JPH08292572A - プリント回路の製造に有用な光限定性誘電性組成物 - Google Patents

プリント回路の製造に有用な光限定性誘電性組成物

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JPH08292572A
JPH08292572A JP8065046A JP6504696A JPH08292572A JP H08292572 A JPH08292572 A JP H08292572A JP 8065046 A JP8065046 A JP 8065046A JP 6504696 A JP6504696 A JP 6504696A JP H08292572 A JPH08292572 A JP H08292572A
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nitrile resin
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クカンキス ピーター
Peter Gabriele
ガブリエル ピーター
Raymond Letize
レチーズ レイモンド
William Adams
アダムス ウィリアム
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MacDermid Inc
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 永久レジストをもつ回路パッケージを作るの
に有用な組成物および方法を提供する。 【解決手段】 この組成物はカルボキシ官能性樹脂、ア
クリレートオリゴマー、エポキシ官能性樹脂、ブタジエ
ンニトリル樹脂、および光開始剤からなることを特徴と
する。回路パッケージの製造方法は（ａ）上記の組成物
を基質の表面に被覆し、（ｂ）この被覆を像露光して露
出区域を部分的に硬化させ、（ｃ）露光した組成物を現
像溶液で現像し、（ｄ）現像した表面に伝導性金属をメ
ッキする、諸工程を含むことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は種々の形体のプリン
ト回路の製造に有用な組成物に関する。特に、本発明の
組成物は許容しうる接着剤で積層される光限定性（フォ
トデファイナブル）誘電性表面を作るのに有用である。
この組成物は永久光限定性誘電体として有用である。こ
こに使用する「永久レジスト」は永久光限定性誘電体を
意味する。
【０００２】
【従来の技術】プリント回路板はその製造に種々のレジ
ストを使用する。代表的に使用されるレジストは一時的
もしくは非永久型のものである。これはレジストが像の
生成に使用されてからその後に表面から剥離されること
を意味する。
【０００３】「永久レジスト」を使用するプリント回路
板も知られている。永久レジストを使用してプリント回
路板の表面に像を作り、これを表面の一体部分として残
す（すなわち剥離しない）。プリント回路板に使用する
永久レジストはクカンスキスの米国特許第３，９８２，
０４５号（１９７６年９月２１日発行）に記載されてい
る。その教示を引用によってここにくみ入れる。またジ
ェロメらの米国特許第４，８８２，２４５号も参照され
たい。その教示の全体を引用によってここにくみ入れ
る。また米国特許第５，２４６，８１７号および同第
５，３２２，９７６号も参照されたい。これらの教示の
全体を引用によってここにくみ入れる。シャネフィール
ドらの米国特許第４，４４４，８４８号には改良された
接着性をもつ変性エポキシ物質が記載されている。その
教示を引用によってここにくみ入れる。
【０００４】有用な永久レジストおよびプリント回路板
ならびにこのようなレジストを使用するパッケージを製
造する試みは多くの困難を現わした。ハンダマスクおよ
びその組成物についての議論については米国特許第５，
２９６，３３４号を参照されたい。この米国特許の全体
を引用によってここにくみ入れる。経験するこれらの問
題のなかでレジストの表面の接着不良（温度サイクルを
考慮に入れたときにとくに）、レジストの好適な光限定
性を得ることのできないこと、レジスト表面の次の金属
メッキの接着不良、種々の次の処理薬品中での処理にレ
ジストが耐えられないこと、および／またはレジストが
必要な適切な誘電性を提供しえないことがあげられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記の欠点のほとんど
又は全部に答える永久レジスト処方および方法は、プリ
ント回路板、表面の層状回路パッケージ、および他の重
要な装置の製作に非常に有利であることが立証されるで
あろう。表面積層回路（“ＳＬＣ”）はガラス／エポキ
シラミネート、または他の基質たとえば銅ラミネート、
ポリイミドおよびポリエーテルイミド、および永久レジ
ストを使用して半導体集積回路のそれを再組立てした構
造物を製造するのに使用される技術である。この技術は
多層板の設計概念の変化を表わし、高い末端ピッチおよ
び増大した配線容量をもつ高解像板の表面取付け装置の
増大しつつある上昇によって生ずる要件に合うように開
発された。本発明の目的はこのような永久レジスト処方
および方法を提供することにある。
【０００６】それ故、本発明の目的は従来技術の欠点を
克服することにある。本発明の別の目的は表面の下と次
にこれにメッキした金属表面との双方に良好な接着性を
もつ永久レジスト（すなわち永久光限定性誘電体）に光
限定しうる組成物を提供することにある。本発明の更に
もう１つの目的は、種々のメッキ溶液と相溶性がありそ
れ故、メッキしたときに改良された被覆とメッキ性を与
える永久光限定性誘電表面を提供することにある。本発
明の更にもう１つの目的は、プリント回路板、表面積層
回路パッケージ、および他の回路パッケージの永久光限
定性誘電体として有用な組成物を提供することにある。
最後に、本発明の更にもう１つの目的は、像露光放射線
露出およびその後の水性媒質（たとえば水中のアルカリ
金属炭酸塩溶液）中での現像に応答して、像状の硬化ま
たは部分硬化しうる永久光限定性誘電体を現像すること
にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】これらの及びその他の目
的は本発明によって達成される。本発明は一面において
次の諸要素からなる光硬化性組成物である。 （ａ）少なくとも１つのカルボキシ官能性樹脂； （ｂ）少なくとも１つのアクリレートオリゴマー； （ｃ）少なくとも１つのエポキシ官能性樹脂； （ｄ）少なくとも１つのブタジエンニトリル樹脂、これ
は任意にカルボキシ末端をもっていてもよい； （ｅ）光開始剤、これは任意に非イオウ含有のものであ
ってもよい；および（ｆ）任意に、充てん剤。 この明細書において使用するブタジエンニトリル樹脂
は、限定なしに、ブタジエンとアクリロニトリルとのコ
ポリマーおよびブタジエンニトリルゴムを含むものと解
釈される。
【０００８】別の面において、本発明は回路を限定する
永久光限定性誘電体として上記の組成物を使用する方法
に関し、その方法は次の工程からなる。 （ａ）組成物を基質に被覆し； （ｂ）この基質上の被覆を、組成物が応答する十分な量
の像状パターンの放射線に露出して組成物を少なくとも
部分的に硬化させ； （ｃ）露出した組成物を、被覆の非露光区域をとかす溶
液で現像し； （ｄ）任意に、基質に残る被覆を更に硬化させ； （ｅ）任意に、工程（ａ）−（ｄ）を反復し； （ｆ）現像した像状パターン被覆におおわれていない少
なくとも基質の部分の伝導性物質を現像して表面の限定
回路または相互機能を形成させるか、または基質の全表
面に伝導性物質を析出させてから次に伝導性物質の限定
部分をエッチング除去することによって回路および相互
接続を形成し； （ｇ）任意に工程（ａ）−（ｅ）を反復して回路の数層
を製作する。
【０００９】
【発明の詳細な記述】本発明の組成物を回路パッケージ
たとえばプリント回路板の永久光限定性誘電体として使
用するとき、従来技術よりもすぐれた種々の利点が達成
されることが発見された。第一に、本発明の永久光限定
性誘電処方物は適用する表面への光限定性誘電体の良好
な接着を与える。この接着は、表面からの誘電体の剥離
が、くりかえしの温度サイクルの後においてさえ起こら
ないほど好適である。
【００１０】第二に、本発明のレジスト処方物は、光放
射線に像状露光することによって光限定性であり次に水
性溶液中で現像しうる。すなわち、本発明のレジスト処
方物は水性アルカリ溶液、たとえばアルカリ金属炭酸塩
と水の溶液に可溶であるかまたは現像性である。従来
は、多くのレジスト処方物、とくに永久レジスト処方物
は、いやな溶媒および溶媒混合物においてのみ現像可能
であった。従って、水性媒質中での現像可能性は、従来
の溶媒に付随する環境上の、安全性およびコスト上の心
配がなくなるために、従来の溶媒の現像性よりも決定的
にすぐれた利点を与える。
【００１１】第三に、本発明の永久光限定性誘電性処方
物はその表面へのメッキ金属のすぐれた接着を与える。
本発明のこの特性は特に重要である。すなわち、過去に
おいて、他の重要な誘電性の及び機能上の特性を残しな
がら、永久レジストへの金属の良好な接着をうることは
困難であった。然し本発明は、誘電接着へのすぐれたメ
ッキ金属を与えながら、一般に望まれる物理的特性また
はレジスト特性のすべてを保存する永久光限定性誘電体
を与える。永久レジストへのメッキ金属の接着は代表的
に６ポンド／インチの範囲にある。また、これらの接着
値は当業技術の標準試験法である２３８℃で１０秒のハ
ンダショックのような温度サイクルの後においてすら守
られる。永久レジストのまたはその近くのメッキ金属の
被覆もすぐれている。理論に拘束されるわけではないけ
れども、本発明者は処方物中のブタジエンニトリル樹脂
の存在とくにカルボキシ末端および最も好ましくはエポ
キシ末端の存在は誘電体へのメッキ金属のすぐれた接着
を与えるものと信ずる。また、光限定性永久誘電体処方
物への煙霧シリカの添加も誘電体へのメッキ金属の接着
を改良する。処方物およびメッキサイクルの他の特定の
パラメータも表面へのメッキ金属の増大した接着を助け
る。
【００１２】第四に、本発明の永久光限定性誘電体処方
物は一般に次の化学処理に耐性をもつ。すなわち誘電体
およびすべてのその性質は、爾後の必要な化学的、熱的
および機械的処理の後においてさえ手つかずに残る。
【００１３】最後に、本発明の永久光限定性誘電体処方
物はすぐれた誘電特性を与え、ｘ，ｙおよびｚの面の回
路軌跡の間の単一セパレータとして働く。すなわち３．
３０〜３．５０の誘電常数が本発明の永久光限定誘電処
方物を用いて達成される。従って本発明は、硬度、誘電
性、処理中および処理後のレジストの一体性、レジスト
と表面との接着、およびメッキ金属とレジストとの接着
などの所望の諸性質をもつ永久光限定性誘電体の処方物
を提供する。
【００１４】上記の利点のすべて及びその他は次の諸成
分からなる永久レジスト処方物を使用することによって
達成される。 （ａ）少なくとも１つのカルボキシ官能性樹脂； （ｂ）少なくとも１つのアクリレートオリゴマー； （ｃ）少なくとも１つのエポキシ官能性樹脂； （ｄ）少なくとも１つのブタジエンニトリル樹脂、これ
は任意にカルボキシ末端、好ましくはエポキシ末端のも
のであってもよい； （ｅ）光開始剤、これは任意に非イオウ含有光開始剤で
ある； （ｆ）任意に充填剤；および （ｇ）少なくとも１つの反応性モノマー、これは好まし
くはアクリレートモノマーである。
【００１５】本発明のレジスト処方物のカルボキシ官能
性樹脂は種々の周知の形体のいずれか１つ又は数種であ
りうる。これらの例をあげればたとえばモートン イン
ターナショナルから入手しうるＭｏｒｅｚ １００また
は２００のスチレンアクリル系カルボキシ官能性コポリ
マー；ビー・エフ・グッドリッチ・カンパニーから入手
しうるＣａｒｂｏｓｅｔ ５２７、５２６または１１６
０のカルボキシ官能性アクリル系コポリマー；またはモ
ンサント・カンパニーから入手しうるＳｃｒｉｐｓｅｔ
５５０または５６０である。本発明者はＣａｒｂｏｓ
ｅｔ ５２６が本発明の永久光限定性誘電処方物の製造
に特に有用であることを見い出した。最終の永久レジス
ト処方物中のカルボキシ官能性樹脂の濃度は２〜５０重
量％の範囲にありうるが、好ましくは５〜２５重量％、
最も好ましくは１０〜１５重量％である。
【００１６】本発明に使用するアクリレートオリゴマー
は種々の周知のアクリレートオリゴマーのいずれか１つ
又は数種からなることができる。例としてたとえば次の
ものがあげられる。ＣＮ９６１Ｅ７５、ＣＮ９７２、Ｃ
Ｎ１２０Ａ７５、ＣＮ１２０Ｃ８０、Ｐｒｏ−１１０
０、またはＳａｒｂｏｘ ３５０、４００または４０
１；これらはすべてサルトマー・カンパニーから入手し
うるヒドロキシエチルメタクリレートのスチレン無水マ
レイン酸エステルである。本発明者はＰｒｏ−１１００
が本発明の永久光限定性誘電処方物の製造に特に有用で
あることを見出した。最終処方物中のアクリレートオリ
ゴマーの濃度は２０〜５０重量％の範囲にありうるが、
好ましくは２５〜４０重量％、最も好ましくは３０〜４
０重量％である。
【００１７】本発明の永久レジスト処方物に有用なエポ
キシ官能性樹脂はたとえば次のエポキシ樹脂のいずれか
１つ又は数種からなることができる。ＥＣＮ１２８０ま
たは１２９９−チバ・ガイギー・コーポレーションから
入手しうるエポキシ・クレゾール・ノボラック、または
シェル・コーポレーションから入手しうるＥｐｕｌｏｎ
Ｎ６９５、Ｅｐｏｎ ５００×８およびＥｐｏｎ ８
７２。本発明者はＥＣＮ１２９９が本発明の物質を配合
する上で特に有用であることを見出した。これらの処方
物中で有用なエポキシ樹脂の濃度は２０〜５０重量％の
範囲にありうるが、好ましくは２５重量％、最も好まし
くは３０〜４０重量％である。
【００１８】本発明の処方物に有用な若干のブダジエン
ニトリル樹脂（ブタジエンとアクリロニトリルとの種々
のコポリマーを包含する）の例をあげれば、たとえば次
のものがある。ピー・エフ・グッドリッチ・カンパニー
から入手しうるＨｙｃａｒ１３００×８、１３００×１
３または１３００×３１。本発明者はＨｙｃａｒ１３０
０×８が本発明の処方物に特に有用なカルボキシ末端ブ
タジエンニトリル樹脂であることを見出した。最終処方
物中のブタジエンニトリルゴムの濃度は１〜１０重量％
の範囲にあるべきであるが、好ましくは２〜６重量％、
最も好ましくは３〜５重量％である。ブタジエンニトリ
ル樹脂がカルボキシ末端ブタジエンニトリル樹脂である
のが好ましい。本発明の最も好ましい態様において、カ
ルボキシ末端ブタジエンニトリル樹脂はエポキシ末端ブ
タジエンニトリル樹脂である。エポキシ末端ブタジエン
ニトリル樹脂は、他のカルボキシ末端ブタジエンニトリ
ル樹脂を使用するレジスト処方物に比較して、レジスト
処方物に追加の柔軟性、改良された誘電性、および増大
した耐久性を与えるものと信ぜられる。
【００１９】多くの光開始剤を本発明の処方物に有利に
加えることができるけれども、本発明者はイオウ不含有
光開始剤がレジストのメッキ性に利点を与えることを発
見した。従って本発明はその最も好ましい形体におい
て、イオウ不含有成分のみからなる、特にイオウ不含有
光開始剤を含む処方物を提案する。イオウ不含有光開始
剤は周知の形体のいずれか１つ又は数種をとることがで
きる。たとえばベンゾインエーテル、アルファヒドロキ
シジアルキルアセトフェノン、アシルホスフィン、環状
ベンジル誘導体、３−ケトクメリン、キノン、ミヒラー
のケトン、およびキサンソンである。
【００２０】本発明者は環状ベンジル誘導体が本発明に
使用する特に好適なイオウ不含有光開始剤であることを
見出した。レジスト処方物中のイオウ不含有光開始剤の
濃度は２〜１５重量％の範囲でありうるが、好ましくは
４〜１２重量％、最も好ましくは８〜１０重量％であ
る。イオウ不含有光開始剤、特に２価イオウ不含有光開
始剤は樹脂のメッキ性に利点を与えるものと信ぜられ
る。本発明者はイオウ含有光開始剤が多くのメッキ浴に
非相溶性でありこれらのメッキ浴のメッキ作用を妨害す
ることを発見した。特にこれらのメッキ浴を使用してこ
のようなイオウ含有光開始剤を使用した永久光限定性誘
電体の表面に又は表面近くにメッキを行おうとするとき
にこのことがいえる。本発明の永久光限定性誘電性処方
物はこれらの必要に答えている。ここに使用する「イオ
ウ不含有」とは２価の又は元素状のイオウを含まない組
成物および／または光開始剤を意味する。
【００２１】任意に、本発明の処方物はシリカのような
充填物質をも含む。本発明者は無定形シリカのような他
の形体のシリカではなくて煙霧シリカが利点を与えるこ
とを発見した。特にこれらの組成物中の充填剤として煙
霧シリカを使用することは、無定形シリカを含む組成物
に比べて、レジスト表面へのメッキ金属の改良された接
着を与える。これらのレジスト処方物中に充填剤を使用
する場合、その範囲は０．５〜５重量％の範囲にある
が、好ましくは１〜２重量％、最も好ましくは１〜２重
量％である。上記のように、本発明の最も好ましい態様
は充填物質として煙霧シリカを使用する。
【００２２】本発明の反応性モノマーは処方物の残余と
交差結合を受けうるものであるべきである。好ましくは
反応性モノマーは多官能性アクリレートまたは多官能性
メタクリレートモノマーである。これらの例として１種
または数種の周知の化合物たとえばポリアクリレート、
１，５−ヘキサンジオールジアクリレート、ビスフェノ
ールＡ基材エポキシドのアクリレートエステル、テトラ
エチレングリコールジアクリレートなどがあげられる。
このような化合物またはそれらの混合物の特定の選択
は、エステル化スチレン無水マレイン酸コポリマーの
（メタ）アクリレート基の反応性、所望の粘度特性など
によって大きく指示される。上記の物質の外に、他の標
準添加物も本発明の永久レジスト組成物中に含有させる
ことができる。これらの追加の添加剤として染料、顔
料、流れ変性剤、発泡防止剤、および他の周知の添加剤
があげられる。
【００２３】最も好ましい態様において、処方物は２つ
の部分に分離され、これらを使用前に混合する。部分Ａ
はエポキシ官能性成分を除いたすべての成分を含む。部
分Ｂは部分Ａが失った成分を含む。これらの物質を分離
する方法は、生成物の貯蔵寿命をのばすのに推奨され
る。
【００２４】上記のように、本発明はプリント回路板、
表面積回路パッケージ、および他の回路パッケージを製
作する上での永久光限定性誘電性組成物として特に有用
である。このようにして使用するとき、次の方法が提案
される： （ａ）基質の表面に上記の組成物を被覆し； （ｂ）この被覆を組成物に応答する十分な量の放射線の
像状パターンに露出して組成物を少なくとも部分的に硬
化し； （ｃ）露出した組成物を被覆の非露光区域を除く溶液で
現像し； （ｄ）任意に、基質上に残る被覆を更に硬化し； （ｅ）任意に、工程（ａ）−（ｄ）を反復し； （ｆ）現像した像状被覆に覆われていない基質の少なく
ともその部分に伝導性物質を堆積させて基質の全表面に
限定回路および相互接続を形成するか、又は伝導性物質
を堆積させ次に伝導性物質の限定部分をエッチング除去
することによって限定回路および相互接続を形成し； （ｇ）任意に工程（ａ）−（ｆ）を反復して数層の回路
を製造する。
【００２５】ここに使用する「相互接続」とは複数の回
路層の間の電気的接続を意味する。上記の方法におい
て、永久光限定性誘電性組成物は基質の表面に種々の方
法で被覆することができる。その方法としてスクリーニ
ング、ローラコーティング、カーテンコーティング、積
層、およびスプレーコーティングがあげられる。組成物
の粘度は所望の被覆法および被覆厚さに適合するように
その場で調製することができる。
【００２６】被覆の後に、組成物は被覆表面を像状パタ
ーンの放射線に露出することによって光限定される。こ
の方法に最も有用な放射線は紫外線であるが、他の濃度
の放射線を使用することもできる。すなわち、本発明の
好ましい態様において、本発明の組成物はひとたび被覆
されたならば十分な量の像状の紫外線を受けて露出した
組成物を部分的に硬化する。被覆し、露光した組成物は
次いで被覆の非露出区域を選択的に除去する溶液を使用
して現像される。本発明のレジスト処方物の１つの特別
の利点は、それらが環境上安定でない危険で望ましくな
い溶媒とは異なり水溶液中で現像可能なことである。従
って本発明の好ましい態様において、被覆し露光した組
成物は、非露光区域のみを表面から除く炭酸ナトリウム
またはカリウムの水溶液中で現像される。現像後に、表
面に残るレジスト組成物を更に硬化させるのが一般的で
ある。それ自体、この追加の硬化は熱および／または光
放射線への追加の露出によって達成される。
【００２７】最後に、本発明の方法は伝導性の物質を、
レジストで覆われていない基質の少なくともその部分に
堆積させることを提案する。すなわち、レジストが除去
された区域にのみ（回路の追加生産）、レジストが現像
によって除去された区域を含む全表面に、ならびらレジ
スト自身（回路の控除生産）に、またはこれらの両端の
間に入るある程度のメッキに（回路の半添加生産に）メ
ッキが起こりうることが提案される。回路および相互接
続の詳細な議論については米国特許第４，８４７，１１
４号（ブラッシュら）を参照されたい。この米国特許の
教示の全体を引用によってここにくみ入れる。
【００２８】追加の方法をこの時点でえらぶときには、
永久光限定性誘電体が現像によって除去された区域に、
および限定された回路および相互接続を作るような限定
された方法で、誘電体表面にメッキを生ぜしめる。すな
わち、メッキ自体が所望の回路および他の特徴を限定す
る。追加方法において、永久誘電体の光限定は、所望の
回路および他の表面特性ならびに孔とバイアス（回路パ
ッケージの種々の層を相互接続する）を生成し限定す
る。控除処理をえらぶときは、全表面がメッキされる。
回路および他の特徴はメッキ金属の次のエッチングによ
って決定される。控除処理において、永久レジストの光
限定は、回路パッケージの種々の層を接続する孔および
バイアスの製作のために代表的に使用される。
【００２９】これは本発明の組成物と方法の追加の利点
をもたらす。その永久性のために、本発明のレジストは
回路および回路パッケージの表面特性のみならずパッケ
ージ中の回路の層を相互接続するのに使用する孔および
バイアスを限定するのにも注目すべき有用性がある。ま
た、この永久光限定性誘電体は３次元の空間方向に回路
を分離するためにも使用される。回路を層内に及び層か
ら層へ分離し絶縁するその能力のために（誘電性および
その他の性質のために）、この永久レジストは回路パッ
ケージの孔を光限定するために使用することもできる。
光石版は機械的ドリリング（孔およびバイアスを製造す
る代表的方法）にかけるのが好ましい。なんとなれば、
小さい孔およびバイアスを作ることができ、これらの孔
とバイアスは、通常の機械ドリリングに比べて、一般に
より容易に且つより経済的に形成され処理されるからで
ある。直径が１．０ミル程度の小さい孔およびバイアス
を作ることができる。
【００３０】どの種類の方法をえらぶにせよ（添加、控
除、または半添加）、表面は数種の方法で達成されう
る。最も代表的な方法は、周知の無電気メッキ技術を使
用して、銅、ニッケル、または若干の他の適当な金属を
所望の表面にメッキすることである。これらの技術とし
て表面の化学的粗化、コンディショニング、活性化、加
促、および無電気メッキがあげられる。これらの工程の
すべては一般に知られており、米国特許第４，９７６，
９９０号（バッチら）および第４，８３４，７９６号に
記載されている。これらの米国特許の教示を引用によっ
てここにくみ入れる。
【００３１】所望の表面への金属の堆積方法は知られて
おり使用することができる。これらは米国特許第４，７
２４，００５号（ミンテンら）に記載されているような
直接金属化技術を含む。この米国特許の教示の全体を引
用によってここにくみ入れる。別法として、非伝導表面
に金属を堆積する種々の他の周知の方法に加えて、化学
蒸着法を使用することもできる。
【００３２】
【実施例】本発明の組成物と方法を次の実施例によって
更に具体的に説明するが、これらは単に追加の記述を意
図するものであり、本発明をなんら限定するものではな
い。 実施例１ 次の組成物を製造した。 成 分 Ａ 重量％ 部分エステル化したスチレン無水マレイン酸 ３４．４ （Ｐｒｏ １１００、サルトマー・カンパニー） カルボキシル化アクリル酸コポリマー ２３．８ （Ｃａｒｂｏｓｅｔ ＸＰＤ−１０４２、 ビー・エフ・グッドリッチ カンパニー） 多官能性アクリルモノマー ２．５ （ＳＲ ３５１、サルトマー・カンパニー） ブタジエンニトリル樹脂 ４．８ （Ｈｙｃａｒ ＣＴＢＮ １３００、 ビー・エフ・グッドリッチ カンパニー） 光開始剤（アセトフェノン） １２．４ エアロジル Ｒ９７４ ２．３ （煙霧シリカ、デグサ・カンパニー） エポキシノボラックアクリレート １６．３ （ＣＮ１１２Ｃ６０、サルトマー・カンパニー） 不活性希釈剤 ３．５ 成 分 Ｂ 重量％ 多官能性エポキシ樹脂 ４７ （ＥＣＮ−１２９９、チバ・ガイギー・カンパニー） エポキシノボラックアクリレート ５１ 充填剤 ２
【００３３】１．レジストの適用 製造後に、組成物を適性な割合で混合し、カーテンコー
ティングによって清浄化し調製した銅被覆エポキシ／ガ
ラス積層物の表面に被覆した。被覆の厚さは１ミル（湿
潤）であった。次いで被覆銅表面を乾燥し、２００ワッ
ト／ｃｍ2 の量の紫外線に像露光した。露光表面を次い
で表面に１００°Ｆの１０ｇ／ｌの炭酸カリウム溶液を
スプレーすることによって現像し、それによってレジス
トの非露出部分を選択的に除去した。最後に、残存レジ
ストを３００°Ｆで１時間焼くことによって更に硬化さ
せた。
【００３４】２．メッキ 次のこの表面を次の方法を使用してメッキした。 方法の工程 時間（分） 温度（°Ｆ） 溶媒による膨潤 ３ １１０ 過マンガン酸塩エッチング ５ １６５ 過マンガン酸塩の還元 ４ １２０ 調整 ５ １２０ 銅マイクロエッチング ２ ９０ 活性化 ５ ９０ 加促化 ２ １２０ 無電気金属堆積 １５ ９５ 電解銅フラッシュ ５ ８０ ホトレジスト適用 模様メッキ銅 模様メッキスズ ホトレジストのストリップ 露出銅のエッチング スズレジストのストリップ 注：化学プロセス工程の間およびプロセスの終わりに、新鮮な水のリンスを 介在させた。
【００３５】永久光限定性誘電表面へのメッキ金属の接
着はすぐれていた。ビスターもしくは剥離は観察されな
かった。表面への金属の接着は４．８ポンド／インチと
測定された。また、メッキ金属による表面の被覆はすぐ
れていた。被覆の空隙は実質的に観察されなかった。
【００３６】実施例２ 実施例１をくりかえした。ただしブタジエンニトリル樹
脂は組成物に含めなかった。成分Ａの組成は従って次の
通りである。 成 分 Ａ 重量％ 部分エステル化したスチレン無水マレイン酸 ３４．４ （Ｐｒｏ １１００、サルトマー・カンパニー） カルボキシル化アクリル酸コポリマー ２３．８ （Ｃａｒｂｏｓｅｔ ＸＰＤ１０４２、 ビー・エフ・グッドリッチ カンパニー） 多官能性アクリルモノマー ７．３ （ＳＲ３５１、サルトマー・カンパニー） 光開始剤（アセトフェノン） １２．４ エアロジル Ｒ９７４ ２．３ （煙霧シリカ、デグサ・カンパニー） エポキシノボラックアクリレート １６．３ （ＣＮ １１２Ｃ６０、サルトマー・カンパニー） 不活性希釈剤 ３．５ その結果は永久光限定性誘電表面へのメッキ金属の貧弱
な接着を生じた。表面から金属のかなりなブリスタと剥
離が観察された。表面への金属の接着は０．５ポンド／
インチであると測定された。ブリスタと剥離のために、
被覆は正確に評価しえなかった。
【００３７】実施例３ 実施例１をくりかえした。ただし光開始剤を同濃度のイ
オウ含有光開始剤（Ｉｒｇａｃｕｒｅ ９０７、チバ・
ガイギイ・カンパニー）に取り替えた。結果はメッキ金
属による永久光限定性誘電表面の貧弱な被覆を生じた。
メッキに著しい空隙が観察された。また、空隙におよび
メッキ表面に黒い汚れが観察された。著しい空隙のため
に、接着は正確に評価しえなかった。
【００３８】実施例４ 実施例１をくりかえした。ただし煙霧シリカ（エアロジ
ル Ｒ９７４、デグサ・カンパニー）を同濃度の無定形
シリカに取り替えた。結果はおだやかな接着を生じた。
著しいブリスタまたは剥離は観察されなかった。表面へ
の金属の接着は３．０ポンド／インチと測定された。ま
た、メッキ金属による表面の被覆は優れていた。被覆に
空隙は実質的に観察されなかった。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 9/02 ＬＢＸ Ｃ０８Ｌ 9/02 ＬＢＸ 63/00 ＮＪＭ 63/00 ＮＪＭ 101/08 ＬＴＡ 101/08 ＬＴＡ Ｈ０５Ｋ 3/18 7511−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/18 Ｄ (72)発明者 ピーター ガブリエル アメリカ合衆国コネチカット州 06010 ブリストル モーリス アベニュー 345 (72)発明者 レイモンド レチーズ アメリカ合衆国コネチカット州 ウエスト ヘブン リンウッド ストリート 48 (72)発明者 ウィリアム アダムス アメリカ合衆国コネチカット州 ウッドバ リー オールド タウン ロード 75

Claims (42)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】（ａ）少なくとも１つのカルボキシ官能性
    樹脂； （ｂ）少なくとも１つのアクリレートオリゴマー； （ｃ）少なくとも１つのエポキシ官能性樹脂； （ｄ）少なくとも１つのブタジエンニトリル樹脂； （ｅ）少なくとも１つの光開始剤；および （ｆ）少なくとも１つの反応性モノマー；からなること
    を特徴とする回路パッケージにおける永久光限定性誘電
    体として有用な組成物。
  2. 【請求項２】 光開始剤がイオウ不含有の光開始剤であ
    る請求項１の組成物。
  3. 【請求項３】 ブタジエンニトリル樹脂がエポキシ末端
    ブタジエンニトリル樹脂である請求項１の組成物。
  4. 【請求項４】 組成物が充てん剤をも含む請求項１の組
    成物。
  5. 【請求項５】 組成物が （ａ）２〜５０重量％のカルボキシ官能性樹脂； （ｂ）２〜５０重量％のアクリレートオリゴマー； （ｃ）２０〜５０重量％のエポキシ官能性樹脂； （ｄ）１〜１０重量％のカルボキシ末端ブタジエンニト
    リル樹脂； （ｅ）２〜１５重量％の光開始剤；および （ｆ）１〜２０重量％の反応性モノマー；からなること
    を特徴とする請求項１の組成物。
  6. 【請求項６】 ブタジエンニトリル樹脂がエポキシ末端
    ブタジエンニトリル樹脂である請求項２の組成物。
  7. 【請求項７】 充てん剤が煙霧シリカである請求項４の
    組成物。
  8. 【請求項８】 光開始剤がイオウ不含有光開始剤である
    請求項５の組成物。
  9. 【請求項９】 ブタジエンニトリル樹脂がエポキシ末端
    ブタジエンニトリル樹脂である請求項５の組成物。
  10. 【請求項１０】 組成物が煙霧シリカをも含む請求項５
    の組成物。
  11. 【請求項１１】 反応性モノマーが多官能性アクリレー
    トおよび多官能性メタクリレートからなる群からえらば
    れる請求項５の組成物。
  12. 【請求項１２】 組成物がイオウ不含有光開始剤を含む
    ことを特徴とする回路包装の永久光限定性誘電体として
    有用な組成物。
  13. 【請求項１３】 組成物の諸成分のすべてがイオウ不含
    有成分である請求項１２の組成物。
  14. 【請求項１４】（ａ）下記の（１）〜（６）の諸成分か
    らなる組成物を基質の表面に被覆し； （１）少なくとも１つのカルボキシ官能性樹脂、 （２）少なくとも１つのアクリレートオリゴマー、 （３）少なくとも１つのエポキシ官能性樹脂、 （４）少なくとも１つのブタジエンニトリル樹脂、 （５）少なくとも１つの光開始剤、および （６）少なくとも１つの反応性モノマー、 （ｂ）この被覆を、組成物が応答する十分な量の像状パ
    ターンの放射線に露出して組成物の露出区域を少なくと
    も部分的に硬化させ； （ｃ）この露出した組成物を、被覆の非露出区域を選択
    的に除去する溶液で現像し； （ｄ）任意に、表面に残る被覆を更に硬化させ； （ｅ）任意に、工程（ａ）−（ｄ）を反復し； （ｆ）現像した像状被覆によって覆われていない基質の
    少なくともその部分に伝導性物質を堆積させて限定回路
    および相互接続を形成させ； （ｇ）任意に、工程（ａ）−工程（ｆ）を反復する；諸
    工程からなることを特徴とする回路パッケージの製造方
    法。
  15. 【請求項１５】 光開始剤が非イオウ含有光開始剤であ
    る請求項１４の方法。
  16. 【請求項１６】 ブタジエンニトリル樹脂がエポキシ末
    端ブタジエンニトリル樹脂である請求項１４の方法。
  17. 【請求項１７】 組成物が充てん剤をも含む請求項１４
    の方法。
  18. 【請求項１８】 組成物が （ａ）２〜５０重量％のカルボキシ官能性樹脂； （ｂ）２０〜５０重量％のアクリレートオリゴマー； （ｃ）２０〜５０重量％のエポキシ官能性樹脂； （ｄ）１〜１０重量％のブタジエンニトリル樹脂； （ｅ）２〜１５重量％の光開始剤；および （ｆ）１〜２０重量％の反応性モノマー；からなる請求
    項１４の方法。
  19. 【請求項１９】 ブタジエンニトリル樹脂がエポキシ末
    端ブタジエンニトリル樹脂である請求項１５の方法。
  20. 【請求項２０】 充てん剤が煙霧シリカである請求項１
    ７の方法。
  21. 【請求項２１】 光開始剤がイオウ不含有光開始剤であ
    る請求項１８の方法。
  22. 【請求項２２】 ブタジエンニトリル樹脂がエポキシ末
    端ブタジエンニトリル樹脂である請求項１８の方法。
  23. 【請求項２３】 組成物が充てん剤をも含む請求項１８
    の方法。
  24. 【請求項２４】 反応性モノマーが多官能性アクリレー
    トおよび多官能性メタアクリレートからなる群からえら
    ばれる請求項１８の方法。
  25. 【請求項２５】 充てん剤が煙霧シリカである請求項２
    ３の方法。
  26. 【請求項２６】（ａ）下記の（１）〜（６）の諸成分か
    らなる組成物を基質の表面に被覆し； （１）少なくとも１つのカルボキシ官能性樹脂、 （２）少なくとも１つのアクリレートオリゴマー、 （３）少なくとも１つのエポキシ官能性樹脂、 （４）少なくとも１つのブタジエンニトリル樹脂、 （５）少なくとも１つの光開始剤、および （６）少なくとも１つの反応性モノマー、 （ｂ）この被覆を組成物が応答する十分な量の像状パタ
    ーンの放射線に露出して組成物の露出区域を少なくとも
    部分的に硬化させ； （ｃ）この露出した組成物を、被覆の非像区域を選択的
    に除去する溶液で現像し； （ｄ）任意に、表面に残る被覆を更に硬化させ； （ｅ）任意に、工程（ａ）−（ｄ）を反復し； （ｆ）全表面に伝導性物質を堆積させ； （ｇ）次いで伝導性物質の限定部分をエッチング除去す
    ることによって限定回路および相互接続を形成させ； （ｈ）任意に、工程（ａ）−（ｇ）を反復して１以上の
    回路層を製作する；諸工程からなることを特徴とする回
    路パッケージの製造方法。
  27. 【請求項２７】 光開始剤がイオウ不含有光開始剤であ
    る請求項２６の方法。
  28. 【請求項２８】 ブタジエンニトリル樹脂がエポキシ末
    端ブタジエンニトリル樹脂である請求項２６の方法。
  29. 【請求項２９】 組成物が充てん剤も含む請求項２６の
    方法。
  30. 【請求項３０】 組成物が （ａ）２〜５０重量％のカルボキシ官能性樹脂； （ｂ）２３〜５０重量％のアクリレートオリゴマー； （ｃ）２０〜５０重量％のエポキシ官能性樹脂； （ｄ）１〜１０重量％のブタジエンニトリル樹脂； （ｅ）２〜１５重量％の光開始剤；および （ｆ）１〜２０重量％の反応性モノマー；からなること
    を特徴とする請求項２６の方法。
  31. 【請求項３１】 ブタジエンニトリル樹脂がエポキシ末
    端ブタジエンニトリル樹脂である請求項２７の方法。
  32. 【請求項３２】 充てん剤が煙霧シリカである請求項２
    ９の方法。
  33. 【請求項３３】 光開始剤がイオウ不含有光開始剤であ
    る請求項３０の方法。
  34. 【請求項３４】 ブタジエンニトリル樹脂がエポキシ末
    端ブタジエンニトリル樹脂である請求項３０の方法。
  35. 【請求項３５】 組成物が充てん剤も含む請求項３０の
    方法。
  36. 【請求項３６】 反応性モノマーが多官能性アクリレー
    トおよび多官能性メタアクリレートからなる群からえら
    ばれる請求項３０の方法。
  37. 【請求項３７】 充てん剤が煙霧シリカである請求項３
    ５の方法。
  38. 【請求項３８】（ａ）永久光限定性誘電体で基質の表面
    を被覆し； （ｂ）この被覆を組成物が応答する十分な量の像状パタ
    ーンの放射線に露出して組成物の露出区域を少なくとも
    部分的に硬化させ； （ｃ）この露出した組成物を、被覆の非露出区域を選択
    的に除去する溶液で現像し； （ｄ）任意に、表面に残る被覆を更に硬化させ； （ｅ）任意に、工程（ａ）−（ｄ）を反復し； （ｆ）現像した像状被覆によって覆われていない基質の
    少なくともその部分に伝導性物質を堆積させて限定回路
    およびその相互接続を形成させ； （ｇ）任意に、工程（ａ）−（ｆ）を反復して１以上の
    回路層を作る；諸工程からなることを特徴とする回路包
    装の製造方法。
  39. 【請求項３９】 ブタジエンニトリル樹脂を更に含む請
    求項３８の方法。
  40. 【請求項４０】 組成物が充てん剤をも含む請求項３８
    の方法。
  41. 【請求項４１】 組成物が （ａ）２〜５０重量％のカルボキシ官能性樹脂、 （ｂ）２０〜５０重量％のアクリレートオリゴマー、 （ｃ）２０〜５０重量％のエポキシ官能性樹脂、 （ｄ）１〜１０重量％のブタジエンニトリル樹脂、 （ｅ）２〜１５重量％の非イオウ含有光開始剤、 （ｆ）１〜２０重量％の反応性モノマー、からなること
    を特徴とする請求項３８の方法。
  42. 【請求項４２】 充てん剤が煙霧シリカである請求項４
    ０の方法。
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