JPH0335617U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案に係るハイブリツドリレーの
一例における内部構成を示す平面図、第２図は同
リレーにおける可動ユニツトの配置構成を示す縦
断面図、第３図は同可動ユニツトの斜視図、第４
図および第５図はそれぞれ同リレーにおける補助
電磁石のヨークに吸着される鉄片およびその周辺
を示す分解斜視図および組立平面図、第６図は同
リレーの回路構成図、第７図は同リレーの要部の
信号波形図、第８図は従来のハイブリツドリレー
を示す回路構成図、第９図はトライアツクの動作
を説明する図である。 ９……電磁石、１６……可動ブロツク、５０…
…出力用有接点機構、５１……ホトカプラ、５２
……第二補助有接点機構、５４……第一補助有接
点機構、５８……負荷、６０……半導体スイツチ
ング素子、７０……鉄片装着部、７１……鉄片、
７２……弾性部材、８０……補助電磁石、８４…
…第二遅延動作用回路（遅延動作用回路）、Ｘ…
…入力信号回路、Ｙ……負荷回路。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 入力信号回路に設けた電磁石で開閉される出力
   有接点機構を、上記入力信号回路にホトカプラを
   介して結合された負荷回路に設け、上記出力有接
   点機構とこれに並列接続された制御極付半導体ス
   イツチング素子とで負荷を開閉するように構成し
   たハイブリツドリレーにおいて、前記電磁石によ
   り開閉され、その接点間隔が前記出力用有接点機
   構の接点間隔より小さいホトカプラ作動用の第一
   補助有接点機構と、前記電磁石により開閉され、
   かつ前記半導体スイツチング素子に電気的に直列
   接続されて、その接点間隔が前記第一補助有接点
   機構の接点間隔より小さい第二補助有接点機構と
   、上記第二補助有接点機構を保持し、上記電磁石
   で変移される可動ブロツクと、前記電磁石に電気
   的に並列接続されて、上記可動ブロツクに保持さ
   れた鉄片をヨークに吸着させて前記第二補助有接
   点機構の閉状態を維持させる補助電磁石と、電源
   ＯＦＦ時に前記第二補助有接点機構の閉状態を所
   定時間維持するように、前記補助電磁石に遅延動
   作を行なわせる遅延動作用回路とを備え、上記可
   動ブロツクに形成された鉄片装着部に、上記鉄片
   を吸着方向へ弾性変形可能な弾性部材を介して保
   持させたことを特徴とするハイブリツドリレー。