JPH0825427A - モールド成形機とモールド成形方法 - Google Patents
モールド成形機とモールド成形方法Info
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- JPH0825427A JPH0825427A JP16838494A JP16838494A JPH0825427A JP H0825427 A JPH0825427 A JP H0825427A JP 16838494 A JP16838494 A JP 16838494A JP 16838494 A JP16838494 A JP 16838494A JP H0825427 A JPH0825427 A JP H0825427A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/0013—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor using fillers dispersed in the moulding material, e.g. metal particles
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 モールド成形後に部分的なメタライズを必要
とする成形方法に関し、工程の簡略化を目的とする。 【構成】 射出成形機を構成する金型のキャビティで、
成形品を部分的にメタライズする部分の金型を磁石で形
成したモールド成形機を用い、射出成形する原料樹脂中
に磁性金属粉を混入して射出成形を行い、この磁性金属
粉をキャビティの磁石存在位置に偏析させることを特徴
としてモールド成形方法を構成する。
とする成形方法に関し、工程の簡略化を目的とする。 【構成】 射出成形機を構成する金型のキャビティで、
成形品を部分的にメタライズする部分の金型を磁石で形
成したモールド成形機を用い、射出成形する原料樹脂中
に磁性金属粉を混入して射出成形を行い、この磁性金属
粉をキャビティの磁石存在位置に偏析させることを特徴
としてモールド成形方法を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は部分的な金属化（メタラ
イズ）処理を必要とする樹脂成形品の製造方法に関す
る。
イズ）処理を必要とする樹脂成形品の製造方法に関す
る。
【０００２】樹脂製品は金属製品に較べて安価で軽量な
ことから、金属に代わってあらゆる分野に使用されてい
るが、メタライズを必要とする用途も多い。例えば、電
子機器の筐体（ハウジング）にはプラスチックが使用さ
れているが、プラスチックは電気的に不導体であること
から、電磁波が透過してしまい、そのまゝ使用すると隣
接する電子機器や通信回線に電磁波障害を与えてしま
う。
ことから、金属に代わってあらゆる分野に使用されてい
るが、メタライズを必要とする用途も多い。例えば、電
子機器の筐体（ハウジング）にはプラスチックが使用さ
れているが、プラスチックは電気的に不導体であること
から、電磁波が透過してしまい、そのまゝ使用すると隣
接する電子機器や通信回線に電磁波障害を与えてしま
う。
【０００３】そこで、これを避けるためにハウジングの
電磁波照射位置をメタライズして電波を電流に変えて逃
がす所謂る電磁波シールドが必要である。また、従来の
プリント配線基板は平坦な樹脂基板の上に銅（Cu）箔を
貼着し、これに写真蝕刻技術（ホトリソグラフィ）を用
いて、Cu箔を選択エッチングして形成されているが、必
要とする形状にモールド成形した基板にメタライズして
電子回路を形成するＭＩＤ（Molded Interconnection D
evice)がある。
電磁波照射位置をメタライズして電波を電流に変えて逃
がす所謂る電磁波シールドが必要である。また、従来の
プリント配線基板は平坦な樹脂基板の上に銅（Cu）箔を
貼着し、これに写真蝕刻技術（ホトリソグラフィ）を用
いて、Cu箔を選択エッチングして形成されているが、必
要とする形状にモールド成形した基板にメタライズして
電子回路を形成するＭＩＤ（Molded Interconnection D
evice)がある。
【０００４】
【従来の技術】プラスチックハウジングを部分的に、ま
たは、全面的にメタライズする方法としては、金属溶
射法，導電性塗料法，無電解メッキ法などがある。
たは、全面的にメタライズする方法としては、金属溶
射法，導電性塗料法，無電解メッキ法などがある。
【０００５】こゝで、は亜鉛（Zn）などの低融点金属
をガスや電気アークの熱により溶融させ、霧状の微粒子
にして吹きつけ、プラスチックスの表面に固着させる方
法である。然し、この方法はサンドブラストなどの前処
理を必要とするものゝ、それでも密着性が充分ではな
い。
をガスや電気アークの熱により溶融させ、霧状の微粒子
にして吹きつけ、プラスチックスの表面に固着させる方
法である。然し、この方法はサンドブラストなどの前処
理を必要とするものゝ、それでも密着性が充分ではな
い。
【０００６】また、はニッケル（Ni) ，銀（Ag），Cu
などの粉末をアクリル系塗料やウレタン系塗料に分散さ
せた導電性塗料を、ハウジングの表面に塗布するもので
あるが、金属粉の沈降による導電性のむらを生じ易く、
また、ハウジングの形状が複雑な場合は膜厚が不均一に
なり易い。
などの粉末をアクリル系塗料やウレタン系塗料に分散さ
せた導電性塗料を、ハウジングの表面に塗布するもので
あるが、金属粉の沈降による導電性のむらを生じ易く、
また、ハウジングの形状が複雑な場合は膜厚が不均一に
なり易い。
【０００７】また、はハウジングの表面にCuやNiの無
電解メッキを行なうもので、純粋なCuが析出するために
導電性が優れており、優れたシールド効果を得ることが
できる。然し、Cuは容易に酸化して導電性を低下させる
ために、一般にはCuとNiとの複合メッキが用いられてい
る。
電解メッキを行なうもので、純粋なCuが析出するために
導電性が優れており、優れたシールド効果を得ることが
できる。然し、Cuは容易に酸化して導電性を低下させる
ために、一般にはCuとNiとの複合メッキが用いられてい
る。
【０００８】また、これとは別に、プラスチックハウジ
ングの全部を導電性とする方法としては、Ni，Cuなどの
金属粉やカーボン（Ｃ）などの導電性粉末を樹脂に練り
込んで成形することにより導電性プラスチックハウジン
グを形成することが行なわれている。
ングの全部を導電性とする方法としては、Ni，Cuなどの
金属粉やカーボン（Ｃ）などの導電性粉末を樹脂に練り
込んで成形することにより導電性プラスチックハウジン
グを形成することが行なわれている。
【０００９】一方、ＭＩＤとしては任意の形状に形成し
たプラスチックスの表面に無電解Cuメッキを行なって全
面にCuを析出させた後、ホトレジストを被覆し、紫外線
の選択照射を行なって後、現像してレジストのパターン
を作り、これをマスクとしてCuをエッチングする写真蝕
刻技術を適用することにより配線パターンが形成されて
いる。
たプラスチックスの表面に無電解Cuメッキを行なって全
面にCuを析出させた後、ホトレジストを被覆し、紫外線
の選択照射を行なって後、現像してレジストのパターン
を作り、これをマスクとしてCuをエッチングする写真蝕
刻技術を適用することにより配線パターンが形成されて
いる。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】無電解メッキ法は導電
性の優れた金属膜を薄く形成する方法であり、ＭＩＤで
も使用されている方法であるが、ＡＢＳ（Acrylonitril
e Butadien Styren)樹脂は別として適用できる樹脂の種
類に制限がある。
性の優れた金属膜を薄く形成する方法であり、ＭＩＤで
も使用されている方法であるが、ＡＢＳ（Acrylonitril
e Butadien Styren)樹脂は別として適用できる樹脂の種
類に制限がある。
【００１１】また、プラスチックハウジングなどの全面
に無電解メッキを施してメタライズする場合は比較的容
易であるが、その場合でも粗面化と触媒付与の工程は必
要であり、また、ＭＩＤのように部分的にメタライズを
行なう場合には写真蝕刻技術を適用する必要がある。
に無電解メッキを施してメタライズする場合は比較的容
易であるが、その場合でも粗面化と触媒付与の工程は必
要であり、また、ＭＩＤのように部分的にメタライズを
行なう場合には写真蝕刻技術を適用する必要がある。
【００１２】そこで、粗面化と触媒付与の工程を省略す
ることができ、また、写真蝕刻技術も使用しないで、無
電解メッキ法を適用できる樹脂モールド法を実用化する
ことが課題である。
ることができ、また、写真蝕刻技術も使用しないで、無
電解メッキ法を適用できる樹脂モールド法を実用化する
ことが課題である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の課題は、樹脂を加
熱し溶融させた状態で、予め閉じられた金型のキャビテ
ィに射出充填した後、固化または硬化させて成形品とす
る射出成形機において、この成形機を構成する金型のキ
ャビティで、成形品を部分的にメタライズする部分の金
型を磁石で形成したモールド成形機を用い、射出成形す
る原料樹脂中に磁性金属粉を混入して射出成形を行い、
この磁性金属粉をキャビティの磁石存在位置に偏析させ
るモールド成形方法の使用により解決することができ
る。
熱し溶融させた状態で、予め閉じられた金型のキャビテ
ィに射出充填した後、固化または硬化させて成形品とす
る射出成形機において、この成形機を構成する金型のキ
ャビティで、成形品を部分的にメタライズする部分の金
型を磁石で形成したモールド成形機を用い、射出成形す
る原料樹脂中に磁性金属粉を混入して射出成形を行い、
この磁性金属粉をキャビティの磁石存在位置に偏析させ
るモールド成形方法の使用により解決することができ
る。
【００１４】
【作用】本発明は原料樹脂中に磁性粉を混入しておき、
固化または硬化させる前に磁力により、磁性粉を導電性
パターン形成位置に偏析させることにより、粗面化と触
媒付与と同じ効果をもたせ、また、金型のキャビティに
おいて、磁力の発生位置をメタライズを必要とする位置
に限定することにより、写真蝕刻と同じ効果を生じさせ
るものである。
固化または硬化させる前に磁力により、磁性粉を導電性
パターン形成位置に偏析させることにより、粗面化と触
媒付与と同じ効果をもたせ、また、金型のキャビティに
おいて、磁力の発生位置をメタライズを必要とする位置
に限定することにより、写真蝕刻と同じ効果を生じさせ
るものである。
【００１５】図１は本発明の原理を示す断面図（Ａ）を
従来構造の断面図（Ｂ）と比較したもので、従来は同図
（Ｂ）に示すように射出成形して得た樹脂成形体１の表
面をエッチング液で処理して粗面化させた後、塩化パラ
ジウム（PdCl2)と塩化錫(SnCl2) の混合溶液に浸漬して
Pd・Snよりなる触媒２を粗面化面に吸着させた状態で無
電解メッキを行い、CuやNiよりなるメッキ層３を形成し
ていた。
従来構造の断面図（Ｂ）と比較したもので、従来は同図
（Ｂ）に示すように射出成形して得た樹脂成形体１の表
面をエッチング液で処理して粗面化させた後、塩化パラ
ジウム（PdCl2)と塩化錫(SnCl2) の混合溶液に浸漬して
Pd・Snよりなる触媒２を粗面化面に吸着させた状態で無
電解メッキを行い、CuやNiよりなるメッキ層３を形成し
ていた。
【００１６】これに対し、本方法は樹脂成形を行なう原
料中に鉄（Fe) 粉やNi粉などの磁性金属粉４を混入して
おき、射出成形を行なう段階で、キャビティの特定位置
を磁石としておくことにより、射出成形した樹脂が固化
或いは硬化する前の段階で磁性金属粉４を磁石の存在位
置に偏析させるもので、固化或いは硬化した樹脂成形体
１を金型より取り出すと、樹脂成形体１の表面には磁石
の存在位置に対応して磁性金属粉４がパターン形成され
てあることから、この磁性金属粉４を核として無電解メ
ッキを行い、メッキ層３を形成することができる。
料中に鉄（Fe) 粉やNi粉などの磁性金属粉４を混入して
おき、射出成形を行なう段階で、キャビティの特定位置
を磁石としておくことにより、射出成形した樹脂が固化
或いは硬化する前の段階で磁性金属粉４を磁石の存在位
置に偏析させるもので、固化或いは硬化した樹脂成形体
１を金型より取り出すと、樹脂成形体１の表面には磁石
の存在位置に対応して磁性金属粉４がパターン形成され
てあることから、この磁性金属粉４を核として無電解メ
ッキを行い、メッキ層３を形成することができる。
【００１７】図２は本発明を適用した金型モデル６の断
面構造を示すもので、同図（Ａ）は断面がコの字状をし
た成形体の内側の全面をメタライズする場合で、金型可
動側７にコア磁石９が装着されている。また、同図
（Ｂ）は断面がコの字状をした成形体の外側と内側の全
面をメタライズする場合で、金型可動側７にコア磁石９
が、また金属固定側８にキャビ磁石10を設け、キャビテ
ィ12の全域を覆っている。
面構造を示すもので、同図（Ａ）は断面がコの字状をし
た成形体の内側の全面をメタライズする場合で、金型可
動側７にコア磁石９が装着されている。また、同図
（Ｂ）は断面がコの字状をした成形体の外側と内側の全
面をメタライズする場合で、金型可動側７にコア磁石９
が、また金属固定側８にキャビ磁石10を設け、キャビテ
ィ12の全域を覆っている。
【００１８】また、同図（Ｃ）は断面がコの字状をした
成形体の内側に５本の配線を形成する場合で、金型可動
側７の中央に４本の非磁性金属13が埋め込まれた櫛歯状
磁石14が埋め込み装着されている。
成形体の内側に５本の配線を形成する場合で、金型可動
側７の中央に４本の非磁性金属13が埋め込まれた櫛歯状
磁石14が埋め込み装着されている。
【００１９】そして、この状態でランナー15から磁性金
属粉を含む樹脂を射出成形すると、樹脂中の磁性金属粉
は非磁性金属13を避けて櫛歯状磁石14の面に偏析する結
果、５本の配線パターンを内側にもつコの字状をした成
形体を作ることができる。
属粉を含む樹脂を射出成形すると、樹脂中の磁性金属粉
は非磁性金属13を避けて櫛歯状磁石14の面に偏析する結
果、５本の配線パターンを内側にもつコの字状をした成
形体を作ることができる。
【００２０】本発明はこのように磁性金属粉を樹脂成形
体上に特定のパターンで偏析することにより、メタライ
ズに必要な粗面化と触媒付与の工程を不要とし、また、
写真蝕刻技術を用いることなくパターン形成を行なうも
のである。
体上に特定のパターンで偏析することにより、メタライ
ズに必要な粗面化と触媒付与の工程を不要とし、また、
写真蝕刻技術を用いることなくパターン形成を行なうも
のである。
【００２１】
実施例１：（請求項２，図２Ａ対応） 断面形状がコの字形をし、内面にNiメッキを施した電磁
波シールドを形成する方法として、金型６の金型可動側
７の凸部をアルニコからなり、キャビティ12に接する面
に磁極をもつコア磁石９で形成した。
波シールドを形成する方法として、金型６の金型可動側
７の凸部をアルニコからなり、キャビティ12に接する面
に磁極をもつコア磁石９で形成した。
【００２２】一方、電磁波シールドを形成する熱可塑性
樹脂としてＰＥＴ（Polyethylenterephalate) を用い、
これに10重量％のNi粉（平均粒径１μm ）を加えて良く
混合した原料を約300 ℃に加熱して射出成形した。な
お、ＰＥＴの融点は256 ℃である。そして、５秒間保持
した後、従来のように金型６を水冷して成形体を固化さ
せた。その結果、成形体の内側にNi粉が析出している成
形体が得られた。
樹脂としてＰＥＴ（Polyethylenterephalate) を用い、
これに10重量％のNi粉（平均粒径１μm ）を加えて良く
混合した原料を約300 ℃に加熱して射出成形した。な
お、ＰＥＴの融点は256 ℃である。そして、５秒間保持
した後、従来のように金型６を水冷して成形体を固化さ
せた。その結果、成形体の内側にNi粉が析出している成
形体が得られた。
【００２３】次に、この成形体を次亜燐酸塩を還元剤と
する酸性浴で無電解Niメッキを行った結果、厚さが0.5
μm で平滑なNi膜をメッキすることができた。 実施例２：（請求項２，図２Ｃ対応） 断面形状がコの字形をした筐体の内面に５本の平行な配
線を形成する方法として、金型６の金型可動側７の凸部
を切削し、この切削部にアルニコからなり、その表面に
Cuを埋め込んで５本の櫛歯をもつ櫛歯状磁石14を装着し
た。
する酸性浴で無電解Niメッキを行った結果、厚さが0.5
μm で平滑なNi膜をメッキすることができた。 実施例２：（請求項２，図２Ｃ対応） 断面形状がコの字形をした筐体の内面に５本の平行な配
線を形成する方法として、金型６の金型可動側７の凸部
を切削し、この切削部にアルニコからなり、その表面に
Cuを埋め込んで５本の櫛歯をもつ櫛歯状磁石14を装着し
た。
【００２４】一方、熱可塑性樹脂としてＰＢＴ（Polybu
thylenterephalate)を用い、これに10重量％のNi粉（平
均粒径１μm ）を加えて良く混合した原料を約250 ℃に
加熱して射出成形した。なお、ＰＢＴの融点は225 ℃で
ある。そして、５秒間保持した後、従来のように金型６
を水冷して成形体を固化させた。その結果、櫛歯状磁石
の櫛歯に対応してNi粉が析出している成形体が得られ
た。
thylenterephalate)を用い、これに10重量％のNi粉（平
均粒径１μm ）を加えて良く混合した原料を約250 ℃に
加熱して射出成形した。なお、ＰＢＴの融点は225 ℃で
ある。そして、５秒間保持した後、従来のように金型６
を水冷して成形体を固化させた。その結果、櫛歯状磁石
の櫛歯に対応してNi粉が析出している成形体が得られ
た。
【００２５】次に、この成形体を次亜燐酸塩を還元剤と
する酸性浴で無電解Niメッキを行って厚さが0.2 μm の
Ni膜をメッキした後、無電解Cuメッキ浴に10分間浸漬し
た結果、厚さが約1.0 μm で平滑な配線をパターン形成
することができ、このCu配線の抵抗率は1.5 μΩ・cmと
少なかった。
する酸性浴で無電解Niメッキを行って厚さが0.2 μm の
Ni膜をメッキした後、無電解Cuメッキ浴に10分間浸漬し
た結果、厚さが約1.0 μm で平滑な配線をパターン形成
することができ、このCu配線の抵抗率は1.5 μΩ・cmと
少なかった。
【００２６】
【発明の効果】本発明の実施により、今まで無電解メッ
キ法を用いて選択的にメタライズを行なう場合は、粗面
化処理と触媒付与処理を必要とし、また、写真蝕刻技術
を使用する必要があったが、本発明の実施により省略が
可能となった。
キ法を用いて選択的にメタライズを行なう場合は、粗面
化処理と触媒付与処理を必要とし、また、写真蝕刻技術
を使用する必要があったが、本発明の実施により省略が
可能となった。
【図１】 本発明の原理を示す断面図（Ａ）と従来構造
の断面図（Ｂ）である。
の断面図（Ｂ）である。
【図２】 本発明を適用した樹脂成形金型モデルの断面
図である。
図である。
１ 樹脂成形体 ３ メッキ層 ４ 磁性金属粉 ６ 金型モデル ７ 金型可動側 ８ 金型固定側 ９ コア磁石 10 キャビ磁石 13 非磁性金属 14 櫛歯状磁石
Claims (2)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を加熱
し溶融させた状態で、予め閉じられている金型のキャビ
ティに射出充填した後、固化または硬化させて成形品と
する射出成形機において、 該成形機を構成する金型のキャビティで、成形品を部分
的にメタライズする部分の金型を磁石で形成してなるこ
とを特徴とするモールド成形機。 - 【請求項２】 前項記載のモールド成形機を用い、射出
成形する原料樹脂中に磁性金属粉を混入して射出成形を
行い、該磁性金属粉をキャビティの磁石存在位置に偏析
させることを特徴とするモールド成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16838494A JPH0825427A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | モールド成形機とモールド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16838494A JPH0825427A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | モールド成形機とモールド成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0825427A true JPH0825427A (ja) | 1996-01-30 |
Family
ID=15867115
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16838494A Withdrawn JPH0825427A (ja) | 1994-07-20 | 1994-07-20 | モールド成形機とモールド成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0825427A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111216384A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 祖恩科技有限公司 | 汽车护板制造方法 |
| US10751919B2 (en) * | 2014-08-15 | 2020-08-25 | Elkamet Kunststofftechnik Gmbh | Plastic molded part and method for producing the same |
-
1994
- 1994-07-20 JP JP16838494A patent/JPH0825427A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10751919B2 (en) * | 2014-08-15 | 2020-08-25 | Elkamet Kunststofftechnik Gmbh | Plastic molded part and method for producing the same |
| CN111216384A (zh) * | 2018-11-26 | 2020-06-02 | 祖恩科技有限公司 | 汽车护板制造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20011002 |