JPH08264329A - チップ状インダクタ・アレイ及びその製造方法 - Google Patents
チップ状インダクタ・アレイ及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH08264329A JPH08264329A JP6912395A JP6912395A JPH08264329A JP H08264329 A JPH08264329 A JP H08264329A JP 6912395 A JP6912395 A JP 6912395A JP 6912395 A JP6912395 A JP 6912395A JP H08264329 A JPH08264329 A JP H08264329A
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- JP
- Japan
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- chip
- shaped
- magnetic core
- inductor array
- manufacturing
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- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 配線基板に搭載するのが容易であり且つ小型
なチップ状インダクタ・アレイを提供すると共に、磁性
コアの内部にコイル状導線を埋設したチップ状インダク
タの素地と共用することができ、コストを低減すること
ができるチップ状インダクタ・アレイの製造方法を提供
する。 【構成】 コイル状導体１４が埋設された直方体形状の
磁性体１３を破線で示す位置で切断して並列された複数
の部分ループ状導線２が埋設された２つのチップ状イン
ダクタンス・アレイ素地１５を作成し、各チップ状イン
ダクタンス・アレイ１５の磁性コア１の一面に、前記複
数の部分ループ状導線２の両端末１６、１６にそれぞれ
接続する外部電極３、３を形成した。
なチップ状インダクタ・アレイを提供すると共に、磁性
コアの内部にコイル状導線を埋設したチップ状インダク
タの素地と共用することができ、コストを低減すること
ができるチップ状インダクタ・アレイの製造方法を提供
する。 【構成】 コイル状導体１４が埋設された直方体形状の
磁性体１３を破線で示す位置で切断して並列された複数
の部分ループ状導線２が埋設された２つのチップ状イン
ダクタンス・アレイ素地１５を作成し、各チップ状イン
ダクタンス・アレイ１５の磁性コア１の一面に、前記複
数の部分ループ状導線２の両端末１６、１６にそれぞれ
接続する外部電極３、３を形成した。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁性コアに部分ループ
状導線が埋設されたチップ状インダクタ・アレイ及びそ
の製造方法に関する。
状導線が埋設されたチップ状インダクタ・アレイ及びそ
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図７に示すように、中間部に湾曲
部を有する導線ａが磁性コアｂの内部に埋設され、該磁
性コアｂの両端面に露出した導線ａの端末が外部電極
ｃ，ｃに接続されたチップ状インダクタが提案されてい
る。
部を有する導線ａが磁性コアｂの内部に埋設され、該磁
性コアｂの両端面に露出した導線ａの端末が外部電極
ｃ，ｃに接続されたチップ状インダクタが提案されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記のチップ状インダ
クタは、従来の直線状の導線ａが磁性コアｂに埋設され
たチップ状インダクタに比べて外部電極間の長さが短く
なり小型になるという利点があるが、これらを多数個並
設する場合、基板への接続作業に手間が掛かるという不
具合があり、又、上記チップ状インダクタ・チップを多
数個製造するのも手間が掛かるという不具合があった。
クタは、従来の直線状の導線ａが磁性コアｂに埋設され
たチップ状インダクタに比べて外部電極間の長さが短く
なり小型になるという利点があるが、これらを多数個並
設する場合、基板への接続作業に手間が掛かるという不
具合があり、又、上記チップ状インダクタ・チップを多
数個製造するのも手間が掛かるという不具合があった。
【０００４】本発明は、従来のこのような不具合のな
い、基板への接続作業が容易であり且つ小型なチップ状
インダクタ・アレイ及びこのアレイを多数個製造するの
に手間が掛からない製造方法を提供することをその目的
とするものである。
い、基板への接続作業が容易であり且つ小型なチップ状
インダクタ・アレイ及びこのアレイを多数個製造するの
に手間が掛からない製造方法を提供することをその目的
とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明のチップ状インダクタ・アレイは、磁性コ
アの内部に並列に埋設された複数の部分ループ状導線
と、前記磁性コアの面に形成され且つ前記複数の部分ル
ープ状導線の両端末にそれぞれ接続された複数の外部電
極とから成ることを特徴とする。又、その製造方法は、
コイル状導線を磁性体の内部に埋設し、該コイル状導線
を複数組の部分ループ状導体に分割するように前記磁性
体を切断し、該磁性体の切断面に現われた各組の複数の
部分ループ状導線の両端末にそれぞれ接続する外部電極
を前記切断面に形成したことを特徴とする。
めに、本発明のチップ状インダクタ・アレイは、磁性コ
アの内部に並列に埋設された複数の部分ループ状導線
と、前記磁性コアの面に形成され且つ前記複数の部分ル
ープ状導線の両端末にそれぞれ接続された複数の外部電
極とから成ることを特徴とする。又、その製造方法は、
コイル状導線を磁性体の内部に埋設し、該コイル状導線
を複数組の部分ループ状導体に分割するように前記磁性
体を切断し、該磁性体の切断面に現われた各組の複数の
部分ループ状導線の両端末にそれぞれ接続する外部電極
を前記切断面に形成したことを特徴とする。
【０００６】
【作用】本発明のチップ状インダクタ・アレイは、上述
のように、磁性コアの内部に複数の部分ループ状導線が
埋設されているので、磁性コアを基板上に載せ、前記複
数の導線に接続された磁性コアの外部電極をそれぞれ基
板の導電ランドに半田付けして接続する。本発明の製造
方法は、コイル状導線を磁性体の内部に埋設し、該コイ
ル状導線を複数組の部分ループ状導体に分割するように
前記磁性体を切断することによりインダクタ・アレイ素
地が形成され、チップ状インダクタ・アレイが容易に製
造される。
のように、磁性コアの内部に複数の部分ループ状導線が
埋設されているので、磁性コアを基板上に載せ、前記複
数の導線に接続された磁性コアの外部電極をそれぞれ基
板の導電ランドに半田付けして接続する。本発明の製造
方法は、コイル状導線を磁性体の内部に埋設し、該コイ
ル状導線を複数組の部分ループ状導体に分割するように
前記磁性体を切断することによりインダクタ・アレイ素
地が形成され、チップ状インダクタ・アレイが容易に製
造される。
【０００７】
【実施例】以下に本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は、本発明の一実施例を示す。同図におい
て、１は直方体形状の例えばフェライトから成る磁性コ
ア、２は部分ループ状導線である。部分ループ状導線２
は、磁性コア１の内部に適数個が並列されて埋設されて
おり、その両端末が磁性コア１の一面に露出している。
この一面には適数対の金属被膜から成る外部電極３が形
成され、これらの外部電極３は前記適数個の部分ループ
状導線２の両端末にそれぞれ接続されている。
する。図１は、本発明の一実施例を示す。同図におい
て、１は直方体形状の例えばフェライトから成る磁性コ
ア、２は部分ループ状導線である。部分ループ状導線２
は、磁性コア１の内部に適数個が並列されて埋設されて
おり、その両端末が磁性コア１の一面に露出している。
この一面には適数対の金属被膜から成る外部電極３が形
成され、これらの外部電極３は前記適数個の部分ループ
状導線２の両端末にそれぞれ接続されている。
【０００８】次にこのチップ状インダクタ・アレイの製
造方法を説明する。図２に示すように、適当な混合比率
の結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機４で混練して
磁性体原料粉末と結合材を均一化し、この混練した混練
材５を１次押出成形機６に加圧供給し、１次押出成形機
６の出口から成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍ
ｍの径の巻芯としての断面円形の棒体７を、例えば３０
ｍ／分の速度で押出す。この棒体７は、例えば、乾燥機
（図示しない）で乾燥した後、巻線機８により導線９を
巻回し、この導線９を巻回した棒体７を２次押出成形機
１０に送入する。この２次押出成形機１０には、あらか
じめ、混練機４で、１次押出成形機６に加圧供給した混
練材５と比べて混合比率を大きくして混錬材５の収縮率
より小さくした混練材１１又は混合比率が同じ混練材１
１を加圧供給してあるので、この成形機１０により棒体
７の上に巻回した導線９が混練材１１で被覆され、外被
体が形成される。この後、焼成炉の大きさ又は、下に敷
くセッタの形状に合わせて切断して、６００〜１０００
℃、例えば９００℃で焼成し、個々のインダクタ素地の
寸法に合わせてカッタで切断する。切断された個々のイ
ンダクタ素地１２は、バレル粉と水とでバレル研磨し
て、角部にアールを付ける。
造方法を説明する。図２に示すように、適当な混合比率
の結合材Ｓと磁性体原料粉末Ｂとを混練機４で混練して
磁性体原料粉末と結合材を均一化し、この混練した混練
材５を１次押出成形機６に加圧供給し、１次押出成形機
６の出口から成形された所望の、例えば０．５〜１０ｍ
ｍの径の巻芯としての断面円形の棒体７を、例えば３０
ｍ／分の速度で押出す。この棒体７は、例えば、乾燥機
（図示しない）で乾燥した後、巻線機８により導線９を
巻回し、この導線９を巻回した棒体７を２次押出成形機
１０に送入する。この２次押出成形機１０には、あらか
じめ、混練機４で、１次押出成形機６に加圧供給した混
練材５と比べて混合比率を大きくして混錬材５の収縮率
より小さくした混練材１１又は混合比率が同じ混練材１
１を加圧供給してあるので、この成形機１０により棒体
７の上に巻回した導線９が混練材１１で被覆され、外被
体が形成される。この後、焼成炉の大きさ又は、下に敷
くセッタの形状に合わせて切断して、６００〜１０００
℃、例えば９００℃で焼成し、個々のインダクタ素地の
寸法に合わせてカッタで切断する。切断された個々のイ
ンダクタ素地１２は、バレル粉と水とでバレル研磨し
て、角部にアールを付ける。
【０００９】前記インダクタ素地１２は、図３（Ａ）に
示すように磁性体１３の内部にコイル状導線１４が埋設
されており、これを破線で示す位置で切断する。この切
断によりできた２つインダクタ・アレイ素地１５は、図
３（Ｂ）に示すように、それぞれ磁性コア１の内部に並
列された適数個の半円形の部分ループ状導線２が埋設さ
れ、磁性コア１の一端面には部分ループ状導線２の両端
末１６、１６が露出している。次いで、図３（Ｃ）に示
すように、この一端面に、適数個の部分ループ状導線２
の各両端末１６、１６に接続する適数対の外部電極３、
３を、銀ペーストを塗布し焼き付けて形成する。外部電
極３、３の銀層には、ニッケル・メッキと半田メッキと
が施される。
示すように磁性体１３の内部にコイル状導線１４が埋設
されており、これを破線で示す位置で切断する。この切
断によりできた２つインダクタ・アレイ素地１５は、図
３（Ｂ）に示すように、それぞれ磁性コア１の内部に並
列された適数個の半円形の部分ループ状導線２が埋設さ
れ、磁性コア１の一端面には部分ループ状導線２の両端
末１６、１６が露出している。次いで、図３（Ｃ）に示
すように、この一端面に、適数個の部分ループ状導線２
の各両端末１６、１６に接続する適数対の外部電極３、
３を、銀ペーストを塗布し焼き付けて形成する。外部電
極３、３の銀層には、ニッケル・メッキと半田メッキと
が施される。
【００１０】上記インダクタ・アレイは、上記の製造方
法で作られるが、焼成された断面円形の棒体の上に導線
を図２に示すように巻回し、以後図２及び図３に示す方
法によって製造してもよい。
法で作られるが、焼成された断面円形の棒体の上に導線
を図２に示すように巻回し、以後図２及び図３に示す方
法によって製造してもよい。
【００１１】上記実施例では、部分ループの形状が半円
形であったが、これに限るものではなく、コ字形（図
４）、く字形、Ｕ字形等を用いることもできる。又、コ
イル状導線の分割数も２個に限らず、３個以上でもよ
い。
形であったが、これに限るものではなく、コ字形（図
４）、く字形、Ｕ字形等を用いることもできる。又、コ
イル状導線の分割数も２個に限らず、３個以上でもよ
い。
【００１２】図５は、３個に分割して形成されたインダ
クタ・アレイの一例を示す。これは、図６に示すような
押出し成形機６ａで管状の棒体７ａを形成し、この棒体
７ａの上に、図２に示すように導線９を巻回し、これに
押出し成形機１０で混練材１１の外被体を形成して焼成
し、更に切断してインダクタ素地を形成し、この素地１
２を図５に破線で示すように３等分してインダクタ素地
１５を形成し、この素地１５に外部電極３、３を形成す
ることにより作成される。
クタ・アレイの一例を示す。これは、図６に示すような
押出し成形機６ａで管状の棒体７ａを形成し、この棒体
７ａの上に、図２に示すように導線９を巻回し、これに
押出し成形機１０で混練材１１の外被体を形成して焼成
し、更に切断してインダクタ素地を形成し、この素地１
２を図５に破線で示すように３等分してインダクタ素地
１５を形成し、この素地１５に外部電極３、３を形成す
ることにより作成される。
【００１３】
【発明の効果】本発明は、上記の構成によれば、配線基
板に搭載するのが容易であり且つ小型なインダクタ・ア
レイを得ることができるという効果を有し、又、磁性コ
アの内部にコイル状導線を埋設したチップ状インダクタ
の素地と共用することができ、コストを低減することが
できると共に、製造に手間が掛からないチップ状インダ
クタ・アレイの製造方法を提供することができるという
効果を有する。
板に搭載するのが容易であり且つ小型なインダクタ・ア
レイを得ることができるという効果を有し、又、磁性コ
アの内部にコイル状導線を埋設したチップ状インダクタ
の素地と共用することができ、コストを低減することが
できると共に、製造に手間が掛からないチップ状インダ
クタ・アレイの製造方法を提供することができるという
効果を有する。
【図１】 （Ａ）及び（Ｂ）は本発明の一実施例の下方
から見た斜視図及び断面図。
から見た斜視図及び断面図。
【図２】 上記チップ状インダクタ・アレイを製造する
本発明製造方法の要部を説明するための線図。
本発明製造方法の要部を説明するための線図。
【図３】 （Ａ）（Ｂ）及び（Ｃ）は、本発明製造方法
によるチップ状インダクタ・アレイの製造過程の要部を
示す斜視図。
によるチップ状インダクタ・アレイの製造過程の要部を
示す斜視図。
【図４】 上記実施例の変形例の断面図。
【図５】 本発明の他の実施例の断面図。
【図６】 本発明製造方法の他例に使用する押出し成形
機の断面図。
機の断面図。
【図７】 従来のチップ状インダクタの断面図。
１ 磁性コア ２ 部分ループ状導体 ３ 外部電極 １２ チップ状インダクタ素地 １３ 磁性体 １４ コイル状導線 １５ チップ状インダクタ・アレイ素地
Claims (2)
- 【請求項１】 磁性コアの内部に並列に埋設された複数
の部分ループ状導線と、前記磁性コアの面に形成され且
つ前記複数の部分ループ状導線の両端末にそれぞれ接続
された複数の外部電極とから成ることを特徴とするチッ
プ状インダクタ・アレイ。 - 【請求項２】 コイル状導線を磁性体の内部に埋設し、
該コイル状導線を複数組の部分ループ状導体に分割する
ように前記磁性体を切断し、該磁性体の切断面に現われ
た各組の複数の部分ループ状導線の両端末にそれぞれ接
続する外部電極を前記切断面に形成したことを特徴とす
るチップ状インダクタ・アレイの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07069123A JP3087009B2 (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | チップ状インダクタ・アレイ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07069123A JP3087009B2 (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | チップ状インダクタ・アレイ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264329A true JPH08264329A (ja) | 1996-10-11 |
| JP3087009B2 JP3087009B2 (ja) | 2000-09-11 |
Family
ID=13393563
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07069123A Expired - Fee Related JP3087009B2 (ja) | 1995-03-28 | 1995-03-28 | チップ状インダクタ・アレイ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3087009B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5454684B2 (ja) * | 2010-06-09 | 2014-03-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
-
1995
- 1995-03-28 JP JP07069123A patent/JP3087009B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5454684B2 (ja) * | 2010-06-09 | 2014-03-26 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及びその製造方法 |
| US8760256B2 (en) | 2010-06-09 | 2014-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electronic component and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3087009B2 (ja) | 2000-09-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20000516 |
|
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