JPH08276291A - 希土類合金ろう材 - Google Patents

希土類合金ろう材

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JPH08276291A
JPH08276291A JP1985496A JP1985496A JPH08276291A JP H08276291 A JPH08276291 A JP H08276291A JP 1985496 A JP1985496 A JP 1985496A JP 1985496 A JP1985496 A JP 1985496A JP H08276291 A JPH08276291 A JP H08276291A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種被接合部材の接合材として好適な希土類
合金ろう材を提供する。 【構成】 希土類合金ろう材においては、希土類元素R
Eの含有量がRE≧50原子%、Cuの含有量が18原
子%≦Cu<40原子%および他の合金元素AEの含有
量がAE≦20原子%に設定される。合金元素AEはF
e、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、P
t、Ag、Au、Zn、B、Al、Ga、In、C、S
i、Ge、Sn、Pb、P、SbおよびBiから選択さ
れる少なくとも一種である。希土類合金ろう材より生じ
た液相は各種被接合部材に対して良好な濡れ性を発揮し
て拡散現象を現出する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は希土類合金ろう材、
例えば永久磁石素材、超磁歪合金部材等の接合材として
好適な、希土類合金よりなるろう材に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば、希土類元素を含む永久磁石素材
は、非常に脆いため機械加工性が悪く、また高温下に曝
されると、金属組織が変化するためそれに伴い磁石特性
が影響を受ける、といった性質を有する。
【0003】そのため、例えば永久磁石素材をモータの
ロータ用鉄心に取付ける場合、あり差し構造、ねじ止
め、溶接等の取付手段を採用することができないので、
従来は接着剤が用いられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、接着剤
を用いると、永久磁石素材の濡れ性が悪いため接合強度
が低く、また温度上昇に伴いその接合強度が著しく低下
する、といった問題を生ずる。このような状況下ではモ
ータの高速回転化の要請に到底対応することはできな
い。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明は前記に鑑み、比
較的液相発生温度が低く、永久磁石素材等の各種被接合
部材の接合材として好適な前記希土類合金ろう材を提供
することを目的とする。
【0006】前記目的を達成するため本発明によれば、
希土類元素REの含有量がRE≧50原子%、Cuの含
有量が18原子%≦Cu<40原子%および他の合金元
素AEの含有量がAE≦20原子%であり、前記合金元
素AEはFe、Co、Ni、Ru、Rh、Pd、Os、
Ir、Pt、Ag、Au、Zn、B、Al、Ga、I
n、C、Si、Ge、Sn、Pb、P、SbおよびBi
から選択される少なくとも一種である希土類合金ろう材
が提供される。
【0007】希土類元素RE、Cuおよび合金元素AE
の含有量を前記のように特定すると、加熱下において希
土類元素REと、Cuおよび合金元素AEとが共晶反応
を行うため、希土類合金ろう材の液相発生温度Tmは比
較的低くなる、つまり易融化が達成される。そして、希
土類合金ろう材より生じた液相は高活性であることか
ら、液相状態または固液共存状態の希土類合金ろう材は
種々の材質の被接合部材に対し良好な濡れ性を発揮して
拡散現象を現出する。また希土類合金ろう材は、加熱下
において固相状態でも種々の材質の被接合部材に対して
良好な拡散性を発揮する。このような希土類合金ろう材
を用いることによって、比較的低温下で両被接合部材を
強固にろう接することが可能であり、したがって、この
ろう材は永久磁石用素材等の各種被接合部材の接合材と
して好適である。
【0008】Cuを含有する希土類合金は、例えば液体
急冷法の適用下で非晶質化する。この希土類合金に前記
合金元素AEを特定量含有させると、その非晶質化が促
進されると共に薄帯状に成形する場合の連続性が改善さ
れるので、単ロール法の適用下で、肉厚が約10〜約1
00μmで、且つ均質化を達成された、非晶質合金より
なる薄帯を容易に得ることができる。
【0009】このような薄帯より希土類合金ろう材を得
ることが可能である。この場合、前記薄帯は高靱性であ
るから、それに打抜き加工等の切り出し加工を施してろ
う材を所望形状に形成することができる。またろう材
は、それに酸化の起点となる粒界層がないので優れた耐
酸化性を有する。その上、ろう接に当っては、ろう材と
しての必要厚さの調節を、単に薄片を積層することによ
って行うことが可能であり、またろう接中に、不純物と
なる酸化物が、ろう材より形成された接合層内に混在す
ることもない。
【0010】薄帯の厚さは、冷却ロールの周速、溶湯の
噴射圧、その溶湯温度等によって調節され、その厚さ
は、インゴットから切出す場合の1/2〜1/10であ
る。
【0011】ただし、希土類合金ろう材において、希土
類元素REの含有量がRE<50原子%では液相発生温
度Tmが上昇傾向となり、また接合強度が低下する。C
uの含有量がCu<18原子%では非晶質化を達成する
ことが困難となり、一方、Cu≧40原子%では液相発
生温度Tmが上昇する。合金元素AEの含有量がAE>
20原子%では、非晶質合金よりなる薄帯の連続性およ
び均質性が悪化する。
【0012】
【発明の実施の形態】希土類合金ろう材は希土類元素R
E、Cuおよび他の合金元素AEより構成される。希土
類元素REの含有量はRE≧50原子%に、Cuの含有
量は18原子%≦Cu<40原子%に、合金元素AEの
含有量はAE≦20原子%にそれぞれ設定される。
【0013】希土類元素REはSc、Yおよびランタノ
イド、つまり17種の元素から選択される少なくとも一
種であり、それらは単体、または混合物であるMm(ミ
ッシュメタル)若しくはDi(ジジミウム)の形態で用
いられる。また合金元素AEはFe、Co、Ni、R
u、Rh、Pd、Os、Ir、Pt、Ag、Au、Z
n、B、Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、P
b、P、SbおよびBiから選択される少なくとも一種
である。 〔実施例1〕この実施例ではNd−Cu−AE系希土類
合金ろう材について述べる。
【0014】純度99.9%のNdと、純度99.9%
のCuと、純度99.9%のCとを、Nd70Cu2010
合金(数値の単位は原子%、以下の例において同じ)が
得られるように秤量し、次いでその秤量物を真空溶解炉
を用いて溶解し、その後鋳造を行ってインゴットを得
た。
【0015】このインゴットから約50gの原料を採取
し、これを石英ノズルで高周波溶解して溶湯を調製し、
次いで溶湯を石英ノズルのスリットから、その下方で高
速回転するCu製冷却ロール外周面にアルゴンガス圧に
より噴出させて超急冷し、幅30mm、厚さ20μmのN
70Cu2010合金よりなる薄帯を得た。この薄帯は均
質であると共に連続性も良く、したがって前記組成の合
金は薄帯形成性が良好である。
【0016】この場合の製造条件は次の通りである。即
ち、石英ノズルの内径 40mm、スリットの寸法 幅
0.25mm、長さ 30mm、アルゴンガス圧 1.0kg
f/cm2 、溶湯温度 800℃、スリットと冷却ロール
との距離 1.0mm、冷却ロールの周速 33m/sec
、溶湯の冷却速度 約105 K/sec である。
【0017】図1は薄帯のX線回折結果を示し、この薄
帯においては2θ≒31°に幅広のハローパターンが観
察され、このことから薄帯の金属組織は非晶質単相組織
であることが判明した。このNd70Cu2010合金の結
晶化温度Txは190.7℃であった。また薄帯の液相
発生温度Tmは540.3℃であって易融化が図られて
いた。さらに薄帯は、高い靱性を有するので、180°
密着曲げが可能であり、また変色もなく優れた耐酸化性
を備えていた。さらにまた前記製造条件において、冷却
ロールの周速のみを変えて薄帯の厚さを20μmから4
00μmまで変化させ、非晶質単相組織が得られる薄帯
の臨界厚さを求めたところ、その臨界厚さは270μm
であることが判明した。
【0018】次に、厚さ100μmの薄帯に打抜き加工
を施して、図2に示すように縦10mm、横10mmで非晶
質の薄片状ろう材1を作製し、このろう材1を用いて次
のような方法でろう接を行った。
【0019】一方の被接合部材として、縦10mm、横1
0mm、厚さ3mmのNdFeB系永久磁石素材(住友特殊
金属社製、商品名NEOMAX−28UH、キュリー点
310℃)2を選定し、また他方の被接合部材として、
厚さ0.3mmの冷間圧延鋼板4を積層してなり、且つ縦
10mm、横10mm、長さ15mmの直方体状の積層体3を
選定した。この場合、各鋼板4の接合にはかしめ手段5
が用いられている。
【0020】図2に示すように、1つの積層体3の鋼板
端面よりなる接合面6上に1つのろう材1を、またろう
材1の上に永久磁石素材2を、さらに永久磁石素材2の
上にもう1つのろう材1を、さらにまたろう材1の上に
もう1つの積層体3をその接合面6を下向きにしてそれ
ぞれ重ね合わせて重ね合せ物を作製した。次いで、その
重ね合せ物を真空加熱炉内に設置し、加熱温度T=55
0℃、加熱時間15分間の加熱工程、それに次ぐ炉冷よ
りなる冷却工程を行って、図3に示すように2つの積層
体3により永久磁石素材2を挟むようにそれら2,3を
ろう材1より形成された結晶質の接合層7を介しろう接
した接合体8を得た。このろう接においては、加熱温度
TがT=550℃であって、ろう材1の液相発生温度T
m=540.3℃を超えているので、ろう材1は固液共
存状態となる。なお、両積層体3に存する貫通孔9は引
張り試験においてチャックとの連結に用いられる。
【0021】比較のため、前記同様の永久磁石素材2と
前記同様の2つの積層体3とをエポキシ樹脂系接着剤
(日本チバガイギ社製、商品名アラルダイト)を介し重
ね合せて前記同様の重ね合せ物を作製した。次いで、そ
の重ね合せ物を乾燥炉内に設置して、加熱温度200
℃、加熱時間60分間の加熱工程、それに次ぐ炉冷より
なる接合処理を行って、2つの積層体3と永久磁石素材
2とをエポキシ樹脂系接着剤を介して接合した前記同様
の接合体を得た。
【0022】ろう材1を用いた接合体8、およびエポキ
シ樹脂系接着剤を用いた接合体について室温下で引張り
試験を行ったところ、表1の結果を得た。
【0023】
【表1】
【0024】表1から明らかなように、ろう材1を用い
た接合体8は、エポキシ樹脂系接着剤を用いた接合体に
比べて接合強度が高く、またそのばらつきも小さかっ
た。この接合強度の向上には、非晶質のろう材1が優れ
た耐酸化性を有すると共に均質であること、接合層内に
酸化物が混在しないこと等も寄与している。
【0025】NdFeB系永久磁石素材、SmCo系永
久磁石素材等の希土類元素を含む永久磁石素材2は、ろ
う接時の加熱温度TがT>650℃になると、その磁石
特性、特に保磁力 IC (磁化の強さI=0)が低下傾
向となる。ただし、残留磁束密度Brおよび保磁力 B
C (磁束密度B=0)は殆ど変わらず、したがって最大
磁気エネルギ積(BH)maxは略一定である。前記ろ
う接においては、その加熱温度TがT=550℃であっ
てT≦650℃であるから、永久磁石素材2の磁石特性
を変化させるようなことはない。
【0026】また前記永久磁石素材2の濡れ性の悪さ
は、その結晶粒界に希土類元素濃度、この実施例ではN
d濃度の高い相が存在していることに起因する。前記ろ
う接において、そのろう材1は液相状態となっており、
そのNdを主成分とするNd70Cu2010合金より生じ
た液相は、高活性であると共に前記結晶粒界に存するN
d濃度の高い相と主成分を共通にすることから永久磁石
素材2に対して優れた濡れ性を発揮し、また前記高活性
化に伴い鋼板4よりなる積層体3に対する濡れ性も極め
て良好である。
【0027】したがって、前記のようなろう材1を用い
ることによって、永久磁石素材2の磁石特性に影響を与
えることなく、その永久磁石素材2と積層体3とを強固
に接合することができる。
【0028】前記接合技術は、回転電機としてのモータ
において、ロータ用成層鉄心に対する永久磁石素材2の
ろう接に適用され、回転数が10000rpm 以上である
高速回転モータの実現を可能にするものである。
【0029】次に、前記同様の単ロール法を採用して各
種組成を持つ非晶質の薄帯を製造し、また各薄帯につい
てX線回折等を行い、さらに前記同様のろう接および接
合体に関する引張り試験を行った。表2は、その結果を
示す。この場合、ろう接時の加熱温度Tは前記同様に5
50℃に設定され、したがってろう材1は液相状態また
は固液共存状態となる。表2には、前記Nd70Cu20
10合金よりなる薄帯およびろう材1に関するデータも例
(20)として記載されている。
【0030】
【表2】
【0031】表2において、ろう材1の液相発生温度T
mは422.4℃≦Tm≦540.3℃であり、このこ
とから各例において易融化が図られていることが判る。
【0032】また結晶化温度Txは非晶質相が結晶質相
に変化する温度であるから、この結晶化温度Txが高い
程非晶質相が安定して存在する、と言える。
【0033】さらに臨界厚さは希土類合金の非晶質相形
成能の程度を示し、この臨界厚さが大きい程非晶質相形
成能が高く、したがって非晶質薄帯を安定して製造する
ことが可能である。 〔実施例2〕この実施例ではNd−Cu−Al系希土類
合金ろう材について述べる。
【0034】純度99.9%のNdと、純度99.9%
のCuと、純度99.9%のAlとを、Nd70Cu25
5 合金が得られるように秤量し、次いでその秤量物を
真空溶解炉を用いて溶解し、その後鋳造を行ってインゴ
ットを得た。
【0035】このインゴットから約50gの原料を採取
し、これを石英ノズル内で高周波溶解して溶湯を調製
し、次いで溶湯を石英ノズルのスリットから、その下方
で高速回転するCu製冷却ロール外周面にアルゴンガス
圧により噴出させて超急冷し、幅30mm、厚さ100μ
mのNd70Cu25Al5 合金よりなる薄帯を得た。
【0036】この場合の製造条件は次の通りである。即
ち、石英ノズルの内径 40mm、スリットの寸法 幅
0.25mm、長さ 30mm、アルゴンガス圧 1.0kg
f/cm2 、溶湯温度 670℃、スリットと冷却ロール
との距離 1.0mm、冷却ロールの周速 13m/sec
、溶湯の冷却速度 約105 K/sec である。
【0037】図4は薄帯のX線回折結果を示し、この薄
帯においては2θ≒32°に幅広のハローパターンが観
察され、このことから薄帯の金属組織は非晶質単相組織
であることが判明した。また薄帯は高い靱性を有し、1
80°密着曲げが可能であった。
【0038】Nd、CuおよびAlの配合量を種々変更
し、前記と同様の方法で各種組成の薄帯を製造した。
【0039】各薄帯について、その80%以上が液相と
なる溶融温度、金属組織、薄帯形成性および耐酸化性の
有無を調べたところ、表3の結果を得た。表3には前記
Nd 70Cu25Al5 合金よりなる薄帯に関するデータも
例(11)として記載されている。金属組織の欄におい
て、「A」は非晶質単相組織であることを示し、これは
以下同じである。また「A+C」は非晶質相Aと結晶質
相Cとの混相組織であることを示す。
【0040】
【表3】
【0041】表3から明らかなように、Nd−Cu−A
l系希土類合金薄帯において、易融化を図り、また非晶
質化を達成し、さらに薄帯形成性および耐酸化性を良好
にするためには、図5にも示すごとく例(4)〜(1
3)のように、Ndの含有量を68原子%≦Nd≦70
原子%に、Cuの含有量を22原子%≦Cu≦30原子
%に、Alの含有量を2原子%≦Al≦8原子%にそれ
ぞれ設定すれば良い。
【0042】次に、Nd70Cu25Al5 合金よりなる非
晶質の薄帯の例(11)に打抜き加工を施して、図2に
示すように縦10mm、横10mm、厚さ100μmで非晶
質の薄片状ろう材1を作製し、このろう材1を用いて次
のような方法でろう接を行った。
【0043】一方の被接合部材として、実施例1と同様
に、縦10mm、横10mm、厚さ3mmのNdFeB系永久
磁石素材(住友特殊金属社製、商品名NEOMAX−2
8UH、キュリー点310℃)2を選定し、また他方の
被接合部材として、実施例1と同様に、厚さ0.3mmの
冷間圧延鋼板4を積層してなり、且つ縦10mm、横10
mm、長さ15mmの直方体状の積層体3を選定した。
【0044】図2に示すように、1つの積層体3の鋼板
端面よりなる接合面6上に1つのろう材1を、またろう
材1の上に永久磁石素材2を、さらに永久磁石素材2の
上にもう1つのろう材1を、さらにまたろう材1の上に
もう1つの積層体3をその接合面6を下向きにしてそれ
ぞれ重ね合わせて重ね合せ物を作製した。次いで、その
重ね合せ物を真空加熱炉内に設置し、加熱温度T=51
0℃、加熱時間30分間の加熱工程、それに次ぐ炉冷よ
りなる冷却工程を行って、図3に示すように2つの積層
体3により永久磁石素材2を挟むようにそれら2,3を
ろう材1より形成された結晶質の接合層7を介しろう接
した接合体8を得た。このろう接においては、加熱温度
Tが510℃であって、ろう材1の前記溶融温度50
6.7℃を超えているので、ろう材1は液相状態とな
る。
【0045】比較のため、Nd70Cu30合金よりなる厚
さ100μmの非晶質の薄帯に打抜き加工を施して縦1
0mm、横10mmのろう材を作製し、このろう材を用いて
前記と同様の方法で図3に示す接合体8と同一構造の接
合体を得た。この場合、Nd 70Cu30合金は共晶合金で
あり、その共晶点は520℃であることから、加熱温度
Tは530℃に設定された。
【0046】Nd70Cu25Al5 合金ろう材1を用いた
接合体8およびNd70Cu30合金ろう材を用いた接合体
について室温下および150℃の加熱下で引張り試験を
行ったところ、表4の結果を得た。
【0047】
【表4】
【0048】表4から明らかなように、Nd70Cu25
5 合金ろう材1を用いた接合体8は、ろう接時の加熱
温度Tが510℃であって、Nd70Cu30合金ろう材を
用いた場合の530℃に比べて20℃も低く設定されて
いるにも拘らず、室温下および150℃の加熱下におい
て、Nd70Cu30合金ろう材を用いた場合と略同等の接
合強度を有する。これはNd70Cu25Al5 合金におい
て易融化が図られていることに因る。 〔実施例3〕この実施例ではRE−Cu−Al系希土類
合金について述べる。 (1) 純度99.9%のPrと、純度99.9%のC
uと、純度99.9%のAlとを、Pr68Cu27Al5
合金が得られるように秤量し、次いでその秤量物を真空
溶解炉を用いて溶解し、その後鋳造を行ってインゴット
を得た。
【0049】このインゴットから約50gの原料を採取
し、これを石英ノズル内で高周波溶解して溶湯を調製
し、次いで溶湯を石英ノズルのスリットから、その下方
で高速回転するCu製冷却ロール外周面にアルゴンガス
圧により噴出させて超急冷し、幅30mm、厚さ100μ
mのPr68Cu27Al5 合金よりなる薄帯を得た。
【0050】この場合の製造条件は次の通りである。即
ち、石英ノズルの内径 40mm、スリットの寸法 幅
0.25mm、長さ 30mm、アルゴンガス圧 1.0kg
f/cm2 、溶湯温度 580℃、スリットと冷却ロール
との距離 1.0mm、冷却ロールの周速 13m/sec
、溶湯の冷却速度 約105 K/sec である。
【0051】図6は薄帯のX線回折結果を示し、この薄
帯においては2θ≒32°に幅広のハローパターンが観
察され、このことから薄帯の金属組織は非晶質単相組織
であることが判明した。また薄帯は高い靱性を有し、1
80°密着曲げが可能であった。
【0052】Pr、CuおよびAlの配合量を変更し
て、前記と同様の方法で各種組成を有し、且つ前記と同
一寸法の非晶質薄帯を製造した。
【0053】各薄帯について、その80%以上が液相と
なる溶融温度、金属組織、薄帯形成性および耐酸化性の
有無を調べたところ、表5の結果を得た。表5には前記
Pr 68Cu27Al5 合金よりなる薄帯に関するデータも
例(4)として記載されている。
【0054】
【表5】
【0055】またMm(58原子%Ce、24原子%L
a、13原子%Nd、5原子%Pr)、CuおよびAl
の配合量を変更して、前記と同様の方法で各種組成を有
し、且つ前記と同一寸法の非晶質薄帯を製造した。
【0056】各薄帯について、その80%以上が液相と
なる溶融温度、金属組織、薄帯形成性および耐酸化性の
有無を調べたところ、表6の結果を得た。
【0057】
【表6】
【0058】さらにAlの配合量を5原子%(一定)と
し、また希土類元素REの種類およびその配合量ならび
にCuの配合量を変更して、前記と同様の方法で各種組
成を有し、且つ前記と同一寸法の非晶質薄帯を製造し
た。
【0059】各薄帯について、その液相発生温度Tm、
金属組織、薄帯形成性および耐酸化性の有無を調べたと
ころ、表7の結果を得た。
【0060】
【表7】
【0061】表5〜7から明らかなように、各薄帯、し
たがってRE−Cu−Al合金において液相発生温度T
mは380℃≦Tm≦600℃の範囲にあって易融化が
図られている。この易融化達成のためには、希土類元素
REの含有量を57原子%≦RE<80原子%に、Cu
の含有量を18原子%≦Cu<40原子%に、Alの含
有量をAl≦20原子%にそれぞれ設定し、希土類元素
REとしてLa、Ce、Pr、NdおよびSmから選択
される少なくとも一種を用いればよい。なお、Ndを含
む薄帯は表3の例(11)に示されている。
【0062】特に、Pr−Cu−Al系希土類合金薄帯
において、易融化を図り、また非晶質化を達成し、さら
に薄帯形成性および耐酸化性を良好にするためには、表
5に示すように、Prの含有量を60原子%≦Pr≦7
0原子%に、Cuの含有量を20原子%≦Cu≦30原
子%に、Alの含有量を5原子%≦Al≦20原子%に
それぞれ設定すれば良い。 (2)−1.表5に示した、Pr68Cu27Al5 合金よ
りなる非晶質の薄帯の例(4)に打抜き加工を施して、
図2に示すように縦10mm、横10mm、厚さ100μm
で非晶質の薄片状ろう材1を作製し、このろう材1を用
いて次のような方法でろう接を行った。
【0063】一方の被接合部材として、実施例1と同様
に、縦10mm、横10mm、厚さ3mmのNdFeB系永久
磁石素材(住友特殊金属社製、商品名NEOMAX−2
8UH、キュリー点310℃)2を選定し、また他方の
被接合部材として、実施例1と同様に、厚さ0.3mmの
冷間圧延鋼板4を積層してなり、且つ縦10mm、横10
mm、長さ15mmの直方体状の積層体3を選定した。
【0064】図2に示すように、1つの積層体3の鋼板
端面よりなる接合面6上に1つのろう材1を、またろう
材1の上に永久磁石素材2を、さらに永久磁石素材2の
上にもう1つのろう材1を、さらにまたろう材1の上に
もう1つの積層体3をその接合面6を下向きにしてそれ
ぞれ重ね合わせて重ね合せ物を作製した。次いで、その
重ね合せ物を真空加熱炉内に設置し、加熱温度T=44
0℃、加熱時間15分間の加熱工程、それに次ぐ炉冷よ
りなる冷却工程を行って、図3に示すように2つの積層
体3により永久磁石素材2を挟むようにそれら2,3を
ろう材1より形成された結晶質の接合層7を介しろう接
した接合体8の例(1)を得た。このろう接において
は、加熱温度Tが440℃であって、ろう材1の前記溶
融温度427.3℃を超えているので、ろう材1は液相
状態となる。
【0065】比較のため、永久磁石素材2に代えて、そ
れと同一寸法の各種被接合部材を用い前記同様のろう接
を行って接合体8の例(2)〜(6)を得た。さらに永
久磁石素材2に代えて、縦10mm、横10mm、厚さ25
μmのFeSiB系非晶質薄片(アライド社製、商品名
260SS−2)を用いると共に前記ろう材1として
厚さ20μmのもの(Pr68Cu27Al5 合金)を用い
前記同様のろう接を行って接合体8の例(7)を得た。
【0066】各接合体8の例(1)〜(7)について室
温下にて引張り試験を行ったところ、表8の結果を得
た。
【0067】
【表8】
【0068】表8において、例(2)〜(5),(7)
の場合は接合層7にて破断を生じていたが、例(1)の
場合は永久磁石素材2が破断し、また例(6)の場合は
超磁歪合金部材が破断していた。表8より、加熱温度T
が440℃といったように低いにも拘らず、大きな接合
強度が得られることが判る。
【0069】炭素鋼、合金鋼およびステンレス鋼より構
成された部材は焼入処理により硬化されるが、750℃
〜900℃に加熱されると焼なまされて軟化し、また希
土類系超磁歪合金部材の場合、900℃以上に加熱され
ると金属組織が変化するため磁気特性が影響を受ける、
といった不具合を生じるが、前記ろう材1によるろう接
では加熱温度Tが低いので、前記不具合の発生を回避す
ることができる。 (2)−2.表6に示したMm72Cu23Al5 合金より
なる非晶質の薄帯の例(5)より前記同様の方法でろう
材1を作製し、このろう材1を用い前記同様のろう接を
行って、前記同様の接合体8の例(1)〜(6)を得
た。また前記同様の方法で前記同様の接合体8の例
(7)を得た。ただし、加熱温度Tは420℃に設定さ
れた。
【0070】表9は各接合体8の例(1)〜(7)に関
する引張り試験結果を示す。
【0071】
【表9】
【0072】表9において、前記同様に例(2)〜
(5),(7)の場合は接合層7にて破断を生じていた
が、例(1)の場合は永久磁石素材2が破断し、また例
(6)の場合は超磁歪合金部材が破断していた。表9よ
り、加熱温度Tが420℃といったように低いにも拘ら
ず、大きな接合強度が得られることが判る。 (2)−3.表5に示した、Pr68Cu27Al5 合金よ
りなる非晶質の薄帯の例(4)に打抜き加工を施して、
図7に示すように直径6mm、厚さ100μmで非晶質の
薄片状ろう材1を作製し、このろう材1を用いて次のよ
うな方法でろう接を行った。
【0073】一方の被接合部材として、直径6mm、長さ
20mmの超磁歪合金(Fe66Sm33Yb1 合金)部材1
0を選定し、また他方の被接合部材として、直径6mm、
長さ20mmのステンレス鋼(JIS SUS410)部
材11を選定した。
【0074】超磁歪合金部材10とステンレス鋼部材1
1との間にろう材1を介在させて、それら1,10,1
1を所定の治具により固定した。次いで、このように固
定された20個の組合せ物を真空加熱炉内に設置し、加
熱温度T=445℃、加熱時間5分間の加熱工程、それ
に次ぐ炉冷よりなる冷却工程を行って、図8に示すよう
に超磁歪合金部材10とステンレス鋼部材11とをろう
材1より形成された結晶質の接合層7を介しろう接した
20個の接合体8を得た。このろう接においては、加熱
温度Tが445℃であって、ろう材1の前記溶融温度4
27.3℃を超えているので、ろう材1は液相状態とな
る。
【0075】次いで、各接合体8についてJIS R1
601に則って4点曲げ試験を行った。即ち、接合体8
の両端部をそれぞれ支点で支え、また接合層7の両側に
それぞれ荷重点を設け、クロスヘッド速度0.5mm/mi
n にて荷重を付与した。その結果、各接合体8はその超
磁歪合金部材10において破断し、平均曲げ強さは6.
5kgf/mm2 であった。これにより加熱温度Tが445
℃といったように低いにも拘らず、大きな接合強度が得
られることが判る。
【0076】
【発明の効果】本発明によれば、特定の希土類元素R
E、Cuおよび特定の合金元素AEを特定量含有させる
ことにより、易融化を達成され、各種被接合部材の接合
材として好適な希土類合金ろう材を提供することができ
る。
【0077】また市販の軟ろうは融点が390℃以下で
あり、一方、硬ろうは融点が570℃以上である。本発
明によれば、このような軟ろうおよび硬ろうでは達成し
得ない温度範囲、つまり390〜570℃においてろう
接を行うことが可能な希土類合金ろう材を提供すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】Nd70Cu2010合金のX線回折図である。
【図2】ろう材、永久磁石素材および積層体の重ね合せ
関係を示す斜視図である。
【図3】接合体の一例を示す斜視図である。
【図4】Nd70Cu25Al5 合金のX線回折図である。
【図5】Nd−Cu−Al系合金の組成図である。
【図6】Pr68Cu27Al5 合金のX線回折図である。
【図7】ろう材、超磁歪合金部材およびステンレス鋼部
材の重ね合せ関係を示す斜視図である。
【図8】接合体の他例を示す正面図である。
【符号の説明】 1 ろう材 2 永久磁石 3 積層体 8 接合体

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 希土類元素REの含有量がRE≧50原
    子%、Cuの含有量が18原子%≦Cu<40原子%お
    よび他の合金元素AEの含有量がAE≦20原子%であ
    り、前記合金元素AEはFe、Co、Ni、Ru、R
    h、Pd、Os、Ir、Pt、Ag、Au、Zn、B、
    Al、Ga、In、C、Si、Ge、Sn、Pb、P、
    SbおよびBiから選択される少なくとも一種であるこ
    とを特徴とする希土類合金ろう材。
  2. 【請求項2】 前記希土類元素REの含有量が57原子
    %≦RE<80原子%であり、また前記合金元素AEが
    Alである、請求項1記載の希土類合金ろう材。
  3. 【請求項3】 前記希土類元素REはNdであって、N
    dの含有量が68原子%≦Nd≦70原子%、Cuの含
    有量が22原子%≦Cu≦30原子%およびAlの含有
    量が2原子%≦Al≦8原子%である、請求項2記載の
    希土類合金ろう材。
  4. 【請求項4】 前記希土類元素REはPrであって、P
    rの含有量が60原子%≦Pr≦70原子%、Cuの含
    有量が20原子%≦Cu≦30原子%およびAlの含有
    量が5原子%≦Al≦20原子%である、請求項2記載
    の希土類合金ろう材。
  5. 【請求項5】 液相発生温度Tmが380℃≦Tm≦6
    00℃である、請求項1,2,3または4記載の希土類
    合金ろう材。
  6. 【請求項6】 非晶質合金である、請求項1,2,3,
    4または5記載の希土類合金ろう材。
  7. 【請求項7】 永久磁石素材の接合に用いられる、請求
    項1,2,3,4,5または6記載の希土類合金ろう
    材。
  8. 【請求項8】 超磁歪合金部材の接合に用いられる、請
    求項1,2,3,4,5または6記載の希土類合金ろう
    材。
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