JPH08298264A - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

Info

Publication number
JPH08298264A
JPH08298264A JP7103424A JP10342495A JPH08298264A JP H08298264 A JPH08298264 A JP H08298264A JP 7103424 A JP7103424 A JP 7103424A JP 10342495 A JP10342495 A JP 10342495A JP H08298264 A JPH08298264 A JP H08298264A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic circuit
gap
circuit board
electrode
circuit component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7103424A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3353534B2 (ja
Inventor
Tomoaki Sakata
智昭 坂田
Kosuke Inoue
康介 井上
Hitoshi Odajima
均 小田島
Takamichi Suzuki
高道 鈴木
Tomohiko Murase
友彦 村瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP10342495A priority Critical patent/JP3353534B2/ja
Publication of JPH08298264A publication Critical patent/JPH08298264A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3353534B2 publication Critical patent/JP3353534B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151—Die mounting substrate
    • H01L2924/153—Connection portion
    • H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
    • H01L2924/15311—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface being a ball array, e.g. BGA
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/35—Mechanical effects
    • H01L2924/351—Thermal stress
    • H01L2924/3511—Warping
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】電子回路部品１と回路基板２のすき間が狭い部
位の電極３及び４の間隔をすき間が広い部位の電極間隔
よりも広くし、またすき間が狭い部位の電極３及び４の
面積をすき間が広い部位の電極の面積よりも大きくし、
またすき間が狭い部位のはんだバンプ５の大きさをすき
間が広い部位のはんだバンプよりも小さくした。 【効果】すき間が狭い部位の電極間隔を広く、また電極
面積を大きく、またはんだバンプの大きさを小さくした
ことにより、すき間が狭い部位でのショート不良及びす
き間が広い部位でのオープン不良を無くすことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路部品の下面電
極と回路基板の上面電極をはんだバンプで接続してなる
電子回路装置に係り、特に、電子回路部品もしくは回路
基板の反りによって、電子回路部品の下面と回路基板の
上面とのすき間が電子回路部品の領域において異なる電
子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子回路部品の下面電極と回路基板の上
面電極をはんだバンプで接続してなる電子回路装置で
は、従来、電極間隔が等間隔で、電極面積が全て等し
く、はんだバンプの大きさが全て等しい構造となってい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来技術で
は、電子回路部品もしくは回路基板の反りによって、電
子回路部品の下面と回路基板の上面とのすき間が電子回
路部品の領域において異なる場合に、図４に示すように
すき間が狭い部位でははんだバンプのつぶれ量が多くな
り、隣接のはんだバンプと接触するショート不良６を生
じ、逆にすき間が広い部位でははんだバンプに所定のつ
ぶれ量が得られず電子回路部品の下面電極と回路基板の
上面電極の確実な接続が得られないオープン不良７を生
じるという問題がある。
【０００４】本発明の目的は、電子回路部品もしくは回
路基板の反りによって、電子回路部品の下面と回路基板
の上面とのすき間が電子回路部品の領域において異なる
電子回路装置において、ショート不良もしくはオープン
不良を生じない電子回路装置を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子回路装置は、すき間が狭い部位の電極
間隔をすき間が広い部位の電極間隔よりも広くし、また
すき間が狭い部位の電極の面積をすき間が広い部位の電
極の面積よりも大きくし、またすき間が狭い部位のはん
だバンプの大きさをすき間が広い部位のはんだバンプよ
りも小さくした。
【０００６】
【作用】本発明は、すき間が狭い部位の電極間隔を広く
したことにより、すき間が狭い部位でのショート不良を
無くすことができ、そのためにはんだバンプのつぶれ量
を多くすることができるためすき間が広い部位でのオー
プン不良をも無くすことができる。
【０００７】また、すき間が狭い部位の電極面積を大き
くしたことにより、すき間が狭い部位でのはんだバンプ
の電極からはみ出しが少なくなってショート不良を無く
すことができ、また全体としてはんだバンプの高さが低
くなり、したがってすき間が広い部位のはんだバンプの
つぶれ量不足が無く、オープン不良を無くすことができ
る。
【０００８】またすき間が狭い部位ほどはんだバンプの
大きさを小さくすることにより、すき間が狭い部位にお
ける隣接はんだバンプ同士の接触すなわちショート不良
を無くすことができる。
【０００９】
【実施例】本発明の第１の実施例を図１により説明す
る。図１は第１の実施例の構造を示す側面図である。
【００１０】電子回路部品１は凹状に反っており、ま
た、回路基板２は凸状に反っており、電子回路部品１の
下面と回路基板２の上面のすき間は中央程狭くなってい
る。これに対応して電子回路部品１の下面電極３（３a
〜３k）及び回路基板２の上面電極４（４a〜４k）の大
きさは全て等しいが、その間隔は中央程広くなってい
る。すなわち、３eと３f及び４eと４fの間隔は、３aと
３b及び４aと４cあるいは３jと３k及び４jと４kの間隔
よりも広い。
【００１１】はんだバンプ５は全てについて体積が等し
いため中央のもの程つぶれ量が大きい。すなわち、はん
だバンプ５e及び５fが、５a、５b及び５j、５kに比べて
高さが低く、その分だけ電極からはみ出している部分の
横幅が大きい。ところが電極の間隔が大きいために中央
部におけるはんだバンプ５eと５fの接触によるショート
不良を無くすことができる。
【００１２】本発明の第２の実施例を図２により説明す
る。図２は第２の実施例の構造を示す側面図である。
【００１３】電子回路部品１は凹状に反っており、ま
た、回路基板２は凸状に反っており、電子回路部品１の
下面と回路基板２の上面のすき間は中央程狭くなってい
る。これに対応して電子回路部品１の下面電極３及び回
路基板２の上面電極４の面積、すなわち、電極径は、中
央程大きくなっている。すなわち、３e、３f及び４e、
４fの電極径は３a、３b及び４a、４c３j、３k及び４j、
４kの電極径より大きい。
【００１４】はんだバンプ５は全てについて体積が等し
く、また電子回路装置の製造過程における溶融工程にお
いて、下面電極３及び上面電極４の表面にぬれ広がるた
めに、中央のもの程溶融後の高さが低くなる。すなわ
ち、はんだバンプ５e及び５fは、５a、５b及び５j、５k
に比べて高さが低い。しかし電極の面積が大きいため電
極からはみ出している部分は少なく、隣接はんだバンプ
との接触は無い。また電極からのはみ出しが少ないため
溶融時において電子回路部品１を上に押し上げる浮力が
小さく、したがって全体としてはんだバンプの高さが低
くなり周辺部分、すなわち、はんだバンプ５a、５b及び
５e、５kにおけるオープン不良も無い。
【００１５】本発明の第３の実施例を図３により説明す
る。図３は第３の実施例の構造を示す側面図である。
【００１６】電子回路部品１は凹状に反っており、ま
た、回路基板２は凸状に反っており、電子回路部品１の
下面と回路基板２の上面のすき間は中央程狭くなってい
る。これに対応してはんだバンプ５は中央程小さくなっ
ている。すなわち、はんだバンプ５e、５fは５a、５b及
び５j、５kに比べて体積が小さい。したがってはんだバ
ンプ５e、５fは電極からのはみ出し部分が少なく、隣接
バンプとの接触が無い。また中央のはんだバンプ５e、
５fの高さは低く、逆に周辺のはんだバンプ５a、５b及
び５j、５kの高さは高くなるため、周辺部におけるオー
プン不良も無い。
【００１７】以上の実施例では電子回路部品１の反りを
凹状、回路基板２の反りを凸状としたが、反りがその逆
方向であってもよい。この場合には周辺部程すき間が狭
くなる。
【００１８】また実施例１、２、３はそれぞれ単独では
なく、組み合わせて実施してもよい。
【００１９】
【発明の効果】本発明によれば、電子回路部品もしくは
回路基板の反りにより両者のすき間が電子回路部品の領
域内で異なる場合でもショート不良及びオープン不良の
無い電子回路装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の構造を示す側面図。
【図２】本発明の第２の実施例の構造を示す側面図。
【図３】本発明の第３の実施例の構造を示す側面図。
【図４】従来技術における不良を説明する側面図。
【符号の説明】
１…電子回路部品、 ２…回路基板、 ３…下面電極、 ４…上面電極、 ５…はんだバンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 高道 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 村瀬 友彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子回路部品の下面電極と回路基板の上面
    電極をはんだバンプで接続してなる電子回路装置におい
    て、 前記電子回路部品もしくは前記回路基板の反りによっ
    て、前記電子回路部品の下面と前記回路基板の上面との
    すき間が前記電子回路部品の領域で異なる電子回路装置
    において、 前記すき間が狭い部位の電極間隔を、前記すき間が広い
    部位の電極間隔よりも広くしたことを特徴とする電子回
    路装置。
  2. 【請求項２】電子回路部品の下面電極と回路基板の上面
    電極をはんだバンプで接続してなる電子回路装置におい
    て、 前記電子回路部品もしくは前記回路基板の反りによっ
    て、前記電子回路部品の下面と前記回路基板の上面との
    すき間が前記電子回路部品の領域で異なる電子回路装置
    において、 前記すき間が狭い部位の電極の面積を、前記すき間が広
    い部位の電極の面積よりも大きくしたことを特徴とする
    電子回路装置。
  3. 【請求項３】電子回路部品の下面電極と回路基板の上面
    電極をはんだバンプで接続してなる電子回路装置におい
    て、 前記電子回路部品もしくは前記回路基板の反りによっ
    て、前記電子回路部品の下面と前記回路基板の上面との
    すき間が前記電子回路部品の領域で異なる電子回路装置
    において、 前記すき間が狭い部位の前記はんだバンプの大きさを、
    前記すき間が広い部位の電極間隔よりも小さくしたこと
    を特徴とする電子回路装置。
JP10342495A 1995-04-27 1995-04-27 電子回路装置及び電子回路部品 Expired - Lifetime JP3353534B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10342495A JP3353534B2 (ja) 1995-04-27 1995-04-27 電子回路装置及び電子回路部品

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10342495A JP3353534B2 (ja) 1995-04-27 1995-04-27 電子回路装置及び電子回路部品

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08298264A true JPH08298264A (ja) 1996-11-12
JP3353534B2 JP3353534B2 (ja) 2002-12-03

Family

ID=14353663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10342495A Expired - Lifetime JP3353534B2 (ja) 1995-04-27 1995-04-27 電子回路装置及び電子回路部品

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3353534B2 (ja)

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6477011A (en) * 1988-04-18 1989-03-23 Minolta Camera Kk Automatic focusing interchangeable lens camera
JPH098081A (ja) * 1995-06-20 1997-01-10 Fujitsu General Ltd Ｂｇａ型パッケージの実装構造
JPH09283562A (ja) * 1996-04-18 1997-10-31 Nec Corp 集積回路装置及び基板間の接続方法
WO1998040912A1 (de) * 1997-03-10 1998-09-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Chipanordnung und verfahren zur herstellung einer chipanordnung
JP2007189044A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Nec Electronics Corp 基板および半導体装置
JP2010093109A (ja) * 2008-10-09 2010-04-22 Renesas Technology Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法
JP2013239543A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Panasonic Corp 電子部品の実装構造体およびその製造方法
CN104377181A (zh) * 2013-08-15 2015-02-25 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5696631U (ja) * 1979-12-24 1981-07-31
JPS58124260A (ja) * 1982-01-20 1983-07-23 Nec Corp 配線基板
JPS6059743B2 (ja) * 1978-09-22 1985-12-26 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
JPS6384050A (ja) * 1986-09-26 1988-04-14 Nec Corp 集積回路
JPH02105420A (ja) * 1988-10-13 1990-04-18 Nec Corp フリップ・チップ素子
JPH0316327U (ja) * 1989-06-29 1991-02-19
JPH03133136A (ja) * 1989-10-19 1991-06-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 集積回路用パッケージの製造方法
JPH03190238A (ja) * 1989-12-20 1991-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップおよびそれを用いた実装構造体
JPH05218042A (ja) * 1992-02-05 1993-08-27 Toshiba Corp 半導体装置
JPH0722538A (ja) * 1993-07-06 1995-01-24 Citizen Watch Co Ltd ボールグリッドアレイ型半導体パッケージの構造
JPH07193162A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Hitachi Ltd ボールグリッドアレイ半導体装置及びその実装基板
JPH07254631A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Hitachi Ltd 電子回路装置およびその製造方法
JPH0897322A (ja) * 1994-09-22 1996-04-12 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ
JPH08125062A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Seiko Epson Corp 半導体装置とその製造方法
JPH08162560A (ja) * 1994-12-01 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
JPH08274102A (ja) * 1995-03-31 1996-10-18 Nec Corp Ｉｎバンプの形成方法

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6059743B2 (ja) * 1978-09-22 1985-12-26 株式会社日立製作所 半導体集積回路装置
JPS5696631U (ja) * 1979-12-24 1981-07-31
JPS58124260A (ja) * 1982-01-20 1983-07-23 Nec Corp 配線基板
JPS6384050A (ja) * 1986-09-26 1988-04-14 Nec Corp 集積回路
JPH02105420A (ja) * 1988-10-13 1990-04-18 Nec Corp フリップ・チップ素子
JPH0316327U (ja) * 1989-06-29 1991-02-19
JPH03133136A (ja) * 1989-10-19 1991-06-06 Ngk Spark Plug Co Ltd 集積回路用パッケージの製造方法
JPH03190238A (ja) * 1989-12-20 1991-08-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体チップおよびそれを用いた実装構造体
JPH05218042A (ja) * 1992-02-05 1993-08-27 Toshiba Corp 半導体装置
JPH0722538A (ja) * 1993-07-06 1995-01-24 Citizen Watch Co Ltd ボールグリッドアレイ型半導体パッケージの構造
JPH07193162A (ja) * 1993-12-27 1995-07-28 Hitachi Ltd ボールグリッドアレイ半導体装置及びその実装基板
JPH07254631A (ja) * 1994-03-15 1995-10-03 Hitachi Ltd 電子回路装置およびその製造方法
JPH0897322A (ja) * 1994-09-22 1996-04-12 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体パッケージ
JPH08125062A (ja) * 1994-10-28 1996-05-17 Seiko Epson Corp 半導体装置とその製造方法
JPH08162560A (ja) * 1994-12-01 1996-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品
JPH08274102A (ja) * 1995-03-31 1996-10-18 Nec Corp Ｉｎバンプの形成方法

Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6477011A (en) * 1988-04-18 1989-03-23 Minolta Camera Kk Automatic focusing interchangeable lens camera
JPH098081A (ja) * 1995-06-20 1997-01-10 Fujitsu General Ltd Ｂｇａ型パッケージの実装構造
JPH09283562A (ja) * 1996-04-18 1997-10-31 Nec Corp 集積回路装置及び基板間の接続方法
WO1998040912A1 (de) * 1997-03-10 1998-09-17 Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. Chipanordnung und verfahren zur herstellung einer chipanordnung
JP2007189044A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Nec Electronics Corp 基板および半導体装置
JP4719009B2 (ja) * 2006-01-13 2011-07-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 基板および半導体装置
JP2010093109A (ja) * 2008-10-09 2010-04-22 Renesas Technology Corp 半導体装置、半導体装置の製造方法および半導体モジュールの製造方法
US8405231B2 (en) 2008-10-09 2013-03-26 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device, manufacturing method thereof, and manufacturing method of semiconductor module
JP2013239543A (ja) * 2012-05-15 2013-11-28 Panasonic Corp 電子部品の実装構造体およびその製造方法
CN104377181A (zh) * 2013-08-15 2015-02-25 日月光半导体制造股份有限公司 半导体封装件及其制造方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP3353534B2 (ja) 2002-12-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3859422B2 (ja) リード付き電子部品の半田付け方法
JP3162677B2 (ja) 多点導電シート
JPH08298264A (ja) 電子回路装置
US6727718B2 (en) Electronic component package, printed circuit board, and method of inspecting the printed circuit board
US6702588B1 (en) Electrical connector assembly with snap-fit base and frame
CA1224575A (en) Heat sink mounting and method of making
JPH07131139A (ja) 電子部品用配線基板
JP3539356B2 (ja) モジュール実装用マザーボード
JP2001257289A (ja) 半導体パッケージ、半導体装置並びに半導体装置の製造方法
JPH0537271A (ja) チツプ部品の電極形成方法
JPH0878832A (ja) 半田印刷方法及び半田印刷スクリーン
JPH0258229A (ja) 半田バンプ型電極の製造方法
JP2001043920A (ja) 球面形バンプに対するコンタクトの接触構造
JP2004014778A (ja) 半導体装置およびその製造方法
JPH0730014A (ja) 半田バンプの形成方法
US20240113261A1 (en) Micro light-emitting element and micro light-emitting element display device
JPH05251450A (ja) 半導体集積回路装置
JPH01253260A (ja) 半導体装置
JPS62108548A (ja) 個別半導体装置
US20050110134A1 (en) Electronic circuit unit with semiconductor components disposed on both surfaces of board
JPH0918110A (ja) Ｂｇａ型集積回路の実装構造及びその製法
KR980012454A (ko) 반도체 메모리 장치의 패턴형성방법
JPH05325535A (ja) メモリカード
JPH11142474A (ja) 平板状被検査体試験用補助装置及びその製造方法
JP2771301B2 (ja) Ｔａｂリード型半導体装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070927

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080927

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080927

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090927

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090927

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100927

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110927

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110927

Year of fee payment: 9

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110927

Year of fee payment: 9

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120927

Year of fee payment: 10