JPH0778931A - 薄膜ハイブリッドｉｃの製作法 - Google Patents
薄膜ハイブリッドｉｃの製作法Info
- Publication number
- JPH0778931A JPH0778931A JP5172695A JP17269593A JPH0778931A JP H0778931 A JPH0778931 A JP H0778931A JP 5172695 A JP5172695 A JP 5172695A JP 17269593 A JP17269593 A JP 17269593A JP H0778931 A JPH0778931 A JP H0778931A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pattern
- substrate
- film
- protective film
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 従来の行程で形成したＡｕパターン・メッキ
の表面は、Ａｕ剥離液にさらされる為わずかに剥離して
いる。そのため、表面が不均一となっている。本発明の
目的は、Ａｕパターン表面をＡｕ剥離液より保護し、基
板上に均一な表面を持つＡｕパターンを作ることであ
る。 【構成】 Ａｕパターン・メッキの上にＡｕ保護膜パタ
ーン・メッキを行い、Ａｕ剥離液からＡｕパターン表面
を保護し、最後にＡｕ保護膜の剥離を行う薄膜ハイブリ
ッドＩＣの製作法である。
の表面は、Ａｕ剥離液にさらされる為わずかに剥離して
いる。そのため、表面が不均一となっている。本発明の
目的は、Ａｕパターン表面をＡｕ剥離液より保護し、基
板上に均一な表面を持つＡｕパターンを作ることであ
る。 【構成】 Ａｕパターン・メッキの上にＡｕ保護膜パタ
ーン・メッキを行い、Ａｕ剥離液からＡｕパターン表面
を保護し、最後にＡｕ保護膜の剥離を行う薄膜ハイブリ
ッドＩＣの製作法である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、基板上に均一な表面
を持つＡｕパターンを作るための薄膜ハイブリッドＩＣ
の製作法に関するものである。
を持つＡｕパターンを作るための薄膜ハイブリッドＩＣ
の製作法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のＡｕパターンは、図２のように形
成していた。まず、Ａｕ膜付きの基板上にレジスト・パ
ターンをプリントする。そして、Ａｕをメッキすること
でレジスト・パターンでカバーされていない部分にＡｕ
パターンをメッキする。つづいてレジスト・パターンを
剥離する。最後に、基板上のＡｕ膜を剥離するが、同時
にＡｕパターン・メッキの表面もＡｕ剥離液にさらされ
る為わずかに剥離する。
成していた。まず、Ａｕ膜付きの基板上にレジスト・パ
ターンをプリントする。そして、Ａｕをメッキすること
でレジスト・パターンでカバーされていない部分にＡｕ
パターンをメッキする。つづいてレジスト・パターンを
剥離する。最後に、基板上のＡｕ膜を剥離するが、同時
にＡｕパターン・メッキの表面もＡｕ剥離液にさらされ
る為わずかに剥離する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の行程で形成した
Ａｕパターン・メッキの表面は、Ａｕ剥離液にさらされ
る為わずかに剥離している。そのため、Ａｕパターン・
メッキの表面が不均一となっており、高周波信号を伝送
する場合に波形のみだれの原因になる。
Ａｕパターン・メッキの表面は、Ａｕ剥離液にさらされ
る為わずかに剥離している。そのため、Ａｕパターン・
メッキの表面が不均一となっており、高周波信号を伝送
する場合に波形のみだれの原因になる。
【０００４】
【課題を解決するための手段】Ａｕパターン・メッキ
後、その上にＡｕ保護膜パターン・メッキを行いＡｕパ
ターン表面をＡｕ剥離液より保護する。
後、その上にＡｕ保護膜パターン・メッキを行いＡｕパ
ターン表面をＡｕ剥離液より保護する。
【０００５】
【作用】Ａｕパターン表面がＡｕ保護膜パターンによっ
てＡｕ剥離液より保護され、基板上に均一な表面を持つ
Ａｕパターンを製作できる。
てＡｕ剥離液より保護され、基板上に均一な表面を持つ
Ａｕパターンを製作できる。
【０００６】
【実施例】実施例の行程を図１に従って説明する。 （１）Ａｕ膜付きの基板上にレジスト・パターン２をプ
リントし、Ａｕをメッキすることでレジストされていな
い部分にＡｕパターン１をメッキする。 （２）ＡｕメッキされたＡｕパターン１上にＡｕ保護膜
パターン５を形成するため、Ａｕ保護膜パターン・メッ
キする。 （３）レジスト・パターン２を剥離する。 （４）基板４上のＡｕ膜３を剥離する。 （５）Ａｕパターン１上のＡｕ保護膜パターンを剥離す
る。 以上の行程により、基板上に均一な表面を持つＡｕパタ
ーン１を形成できるが、そのためには次のような条件を
満たしているからである。 （ａ）Ａｕ保護膜のメッキ液が、レジストにダメージを
与えない。 （ｂ）Ａｕの剥離液がＡｕ保護膜を剥離しない。 （ｃ）Ａｕ保護膜の剥離液がＡｕを剥離しない。 この条件を満たすＡｕ保護膜としてＣｕが、また、その
Ａｕ保護膜の剥離液として硝酸がある。
リントし、Ａｕをメッキすることでレジストされていな
い部分にＡｕパターン１をメッキする。 （２）ＡｕメッキされたＡｕパターン１上にＡｕ保護膜
パターン５を形成するため、Ａｕ保護膜パターン・メッ
キする。 （３）レジスト・パターン２を剥離する。 （４）基板４上のＡｕ膜３を剥離する。 （５）Ａｕパターン１上のＡｕ保護膜パターンを剥離す
る。 以上の行程により、基板上に均一な表面を持つＡｕパタ
ーン１を形成できるが、そのためには次のような条件を
満たしているからである。 （ａ）Ａｕ保護膜のメッキ液が、レジストにダメージを
与えない。 （ｂ）Ａｕの剥離液がＡｕ保護膜を剥離しない。 （ｃ）Ａｕ保護膜の剥離液がＡｕを剥離しない。 この条件を満たすＡｕ保護膜としてＣｕが、また、その
Ａｕ保護膜の剥離液として硝酸がある。
【０００７】
【発明の効果】本発明により、Ａｕパターン・メッキの
表面をＡｕ保護膜でＡｕ剥離液より保護でき、基板上に
均一な表面を持つＡｕパターンを形成できる。
表面をＡｕ保護膜でＡｕ剥離液より保護でき、基板上に
均一な表面を持つＡｕパターンを形成できる。
【図１】本発明の行程図である。
【図２】従来の行程図である。
１ Ａｕパターン ２ レジスト・パターン ３ Ａｕ膜 ４ 基板 ５ Ａｕ保護膜パターン
Claims (1)
- 【請求項】 薄膜ハイブリッドＩＣにおいて、Ａｕパタ
ーン（１）メッキの上にＡｕ保護膜パターン（５）メッ
キを行い、レジスト・パターン剥離、Ａｕ膜剥離、Ａｕ
保護膜パターン剥離の行程によってＡｕパターンを形成
する薄膜ハイブリッドＩＣの製作法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5172695A JPH0778931A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 薄膜ハイブリッドｉｃの製作法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5172695A JPH0778931A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 薄膜ハイブリッドｉｃの製作法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0778931A true JPH0778931A (ja) | 1995-03-20 |
Family
ID=15946645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5172695A Withdrawn JPH0778931A (ja) | 1993-06-18 | 1993-06-18 | 薄膜ハイブリッドｉｃの製作法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0778931A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5405677B1 (ja) * | 2013-01-22 | 2014-02-05 | 学校法人関東学院 | めっき膜の形成方法及びコーティング溶液 |
-
1993
- 1993-06-18 JP JP5172695A patent/JPH0778931A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5405677B1 (ja) * | 2013-01-22 | 2014-02-05 | 学校法人関東学院 | めっき膜の形成方法及びコーティング溶液 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000905 |