JPH0513650A - 半導体装置用リードフレーム - Google Patents
半導体装置用リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0513650A JPH0513650A JP16023491A JP16023491A JPH0513650A JP H0513650 A JPH0513650 A JP H0513650A JP 16023491 A JP16023491 A JP 16023491A JP 16023491 A JP16023491 A JP 16023491A JP H0513650 A JPH0513650 A JP H0513650A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- lead frame
- suspension
- die pad
- semiconductor device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ディンプル加工によるリードフレームの変形
を防止する。 【構成】 ダイパット２の中心に対して互いに対称に配
置されている吊りリード４を除く非対称吊りリード６の
一部に、屈曲部６ａを形成する。ディンプル加工時はこ
の屈曲部６ａが変形して吊りリード６の変形量を吸収
し、従ってこの加工に伴う引張り力が吸収されリードフ
レーム１の変形が防止される。
を防止する。 【構成】 ダイパット２の中心に対して互いに対称に配
置されている吊りリード４を除く非対称吊りリード６の
一部に、屈曲部６ａを形成する。ディンプル加工時はこ
の屈曲部６ａが変形して吊りリード６の変形量を吸収
し、従ってこの加工に伴う引張り力が吸収されリードフ
レーム１の変形が防止される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は半導体装置用リードフ
レームに係り、特に非対称の吊りリードが存在する場合
の不具合を解消するものである。
レームに係り、特に非対称の吊りリードが存在する場合
の不具合を解消するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３はこの種従来のリードフレームをそ
の長手方向の一部を取り出し１個の半導体素子分につい
て示す平面図である。図に示すように、リードフレーム
１に所定のスリットを形成することにより、以下の各要
素が構成されている。即ち、中央には半導体素子を搭載
するためのダイパット２が形成され、このダイパット２
の周囲には多数のリード３がそれらの先端が集まるよう
に配置されている。４はダイパット２の４隅に形成され
た吊りリードで、リード３周囲のフレーム外枠５からダ
イパット２を支持している。６は図中ダイパット２の左
辺ほぼ中央の位置に形成された吊りリードで、主として
ダイパット２の接地等の目的で設けられている。
の長手方向の一部を取り出し１個の半導体素子分につい
て示す平面図である。図に示すように、リードフレーム
１に所定のスリットを形成することにより、以下の各要
素が構成されている。即ち、中央には半導体素子を搭載
するためのダイパット２が形成され、このダイパット２
の周囲には多数のリード３がそれらの先端が集まるよう
に配置されている。４はダイパット２の４隅に形成され
た吊りリードで、リード３周囲のフレーム外枠５からダ
イパット２を支持している。６は図中ダイパット２の左
辺ほぼ中央の位置に形成された吊りリードで、主として
ダイパット２の接地等の目的で設けられている。
【０００３】更に、このダイパット２に搭載する半導体
素子とリード３との間を接続するボンディングワイヤと
ダイパット２との接触を防ぐため、図４（ａ）に示すよ
うに、吊りリード４、６の途中をその厚さ方向に曲げて
ダイパット２の部分をフレーム外枠５の面より所定寸法
だけ凹ませるいわゆるディンプル構造が採用される。な
お、図４（ａ）では便宜上、リード３群は図示を省略し
ている。
素子とリード３との間を接続するボンディングワイヤと
ダイパット２との接触を防ぐため、図４（ａ）に示すよ
うに、吊りリード４、６の途中をその厚さ方向に曲げて
ダイパット２の部分をフレーム外枠５の面より所定寸法
だけ凹ませるいわゆるディンプル構造が採用される。な
お、図４（ａ）では便宜上、リード３群は図示を省略し
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の半導体装置用リ
ードフレームは以上のように構成されているので、非対
称な位置に配置された吊りリード６の存在のため、ディ
ンプル加工時、リードフレーム１に図４（ｂ）に示すよ
うな反り等の変形が発生するという問題があった。即
ち、吊りリードは通常ダイパット２の中心に対して互い
に対称となる位置に配置される。吊りリード４がそれで
ある。しかし、ダイパット２の接地の目的等や、半導体
素子の電極位置等との関連から、対称配置の吊りリード
４の外に非対称の吊りリード６が必要となる場合があ
る。この場合、ディンプル加工によって吊りリード６に
生じる引張り力Ｆ1 が他とバランスせずに残存し、これ
がリードフレーム１の長手方向に対して各ダイパット２
毎に存在することになり、結果として図４（ｂ）に示す
ようにリードフレーム１が変形しその後の工程に支障を
来たす恐れが生じる。図５も同様な状況を示したもの
で、ここでは２個の対称な吊りリード４に対し、１個の
非対称な吊りリード６が存在し、この吊りリード６に発
生する力Ｆ1 のためにリードフレーム１が変形する。こ
の発明は以上のような問題点を解消するためになされた
もので、ディンプル加工を施してもリードフレーム１に
有害な変形が発生することがない半導体装置用リードフ
レームを得ることを目的とする。
ードフレームは以上のように構成されているので、非対
称な位置に配置された吊りリード６の存在のため、ディ
ンプル加工時、リードフレーム１に図４（ｂ）に示すよ
うな反り等の変形が発生するという問題があった。即
ち、吊りリードは通常ダイパット２の中心に対して互い
に対称となる位置に配置される。吊りリード４がそれで
ある。しかし、ダイパット２の接地の目的等や、半導体
素子の電極位置等との関連から、対称配置の吊りリード
４の外に非対称の吊りリード６が必要となる場合があ
る。この場合、ディンプル加工によって吊りリード６に
生じる引張り力Ｆ1 が他とバランスせずに残存し、これ
がリードフレーム１の長手方向に対して各ダイパット２
毎に存在することになり、結果として図４（ｂ）に示す
ようにリードフレーム１が変形しその後の工程に支障を
来たす恐れが生じる。図５も同様な状況を示したもの
で、ここでは２個の対称な吊りリード４に対し、１個の
非対称な吊りリード６が存在し、この吊りリード６に発
生する力Ｆ1 のためにリードフレーム１が変形する。こ
の発明は以上のような問題点を解消するためになされた
もので、ディンプル加工を施してもリードフレーム１に
有害な変形が発生することがない半導体装置用リードフ
レームを得ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明に係る半導体装
置用リードフレームは、その吊りリードの内、ダイパッ
トの中心に対して互いに対称に配置されているものを除
く非対称吊りリードの一部に、その長手方向と直角な方
向に曲げた屈曲部を形成したものである。
置用リードフレームは、その吊りリードの内、ダイパッ
トの中心に対して互いに対称に配置されているものを除
く非対称吊りリードの一部に、その長手方向と直角な方
向に曲げた屈曲部を形成したものである。
【０００６】
【作用】ディンプル加工時、非対称吊りリードはその屈
曲部が大きく変形して引張り力を吸収する。
曲部が大きく変形して引張り力を吸収する。
【０００７】
【実施例】図１はこの発明の一実施例による半導体装置
用リードフレームを示す斜視図である。図において、１
ないし５は従来の場合と同一で説明を省略する。従来と
異なるのは吊りリード６で、ここでは、その一部に長手
方向と直角の方向に曲げた屈曲部６ａが形成されてい
る。ディンプル加工を施した場合、非対称に配置された
吊りリード６には従来、引張り力Ｆ1 が生じてこれがリ
ードフレーム１に反り等の変形を発生させる要因となっ
ていたが、この発明の実施例では、屈曲部６ａが容易に
変形して引張り力Ｆ1 を吸収した形となり、リードフレ
ーム１を変形させることはない。また、このような非対
称の吊りリード６は主としてダイパット２の接地の目的
で設けられるものであるので、屈曲部６ａを形成するこ
とで吊りリードとしての剛性が低くなっても特に支障は
ない。
用リードフレームを示す斜視図である。図において、１
ないし５は従来の場合と同一で説明を省略する。従来と
異なるのは吊りリード６で、ここでは、その一部に長手
方向と直角の方向に曲げた屈曲部６ａが形成されてい
る。ディンプル加工を施した場合、非対称に配置された
吊りリード６には従来、引張り力Ｆ1 が生じてこれがリ
ードフレーム１に反り等の変形を発生させる要因となっ
ていたが、この発明の実施例では、屈曲部６ａが容易に
変形して引張り力Ｆ1 を吸収した形となり、リードフレ
ーム１を変形させることはない。また、このような非対
称の吊りリード６は主としてダイパット２の接地の目的
で設けられるものであるので、屈曲部６ａを形成するこ
とで吊りリードとしての剛性が低くなっても特に支障は
ない。
【０００８】図２はこの発明の他の実施例を示すもの
で、従来の図５に対応するものである。この場合も、吊
りリード６の一部に形成した屈曲部６ａが引張り力を吸
収し、リードフレーム１の変形を防止する。
で、従来の図５に対応するものである。この場合も、吊
りリード６の一部に形成した屈曲部６ａが引張り力を吸
収し、リードフレーム１の変形を防止する。
【０００９】
【発明の効果】この発明は以上のように、非対称吊りリ
ードの一部に所定の屈曲部を形成したので、ディンプル
構造を採用しても屈曲部が加工時の力を吸収しリードフ
レームの変形が防止される。
ードの一部に所定の屈曲部を形成したので、ディンプル
構造を採用しても屈曲部が加工時の力を吸収しリードフ
レームの変形が防止される。
【図１】この発明の一実施例による半導体装置用リード
フレームで、ディンプル加工を施したものを示す斜視図
である。
フレームで、ディンプル加工を施したものを示す斜視図
である。
【図２】この発明の他の実施例によるものを示す斜視図
である。
である。
【図３】従来の半導体装置用リードフレームを示す平面
図である。
図である。
【図４】従来の半導体装置用リードフレームで、ディン
プル加工を施したものを示す斜視図である。
プル加工を施したものを示す斜視図である。
【図５】従来の半導体装置用リードフレームで、図４と
は異なるものを示す斜視図である。
は異なるものを示す斜視図である。
１ リードフレーム ２ ダイパット ４ 吊りリード ５ フレーム外枠 ６ 非対称吊りリード 6a 屈曲部
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 リードフレームに所定のスリットを形成
することにより、半導体素子を搭載するダイパットとこ
のダイパットをフレーム外枠から支持する吊りリードと
を設け、上記ダイパットを上記フレーム外枠面より所定
寸法凹ませるディンプル構造を採用した半導体装置用リ
ードフレームにおいて、 上記吊りリードの内、上記ダイパットの中心に対して互
いに対称に配置されているものを除く非対称吊りリード
の一部に、その長手方向と直角な方向に曲げた屈曲部を
形成したことを特徴とする半導体装置用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16023491A JPH0513650A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 半導体装置用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16023491A JPH0513650A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 半導体装置用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513650A true JPH0513650A (ja) | 1993-01-22 |
Family
ID=15710609
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16023491A Pending JPH0513650A (ja) | 1991-07-01 | 1991-07-01 | 半導体装置用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0513650A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013044524A (ja) * | 2011-08-21 | 2013-03-04 | Denso Corp | 角速度センサ装置 |
-
1991
- 1991-07-01 JP JP16023491A patent/JPH0513650A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013044524A (ja) * | 2011-08-21 | 2013-03-04 | Denso Corp | 角速度センサ装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5150194A (en) | Anti-bow zip lead frame design | |
| JPH07297344A (ja) | リードフレーム | |
| JP3403699B2 (ja) | 半導体装置および半導体装置の製造方法 | |
| JPH0513650A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0496356A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム | |
| JPH04188660A (ja) | リードフレーム | |
| JP2518247Y2 (ja) | リードフレーム | |
| JPS6080262A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0545065B2 (ja) | ||
| JPH0546280Y2 (ja) | ||
| KR100273981B1 (ko) | 반도체 장치용 패키지 | |
| JPH02253650A (ja) | リードフレーム | |
| JPH03129840A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS6230498B2 (ja) | ||
| JPH02156662A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS63283053A (ja) | 半導体装置のリ−ドフレ−ム | |
| JPH02166759A (ja) | リードフレーム | |
| JPH04186755A (ja) | リードフレーム | |
| JPH01134939A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2653951B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS63272062A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH06326235A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0321045A (ja) | リードフレーム及び半導体装置 | |
| JPS63269539A (ja) | 半導体集積回路用ボンデイングワイヤ− | |
| JPS63104437A (ja) | 半導体装置の製造方法 |