JP3631809B2 - 被接合部材の接合方法 - Google Patents

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Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は被接合部材の接合方法、特に、両被接合部材の接合面間にろう材を介在させ、次いでそのろう材を加熱して両被接合部材を接合する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、例えば永久磁石と鋼製取付台とを接合する場合、合成樹脂接着剤が用いられている(例えば、特公昭61−33339号公報参照)。
【0003】
このように合成樹脂接着剤を用いる理由は、永久磁石、特に、希土類元素を含む永久磁石は、非常に脆いため機械加工性が悪く、また高温下に曝されると、金属組織が変化するのでそれに伴い磁気特性が影響を受ける、といった性質を有し、そのため、永久磁石を鋼製ロータ本体に取付ける場合、あり差し構造、ねじ止め、溶接等の取付手段を採用することができないからである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、合成樹脂接着剤による接合では、その永久磁石の昇温に伴い接合強度が著しく低下し、また接合強度のばらつきが大きいため品質管理が難しい、といった問題がある。
【0005】
そこで、本出願人は先に、希土類元素系合金よりなるろう材を用い、永久磁石の接合強度を向上させることのできる接合方法を提案している(例えば、特願平6−277027号明細書および図面参照)。
【0006】
ところが、接合処理中において、ろう材より生じた液相が両接合面間から食出して、その食出し分が永久磁石外面に付着すると、その永久磁石に、それが脆いことに起因して、その付着部を起点とした割れが発生し易い、ということが判明した。
【0007】
本発明は前記に鑑み、両被接合部材をろう材を用いて接合するに当り、ろう材より生じた液相の、両接合面間からの食出しを防止することのできる前記接合方法を提供することを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明は、両被接合部材の接合面間にろう材を介在させ、次いで前記ろう材を加熱して両被接合部材を接合するに当り、前記加熱下で前記ろう材より生じた液相の、前記両接合面間からの食出しを防止すべく、前記両接合面間において前記ろう材周りに、前記液相と包晶反応を行う塞止め用合金部材を配設することを特徴とする。
【0009】
【作用】
接合処理において、ろう材を加熱すると液相Lが生じる。その液相Lと、その周囲の合金部材、したがって固相Sとが接触すると、両者L,Sが包晶反応、即ち、S+L→Sの反応を生起する。ここで、Sは晶出物、つまり固相であるから、両接合面間の合金部材配設位置に止どまる。
【0010】
そして、最終的には固相Sにより両接合面間の間隙が塞がれるので、それら接合面間からの液相の食出しが防止される。
【0011】
【実施例】
図1,2は接合体1の一例を示す。その接合体1においては、一方の被接合部材がNdFeB系永久磁石、SmCo系永久磁石等の希土類元素を含む四角形の永久磁石2であり、他方の被接合部材が炭素鋼よりなる角形短柱体3である。
【0012】
永久磁石2と短柱体3の四角形の両接合面4,5間において、外周部を除く主要部に加熱工程を経て形成された接合層6が存在し、また外周部には塞止め層7が存在する。接合層6は、希土類元素系合金よりなるろう材が前記加熱工程で液相を生じることにより形成される。塞止め層7は、ろう材より生じた液相と合金部材との包晶反応による晶出物よりなり、両接合面4,5間の間隙を塞いでいる。塞止め層7および短柱体3間に存する小体積部は、合金部材8において包晶反応に携わらなかった残物である。
【0013】
接合層6を構成する希土類元素系合金、つまりろう材は、基本的には主成分である希土類元素REと、その希土類元素REと共晶反応を行う合金元素AEとから構成される。希土類元素REには、Y、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、YbおよびLuから選択される少なくとも一種が該当し、それらは単体、または混合物であるMm(ミッシュメタル)、Di(ジジミウム)の形態で用いられる。その希土類元素REの含有量は50原子%≦RE≦95原子%に設定される。また合金元素AEには、Cu、Al、Ga、Co、Fe、Ag、Ni、Au、Mn、Zn、Pd、Sn、Sb、Pb、Bi、GeおよびInから選択される少なくとも一種が該当する。その合金元素AEの含有量は5原子%≦AE≦50原子%に設定される。
【0014】
ただし、ろう材において、希土類元素REおよび合金元素AEの含有量がRE>95原子%またはAE<5原子%であると、固液共存状態における液相の体積分率Vfが低くなるため接合強度が低下する。一方、RE<50原子%またはAE>50原子%であると、ろう材の活性が損われる。このことから、希土類元素REおよび合金元素AEの含有量は、共晶組成またはそれに近い組成となるように設定するのが望ましい。
【0015】
なお、二種以上の希土類元素REまたは合金元素AEを含有する場合には、それらの合計含有量が50原子%≦RE≦95原子%または5原子%≦AE≦50原子%となる。
【0016】
ろう材である希土類元素系共晶合金を例示すれば表1の通りである。
【0017】
【表1】
Figure 0003631809
【0018】
また希土類元素系亜、過共晶合金としては以下のものを挙げることができる。各化学式において数値の単位は原子%であり、これは以下同じである(ただし、金属間化合物は除く)。Nd60Cu40合金、Nd75Cu25合金、Nd80Cu20合金、Nd50Cu50合金、Nd90Al10合金、Nd80Co20合金、Sm75Cu25合金、Sm65Cu35合金、La85Ga15合金。さらに三元系合金としては、Nd65FeCu30合金(液相発生温度501℃、)、Nd70Cu25Al合金(液相発生温度474℃、)等を挙げることができる。
【0019】
永久磁石2と短柱体3との接合に当っては、次のような方法が採用される。
(i) 図3に示すように、細い角ピン状をなし、且つろう材より生じた液相と包晶反応を行う複数の塞止め用合金部材8を用意する。
(ii) 図4に示すように、短柱体3の上向きの接合面5において、その四辺に沿うように四つの合金部材8を載置し、次いでそれら合金部材8による枠形空間内に四角形の薄板状ろう材9を嵌める。これによりろう材9周りに合金部材8が配設される。この場合、ろう材9の厚さは合金部材8の厚さよりも大きく、したがってろう材9は合金部材8より突出している。その後ろう材9上に永久磁石2を、その接合面4を下向きにして重ね合せて、図5に示す積層体10を得る。(iii) 図6(a)に示すように、積層体10を真空加熱炉内に設置して、加熱下でろう材9より液相Lを生じさせる、つまりろう材9を液相状態または固相と液相とが共存した固液共存状態にする。
(iv) 図6(b)に示すように、液相Lとその周囲の合金部材8、したがって固相Sとが接触すると、両者L,Sが包晶反応、即ち、S+L→Sの反応を生起する。ここで、Sは晶出物、つまり固相であるから、両接合面4,5間の合金部材8配設位置に止どまる。
【0020】
そして、最終的には図2に示すように、固相S、したがって塞止め層7により両接合面4,5間の間隙が塞がれるので、それら接合面4,5間からの液相Lの食出しが防止される。
【0021】
この接合処理において、永久磁石2および接合層6間ならびに短柱体3および接合層6間には、それらに跨がるように拡散領域が形成され、したがって永久磁石2および短柱体3が接合層6を介して強固に接合される。
【0022】
前記合金部材8としては、希土類元素を含む金属間化合物より構成されたものが用いられ、その金属間化合物には、CuNd、CuLa、CuPr、CuCe、CoLa、CoCe、CoPr、CoNd、CeAl、AlNd、Fe17Ce、Fe17Nd、GaCe、GaNd、NiCeおよびNdNiから選択される少なくとも一種が該当する。
【0023】
図7はNd−Cu系状態図を示す。この図7に基づき、例えば、ろう材9として、共晶点組成であるNd70Cu30合金より構成されたものを用い、また合金部材8として、CuNdより構成されたもの(CuNdの体積分率Vf=100%)を用いた場合における包晶反応について具体的に説明する。
【0024】
この条件下において、接合処理時の加熱温度TをT=550℃に設定すると、Nd70Cu30合金の共晶点は520℃であるからNd70Cu30合金は完全な液相状態となる(図7、点A)。
【0025】
液相LがCuNd(図7、点B、組成:Nd33.3Cu66.7、固相S)に接触すると、局所的に組成はNd濃度が高くなるように移行し、例えば、CuNdと液相Lとを合せた全体組成が、図7、C点(組成:Nd38Cu62)に至る。このC点は、CuNdと金属間化合物CuNd(固相S)の固相混合状態が安定となる領域に属するので、CuNdと液相Lは、CuNd(S)+L→CuNd(S)の包晶反応を生起し、この包晶反応は液相Lが消失するまで続行してCuNdの晶出が行われる。最終的には、CuNdとCuNdとの量比はCuNd:CuNd=b:aとなる。
【0026】
さらに液相Lの量が増加して液相LとCuNdとを合せた全体組成が図7、点D(組成:Nd50Cu50)に至ると、CuNdは消失してCuNdのみが晶出する。このCuNdと液相Lは包晶反応を生起しない。
【0027】
合金部材8としては、前記金属間化合物を含むものを用いれば、包晶反応による塞止め効果を得ることができるが、その塞止め効果を高めるためには、合金部材8における前記金属間化合物の体積分率VfをVf≧10%に設定するのがよい。このVf≧10%において、前記塞止め効果をさらに高めるためには、前述のように合金部材8を前記金属間化合物単相組織(Vf=100%)にするか、またはその組織に近い組織にすればよい。
【0028】
表2,3は、各種合金部材8における包晶反応と、その包晶反応を生起する金属間化合物を含有するための合金部材8の組成に関する許容範囲および好適範囲(Vf≧10%)を希土類元素REについて示したものである。 これらの組成は、合金部材8が属する合金系状態図に基づいて求められたものであり、例えば、図8はLa−Cu系状態図を、図9はNd−Al系状態図を、図10はNd−Ga系状態図をそれぞれ示す。
【0029】
【表2】
Figure 0003631809
【0030】
【表3】
Figure 0003631809
【0031】
ろう材9と合金部材8との組合せは、通常、同一合金系に属するものどうしについて行われるが、ろう材9から生じた液相Lと合金部材8とが包晶反応を生じる、という条件を満たせば、両者8,9の組合せは、異種合金系に属するものどうしについて行ってもよい。
【0032】
また合金部材8は、その包晶反応を行う成分の作用を妨げないことを条件として、各種合金元素を含んでいてもよい。
【0033】
NdFeB系永久磁石、SmCo系永久磁石等の希土類元素を含む永久磁石2は、接合処理時の加熱温度TがT>650℃になると、その磁気特性、特に、着磁後の保磁力(磁化の強さI=0)が低下傾向となる。ただし、残留磁束密度Brおよび保磁力(磁束密度B=0)は殆ど変わらず、したがって最大磁気エネルギ積(BH)maxは略一定である。この点を考慮して、永久磁石2の接合処理に当ってはろう材9の選択がなされる。
【0034】
接合処理における加熱時間hは、それが長過ぎる場合には永久磁石2等の特性に影響を与えるので、h≦10時間であることが望ましく、生産性向上の観点からはh≦1時間である。
【0035】
なお、永久磁石2に対する着磁処理は前記接合処理後に行われる。
〔実施例〕
純度99.9%のNdと純度99.9%のCuとを、共晶点組成であるNd70Cu30合金が得られるように秤量し、次いでその秤量物を真空溶解炉を用いて溶解し、その後、縦10mm、横10mm、長さ50mmのインゴットを鋳造した。このインゴットにマイクロカッタによる切断加工を施して、Nd70Cu30合金よりなり、且つ縦9.4mm、横9.4mm、厚さ1mmの複数の薄板状ろう材9を得た。
【0036】
純度99.9%のNdと純度99.9%のCuとを、金属間化合物CuNd(組成:Nd33.3Cu66.7)が得られるように秤量し、次いでその秤量物を真空溶解炉を用いて溶解し、その後、直径30mm、長さ40mmのインゴットを鋳造した。このインゴットにマイクロカッタによる切断加工を施して、CuNdよりなり、且つ縦0.3mm、横0.3mm、長さ9.7mmの細い角ピン状をなす複数の塞止め用合金部材8を得た。
【0037】
一方の被接合部材として、縦10mm、横10mm、厚さ3mmのNdFeB系永久磁石(住友特殊金属社製、商品名NEOMAX−28UH、キュリー点310℃)2を選定し、また他方の被接合部材として、炭素鋼(JIS S25C)よりなり、且つ縦10mm、横10mm、長さ15mmの短柱体3を選定した。
【0038】
図4,5に示すように、1つの永久磁石2、1つの短柱体3、1つのろう材9および4つの合金部材8を用いて積層体10を作製し、同様の手順で合計120個の積層体10を作製した。
【0039】
次いで、これら積層体10を真空加熱炉内に設置して、加熱工程、それに次ぐ炉冷よりなる接合処理を行って、図1,2に示すように永久磁石2と短柱体3とをそれぞれ接合層6を介して接合した120個の接合体1を得た。
【0040】
加熱工程において、加熱温度TはT=520,540,560,580℃に設定され、また加熱時間hは各加熱温度Tについてh=10,20,30分間に設定された。さらに、1回の接合処理において真空加熱炉内に設置される積層体10の数は10個に設定された。
【0041】
また前記と同一組成で、且つ縦10mm、横10mm、厚さ1mmのろう材を用いる一方、前記合金部材8を用いない、ということ以外は前記と同一条件で前記同様の積層体を作製し、同様の手順で合計120個の積層体を作製した。次いで、これら積層体に前記同様の接合処理を施して120個の接合体を得た。
【0042】
表4は、各接合体における接合処理条件と、接合体10個につき、ろう材より生じた液相の食出しに起因して、割れを生じた永久磁石を持つ接合体の数、つまり割れた永久磁石の数との関係を示す。
【0043】
【表4】
Figure 0003631809
【0044】
表4から明らかなように、加熱温度TをT=520℃、つまり共晶点に設定した場合には、ろう材より生じた液相の粘度が高いため合金部材の使用、不使用に拘らず液相の食出しは生じない。
【0045】
加熱温度TをT=540℃に設定した場合には、合金部材を使用すると、各加熱時間hにおいて前記液相の食出しを防止し得るが、合金部材を使用しないと、加熱時間h≧20分間において前記液相の食出しが発生する。
【0046】
加熱温度TをT≧560℃に設定すると、合金部材を使用しても加熱時間hによっては前記液相の食出しが生じるが、その食出しの発生は、合金部材を使用しない場合に比べて極端に少ない。
【0047】
前記組成のろう材を用いた接合処理において、その処理能率を向上させ、また十分な接合強度を得るためには、加熱温度Tを540℃程度に、また加熱時間hを20〜30分間程度にそれぞれ設定するのが望ましい。したがって、この条件下において合金部材を使用すれば、永久磁石の割れ発生を回避して大いに歩留りを向上させることができる。
【0048】
前記接合技術は、回転機、例えばモータのロータにおいて、そのロータ本体に対する永久磁石の接合に適用され、回転数が10000rpm 以上である高速回転モータの実現を可能にするものである。また前記接合技術は永久磁石相互の接合にも適用される。
【0049】
【発明の効果】
本発明によれば、前記のような特定の手段を採用することによって、ろう材より生じた液相の両接合面間からの食出しを防止することができる。特に、被接合部材の少なくとも一方が脆い永久磁石の場合、前記液相の食出しに起因した永久磁石の割れ発生を回避して歩留りを大いに向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】接合体の斜視図である。
【図2】接合体における要部拡大断面図である。
【図3】合金部材の拡大斜視図である。
【図4】永久磁石、ろう材、合金部材および短柱体の重ね合せ関係を示す斜視図である。
【図5】積層体の要部を破断し、且つその破断部の一部を拡大した側面図である。
【図6】接合処理の説明図である。
【図7】Nd−Cu系状態図である。
【図8】La−Cu系状態図である。
【図9】Nd−Al系状態図である。
【図10】Nd−Ga系状態図である。
【符号の説明】
1 接合体
2 永久磁石(被接合部材)
3 短柱体(被接合部材)
4,5 接合面
8 合金部材
9 ろう材
L 液相
,S 固相

Claims (6)

  1. 両被接合部材(2,3)の接合面(4,5)間にろう材(9)を介在させ、次いで前記ろう材(9)を加熱して両被接合部材(2,3)を接合するに当り、前記加熱下で前記ろう材(9)より生じた液相(L)の、前記両接合面(4,5)間からの食出しを防止すべく、前記両接合面(4,5)間において前記ろう材(9)周りに、前記液相(L)と包晶反応を行う塞止め用合金部材(8)を配設することを特徴とする被接合部材の接合方法。
  2. 前記ろう材(9)は希土類元素系合金よりなる、請求項1記載の被接合部材の接合方法。
  3. 前記ろう材(9)において、希土類元素REはY、La、Ce、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、YbおよびLuから選択される少なくとも一種であって、その希土類元素REの含有量が50原子%≦RE≦95原子%である、請求項2記載の被接合部材の接合方法。
  4. 前記ろう材(9)において、合金元素AEはCu、Al、Ga、Co、Fe、Ag、Ni、Au、Mn、Zn、Pd、Sn、Sb、Pb、Bi、GeおよびInから選択される少なくとも一種であって、その合金元素AEの含有量が5原子%≦AE≦50原子%である、請求項2または3記載の被接合部材の接合方法。
  5. 前記合金部材(8)において、希土類元素を含む金属間化合物の体積分率Vfが10%≦Vf≦100%であり、その金属間化合物は、CuNd、CuLa、CuPr、CuCe、CoLa、CoCe、CoPr、CoNd、CeAl、AlNd、Fe17Ce、Fe17Nd、GaCe、GaNd、NiCeおよびNdNiから選択される少なくと一種である、請求項2,3または4記載の被接合部材の接合方法。
  6. 前記両被接合部材(2,3)の少なくとも一方(2)が希土類元素を含む永久磁石である、請求項1,2,3,4または5記載の被接合部材の接合方法。
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