JPH08255528A - 三層接点製造ヘッダおよび三層接点製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 圧着によるが、クラックを発生させないで三
層接点を製造する三層接点製造ヘッダおよび三層接点製
造方法を提供する。 【構成】 三層接点製造ヘッダの構成として、切断した
接点材料と切断した支持材料を圧着し整形して、接点材
料および支持材料の径と同一の径を持つ三層接点の足部
を形成する第１ダイス、第１パンチおよび第２パンチ
と、形成した足部の支持材料と他の接点材料を圧着し変
形させて三層接点の頭部を形成する第２ダイス、第３パ
ンチおよび第４パンチを設ける。また、三層接点製造方
法の工程として、切断した接点材料と切断した支持材料
を圧着し整形して、接点材料および支持材料の径と同一
の径を持つ三層接点の足部を形成し、形成した足部の支
持材料と他の接点材料を圧着し変形させて三層接点の頭
部を形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、三層接点製造ヘッダお
よび三層接点製造方法に関する。三層接点（トリメタル
リベット）は、両側の接点部材とその中間で両側の接点
部材を支持する支持部材から成る。このような構成は、
高価な接点材料、例えば銀を節約するために、全てを銀
で作成する代わりに、接点以外のところ（即ち、中間部
分）を銀より安価な例えば銅を用いるものである。三層
接点の形状は、円柱状の足部とその足部より径の大きな
頭部から成る。このような形状は、例えば、リレーのト
ランスファー端子の先端に加締めて足部を変形させて取
付け、トランスファー端子の両側に接点を設けるのに適
している。

【０００２】

【従来の技術】従来、三層接点の製造は、一般には、溶
接によって行われていた。そのような溶接法のうちの１
つを概略すると、例えば銀材料、銅材料、他の銀材料か
ら溶接によって三層のプレートを作成し、該プレートを
断面が四角形の棒状に細かく切断し、得られた棒材料を
例えば転造加工によって断面を円形に加工すると共に頭
部を形成して三層接点を作成していた。その他の溶接法
や溶接以外のロー付けも行われいるが、これらの説明は
省略する。

【０００３】また、溶接やロー付け以外の他の製造方法
として、切断した銀材料と銅材料を冷間圧着（以下単に
圧着という）して三層接点を作成する製造装置が提案さ
れている（例えば、特開昭５４−２３９６４号および特
開昭５４−２３９６５号）。特開昭５４−２３９６４号
公報に提案された製造装置では、最初、ダイ（ダイス）
およびパンチを用いて、三層接点の足部の径より細い銀
材料と銅材料を圧着によって膨らまして三層接点の足部
を形成すると同時に、頭部となる部分を予備圧着するこ
とによって三層の圧着を同時に行い、次いで、頭部を圧
着により膨らませて三層接点を製造していた。

【０００４】特開昭５４−２３９６５号公報で提案され
た製造装置では、最初、ダイスおよびパンチを用いて三
層接点の足部の径よりも細い銀材料と銅材料を圧着によ
って膨らまして三層接点の足部を形成し、次いで、１８
０°回転させて他のダイスおよびパンチ位置にもたら
し、さらに他の銀材料を足部に圧着して頭部を形成して
三層接点を製造していた。なお、頭部を形成する際、足
部をさらに膨らまして所望の径の足部に整形していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
溶接による製造方法では、銀材料と銅材料を溶接で付け
るための溶接装置を必要とし、また溶接後に切断し、さ
らに転造するというような自動化が困難ないくつかの工
程を必要とした。

【０００６】一方、後者の圧着による製造方法では、１
台の製造ヘッダで自動的に三層接点を製造できる利点が
あるが、細い線を膨らませて所望の径の足部と頭部を持
つ三層接点を製造しているので、クラックが発生し易
く、また三層接点の足部が均一な円柱形状になりにくい
欠点があった。

【０００７】したがって、本発明の目的は、圧着による
が、クラックを発生させないで三層接点を製造する三層
接点製造ヘッダおよび三層接点製造方法を提供すること
にある。また、本発明の他の目的は、十分な冷間圧接変
形させて接合される足部を持つ三層接点製造ヘッダおよ
び三層接点製造方法を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前述の目的を達成するた
めに、本発明は、切断した接点材料と切断した支持材料
を圧着し整形して、接点材料および支持材料の径と同一
の径を持つ三層接点の足部を形成する第１ダイス、第１
パンチおよび第２パンチと、形成した足部の支持材料と
他の接点材料を圧着し変形させて三層接点の頭部を形成
する第２ダイス、第３パンチおよび第４パンチを有する
ことを特徴とする三層接点製造ヘッダを採用するもので
ある。

【０００９】また、本発明は、切断した接点材料と切断
した支持材料を圧着し整形して、接点材料および支持材
料の径と同一の径を持つ三層接点の足部を形成し、形成
した足部の支持材料と他の接点材料を圧着し変形させて
三層接点の頭部を形成することを特徴とする三層接点製
造方法を採用するものである。

【００１０】

【実施例】次に、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。図１は、本発明の三層接点製造ヘッダの分解斜視
図であり、図２は、本発明の三層接点の製造工程を説明
するための各工程ごとの断面図であり、図３は、三層接
点製造ヘッダで用いるダイスとパンチの詳細を示す断面
図である。

【００１１】最初に、図１を参照して、三層接点製造ヘ
ッダの全体の構造を説明する。図１において、例えば銀
または銀合金のような接点材料（足部側の接点部分とな
る接点材料）の線材１、銅または銅合金のような支持材
料（中間材料）（両側の接点材料を間に支持する支持材
料）の線材２、銀または銀合金のような他の接点材料
（頭部の接点部分となる接点材料）の線材３は、それぞ
れ、三層接点製造ヘッダの一方の側から供給される。銀
線材１、銅線材２、銀線材３の先端を、それぞれ、所望
の長さの銀切断材５、銅切断材７、銀切断材８に切断す
るカッタの機能と切断した材料を保持して所望の位置に
移送する機能を持つカッタ兼移送部材４、６、１８が設
けられている。例えば、カッタ兼移送部材４は、銀線１
を切断して銀切断材５を形成し、後述する第１ダイス９
の開口の前方に位置するように移送させ、カッタ兼移送
部材６は、銅線２を切断して銅切断材７を形成し、挿入
ピン１４の前方に位置するように移送させ、カッタ兼移
送部材１８は、銀線３を切断して銀切断材８を形成し、
後述する第２ダイス１６の開口の前方に位置するように
移送させる。なお、挿入ピン１４は、カッタ兼移送部材
６によって支持された銅切断材７を第１パンチに挿入す
るためのものである。

【００１２】第１ダイス９は、後述するパンチ１１（第
１パンチ）およびトリミングパンチ１２（第２パンチ）
と共同して三層接点の足部を形成するためのものであ
る。形成した足部を第１ダイス９から第２ダイス１６の
軸孔の前方位置に移送する移送ツメ１５が設けられてい
る。第２ダイス１６は、後述するパンチ１９（第３パン
チ）、パンチ２０（第４パンチ）と共同して三層接点の
頭部を形成するためのものである。

【００１３】パンチ１１とトリミングパンチ１２はブロ
ック２２に取付けられており、またパンチ１９とパンチ
２０はブロック２１に取付けられており、これらのブロ
ック２２、２１は共に上下動シフタ２３に取付けられて
おり、この上下動シフタ２３はレバー２５によって上下
動させられる。また、ブロック２２、ブロック２１はそ
れぞれ第１ダイス９、第２ダイス１６に向かって前進
し、第１ダイス９、第２ダイス１６から後退するように
構成されている。上下動シフタ２３が上方の位置にある
とき、第１ダイス９とパンチ１１が対向した位置をと
り、また、第２ダイス１６とパンチ１９が対向した位置
をとる。一方、上下動シフタ２３が下方の位置にあると
きは、第１ダイス９とトリミングパンチ１２が対向した
位置をとり、第２ダイス１６と第４パンチ２０が対向し
た位置をとる。第１ダイス９と対向する位置にあるパン
チ１１のノックアウトピン１１ｂまたはトリミングパン
チ１２のノックアウトピン１２ｂを叩いて圧着を行うた
めのレバー２４が軸２４ａに回動可能に軸支されてい
る。

【００１４】次に、図２を参照して三層接点の製造工程
を、製造される三層接点に絞って、説明する。最初に、
図２ａに示すように、銅切断材７と銀切断材５を整列さ
せる。

【００１５】次いで、図２ｂに示すように銅切断材７と
銀切断材５を圧着する。このとき、圧着は、銅切断材７
と銀切断材５のそれぞれの接合部分を膨らませてそれら
の部分が確実に接合するようにしたものである。

【００１６】次いで、図２ｃに示すように、膨らんだ接
合部分をさらに平らに変形し、さらに、図２ｄに示すよ
うに、膨らんだ接合部分の銅切断材７’と銀切断材５’
を削除して、円柱状の圧着した足部分７および５を作成
する。

【００１７】次いで、図２ｅに示すように、他の銀切断
材８と圧着した足部分７および５を整列させる。

【００１８】次いで、図２ｆに示すように、銀切断材８
と足部分の銅切断材７を圧着して予備形状の頭部を形成
する。

【００１９】最後に、図２ｇに示すように、予備形状の
頭部を平らになるように変形させて最終形状の頭部を形
成する。

【００２０】次に、図３を参照して、三層接点製造ヘッ
ダで用いるダイスとパンチの詳細をそれらを用いる工程
と共に説明する。図３ａは、整列した状態（上下動シフ
タが上方位置にあるとき）の第１ダイス９と第１パンチ
１１を示す。第１ダイス９は、エジェクトピン９ａを有
し、このエジェクトピン９ａはバネ９ｃによって後方に
付勢された状態で、軸孔９ｂ内で摺動可能に配置されて
いる。図示のエジェクトピン９ａの位置は、バネ９ｃの
作用に抗して後方から前方に押されて所定の位置（銅切
断材７と銀切断材５による足部形成の圧着位置）に位置
決めされた状態の位置である。

【００２１】一方、第１パンチ１１は、プッシュピン１
１ａとこのプッシュピン１１ａをノックアウトするよう
にプッシュピン１１ａの後端側に整列して配置されたノ
ックアウトピン１１ｂを有する。プッシュピン１１ａ
は、第１パンチ１１内に摺動可能に配置されている。ノ
ックアウトピン１１ｂはブロック２２内で摺動可能に配
置されている。第１パンチ１１とブロック２２の間には
第１パンチ１１を第１ダイスに弾力的に当接させるため
のバネ１１ｆが配置されており、第１パンチ１１を前方
に付勢している。なお、第１パンチ１１の前端の軸孔の
周囲には、図２ｂで示す足部の脹らみ形状の補完形状部
分１１ｅが形成されている。

【００２２】前述した第１ダイス９と第１パンチ１１
は、図２ｂで示す足部の圧着工程を行ためのものであ
る。即ち、第１パンチ１１は、銅切断材７が第１パンチ
１１の軸孔内に装填された状態で図３ａの位置にもたら
され、このとき、銀切断材５は第１ダイス９の軸孔の前
方にもたらされている。この状態で、ブロック２２が前
進すると、第１パンチ１１が第１ダイス９の前面に当接
する。この状態で第１パンチ１１の軸孔内に位置した銅
切断材７がプッシュピン１１ａによって銀切断材５と整
列させられ、銀切断材５は銅切断材７によって押されて
第１ダイス９の軸孔内に挿入される共に銅切断材７に圧
着される。このとき、第１パンチ１１が第１ダイス９に
当接しているので、接合部分の脹らみは第１パンチ１１
の補完形状部分１１ｅの形状（図２ｂで示す形状）に制
限される。

【００２３】図３ｂは、整列した状態（上下動シフタが
下方位置にあるとき）の第１ダイス９と第２パンチ（ト
リミングパンチ）１２を示す。図示のエジェクトピン９
ａの位置は、バネ９ｃの作用によって押された後方の位
置である。

【００２４】一方、第２パンチ１２は、プッシュピン１
２ａとこのプッシュピン１２ａをノックアウトするよう
にプッシュピン１２ａの後端側に整列して配置されたノ
ックアウトピン１２ｂを有する。プッシュピン１２ａ
は、第２パンチ１２内に摺動可能に配置されている。ノ
ックアウトピン１２ｂはブロック２２内で摺動可能に配
置されている。第２パンチとブロック２２の間には第２
パンチ１２と第１ダイスを弾力的に当接させるためのバ
ネ１２ｆが配置されており、第２パンチ１２を前方に付
勢している。なお、摺動ブロック１２ｃの前端の軸孔の
周囲の外部は、足部の脹らみ部分を切断し易いように、
図２ｂで示す接合部の脹らみ形状から図２ｃで示すよう
な脹らみ形状に変形するのに適した形状に形成されてい
る。

【００２５】前述した第１ダイス９と第２パンチ１２
は、図２ｃおよび図２ｄで示ように、足部に形成された
脹らみ部分を削除する工程を行ためのものである。即
ち、第１ダイス９は、図３ａで示すような圧着されて脹
らみ部分を持った足部を保持した状態にある。この状態
で、ブロック２２が前進すると、第２パンチ１２が第１
ダイス９の前面に当接する。この当接の際、第２パンチ
１２の軸孔内に銅切断材７が収容されると共に、第２パ
ンチ１２の先端が足部の脹らみ部分に衝突して図２ｃに
示すように脹らみ部分を変形させる。次いで、ノックア
ウトピン１２ｂが叩かれると、第２パンチ１２ｃの軸孔
内に位置した銅切断材７がプッシュピン１２ａによって
押し出されて足部は第１ダイス内に挿入されると共に、
図３ｂ（または図２ｄ）に示すように、脹らみ部分が削
除される。

【００２６】図３ｃは、整列した状態（上下動シフタが
上方位置にあるとき）の第２ダイス１６と第３パンチ１
９を示す。第２ダイス１６は、エジェクトピン１６ａを
有し、このエジェクトピン１６ａは軸孔１６ｂ内で摺動
可能に配置されている。図示のエジェクトピン１６ａの
位置は、予備形状の頭部を形成するための所定の位置に
位置決めされた位置である。

【００２７】一方、第３パンチ１９は、プッシュピン１
９ａを有し、このプッシュピン１９ａは、摺動可能に配
置された第３パンチ１９の軸孔内で摺動可能に配置され
ており、かつ圧着されて形成されその後脹らみ部分が削
除された足部（図２ｄ参照）と他の銀切断材が整列した
状態にあるものを弾力的に衝突して圧着するようにバネ
１９ｆによって前方に付勢され、先端が第３パンチ１９
の軸孔から外部に突出している。第３パンチとブロック
２１の間には第３パンチ１９ｃを第２ダイスに弾力的に
当接させるためのバネ１１ｅが配置されており、第３パ
ンチ１１ｃを前方に付勢している。なお、第３パンチ１
９の前端の軸孔の周囲には、図２ｆで示す予備形状の頭
部の補完形状部分１９ｄが形成されている。

【００２８】前述した第２ダイス１６と第３パンチ１９
は、図２ｆで示す予備形状の頭部を形成するための工程
を行ためのものである。即ち、第３パンチ１９の前方に
は、他の銀切断材と形成された足部がそれぞれもたらさ
れて整列させられる。この状態で、ブロック２１が前進
すると、プッシュピン１９ａが他の銀切断材を押して足
部を第２ダイス１６の軸孔１６ｂ内に挿入すると共に、
予備形状の頭部を形成する。この動作の直ぐ後に、第３
パンチ１９が第２ダイス１６の前面に弾力的に当接す
る。第３パンチ１９が第２ダイス１６に当接するように
なるので、形成される予備形状の頭部は第３パンチ１９
の補完形状部分１９ｄの形状（図２ｂで示す形状）に制
限される。

【００２９】図３ｄは、整列した状態（上下動シフタが
下方位置にあるとき）の第２ダイス１６と第４パンチ２
０を示す。図示のエジェクトピン１６ａの位置は、予備
形状の頭部から最終形状の頭部を形成するための所定の
位置に位置決めされた位置である。

【００３０】一方、第４パンチ２０は、先端に最終形状
の頭部の補完形状部分２０ａが形成されている。

【００３１】前述した第２ダイス１６と第４パンチ２０
は、図２ｇで示す最終形状の頭部を形成するための工程
を行ためのものである。即ち、第２パンチ１６の軸孔内
には予備頭部を形成された三層接点の足部が挿入された
状態にある。この状態で、ブロック２１が前進すると、
補完形状部分２０ａが予備形状の頭部に衝突して頭部を
平らに変形して最終形状の頭部を形成する。

【００３２】次に、再び図１を参照して三層接点の製造
工程を行う三層接点製造ヘッダの動作を説明する。

【００３３】銀線１、銅線２、銀線３が三層接点製造ヘ
ッダの一方の側から供給される。銅切断材７はカッタ兼
移送部材６によって銅線２から切断され、挿入ピン１４
の前方に移送される。このとき、上下動シフタ２３は上
方位置にあり、したがって、ブロック２２は上方位置に
あり、またブロック２２は前進位置（即ち、挿入ピン１
４に接近した位置）にあり、第１パンチ１１の軸孔と挿
入ピン１４は整列した状態にある。銅切断材７は挿入ピ
ン１４によって第１パンチ１１の軸孔に挿入され、第１
パンチ１１は後退されながら、上下動シフタ２３によっ
て上昇され、第１ダイスと対向した位置にくる。一方、
銀切断材５はカッタ兼移送部材４によって銀線１から切
断され、第１ダイス９の軸孔の前方に移送される。この
ため、銅切断材７（第１パンチ１１の軸孔内に保持され
ている）と銀切断材５（カッタ兼移送部材４によって保
持さている）は、図２ａに示す整列した状態になる。ま
た、第１ダイス９と第１パンチ１１は図３ａに示す状態
になる。

【００３４】次に、ブロック２２が前進させられ、プッ
シュピン１１ａを前進させ、第１パンチ１１の軸孔内の
銅切断材７を押出す。銅切断材７に押されて銀切断材５
が第１ダイス９の軸孔内に一定位置まで（エジェクトピ
ン９ａによって決められた位置）挿入されると共に、銅
切断材７と銀切断材５は互いに圧着され、三層接合接点
の足部が形成される。なお、ブロック２２の前進によっ
て、第１パンチ１１が前進して第１ダイス９の前面に弾
力的に衝突して前述の圧着を助ける。図２ｂおよび図３
ａは、この圧着状態を示す。

【００３５】次に、ブロック２２は後退しながら、上下
動シフタ２３によって下方に移動され、第２パンチ（ト
リミングパンチ）１２が第１ダイス９に対向した位置に
くる（第１ダイス９と第２パンチ１２は図３ｂに示す位
置にくる）。次いで、ブロック２２の前進によって、第
２パンチ１２が第１ダイス９の前面に向かうが、その過
程において、第２パンチ１２の先端１２ｅが圧着されて
膨らんだ接合部分を図２ｃに示すように変形し、ほぼこ
れと同時にノックアウトピン１２ｂが叩かれることによ
ってプッシュピン１２ａを押し出し、銅切断材の後端を
押して圧着した足部を第１ダイス９の軸孔内に挿入し、
足部から膨らんだ部分７’、５’を削除する。この結
果、図２ｄに示す足部が形成される。なお、足部が第１
ダイス９内に挿入される段階では、エジュクトピン９ａ
はフリーになっている。

【００３６】次に、ブロック２２は後退させられると共
に、上下動シフタ２３によって上方に移動させられる。
これとほぼ同時に、エジェクトピン９ａが形成した足部
を押し出し、この押し出された足部は移送ツメ１５によ
って把持され、第２ダイス１６の軸孔の前方に水平に移
送される。一方、このとき、銀切断材８はカッタ兼移送
部材１８によって銀線３から切断されて第２ダイス１６
の軸孔の前方に移送さて足部と整列させられる（図３ｃ
参照）。また、このとき、前述のように上下動シフタ２
３が上方位置にあるので、第３パンチ１９は、第２ダイ
ス１６と対向した位置にある（図３ｃ参照）。

【００３７】次に、ブロック２１が前進させられ、第３
パンチ１９のプッシュピン１９ａが銀切断材８を介して
足部を第２ダイス１６の軸孔内にエジェクトピン１６ａ
によって位置決めされた位置まで挿入し、また第３パン
チ１９が第２ダイスの前面に弾力的に衝突することによ
って足部と銀切断材を圧着して予備形状の頭部を形成す
る（図２ｆ、図３ｄ）。

【００３８】その後、ブロック２１は後退すると共に、
下方に移動し、第４パンチ２０が第２ダイス１６に対向
する位置にくる（図３ｄ）。次に、ブロック２１を前進
させて第４パンチ２０を第２ダイス１６の前面に衝突さ
せ、予備形状の頭部を平らに変形させて最終形状の頭部
を形成する。前述のこられの工程によって三層接点が製
造される。

【００３９】その後、三層接点はエジェクトピン１６ａ
によって押し出されて回収される。一方、ブロック２１
は後退させられ、これと同時に、上下動シフタ２３によ
ってブロック２１、２２は上方に移送されて初期位置に
もたらされる。その後、前述の工程が繰り返されて、次
の三層接点が製造される。なお、第１ダイス９と第１パ
ンチ１１による工程（図２ｂ）と、第２ダイス１６と第
３パンチ１９による工程（図２ｆ）とを同時に行い、ま
た、第１ダイス９と第２パンチ１２による工程（図２
ｃ、図２ｄ）と、第２ダイス１６と第４パンチ２０によ
る工程（図２ｇ）を同時に行うものである。

【００４０】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
圧着によるが、クラックを発生させないで三層接点を製
造する三層接点製造ヘッダおよび三層接点製造方法が得
られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の三層接点製造ヘッダの分解斜
視図である。

【図２】図２は、本発明の三層接点の製造工程を説明す
るための各工程ごとの断面図である。

【図３】図３は、三層接点製造ヘッダで用いるダイスと
パンチの詳細を示す断面図である。

【符号の説明】

１ 銀線 ２ 銅線 ３ 銀線 ４、６、１８ カッタ兼移送部材 ５ 銀切断材 ７ 銅切断材 ８ 銀切断材 ９ 第１ダイス １１ 第１パンチ １４ 挿入ピン １５ 移送ツメ １２ 第２パンチ（トリミングパンチ） １６ 第２ダイス １９ 第３パンチ ２０ 第４パンチ ２１、２２ ブロック ２３ 上下動シフタ ２４ レバー

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 切断した接点材料と切断した支持材料を
   圧着し整形して、接点材料および支持材料の径と同一の
   径を持つ三層接点の足部を形成する第１ダイス、第１パ
   ンチおよび第２パンチと、形成した足部の支持材料と他
   の接点材料を圧着し変形させて三層接点の頭部を形成す
   る第２ダイス、第３パンチおよび第４パンチを有するこ
   とを特徴とする三層接点製造ヘッダ。
2. 【請求項２】 請求項１記載の三層接点製造ヘッダにお
   いて、前記第１ダイスおよび前記第１パンチは切断した
   接点材料と支持材料を整列させた状態で第１ダイスに挿
   入しながら圧着して膨らんだ圧着部分を持つ足部を形成
   し、前記第１ダイスと前記第２パンチは第１ダイスで足
   部を保持した状態で膨らんだ圧着部分を切断することに
   よって整形し、前記第２ダイスおよび前記第３パンチは
   整形した足部と他の接点材料を整列した状態で第３パン
   チによってそれらを第２ダイスに挿入しながら圧着して
   予備形状の頭部を形成し、第２ダイスおよび第４パンチ
   は予備形状の頭部が形成された三層接点を第２ダイスで
   保持した状態で予備形状の頭部をより平らになるように
   変形して最終形状の頭部を形成することを特徴とする三
   層接点製造ヘッダ。
3. 【請求項３】 請求項１記載の三層接点製造ヘッダにお
   いて、第１パンチおよび第２パンチは上下に配置されて
   おり、第３パンチおよび第４パンチは上下に配置されて
   おり、第１パンチを第１ダイスに対向する位置と第２パ
   ンチを第１ダイスに対向する位置をとるように第１パン
   チおよび第２パンチを移送する第１移送手段と、第３パ
   ンチを第２ダイスに対向する位置と第４パンチを第２ダ
   イスに対向する位置をとるように第３パンチおよび第４
   パンチを移送する第２移送手段と、をさらに有すること
   を特徴とする三層接点製造ヘッダ。
4. 【請求項４】 請求項３記載の三層接点製造ヘッダにお
   いて、前記第１移送手段および第２移送手段は同時に作
   動されることを特徴とする三層接点製造ヘッダ。
5. 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１つに記載の
   三層接点製造ヘッダにおいて、前記接点材料が銀または
   銀合金であり、前記支持材料が銅または銅合金であるこ
   とを特徴とする三層接点製造ヘッダ。
6. 【請求項６】 切断した接点材料と切断した支持材料を
   圧着し整形して、接点材料および支持材料の径と同一の
   径を持つ三層接点の足部を形成し、形成した足部の支持
   材料と他の接点材料を圧着し変形させて三層接点の頭部
   を形成することを特徴とする三層接点製造方法。
7. 【請求項７】 請求項６記載の三層接点製造方法におい
   て、切断した接点材料と支持材料を整列させた状態で圧
   着して膨らんだ圧着部分を持つ足部を形成し、膨らんだ
   圧着部分を切断することによって整形し、整形した足部
   と他の接点材料を整列させた状態で圧着して予備形状の
   頭部を形成し、予備形状の頭部が形成された三層接点を
   保持した状態で予備形状の頭部をより平らになるように
   変形して最終形状の頭部を形成することを特徴とする三
   層接点製造方法。
8. 【請求項８】 請求項６または７のいずれか１つに記載
   の三層接点製造方法において、前記接点材料が銀または
   銀合金であり、前記支持材料が銅または銅合金であるこ
   とを特徴とする三層接点製造ヘッダ。