JPH08267671A - 積層フィルム - Google Patents
積層フィルムInfo
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- JPH08267671A JPH08267671A JP7108495A JP7108495A JPH08267671A JP H08267671 A JPH08267671 A JP H08267671A JP 7108495 A JP7108495 A JP 7108495A JP 7108495 A JP7108495 A JP 7108495A JP H08267671 A JPH08267671 A JP H08267671A
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- laminated film
- ionomer composition
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
Abstract
(57)【要約】
【目的】 非帯電性、視認性、ヒートシール性に優
れ、、引裂強度、衝撃強度、突き破り強度などの各種強
度にも優れた電子部品等の包装に適した積層フィルムの
提供 【構成】 アイオノマー組成物層と他の熱可塑性樹脂層
とからなる少なくとも２層以上の積層フィルムであっ
て、該アイオノマー組成物層が外表面層の少なくとも一
方に設けられ、かつ該アイオノマー組成物は、エチレン
・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマー１
００重量部に対し、分子内に水酸基を３個以上持つ分子
量４００以下の化合物が０．１〜３０重量部の割合で配
合されてなるアイオノマー組成物であることを特徴とす
る積層フィルム。
れ、、引裂強度、衝撃強度、突き破り強度などの各種強
度にも優れた電子部品等の包装に適した積層フィルムの
提供 【構成】 アイオノマー組成物層と他の熱可塑性樹脂層
とからなる少なくとも２層以上の積層フィルムであっ
て、該アイオノマー組成物層が外表面層の少なくとも一
方に設けられ、かつ該アイオノマー組成物は、エチレン
・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマー１
００重量部に対し、分子内に水酸基を３個以上持つ分子
量４００以下の化合物が０．１〜３０重量部の割合で配
合されてなるアイオノマー組成物であることを特徴とす
る積層フィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、非帯電性、引裂強度、
視認性等に優れた積層フィルムに関する。
視認性等に優れた積層フィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品、電子機器は、帯電による塵埃
の付着を極端に嫌うため、その包装には、通常は帯電防
止剤を配合したフィイムが用いられている。しかしなが
ら帯電防止剤が経時的にフィルム表面にブリートアウト
して、電子部品等を汚染する事が知られている。帯電防
止剤の代わりに、カーボンブラックや金属微粉末を配合
したものを用いればこのようなトラブルを避けることは
できるが、内容物が外から見えにくい、即ち視認性が悪
くなったり、あるいはフィラーにより内容物を傷つける
という別の欠点があり、広く用いられるには至っていな
い。
の付着を極端に嫌うため、その包装には、通常は帯電防
止剤を配合したフィイムが用いられている。しかしなが
ら帯電防止剤が経時的にフィルム表面にブリートアウト
して、電子部品等を汚染する事が知られている。帯電防
止剤の代わりに、カーボンブラックや金属微粉末を配合
したものを用いればこのようなトラブルを避けることは
できるが、内容物が外から見えにくい、即ち視認性が悪
くなったり、あるいはフィラーにより内容物を傷つける
という別の欠点があり、広く用いられるには至っていな
い。
【０００３】このような欠点乃至難点を克服するものと
して、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウム
アイオノマーあるいはそれとオレフィン重合体等の他の
熱可塑性樹脂との組成物のフィルムを用いる方法が知ら
れているが、低湿度下においては帯電防止効果が不足す
るという問題点があった。また帯電防止効果の優れた上
記カリウムアイオノマー又はその組成物は、往々にして
引裂強度やヒートシール強度において不充分なものが多
かった。また該フィルムの透湿度が大きいことが問題と
なる場合もあった。
して、エチレン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウム
アイオノマーあるいはそれとオレフィン重合体等の他の
熱可塑性樹脂との組成物のフィルムを用いる方法が知ら
れているが、低湿度下においては帯電防止効果が不足す
るという問題点があった。また帯電防止効果の優れた上
記カリウムアイオノマー又はその組成物は、往々にして
引裂強度やヒートシール強度において不充分なものが多
かった。また該フィルムの透湿度が大きいことが問題と
なる場合もあった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明者らは、
電子部品等の包装に好適なフィルム、すなわち半永久的
でしかも低湿度下でも充分な非帯電性を示し、視認性、
引裂強度、ヒートシール強度に優れたフィルムを得るべ
く、鋭意検討を行った。その結果、下記する積層フィル
ムがこのような諸特性を有していることを見いだすに至
り、本発明に到達した。
電子部品等の包装に好適なフィルム、すなわち半永久的
でしかも低湿度下でも充分な非帯電性を示し、視認性、
引裂強度、ヒートシール強度に優れたフィルムを得るべ
く、鋭意検討を行った。その結果、下記する積層フィル
ムがこのような諸特性を有していることを見いだすに至
り、本発明に到達した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、アイオノマー
組成物層と他の熱可塑性樹脂層とからなる少なくとも２
層以上の積層フィルムであって、該アイオノマー組成物
層が外表面層の少なくとも一方に設けられ、かつ該アイ
オノマー組成物は、エチレン・不飽和カルボン酸共重合
体のカリウムアイオノマー１００重量部に対し、分子内
に水酸基を３個以上持つ分子量４００以下の化合物が
０．１〜３０重量部の割合で配合されてなるアイオノマ
ー組成物であることを特徴とする積層フィルムである。
組成物層と他の熱可塑性樹脂層とからなる少なくとも２
層以上の積層フィルムであって、該アイオノマー組成物
層が外表面層の少なくとも一方に設けられ、かつ該アイ
オノマー組成物は、エチレン・不飽和カルボン酸共重合
体のカリウムアイオノマー１００重量部に対し、分子内
に水酸基を３個以上持つ分子量４００以下の化合物が
０．１〜３０重量部の割合で配合されてなるアイオノマ
ー組成物であることを特徴とする積層フィルムである。
【０００６】本発明の積層フィルムの外表面層の少なく
とも一方に設けられるアイオノマー組成物層は、エチレ
ン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマー
と多水酸基含有化合物を必須成分とするアイオノマー組
成物で構成される。
とも一方に設けられるアイオノマー組成物層は、エチレ
ン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマー
と多水酸基含有化合物を必須成分とするアイオノマー組
成物で構成される。
【０００７】ここに上記カリウムアイオノマーのベース
ポリマーとなるエチレン・不飽和カルボン酸共重合体
は、エチレン及び不飽和カルボン酸、任意に他の単量体
成分を共重合したものであって、エチレンが６０〜９０
重量％、特に７０〜８８重量％、不飽和カルボン酸が１
０〜４０重量％、とくに１２〜３０重量％、他の単量体
成分が０〜３０重量％、とくに０〜２０重量％の割合で
ランダム共重合されているものを用いるのが好ましい。
またこのようなランダム共重合体とともに、エチレン含
有量が上記のものより多く、したがって不飽和カルボン
酸含有量が上記のものより少ない同様のランダム共重合
体を併用してもよい。
ポリマーとなるエチレン・不飽和カルボン酸共重合体
は、エチレン及び不飽和カルボン酸、任意に他の単量体
成分を共重合したものであって、エチレンが６０〜９０
重量％、特に７０〜８８重量％、不飽和カルボン酸が１
０〜４０重量％、とくに１２〜３０重量％、他の単量体
成分が０〜３０重量％、とくに０〜２０重量％の割合で
ランダム共重合されているものを用いるのが好ましい。
またこのようなランダム共重合体とともに、エチレン含
有量が上記のものより多く、したがって不飽和カルボン
酸含有量が上記のものより少ない同様のランダム共重合
体を併用してもよい。
【０００８】不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、
メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸モノメチル、マレ
イン酸モノエチル、無水マレイン酸などを例示すること
ができるが、とくにアクリル酸又はメタクリル酸の使用
が望ましい。また任意共重合成分である他の単量体成分
としては、不飽和カルボン酸のエステル、例えばアクリ
ル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピ
ル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アク
リル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタ
クリル酸イソブチルなど、あるいはビニルエステル、例
えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどを例示するこ
とができる。
メタクリル酸、フマル酸、マレイン酸モノメチル、マレ
イン酸モノエチル、無水マレイン酸などを例示すること
ができるが、とくにアクリル酸又はメタクリル酸の使用
が望ましい。また任意共重合成分である他の単量体成分
としては、不飽和カルボン酸のエステル、例えばアクリ
ル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸イソプロピ
ル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｎブチル、アク
リル酸２−エチルヘキシル、メタクリル酸メチル、メタ
クリル酸イソブチルなど、あるいはビニルエステル、例
えば酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどを例示するこ
とができる。
【０００９】このような共重合体は、高圧法ポリエチレ
ンと同様の方法で、高温高圧下で各重合成分をラジカル
共重合することによって得ることができる。
ンと同様の方法で、高温高圧下で各重合成分をラジカル
共重合することによって得ることができる。
【００１０】本発明においては上記のようなエチレン・
不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマーが用
いられる。アイオノマーのイオン源としてカリウムのか
わりにリチウムやナトリウムを用いたのでは充分な帯電
防止効果が期待できず、ルビジウムやセシウムは高価で
あるので、好んで用いるものではない。アイオノマーに
おける平均中和度は、好ましくは６０％以上、とくに好
ましくは７０％以上であり、またカリウムイオンの総量
が、アイオノマー１ｋｇ当たり０．４〜４モル、とくに
０．６〜２モルの範囲にあることが、非帯電性及びフィ
ルム物性を考慮すると好ましい。勿論このようなアイオ
ノマーとしては、例えばエチレン・不飽和カルボン酸エ
ステル共重合体をケン化することによっても製造するこ
とができる。
不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマーが用
いられる。アイオノマーのイオン源としてカリウムのか
わりにリチウムやナトリウムを用いたのでは充分な帯電
防止効果が期待できず、ルビジウムやセシウムは高価で
あるので、好んで用いるものではない。アイオノマーに
おける平均中和度は、好ましくは６０％以上、とくに好
ましくは７０％以上であり、またカリウムイオンの総量
が、アイオノマー１ｋｇ当たり０．４〜４モル、とくに
０．６〜２モルの範囲にあることが、非帯電性及びフィ
ルム物性を考慮すると好ましい。勿論このようなアイオ
ノマーとしては、例えばエチレン・不飽和カルボン酸エ
ステル共重合体をケン化することによっても製造するこ
とができる。
【００１１】またアイオノマーとしてはまたフィルム強
度、加工性、ヒートシート強度等を考慮すると、１９０
℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが０．
０１〜１０００ｇ／１０分、とくに０．１〜１００ｇ／
１０分のものを使用するのが好ましい。
度、加工性、ヒートシート強度等を考慮すると、１９０
℃、２１６０ｇ荷重におけるメルトフローレートが０．
０１〜１０００ｇ／１０分、とくに０．１〜１００ｇ／
１０分のものを使用するのが好ましい。
【００１２】アイオノマーに配合される分子内に水酸基
を３個以上持つ分子量４００以下の化合物は、炭素、水
素及び酸素のみから構成される化合物であってもよく、
また炭素、水素、酸素の他にさらに窒素のようなヘテロ
原子を含有するものであってもよい。これらは分子量が
４００以下、好ましくは８０〜３００であって、室温で
液体状であっても固体状であってもよい。分子量が４０
０を越えるものを用いても改良効果は小さい。
を３個以上持つ分子量４００以下の化合物は、炭素、水
素及び酸素のみから構成される化合物であってもよく、
また炭素、水素、酸素の他にさらに窒素のようなヘテロ
原子を含有するものであってもよい。これらは分子量が
４００以下、好ましくは８０〜３００であって、室温で
液体状であっても固体状であってもよい。分子量が４０
０を越えるものを用いても改良効果は小さい。
【００１３】このような化合物の具体例としては、グリ
セリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、１，
１，１−トリス（ヒドロキシルメチル）エタン、２，２
−ジ（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオー
ル、ソルビトール、１，３，５−トリヒドロキシベンゼ
ン、１，３，５−トリヒドロキシ安息香酸、トリス（ヒ
ドロキシメチル）アミノプロパン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’
−テトラキス（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミ
ン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシ
プロピル）エチレンジアミンなどが例示できる。これら
の中では、グリセリンまたはトリメチロールプロパンの
如き脂肪族多価アルコールを用いるのがもっとも好まし
い。
セリン、ジグリセリン、トリメチロールプロパン、１，
１，１−トリス（ヒドロキシルメチル）エタン、２，２
−ジ（ヒドロキシメチル）−１，３−プロパンジオー
ル、ソルビトール、１，３，５−トリヒドロキシベンゼ
ン、１，３，５−トリヒドロキシ安息香酸、トリス（ヒ
ドロキシメチル）アミノプロパン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’
−テトラキス（２−ヒドロキシエチル）エチレンジアミ
ン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（２−ヒドロキシ
プロピル）エチレンジアミンなどが例示できる。これら
の中では、グリセリンまたはトリメチロールプロパンの
如き脂肪族多価アルコールを用いるのがもっとも好まし
い。
【００１４】これら多水酸基含有化合物の配合量は、ア
イオノマー成分１００重量部当たり０．１から３０重量
部、好ましくは１〜２０重量部である。多水酸基含有化
合物の配合量が上記範囲より少ない場合は非帯電性の改
良効果が充分でない。又、多水酸基含有化合物の配合量
が上記範囲より多くなると、配合物の調製が困難とな
り、又、ブリードによる表面汚染が起こりやすくなるな
ど好ましくない。
イオノマー成分１００重量部当たり０．１から３０重量
部、好ましくは１〜２０重量部である。多水酸基含有化
合物の配合量が上記範囲より少ない場合は非帯電性の改
良効果が充分でない。又、多水酸基含有化合物の配合量
が上記範囲より多くなると、配合物の調製が困難とな
り、又、ブリードによる表面汚染が起こりやすくなるな
ど好ましくない。
【００１５】このようなアイオノマー組成物は任意に他
の熱可塑性樹脂を配合することができる。他の熱可塑性
樹脂と混合使用する態様においては、例えばカリウムア
イオノマー１００重量部、多水酸基含有化合物０．１〜
３０重量部及び他の熱可塑性樹脂１〜２０００重量部の
ような割合で配合することができる。
の熱可塑性樹脂を配合することができる。他の熱可塑性
樹脂と混合使用する態様においては、例えばカリウムア
イオノマー１００重量部、多水酸基含有化合物０．１〜
３０重量部及び他の熱可塑性樹脂１〜２０００重量部の
ような割合で配合することができる。
【００１６】カリウムアイオノマーに配合して使用され
る他の熱可塑性樹脂として、例えばポリオレフィン系樹
脂、スチレン系樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリアセタール、ポリメチルメタクリレ
ート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリスルホン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリビニルアルコール、ポリオレフィンエラスト
マーなどの１種又は２種以上の組み合わせを例示するこ
とができる。
る他の熱可塑性樹脂として、例えばポリオレフィン系樹
脂、スチレン系樹脂、ポリアミド、ポリエステル、ポリ
カーボネート、ポリアセタール、ポリメチルメタクリレ
ート、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンスルフ
ィド、ポリスルホン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリビニルアルコール、ポリオレフィンエラスト
マーなどの１種又は２種以上の組み合わせを例示するこ
とができる。
【００１７】より具体的には、ポリオレフィン系樹脂と
しては高圧法ポリエチレン、線状中・低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−
ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エス
テルなどを代表例として例示することができる。
しては高圧法ポリエチレン、線状中・低密度ポリエチレ
ン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−
ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・不飽和カルボン酸エス
テルなどを代表例として例示することができる。
【００１８】スチレン系樹脂としては、スチレンの単独
重合体あるいは共重合体であり、その代表例としてＡＢ
Ｓ樹脂及びポリスチレンを例示できる。ここに、ＡＢＳ
樹脂は、ブレンド法、グラフト法、あるいはグラフト・
ブレンド法などの種々の製造法によって合成されるゴム
強化スチレン系重合体を総称するものであり、ポリブタ
ジエン、スチレン・ブタジエンゴム、エチレン・プロピ
レン・ジエンゴム、などのゴム成分に、スチレンと、ア
クリロニトリル、メチルメタクリレート、α−メチルス
チレン、エチレンビスアマイド、マレイミドなどの他の
モノマーをグラフト重合した物を代表例として挙げるこ
とができる。また、ポリスチレンは、懸濁重合法、連続
重合法などの製造方法によって合成される一般用ポリス
チレンのほか、ブタジエンゴムのようなゴム成分にスチ
レンをグラフト重合して得られる耐衝撃性ポリスチレン
などを総称するものである。
重合体あるいは共重合体であり、その代表例としてＡＢ
Ｓ樹脂及びポリスチレンを例示できる。ここに、ＡＢＳ
樹脂は、ブレンド法、グラフト法、あるいはグラフト・
ブレンド法などの種々の製造法によって合成されるゴム
強化スチレン系重合体を総称するものであり、ポリブタ
ジエン、スチレン・ブタジエンゴム、エチレン・プロピ
レン・ジエンゴム、などのゴム成分に、スチレンと、ア
クリロニトリル、メチルメタクリレート、α−メチルス
チレン、エチレンビスアマイド、マレイミドなどの他の
モノマーをグラフト重合した物を代表例として挙げるこ
とができる。また、ポリスチレンは、懸濁重合法、連続
重合法などの製造方法によって合成される一般用ポリス
チレンのほか、ブタジエンゴムのようなゴム成分にスチ
レンをグラフト重合して得られる耐衝撃性ポリスチレン
などを総称するものである。
【００１９】ポリアミドとしては、ナイロン６、ナイロ
ン６６、ナイロン６・６６、ナイロン１１、ナイロン１
２、ナイロン６Ｔ・６Ｉなど、ポリエステルとしてポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエステルエラストマーなどをそれぞれ例示する
ことができる。
ン６６、ナイロン６・６６、ナイロン１１、ナイロン１
２、ナイロン６Ｔ・６Ｉなど、ポリエステルとしてポリ
エチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレー
ト、ポリエステルエラストマーなどをそれぞれ例示する
ことができる。
【００２０】これら熱可塑性樹脂のなかでは、ヒートシ
ール性、フィルム強度、非帯電性等を考慮すると、ポリ
エチレンまたはエチレンを主要成分とするエチレン共重
合体を使用するのが好ましい。好適なポリエチレン又は
エチレン共重合体は、１９０℃、２１６０ｇ荷重におけ
るメルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０分、
とくに０．１〜５０ｇ／１０分のものである。
ール性、フィルム強度、非帯電性等を考慮すると、ポリ
エチレンまたはエチレンを主要成分とするエチレン共重
合体を使用するのが好ましい。好適なポリエチレン又は
エチレン共重合体は、１９０℃、２１６０ｇ荷重におけ
るメルトフローレートが０．０１〜１００ｇ／１０分、
とくに０．１〜５０ｇ／１０分のものである。
【００２１】アイオノマー組成物層にはまた目的に応じ
任意の添加剤、例えば酸化防止剤、耐候安定剤、紫外線
吸収剤、スリップ剤、ブロッキング防止剤、顔料、架橋
剤、発泡剤、粘着付与剤などを配合することができる。
任意の添加剤、例えば酸化防止剤、耐候安定剤、紫外線
吸収剤、スリップ剤、ブロッキング防止剤、顔料、架橋
剤、発泡剤、粘着付与剤などを配合することができる。
【００２２】本発明の積層フィルムは、このようなアイ
オノマー組成物層を少なくとも一方の外表面層に配する
ことによりフィルム表面を非帯電性とするとともに、こ
れに他の熱可塑性樹脂層を組み合わせ、積層することに
より、引裂強度やヒートシール強度等を改善し、透湿度
の小さいフィルムを提供するものである。アイオノマー
組成物層は一方の外表面層のみでもよいが、両表面とも
アイオノマー組成物層とし、内部に熱可塑性樹脂層を含
む１層又は２層以上を挟んだサンドイッチ構造とするこ
ともできる。
オノマー組成物層を少なくとも一方の外表面層に配する
ことによりフィルム表面を非帯電性とするとともに、こ
れに他の熱可塑性樹脂層を組み合わせ、積層することに
より、引裂強度やヒートシール強度等を改善し、透湿度
の小さいフィルムを提供するものである。アイオノマー
組成物層は一方の外表面層のみでもよいが、両表面とも
アイオノマー組成物層とし、内部に熱可塑性樹脂層を含
む１層又は２層以上を挟んだサンドイッチ構造とするこ
ともできる。
【００２３】アイオノマー組成物層と積層される他の熱
可塑性樹脂としては、アイオノマー組成物に配合しうる
熱可塑性樹脂として上記したものを使用することがで
き、積層フィルムの使用目的によって適宜選択すること
ができる。とくに柔軟なフィルムを目的とする場合に
は、高圧法ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、
高、中密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エ
ステル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合
体もしくはそのアイオノマー、エチレン、（メタ）アク
リル酸・（メタ）アクリル酸エステル共重合体もしくは
そのアイオノマーのようなオレフィン重合体を用いるの
が好ましい。またとくに強度の優れたフィルムを目的と
する場合には、ポリエステルやポリアミドを用いるのが
好ましい。またとくにガスバリヤー性に優れたフィルム
を目的とする場合には、エチレン・ビニルアルコール共
重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アルミ
のような金属を蒸着したフィルム、シリカのような無機
酸化物を蒸着したフィルムなどと組み合わせるのがよ
い。
可塑性樹脂としては、アイオノマー組成物に配合しうる
熱可塑性樹脂として上記したものを使用することがで
き、積層フィルムの使用目的によって適宜選択すること
ができる。とくに柔軟なフィルムを目的とする場合に
は、高圧法ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、
高、中密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・
酢酸ビニル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エ
ステル共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合
体もしくはそのアイオノマー、エチレン、（メタ）アク
リル酸・（メタ）アクリル酸エステル共重合体もしくは
そのアイオノマーのようなオレフィン重合体を用いるの
が好ましい。またとくに強度の優れたフィルムを目的と
する場合には、ポリエステルやポリアミドを用いるのが
好ましい。またとくにガスバリヤー性に優れたフィルム
を目的とする場合には、エチレン・ビニルアルコール共
重合体、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、アルミ
のような金属を蒸着したフィルム、シリカのような無機
酸化物を蒸着したフィルムなどと組み合わせるのがよ
い。
【００２４】これらは１層または２層以上組み合わされ
て用いられる。これらの他の熱可塑性樹脂層にはアイオ
ノマー組成物層と同様に、目的に応じ任意の添加剤を配
合することができる。これらの積層に際しては、酸変性
オレフェン重合体のような接着性を付与するような重合
体を介在させてもよく、またポリエチレンイミン、ポリ
ウレタンのようなアンカーコート剤を介在させてもよ
い。
て用いられる。これらの他の熱可塑性樹脂層にはアイオ
ノマー組成物層と同様に、目的に応じ任意の添加剤を配
合することができる。これらの積層に際しては、酸変性
オレフェン重合体のような接着性を付与するような重合
体を介在させてもよく、またポリエチレンイミン、ポリ
ウレタンのようなアンカーコート剤を介在させてもよ
い。
【００２５】積層フィルムの総厚みは、例えば２０〜５
００μｍ程度、好ましくは５０〜２５０μｍ程度であ
り、このうちアイオノマー組成物層の厚みは、１０〜２
００μｍ程度、好ましくは２０〜１００μｍ程度であ
る。このような積層フィルムは、共押出法、押出ラミネ
ート法などによって容易に得ることができる。
００μｍ程度、好ましくは５０〜２５０μｍ程度であ
り、このうちアイオノマー組成物層の厚みは、１０〜２
００μｍ程度、好ましくは２０〜１００μｍ程度であ
る。このような積層フィルムは、共押出法、押出ラミネ
ート法などによって容易に得ることができる。
【００２６】
【発明の効果】本発明によれば、非帯電性、ヒートシー
ル性、視認性に優れ、更に積層フィルムを構成する他の
熱可塑性樹脂との組み合わせにより、引裂強度、衝撃強
度、突き破り強度などの各種強度の優れた積層フィルム
を提供することができる。この積層フィルムは、低湿度
下でも優れた非帯電性を示し、また非帯電持続性にも優
れ、透湿度が小さく経時的なフィルム表面のべたつきも
認められない。したがって、液晶板や回路基板のような
電子部品のみならず、食品、工業製品等の包装に広く使
用することができる。
ル性、視認性に優れ、更に積層フィルムを構成する他の
熱可塑性樹脂との組み合わせにより、引裂強度、衝撃強
度、突き破り強度などの各種強度の優れた積層フィルム
を提供することができる。この積層フィルムは、低湿度
下でも優れた非帯電性を示し、また非帯電持続性にも優
れ、透湿度が小さく経時的なフィルム表面のべたつきも
認められない。したがって、液晶板や回路基板のような
電子部品のみならず、食品、工業製品等の包装に広く使
用することができる。
【００２７】
【実施例】以下、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれらの実施例に何等限定される
ものではない。なお実施例で組成物配合に用いたアイオ
ノマー、多水酸基含有化合物、及び熱可塑性樹脂の種
類、組成、物性、ならびに得られた積層フィルムの物性
測定方法は次の通りである。
説明するが、本発明はこれらの実施例に何等限定される
ものではない。なお実施例で組成物配合に用いたアイオ
ノマー、多水酸基含有化合物、及び熱可塑性樹脂の種
類、組成、物性、ならびに得られた積層フィルムの物性
測定方法は次の通りである。
【００２８】１．原料 （１）アイオノマー ベースポリマー：エチレン・アクリル酸共重合体（アク
リル酸含量 ２１重量％） 金属カチオン源： カリウム 中和度： ８０モル％ 金属カチオン含有量：２．３モル／ｋｇアイオノマー ＭＦＲ： ０．６ｇ／１０分 （２）多水酸基含有化合物 グリセリン（関東化学製試薬；分子量９２） （３）熱可塑性樹脂 低密度ポリエチレン 三井石油化学工業（株）
製 ミラソン２３Ｈ 直鎖状低密度ポリエチレン 三井石油化学工業（株）
製 ウルトゼックス１０２０Ｌ 直鎖状低密度ポリエチレン 三井石油化学工業（株）
製 ウルトゼックス３５２０Ｌ
リル酸含量 ２１重量％） 金属カチオン源： カリウム 中和度： ８０モル％ 金属カチオン含有量：２．３モル／ｋｇアイオノマー ＭＦＲ： ０．６ｇ／１０分 （２）多水酸基含有化合物 グリセリン（関東化学製試薬；分子量９２） （３）熱可塑性樹脂 低密度ポリエチレン 三井石油化学工業（株）
製 ミラソン２３Ｈ 直鎖状低密度ポリエチレン 三井石油化学工業（株）
製 ウルトゼックス１０２０Ｌ 直鎖状低密度ポリエチレン 三井石油化学工業（株）
製 ウルトゼックス３５２０Ｌ
【００２９】２．測定方法 （１）ＭＦＲ ＪＩＳ Ｋ６７６０（１９０℃、２１６０ｇ荷重） （２）表面抵抗率 試験片を２３℃、相対湿度３０％，４０％，５０及び６
０％で２４時間エージングした後、表面抵抗率を三菱油
化製高抵抗抵抗率計（ＨＩＲＥＡＴＡ−ＩＰ）で測定し
た。
０％で２４時間エージングした後、表面抵抗率を三菱油
化製高抵抗抵抗率計（ＨＩＲＥＡＴＡ−ＩＰ）で測定し
た。
【００３０】［実施例１］アイオノマー／グリセリン混
合物（アイオノマー／グリセリン＝９０／１０（Ｗ／
Ｗ））と、低密度ポリエチレン（三井石油化学工業
（株）製ミラソンＮＥＯ２３Ｈ）とを表１に記載の配合
割合で混合して単軸押出機（スクリュー径４０ｍｍ、Ｌ
／Ｄ＝２６）に供給し、樹脂温度２００℃、押出速度１
４ｋｇ／ｈで溶融混練し造粒し、アイオノマー組成物を
得た。
合物（アイオノマー／グリセリン＝９０／１０（Ｗ／
Ｗ））と、低密度ポリエチレン（三井石油化学工業
（株）製ミラソンＮＥＯ２３Ｈ）とを表１に記載の配合
割合で混合して単軸押出機（スクリュー径４０ｍｍ、Ｌ
／Ｄ＝２６）に供給し、樹脂温度２００℃、押出速度１
４ｋｇ／ｈで溶融混練し造粒し、アイオノマー組成物を
得た。
【００３１】多層インフレーション成形機を用いて、低
密度ポリエチレン（三井石油化学工業（株）製ミラソン
ＮＥＯ２３Ｈ）を外層、上記アイオノマー組成物が内層
となるようにして（成形温度１８０℃）外表面層にアイ
オノマー組成物層（成形時は内層）を有する２層フィル
ムを成形した。得られた積層フィルムについて、アイオ
ノマー組成物層の２３℃、相対湿度３０％，４０％，５
０％及び６０％における表面抵抗率を測定した。結果を
表１に示す。
密度ポリエチレン（三井石油化学工業（株）製ミラソン
ＮＥＯ２３Ｈ）を外層、上記アイオノマー組成物が内層
となるようにして（成形温度１８０℃）外表面層にアイ
オノマー組成物層（成形時は内層）を有する２層フィル
ムを成形した。得られた積層フィルムについて、アイオ
ノマー組成物層の２３℃、相対湿度３０％，４０％，５
０％及び６０％における表面抵抗率を測定した。結果を
表１に示す。
【００３２】［実施例２］アイオノマー／グリセリン混
合物（アイオノマー／グリセリン＝９０／１０（Ｗ／
Ｗ））と、直鎖状低密度ポリエチレン（三井石油化学工
業（株）製ウルトゼックス１０２０Ｌとを表１に記載の
配合割合で混合し、実施例１と同様にして単軸押出機を
用いて溶融混練し造粒し、アイオノマー組成物を得た。
合物（アイオノマー／グリセリン＝９０／１０（Ｗ／
Ｗ））と、直鎖状低密度ポリエチレン（三井石油化学工
業（株）製ウルトゼックス１０２０Ｌとを表１に記載の
配合割合で混合し、実施例１と同様にして単軸押出機を
用いて溶融混練し造粒し、アイオノマー組成物を得た。
【００３３】多層インフレーション成形機を用いて、低
密度ポリエチレン（三井石油化学工業（株）製ミラソン
ＮＥＯ２３Ｈ）を外層とし、上記アイオノマー組成物が
内層となるようにして（成形温度２１０℃）、外表面層
にアイオノマー組成物層を有する２層フィルムを成形し
た。得られた積層フィルムについて、実施例１と同様に
してアイオノマー組成物層の２３℃、相対湿度３０％，
４０％，５０％及び６０％における表面抵抗率を測定し
た。結果を表１に示す。
密度ポリエチレン（三井石油化学工業（株）製ミラソン
ＮＥＯ２３Ｈ）を外層とし、上記アイオノマー組成物が
内層となるようにして（成形温度２１０℃）、外表面層
にアイオノマー組成物層を有する２層フィルムを成形し
た。得られた積層フィルムについて、実施例１と同様に
してアイオノマー組成物層の２３℃、相対湿度３０％，
４０％，５０％及び６０％における表面抵抗率を測定し
た。結果を表１に示す。
【００３４】［実施例３］アイオノマー／グリセリン混
合物（アイオノマー／グリセリン＝９０／１０（Ｗ／
Ｗ））と、直鎖状低密度ポリエチレン（三井石油化学工
業（株）製ウルトゼックス３５２０Ｌとを表１に記載の
配合割合で混合し、実施例１と同様にして単軸押出機を
用いて溶融混練し造粒した。
合物（アイオノマー／グリセリン＝９０／１０（Ｗ／
Ｗ））と、直鎖状低密度ポリエチレン（三井石油化学工
業（株）製ウルトゼックス３５２０Ｌとを表１に記載の
配合割合で混合し、実施例１と同様にして単軸押出機を
用いて溶融混練し造粒した。
【００３５】多層インフレーション成形機を用いて、低
密度ポリエチレン（三井石油化学工業（株）製ミラソン
ＮＥＯ２３Ｈ）を外層とし、上記アイオノマー組成物が
内層となるようにして（成形温度２１０℃）、外表面層
にアイオノマー組成物層を有する２層フィルムを成形し
た。得られた積層フィルムについて、実施例１と同様に
してアイオノマー組成物層の２３℃、相対湿度３０％，
４０％，５０％及び６０％における表面抵抗率を測定し
た。結果を表１に示す。
密度ポリエチレン（三井石油化学工業（株）製ミラソン
ＮＥＯ２３Ｈ）を外層とし、上記アイオノマー組成物が
内層となるようにして（成形温度２１０℃）、外表面層
にアイオノマー組成物層を有する２層フィルムを成形し
た。得られた積層フィルムについて、実施例１と同様に
してアイオノマー組成物層の２３℃、相対湿度３０％，
４０％，５０％及び６０％における表面抵抗率を測定し
た。結果を表１に示す。
【００３６】実施例１〜３で得られた組成物フィルムの
表面抵抗率は、いずれも湿度依存性が小さく、かつ非帯
電性を示すに充分小さな値であった。また、得られたフ
ィルムは透明であった。
表面抵抗率は、いずれも湿度依存性が小さく、かつ非帯
電性を示すに充分小さな値であった。また、得られたフ
ィルムは透明であった。
【００３７】
【表１】
【００３８】［実施例４］アイオノマー／グリセリン混
合物１５重量％と低密度ポリエチレン（ミラソン２３
Ｈ）８５重量％とからなる、実施例１で用いたと同じア
イオノマー組成物を調製し、下向き水冷多層インフレー
ション成形機を用いて、ナイロン６（東レ（株）製、Ｃ
Ｍ１０２１）を最外層とし、接着層には接着性樹脂アド
マー（三井石油化学工業（株）製）を用い、最内層には
上記アイオノマー組成物を使用して、外表面層にアイオ
ノマー組成物層（成形時は最内層）を有する３層フィル
ムの成形を行った（厚み構成：ナイロン／接着層／アイ
オノマー組成物＝２５μｍ／２５μｍ／２０μｍ）。ま
た比較のため上記アイオノマー組成物のみからなる単層
フィルムを成形し、各々について物性を測定した。結果
を表２に示す。接着層を介してナイロン層と積層された
３層フィルムは、アイオノマー組成物単層のフィルムに
比べて物性（引裂強度、透湿度、酸素透過率、ヒートシ
ール性）が改良された。
合物１５重量％と低密度ポリエチレン（ミラソン２３
Ｈ）８５重量％とからなる、実施例１で用いたと同じア
イオノマー組成物を調製し、下向き水冷多層インフレー
ション成形機を用いて、ナイロン６（東レ（株）製、Ｃ
Ｍ１０２１）を最外層とし、接着層には接着性樹脂アド
マー（三井石油化学工業（株）製）を用い、最内層には
上記アイオノマー組成物を使用して、外表面層にアイオ
ノマー組成物層（成形時は最内層）を有する３層フィル
ムの成形を行った（厚み構成：ナイロン／接着層／アイ
オノマー組成物＝２５μｍ／２５μｍ／２０μｍ）。ま
た比較のため上記アイオノマー組成物のみからなる単層
フィルムを成形し、各々について物性を測定した。結果
を表２に示す。接着層を介してナイロン層と積層された
３層フィルムは、アイオノマー組成物単層のフィルムに
比べて物性（引裂強度、透湿度、酸素透過率、ヒートシ
ール性）が改良された。
【００３９】
【表２】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/26 ＬＤＰ Ｃ０８Ｌ 23/26 ＬＤＰ
Claims (4)
- 【請求項１】 アイオノマー組成物層と他の熱可塑性樹
脂層とからなる少なくとも２層以上の積層フィルムであ
って、該アイオノマー組成物層が外表面層の少なくとも
一方に設けられ、かつ該アイオノマー組成物は、エチレ
ン・不飽和カルボン酸共重合体のカリウムアイオノマー
１００重量部に対し、分子内に水酸基を３個以上持つ分
子量４００以下の化合物が０．１〜３０重量部の割合で
配合されてなるアイオノマー組成物であることを特徴と
する積層フィルム。 - 【請求項２】 アイオノマー組成物が、カリウムアイオ
ノマー１００重量部当り、さらに他の熱可塑性樹脂１〜
２０００重量部を含有することを特徴とする請求項１記
載の積層フィルム。 - 【請求項３】 他の熱可塑性樹脂層の少なくとも１層
が、オレフィン重合体、ポリアミド又はポリエステルで
構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の
積層フィルム。 - 【請求項４】 共押出法で成形されてなる請求項１〜３
に記載の積層フィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07108495A JP3846743B2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 積層フィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07108495A JP3846743B2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 積層フィルム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08267671A true JPH08267671A (ja) | 1996-10-15 |
| JP3846743B2 JP3846743B2 (ja) | 2006-11-15 |
Family
ID=13450315
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07108495A Expired - Fee Related JP3846743B2 (ja) | 1995-03-29 | 1995-03-29 | 積層フィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3846743B2 (ja) |
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000202956A (ja) * | 1999-01-19 | 2000-07-25 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 易横裂き性積層フィルム |
| JP2002128964A (ja) * | 2000-10-20 | 2002-05-09 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 透湿性材料 |
| JP2002143656A (ja) * | 2000-08-28 | 2002-05-21 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 透湿性材料 |
| JP2002226642A (ja) * | 2001-02-01 | 2002-08-14 | Tohcello Co Ltd | 熱可塑性樹脂組成物及びそれからなるシール材 |
| JP2003027043A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-01-29 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 高周波融着性に優れたシール材料 |
| JP2004216584A (ja) * | 2003-01-09 | 2004-08-05 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 積層体 |
| JP2006509848A (ja) * | 2002-11-12 | 2006-03-23 | イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニー | 水分および気体浸透性、非多孔性イオノマーフィルム |
| WO2009073591A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-11 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Compositions and structures having tailored oxygen transmission |
| JP2009248452A (ja) * | 2008-04-07 | 2009-10-29 | Dainippon Printing Co Ltd | インクカートリッジ包装用積層体 |
| JP2010006871A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 制電性に優れた重合体けん化物又は重合体組成物。 |
| JP2010006872A (ja) * | 2008-06-24 | 2010-01-14 | Du Pont Mitsui Polychem Co Ltd | 透湿材料 |
| WO2010013817A1 (ja) * | 2008-07-31 | 2010-02-04 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | スチレン系樹脂含有組成物および成形体 |
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| CN102869721A (zh) * | 2010-04-30 | 2013-01-09 | 三井-杜邦聚合化学株式会社 | 含皂化聚合物的组合物、高分子型抗静电剂、热塑性苯乙烯类树脂组合物、成型体及其制造方法 |
-
1995
- 1995-03-29 JP JP07108495A patent/JP3846743B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP4627136B2 (ja) * | 2003-01-09 | 2011-02-09 | 三井・デュポンポリケミカル株式会社 | 積層体 |
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| US20110130519A1 (en) * | 2008-07-31 | 2011-06-02 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | Styrene-based resin-containing composition and formed article |
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