JPH08298423A - 圧電振動子 - Google Patents
圧電振動子Info
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- JPH08298423A JPH08298423A JP12431095A JP12431095A JPH08298423A JP H08298423 A JPH08298423 A JP H08298423A JP 12431095 A JP12431095 A JP 12431095A JP 12431095 A JP12431095 A JP 12431095A JP H08298423 A JPH08298423 A JP H08298423A
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Abstract
の圧電素板をバンプにより保持する場合に、圧電素板の
保持面の高さの違いを吸収し保持効果を高めることを改
善する。 【構成】バンプで固着する箇所を圧電振動子のベベリン
グ円弧の等高線状に配置することや、バンプの大きさを
変えた保持方法によりベベリングによる素板搭載部と圧
電素板の間隔の違いを吸収し改善した。
Description
に関する。
ベベル加工を施した短冊形状の圧電素板を保持してい
た。
の圧電素板を導電性接着剤で保持すると、圧電素板と圧
電素板を保持する容器の凹部に導電性接着剤が流れるだ
けの充分な余裕が必要となる。また、導電性接着剤で保
持した後の導電性接着剤の乾燥工程や、導電性接着剤の
保管、接着作業中のポットライフ管理など製品の品質を
維持するためには種々の課題があった。
電性接着剤を用いて保持するのではなく、バンプにより
保持することで問題を解決した。また、短冊形状の圧電
素板はその形状の影響で特に等価直列抵抗値の変化にお
ける周波数変動特性を改善する目的で、圧電素板の長手
方向の端面をベベリング(面取り)加工することから、
圧電素板を容器に保持する際、圧電素板にベベリング加
工が施されているために、圧電素板の保持面に高さの違
いが生じることから、バンプの大きさ、高さを変えた方
法も取り入れることで、バンプ保持をより強化すること
が可能となった。
接着剤が用いられている。圧電素板は、短冊形状の影響
で特に等価直列抵抗値の変化における周波数変動特性を
改善する目的で、圧電素板の長手方向の端面をベベリン
グ加工がなされているために、圧電素板と容器を保持す
る場合には、端面での高さの違いを吸収する必要があ
る。導電性接着剤では、元来が液状なため高さの違いな
どは容易に吸収することができる。しかし、導電性接着
剤には課題にも述べた問題を持つことから、バンプによ
る保持方法を導入することにした。バンプは一般的に直
径50μm以上の金線を用い、その先端に電圧により球
状を成形し、超音波、熱圧着で金属同士を接合する手段
で、高さの違いを吸収するには、バンプ高さを変えるこ
とで圧電素板と容器の素板搭載保持部との隙間を埋める
方法を用いる。バンプの高さを変える方法には、金線径
を変える、同一直径の金線を二段に重ねる、同一径の金
線でもバンプ時のスパーク印加電圧時間を加減する等、
バンブを行うための金線先端の球径を変える方法があ
る。
説明する。なお、各図において同一の符号は同様の対象
を示すものとする。 (等高線状に配置して大きさを変える方法)図1に本発
明の圧電振動子の平面図を示す。容器1の素板搭載保持
部2に圧電素板3を保持する方法にバンプ4を用いる。
圧電素板は図2に示すように、長手方向の端面がベベリ
ング加工がなされているため、圧電素板3を容器1の素
板搭載保持部2に保持する際、圧電素板3側の電極5に
ベベリング円弧に沿って等高線状にバンブを配置する。
バンブの配置数は、圧電素板3の片側の電極5に最低3
点以上を配置して保持強度を確保する。
を容器1の素板搭載保持部2に保持する際の高さの違い
を吸収するために、図2の圧電素板の断面図に示すよう
に、圧電素板3の端面箇所は素板搭載保持部2との隙間
が最も大きいため、圧電素板3の端面部分より中心部分
でのバンブ4高さより、バンプ4の高さを高くしたもの
で固着されている。
グラフのように、金線の先端部分に電圧(スパークさせ
る)をかけ金線先端を球状にし、圧電素板3の電極5に
固着するもので、金属先端に球状を作る時の印加電圧時
間を約2倍長くすることで、直径を約5割程度大きくに
することができる一例がある。
たものと組み合わせて高さの違いを吸収する方法がある
他、図4に示すように同一線径の金線を二段に重ねてバ
ンプすることでも、同一の効果をあげることができる。
なお、バンプに用いる線材は金線を用いて述べてある
が、金線以外にもバンプとして用いられる金属線材(例
えばアルミニウム線、銀線等)についても適応する。ま
た、本発明は圧電振動子のみに限らず発振器についても
適応できるものである。本発明の短冊形状圧電素板の支
持は、長方形状の圧電振動子の短辺方向の片方の端部を
バンプで支持してもよく、また、両端部を支持してもよ
い。
に実装した場合に、圧電素板の端面がベベリング加工さ
れていることから、圧電素板を保持する部分の高さの違
いによって、バンプによる圧電素板の充分な保持力が得
られない課題を、バンプで固着する箇所を圧電振動子の
ベベリング円弧の等高線状に配置することや、バンプの
大きさを変えた保持方法によりベベリングによる素板搭
載部と圧電素板の間隔の違いを吸収し改善ができた。こ
のことにより、作業効率の改善をはじめ、圧電素板の保
持強度の向上、作業工程の削減ができたことで、歩留ま
り改善や品質向上も図れた。
る。
った拡大図である。
ンプ径が大きるなることを表現したグラフである。
にした側面図である。
Claims (5)
- 【請求項1】 ベベル加工を施した短冊形状の圧電素板
をバンプにより保持する圧電振動子において、 圧電素板をバンプを用いて容器に保持するバンプ位置
を、圧電素板端部のベベリング円弧に沿って等高線状に
配置したことを特徴とする圧電振動子。 【0001】 - 【請求項2】 ベベル加工を施した短冊形状の圧電素板
端部をバンプにより保持する圧電振動子において、 該圧電素板曲率に合わせて、大きさが異なった複数のバ
ンプにより圧電素板を保持することを特徴とする圧電振
動子。 【0002】 - 【請求項3】該バンプの大きさや高さを調節する手段と
してバンプの線径を変えることを特徴とする特許請求の
範囲第1項または第2項記載の圧電振動子。 【0003】 - 【請求項4】該短冊形状の圧電素板の保持を片持保持し
たことを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項
記載の圧電振動子。 【0004】 - 【請求項5】該短冊形状の圧電素板の両端部を保持する
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2項記
載の圧電振動子。 【0005】
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP12431095A JP3432951B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 圧電振動子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP12431095A JP3432951B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 圧電振動子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08298423A true JPH08298423A (ja) | 1996-11-12 |
JP3432951B2 JP3432951B2 (ja) | 2003-08-04 |
Family
ID=14882171
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12431095A Expired - Fee Related JP3432951B2 (ja) | 1995-04-25 | 1995-04-25 | 圧電振動子 |
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Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3432951B2 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1041715A2 (en) * | 1999-04-01 | 2000-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
WO2005006548A1 (ja) * | 2003-07-10 | 2005-01-20 | Citizen Watch Co., Ltd. | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2010187333A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、圧電振動子の製造方法および発振器 |
JP2012195711A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Daishinku Corp | 水晶振動子 |
-
1995
- 1995-04-25 JP JP12431095A patent/JP3432951B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1041715A2 (en) * | 1999-04-01 | 2000-10-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
EP1041715A3 (en) * | 1999-04-01 | 2002-09-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
US6534862B2 (en) | 1999-04-01 | 2003-03-18 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component |
WO2005006548A1 (ja) * | 2003-07-10 | 2005-01-20 | Citizen Watch Co., Ltd. | 圧電デバイスとその製造方法 |
JP2010187333A (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-26 | Seiko Instruments Inc | 圧電振動子、圧電振動子の製造方法および発振器 |
JP2012195711A (ja) * | 2011-03-16 | 2012-10-11 | Daishinku Corp | 水晶振動子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3432951B2 (ja) | 2003-08-04 |
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