JPH08277171A - 接合体、耐蝕性接合材料および接合体の製造方法 - Google Patents
接合体、耐蝕性接合材料および接合体の製造方法Info
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Abstract
ックス部材との接合体をろう付け法によって製造するの
に際して、窒化アルミニウム部材の濡れ性を改善して接
合強度を向上させ、ハロゲン系腐食性ガスに対する接合
体の耐蝕性を改善する。 【解決手段】窒化アルミニウム部材8と、セラミックス
または金属からなる他の部材7との接合体において、部
材8と7との間に接合層23Fが形成されている。接合
層23Fが、少なくとも主成分が銅、アルミニウムおよ
びニッケルからなる群より選ばれた金属からなる連続相
26を備えており、かつマグネシウム、チタン、ジルコ
ニウムおよびハフニウムからなる群より選ばれた一種以
上の活性金属を10重量%以下含有している。
Description
とセラミックス部材との接合体、または窒化アルミニウ
ム部材と金属部材との接合体、およびその製造方法に関
するものである。
ミックス部材との接合体、または窒化アルミニウム部材
と金属部材との接合体は、種々の構成のものが様々な用
途に使用されている。例えば、半導体製造装置において
用いられるセラミックスヒータ、静電チャックおよび高
周波電極等においては、窒化アルミニウム部材と種々の
セラミック部材との間、窒化アルミニウム部材と熱電対
セット用の金具との間、窒化アルミニウム部材と電極と
の間等を接合する必要がある。
合法の中でろう付け法に着目し、窒化アルミニウム部材
とセラミックス部材との間、または窒化アルミニウム部
材と金属部材との間にろう材を配し、ろう材を加熱する
ことによって、両部材を接合することを試みた。しか
し、ほとんどのろう材は、金属側には良好に接合するけ
れども、窒化アルミニウム部材に対してろう材が濡れに
くく、ろう材と窒化アルミニウム部材との間で接合不良
ないし微細な隙間が生ずるために、接合強度が低くなる
ことを見いだした。更に、特に半導体製造装置内に接合
体を設置する用途においては、ハロゲン系腐食性ガスの
雰囲気、特にこのプラズマの雰囲気中にこの窒化アルミ
ニウム部材の接合体を設置し、さらす必要がある。しか
し、この際に、ろう付け部から腐食性雰囲気が内部に侵
入し、接合層が劣化し、この結果として窒化アルミニウ
ム接合体の接合強度の低下が生ずることを見いだした。
金属部材またはセラミックス部材との接合体をろう付け
法によって製造するのに際して、窒化アルミニウム部材
の濡れ性を改善して接合強度を向上させることであり、
ハロゲン系腐食性ガスに対する接合体の耐蝕性を改善す
ることである。
ウム部材と、セラミックスまたは金属からなる他の部材
との接合体であって、窒化アルミニウム部材と他の部材
との間に接合層が形成されており、この接合層が、少な
くとも主成分が銅、アルミニウムおよびニッケルからな
る群より選ばれた金属からなる連続相を備えており、か
つマグネシウム、チタン、ジルコニウムおよびハフニウ
ムからなる群より選ばれた一種以上の活性金属を10重
量%以下含有していることを特徴とする、接合体に係る
ものである。
と、セラミックスまたは金属からなる他の部材との接合
体を製造するのに際して、窒化アルミニウム部材と他の
部材との間に、主成分として銅、アルミニウムおよびニ
ッケルからなる群より選ばれた金属を含有しており、マ
グネシウム、チタン、ジルコニウムおよびハフニウムか
らなる群より選ばれた一種以上の活性金属を0.3重量
%以上、10重量%以下含有しているろう材を配し、こ
のろう材を加熱することによって、窒化アルミニウム部
材と他の部材とをろう付けすることを特徴とする、接合
体の製造方法に係るものである。
からなる複数の部材を互いに接合するための、ハロゲン
系腐食性ガスに対して暴露されるべき耐蝕性接合材料で
あって、ニッケル−アルミニウム金属間化合物を含有し
ていることを特徴とする、耐蝕性接合材料に係るもので
ある。
に接合するためのろう材を探索する過程で、主成分が
銅、アルミニウムおよびニッケルのうちの1種類からな
り、マグネシウム、チタン、ジルコニウムおよびハフニ
ウムのうちの1種類からなる活性金属を0.3重量%以
上、10重量%含有しているろう材を使用すると、窒化
アルミニウム部材の他の部材との接合部分のハロゲン系
腐食性ガスに対する耐蝕性が著しく向上し、かつ窒化ア
ルミニウム部材へのろう材の濡れ性も向上することを発
見し、本発明に到達した。
であると、ハロゲン系腐食性ガスに対する耐蝕性、特に
そのプラズマに対する耐蝕性が乏しく、接合界面の浸食
が進行し、接合強度が著しく低下した。
アルミニウム部材に対する濡れ性が悪いが、これにマグ
ネシウム、チタン、ジルコニウムまたはハフニウムを添
加することによって、ろう材の窒化アルミニウム部材に
対する濡れ性も顕著に向上した。
重量%以上とすることによって、窒化アルミニウム部材
の濡れ性が著しく改善されることが判った。これを1.
0重量%以上とすることによって、前記の濡れ性が一層
向上した。一方、これらの活性金属の割合を10重量%
以下とすることによって、ろう材のハロゲン系腐食性ガ
スに対する耐蝕性が顕著に向上した。この観点からは、
5.0重量%以下とすることが一層好ましい。ただし、
マグネシウムの場合には、接合時に一部が気化するため
に、ろう付け後の接合層中におけるマグネシウムの割合
は0.3重量%よりも小さくなることがあり、通常は
0.1重量%になりうる。
がろう材の主成分であるが、この含有割合は、ろう材の
全含有量を100重量%とした場合に、活性金属成分お
よび第3成分の含有割合を100重量%から差し引いた
残部である。
いた場合には、このろう材が、ニッケルまたは銅を主成
分とするろう材と比較して、低温で接合するため、接合
後の熱応力が小さくなるので、好ましい。
ができる。主成分がアルミニウムである場合には、第3
成分としては、珪素またはホウ素を用いることが、主成
分に影響を与えない点から好ましい。また、主成分が、
ニッケルまたは銅である場合には、第3成分としては、
珪素、ホウ素およびアルミニウムからなる群より選ばれ
た一種以上の金属を用いることが、主成分に影響を与え
ない点から好ましい。
ある。同じ温度でも、第3成分を添加することによっ
て、ろう材の流動性が良くなる。第3成分の含有割合が
20重量%を越えると、接合層の耐食性が悪くなるた
め、20重量%以下とすることが好ましい。第3成分の
含有割合は、1〜12重量%とするとさらに好ましい。
部材を構成するセラミックスとしては、ハロゲン系腐食
性ガスに対して耐蝕性を有するセラミックスが好まし
く、特に窒化アルミニウムまたは緻密質アルミナが好ま
しい。また、他の部材を構成する金属としては、ハロゲ
ン系腐食性ガスに対して耐蝕性を有する金属が好まし
く、特にニッケル、銅、アルミニウムおよびこれらの合
金からなる群より選ばれた金属が好ましい。
のために、マグネシウムを1〜2重量%含有し、珪素を
9〜12重量%含有していることが好ましい。また、接
合にあたり、窒化アルミニウム部材の表面に、または窒
化アルミニウム部材に接合されるろう材の表面に、銅、
アルミニウムおよびニッケルからなる群より選ばれた一
種以上の金属からなる膜を、スパッタ、蒸着、摩擦圧
接、メッキ等の方法により設けることがより好ましい。
これらの膜は、ろう材とのぬれ性を良くする効果があ
る。これらの金属膜の膜厚は、0.1〜20μmとする
ことが好ましい。また、接合にあたり、窒化アルミニウ
ム部材の表面に、または窒化アルミニウム部材に接合さ
れるろう材の表面に、マグネシウム、チタン、ジルコニ
ウムおよびハフニウムからなる群より選ばれた一種以上
の金属からなる膜を、スパッタ、蒸着、摩擦圧接、メッ
キ等の方法により設けることがより好ましい。これらの
膜によって、ろう材との反応が良くなる効果がある。こ
れらの各金属膜の膜厚は、0.1〜5μmとすることが
好ましい。
々の接合体を製造し、その接合部分ないし接合層の構造
を詳細に検討し、かつそのハロゲン系腐食性ガスに対す
る耐蝕性を観測した。この過程について順次説明する。
窒化アルミニウム部材8と他の部材7を接合する前の状
態を示す正面図である。図1(a)の実施形態において
は、窒化アルミニウム部材8の接合面8aと、他の部材
7の接合面7aとを対向させ、各接合面の間にろう材か
らなるシート9を挟む。この状態で各接合面とシート9
とを互いに接触させ、加熱することによってろう付けを
行う。
ルミニウム部材8の接合面8aに金属膜10を形成す
る。接合面7aとシート9とを互いに接触させ、かつ金
属膜10とシート9とを互いに接触させ、加熱すること
によってろう付けを行う。図1(c)の実施形態におい
ては、ろう材からなるシート9の窒化アルミニウム部材
8側の表面に、金属膜22を形成する。接合面7aとシ
ート9とを互いに接触させ、かつ金属膜22と接合面8
aとを互いに接触させ、加熱することによってろう付け
を行う。これらの金属膜10、22の材質は、前述した
ように、銅、アルミニウム、ニッケル、マグネシウム、
チタン、ジルコニウムおよびハフニウムからなる群より
選ばれた一種以上の金属とする。
(b)、図4(a)、(b)は、それぞれ、本発明によ
って形成される接合層を拡大して示す模式的断面図であ
る。図2(a)においては、窒化アルミニウム部材8と
他の部材7との間に接合層23Aが形成されている。こ
の接合層23Aは、主成分が銅、アルミニウムおよびニ
ッケルからなる群より選ばれた金属からなる連続相24
を備えている。他の部材7は、セラミックス、またはニ
ッケル以外の前記金属からなっている。
部材8側には、チタン、ジルコニウムおよびハフニウム
からなる群より選ばれた一種以上の活性金属からなる活
性金属層25が形成されている。これらの活性金属は主
成分に対して固溶しにくく、窒化アルミニウム部材の表
面に対して濡れ易いという特徴を有しているために、こ
のように層状になるものと考えられる。
続相24および活性金属層25の構成は、図2(a)の
接合層23Aと同じであるが、連続相24の中に多数の
分散相27が生成している。この分散相27は、ろう材
中の第3成分からなる粒子である。
は、連続相26の中に、分散相27が多数生成してい
る。分散相27は、ろう材中の第3成分からなる粒子で
ある。連続相26は、他の部材7の表面に対して接合し
ているのと共に、窒化アルミニウム部材8の表面8aに
対しても強固に接合している。本発明者は、ろう材の主
成分をアルミニウムとし、第2成分をマグネシウムとし
た場合に、連続相の中にマグネシウムが固溶して連続相
を生成することを見いだした。この場合には、図2
(a)、(b)に示す接合層の微構造とは異なり、窒化
アルミニウム部材8側の表面に沿って活性金属層が生成
することはない。この結果、図3(b)に示す連続相2
6の主成分はアルミニウムとなり、この連続相26の中
にマグネシウムが固溶している。
う材の主成分をアルミニウムとし、第2成分(活性成
分)をマグネシウムとする。更に、他の部材としてニッ
ケル部材28を使用した。これによって、ニッケル部材
28とろう材中のアルミニウムとがろう付け時に反応
し、ニッケル部材28の表面28aに沿って、ニッケル
−アルミニウム金属間化合物からなる反応層29が生成
する。
続相26の中に、第3成分の粒子からなる分散相27
と、ニッケル−アルミニウム金属間化合物からなる分散
相30とが、共に多数分散している。こうした微構造を
生成させるためには、ろう材の主成分をアルミニウムと
し、活性成分をマグネシウムとし、かつろう材中に第3
成分を含有させる。そして、図1(b)に示すように窒
化アルミニウム部材8の表面8aに予めニッケル膜10
を形成するか、あるいは、図1(c)に示すように、ろ
う材からなるシート9の窒化アルミニウム部材8側の表
面にニッケル膜22を形成しておく。
の中にマグネシウムが固溶した連続相26が生成するの
と共に、薄いニッケル膜中の成分がアルミニウムと反応
してニッケル−アルミニウム金属間化合物を生成し、こ
れが連続相26中に分散して分散相30を生成する。
した場合に、更に他の部材としてニッケル部材28を使
用すると、図4(b)に示すような微構造を有する接合
層23Fが生成する。接合層23Fにおける連続相2
6、分散相27、30は、それぞれ図4(a)に示す接
合層23E中の連続相および分散相と同様である。更
に、ニッケル部材28の表面28aに沿って、ニッケル
−アルミニウム金属間化合物からなる反応層29が生成
している。
る接合層においては、まず、連続相の主成分がアルミニ
ウムであり、この連続相の中にマグネシウムが固溶して
いるものが特に好ましい。図3(a)、図3(b)、図
4(a)、図4(b)に述べたものが、この実施形態に
該当する。なぜなら、活性金属としてチタン、ジルコニ
ウムまたはハフムウムを使用した場合には、図2
(a)、(b)に示すように、これらの活性金属が窒化
アルミニウム部材の表面側に集まって活性金属層25を
生成する傾向があり、これによってろう材の窒化アルミ
ニウム部材への濡れ性が向上している。
ようにハロゲン系腐食性ガスを接触させた場合には、接
合層の表面側から順次腐食されていき、連続相24中の
金属粒子の表面が腐食する。37は、この腐食領域を示
すものであり、「L」は、接合層の表面から見た腐食領
域37の幅を示す。この際、Si等の第3成分は、連続
相の主成分である各金属よりも腐食され易いために、第
3成分からなる分散相は空孔36となり、この空孔36
は、腐食領域37よりもかなり奥にも発生する。
は、活性金属層25もハロゲン系腐食性ガスによって腐
食を受けやすく、この層25に沿って腐食領域38が連
続相24と窒化アルミニウム部材8との間で層状に生成
することが判明した。この腐食領域38の幅Mは、連続
相24の腐食領域Lよりもはるかに大きいものであっ
た。しかし、このような細長い層状の腐食領域38によ
っても、やはり部材7と8との間の接合強度に顕著な低
下を招きうる。
ウムであり、連続相の中にマグネシウムが固溶している
場合には、こうした層状の腐食領域38は生成しないの
で、一層ハロゲン系腐食性ガスに対する耐蝕性が向上す
る。
ム金属間化合物がハロゲン系腐食性ガスに対して顕著な
耐蝕性を有していることを見いだした。例えば、図4
(a)や図4(b)に示すような微構造を有する接合層
に対して、図5(b)に矢印Aで示すようにハロゲン系
腐食性ガスを接触させた場合には、連続相26が腐食さ
れ、同時に第3成分からなる分散相が腐食されて空孔3
6を生成する。しかし、ニッケル−アルミニウム金属間
化合物からなる反応層29にはほとんど腐食が見られ
ず、かつニッケル−アルミニウム金属間化合物からなる
分散相30も、腐食領域37中にある分散相30をも含
めて、ほとんど腐食が見られなかった。
間化合物は、接合層の中に、分散相の形で存在している
場合も、連続相の形で存在している場合も、高い耐蝕性
を有していた。特に、主としてアルミニウムからなる連
続相の中に分散相30が多数存在している場合には、連
続相中を進行してきた腐食の進行が、連続相中に分散し
ている分散相30によって停止するために、連続相それ
自体の耐蝕性も一層向上するために、特に有利であっ
た。
は、Al3 Ni、Al3 Ni2 、AlNiおよびAlN
i3 が含まれる。また、ニッケル−アルミニウム金属間
化合物からなる分散相の粒径は、通常は2〜500μm
であり、特に好ましくは10〜100μmである。この
分散相の形状は不定形である。
NF3 、ClF3 、HF、HCl、HBrを例示でき
る。CF4 、NF3 、ClF3 の中で、ClF3 が特に
Fラジカルの解離度が高く、同じ温度およびプラズマ出
力下で比較すると、最も強い腐食性を有している。接合
層の厚さは、1μm以上とすることが好ましく、500
μm以下とすることが好ましい。
ム部材は、主としてハロゲン系腐食性ガスに対してさら
される部材であるが、特に、ハロゲン系腐食性ガスを成
膜用ガス、エッチング用ガスとして使用する半導体製造
装置内に設置するための窒化アルミニウム部材が好適で
ある。
基材中に抵抗発熱体を埋設したセラミックスヒーター、
窒化アルミニウム基材中に静電チャック用電極を埋設し
たセラミックス静電チャック、窒化アルミニウム基材中
に抵抗発熱体と静電チャック用電極とを埋設した静電チ
ャック付きヒーター、窒化アルミニウム基材中にプラズ
マ発生用電極を埋設した高周波発生用電極装置のような
能動型装置を例示することができる。
高周波プラズマを発生させるためのチューブ、高周波プ
ラズマを発生させるためのドーム、高周波透過窓、赤外
線透過窓、半導体ウエハーを支持するためのリフトピ
ン、シャワー板等の装置を例示できる。
適用した実施形態を示す。図6は、静電チャックの構造
の一例を示す図である。図6において、1は窒化アルミ
ニウム基板からなる静電チャック本体、4は電極接合
部、5は熱電対接合部である。電極接合部4と熱電対接
合部5との構造の詳細が図6に示されている。
内部の表面1aの近傍には、メッシュ12が埋設されて
いる。このメッシュは、窒化アルミニウムヒーターの抵
抗発熱体としても使用できるものである。
形成されており、孔部13が、本体1の裏面1bに開口
しており、孔部13の底面13aに、メッシュ12の一
部分が露出している。そして、ニッケル等の耐蝕性金属
からなる端子14の先端側に、端子14の他の部分より
も直径が大きな円柱形状の先端部14bが形成されてい
る。この先端部14bの先端面14aと、孔部13の底
面13aとの間に、本発明のろう材からなるシート15
A、残留応力緩和用のインサート材16および本発明の
ろう材からなるシート15Bを挿入し、ろう付けを行う
ことによって、電極接合部4を構成する。図6には、接
合前の状態を図示している。
の裏面1bに開口する孔部17が形成されており、この
孔部17の底面17aに窒化アルミニウムが露出してい
る。孔部17は孔部13よりも浅い。また、アルミナフ
ランジ2の内部空間2aには、熱電対を形成する一対の
電極18が収容されており、この熱電対18の先端部1
8aの周囲には、熱電対保護用のニッケル製のキャップ
19が設けられている。キャップ19の外径は、孔部1
7の内径より若干小さくなるように設計されており、こ
れによって、孔部17の中にキャップ19を所定の隙間
をもって容易に挿入できるようになっている。
7の底部17aとの間に、本発明のろう材からなるシー
ト15C、インサート材21および本発明のろう材から
なるシート15Dを挿入し、ろう付けを行うことによっ
て、熱電対接合部5を構成する。
は、次の部分に本発明を適用する。 (a)端子14と窒化アルミニウム部材1との間の接合
層 (b)キャップ19と窒化アルミニウム部材1との間の
接合層
極接合部4においては、ろう材は、本発明に従って、窒
化アルミニウムからなる静電チャック本体1に対して接
合するのと共に、本体1内に埋設されている金属製のメ
ッシュ12に対しても接合している。
体を製造し、この窒化アルミニウム接合体の強度および
耐蝕性を調べた。まず、2つの窒化アルミニウム部材を
準備した。次に、図7(a)に示すように、2つの窒化
アルミニウム部材7Aと8Aとの間に、以下の表1に示
す組成のろう材からなるシート9Aを挟み、真空中で、
以下の表1に示す所定温度に加熱し、接合体を得た。
した実施例No.1〜28と本発明の範囲外のろう材を
使用した比較例No.1〜13の窒化アルミニウム接合
体を得た。なお、実施例No.25、26は、それぞれ
接合前に窒化アルミニウム部材の表面に、チタン膜を3
μm、1μmスパッタリングにより形成した。実施例N
o.27は、接合前にろう材表面にチタン膜を1μmス
パッタリングにより形成した。実施例No.28は、接
合前に窒化アルミニウム部材表面にアルミニウム膜を1
μmスパッタリングにより形成した。
ニウム接合体の各々から、図7(b)に示すような形態
の、寸法3×4×40mmの4点曲げ試験片を、各例に
ついてそれぞれ複数個作製した。そのうち、各例の試験
片の4点曲げ強度を、図7(c)に示すように「JIS
R1601」に従って求めた。
度400℃、プラズマ出力1kW、CF4 、N2 Oガス
中で、160hr暴露の条件で、プラズマ暴露試験を行
った。そして、プラズマ暴露試験後の4点曲げ強度を測
定した。これと共に、図7(d)に示すように、接合部
の断面を顕微鏡で観察した。この際、接合層32のうち
の変色領域37の長さを測定し、この長さを浸食距離L
とした。これらの結果を表1に示す。
は、比較例No.1〜13と比較して、プラズマ暴露試
験前後で4点曲げ強度がそれほど変わらず、プラズマ暴
露試験後でも十分な4点曲げ強度を有するとともに、浸
食距離が短く、耐食性が良好なことがわかった。また、
実施例の中でも、実施例No.1〜7の銅系ろう材およ
び実施例No.8〜14のニッケル系ろう材が特に良好
な耐食性を示し、好ましいことがわかった。さらに、実
施例のうちアルミニウム系のろう材を使用した中でも、
実施例No.25〜28の接合界面に所定の膜を設けた
例が、実施例No.19の膜を設けなかった例と比較し
て、良好な強度を示すことがわかった。
造し、この接合体の強度および耐蝕性を調べた。まず、
窒化アルミニウム部材と、以下の表2に示す金属部材を
準備した。次に、図8(a)に示すように、窒化アルミ
ニウム部材41と金属部材42との間に、表2に示す組
成のろう材からなるシート43A、インサート材44お
よびシート43Bを挟み、真空中で、以下の表2に示す
所定温度に加熱した。インサート材44は、残留応力を
緩和するために設けた。これによって接合層50が生成
した。
した実施例No.1〜31と本発明の範囲外のろう材を
使用した比較例No.1〜8の接合体を、各例それぞれ
複数個得た。なお、実施例No.27、28は、それぞ
れ接合前に窒化アルミニウム部材表面にチタン膜を3μ
m、1μmスパッタリングにより形成した。実施例N
o.29は、接合前にろう材表面にチタン膜を1μmス
パッタリングにより形成した。実施例No.30は、接
合前に窒化アルミニウム部材表面にアルミニウム膜を1
μmスパッタリングにより形成した。また、実施例N
o.1〜30と比較例No.1〜8には、接合時0.6
g/mm2 の荷重を与えたのに対し、実施例No.31
のみ接合時に26.5g/mm2 の荷重を与えた。
て、図8(b)に示すようにして引張試験を実施し、引
張強度を求めた。その後、残りの試験片について、実施
例1と同様のプラズマ暴露試験を行った。そして、プラ
ズマ暴露試験後の引張強度を測定するとともに、実施例
1と同様に浸食距離を求めた。この結果を、以下の表2
に示す。
比較例No.1〜8と比較して、プラズマ暴露試験前後
で引張強度がそれほど変わらず、プラズマ暴露試験後で
も十分な引張強度を有するとともに、浸食距離が短く、
耐蝕性が高いことがわかった。また、実施例のうちアル
ミニウム系のろう材を使用した中でも、実施例No.2
7〜30の接合界面に所定の膜を設けた例が、実施例N
o.2の膜を設けなかった例と比較して、良好な強度を
示すことがわかった。さらに、実施例No.31の接合
時に大きな荷重を与えた例は、実施例No.2の接合時
の荷重が小さかった例と比較して、引張強度が高くなる
ことがわかった。
し、この接合体の耐蝕性を調べた。まず、窒化アルミニ
ウム部材とニッケル部材とを準備した。次に、図8
(c)に示すように、寸法10mm×10mm×10m
mの窒化アルミニウム部材51と、寸法10mm×10
mm×0.5mmのニッケル部材52との間に、表3に
示す組成のろう材からなる寸法10mm×10mm×
0.1mmのシート53を挿入し、真空中、表3に示す
所定温度に加熱した。ニッケルは、接合前に、真空中で
1000℃で1時間アニール処理を施すことによって、
軟化させ、接合後の残留応力を減少させた。
同様にして、プラズマ暴露試験前後の各試料について4
点曲げ強度を測定した。ただし、このプラズマ暴露試験
においては、CF4 よりもフッ素の解離度が高く、同じ
温度およびプラズマ出力下において、腐食力が強いCl
F3 を使用し、プラズマの出力を1kWとし、温度を4
50°とし、暴露時間を200時間にした。また、浸食
距離Mを、接合層と窒化アルミニウム部材との界面に沿
った層状の浸食領域を含めて測定した。これらの結果を
表3に示す。
ニウム合金ろうを使用し、実施例C8〜C11は銅合金
ろうを使用し、実施例C12〜C15はニッケル合金ろ
うを使用した結果をそれぞれ示している。これらを比較
すると、マグネシウムを添加したアルミニウム合金ろう
が、最も良好な耐蝕性を示した。この理由として、活性
金属の中で、マグネシウムは、チタン、ジルコニウム、
ハフニウムと比較して、ハロゲンガスに対する耐蝕性が
良く、更にマグネシウムの場合には、アルミニウム合金
中に固溶するのに対して、チタン、ハフニウム、ジルコ
ニウムは、接合界面に偏析するために、浸食速度が速い
ことが考えられる。
たもの(実施例C7)は、極めて良好な耐蝕性を示し
た。この理由として、ニッケルメッキをろう材のひょめ
うんに施すことによって、濡れ性が向上し、接合界面の
微小な未接合部が低減すること、および接合後のろう材
層内に耐蝕性の良好なニッケル−アルミニウム金属間化
合物相が分散していることが考えられる。
ラズマ試験前の試料の一部分のセラミックス組織を示す
電子顕微鏡写真を図9に示し、その概略説明図を図10
に示す。窒化アルミニウム部材8とニッケル部材28と
の間の接合層中に、マグネシウムが固溶したアルミニウ
ム層26(写真において灰色の部分)があり、この中に
ニッケル−アルミニウム金属間化合物からなる分散相3
0(写真において白色の部分)が多数生成していること
が判る。また、主として第3成分からなる細長い分散相
27(写真においてアルミニウム層26よりも若干明度
の大きい部分)が多数生成していることが判る。更に、
ニッケル−アルミニウム金属間化合物からなる反応層2
9の生成も認められる。
ラズマ試験後の試料の一部分のセラミックス組織を示す
電子顕微鏡写真を図11に示し、その概略説明図を図1
2に示す。図9、図10と同様の微構造が認められる
が、ただし、第3成分の分散相27に沿って空孔36が
認められる。空孔36は、薄灰色の分散相27に沿っ
て、黒色の細長い部分として写真に現れている。
るものではなく、幾多の変形、変更が可能である。例え
ば、上述した実験結果においては、窒化アルミニウム部
材と接合すべきセラミックス部材の例として、窒化アル
ミニウム部材の例しかあげなかったが、他のセラミック
ス部材(例えば緻密質アルミナ)でも同様の効果が得ら
れた。
化アルミニウム部材と金属部材またはセラミックス部材
との接合体をろう付け法によって製造するのに際して、
窒化アルミニウム部材の濡れ性を改善して接合強度を向
上させ、ハロゲン系腐食性ガスに対する接合体の耐蝕性
を改善することができる。
ルミニウム部材8と他の部材7を接合する前の状態を示
す正面図である。
7とが、連続相24と活性金属層25とを含む接合層2
3Aによって接合されている状態を模式的に示す部分断
面図であり、(b)は、部材8と7とが、連続相24、
分散相27および活性金属層25を含む接合層23Bに
よって接合されている状態を模式的に示す部分断面図で
ある。
分散相27を含む接合層23Cによって接合されている
状態を模式的に示す部分断面図であり、(b)は、部材
8と7とが、連続相26、分散相27およびニッケル−
アルミニウム金属間化合物からなる反応層29を含む接
合層23Dによって接合されている状態を模式的に示す
部分断面図である。
相27、30を含む接合層23Eによって接合されてい
る状態を模式的に示す部分断面図であり、(b)は、部
材8と7とが、連続相26、分散相27、30および反
応層29を含む接合層23Fによって接合されている状
態を模式的に示す部分断面図である。
ン系腐食性ガスによって腐食された状態を模式的に示す
部分断面図であり、(b)は、図4(b)の接合層23
Fがハロゲン系腐食性ガスによって腐食された状態を模
式的に示す部分断面図である。
る。
と8Aとを接合する前の状態を示す正面図であり、
(b)は、試験用の試料を示す正面図であり、(c)
は、この試験用試料を4点曲げ強度試験に供している状
態を示す模式図であり、(d)は、浸食距離の測定方法
を説明するための模式的断面図である。
属部材とを接合する接合実験前の状態を示す正面図であ
り、(b)は、この接合体を引っ張り試験に供する方法
を説明するための模式図である。
ン系腐食性ガスに対する暴露試験に供する前のセラミッ
クス組織を示す電子顕微鏡写真である。
ある。
ゲン系腐食性ガスに対する暴露試験に供した後のセラミ
ックス組織を示す電子顕微鏡写真である。
である。
合部 7 他の部材 8 窒化アルミニウム部材 9 ろう材
からなるシート 10、22 金属膜 23A、23
B、23C、23D、23E、23F 接合層 24、26 連続相 25 活性金属層 27 第3成
分からなる分散相 28ニッケル部材 29 ニッケル
−アルミニウム金属間化合物からなる反応層 30 ニッケル−アルミニウム金属間化合物からなる分
散相 37、38 腐食領域
Claims (13)
- 【請求項1】窒化アルミニウム部材と、セラミックスま
たは金属からなる他の部材との接合体であって、前記窒
化アルミニウム部材と前記他の部材との間に接合層が形
成されており、この接合層が、少なくとも主成分が銅、
アルミニウムおよびニッケルからなる群より選ばれた金
属からなる連続相を備えており、かつマグネシウム、チ
タン、ジルコニウムおよびハフニウムからなる群より選
ばれた一種以上の活性金属を10重量%以下含有してい
ることを特徴とする、接合体。 - 【請求項2】前記の他の部材を構成するセラミックス
が、窒化アルミニウムまたは緻密質アルミナであること
を特徴とする、請求項1記載の接合体。 - 【請求項3】前記の他の部材を構成する金属が、ニッケ
ル、銅、アルミニウムおよびこれらの合金からなる群よ
り選ばれた金属であることを特徴とする、請求項1記載
の接合体。 - 【請求項4】前記接合層が、前記連続相と、チタン、ジ
ルコニウムおよびハフニウムからなる群より選ばれた一
種以上の活性金属からなる前記窒化アルミニウム部材側
の活性金属層とを備えていることを特徴とする、請求項
1〜3のいずれか一つの請求項に記載の接合体。 - 【請求項5】前記連続相の主成分がアルミニウムであ
り、この連続相の中にマグネシウムが固溶していること
を特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つの請求項に
記載の接合体。 - 【請求項6】前記連続相の中に、ニッケル−アルミニウ
ム金属間化合物からなる分散相が形成されていることを
特徴とする、請求項1〜3のいずれか一つの請求項に記
載の接合体。 - 【請求項7】前記他の部材を構成する金属がニッケルで
あり、かつ前記他の部材上にニッケル−アルミニウム金
属間化合物からなる反応層が形成されていることを特徴
とする、請求項3記載の接合体。 - 【請求項8】窒化アルミニウム部材と、セラミックスま
たは金属からなる他の部材との接合体を製造するのに際
して、前記窒化アルミニウム部材と前記の他の部材との
間に、主成分として銅、アルミニウムおよびニッケルか
らなる群より選ばれた金属を含有しており、マグネシウ
ム、チタン、ジルコニウムおよびハフニウムからなる群
より選ばれた一種以上の活性金属を0.3重量%以上、
10重量%以下含有しているろう材を配し、このろう材
を加熱することによって、前記窒化アルミニウム部材と
前記の他の部材とをろう付けすることを特徴とする、接
合体の製造方法。 - 【請求項9】前記ろう材中における前記活性金属の含有
量が1重量%以上、5重量%以下であることを特徴とす
る、請求項8記載の接合体の製造方法。 - 【請求項10】前記ろう材中に第3成分が1重量%以
上、20重量%以下含有されていることを特徴とする、
請求項8記載の接合体の製造方法。 - 【請求項11】前記窒化アルミニウム部材の接合面また
は前記ろう材の前記窒化アルミニウム部材側の表面に、
銅、アルミニウム、ニッケル、マグネシウム、チタン、
ジルコニウムおよびハフニウムからなる群より選ばれた
金属からなる膜を形成することを特徴とする、請求項8
〜10のいずれか一つの請求項に記載の接合体の製造方
法。 - 【請求項12】前記窒化アルミニウム部材の接合面また
は前記ろう材の前記窒化アルミニウム部材側の表面に、
ニッケル膜を形成することを特徴とする、請求項11記
載の接合体の製造方法。 - 【請求項13】セラミックスまたは金属からなる複数の
部材を互いに接合するための、ハロゲン系腐食性ガスに
対して暴露されるべき耐蝕性接合材料であって、ニッケ
ル−アルミニウム金属間化合物を含有していることを特
徴とする、耐蝕性接合材料。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP02483596A JP3866320B2 (ja) | 1995-02-09 | 1996-01-19 | 接合体、および接合体の製造方法 |
US08/594,655 US6106960A (en) | 1995-02-09 | 1996-02-02 | Joined articles, corrosion-resistant joining materials and process for producing joined articles |
KR1019960002908A KR0162969B1 (ko) | 1995-02-09 | 1996-02-07 | 접합체, 내식성 접합재료 및 접합체의 제조방법 |
DE69624274T DE69624274T2 (de) | 1995-02-09 | 1996-02-07 | Verbundene Gegenstände, korrosionsbeständiges Verbindungsmaterial und Herstellungsverfahren dieser Gegenstände |
EP96300814A EP0726238B1 (en) | 1995-02-09 | 1996-02-07 | Joined articles, corrosion-resistant joining materials and process for producing joined articles |
TW085101482A TW407140B (en) | 1995-02-09 | 1996-02-07 | Joined articles, corrsion-resistant joining materials and process for producing joined articles |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2165795 | 1995-02-09 | ||
JP7-21657 | 1995-02-09 | ||
JP02483596A JP3866320B2 (ja) | 1995-02-09 | 1996-01-19 | 接合体、および接合体の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08277171A true JPH08277171A (ja) | 1996-10-22 |
JP3866320B2 JP3866320B2 (ja) | 2007-01-10 |
Family
ID=26358754
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP02483596A Expired - Lifetime JP3866320B2 (ja) | 1995-02-09 | 1996-01-19 | 接合体、および接合体の製造方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US6106960A (ja) |
EP (1) | EP0726238B1 (ja) |
JP (1) | JP3866320B2 (ja) |
KR (1) | KR0162969B1 (ja) |
DE (1) | DE69624274T2 (ja) |
TW (1) | TW407140B (ja) |
Cited By (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6268069B1 (en) | 1998-03-27 | 2001-07-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined articles and a process for producing such joined articles |
US6436545B1 (en) | 1999-01-28 | 2002-08-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Joint body of ceramic member and metal member and method of producing the same |
US6617514B1 (en) | 1997-06-20 | 2003-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramics joint structure and method of producing the same |
JP2011051015A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-03-17 | Schneider Electric Industries Sas | 反応性ろう付によるアセンブリ方法及びこの方法を用いて構成した真空カートリッジ |
WO2012014867A1 (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-02 | 三井金属鉱業株式会社 | セラミックス接合体の製造方法 |
JP2014000604A (ja) * | 2012-05-25 | 2014-01-09 | General Electric Co <Ge> | 蝋付け組成物及び関連装置 |
US8789743B2 (en) * | 2011-11-30 | 2014-07-29 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Hermetically joined ceramic assemblies and low temperature method for hermetically joining ceramic materials |
JP2015198209A (ja) * | 2014-04-03 | 2015-11-09 | 新日鐵住金株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
WO2018159590A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 |
JP2018140929A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 |
WO2020044594A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 |
JP2021504287A (ja) * | 2017-11-29 | 2021-02-15 | コンポーネント リ−エンジニアリング カンパニー インコーポレイテッド | 高温耐性ニッケル合金接合部を備えた半導体処理装置及びその製造方法 |
US20220362891A1 (en) * | 2019-10-08 | 2022-11-17 | Rogers Germany Gmbh | Method for producing a metal-ceramic substrate, solder system, and metal-ceramic substrate produced using such a method |
Families Citing this family (29)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3954177B2 (ja) * | 1997-01-29 | 2007-08-08 | 日本碍子株式会社 | 金属部材とセラミックス部材との接合構造およびその製造方法 |
JP2001130976A (ja) * | 1999-11-01 | 2001-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | セラミックスと金属の接合方法及びその方法により接合されたセラミックスと金属の接合体 |
US6703136B1 (en) | 2000-07-03 | 2004-03-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body and high-pressure discharge lamp |
US6812642B1 (en) | 2000-07-03 | 2004-11-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body and a high-pressure discharge lamp |
US6642654B2 (en) * | 2000-07-03 | 2003-11-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body and a high pressure discharge lamp |
JP4252231B2 (ja) * | 2001-09-05 | 2009-04-08 | 日本碍子株式会社 | 半導体ウェハー支持部材接合体の製造方法および半導体ウェハー支持部材接合体 |
DE10163171A1 (de) * | 2001-12-21 | 2003-07-03 | Solvay Fluor & Derivate | Neue Verwendung für Legierungen |
US20050106794A1 (en) * | 2002-03-26 | 2005-05-19 | Fuji Electric Holdings Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
DE10239416B4 (de) | 2002-08-28 | 2005-03-03 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines aus Keramikschichten bestehenden Verbundkörpers |
JP4008401B2 (ja) * | 2003-09-22 | 2007-11-14 | 日本碍子株式会社 | 基板載置台の製造方法 |
TW200633947A (en) | 2005-02-16 | 2006-10-01 | Ngk Insulators Ltd | Joined body and manufacturing method for the same |
US7611595B2 (en) * | 2006-02-01 | 2009-11-03 | Lockheed Martin Corporation | System, method, and apparatus for metallic-composite joint with compliant, non-corrosive interface |
JP4162094B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2008-10-08 | 三菱重工業株式会社 | 常温接合によるデバイス、デバイス製造方法ならびに常温接合装置 |
JP4172806B2 (ja) * | 2006-09-06 | 2008-10-29 | 三菱重工業株式会社 | 常温接合方法及び常温接合装置 |
JP4471003B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2010-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 接合体の形成方法 |
JP4471002B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2010-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 接合体の形成方法 |
JP4471004B2 (ja) * | 2008-01-23 | 2010-06-02 | セイコーエプソン株式会社 | 接合体の形成方法 |
RU2495001C2 (ru) * | 2011-03-16 | 2013-10-10 | Открытое акционерное общество "Научно-производственный центр "Полюс" | Способ создания электрических металлокерамических гермовводов |
US8932690B2 (en) | 2011-11-30 | 2015-01-13 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Plate and shaft device |
DE102012110152A1 (de) * | 2012-07-11 | 2014-05-15 | Endress + Hauser Gmbh + Co. Kg | Verfahren zum Fügen von Keramikkörpern mittels eines Aktivhartlots, Baugruppe mit mindestens zwei miteinander gefügten Keramikkörpern, insbesondere Druckmesszelle |
US20140356681A1 (en) * | 2013-05-31 | 2014-12-04 | General Electric Company | Brazing structure, and related processes and devices |
JP6256176B2 (ja) | 2014-04-25 | 2018-01-10 | 三菱マテリアル株式会社 | 接合体の製造方法、パワーモジュール用基板の製造方法 |
US9548518B2 (en) * | 2014-12-16 | 2017-01-17 | General Electric Company | Methods for joining ceramic and metallic structures |
US9909197B2 (en) * | 2014-12-22 | 2018-03-06 | Semes Co., Ltd. | Supporting unit and substrate treating apparatus including the same |
US10668574B2 (en) * | 2017-02-02 | 2020-06-02 | Mhi Health Devices, Llc | High temperature devices and applications employing pure aluminum braze for joining components of said devices |
JP7192451B2 (ja) * | 2018-01-25 | 2022-12-20 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 |
KR102413017B1 (ko) * | 2019-12-02 | 2022-06-23 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 구리/세라믹스 접합체, 절연 회로 기판, 및 구리/세라믹스 접합체의 제조 방법, 절연 회로 기판의 제조 방법 |
CN115380173A (zh) * | 2020-04-07 | 2022-11-22 | 阿莫善斯有限公司 | 折叠板及折叠板的制造方法 |
CN116751070B (zh) * | 2023-07-03 | 2023-11-17 | 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司 | 一种陶瓷覆铝基板的制备方法及其制备的陶瓷覆铝基板 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3428450A (en) * | 1965-05-12 | 1969-02-18 | Mallory & Co Inc P R | Alloys for brazing silicon nitride material |
FR2327017A1 (fr) * | 1973-04-27 | 1977-05-06 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fonction de deux pieces en metaux susceptibles de former des aluminiures |
US4606980A (en) * | 1982-09-20 | 1986-08-19 | Gte Products Corporation | Ductile aluminum based brazing foil containing reactive metals and copper |
US4426033A (en) * | 1982-09-20 | 1984-01-17 | Gte Products Corporation | Ductile titanium-copper brazing alloy |
JPH0810710B2 (ja) * | 1984-02-24 | 1996-01-31 | 株式会社東芝 | 良熱伝導性基板の製造方法 |
JPH0788262B2 (ja) * | 1985-04-01 | 1995-09-27 | 株式会社日立製作所 | 窒化ケイ素と金属との接合方法 |
US4596354A (en) * | 1985-07-03 | 1986-06-24 | The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy | Oxidation resistant filler metals for direct brazing of structural ceramics |
US4854495A (en) * | 1986-06-20 | 1989-08-08 | Hitachi, Ltd. | Sealing structure, method of soldering and process for preparing sealing structure |
DE68904214T2 (de) * | 1988-03-04 | 1993-05-19 | Toshiba Kawasaki Kk | Hartloetpaste zum verbinden von metalle und keramische materialien. |
GB8821044D0 (en) * | 1988-09-08 | 1988-10-05 | Metal Box Plc | Method of bonding tool material to holder & tools made by method |
US4897243A (en) * | 1988-11-07 | 1990-01-30 | Gte Products Corporation | Ductile brazing alloy of copper-nickel-silicon-titanium |
EP0480038B1 (en) * | 1990-04-16 | 1997-07-09 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Ceramic circuit board |
EP0455229B1 (en) * | 1990-05-02 | 1997-10-15 | Mitsubishi Materials Corporation | Ceramic substrate used for an electric or electronic circuit |
US5213877A (en) * | 1991-05-02 | 1993-05-25 | Mitsubishi Materials Corporation | Ceramic substrate used for fabricating electric or electronic circuit |
US5372298A (en) * | 1992-01-07 | 1994-12-13 | The Regents Of The University Of California | Transient liquid phase ceramic bonding |
JPH05194054A (ja) * | 1992-01-20 | 1993-08-03 | Murata Mfg Co Ltd | 窒化アルミニウム基板と金属板の接合方法 |
JPH0775717B2 (ja) * | 1992-09-22 | 1995-08-16 | 日本碍子株式会社 | 有機性汚泥の嫌気性消化処理方法 |
MX9302780A (es) * | 1992-05-12 | 1993-11-01 | Carborundum Co | Metalizacion de pelicula fina y latonado de nitruro de aluminio. |
US5600530A (en) * | 1992-08-04 | 1997-02-04 | The Morgan Crucible Company Plc | Electrostatic chuck |
KR950702068A (ko) * | 1993-04-06 | 1995-05-17 | 쓰지 가오루 | 반도체 소자용 패키지(package for semiconductor chip) |
DE4319533A1 (de) * | 1993-06-12 | 1994-12-15 | Hoechst Ceram Tec Ag | Innenlötung bei Metall-Keramik-Verbunden |
JP3505212B2 (ja) * | 1994-03-09 | 2004-03-08 | 株式会社東芝 | 接合体および接合体の製造方法 |
DE69517248T2 (de) * | 1994-07-15 | 2000-10-12 | Mitsubishi Materials Corp | Keramik-Gehäuse mit hoher Wärmeabstrahlung |
US5633073A (en) * | 1995-07-14 | 1997-05-27 | Applied Materials, Inc. | Ceramic susceptor with embedded metal electrode and eutectic connection |
-
1996
- 1996-01-19 JP JP02483596A patent/JP3866320B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-02 US US08/594,655 patent/US6106960A/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 KR KR1019960002908A patent/KR0162969B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-02-07 EP EP96300814A patent/EP0726238B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 DE DE69624274T patent/DE69624274T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1996-02-07 TW TW085101482A patent/TW407140B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6617514B1 (en) | 1997-06-20 | 2003-09-09 | Ngk Insulators, Ltd. | Ceramics joint structure and method of producing the same |
US6268069B1 (en) | 1998-03-27 | 2001-07-31 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined articles and a process for producing such joined articles |
US6436545B1 (en) | 1999-01-28 | 2002-08-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Joint body of ceramic member and metal member and method of producing the same |
JP2011051015A (ja) * | 2009-06-15 | 2011-03-17 | Schneider Electric Industries Sas | 反応性ろう付によるアセンブリ方法及びこの方法を用いて構成した真空カートリッジ |
WO2012014867A1 (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-02 | 三井金属鉱業株式会社 | セラミックス接合体の製造方法 |
JP2012025639A (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | セラミックス接合体の製造方法 |
US8789743B2 (en) * | 2011-11-30 | 2014-07-29 | Component Re-Engineering Company, Inc. | Hermetically joined ceramic assemblies and low temperature method for hermetically joining ceramic materials |
JP2014000604A (ja) * | 2012-05-25 | 2014-01-09 | General Electric Co <Ge> | 蝋付け組成物及び関連装置 |
JP2015198209A (ja) * | 2014-04-03 | 2015-11-09 | 新日鐵住金株式会社 | 回路基板及びその製造方法 |
JP2018140929A (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-13 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 |
WO2018159590A1 (ja) * | 2017-02-28 | 2018-09-07 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法 |
KR20190123727A (ko) * | 2017-02-28 | 2019-11-01 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 구리/세라믹스 접합체, 절연 회로 기판, 및, 구리/세라믹스 접합체의 제조 방법, 절연 회로 기판의 제조 방법 |
US10818585B2 (en) | 2017-02-28 | 2020-10-27 | Mitsubishi Materials Corporation | Copper/ceramic joined body, insulated circuit board, method for producing copper/ceramic joined body, and method for producing insulated circuit board |
JP2021504287A (ja) * | 2017-11-29 | 2021-02-15 | コンポーネント リ−エンジニアリング カンパニー インコーポレイテッド | 高温耐性ニッケル合金接合部を備えた半導体処理装置及びその製造方法 |
WO2020044594A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 |
WO2020045403A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 |
CN112654593A (zh) * | 2018-08-28 | 2021-04-13 | 三菱综合材料株式会社 | 铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法 |
JPWO2020045403A1 (ja) * | 2018-08-28 | 2021-08-12 | 三菱マテリアル株式会社 | 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、及び、絶縁回路基板の製造方法 |
CN112654593B (zh) * | 2018-08-28 | 2022-11-11 | 三菱综合材料株式会社 | 铜-陶瓷接合体、绝缘电路基板、铜-陶瓷接合体的制造方法及绝缘电路基板的制造方法 |
US20220362891A1 (en) * | 2019-10-08 | 2022-11-17 | Rogers Germany Gmbh | Method for producing a metal-ceramic substrate, solder system, and metal-ceramic substrate produced using such a method |
US11945054B2 (en) * | 2019-10-08 | 2024-04-02 | Rogers Germany Gmbh | Method for producing a metal-ceramic substrate, solder system, and metal-ceramic substrate produced using such a method |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW407140B (en) | 2000-10-01 |
EP0726238A3 (en) | 1997-08-06 |
US6106960A (en) | 2000-08-22 |
KR960031401A (ko) | 1996-09-17 |
EP0726238A2 (en) | 1996-08-14 |
KR0162969B1 (ko) | 1998-11-16 |
DE69624274T2 (de) | 2003-08-07 |
DE69624274D1 (de) | 2002-11-21 |
EP0726238B1 (en) | 2002-10-16 |
JP3866320B2 (ja) | 2007-01-10 |
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Date | Code | Title | Description |
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A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051024 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Request for written amendment filed |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20060912 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061005 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101013 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111013 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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