JPH08298268A - 面実装用樹脂封止半導体装置 - Google Patents
面実装用樹脂封止半導体装置Info
- Publication number
- JPH08298268A JPH08298268A JP10207695A JP10207695A JPH08298268A JP H08298268 A JPH08298268 A JP H08298268A JP 10207695 A JP10207695 A JP 10207695A JP 10207695 A JP10207695 A JP 10207695A JP H08298268 A JPH08298268 A JP H08298268A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- molding
- resin molding
- parting line
- cross
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂成形後のばり取り工程で樹脂成形部に割
れや欠け、クラックの発生を実質的に生じさせない構造
とする。 【構成】 樹脂封止成形部の一端部１と他端部２とがパ
ーティングライン３で一体成形してなり、樹脂成形厚の
小なる一端部１側のパーティングライン３を通る面上の
矩形断面積が、樹脂成形厚の大なる他端部２側のパーテ
ィングライン３を通る面上の矩形断面積より若干小とし
て、一端部１側の矩形断面の領域が他端部２側の矩形断
面の領域に含まれる構造とした。これにより、樹脂成形
部のパーティングライン３での厚みの薄い一端部１側に
樹脂はみ出し部分を生じることがなくなり、樹脂成形後
のばり取り工程での割れや欠け、クラックの発生が防止
される。
れや欠け、クラックの発生を実質的に生じさせない構造
とする。 【構成】 樹脂封止成形部の一端部１と他端部２とがパ
ーティングライン３で一体成形してなり、樹脂成形厚の
小なる一端部１側のパーティングライン３を通る面上の
矩形断面積が、樹脂成形厚の大なる他端部２側のパーテ
ィングライン３を通る面上の矩形断面積より若干小とし
て、一端部１側の矩形断面の領域が他端部２側の矩形断
面の領域に含まれる構造とした。これにより、樹脂成形
部のパーティングライン３での厚みの薄い一端部１側に
樹脂はみ出し部分を生じることがなくなり、樹脂成形後
のばり取り工程での割れや欠け、クラックの発生が防止
される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装用樹脂封止半導
体装置に関するものである。
体装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の面実装用樹脂封止半導体装置に
は、図３（ａ）の平面図、同図（ｂ）の立面図、同図
（ｃ）の右側面図に示すように、樹脂成形部１５が一端
部（以下「上樹脂成形部」という）１２と、それよりも
樹脂成形厚みの薄い他端部（以下「下樹脂成形部」とい
う）１１とが内部リード線を挟んで一体成形されてお
り、外部リード線１４が下樹脂成形部１１側からその底
面１７と同一面に一方の面が位置するよう配置されたも
のがある。そして、上樹脂成形部１２と下樹脂成形部１
１との接合部（以下「パーティングライン」という）１
３における両者の接合断面サイズが同一になっている。
すなわち、上樹脂成形部１２と下樹脂成形部１１のパー
ティングライン１３を通る断面の大きさが同じである。
は、図３（ａ）の平面図、同図（ｂ）の立面図、同図
（ｃ）の右側面図に示すように、樹脂成形部１５が一端
部（以下「上樹脂成形部」という）１２と、それよりも
樹脂成形厚みの薄い他端部（以下「下樹脂成形部」とい
う）１１とが内部リード線を挟んで一体成形されてお
り、外部リード線１４が下樹脂成形部１１側からその底
面１７と同一面に一方の面が位置するよう配置されたも
のがある。そして、上樹脂成形部１２と下樹脂成形部１
１との接合部（以下「パーティングライン」という）１
３における両者の接合断面サイズが同一になっている。
すなわち、上樹脂成形部１２と下樹脂成形部１１のパー
ティングライン１３を通る断面の大きさが同じである。
【０００３】このような面実装用樹脂封止半導体装置の
樹脂封止部の成形には、図４に要部のみ示したように、
上樹脂成形部成形用金型１８（図４（ａ））と下樹脂成
形部成形用金形１９（図４（ｂ））とに二分割され、か
つそれぞれ上下金型１８，１９の分割面の各サイズが同
一である樹脂成形用金型２０が用いられている。なお、
図４（ｃ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、図
４（ｄ）は図４（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図であ
る。
樹脂封止部の成形には、図４に要部のみ示したように、
上樹脂成形部成形用金型１８（図４（ａ））と下樹脂成
形部成形用金形１９（図４（ｂ））とに二分割され、か
つそれぞれ上下金型１８，１９の分割面の各サイズが同
一である樹脂成形用金型２０が用いられている。なお、
図４（ｃ）は図４（ａ）のＡ−Ａ線に沿った断面図、図
４（ｄ）は図４（ｂ）のＢ−Ｂ線に沿った断面図であ
る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】樹脂封止金型の半導体
装置では、一般に樹脂封止成形後に樹脂のばり取りをし
て仕上げるのであるが、上述のような面実装用樹脂封止
半導体装置では、この樹脂ばり取り工程で、樹脂成形部
の厚みの薄い方の下樹脂成形部１１に、割れや欠け、ま
たはクラックが発生するのが認められた。
装置では、一般に樹脂封止成形後に樹脂のばり取りをし
て仕上げるのであるが、上述のような面実装用樹脂封止
半導体装置では、この樹脂ばり取り工程で、樹脂成形部
の厚みの薄い方の下樹脂成形部１１に、割れや欠け、ま
たはクラックが発生するのが認められた。
【０００５】その原因について調査したところ、樹脂成
形過程で上樹脂成形部１２と下樹脂成形部１１とが接合
面でずれた状態で樹脂封止され、図５（ａ）の平面図、
同図（ｂ）の立面図、同図（ｃ）の右側面図に示すよう
に、樹脂成形部の厚みの薄い方の下樹脂成形部１１に樹
脂のはみ出た部分２１ができ、これにばり取り工程で使
用するブラストの樹脂メデアが当たって、厚みの薄い方
の樹脂部に割れや欠け、またはクラックが発生するとい
うことがわかった。
形過程で上樹脂成形部１２と下樹脂成形部１１とが接合
面でずれた状態で樹脂封止され、図５（ａ）の平面図、
同図（ｂ）の立面図、同図（ｃ）の右側面図に示すよう
に、樹脂成形部の厚みの薄い方の下樹脂成形部１１に樹
脂のはみ出た部分２１ができ、これにばり取り工程で使
用するブラストの樹脂メデアが当たって、厚みの薄い方
の樹脂部に割れや欠け、またはクラックが発生するとい
うことがわかった。
【０００６】本発明は、樹脂成形後、その時点の成形条
件により厚みの厚い方の樹脂成形部の上部の接合部に対
して厚みの薄い方の下部の接合面にずれが生じたとして
も、樹脂成形後のばり取り工程などで厚みの薄い方の樹
脂成形下部に、割れや欠け、またはクラックの生じるこ
とのない面実装用樹脂封止半導体装置を提供しようとす
るものである。
件により厚みの厚い方の樹脂成形部の上部の接合部に対
して厚みの薄い方の下部の接合面にずれが生じたとして
も、樹脂成形後のばり取り工程などで厚みの薄い方の樹
脂成形下部に、割れや欠け、またはクラックの生じるこ
とのない面実装用樹脂封止半導体装置を提供しようとす
るものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに本発明は、樹脂封止成形下部（一端部）と同上部
（他端部）とがリード線を挟んでパーティングラインで
一体成形されてなる面実装用樹脂封止半導体装置であっ
て、樹脂成形厚の小なる樹脂成形下部（一端部）におけ
るパーティングライン面上の断面積を、樹脂成形厚の大
なる樹脂成形上部（他端部）におけるパーティングライ
ン面上の断面積より小とし、かつ、樹脂成形下部（一端
部）の断面の領域が樹脂成形上部（他端部）の断面の領
域に含まれる半導体装置としたものである。
めに本発明は、樹脂封止成形下部（一端部）と同上部
（他端部）とがリード線を挟んでパーティングラインで
一体成形されてなる面実装用樹脂封止半導体装置であっ
て、樹脂成形厚の小なる樹脂成形下部（一端部）におけ
るパーティングライン面上の断面積を、樹脂成形厚の大
なる樹脂成形上部（他端部）におけるパーティングライ
ン面上の断面積より小とし、かつ、樹脂成形下部（一端
部）の断面の領域が樹脂成形上部（他端部）の断面の領
域に含まれる半導体装置としたものである。
【０００８】
【作用】樹脂成形部の、樹脂厚みの薄い一端部のパーテ
ィングラインに沿った断面の大きさが、樹脂厚みの厚い
他端部のパーティングラインに沿った断面の大きさより
も小さく、かつ樹脂厚みの薄い一端部の断面周縁が樹脂
厚みの厚い他端部の断面周縁よりはみ出ていない構造と
したので、樹脂ばり取り工程でブラストの樹脂メデア等
が当たっても割れや欠け、またはクラックが生ずること
がない。
ィングラインに沿った断面の大きさが、樹脂厚みの厚い
他端部のパーティングラインに沿った断面の大きさより
も小さく、かつ樹脂厚みの薄い一端部の断面周縁が樹脂
厚みの厚い他端部の断面周縁よりはみ出ていない構造と
したので、樹脂ばり取り工程でブラストの樹脂メデア等
が当たっても割れや欠け、またはクラックが生ずること
がない。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の面実装用樹脂封止半導体装置
の一実施例について、図１を参照しながら詳しく説明す
る。
の一実施例について、図１を参照しながら詳しく説明す
る。
【００１０】図１において（ａ）は面実装用樹脂封止半
導体装置の平面図、（ｂ）は同立面図、（ｃ）は同右側
面図である。
導体装置の平面図、（ｂ）は同立面図、（ｃ）は同右側
面図である。
【００１１】本実施例は、樹脂封止成形上部２と同下部
１とが一体成形されていて、そのパーティングライン３
に沿った面を境として、樹脂成形上部２の樹脂成形厚み
が樹脂成形下部１の樹脂成形厚みよりも薄い構造であ
る。そして、樹脂成形下部１側から一方の面が下部１の
底面上に位置するよう細い短冊状のリード線４が外部へ
導出されている。そして、樹脂成形下部１のパーティン
グライン３を通る方形の断面の大きさが、樹脂成形上部
２のパーティングライン３を通る方形の断面の大きさよ
りも、その一辺の長さにして０.１μｍないし５０μｍ
程度小さく、かつ樹脂成形下部１のパーティングライン
３を通る断面周縁が樹脂成形上部２のパーティングライ
ン３を通る断面周縁で囲まれた領域内にある、すなわち
パーティングライン３を通る面上での樹脂成形下部１の
断面積を同じく樹脂成形上部２の断面積より小とし、か
つ、樹脂成形下部１の断面の領域を樹脂成形上部２の断
面の領域に含まれる構造としたものである。
１とが一体成形されていて、そのパーティングライン３
に沿った面を境として、樹脂成形上部２の樹脂成形厚み
が樹脂成形下部１の樹脂成形厚みよりも薄い構造であ
る。そして、樹脂成形下部１側から一方の面が下部１の
底面上に位置するよう細い短冊状のリード線４が外部へ
導出されている。そして、樹脂成形下部１のパーティン
グライン３を通る方形の断面の大きさが、樹脂成形上部
２のパーティングライン３を通る方形の断面の大きさよ
りも、その一辺の長さにして０.１μｍないし５０μｍ
程度小さく、かつ樹脂成形下部１のパーティングライン
３を通る断面周縁が樹脂成形上部２のパーティングライ
ン３を通る断面周縁で囲まれた領域内にある、すなわち
パーティングライン３を通る面上での樹脂成形下部１の
断面積を同じく樹脂成形上部２の断面積より小とし、か
つ、樹脂成形下部１の断面の領域を樹脂成形上部２の断
面の領域に含まれる構造としたものである。
【００１２】このため、この面実装用樹脂封止半導体装
置は、樹脂ばり取り工程のブラストの樹脂メデアが当た
っても割れや欠け、またはクラックを生じることがな
く、この結果、生産歩留りと信頼性をいちじるしく高め
ることができる。
置は、樹脂ばり取り工程のブラストの樹脂メデアが当た
っても割れや欠け、またはクラックを生じることがな
く、この結果、生産歩留りと信頼性をいちじるしく高め
ることができる。
【００１３】ところで、このような本発明の面実装用樹
脂封止半導体装置は、特に樹脂封止成形時点の成形温度
１７０℃において±５℃の温度差があっても、次に示す
ような樹脂封止成形条件を満たすことにより実現するこ
とができる。
脂封止半導体装置は、特に樹脂封止成形時点の成形温度
１７０℃において±５℃の温度差があっても、次に示す
ような樹脂封止成形条件を満たすことにより実現するこ
とができる。
【００１４】図２はこの樹脂封止成形方法を説明するた
めの図であり、図の（ａ）は成形上部成形用金型の要部
平面図、（ｂ）は成形下部成形用金型の要部平面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図、
（ｄ）は（ｂ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図であ
る。図２（ｃ）において、寸法ｘは樹脂成形上部２の厚
さに等しく、また図２（ｄ）において、寸法ｙは樹脂成
形下部１の厚さに等しく、かつリード線４の厚みと実質
的に等しい。
めの図であり、図の（ａ）は成形上部成形用金型の要部
平面図、（ｂ）は成形下部成形用金型の要部平面図、
（ｃ）は（ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った断面図、
（ｄ）は（ｂ）におけるＢ−Ｂ線に沿った断面図であ
る。図２（ｃ）において、寸法ｘは樹脂成形上部２の厚
さに等しく、また図２（ｄ）において、寸法ｙは樹脂成
形下部１の厚さに等しく、かつリード線４の厚みと実質
的に等しい。
【００１５】樹脂成形金型の設計時に、樹脂成形時にお
ける樹脂封止材の成形温度を設定しその温度の上限、下
限における樹脂成形金型の膨張係数、コム材の膨張係
数、また樹脂封止材の収縮率等を勘案して樹脂封止成形
金型の設計をする。
ける樹脂封止材の成形温度を設定しその温度の上限、下
限における樹脂成形金型の膨張係数、コム材の膨張係
数、また樹脂封止材の収縮率等を勘案して樹脂封止成形
金型の設計をする。
【００１６】この際に樹脂成形の厚みの薄い方のパーテ
ィングライン断面の大きさを、厚みの厚い方のパーティ
ングライン断面の大きさより小さくする。
ィングライン断面の大きさを、厚みの厚い方のパーティ
ングライン断面の大きさより小さくする。
【００１７】また多数個取りでは樹脂成形金型のピッ
チ、列間の寸法等も膨張係数等を十分勘案して金型設計
製作を行う。
チ、列間の寸法等も膨張係数等を十分勘案して金型設計
製作を行う。
【００１８】この製作された樹脂成形金型を樹脂成形機
にセットし、設計時点の成形温度条件に従って樹脂成形
を行う。
にセットし、設計時点の成形温度条件に従って樹脂成形
を行う。
【００１９】この結果、樹脂成形された厚みの薄い樹脂
成形のパーティングライン断面は厚みの厚いパーティン
グライン断面より０.１μｍないし５０μｍ程度小さく
なり、かつ樹脂成形下部１のパーティングライン３を通
る断面周縁が樹脂成形上部２のパーティングライン３を
通る断面周縁よりはみ出すことなく形成されて、外部リ
ード線４が樹脂底面と平行に形成された面実装用樹脂封
止半導体装置となる。
成形のパーティングライン断面は厚みの厚いパーティン
グライン断面より０.１μｍないし５０μｍ程度小さく
なり、かつ樹脂成形下部１のパーティングライン３を通
る断面周縁が樹脂成形上部２のパーティングライン３を
通る断面周縁よりはみ出すことなく形成されて、外部リ
ード線４が樹脂底面と平行に形成された面実装用樹脂封
止半導体装置となる。
【００２０】本実施例では樹脂成形部の厚みの薄い方に
樹脂成形下部を、厚みの厚い方に樹脂成形上部を対応さ
せたが、それとは反対の寸法関係にある樹脂封止半導体
装置の場合にも適応することができる。
樹脂成形下部を、厚みの厚い方に樹脂成形上部を対応さ
せたが、それとは反対の寸法関係にある樹脂封止半導体
装置の場合にも適応することができる。
【００２１】
【発明の効果】本発明の面実装用樹脂封止半導体装置
は、パーティングラインで二分される断面で上下部のい
ずれか樹脂成形厚みの薄い方の樹脂成形部の断面の大き
さが、大きい方の断面の大きさよりも小さく、かつ小さ
い方の樹脂成形部の断面周縁が大きい方の断面周縁より
はみ出ていない構造としたことにより、樹脂ばり取り工
程のブラストの樹脂メデアが当たっても割れや欠け、ま
たはクラックの生じない面実装用樹脂封止半導体装置で
あり、歩留りや信頼性の向上など多大の利益をもたらす
ものである。
は、パーティングラインで二分される断面で上下部のい
ずれか樹脂成形厚みの薄い方の樹脂成形部の断面の大き
さが、大きい方の断面の大きさよりも小さく、かつ小さ
い方の樹脂成形部の断面周縁が大きい方の断面周縁より
はみ出ていない構造としたことにより、樹脂ばり取り工
程のブラストの樹脂メデアが当たっても割れや欠け、ま
たはクラックの生じない面実装用樹脂封止半導体装置で
あり、歩留りや信頼性の向上など多大の利益をもたらす
ものである。
【図１】（ａ）は本発明の一実施例における面実装用樹
脂封止半導体装置の平面図 （ｂ）は同じく立面図 （ｃ）は同じく右側面図
脂封止半導体装置の平面図 （ｂ）は同じく立面図 （ｃ）は同じく右側面図
【図２】図１に示した実施例作製に使用した成形上部成
形用金型の構成図
形用金型の構成図
【図３】（ａ）は従来の面実装用樹脂封止半導体装置の
一例を示す平面図 （ｂ）は同じく立面図 （ｃ）は同じく右側面図
一例を示す平面図 （ｂ）は同じく立面図 （ｃ）は同じく右側面図
【図４】図３に示した従来例の樹脂封止成形に使用する
成形上部成形用金型の構成図
成形上部成形用金型の構成図
【図５】（ａ）は図３に示した従来例のにおいて樹脂成
形部の厚みの小さい方の樹脂部はみ出しを示す平面図 （ｂ）は同じく立面図 （ｃ）は同じく右側面図
形部の厚みの小さい方の樹脂部はみ出しを示す平面図 （ｂ）は同じく立面図 （ｃ）は同じく右側面図
１ 上樹脂成形部 ２ 下樹脂成形部 ３ パーティングライン ４ リード線
Claims (1)
- 【請求項１】 樹脂封止成形部の一端部と他端部とがパ
ーティングラインで一体成形されてなり、樹脂成形厚の
小なる一端部側の、パーティングラインを通る面上の断
面積を、樹脂成形厚の大なる他端部側のパーティングラ
インを通る面上の断面積より小とし、前記一端部の断面
の領域が前記他端部の断面の領域に含まれることを特徴
とする面実装用樹脂封止半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7102076A JP2997182B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 面実装用樹脂封止半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7102076A JP2997182B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 面実装用樹脂封止半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08298268A true JPH08298268A (ja) | 1996-11-12 |
| JP2997182B2 JP2997182B2 (ja) | 2000-01-11 |
Family
ID=14317688
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7102076A Expired - Fee Related JP2997182B2 (ja) | 1995-04-26 | 1995-04-26 | 面実装用樹脂封止半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2997182B2 (ja) |
-
1995
- 1995-04-26 JP JP7102076A patent/JP2997182B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2997182B2 (ja) | 2000-01-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH04249348A (ja) | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH08298268A (ja) | 面実装用樹脂封止半導体装置 | |
| JPS60180126A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2772447B2 (ja) | 光半導体装置の製造方法 | |
| JPH0936157A (ja) | 半導体パッケージの成形装置および成形方法 | |
| KR200177346Y1 (ko) | 반도체 패키지(semiconductor package) | |
| JP3070795B2 (ja) | 半導体装置用箱形樹脂成形体の成形方法およびそれによって成形された箱形樹脂成形体 | |
| JPS63307766A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS59165636A (ja) | 樹脂封止用金型 | |
| JPS5921050A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS5854659A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JPS63237422A (ja) | レジンモ−ルド半導体の製造方法 | |
| JPS61145835A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPS6217383B2 (ja) | ||
| JPH03175658A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH1012802A (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPH07153892A (ja) | リードフレーム | |
| JPS6276727A (ja) | 樹脂封止型半導体装置の製法およびそれに用いるトランスフア−成形金型 | |
| JPH05166864A (ja) | 半導体装置の樹脂成形方法 | |
| JPS6065555A (ja) | 樹脂封止半導体装置の製造方法 | |
| JPH03152964A (ja) | 樹脂封止型半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0722561A (ja) | 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法 | |
| JPH04171751A (ja) | 半導体装置のリードフレーム | |
| JPH01282843A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0322464A (ja) | 樹脂封止型半導体装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081029 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091029 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101029 Year of fee payment: 11 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111029 Year of fee payment: 12 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121029 Year of fee payment: 13 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131029 Year of fee payment: 14 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |