JPH08298264A - 電子回路装置 - Google Patents

電子回路装置

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JPH08298264A
JPH08298264A JP7103424A JP10342495A JPH08298264A JP H08298264 A JPH08298264 A JP H08298264A JP 7103424 A JP7103424 A JP 7103424A JP 10342495 A JP10342495 A JP 10342495A JP H08298264 A JPH08298264 A JP H08298264A
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均 小田島
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    • H05K3/3431Leadless components

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Abstract

(57)【要約】 【構成】電子回路部品1と回路基板2のすき間が狭い部
位の電極3及び4の間隔をすき間が広い部位の電極間隔
よりも広くし、またすき間が狭い部位の電極3及び4の
面積をすき間が広い部位の電極の面積よりも大きくし、
またすき間が狭い部位のはんだバンプ5の大きさをすき
間が広い部位のはんだバンプよりも小さくした。 【効果】すき間が狭い部位の電極間隔を広く、また電極
面積を大きく、またはんだバンプの大きさを小さくした
ことにより、すき間が狭い部位でのショート不良及びす
き間が広い部位でのオープン不良を無くすことができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子回路部品の下面電
極と回路基板の上面電極をはんだバンプで接続してなる
電子回路装置に係り、特に、電子回路部品もしくは回路
基板の反りによって、電子回路部品の下面と回路基板の
上面とのすき間が電子回路部品の領域において異なる電
子回路装置に関する。
【0002】
【従来の技術】電子回路部品の下面電極と回路基板の上
面電極をはんだバンプで接続してなる電子回路装置で
は、従来、電極間隔が等間隔で、電極面積が全て等し
く、はんだバンプの大きさが全て等しい構造となってい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記従来技術で
は、電子回路部品もしくは回路基板の反りによって、電
子回路部品の下面と回路基板の上面とのすき間が電子回
路部品の領域において異なる場合に、図4に示すように
すき間が狭い部位でははんだバンプのつぶれ量が多くな
り、隣接のはんだバンプと接触するショート不良6を生
じ、逆にすき間が広い部位でははんだバンプに所定のつ
ぶれ量が得られず電子回路部品の下面電極と回路基板の
上面電極の確実な接続が得られないオープン不良7を生
じるという問題がある。
【0004】本発明の目的は、電子回路部品もしくは回
路基板の反りによって、電子回路部品の下面と回路基板
の上面とのすき間が電子回路部品の領域において異なる
電子回路装置において、ショート不良もしくはオープン
不良を生じない電子回路装置を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子回路装置は、すき間が狭い部位の電極
間隔をすき間が広い部位の電極間隔よりも広くし、また
すき間が狭い部位の電極の面積をすき間が広い部位の電
極の面積よりも大きくし、またすき間が狭い部位のはん
だバンプの大きさをすき間が広い部位のはんだバンプよ
りも小さくした。
【0006】
【作用】本発明は、すき間が狭い部位の電極間隔を広く
したことにより、すき間が狭い部位でのショート不良を
無くすことができ、そのためにはんだバンプのつぶれ量
を多くすることができるためすき間が広い部位でのオー
プン不良をも無くすことができる。
【0007】また、すき間が狭い部位の電極面積を大き
くしたことにより、すき間が狭い部位でのはんだバンプ
の電極からはみ出しが少なくなってショート不良を無く
すことができ、また全体としてはんだバンプの高さが低
くなり、したがってすき間が広い部位のはんだバンプの
つぶれ量不足が無く、オープン不良を無くすことができ
る。
【0008】またすき間が狭い部位ほどはんだバンプの
大きさを小さくすることにより、すき間が狭い部位にお
ける隣接はんだバンプ同士の接触すなわちショート不良
を無くすことができる。
【0009】
【実施例】本発明の第1の実施例を図1により説明す
る。図1は第1の実施例の構造を示す側面図である。
【0010】電子回路部品1は凹状に反っており、ま
た、回路基板2は凸状に反っており、電子回路部品1の
下面と回路基板2の上面のすき間は中央程狭くなってい
る。これに対応して電子回路部品1の下面電極3(3a
〜3k)及び回路基板2の上面電極4(4a〜4k)の大
きさは全て等しいが、その間隔は中央程広くなってい
る。すなわち、3eと3f及び4eと4fの間隔は、3aと
3b及び4aと4cあるいは3jと3k及び4jと4kの間隔
よりも広い。
【0011】はんだバンプ5は全てについて体積が等し
いため中央のもの程つぶれ量が大きい。すなわち、はん
だバンプ5e及び5fが、5a、5b及び5j、5kに比べて
高さが低く、その分だけ電極からはみ出している部分の
横幅が大きい。ところが電極の間隔が大きいために中央
部におけるはんだバンプ5eと5fの接触によるショート
不良を無くすことができる。
【0012】本発明の第2の実施例を図2により説明す
る。図2は第2の実施例の構造を示す側面図である。
【0013】電子回路部品1は凹状に反っており、ま
た、回路基板2は凸状に反っており、電子回路部品1の
下面と回路基板2の上面のすき間は中央程狭くなってい
る。これに対応して電子回路部品1の下面電極3及び回
路基板2の上面電極4の面積、すなわち、電極径は、中
央程大きくなっている。すなわち、3e、3f及び4e、
4fの電極径は3a、3b及び4a、4c3j、3k及び4j、
4kの電極径より大きい。
【0014】はんだバンプ5は全てについて体積が等し
く、また電子回路装置の製造過程における溶融工程にお
いて、下面電極3及び上面電極4の表面にぬれ広がるた
めに、中央のもの程溶融後の高さが低くなる。すなわ
ち、はんだバンプ5e及び5fは、5a、5b及び5j、5k
に比べて高さが低い。しかし電極の面積が大きいため電
極からはみ出している部分は少なく、隣接はんだバンプ
との接触は無い。また電極からのはみ出しが少ないため
溶融時において電子回路部品1を上に押し上げる浮力が
小さく、したがって全体としてはんだバンプの高さが低
くなり周辺部分、すなわち、はんだバンプ5a、5b及び
5e、5kにおけるオープン不良も無い。
【0015】本発明の第3の実施例を図3により説明す
る。図3は第3の実施例の構造を示す側面図である。
【0016】電子回路部品1は凹状に反っており、ま
た、回路基板2は凸状に反っており、電子回路部品1の
下面と回路基板2の上面のすき間は中央程狭くなってい
る。これに対応してはんだバンプ5は中央程小さくなっ
ている。すなわち、はんだバンプ5e、5fは5a、5b及
び5j、5kに比べて体積が小さい。したがってはんだバ
ンプ5e、5fは電極からのはみ出し部分が少なく、隣接
バンプとの接触が無い。また中央のはんだバンプ5e、
5fの高さは低く、逆に周辺のはんだバンプ5a、5b及
び5j、5kの高さは高くなるため、周辺部におけるオー
プン不良も無い。
【0017】以上の実施例では電子回路部品1の反りを
凹状、回路基板2の反りを凸状としたが、反りがその逆
方向であってもよい。この場合には周辺部程すき間が狭
くなる。
【0018】また実施例1、2、3はそれぞれ単独では
なく、組み合わせて実施してもよい。
【0019】
【発明の効果】本発明によれば、電子回路部品もしくは
回路基板の反りにより両者のすき間が電子回路部品の領
域内で異なる場合でもショート不良及びオープン不良の
無い電子回路装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施例の構造を示す側面図。
【図2】本発明の第2の実施例の構造を示す側面図。
【図3】本発明の第3の実施例の構造を示す側面図。
【図4】従来技術における不良を説明する側面図。
【符号の説明】
1…電子回路部品、 2…回路基板、 3…下面電極、 4…上面電極、 5…はんだバンプ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 鈴木 高道 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内 (72)発明者 村瀬 友彦 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立製作所生産技術研究所内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子回路部品の下面電極と回路基板の上面
    電極をはんだバンプで接続してなる電子回路装置におい
    て、 前記電子回路部品もしくは前記回路基板の反りによっ
    て、前記電子回路部品の下面と前記回路基板の上面との
    すき間が前記電子回路部品の領域で異なる電子回路装置
    において、 前記すき間が狭い部位の電極間隔を、前記すき間が広い
    部位の電極間隔よりも広くしたことを特徴とする電子回
    路装置。
  2. 【請求項2】電子回路部品の下面電極と回路基板の上面
    電極をはんだバンプで接続してなる電子回路装置におい
    て、 前記電子回路部品もしくは前記回路基板の反りによっ
    て、前記電子回路部品の下面と前記回路基板の上面との
    すき間が前記電子回路部品の領域で異なる電子回路装置
    において、 前記すき間が狭い部位の電極の面積を、前記すき間が広
    い部位の電極の面積よりも大きくしたことを特徴とする
    電子回路装置。
  3. 【請求項3】電子回路部品の下面電極と回路基板の上面
    電極をはんだバンプで接続してなる電子回路装置におい
    て、 前記電子回路部品もしくは前記回路基板の反りによっ
    て、前記電子回路部品の下面と前記回路基板の上面との
    すき間が前記電子回路部品の領域で異なる電子回路装置
    において、 前記すき間が狭い部位の前記はんだバンプの大きさを、
    前記すき間が広い部位の電極間隔よりも小さくしたこと
    を特徴とする電子回路装置。
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