JPH08162560A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH08162560A JPH08162560A JP6298371A JP29837194A JPH08162560A JP H08162560 A JPH08162560 A JP H08162560A JP 6298371 A JP6298371 A JP 6298371A JP 29837194 A JP29837194 A JP 29837194A JP H08162560 A JPH08162560 A JP H08162560A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- land
- electronic component
- solder bumps
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/181—Encapsulation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/35—Mechanical effects
- H01L2924/351—Thermal stress
- H01L2924/3511—Warping
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 基板が反っても接合不良を生じにくい電子部
品を提供することを目的とする。 【構成】 基板２と、基板２の上面に設けられ、かつ内
部に半導体チップを内蔵するモールド体３と、基板２の
下面に複数個設けられ、かつ半導体チップに接続される
ランド１０，１２，１４，２１，２２と、ランド１０，
１２，１４，２１，２２に固着される複数個の半田バン
プ４０，４１，４２，４３，４４とを備える電子部品１
であって、ランド１０，１２，１４，２１，２２を、基
板２の中心部から外側に向かって小さく形成した。
品を提供することを目的とする。 【構成】 基板２と、基板２の上面に設けられ、かつ内
部に半導体チップを内蔵するモールド体３と、基板２の
下面に複数個設けられ、かつ半導体チップに接続される
ランド１０，１２，１４，２１，２２と、ランド１０，
１２，１４，２１，２２に固着される複数個の半田バン
プ４０，４１，４２，４３，４４とを備える電子部品１
であって、ランド１０，１２，１４，２１，２２を、基
板２の中心部から外側に向かって小さく形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、基板の上面だけにモー
ルド体が設けられた電子部品に関するものである。
ルド体が設けられた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年電子部品がますます高集積化するに
伴ない、基板の上面のみにモールド体を設け、基板の下
面に多数のランドを形成し、各ランドに半田バンプを固
着したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などの電子部品
が多く使用されるようになっている。
伴ない、基板の上面のみにモールド体を設け、基板の下
面に多数のランドを形成し、各ランドに半田バンプを固
着したＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）などの電子部品
が多く使用されるようになっている。
【０００３】図４は従来の理想的な電子部品を示す側面
図である。図４中、１は電子部品、２は電子部品１の基
板であり、通常薄く形成される。また３は基板２の上面
に設けられ、内部に半導体チップを内蔵するモールド
体、４は基板１の下面に多数設けられ、半導体チップと
電気的に接続されるランドであり、同一形状となってい
る。５は各ランド４に同形状の半田ボールを固着して形
成された半田バンプである。また、６は電子部品１の半
田バンプ５が一対一に固着されるべき回路パターン７を
有するプリント基板である。
図である。図４中、１は電子部品、２は電子部品１の基
板であり、通常薄く形成される。また３は基板２の上面
に設けられ、内部に半導体チップを内蔵するモールド
体、４は基板１の下面に多数設けられ、半導体チップと
電気的に接続されるランドであり、同一形状となってい
る。５は各ランド４に同形状の半田ボールを固着して形
成された半田バンプである。また、６は電子部品１の半
田バンプ５が一対一に固着されるべき回路パターン７を
有するプリント基板である。
【０００４】ところで図４に示すように、電子部品１は
本来基板２がフラットであり、かつ半田バンプ５の下端
部が同一水平面上にあるべきなのであるが、実際には図
５（従来の実際の電子部品を示す側面図）に示すよう
に、基板２が下に凸となるように反った形状をしてい
る。これは、基板２上にモールド体３を設ける際、基板
２を金型に入れ、溶融した樹脂を基板２の上面側にのみ
流しこみこの樹脂を硬化させるのであるが、この硬化時
に樹脂が収縮して基板２に曲げ作用が働くことによる。
本来基板２がフラットであり、かつ半田バンプ５の下端
部が同一水平面上にあるべきなのであるが、実際には図
５（従来の実際の電子部品を示す側面図）に示すよう
に、基板２が下に凸となるように反った形状をしてい
る。これは、基板２上にモールド体３を設ける際、基板
２を金型に入れ、溶融した樹脂を基板２の上面側にのみ
流しこみこの樹脂を硬化させるのであるが、この硬化時
に樹脂が収縮して基板２に曲げ作用が働くことによる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このように基板２が反
ってしまうと、図５に示すように、基板２の中心部の半
田バンプ５が回路パターン７に着地した際、基板２の外
周部の半田バンプ５は、回路パターン７よりも隙間ｔだ
け浮いてしまう。従来の電子部品では、この浮きによっ
て、接合不良を生じやすいという問題点があった。
ってしまうと、図５に示すように、基板２の中心部の半
田バンプ５が回路パターン７に着地した際、基板２の外
周部の半田バンプ５は、回路パターン７よりも隙間ｔだ
け浮いてしまう。従来の電子部品では、この浮きによっ
て、接合不良を生じやすいという問題点があった。
【０００６】そこで本発明は、基板が反っても接合不良
を生じにくい電子部品を提供することを目的とする。
を生じにくい電子部品を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、基
板と、基板の上面に設けられ、かつ内部に半導体チップ
を内蔵するモールド体と、基板の下面に複数個設けら
れ、かつ半導体チップに接続されるランドと、ランドに
固着される複数個の半田バンプとを備える電子部品であ
って、ランドの大きさを、基板の中心部側に位置するラ
ンドよりも外側に位置するランドを小さく形成してい
る。
板と、基板の上面に設けられ、かつ内部に半導体チップ
を内蔵するモールド体と、基板の下面に複数個設けら
れ、かつ半導体チップに接続されるランドと、ランドに
固着される複数個の半田バンプとを備える電子部品であ
って、ランドの大きさを、基板の中心部側に位置するラ
ンドよりも外側に位置するランドを小さく形成してい
る。
【０００８】
【作用】上記構成において、ランドは基板の中心部で大
きく、外周部で小さく形成されている。ここで、ランド
の形状が小さいと、その上面に形成される半田バンプは
高くなり、ランドの形状が大きいと半田バンプは低くな
るので、基板が下に凸となるように反っていても、各半
田バンプの高さが調整され、各半田バンプの下端部はほ
ぼ同一水平面上に位置することになる。したがって、半
田バンプの浮きを回避して接合不良を抑制することがで
きる。
きく、外周部で小さく形成されている。ここで、ランド
の形状が小さいと、その上面に形成される半田バンプは
高くなり、ランドの形状が大きいと半田バンプは低くな
るので、基板が下に凸となるように反っていても、各半
田バンプの高さが調整され、各半田バンプの下端部はほ
ぼ同一水平面上に位置することになる。したがって、半
田バンプの浮きを回避して接合不良を抑制することがで
きる。
【０００９】
【実施例】次に図面を参照しながら本発明の実施例を説
明する。なお、従来技術を示す図４、図５と同様の構成
要素については同一符号を付すことにより説明を省略す
る。
明する。なお、従来技術を示す図４、図５と同様の構成
要素については同一符号を付すことにより説明を省略す
る。
【００１０】図１は本発明の一実施例における電子部品
の底面図、図２は本発明の一実施例における半田バンプ
の高さとランドの直径の関係を示すグラフ、図３は本発
明の一実施例における電子部品の側面図である。
の底面図、図２は本発明の一実施例における半田バンプ
の高さとランドの直径の関係を示すグラフ、図３は本発
明の一実施例における電子部品の側面図である。
【００１１】さて本実施例では、図１に示すようにラン
ド１０〜３４の大きさを基板２の中心部から外側に向か
って次第に小さくしている。ここで、図２を参照しなが
ら、同一体積を有する半田ボールを用い、直径ｄをなす
ランド７上に半田バンプを形成した条件下での半田バン
プの高さｈについて説明する。半田バンプ４０〜４４
は、電子部品１の基板２側を上に向けた状態で半田ボー
ルを各ランド１０〜３４上に搭載し、半田ボールを加熱
して溶融した後、この半田を固化して形成する。ここ
で、本発明者の実験によれば、上記条件にて直径ｄを変
更しながら高さｈをプロットすると、図２に示すような
単調右下りの曲線Ｓが得られた。これはランドの形状が
小さくなると、溶融した半田の表面張力の作用によって
半田が狭いランド上に集められて高くなるからである。
即ち、同一の体積の半田ボールを用いた際、直径ｄを決
定すれば、その時の半田バンプの高さｈが一意に決定さ
れるのであり、逆に欲しい高さｈが判明していれば、曲
線Ｓによりそのとき直径ｄが一意に定まるのである。こ
こで、経験則上、図３に示す電子部品であって同一品種
のものでは、基板２の反りはほぼ一定である。したがっ
て、各ランド１０〜３４において、半田バンプ４０〜４
４の下端部が同一水平面上にある際の高さｈ０〜ｈ３は
予め定めることができる。ここで、図３に示す半田バン
プ４０の欲しい高さがｈ０であるならば、図２の曲線Ｓ
からランド１０の直径ｄ０を決定できる。同様に、ラン
ド１１〜１４では直径ｄ１が、ランド１５〜１８では直
径ｄ２が、ランド１９〜２２では直径ｄ３が、ランド２
３〜３０では直径ｄ４が、ランド３１〜３４では直径ｄ
５が、それぞれ決定される。
ド１０〜３４の大きさを基板２の中心部から外側に向か
って次第に小さくしている。ここで、図２を参照しなが
ら、同一体積を有する半田ボールを用い、直径ｄをなす
ランド７上に半田バンプを形成した条件下での半田バン
プの高さｈについて説明する。半田バンプ４０〜４４
は、電子部品１の基板２側を上に向けた状態で半田ボー
ルを各ランド１０〜３４上に搭載し、半田ボールを加熱
して溶融した後、この半田を固化して形成する。ここ
で、本発明者の実験によれば、上記条件にて直径ｄを変
更しながら高さｈをプロットすると、図２に示すような
単調右下りの曲線Ｓが得られた。これはランドの形状が
小さくなると、溶融した半田の表面張力の作用によって
半田が狭いランド上に集められて高くなるからである。
即ち、同一の体積の半田ボールを用いた際、直径ｄを決
定すれば、その時の半田バンプの高さｈが一意に決定さ
れるのであり、逆に欲しい高さｈが判明していれば、曲
線Ｓによりそのとき直径ｄが一意に定まるのである。こ
こで、経験則上、図３に示す電子部品であって同一品種
のものでは、基板２の反りはほぼ一定である。したがっ
て、各ランド１０〜３４において、半田バンプ４０〜４
４の下端部が同一水平面上にある際の高さｈ０〜ｈ３は
予め定めることができる。ここで、図３に示す半田バン
プ４０の欲しい高さがｈ０であるならば、図２の曲線Ｓ
からランド１０の直径ｄ０を決定できる。同様に、ラン
ド１１〜１４では直径ｄ１が、ランド１５〜１８では直
径ｄ２が、ランド１９〜２２では直径ｄ３が、ランド２
３〜３０では直径ｄ４が、ランド３１〜３４では直径ｄ
５が、それぞれ決定される。
【００１２】以上のように、ランド１０〜３４の直径を
設定すれば、図３に示すように、半田バンプ４０〜４４
の下端部をほぼ同一水平面上にそろえることができ、従
って電子部品１をプリント基板６へ搭載しても半田バン
プの浮きを生ずることなく、全ての半田バンプを回路パ
ターン７に同時に着地させ、確実に接合できる。
設定すれば、図３に示すように、半田バンプ４０〜４４
の下端部をほぼ同一水平面上にそろえることができ、従
って電子部品１をプリント基板６へ搭載しても半田バン
プの浮きを生ずることなく、全ての半田バンプを回路パ
ターン７に同時に着地させ、確実に接合できる。
【００１３】本発明の電子部品は、本実施例に限定され
ず、例えば基板の中央部に半田バンプを有さない電子部
品にも適用できる。また半田バンプは半田ボールではな
く、クリーム半田を使用して形成してもよい。
ず、例えば基板の中央部に半田バンプを有さない電子部
品にも適用できる。また半田バンプは半田ボールではな
く、クリーム半田を使用して形成してもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明の電子部品は、基板と、基板の上
面に設けられ、かつ内部に半導体チップを内蔵するモー
ルド体と、基板の下面に複数個設けられ、かつ半導体チ
ップに接続されるランドと、ランドに固着される複数個
の半田バンプとを備える電子部品であって、ランドの大
きさを、基板の中心部側に位置するランドよりも外側に
位置するランドを小さく形成しているので、基板が反っ
ていても半田バンプの高さを調整して、確実に接合を行
うことができる。
面に設けられ、かつ内部に半導体チップを内蔵するモー
ルド体と、基板の下面に複数個設けられ、かつ半導体チ
ップに接続されるランドと、ランドに固着される複数個
の半田バンプとを備える電子部品であって、ランドの大
きさを、基板の中心部側に位置するランドよりも外側に
位置するランドを小さく形成しているので、基板が反っ
ていても半田バンプの高さを調整して、確実に接合を行
うことができる。
【図１】本発明の一実施例における電子部品の底面図
【図２】本発明の一実施例における半田バンプの高さと
ランドの直径の関係を示すグラフ
ランドの直径の関係を示すグラフ
【図３】本発明の一実施例における電子部品の側面図
【図４】従来の理想的な電子部品を示す側面図
【図５】従来の実際の電子部品を示す側面図
１ 電子部品 ２ 基板 ３ モールド体 １０〜３４ ランド ４０〜４４ 半田バンプ
Claims (2)
- 【請求項１】基板と、前記基板の上面に設けられ、かつ
内部に半導体チップを内蔵するモールド体と、前記基板
の下面に複数個設けられ、かつ前記半導体チップと電気
的に接続されたランドと、前記ランドに形成された複数
個の半田バンプとを備える電子部品であって、 前記ランドの大きさを、前記基板の中心部側に位置する
ランドよりも外側に位置するランドを小さく形成したこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】前記各半田バンプの体積を均一にしたこと
を特徴とする請求項１記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298371A JPH08162560A (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6298371A JPH08162560A (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08162560A true JPH08162560A (ja) | 1996-06-21 |
Family
ID=17858829
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6298371A Pending JPH08162560A (ja) | 1994-12-01 | 1994-12-01 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08162560A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08298264A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Hitachi Ltd | 電子回路装置 |
| EP0814511A3 (en) * | 1996-06-19 | 1998-11-18 | International Business Machines Corporation | Plastic ball grid array module |
| JPH11150207A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| EP2733741A3 (en) * | 2012-10-25 | 2017-12-27 | NXP USA, Inc. | A packaged integrated circuit having large solder pads and method for forming |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722538A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-24 | Citizen Watch Co Ltd | ボールグリッドアレイ型半導体パッケージの構造 |
| JPH08125062A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Seiko Epson Corp | 半導体装置とその製造方法 |
-
1994
- 1994-12-01 JP JP6298371A patent/JPH08162560A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722538A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-24 | Citizen Watch Co Ltd | ボールグリッドアレイ型半導体パッケージの構造 |
| JPH08125062A (ja) * | 1994-10-28 | 1996-05-17 | Seiko Epson Corp | 半導体装置とその製造方法 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08298264A (ja) * | 1995-04-27 | 1996-11-12 | Hitachi Ltd | 電子回路装置 |
| EP0814511A3 (en) * | 1996-06-19 | 1998-11-18 | International Business Machines Corporation | Plastic ball grid array module |
| JPH11150207A (ja) * | 1997-11-17 | 1999-06-02 | Toshiba Microelectronics Corp | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
| EP2733741A3 (en) * | 2012-10-25 | 2017-12-27 | NXP USA, Inc. | A packaged integrated circuit having large solder pads and method for forming |
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