JPH0394434A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 241000587161 Gomphocarpus Species 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体製造におけるワイヤボンデイング装置、
とくにネイルヘッドワイヤボンデイング装置に関するも
のである. 従来の技術 近年、ネイルヘッドワイヤボンデイング装置は,高速自
動ボンデイングにともなって水素トーチから電気トーチ
へ主流が移り、電気トーチによるワイヤ先端のボール形
或が行われている。
とくにネイルヘッドワイヤボンデイング装置に関するも
のである. 従来の技術 近年、ネイルヘッドワイヤボンデイング装置は,高速自
動ボンデイングにともなって水素トーチから電気トーチ
へ主流が移り、電気トーチによるワイヤ先端のボール形
或が行われている。
以下に従来のワイヤボンデイング装置について説明する
. 第2図〜第5図は従来のワイヤボンデイングの工程を示
すものである.アーム1にはキャピラリ2が固定され,
このキャピラリ2にはワイヤ3が挿通され、ワイヤ3の
先端は電気トーチ4により溶かされる.半導体チップ5
の上にはアルミ電極パッド(以下、パッドと略称する)
6が形或され、このパッド6は外部リード7にワイヤ3
を介して接続されるようになっている. 以上のように構威されたワイヤボンディング装置につい
て,以下その動作について説明する.まず、第2図に示
すように、アーム1に固定されたキャピラリ2からワイ
ヤ3を出し、電気トーチ4をキャピラリ2の直下に移動
させ,高周波放電のスパークによりワイヤ3の先端を溶
かし、ボールを形成する.次に5第3図に示すように、
アーム1を下げ,ワイヤ3の先端のボールを半導体チッ
プ5の上に形或しているバッド6に押し着け、熱圧着さ
せる.次に、第4図に示すように,アーム1を上げなが
ら外部リード7に移動させ、この外部リード7にワイヤ
3を熱圧着させる.この後,第5図に示すように、ワイ
ヤ3を切断し、次にボンディングするパッド6上に移動
していく。以上の工程を繰り返し、半導体チップ5の上
に形成したパッド6と外部リード7との結線を行うもの
である. 発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構戊では、電気トーチ4を
移動させて、高周波放電のスパークによりワイヤ3の先
端にボールの形或を行うとともに,その電気トーチ4の
放電部分の形状が平面であるため、電気トーチ4での放
電位置が一定でなく,ワイヤ3の先端と電気トーチ4と
のギャップにばらつきが生じた。そのためにワイヤ3の
先端のボール形或が均一でなく、多ピンタイプの半導体
チップなど互いのパッド6が近接している場合,隣のパ
ッド6などにボンデイング時に接触してしまうという問
題を有していた. 本発明は上記従来の問題を解決するもので、ボール形状
の安定化を行い、品質の良い半導体を作ることの可能な
高速自動ワイヤボンデイング装置を提供することを目的
とするものである。
. 第2図〜第5図は従来のワイヤボンデイングの工程を示
すものである.アーム1にはキャピラリ2が固定され,
このキャピラリ2にはワイヤ3が挿通され、ワイヤ3の
先端は電気トーチ4により溶かされる.半導体チップ5
の上にはアルミ電極パッド(以下、パッドと略称する)
6が形或され、このパッド6は外部リード7にワイヤ3
を介して接続されるようになっている. 以上のように構威されたワイヤボンディング装置につい
て,以下その動作について説明する.まず、第2図に示
すように、アーム1に固定されたキャピラリ2からワイ
ヤ3を出し、電気トーチ4をキャピラリ2の直下に移動
させ,高周波放電のスパークによりワイヤ3の先端を溶
かし、ボールを形成する.次に5第3図に示すように、
アーム1を下げ,ワイヤ3の先端のボールを半導体チッ
プ5の上に形或しているバッド6に押し着け、熱圧着さ
せる.次に、第4図に示すように,アーム1を上げなが
ら外部リード7に移動させ、この外部リード7にワイヤ
3を熱圧着させる.この後,第5図に示すように、ワイ
ヤ3を切断し、次にボンディングするパッド6上に移動
していく。以上の工程を繰り返し、半導体チップ5の上
に形成したパッド6と外部リード7との結線を行うもの
である. 発明が解決しようとする課題 しかしながら、上記の従来の構戊では、電気トーチ4を
移動させて、高周波放電のスパークによりワイヤ3の先
端にボールの形或を行うとともに,その電気トーチ4の
放電部分の形状が平面であるため、電気トーチ4での放
電位置が一定でなく,ワイヤ3の先端と電気トーチ4と
のギャップにばらつきが生じた。そのためにワイヤ3の
先端のボール形或が均一でなく、多ピンタイプの半導体
チップなど互いのパッド6が近接している場合,隣のパ
ッド6などにボンデイング時に接触してしまうという問
題を有していた. 本発明は上記従来の問題を解決するもので、ボール形状
の安定化を行い、品質の良い半導体を作ることの可能な
高速自動ワイヤボンデイング装置を提供することを目的
とするものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために本発明のワイヤボンディング
装置は、電気トーチを固定式とし,その形状を針状とし
たものである. 作用 上記構或によって、ワイヤ先端と針状の固定式電気トー
チ先端とで放電が起こるので、その間にかかるギャップ
のばらつきが防止でき、ワイヤ先端に形成するボールの
均一化が計られる。
装置は、電気トーチを固定式とし,その形状を針状とし
たものである. 作用 上記構或によって、ワイヤ先端と針状の固定式電気トー
チ先端とで放電が起こるので、その間にかかるギャップ
のばらつきが防止でき、ワイヤ先端に形成するボールの
均一化が計られる。
実施例
以下本発明の実施例について、図面を参照しながら説明
する6 第1図は本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
装置を示す概略斜視図である。なお,従来のワイヤボン
ディング装置と同じものには同一番号を付し、その説明
は省略する.高周波放電を行う電気トーチ10は適当箇
所に固定された固定式とされ、かつ針状の形状とされて
いる。
する6 第1図は本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
装置を示す概略斜視図である。なお,従来のワイヤボン
ディング装置と同じものには同一番号を付し、その説明
は省略する.高周波放電を行う電気トーチ10は適当箇
所に固定された固定式とされ、かつ針状の形状とされて
いる。
以上のように構成されたワイヤボンディング装置につい
て、以下その動作を説明する.まず、アーム1に固定さ
れたキャピラリ2から導出したワイヤ3と,固定式の針
状電気トーチ10の間に高圧を印加し、放電によってワ
イヤ3の先端にボールを形成する.この場合に、電気ト
ーチIOを固定式で、かつ針状の形状とされているため
、ワイヤ3の先端と電気トーチ10の針状先端の一点で
放電が起こり,ギャップのばらつきがなくなり、ボール
形式が均一で安定したものとなる。
て、以下その動作を説明する.まず、アーム1に固定さ
れたキャピラリ2から導出したワイヤ3と,固定式の針
状電気トーチ10の間に高圧を印加し、放電によってワ
イヤ3の先端にボールを形成する.この場合に、電気ト
ーチIOを固定式で、かつ針状の形状とされているため
、ワイヤ3の先端と電気トーチ10の針状先端の一点で
放電が起こり,ギャップのばらつきがなくなり、ボール
形式が均一で安定したものとなる。
なお、上記実施例において.針状の電気トーチ10を固
定式としているが、電気トーチ10とワイヤ3との角度
を調整可能としたり、それらの距離をil整可能として
ギャップを調整した状態でボール形成を行ってもよい。
定式としているが、電気トーチ10とワイヤ3との角度
を調整可能としたり、それらの距離をil整可能として
ギャップを調整した状態でボール形成を行ってもよい。
発明の効果
以上のように本発明によれば、電気トーチを固定式とし
、その形状を針状とすることにより、ワイヤの先端に均
一かつ安定したボールを形或できる優れたワイヤボンデ
イング装置を実現できるものである。
、その形状を針状とすることにより、ワイヤの先端に均
一かつ安定したボールを形或できる優れたワイヤボンデ
イング装置を実現できるものである。
第l図は本発明の一実施例におけるワイヤボンディング
装置の概略斜視図、第2図から第5図は従来のワイヤボ
ンディング装置の工程を説明する概略図である。 1・・・アーム、2・・・キャピラリ,3・・・ワイヤ
、10・・・電気トーチ。
装置の概略斜視図、第2図から第5図は従来のワイヤボ
ンディング装置の工程を説明する概略図である。 1・・・アーム、2・・・キャピラリ,3・・・ワイヤ
、10・・・電気トーチ。
Claims (1)
- 1、針状の固定式電気トーチを備えたワイヤボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1231111A JPH0394434A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | ワイヤボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1231111A JPH0394434A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | ワイヤボンディング装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0394434A true JPH0394434A (ja) | 1991-04-19 |
Family
ID=16918472
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1231111A Pending JPH0394434A (ja) | 1989-09-06 | 1989-09-06 | ワイヤボンディング装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0394434A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547827A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-02-26 | Masanao Ura | ワイヤボンデイング装置及びその方法 |
-
1989
- 1989-09-06 JP JP1231111A patent/JPH0394434A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0547827A (ja) * | 1991-08-15 | 1993-02-26 | Masanao Ura | ワイヤボンデイング装置及びその方法 |
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