JPH0828472B2 - センスアンプ回路 - Google Patents

センスアンプ回路

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JPH0828472B2
JPH0828472B2 JP63194614A JP19461488A JPH0828472B2 JP H0828472 B2 JPH0828472 B2 JP H0828472B2 JP 63194614 A JP63194614 A JP 63194614A JP 19461488 A JP19461488 A JP 19461488A JP H0828472 B2 JPH0828472 B2 JP H0828472B2
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JP
Japan
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type mos
mos transistor
wiring
sense amplifier
conductivity type
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JP63194614A
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JPH0244767A (ja
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寛範 赤松
順子 松嶋
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10BELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/30DRAM devices comprising one-transistor - one-capacitor [1T-1C] memory cells

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  • Semiconductor Memories (AREA)
  • Dram (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、N形およびP形MOSトランジスタで構成さ
れたセンスアンプ回路に関するものである。
(従来の技術) ダイナミックRAM(以下、DRAMと記載する)は、最も
記憶容量の大きな半導体記憶装置として用いられてお
り、さらに高集積化が要求されている。
DRAMは、その面積の大部分をメモリセルとセンスアン
プで占められている。また、基本性能も両者で決定され
ることから、メモリセルとセンスアンプの配置は、DRAM
の高集積化に対して重要な要素となる。第5図にメモリ
セル203とセンスアンプ201の配置図を示す。202はビッ
ト線、204はワード線である。第5図(A)は折り返し
型ビット線方式によるメモリセル203とセンスアンプ201
との配置であり、平行に走っているビット線202のどち
らか一方の端に差動増幅型のセンスアンプ201を設け
る。第5図(B)は開放型ビット線方式によるメモリセ
ル203とセンスアンプ201との配置であり、中央に差動増
幅型のセンスアンプ201を設け、センスアンプ201の入力
には左右にのびたビット線202が接続される。以上のよ
うな開放型のビット線方式を用いた場合には、隙間なく
メモリセルを配置できるため、集積度は高くなるがノイ
ズに弱いという欠点があった。一方、折り返し型ビット
線方式を用いた場合には、ノイズには強いが、メモリセ
ルを1個おきに配置するため、集積度はあまり良くない
という問題があった。また、DRAMの高集積化が進んでき
た現在では、折り返し型ビット線方式を用いてもノイズ
に対してある程度強くなくなってきているため、開放型
ビット線方式が見直されつつある。しかし、現在まで折
り返し型ビット線方式が主流となってDRAM技術が発展し
てきているため、開放型ビット線方式の技術はあまり開
発されていない。
第4図(A)に従来の技術による折り返し型ビット線
方式を用いた場合のセンスアンプを示す。第4図(A)
は、狭いビット線ピッチの間におさまるように入力され
たマスクデータである第3図を等価回路に直したもので
ある。N形MOSトランジスタ111,112が配線105,108を介
してフリップフロップに接続され、かつ制御線116に接
続されており、同様にP形MOSトランジスタ113,114も配
線107,110を介してフリップフロップに接続され、かつ
制御線117に接続されており、また、2つのフリップフ
ロップは配線106,109で接続されてセンスアンプ115を構
成している。配線105,108,配線106,109,配線107,110は
それぞれ同じ長さ,幅であり、配線の抵抗,容量とも等
しいため、センスアンプ115はバランス良く配置されて
いる。101はワード線、102はメモリセル、103はビット
線、104は である。
以上述べたように、開放型ビット線方式が見直されつ
つあるが、開放型ビット線方式の技術はあまり開放され
ておらず、また、折り返し型ビット線方式の技術もその
まま開放型ビット線方式に用いることができないものが
多い。
第4図(B)は、折り返し型ビット線方式で用いられ
たセンスアンプを開放型ビット線方式で用いたところを
示したものであり、配線105,108,配線106,109,配線107,
110はそれぞれ同じ長さ,幅であり、配線の抵抗,容量
とも等しい。ビット線303からの信号は、配線107を介し
てP形MOSトランジスタ113に入力し、さらに、配線106,
105を介してN形MOSトランジスタ111に入力されてお
り、逆に からの信号は、配線108を介してN形MOSトランジスタ11
2に入力され、さらに、配線109,110を介してP形MOSト
ランジスタ114に入力されている。
(発明が解決しようとする課題) 折り返し型ビット線方式で用いられたセンスアンプを
そのまま開放型ビット線方式で用いると、センスアンプ
の内部でアンバランスが生じてしまうため、センスアン
プの感度が悪くなり、アクセルタイム,サイクルタイム
が遅くなってしまうだけでなく、誤動作を起こすという
問題があった。
本発明は、開放型ビット線方式を用いた時、バランス
良く配置されているセンスアンプを提供することを目的
とする。
(課題を解決するための手段) 本発明のセンスアンプ回路は、上記問題点を解決する
ために、以下の構成をとるものである。すなわち、第1
の第1導電形MOSトランジスタと第1の第2導電形MOSト
ランジスタと第2の第2導電形MOSトランジスタと第2
の第1導電形MOSトランジスタとを順次直列に配置し、
前記第1および第2の第1導電形MOSトランジスタのソ
ースにはそれぞれ第1および第2の制御線を、前記第1
および第2の第2導電形MOSトランジスタのソースには
第3の制御線を接続し、前記第1の第1導電形MOSトラ
ンジスタと前記第1の第2導電形MOSトランジスタとド
レインには第1のデータ線を、前記第2の第1導電形MO
Sトランジスタと前記第2の第2導電形MOSトランジスタ
とのドレインには第2のデータ線を接続し、前記第1の
第1導電形MOSトランジスタのゲートと前記第1の第2
導電形MOSトランジスタとのゲートは第1の配線で、前
記第1の第2導電形MOSトランジスタのゲートと前記第
2のデータ線とは第2の配線で、前記第2の第1導電形
MOSトランジスタのゲートと前記第2の第2導電形MOSト
ランジスタのゲートとは第3の配線で、前記第2の第2
導電形MOSトランジスタのゲートと前記第1のデータ線
とは第4の配線でそれぞれ接続されており、かつ前記第
1および第2のデータ線は相補の関係にあり、それぞれ
多数のメモリセルが接続されるとともに、第1配線およ
び第3配線,第2配線および第4配線は抵抗および容量
を等しく配置したことを特徴とする。
(作用) 本発明は、上記の配置をとることにより、開放型ビッ
ト線方式においてセンスアンプ内部をバランス良く配置
できるため、高感度のセンスアンプが実現できる。これ
によって、センスアンプ感度の影響によるアクセスタイ
ム,サイクルタイムの劣化や誤動作がなくなる。また、
開放型ビット線方式を用いることによって、DRMAの一層
の高集積化が可能になる。
(実施例) 本発明によるセンスアンプのレイアウトの実施例を第
1図に、その等価回路を第2図に示す。第1図は狭いビ
ット線ピッチ間におさめるためのレイアウト図である。
第1図および第2図に示すように、N形MOSトランジス
タ9,P形MOSトランジスタ11,P形MOSトランジスタ12,N形M
OSトランジスタ10が順に配置され、かつ配線5,6,7,8を
用いてインバータのフリップフロップを構成している。
配線7はビット線2に配線6は に接続されている。配線5および配線8,配線6および配
線7はそれぞれ長さ,幅とも等しく、抵抗,容量とも等
しいため、センスアンプ15は、その入力であるビット線
2, からみてバランス良く配置されている。また、制御線4
はN形MOSトランジスタ9に、制御線16はN形MOSトラン
ジスタ10に、制御線13はP形MOSトランジスタ11および1
2に接続され、制御線4と制御線16には同じ信号が伝わ
る。
(発明の効果) 以上述べたように、本発明によれば、開放型ビット線
方式を用いた場合のセンスアンプのレイアウトをバラン
ス良く配置することができたので、高感度のセンスアン
プを実現することが可能になり、センスアンプの感度の
影響によるアクセスタイムやサイクルタイムの劣化,誤
動作が無くなるため、DRAMの設計が容易になるという効
果があり、DRAMの設計期間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の実施例におけるセンスアンプのレイア
ウト図、第2図は第1図に示したセンスアンプのレイア
ウトの等価回路図、第3図は従来の折り返し型ビット線
方式で用いられたセンスアンプのレイアウト図、第4図
は第3図で示したレイアウト図を等価回路に直し、折り
返し型ビット線方式と開放型ビット線方式に適応した例
の説明図、第5図はセンスアンプとビット線の配置の比
較図を示す。 2……ビット線、4……制御線、5,6,7,8……配線、9,1
0……N形MOSトランジスタ、11,12……P形MOSトランジ
スタ、13,16……制御線、 15……センスアンプ、101……ワード線、102……メモリ
セル、103,303……ビット線、 105,106,107,108,109,110……配線、111,112……N形MO
Sトランジスタ、113,114……P形MOSトランジスタ、115
……センスアンプ、116,117……制御線、201……センス
アンプ、202……ビット線、203……メモリセル、204…
…ワード線。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】第1の第1導電形MOSトランジスタと第1
    の第2導電形MOSトランジスタと第2の第2導電形MOSト
    ランジスタと第2の第1導電形MOSトランジスタとを順
    次直列に配置し、前記第1および第2の第1導電形MOS
    トランジスタのソースにはそれぞれ第1および第2の制
    御線を、前記第1および第2の第2導電形MOSトランジ
    スタのソースには第3の制御線を接続し、前記第1の第
    1導電形MOSトランジスタと前記第1の第2導電形MOSト
    ランジスタとのドレインには第1のデータ線を、前記第
    2の第1導電形MOSトランジスタと前記第2の第2導電
    形MOSトランジスタとのドレインには第2のデータ線を
    接続し、前記第1の第1導電形MOSトランジスタのゲー
    トと前記第1の第2導電形MOSトランジスタとのゲート
    には第1の配線で、前記第1の第2導電形MOSトランジ
    スタのゲートと前記第2のデータ線とは第2の配線で、
    前記第2の第1導電形MOSトランジスタのゲートと前記
    第2の第2導電形MOSトランジスタのゲートとは第3の
    配線で、前記第2の第2導電形MOSトランジスタのゲー
    トと前記第1のデータ線とは第4の配線でそれぞれ接続
    し、かつ前記第1,第2のデータ線は相補の関係にあり、
    それぞれ複数のメモリセルが接続されるとともに、第1
    配線および第3配線,第2配線および第4配線は抵抗お
    よび容量を等しく配置したことを特徴とするセンスアン
    プ回路。
  2. 【請求項2】前記第1,第2の制御線には同じ信号が伝搬
    されることを特徴とする請求項(1)記載のセンスアン
    プ回路。
JP63194614A 1988-08-05 1988-08-05 センスアンプ回路 Expired - Lifetime JPH0828472B2 (ja)

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JPH0244767A JPH0244767A (ja) 1990-02-14
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US6009024A (en) * 1997-03-27 1999-12-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor memory

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