JPH082893Y2 - ハイブリツドリレー - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈考案の分野〉 この考案は、電磁石により開閉される出力用有接点機
構と半導体スイツチング素子とで負荷を開閉するように
したハイブリツドリレーに関する。

〈従来技術と課題〉 第８図は、ハイブリツドリレーの従来例の構成を示す
回路図である。

同図において、101はハイブリツドリレーであり、こ
のハイブリツドリレー101が組み込まれて入力信号回路1
02、負荷回路103が構成されている。104は電源、105は
入力信号生成用のスイツチであり、これらがハイブリツ
ドリレー101に接続されて入力信号回路102が構成されて
いる。110は負荷、111は交流電源であり、これらがハイ
ブリツドリレー101に接続されて負荷回路103が構成され
ている。ハイブリツドリレー101内には、上記電源104お
よびスイツチ105に対して直列となるように、しかも互
いが並列となるようにリレーコイル106、時定数回路10
7、ホトカプラ108の一部を構成する発光素子109がそれ
ぞれ設けられている。112は発光素子109とで上記ホトカ
プラ108を構成する受光素子、113は制御極付半導体スイ
ツチング素子としてのトライアツク、114はアブソーバ
回路、115は出力用有接点機構であり、それぞれは負荷1
10および電源111に対して直列となるように、しかも互
いが並列となるように設けられている。

つぎに、上記ハイブリツドリレー101の動作を説明す
る。

まず、スイツチ105がONされることにより一方ではリ
レーコイル106が励磁され、他方では発光素子109に通電
される。そしてリレーコイル106の励磁により出力用有
接点機構115が接続し、また発光素子109からの光を受光
素子112が受けて導通状態となり、これによつてゲート
に電圧が印加されてトライアツク113が導通状態とな
る。この時、出力用有接点機構115は機械的に動作する
のに対してホトカプラ108を介してトライアツク113が電
気的に動作するので、このトライアツク113が導通状態
になるのが早い。したがつて、トライアツク113が導通
状態となつて負荷回路103全体が通電状態となつた後に
出力用有接点機構115が接続され、これにより、その接
続時に出力用有接点機構115部分におけるアークの発生
が防止されるようになつている。

これに対し、スイツチ105がOFFされた時は、時定数回
路107のコンデンサ116の放電の間発光素子109の発光動
作が継続され、したがつて、トライアツク113の導通し
ている負荷回路103の導通状態において出力用有接点機
構115が切り離され、やはり出力用有接点機構115部分に
おけるアークの発生が防止されるようになつている。

上記のようにして出力用有接点機構115部分における
アーク発生を防止することにより、接点の摩耗を減少し
てその寿命を長期化するようにしている。

しかしながら、上記の従来のものにおいては下記のよ
うな問題点があつた。

すなわち、通常においては、上記のようにスイツチ10
5がONされると、出力用有接点機構115より先にトライア
ツク113が導通状態となるが、たとえば、周囲温度が上
昇し発光素子109に直列に接続される抵抗体117の抵抗値
が高くなると、発光素子109の発光量が減少し、それに
伴つて受光素子112の導通が遅れ、その結果、トライア
ツク113の導通と出力用有接点機構115の接続とのタイミ
ングが逆転してしまうことになる。そして、その場合
は、出力用有接点機構115の接点の接続により負荷回路1
03が通電状態となるので、接点においてアークが発生
し、ハイブリツドリレーの本来的な機能が損なわれる問
題点が生じた。

スイツチ105がOFFされる場合も、同様にしてホトカプ
ラ108の動作タイミングが不確かになり、負荷回路103の
通電状態において出力用有接点機構115の接点が切り離
されてアークが発生する場合が生じた。

そこで、出願人は上記の問題点を解消するハイブリツ
ドリレー（特願昭62-203326号）を開発したが、使用さ
れる他の有接点機構においてもアーク発生の問題がある
ことが判明した。

すなわち、ハイブリツドリレーとして、半導体受光素
子を用いるものでは、そのリーク電流をしや断するため
にリレー電流しや断用の有接点機構を用いる場合があり
（特願昭62-203326号の実施例に示すもの）、その有接
点機構も出力用有接点機構およびホトカプラ作動用の補
助有接点機構を順次作動させる電磁石により作動させる
ようにしている。その有接点機構接点間隔は補助有接点
機構の接点間隔よりさらに小さくされ、接続は最初に、
切り離しは最後に行われるように構成されている。そし
て、接続時と切り離し時には、その有接点機構において
受光素子リーク電流の通電としや断がなされるが、リー
ク電流は容量が小さいので、アークの発生は回避される
ようになつている。

しかしながら、切り離し時においては、補助有接点機
構の接点が切り離されても、トライアツクが通電状態を
維持している場合があり、その場合は、負荷回路が通電
状態においてリーク電流遮断用の有接点機構の接点が切
り離されることになり、アークが発生してしまうもので
ある。

この点についてさらに説明すると、トライアツクは、
ゲート電圧が『０』となつた後も、両端間の印加電圧が
『０』となるまでは導通状態を維持し、したがつて、第
９図に示すように、ゲート電圧を『０』とする上記補助
有接点機構の接点切り離しタイミングがｔ₁で、丁度印
加電圧『０』のタイミングＴに一致するとトライアツク
は即座OFFするが、接点切り離しタイミングがｔ₂で、印
加電圧『０』のタイミングがT,T間となる場合は、タイ
ミングｔ₂から次のタイミングＴまでの期間ｈの間はト
ライアツクは導通しており、その間負荷回路103は通電
状態に維持される。それ故に、その期間ｈに上記リーク
電流しや断用の接点機構が切り離されると、アークが発
生するものである。

接点間隔を調整して上記のリーク電流しや断用の接点
機構におけるアークの発生を防止することも考えられる
が、他の接点機構の接点間隔との対応も行わねばなら
ず、接点間隔の微調整を行うのは技術的に困難であつ
た。

〈考案の目的〉 この考案は、このような問題点に鑑みてなされたもの
であつて、半導体素子よりなるスイツチング機構の導通
と出力用有接点機構の接点接続とのタイミングが所定の
順位に守られ、出力用有接点機構の接点におけるアーク
の発生が確実に防止し、半導体素子のリーク電流をしや
断するように用いられる接点機構の接点におけるアーク
の発生を確実の防止でき、しかも電磁石で駆動される可
動鉄片の組立誤差に関係なく、適正な動作性能を発揮し
得るハイブリツドリレーを提供することを目的としてい
る。

〈考案の構成と効果〉 この考案に係るハイブリツドリレーは、入力信号回路
に設けた電磁石で開閉される出力有接点機構を、上記入
力信号回路にホトカプラを介して結合された負荷回路に
設け、上記出力有接点機構とこれに並列接続された制御
極付半導体スイツチング素子とで負荷を開閉するように
構成したものにおいて、前記電磁石により開閉され、そ
の接点間隔が前記出力用有接点機構の接点間隔より小さ
いホトカプラ作動用の第一補助有接点機構と、前記電磁
石により開閉され、かつ前記半導体スイツチング素子に
電気的に直列接続されて、その接点間隔が前記第一補助
有接点機構の接点間隔より小さい第二補助有接点機構
と、上記第二補助有接点機構を保持し、上記電磁石で変
移される可動ブロツクと、前記電磁石に電気的に並列接
続されて、上記可動ブロツクに保持された鉄片をヨーク
に吸着させて前記第二補助有接点機構の閉状態を維持さ
せる補助電磁石と、電源OFF時に前記第二補助有接点機
構の閉常態を所定時間維持するように、前記補助電磁石
に遅延動作を行なわせる遅延動作用回路とを備え、上記
可動ブロツクに形成された鉄片装着部に、上記鉄片を吸
着方向へ弾性変形可能な弾性部材を介して保持させたも
のである。

この構成によれば、負荷電流投入時には、電磁石の動
作により、まず可動ブロツクに保持された鉄片が補助電
磁石に駆動されて接点間隔が最も小さい第二補助有接点
機構、次に接点間隔が小さい第一補助有接点機構、最も
接点間隔が大きい出力用有接点機構の順に接点が接続さ
れ、これにより、半導体スイツチング素子が導通状態と
なつた負荷回路の通電状態において出力用有接点機構が
接続され、出力用有接点機構におけるアークの発生は防
止される。

また、負荷電流しや断時には、接点間隔の最も大きい
出力用有接点機構、次に接点間隔の大きい第一補助有接
点機構、最も接点間隔の小さい第二補助有接点機構の順
に接点が切り離され、出力用有接点機構は半導体スイツ
チング素子が導通状態で負荷回路の通電状態において切
り離され、出力用有接点機構におけるアークの発生は防
止される。また、補助電磁石の遅延動作により、第二補
助有接点機構の接点は第一補助有接点機構が切り離され
てスイツチング素子が非導通となつて負荷回路が非通電
の状態において切り離されるので、第二補助有接点機構
におけるアークの発生も防止される。

したがつて、この考案によれば、第一補助有接点機構
の働きによりスイツチング機構の導通と出力用有接点機
構の接続との順位が所定の順位に確実に守られ、常にス
イツチング素子が導通する負荷回路の通電状態において
出力用有接点機構の接続、切り離しがなされるので、出
力用有接点機構におけるアーク発生が防止できるように
なつた。

さらに、補助電磁石の働きにより、第一補助有接点機
構と第二有接点機構の切り離しの順位が所定の順位が確
実に守られ、常にスイツチング素子が非導通となつた状
態において第二補助有接点機構の切り離しがなされるの
で、第二補助有接点機構におけるアーク発生が防止でき
るようになつた。

そして、それぞれの有接点機構における接点の損傷が
少ない、長期間使用可能なハイブリツドリレーが得られ
るようになつた。

とくに、上記補助電磁石のヨークに吸着される鉄片を
吸着方向へ弾性変形する弾性部材を介して可動ブロツク
に装着したから、上記電磁石で駆動される可動鉄片のス
トロークに組立上のばらつきがあつても、弾性部材でば
らつきを吸収でき、したがつて、鉄片の吸着状態が安定
し、結果的に負荷電流しや断時の遅延動作性の安定化に
寄与することができる。

〈実施例の説明〉 以下、この考案の実施例を図面に基づいて詳細に説明
する。

第１図は内部構成を示す平面図、第２図は縦断面図で
ある。この実施例に示すものは３相交流モータの動作制
御に使用されるハイブリツドリレーである。

同図において、１はケーシングであり、ケーシング１
内は水平方向の仕切り壁2,3により上下方向において３
段に仕切られており、下スペース４内にヨーク５、鉄心
６、コイル７、スプール８からなる電磁石９が設けら
れ、さらにその鉄心６の端面に相対するように可動鉄片
10が回動可能に枢支されている。中スペース11内には、
第３図に示すような可動ユニット12が設けられている。

可動ユニット12は基部13と長辺部14とからなるＬ型の
第１可動ブロツク15と、その第１可動ブロツク15の長辺
部14上に載置されて設けられる第２可動ブロツク16とか
らなつている。第１可動ブロツク15および第２可動ブロ
ツク16の位置決めは、上下方向においては上記仕切り壁
2,3によつてなされ、側方向においては所定間隔をおい
て中スペース11内に可動ユニット12に対して直交方向に
設けられたそれぞれのバリア壁17の端部により行われて
いる。また、第１可動ブロツク15および第２可動ブロツ
ク16は、第１可動ブロツク15の基部13と反対側の位置に
ケーシング１との間に装着されたコイルバネ18,19によ
りそれぞれ押圧され、通常は矢印Ａ方向に付勢されてい
る。

20はケーシング１の上壁の窓孔1aから透視可能に配設
された動作表示用ダイオードである。

第１可動ブロツク15の下部には仕切り壁３を通して突
出する上記可動鉄片10の上端の操作部21の嵌合する嵌合
部22が設けられている。また基部13の上部、さらには基
部13から長辺部14にかけて合計５個の可動接点装着開口
23が設けられており、そのそれぞれの内部に両端を外方
に突出するように可動片24（24A,24B）がバネ25でそれ
ぞれ押圧されるようにして取り付けられている。それら
可動片24A,24B,24Cの折曲された両端には、それぞれ可
動接点26（26A,26B,26C）が取り付けられている。

第２可動ブロツク16にも可動接点装着開口27が３個設
けられており、この装着開口27それぞれの内部にも両端
に接点28の取り付けられた可動片29がバネ30で押圧され
るようにして取り付けられている。第２可動ブロツク16
の装着開口27はそれぞれ上記第１可動ブロツク15の長辺
部14の３個の装着開口23と同水平位置に位置し、したが
つてその内部に設けられる可動片29も対応する装着開口
23の可動片（24B,24C）と同水平位置に位置している。

さらに、第２可動ブロツク16の第１可動ブロツク15の
基部13側の上端には、鉄片装着部70が一体に設けられて
いる。71は上記鉄片装着部70に水平に取り付けられる鉄
片である。この鉄片71は第４図に示すように両端部71a,
71bが後方側へ段差状に折曲されている。72はSUS材等の
板ばねから形成された押えばねであり、１対の弾性片7
3,73が後方向きに切り起こし形成されている。この押え
ばね72に形成された小孔74,74に上記鉄片71の中央後面
に形成されたかしめピン75,75を嵌入してかしめること
により、上記押えばね73は鉄片71に固定されている。上
記鉄片71と押えばね72とのブロツクは、上記鉄片装着部
70の先端に形成された凹溝76に圧入して第５図のように
装着されており、この装着状態において、上記押えばね
72の弾性片73,73が吸着方向へ弾性変形し、その弾性復
帰力を上記鉄片71の付与している。77は上記凹溝76の下
部内壁に形成されて上記押えばね72の下端折曲部72a係
入される横溝、78,78は上記鉄片71の両端部71a,71bに固
着されたしや磁体で、電源OFF時、残留磁気による鉄片
離反動作への影響を少なくさせるためのものである。

上記鉄片装着部70と鉄片71部分は、仕切り壁２を通し
て上スペース39内に突出している。

中スペース11内の可動ユニット12の両側には上記それ
ぞれの可動片24（24A,24B,24C）,29に対応するように、
固定接点31（31A,31B,31C,31D）が取り付けられた複数
組の固定片32（32A,32B,32C）が立設されている。可動
片24A,24Bには、固定片32A,32Bが対応し、可動片24C,29
には、固定片32Cが対応している。固定片32Cは途中が段
差状に折曲部33とされ、その折曲部33の下側位置に固定
接点31Cが、また上側位置には、固定接点31Dがそれぞれ
取り付けられている。折曲部33を備える故に上部の接点
31Dの方が下部の接点31Cより対応する可動片29に近接
し、したがつて接点離間状態における可動接点26Cと固
定接点31C間の接点間隔距離Ｄ₁は、可動接点28と固定接
点31D間の接点間隔距離Ｄ₂より大きくなるように構成さ
れている。

また第１可動ブロツク15の基部13の上部の装着開口23
に設けられた可動片24Aの可動接点26Aと固定片32Aの固
定接点31A間の接点間隔距離Ｄ₃は、上記接点間隔距離Ｄ
₁と接点間隔距離Ｄ₂の中間長とされており、すなわちそ
れら接点間隔距離の関係はＤ₂Ｄ＜Ｄ₃＜Ｄ₁とされてい
る。基部13の下部装着開口23に設けられた可動片24Bの
可動接点26Bと固定片32Bにおける固定接点31B間の接点
間隔距離Ｄ₄は、上記接点間隔距離Ｄ₁とほぼ等しく構成
されている。

上スペース39内には、プリント基板40が設けられてお
り、このプリント基板40上には、ホトトライアツクやア
ブソーバ回路等が設けられている。また上スペース39内
には、ケーシング１に取り付けられて補助電磁石80が設
けられており、そのヨーク81は、上記第２可動ブロツク
16の上部に設けた鉄片71の両端部に近接して相対するよ
うになつている。

ケーシング１の上面の両側には、５対の端子台41が設
けられており、第２可動ブロツク16に相対する３対の端
子台41には第２可動ブロツク16に相対する固定片32Cか
らのリード体42が、それら端子台41に隣接する１対の端
子台41には第１可動ブロツク15の基部13の下部装着開口
23に装着される可動片24Bに対応する固定片32Bからのリ
ード体42が、さらに残る１対の端子台41にはコイル７か
らのリード線が接続されている。上記３対の端子台41が
負荷側への接続部となり、それらに隣接する１対の端子
台41はモニタ機構への接続部となり、残る１対の端子台
41は入力信号制御部への接続部となつている。

第６図により、上記実施例に示すものの回路構成につ
いて説明する。

同図において、Ｈはハイブリツドリレーであり、この
ハイブリツドリレーＨが組み込まれて入力信号回路Ｘ、
負荷回路Ｙが構成されている。

ハイブリツドリレーＨの負荷回路Ｙに位置する側に
は、出力用有接点機構50と、アブソーバ回路57と、負荷
開閉用の半導体スイツチング素子としてのトライアツク
60と、受光素子53とが、それぞれが互いに並列に位置す
るように３個づつ設けられており、さらに、アブソーバ
回路57、トライアツク60、受光素子53と直列に位置する
ように受光素子53のリーク電流遮断用の第二補助有接点
機構52が設けられている。負荷回路Ｙにおいて、58は負
荷としての三相交流モータ、59は交流電源である。

これに対し、ハイブリツドリレーＨの入力信号回路Ｘ
に位置する側には、電磁石９と補助電磁石80とが互いに
並列となるように設けられ、また、電磁石９と並列に位
置するように、第一補助有接点機構54と３個の受光素子
64とが互いに直列になるように設けられている。また、
補助電磁石80と並列に位置するように、第二制限抵抗体
82と第二遅延作用コンデンサ83とが直列に接続された第
二遅延動作用回路84と、発光素子64と並列に位置するよ
うに、第一制限抵抗体61と第一遅延動作用コンデンサ62
とが直列に接続された第一遅延動作用回路63とが設けら
れている。入力信号回路Ｘにおいて、55は電源、56入力
信号生成用のスイツチである。

上記トライアツク60と発光素子64とにより、入力信号
回路Ｘと負荷回路Ｙとの間を電気的に絶縁し、光学的に
結合するホトカプラ51を構成している。

そして、出力用有接点機構50を構成するのが上記接点
間隔距離Ｄ₁の可動接点26Cと固定接点31C部分であり、
第二補助有接点機構52を構成するのが上記接点間隔距離
Ｄ₂の可動接点28と固定接点31D部分であり、第一補助有
接点機構54を構成するのが上記接点間隔距離Ｄ₃の可動
接点26Aと固定接点31A部分である。

つぎに、上記ハイブリツドリレーＨの動作について第
７図の信号波形図を参照しつつ説明する。

（負荷電流投入時） スイツチ56がONされると、電磁石９が励磁され、可動
鉄片10は鉄心６に引き付けられて矢印Ｂ方向へ回動し、
操作点21が嵌合部22に嵌合しているので、第１可動ブロ
ツク15はバネ18の付勢力に抗して矢印Ｃ方向へ押圧移動
され、第２可動ブロツク16も第１可動ブロツク15に押圧
されてバネ19の付勢力に抗して矢印Ｃ方向へ移動する。
そして、まず最小の接点間隔距離Ｄ₂である第二補助有
接点機構52の可動接点28と固定接点31Dとが当接し、次
に接点間隔距離Ｄ₃の第一補助有接点機構54の可動接点2
6Aと固定接点31Aとが当接し、最後に最大の接点間隔距
離Ｄ₁の出力用有接点機構50の可動接点26Cと固定接点31
Cと、接点間隔距離Ｄ₄の有接点機構の可動接点26Bと固
定接点31Bとがそれぞれ当接する。

上記の第一可動ブロツク15の移動により、その上部に
設けられた鉄片71は、補助電磁石80のヨーク81に当接
し、かつスイツチ56がONされることにより補助電磁石80
も励磁されているので、鉄片71はヨーク81に吸着された
状態となる。

上記のように、第二補助有接点機構52が閉成されると
ともに、第一補助有接点機構54の閉成によりホトカプラ
51が動作し、トライアツク60が導通して負荷回路Ｙが通
電状態となり、その後出力用有接点機構50が閉成される
ので、出力用有接点機構50の可動接点26Cと固定接点31C
の当接時にアークが発生することが防止される。第二補
助接点機構52の可動接点28と接点31Dの当接により受光
素子53に若干のリーク電流は流れるが、その量は微少で
あるのでその際にアークが発生することはない。

そして、出力用有接点機構50の各閉成動作がなされる
ことにより、対応する端子台41に接続された三相交流モ
ータ58が駆動され、また、接点間隔距離Ｄ₄の接点機構
の可動接点26Bと固定接点31Bとの接触により対応する端
子第41に接続されたモニタランプ等が点灯する。また、
スイツチ56のONにより、発光ダイオード20に電流が流れ
て該発光ダイオード20が点灯するため、動作状態を外部
から確認することができる。

（負荷電流しや断時） スイツチ56がOFFされると、電磁石９の励磁が解除さ
れて鉄心６の引き付け力がなくなり、可動鉄片10の操作
部21による第１可動ブロツク15の押圧力も解除される。
したがつて第１可動ブロツク15と第２可動ブロツク16と
はバネ18,19により押し戻される。

この時、第１可動ブロツク15はスムーズに戻り移動す
るが、第二遅延動作用コンデンサ83による所定時間の放
電の間、補助電磁石80は励磁状態を維持して鉄片71はヨ
ーク81に吸着されているので、第２可動ブロツク16の戻
り動作は遅れる。

この場合は、負荷電流の投入時とは逆に、最大の接点
間隔距離Ｄ₁の出力用有接点機構50の可動接点26Cと固定
接点31Cと、接点間隔距離Ｄ₄の接点機構の可動接点26B
と固定接点31Bとがまず切り離され、次に接点間隔距離
Ｄ₃の第一補助有接点機構54の可動接点26Aと固定接点31
Aとが切り離され、最後に最小の接点間隔距離Ｄ₂である
第二補助有接点機構52の可動接点28と固定接点31Dとが
切り離される。

上記において、出力用有接点機構50が切り離された
後、第一遅延動作用コンデンサ62による所定時間の放電
の間、発光素子64には通電が継続されるので、トライア
ツク60が導通する負荷回路Ｙの通電時に出力用有接点機
構50が切り離され、その際のアーク発生は防止される。

また、最後に第二補助有接点機構52が切り離される
が、上記のように補助電磁石80の働きにより第一可動ブ
ロツク16の戻り動作は、第一補助有接点機構54の切り離
しから所定時間後に行われる。したがつて、第９図に示
したように、第一補助有接点機構54の切り離しタイミン
グがｔ₂で、ホトカプラ51が非導通になるタイミングが
次のＴとなつても、それより後に第二補助有接点機構52
の切り離しタイミングがｔ₃として発生するので、トラ
イアツク60が非導通状態となつて負荷回路Ｙにほとんど
電流の流れない状態において第二補助有接点機構52が切
り離され、その際にもアークが発生することが確実に回
避される。

ところで、負荷電流しや断時には、第２遅延動作用コ
ンデンサ83と抵抗体82との放電時定数で、補助電磁石80
の励磁状態を維持させることにより、第二補助有接点機
構52の可動接点28と固定接点31Dとの切り離しを所定時
間、遅らせてあるが、電磁石９による可動鉄片10のスト
ロークのばらつきにより、上記補助電磁石80におけるヨ
ーク81と鉄片71との吸着状態が変化し、安定した復帰遅
延動作が得られなくなる。

この点につき、上記の構成では、補助電磁石80のヨー
ク81に吸着される鉄片71を第４図および第５図に示すよ
うに押えばね72を介して鉄片装着部70に弾性保持させて
あるので、上記鉄片71はヨーク81に弾性的に当接する。
したがつて、上記電磁石９の可動鉄片10のストロークの
ばらつきがあつても、これを上記押えばね72による弾性
力で吸収して良好な吸着状態が保たれる。この結果、負
荷電流しや断時において、第二補助有接点機構52の復帰
遅延動作も安定する。

さらに、上記の例では、鉄片71にかしめ止めした押え
ばね72の下端部72aを鉄片装着部70の凹溝76内に係止さ
せてあるので、上記鉄片71の脱落を防止することができ
る利点もある。

なお、上記の例では、鉄片71を押えばね72を介して鉄
片装着部70に装着したものであるが、他の弾性部材を用
いて鉄片71を保持させるようにしてもよい。

【図面の簡単な説明】 第１図はこの考案に係るハイブリツドリレーの一例にお
ける内部構成を示す平面図、第２図は同リレーにおける
可動ユニットの配置構成を示す縦断面図、第３図は同可
動ユニットの斜視図、第４図および第５図はそれぞれ同
リレーにおける補助電磁石のリレーに吸着される鉄片お
よびその周辺を示す分解斜視図および組立平面図、第６
図は同リレーの回路構成図、第７図は同リレーの要部の
信号波形図、第８図は従来のハイブリツドリレーを示す
回路構成図、第９図はトライアツクの動作を説明する図
である。 ９……電磁石、16……可動ブロツク、50……出力用有接
点機構、51……ホトカプラ、52……第二補助有接点機
構、54……第一補助有接点機構、58……負荷、60……半
導体スイツチング素子、70……鉄片装着部、71……鉄
片、72……弾性部材、80……補助電磁石、84……第二遅
延動作用回路（遅延動作用回路）、Ｘ……入力信号回
路、Ｙ……負荷回路。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】入力信号回路に設けた電磁石で開閉される
   出力有接点機構を、上記入力信号回路にホトカプラを介
   して結合された負荷回路に設け、上記出力有接点機構と
   これに並列接続された制御極付半導体スイツチング素子
   とで負荷を開閉するように構成したハイブリツドリレー
   において、前記電磁石により開閉され、その接点間隔が
   前記出力用有接点機構の接点間隔より小さいホトカプラ
   作動用の第一補助有接点機構と、前記電磁石により開閉
   され、かつ前記半導体スイツチング素子に電気的に直列
   接続されて、その接点間隔が前記第一補助有接点機構の
   接点間隔より小さい第二補助有接点機構と、上記第二補
   助有接点機構を保持し、上記電磁石で変移される可動ブ
   ロツクと、前記電磁石に電気的に並列接続されて、上記
   可動ブロツクに保持された鉄片をヨークに吸着させて前
   記第二補助有接点機構の閉状態を維持させる補助電磁石
   と、電源OFF時に前記第二補助有接点機構の閉状態を所
   定時間維持するように、前記補助電磁石に遅延動作を行
   なわせる遅延動作用回路とを備え、上記可動ブロツクに
   形成された鉄片装着部に、上記鉄片を吸着方向へ弾性変
   形可能な弾性部材を介して保持させたことを特徴とする
   ハイブリツドリレー。