JPH082944Y2 - フィルタコネクタ - Google Patents
フィルタコネクタInfo
- Publication number
- JPH082944Y2 JPH082944Y2 JP1989103374U JP10337489U JPH082944Y2 JP H082944 Y2 JPH082944 Y2 JP H082944Y2 JP 1989103374 U JP1989103374 U JP 1989103374U JP 10337489 U JP10337489 U JP 10337489U JP H082944 Y2 JPH082944 Y2 JP H082944Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bush
- conductive plate
- capacitor
- connector
- feedthrough
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 イ．考案の目的 〔産業上の利用分野〕 本考案は、基板装着用コネクタのコネクタピンに、ノ
イズ防止素子を組込んだフィルタコネクタに関する。
イズ防止素子を組込んだフィルタコネクタに関する。
コネクタハウジングの背部からコネクタピンを導出し
て、垂下部を形成した基板装着用のコネクタに、ノイズ
防止素子として貫通コンデンサとインダクタとを組込ん
だフィルタコネクタが実用されている。
て、垂下部を形成した基板装着用のコネクタに、ノイズ
防止素子として貫通コンデンサとインダクタとを組込ん
だフィルタコネクタが実用されている。
従来のこの種のフィルタコネクタでは、全コネクタピ
ンを挿通する多数の孔を形成した多孔フェライト板をピ
ン垂下部に遊貫させて設け、貫通コンデンサはピン垂下
部端に対応する配列に透孔を形成した導電板の所要の透
孔に、導電板の底面側から小径部を嵌め通して導電板と
コンデンサ外部導電体とを半田付けにより導通接続して
固着し、残余の透孔には貫通コンデンサと同じ外形（中
央孔をもつリベット状）の、セラミックスの前記貫通コ
ンデンサのダミーとしての総縁ブッシュを、その小径部
を導電板の底面側から嵌め通して接着剤で固着してピン
垂下部を案内支持するロケータを兼ねるコンデンサアレ
イに構成し、このコンデンサアレイを貫通コンデンサの
中央導体孔、および絶縁ブッシュの中央孔にピン垂下部
を導電板の上面側から挿通してコネクタハウジングの底
面の凹部に嵌め入れ、コンデンサ中央導体とピン垂下部
を導電板の底面側（貫通コンデンサの大径部側）で半田
付けにより導通接続した構造であった。
ンを挿通する多数の孔を形成した多孔フェライト板をピ
ン垂下部に遊貫させて設け、貫通コンデンサはピン垂下
部端に対応する配列に透孔を形成した導電板の所要の透
孔に、導電板の底面側から小径部を嵌め通して導電板と
コンデンサ外部導電体とを半田付けにより導通接続して
固着し、残余の透孔には貫通コンデンサと同じ外形（中
央孔をもつリベット状）の、セラミックスの前記貫通コ
ンデンサのダミーとしての総縁ブッシュを、その小径部
を導電板の底面側から嵌め通して接着剤で固着してピン
垂下部を案内支持するロケータを兼ねるコンデンサアレ
イに構成し、このコンデンサアレイを貫通コンデンサの
中央導体孔、および絶縁ブッシュの中央孔にピン垂下部
を導電板の上面側から挿通してコネクタハウジングの底
面の凹部に嵌め入れ、コンデンサ中央導体とピン垂下部
を導電板の底面側（貫通コンデンサの大径部側）で半田
付けにより導通接続した構造であった。
従来のフィルタコネクタにおけるコンデンサアレイ
は、貫通コンデンサの中央導体とピン垂下部を半田付け
により導通接続するために、貫通コンデンサの大径部を
導電板の底面側に露出させる必要があり、この貫通コン
デンサの配置に合わせて絶縁ブッシュの大径部が導電板
の底面側にあるように配置するので、絶縁ブッシュが導
電板から外れ落ちないように接着剤で固着する必要があ
った。
は、貫通コンデンサの中央導体とピン垂下部を半田付け
により導通接続するために、貫通コンデンサの大径部を
導電板の底面側に露出させる必要があり、この貫通コン
デンサの配置に合わせて絶縁ブッシュの大径部が導電板
の底面側にあるように配置するので、絶縁ブッシュが導
電板から外れ落ちないように接着剤で固着する必要があ
った。
この接着作業は絶縁ブッシュの中央孔に接着剤を付着
させないように注意して丁寧に行うので、多くの工数を
要していた。
させないように注意して丁寧に行うので、多くの工数を
要していた。
ロ．考案の構成 〔課題を解決するための手段〕 本考案は、コネクタのピン垂下部に多孔フェライトを
設け、さらに導電板の複数個の透孔に貫通コンデンサお
よび絶縁ブッシュを嵌め通し固着したロケータ兼用のコ
ンデンサアレイを、ピン垂下部に設けて導電板とピン垂
下部間に貫通コンデンサが導通接続されているフィルタ
コネクタにおいて、コンデンサアレイが貫通コンデンサ
の誘電体ブッシュと前記貫通コンデンサのダミーとして
の絶縁ブッシュを、導電板の透孔に底面側と上面側とか
ら小径部をそれぞれ嵌め通して貫通コンデンサの誘電体
ブッシュだけを固着したものであることを特徴とする。
即ち本考案は、コネクタハウジングの背部に複数個配列
したコネクタピンを延長し、直角に折れ曲がるピン垂下
部を形成し、多孔フェライト板に複数配列された透孔に
前記ピン垂下部を貫通し、一方導電板に複数の貫通コン
デンサの誘電体ブッシュ並びに複数の前記貫通コンデン
サのダミーの絶縁ブッシュを挿嵌配列し、前記ピン垂下
部を前記誘電体ブッシュ並びに絶縁ブッシュの中心孔に
貫通しコンデンサアレイを構成したフィルタコネクタに
於いて、上記コンデンサアレイを構成する貫通コンデン
サの誘電体ブッシュの小径部を上記導電板の透孔に底面
側から嵌め通し、同じく絶縁ブッシュの小径部を上面か
ら嵌め通し、上記貫通コンデンサの誘電体ブッシュの外
部導体だけを固着した構造としたことを特徴とするフィ
ルタコネクタ。
設け、さらに導電板の複数個の透孔に貫通コンデンサお
よび絶縁ブッシュを嵌め通し固着したロケータ兼用のコ
ンデンサアレイを、ピン垂下部に設けて導電板とピン垂
下部間に貫通コンデンサが導通接続されているフィルタ
コネクタにおいて、コンデンサアレイが貫通コンデンサ
の誘電体ブッシュと前記貫通コンデンサのダミーとして
の絶縁ブッシュを、導電板の透孔に底面側と上面側とか
ら小径部をそれぞれ嵌め通して貫通コンデンサの誘電体
ブッシュだけを固着したものであることを特徴とする。
即ち本考案は、コネクタハウジングの背部に複数個配列
したコネクタピンを延長し、直角に折れ曲がるピン垂下
部を形成し、多孔フェライト板に複数配列された透孔に
前記ピン垂下部を貫通し、一方導電板に複数の貫通コン
デンサの誘電体ブッシュ並びに複数の前記貫通コンデン
サのダミーの絶縁ブッシュを挿嵌配列し、前記ピン垂下
部を前記誘電体ブッシュ並びに絶縁ブッシュの中心孔に
貫通しコンデンサアレイを構成したフィルタコネクタに
於いて、上記コンデンサアレイを構成する貫通コンデン
サの誘電体ブッシュの小径部を上記導電板の透孔に底面
側から嵌め通し、同じく絶縁ブッシュの小径部を上面か
ら嵌め通し、上記貫通コンデンサの誘電体ブッシュの外
部導体だけを固着した構造としたことを特徴とするフィ
ルタコネクタ。
上記構成によるコンデンサアレイは、従来通りにロケ
ータとしてピン垂下部を所要の配列に案内支持する。多
孔フェライトは絶縁ブッシュが導電板の透孔から上方へ
の逸出を阻止する。
ータとしてピン垂下部を所要の配列に案内支持する。多
孔フェライトは絶縁ブッシュが導電板の透孔から上方へ
の逸出を阻止する。
第１図は本考案に係わるフィルタコネクタの一例の下
方からの外観図である。
方からの外観図である。
コネクタ１は、絶縁性のコネクタハウジング２（以下
ハウジングと称す）と、ハウジング２の前面および前面
に突出するソケット部３の外周に被せた金属シェル４
と、ソケット部３の上下の列の貫通孔に、コネクタピン
部を装着してハウジング２の背部のコネクタピン導出部
で屈曲垂下して配線基板へ装着するための所定の配列の
ピン垂下部６を形成した複数個のコネクタピン５（図で
は２列15本）と、金属シェル４に図示しない取付けねじ
により接続され、スプリングロックと呼ばれる構造の舌
片をもつ２個の接地金具７とで構成されている基板装着
用のコネクタである。
ハウジングと称す）と、ハウジング２の前面および前面
に突出するソケット部３の外周に被せた金属シェル４
と、ソケット部３の上下の列の貫通孔に、コネクタピン
部を装着してハウジング２の背部のコネクタピン導出部
で屈曲垂下して配線基板へ装着するための所定の配列の
ピン垂下部６を形成した複数個のコネクタピン５（図で
は２列15本）と、金属シェル４に図示しない取付けねじ
により接続され、スプリングロックと呼ばれる構造の舌
片をもつ２個の接地金具７とで構成されている基板装着
用のコネクタである。
このコネクタ１のピン垂下部６を、第１図のＡ−Ａ線
による縦断面図を第２図に示したように、各々のピン垂
下部６を多孔フェライト板８の透孔に遊嵌状態に貫通
し、さらに多孔フェライト板８の下方に導電板10に構成
されたコンデンサアレイ９が構成されており、かつ、多
孔フェライト板８並びにコンデンサアレイ９をもつ導電
板10をハウジング２の底面の凹部に嵌め入れて構成され
ている。
による縦断面図を第２図に示したように、各々のピン垂
下部６を多孔フェライト板８の透孔に遊嵌状態に貫通
し、さらに多孔フェライト板８の下方に導電板10に構成
されたコンデンサアレイ９が構成されており、かつ、多
孔フェライト板８並びにコンデンサアレイ９をもつ導電
板10をハウジング２の底面の凹部に嵌め入れて構成され
ている。
コンデンサアレイ９は、ハウジング２の底面の凹部に
嵌まる形状で、接地金具７の舌片に対向する接続片をも
つ導電板10に、貫通ピンのないリベット状の貫通コンデ
ンサの誘電体ブッシュ11（第１図では８個）と、絶縁ブ
ッシュ12（第１図で７個）を挿嵌配列したものである。
絶縁ブッシュ12は、貫通コンデンサの誘電体ブッシュ11
と同じ形状寸法をもつセラミック材料である。
嵌まる形状で、接地金具７の舌片に対向する接続片をも
つ導電板10に、貫通ピンのないリベット状の貫通コンデ
ンサの誘電体ブッシュ11（第１図では８個）と、絶縁ブ
ッシュ12（第１図で７個）を挿嵌配列したものである。
絶縁ブッシュ12は、貫通コンデンサの誘電体ブッシュ11
と同じ形状寸法をもつセラミック材料である。
第３図は、第１図におけるコンデンサアレイ９の要部
の縦断面図である。貫通コンデンサの誘電体ブッシュ11
は、導電板10に形成されたピン垂下部６の配列に対応す
る透孔13の所要の孔に、導電板10の底面側から小径部を
嵌め通し大径部の端面を導電板10の底面に当接した上
で、貫通コンデンサの誘電体ブッシュ11の外部導体14と
導電板10とを半田付け（第３図に半田の断面を黒塗りで
示す）により溶接して導電板10に固着される。一方絶縁
ブッシュ12は、導電板10の残りの透孔13に、導電板10の
上面側から小径部を嵌め通して導電板10に配置される。
このようにして貫通コンデンサの誘電体ブッシュ11の中
央導体孔と絶縁ブッシュ12の中央孔が、ピン垂下部６を
所要の配列に、案内支持する挿通孔であるロケータとし
ての機能をもつコンデンサアレイ９が導電板10に出来上
がる。コンデンサアレイ９は、貫通コンデンサの誘電体
ブッシュ11の中央導体孔に挿通したピン垂下部６と貫通
コンデンサの誘電体ブッシュ11の中央導体15とを、誘電
体ブッシュ11の大径部端面で半田付けにより接続する。
これによってコネクタ１とコンデンサアレイ９は一体に
組付けられる。第３図に鎖線で示したように、多孔フェ
ライト板８が絶縁ブッシュ12の大径部上端部に当接し介
在するので、絶縁ブッシュ12が導電板10から上方へ外れ
ることはない。
の縦断面図である。貫通コンデンサの誘電体ブッシュ11
は、導電板10に形成されたピン垂下部６の配列に対応す
る透孔13の所要の孔に、導電板10の底面側から小径部を
嵌め通し大径部の端面を導電板10の底面に当接した上
で、貫通コンデンサの誘電体ブッシュ11の外部導体14と
導電板10とを半田付け（第３図に半田の断面を黒塗りで
示す）により溶接して導電板10に固着される。一方絶縁
ブッシュ12は、導電板10の残りの透孔13に、導電板10の
上面側から小径部を嵌め通して導電板10に配置される。
このようにして貫通コンデンサの誘電体ブッシュ11の中
央導体孔と絶縁ブッシュ12の中央孔が、ピン垂下部６を
所要の配列に、案内支持する挿通孔であるロケータとし
ての機能をもつコンデンサアレイ９が導電板10に出来上
がる。コンデンサアレイ９は、貫通コンデンサの誘電体
ブッシュ11の中央導体孔に挿通したピン垂下部６と貫通
コンデンサの誘電体ブッシュ11の中央導体15とを、誘電
体ブッシュ11の大径部端面で半田付けにより接続する。
これによってコネクタ１とコンデンサアレイ９は一体に
組付けられる。第３図に鎖線で示したように、多孔フェ
ライト板８が絶縁ブッシュ12の大径部上端部に当接し介
在するので、絶縁ブッシュ12が導電板10から上方へ外れ
ることはない。
ハ．考案の効果 〔考案の効果〕 以上説明したように、本考案によるフィルタコネクタ
は、ロケータを兼ねるコンデンサアレイの絶縁ブッシュ
の大径部が導電板の上面側になるように配置し、コンデ
ンサアレイの上方に多孔フェライト板が遊嵌状態で存在
するので、絶縁ブッシュが導電板の透孔から逸出する恐
れがなく、絶縁ブッシュを導電板に固着する必要がない
ので接着作業を省略できる分、従来より安価にできる顕
著な経済的効果がある。
は、ロケータを兼ねるコンデンサアレイの絶縁ブッシュ
の大径部が導電板の上面側になるように配置し、コンデ
ンサアレイの上方に多孔フェライト板が遊嵌状態で存在
するので、絶縁ブッシュが導電板の透孔から逸出する恐
れがなく、絶縁ブッシュを導電板に固着する必要がない
ので接着作業を省略できる分、従来より安価にできる顕
著な経済的効果がある。
第１図は本考案の実施例を示す下方からの外観図。 第２図は第１図のＡ−Ａ線における縦断面図。 第３図は第１図の要部の拡大縦断面図である。 １……コネクタ、２……コネクタハウジング、３……ソ
ケット部、４……金属シェル、５……コネクタピン、６
……ピン垂下部、７……接地金具、８……多孔フェライ
ト板、９……コンデンサアレイ、10……導電板、11……
貫通コンデンサの誘電体ブッシュ、12……貫通コンデン
サのダミーの絶縁ブッシュ、13……透孔、14……コンデ
ンサ外部導体、15……中央導体。
ケット部、４……金属シェル、５……コネクタピン、６
……ピン垂下部、７……接地金具、８……多孔フェライ
ト板、９……コンデンサアレイ、10……導電板、11……
貫通コンデンサの誘電体ブッシュ、12……貫通コンデン
サのダミーの絶縁ブッシュ、13……透孔、14……コンデ
ンサ外部導体、15……中央導体。
Claims (1)
- 【請求項１】コネクタハウジングの背部に複数個配列し
たコネクタピンを延長し、直角に折れ曲がるピン垂下部
を形成し、多孔フェライト板に複数配列された透孔に前
記ピン垂下部を貫通し、一方導電板に複数の貫通コンデ
ンサの誘電体ブッシュ並びに複数の前記貫通コンデンサ
のダミーの絶縁ブッシュを挿嵌配列し、前記ピン垂下部
を前記誘電体ブッシュ並びに絶縁ブッシュの中心孔に貫
通しコンデンサアレイを構成したフィルタコネクタに於
いて、上記コンデンサアレイを構成する貫通コンデンサ
の誘電体ブッシュの小径部を上記導電板の透孔に底面側
から嵌め通し、同じく前記絶縁ブッシュの小径部を上面
から嵌め通し、上記貫通コンデンサの誘電体ブッシュの
外部導体だけを固着した構造としたことを特徴とするフ
ィルタコネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989103374U JPH082944Y2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | フィルタコネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989103374U JPH082944Y2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | フィルタコネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0343281U JPH0343281U (ja) | 1991-04-23 |
| JPH082944Y2 true JPH082944Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31652215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989103374U Expired - Lifetime JPH082944Y2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | フィルタコネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082944Y2 (ja) |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP1989103374U patent/JPH082944Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0343281U (ja) | 1991-04-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |