JPH0828560B2 - 配線パタ−ンのめつき方法 - Google Patents
配線パタ−ンのめつき方法Info
- Publication number
- JPH0828560B2 JPH0828560B2 JP61185491A JP18549186A JPH0828560B2 JP H0828560 B2 JPH0828560 B2 JP H0828560B2 JP 61185491 A JP61185491 A JP 61185491A JP 18549186 A JP18549186 A JP 18549186A JP H0828560 B2 JPH0828560 B2 JP H0828560B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring pattern
- plating
- peeled
- resist layer
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Chemically Coating (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、液晶パネルガラス等の透明配線パターン上
のめっき方法に関するものである。
のめっき方法に関するものである。
本発明は、パネルガラス等の透明導電膜配線パターン
上の部分めっき方法において、実装部分以外にシール状
に剥離できるレジスト層を使用しニッケル及び金等の無
電解めっき層を施すことにより、溶剤等の剥離処理工程
を必要としないものである。
上の部分めっき方法において、実装部分以外にシール状
に剥離できるレジスト層を使用しニッケル及び金等の無
電解めっき層を施すことにより、溶剤等の剥離処理工程
を必要としないものである。
従来、パネルガラス等の配線パターン上のめっき方法
としては、触媒処理を施した後、レジスト層を設けニッ
ケル及び金等の無電解めっき層を施した後、溶剤等によ
るレジスト層の剥離工程が必要とされていた。
としては、触媒処理を施した後、レジスト層を設けニッ
ケル及び金等の無電解めっき層を施した後、溶剤等によ
るレジスト層の剥離工程が必要とされていた。
従来方法によるパネルガラスの配線パターン上の部分
めっき方法は、レジスト層を溶剤，アルカリ，酸等によ
る剥離処理工程が必要とされていた。
めっき方法は、レジスト層を溶剤，アルカリ，酸等によ
る剥離処理工程が必要とされていた。
従って、特別な設備が必要とされる等の問題点があっ
た。また剥離処理により下層の透明導電膜等の配線パタ
ーン上にレジスト残りや配線パターンが侵される必要も
あった。
た。また剥離処理により下層の透明導電膜等の配線パタ
ーン上にレジスト残りや配線パターンが侵される必要も
あった。
本発明は上記の問題点を解決し、特別な設備を必要と
せず、更にレジスト残りや配線パターンが侵される心配
もない配線パターンのめっき方法を提供するものであ
る。
せず、更にレジスト残りや配線パターンが侵される心配
もない配線パターンのめっき方法を提供するものであ
る。
上記の問題を解決するため、実装部分以外にシール状
に剥離できるレジスト層を使用し、ニッケル及び金等の
無電解めっき層を施すことにした。
に剥離できるレジスト層を使用し、ニッケル及び金等の
無電解めっき層を施すことにした。
パネルガラス等の配線パターン上に実装部分以外にシ
ール状に剥離できるレジスト層を使用し、ニッケル及び
金等の無電解めっき層を施すことによりレジスト剥離に
おいて、溶剤，アルカリ，酸等による剥離処理の必要が
なく剥離することが可能となる。その事により配線パタ
ーンを侵す事もなく、レジスト残りもない。そして特別
な設備も必要としない等の問題点を解消することができ
る。
ール状に剥離できるレジスト層を使用し、ニッケル及び
金等の無電解めっき層を施すことによりレジスト剥離に
おいて、溶剤，アルカリ，酸等による剥離処理の必要が
なく剥離することが可能となる。その事により配線パタ
ーンを侵す事もなく、レジスト残りもない。そして特別
な設備も必要としない等の問題点を解消することができ
る。
〔実施例−１〕 透明導電膜の配線パターンが施されているパネルガラ
スにスクリーン印刷により実装部分以外にレジスト層を
設け、乾燥させる。そして、弱アルカリ等の処理を２分
間行い、弱酸にて透明導電膜を活性化させ、パラジウム
触媒処理を施した後、乾燥することにより、シール状に
なったレジスト層を剥離し、触媒パラジウム反応液に通
し、無電解ニッケルめっきを90℃,2分間行い約5000〜80
00Åのニッケル層を形成させ、更に無電解金めっきにて
約3000〜4000Åの金層を形成した。また、密着試験，は
んだ密着試験において何ら問題を生じなかった。
スにスクリーン印刷により実装部分以外にレジスト層を
設け、乾燥させる。そして、弱アルカリ等の処理を２分
間行い、弱酸にて透明導電膜を活性化させ、パラジウム
触媒処理を施した後、乾燥することにより、シール状に
なったレジスト層を剥離し、触媒パラジウム反応液に通
し、無電解ニッケルめっきを90℃,2分間行い約5000〜80
00Åのニッケル層を形成させ、更に無電解金めっきにて
約3000〜4000Åの金層を形成した。また、密着試験，は
んだ密着試験において何ら問題を生じなかった。
〔実施例−２〕 透明導電膜の配線パターンが施されているパネルガラ
スに弱アルカリ等で脱脂２分間行い、弱酸にて透明導電
膜を活性化させパラジウム触媒処理を行い乾燥し、スク
リーン印刷にて実装部分以外にレジスト層を設け、乾燥
させる。次に触媒パラジウム反応液に通し、無電解ニッ
ケルめっきを90℃、３分にて約1.0μのニッケル層を形
成させ、更に無電解金めっきにて約3000〜4000Åの金層
を形成し、シール状のレジスト層を剥離した。また、密
着試験，はんだ密着試験において何ら問題を生じなかっ
た。
スに弱アルカリ等で脱脂２分間行い、弱酸にて透明導電
膜を活性化させパラジウム触媒処理を行い乾燥し、スク
リーン印刷にて実装部分以外にレジスト層を設け、乾燥
させる。次に触媒パラジウム反応液に通し、無電解ニッ
ケルめっきを90℃、３分にて約1.0μのニッケル層を形
成させ、更に無電解金めっきにて約3000〜4000Åの金層
を形成し、シール状のレジスト層を剥離した。また、密
着試験，はんだ密着試験において何ら問題を生じなかっ
た。
以上、実施例に述べたように本発明によれば、溶剤，
アルカリ，酸等の剥離処理を必要としないのである。つ
まりレジスト層の剥離処理により配線パターンを侵すこ
とがなく、特別な設備も必要としないものである。
アルカリ，酸等の剥離処理を必要としないのである。つ
まりレジスト層の剥離処理により配線パターンを侵すこ
とがなく、特別な設備も必要としないものである。
尚、実施例に記したシール状のレジストとは、太陽イ
ンキ製造（株）製ソルダーレジストSSZ-100を使用した
が、これ以外にも同様のレジストであればよい。また、
無電解ニッケル及び無電解金めっきによる部分めっき層
を施したが、それ以外の部分めっき層において適用でき
ることはいうまでもない。
ンキ製造（株）製ソルダーレジストSSZ-100を使用した
が、これ以外にも同様のレジストであればよい。また、
無電解ニッケル及び無電解金めっきによる部分めっき層
を施したが、それ以外の部分めっき層において適用でき
ることはいうまでもない。
Claims (3)
- 【請求項１】パネルガラスの配線パターン上の部分めっ
き方法において、印刷により形成を行い、かつ、硬化後
シール状に剥離できるレジスト層を使用することを特徴
とする配線パターンのめっき方法。 - 【請求項２】パネルガラスの配線パターン上に部分的に
印刷により形成を行い、かつ、硬化後シール状に剥離で
きるレジスト層を設け、触媒処理を施した後、レジスト
層を剥離させニッケル及び金の無電解めっき層を施すこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の配線パター
ンのめっき方法。 - 【請求項３】パネルガラスの配線パターン上に触媒処理
を施した後、部分的に印刷により形成を行い、かつ、硬
化後シール状に剥離できるレジスト層を設け、ニッケル
及び金の無電解めっき層を施した後、レジスト層を剥離
させることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の配
線パターンのめっき方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185491A JPH0828560B2 (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | 配線パタ−ンのめつき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61185491A JPH0828560B2 (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | 配線パタ−ンのめつき方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6341097A JPS6341097A (ja) | 1988-02-22 |
| JPH0828560B2 true JPH0828560B2 (ja) | 1996-03-21 |
Family
ID=16171700
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61185491A Expired - Fee Related JPH0828560B2 (ja) | 1986-08-07 | 1986-08-07 | 配線パタ−ンのめつき方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0828560B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03265015A (ja) * | 1990-03-15 | 1991-11-26 | Fujitsu Ltd | スキャンアウトデータによるクロック制御方式 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5839771A (ja) * | 1981-09-02 | 1983-03-08 | Sakae Kogyosho:Kk | 厚付け無電解メッキ方法 |
| JPS60203688A (ja) * | 1984-03-29 | 1985-10-15 | Nitto Electric Ind Co Ltd | シ−ル材 |
-
1986
- 1986-08-07 JP JP61185491A patent/JPH0828560B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6341097A (ja) | 1988-02-22 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |