べて幅広となっている。
【0028】このような形状の場合においては、リード
板4の脚片10に電気部品の端子が圧接する際に、その
幅の広い脚片10の中間部に前記端子が接触し、このた
めその接触状態がより一層安定して確実となる利点があ
る。
【0029】なお、前記いずれの実施形態においても、
絶縁基板1の下面側での半田付けの際に少量の半田8,
8を用いれば充分であるから、その半田付けランドが小
さくなる利点がある。
【0030】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明によれば、
リード板の脚片を絶縁基板の貫通孔内に挿入して押し込
むだけで、従来のような面倒で手間のかかる加締め作業
を要することなく、リード板を絶縁基板に簡単かつ容易
に取り付けることができ、さらに請求項2に記載の発明
においては、絶縁基板の貫通孔内に挿入された端子がリ
ード板の脚片と弾性的に圧接してその端子とリード板と
の電気的な接触が確実となり、信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の第1の実施例に係る回路基板装置の
断面図。
【図2】その回路基板装置のリード板の斜視図。
【図3】リード板の変形例を示す斜視図。
【図4】リード板のさらに異なる変形例を示す斜視図。
【図5】この発明の第2の実施例に係る回路基板装置の
断面図。
【図6】その回路基板装置のリード板の斜視図。
【図7】リード板の変形例を示す斜視図。
【図8】従来の回路基板装置の断面図。
【図9】その回路基板装置の下面図。
【符号の説明】
1…絶縁基板 3…貫通孔 4…リード板 6…電気部品 6a…端子 7…電気部品 7a…端子 10…脚片 11…係合爪

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】絶縁基板に取り付けられた電気部品の端子
    間を、導電性金属板からなるリード板を介して電気的に
    導通させた回路基板装置において、 前記リード板には、所定の間隔をあけて一対の脚片が形
    成され、これら脚片の先端部には弾性変形可能な係合爪
    が形成され、前記絶縁基板には前記各脚片に対応する貫
    通孔が形成され、前記リード板の各脚片を絶縁基板の一
    方の板面側から前記貫通孔内に挿入して前記係合爪を絶
    縁基板の他方の板面側に突出させることにより、これら
    係合爪を弾性的に貫通孔の周辺部に係合させてリード板
    を絶縁基板に取り付け、かつ前記各貫通孔内に電気部品
    の端子を挿入してこれら端子とリード板の各脚片とを電
    気的に導通させてなることを特徴とする回路基板装置。
  2. 【請求項2】絶縁基板に取り付けられた電気部品の端子
    間を、導電性金属板からなるリード板を介して電気的に
    導通させた回路基板装置において、 前記リード板には、弾性変形可能に湾曲した一対の脚片
    が所定の間隔をあけて形成され、これら脚片の先端部に
    は弾性変形可能な係合爪が形成され、前記絶縁基板には
    前記各脚片に対応する貫通孔が形成され、前記リード板
    の各脚片を絶縁基板の一方の板面側から前記貫通孔内に
    挿入して前記係合爪を絶縁基板の他方の板面側に突出さ
    せることにより、これら係合爪を弾性的に貫通孔の周辺
    部に係合させてリード板を絶縁基板に取り付け、かつ前
    記各貫通孔内に電気部品の端子を挿入してこれら端子を
    リード板の各脚片に弾性的に圧接させて電気的に導通さ
    せてなることを特徴とする回路基板装置。
JP10584495A 1995-04-28 1995-04-28 回路基板装置 Pending JPH08307034A (ja)

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