JPH08249724A - 相変化形光メモリー媒体及びその製造方法 - Google Patents
相変化形光メモリー媒体及びその製造方法Info
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- JPH08249724A JPH08249724A JP7079559A JP7955995A JPH08249724A JP H08249724 A JPH08249724 A JP H08249724A JP 7079559 A JP7079559 A JP 7079559A JP 7955995 A JP7955995 A JP 7955995A JP H08249724 A JPH08249724 A JP H08249724A
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- Japan
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- dielectric layer
- layer
- memory medium
- optical memory
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- Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
- Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 繰り返し特性に優れた相変化形光メモリー媒
体を提供する。 【構成】 基板1上に順次、第1誘電体層2、記録層
3、第2誘電体層4、反射放熱層5を積層した相変化形
メモリー媒体において、第2誘電体層4が希土類酸化
物を含んだ窒化アルミニウムからなるか、希土類酸化
物を含んだ窒化アルミニウム−シリカからなる、ことを
特徴とする。
体を提供する。 【構成】 基板1上に順次、第1誘電体層2、記録層
3、第2誘電体層4、反射放熱層5を積層した相変化形
メモリー媒体において、第2誘電体層4が希土類酸化
物を含んだ窒化アルミニウムからなるか、希土類酸化
物を含んだ窒化アルミニウム−シリカからなる、ことを
特徴とする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は相変化形情報記録媒体及
びその製造方法に関し、詳しくは、光ビームを照射する
ことにより記録層材料に相変化を生じさせ、情報の記
録、再生を行い、かつ書換えが可能である相変化形光メ
モリー媒体及びその製造方法に関するものである。
びその製造方法に関し、詳しくは、光ビームを照射する
ことにより記録層材料に相変化を生じさせ、情報の記
録、再生を行い、かつ書換えが可能である相変化形光メ
モリー媒体及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】物質の相変化を利用したメモリー、いわ
ゆる相変化形メモリーが盛んに研究されており、なかで
も、光ディスクへの応用は書き換えが可能なメモリーと
して関心を集めている。相変化形光ディスクの代表的な
構造は図1に示したようなものである。基板1には、任
意のピッチで凹凸を形成したポリカーボネート基板がよ
く用いられる。誘電体層の材料としては、上部(第1誘
電体層2)、下部(第2誘電体層4)ともZnS・Si
O2やAlN、SiN等がよく用いられている。記録層
3の材料としては、主にAl系の合金やAu、Ag等が
用いられる。一般的に、これらの各層はスパッタリング
法により膜形成が行われる。最後にUV硬化樹脂などの
保護樹脂層6をスピンコート法で形成する。
ゆる相変化形メモリーが盛んに研究されており、なかで
も、光ディスクへの応用は書き換えが可能なメモリーと
して関心を集めている。相変化形光ディスクの代表的な
構造は図1に示したようなものである。基板1には、任
意のピッチで凹凸を形成したポリカーボネート基板がよ
く用いられる。誘電体層の材料としては、上部(第1誘
電体層2)、下部(第2誘電体層4)ともZnS・Si
O2やAlN、SiN等がよく用いられている。記録層
3の材料としては、主にAl系の合金やAu、Ag等が
用いられる。一般的に、これらの各層はスパッタリング
法により膜形成が行われる。最後にUV硬化樹脂などの
保護樹脂層6をスピンコート法で形成する。
【0003】こうした相変化形光メモリーにおける記録
の原理は、主にレーザー光により発生する熱の制御によ
り、記録層のアモルファス相と結晶相の変化を利用して
おり、それぞれの反射率が異なることから2値のデジタ
ル記録が可能となる。この物質の構造変化をメモリーに
利用する相変化形光メモリーは、その書き換えサイクル
を安定にすることが重要であるにもかかわらず、いまだ
その特性は良好といえないのが実情である。このため太
田ら「第2回相変化記録研究会シンポジウム講演予稿
集」p.60−69にもあるように、記録層の組成、誘
電体層や保護層の材料、誘電体層の変形、記録層と誘電
体層との界面などディスクの組成や材料の検討が繰り返
し行われており、徐々にではあるがディスクの繰り返し
特性の改善がなされているようになってきている。
の原理は、主にレーザー光により発生する熱の制御によ
り、記録層のアモルファス相と結晶相の変化を利用して
おり、それぞれの反射率が異なることから2値のデジタ
ル記録が可能となる。この物質の構造変化をメモリーに
利用する相変化形光メモリーは、その書き換えサイクル
を安定にすることが重要であるにもかかわらず、いまだ
その特性は良好といえないのが実情である。このため太
田ら「第2回相変化記録研究会シンポジウム講演予稿
集」p.60−69にもあるように、記録層の組成、誘
電体層や保護層の材料、誘電体層の変形、記録層と誘電
体層との界面などディスクの組成や材料の検討が繰り返
し行われており、徐々にではあるがディスクの繰り返し
特性の改善がなされているようになってきている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、メモリーとい
うデバイスの性質上、信頼性に関係する特性はできる限
り優れているものが望ましい。そのため、従来技術では
十分な繰り返し特性が確保されているとはいえない。従
って、本発明の目的は、相変化形光メモリー媒体におい
て、従来技術以上の繰り返し特性の改善を実現すること
である。
うデバイスの性質上、信頼性に関係する特性はできる限
り優れているものが望ましい。そのため、従来技術では
十分な繰り返し特性が確保されているとはいえない。従
って、本発明の目的は、相変化形光メモリー媒体におい
て、従来技術以上の繰り返し特性の改善を実現すること
である。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は相変化形光メ
モリー媒体の特性改善を次のような視点から観察した。
すなわち、繰り返し特性の劣化のメカニズムについてい
くつかのメカニズムが複雑に関係しているため不明な点
も多いが、最も重要なファクターとして熱によりダメー
ジが考えられる。従って、相変化を起こすのに必要な熱
エネルギーが効率良く消費されていれば、余分な熱によ
るダメージがなくなり、それに伴う劣化を防ぐことがで
きる。この状態を実現する方法として、誘電体層材料に
熱伝導率の高い材料を用いる方法がある。特に、反射放
熱層に直接接している第2誘電体層にその様な材料を用
いることで更に熱の放出効果が高くなることがわかる。
熱伝導率が高く、誘電体層材料に適したものとしては、
窒化アルミニウム(AlN)がよく用いられる。ところ
が、従来用いられてきたAlN誘電体層では、AlN本
来の性質を十分発揮できていなかった。これに対して、
本発明者はAlNに希土類酸化物を含有させることによ
って良好な結果が得られることを見出した。本発明はそ
れに基づいてなされたものである。
モリー媒体の特性改善を次のような視点から観察した。
すなわち、繰り返し特性の劣化のメカニズムについてい
くつかのメカニズムが複雑に関係しているため不明な点
も多いが、最も重要なファクターとして熱によりダメー
ジが考えられる。従って、相変化を起こすのに必要な熱
エネルギーが効率良く消費されていれば、余分な熱によ
るダメージがなくなり、それに伴う劣化を防ぐことがで
きる。この状態を実現する方法として、誘電体層材料に
熱伝導率の高い材料を用いる方法がある。特に、反射放
熱層に直接接している第2誘電体層にその様な材料を用
いることで更に熱の放出効果が高くなることがわかる。
熱伝導率が高く、誘電体層材料に適したものとしては、
窒化アルミニウム(AlN)がよく用いられる。ところ
が、従来用いられてきたAlN誘電体層では、AlN本
来の性質を十分発揮できていなかった。これに対して、
本発明者はAlNに希土類酸化物を含有させることによ
って良好な結果が得られることを見出した。本発明はそ
れに基づいてなされたものである。
【0006】本発明によれば、(1)基板上に順次、第
1誘電体層、記録層、第2誘電体層、反射放熱層を積層
してなり、かつ、第2誘電体が希土類酸化物を含んだ窒
化アルミニウムからなることを特徴とする相変化形光メ
モリー媒体、(2)基板上に順次、第1誘電体層、記録
層、第2誘電体層、反射放熱層を積層してなり、かつ、
第2誘電体層が希土類酸化物を含んだ窒化アルミニウム
−シリカからなることを特徴とする相変化形光メモリー
媒体、(3)前記(1)(2)の希土類酸化物がY
2O3、Dy2O3、Gd2O3、Sm2O3、Nd2O3及びL
a2O3から選ばれる一種又は二種以上の混合物からなる
ことを特徴とする相変化形メモリー媒体、(4)前記
(1)(2)の記録層がAg、In、Sb、Teを含む
4元系の相変化記録材料を主成分とすることを特徴とす
る相変化形光メモリー媒体、及び(5)前記(4)の記
録層には、未記録層及び消去時に化学量論組成又はそれ
に近いAgSbTe2微結晶相が存在することを特徴と
する相変化形光メモリー媒体、が提供される。
1誘電体層、記録層、第2誘電体層、反射放熱層を積層
してなり、かつ、第2誘電体が希土類酸化物を含んだ窒
化アルミニウムからなることを特徴とする相変化形光メ
モリー媒体、(2)基板上に順次、第1誘電体層、記録
層、第2誘電体層、反射放熱層を積層してなり、かつ、
第2誘電体層が希土類酸化物を含んだ窒化アルミニウム
−シリカからなることを特徴とする相変化形光メモリー
媒体、(3)前記(1)(2)の希土類酸化物がY
2O3、Dy2O3、Gd2O3、Sm2O3、Nd2O3及びL
a2O3から選ばれる一種又は二種以上の混合物からなる
ことを特徴とする相変化形メモリー媒体、(4)前記
(1)(2)の記録層がAg、In、Sb、Teを含む
4元系の相変化記録材料を主成分とすることを特徴とす
る相変化形光メモリー媒体、及び(5)前記(4)の記
録層には、未記録層及び消去時に化学量論組成又はそれ
に近いAgSbTe2微結晶相が存在することを特徴と
する相変化形光メモリー媒体、が提供される。
【0007】また、本発明によれば、(6)基板上に順
次、第1誘電体層、記録層、第2誘電体層、反射放熱層
を積層した前記(1)〜(5)のいずれに記載の相変化
形光メモリー媒体の製造方法において、第2誘電体層
が、窒化アルミニウムあるいは窒化アルミニウム−シリ
カと希土類酸化物との2つを混合焼結し、その相対密度
が95%以上であるターゲットを用いてスパッタ法によ
り形成されることを特徴とする相変化形光メモリー媒体
の製造方法が提供される。
次、第1誘電体層、記録層、第2誘電体層、反射放熱層
を積層した前記(1)〜(5)のいずれに記載の相変化
形光メモリー媒体の製造方法において、第2誘電体層
が、窒化アルミニウムあるいは窒化アルミニウム−シリ
カと希土類酸化物との2つを混合焼結し、その相対密度
が95%以上であるターゲットを用いてスパッタ法によ
り形成されることを特徴とする相変化形光メモリー媒体
の製造方法が提供される。
【0008】以下本発明をさらに詳細に説明する本発明
のメモリー媒体は、前記の(1)又は(2)の構成を採
用したことにより、従来よりも繰り返し特性の良好な相
変化形メモリー媒体を実現することができる。すなわち
繰り返し時に蓄積される熱によるダメージを最小限に押
さえる事が出来る。一般的にAlN焼結体に希土類酸化
物を添加することで、AlN焼結体が緻密になることが
知られているが、このことを相変化形光メモリー媒体に
応用した例については本発明者は不知である。この効果
をAlN誘電体層に用いることで、従来以上の緻密な膜
が形成され、よりAlN本来の材料物性を示す誘電体層
が実現できる。このような効果は、前記(2)に示すよ
うに、窒化アルミニウム−シリカいわゆるサアイアロン
(Si−O−Al−N)でも同様に得られる。ただし、
この場合、シリカ(SiO2)の添加量がAlNに対し
て20重量%以上では、熱伝導率が低いSiO2の特性
が強くなってしまうため、シリカの含有料をAlNに対
して20重量%以下になるような組成が望ましい。
のメモリー媒体は、前記の(1)又は(2)の構成を採
用したことにより、従来よりも繰り返し特性の良好な相
変化形メモリー媒体を実現することができる。すなわち
繰り返し時に蓄積される熱によるダメージを最小限に押
さえる事が出来る。一般的にAlN焼結体に希土類酸化
物を添加することで、AlN焼結体が緻密になることが
知られているが、このことを相変化形光メモリー媒体に
応用した例については本発明者は不知である。この効果
をAlN誘電体層に用いることで、従来以上の緻密な膜
が形成され、よりAlN本来の材料物性を示す誘電体層
が実現できる。このような効果は、前記(2)に示すよ
うに、窒化アルミニウム−シリカいわゆるサアイアロン
(Si−O−Al−N)でも同様に得られる。ただし、
この場合、シリカ(SiO2)の添加量がAlNに対し
て20重量%以上では、熱伝導率が低いSiO2の特性
が強くなってしまうため、シリカの含有料をAlNに対
して20重量%以下になるような組成が望ましい。
【0009】ここで添加される希土類酸化物は特に制限
されないが、Y2O3、Dy2O3、Gd2O3、Sm2O3、
Nd2O3、La2O3がよく、これらは単独で又は2種以
上が混合して用いられる。また、この希土類酸化物の添
加量は窒化アルミニウムに対して10重量%以下好まし
くは5重量%以下である。また、第2誘電体層は冷却効
果をもたらすことから、その厚さは重要なファクターと
なり、10nm〜30nmが適当である。これと記録層
の膜厚とで光ディスクの反射率を高反射率にすることが
でき、コントラストも大きくすることができる。
されないが、Y2O3、Dy2O3、Gd2O3、Sm2O3、
Nd2O3、La2O3がよく、これらは単独で又は2種以
上が混合して用いられる。また、この希土類酸化物の添
加量は窒化アルミニウムに対して10重量%以下好まし
くは5重量%以下である。また、第2誘電体層は冷却効
果をもたらすことから、その厚さは重要なファクターと
なり、10nm〜30nmが適当である。これと記録層
の膜厚とで光ディスクの反射率を高反射率にすることが
でき、コントラストも大きくすることができる。
【0010】第2誘電体層の製膜方法は例えば真空蒸着
法、スパッタリング法、プラズマCVD法、光CVD
法、イオンプレーティング法、電子ビーム蒸着法など特
に制限されないが、一般的に光ディスクの作製方法とし
ては、他に比べて光ディスクの機械特性を向上させこと
ができるため、スパッタリング法が良く用いられること
から、この方法を用いることが好ましいが、その際用い
るターゲットとしては窒化アルミニウムあるいは窒化ア
ルミニウム−シリカと前記の希土類酸化物とを混合焼結
しその相対密度が95%以上であるものが望ましい。
法、スパッタリング法、プラズマCVD法、光CVD
法、イオンプレーティング法、電子ビーム蒸着法など特
に制限されないが、一般的に光ディスクの作製方法とし
ては、他に比べて光ディスクの機械特性を向上させこと
ができるため、スパッタリング法が良く用いられること
から、この方法を用いることが好ましいが、その際用い
るターゲットとしては窒化アルミニウムあるいは窒化ア
ルミニウム−シリカと前記の希土類酸化物とを混合焼結
しその相対密度が95%以上であるものが望ましい。
【0011】本発明にかかわる記録層は構成元素として
少なくともAg、In、Sb、Teを含むものである。
これらに加え酸素を含むこともできる。記録層は製膜時
にアモルファスであることが多いが、媒体形成後、光照
射、熱処理などにより初期化する。この時点で、結晶相
AgSbTe2とアモルファス層In−Sbとが混相状
態で存在し、AgSbTe2は結晶子径1000Å以下
で化学量論組成又はそれに近い微結晶状態にある。また
結晶相AgSbTe2とアモルファス相In−Sbとが
複雑に絡み合った構造をとる場合もある。この記録層の
構造は初期化時の未記録部だけでなく、消去時において
も同様である。
少なくともAg、In、Sb、Teを含むものである。
これらに加え酸素を含むこともできる。記録層は製膜時
にアモルファスであることが多いが、媒体形成後、光照
射、熱処理などにより初期化する。この時点で、結晶相
AgSbTe2とアモルファス層In−Sbとが混相状
態で存在し、AgSbTe2は結晶子径1000Å以下
で化学量論組成又はそれに近い微結晶状態にある。また
結晶相AgSbTe2とアモルファス相In−Sbとが
複雑に絡み合った構造をとる場合もある。この記録層の
構造は初期化時の未記録部だけでなく、消去時において
も同様である。
【0012】このような混相状態はAgInTe2とS
bとを原材料で用いることにより作製することができ
る。製膜時の記録膜は、原材料の化学構造を反映しAg
InTe2とSbのアモルファス相になっていると考え
られる。これは結晶化転移点(190〜220℃)付近
の温度で熱処理を施すことによりAgInTe2とSb
の結晶相が得られることで確認できる。このような記録
膜を適当なパワーのレーザー光、又は熱等により初期化
することにより、初めて微結晶AgSbTe2とアモル
ファスIn−Sbの均一な混相作成することができる。
bとを原材料で用いることにより作製することができ
る。製膜時の記録膜は、原材料の化学構造を反映しAg
InTe2とSbのアモルファス相になっていると考え
られる。これは結晶化転移点(190〜220℃)付近
の温度で熱処理を施すことによりAgInTe2とSb
の結晶相が得られることで確認できる。このような記録
膜を適当なパワーのレーザー光、又は熱等により初期化
することにより、初めて微結晶AgSbTe2とアモル
ファスIn−Sbの均一な混相作成することができる。
【0013】本発明における記録層は各種気相成長法、
例えば真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマCVD
法、光CVD法、イオンプレーティング法、電子ビーム
蒸着法などによって形成できる。気相成長法以外にゾル
ゲル法のような湿式プロセスも適用可能である。特に生
産性の点でスパッタリング法が優れている。記録層の膜
厚としては100〜1000Å、好適には100〜50
0Åとするのがよい。100Åより薄いと光吸収能が著
しく低下し、記録層としての役割をはたさなくなる。ま
た1000Åより厚いと高速で均一な相変化がおこりに
くくなる。
例えば真空蒸着法、スパッタリング法、プラズマCVD
法、光CVD法、イオンプレーティング法、電子ビーム
蒸着法などによって形成できる。気相成長法以外にゾル
ゲル法のような湿式プロセスも適用可能である。特に生
産性の点でスパッタリング法が優れている。記録層の膜
厚としては100〜1000Å、好適には100〜50
0Åとするのがよい。100Åより薄いと光吸収能が著
しく低下し、記録層としての役割をはたさなくなる。ま
た1000Åより厚いと高速で均一な相変化がおこりに
くくなる。
【0014】記録層形成のためのスパッタリング用ター
ゲットとしては、AgInTe2ターゲットにSbのチ
ップを乗せたもの、あるいは埋め込んだもの、またはS
bターゲットにAgInTe2チップを乗せたもの、あ
るいはうめこんだもの、またAgInTe−2とSbの
混合物、はり合わせなどさまざまな形態が考えられ、そ
のいずれの方法で作成してもよい。また、Ag,In、
Sb,Te単体あるいはそれらの化合物の混合物からA
gInTe2とSbを主に含むターゲットを作成しても
よい。4元素の組成比、チップの大きさや数、AgIn
Te2とSbの混合比、面積比などはスパッタリング装
置、条件等に応じ、適宜決定することができる。その際
ターゲットの組成によってAg,In,Sb,Te単体
あるいはそれらの2元化合物が混在することもあるが、
記録膜の性能に大きな影響を与えるものではない。
ゲットとしては、AgInTe2ターゲットにSbのチ
ップを乗せたもの、あるいは埋め込んだもの、またはS
bターゲットにAgInTe2チップを乗せたもの、あ
るいはうめこんだもの、またAgInTe−2とSbの
混合物、はり合わせなどさまざまな形態が考えられ、そ
のいずれの方法で作成してもよい。また、Ag,In、
Sb,Te単体あるいはそれらの化合物の混合物からA
gInTe2とSbを主に含むターゲットを作成しても
よい。4元素の組成比、チップの大きさや数、AgIn
Te2とSbの混合比、面積比などはスパッタリング装
置、条件等に応じ、適宜決定することができる。その際
ターゲットの組成によってAg,In,Sb,Te単体
あるいはそれらの2元化合物が混在することもあるが、
記録膜の性能に大きな影響を与えるものではない。
【0015】第1誘電体層の材料としては、SiO,S
iO2、ZnO,SnO2、Al2O3,TiO2,In2O
3,MgO,ZrO2などの金属酸化物、Si3N4,Al
N,TiN,BN,ZrNなどの窒化物、ZnS,In
2S3,TaS4などの硫化物、SiC,TaC,B4C,
WC,TiC,ZrCなどの炭化物やダイヤモンド状カ
ーボンあるいはそれらの混合物が挙げられる。このよう
な第1誘電体層は各種気相成長法、例えば真空蒸着法、
スパッタリング法、プラズマCVD法、光CVD法、イ
オンプレーティング法、電子ビーム蒸着法などによって
形成できる。
iO2、ZnO,SnO2、Al2O3,TiO2,In2O
3,MgO,ZrO2などの金属酸化物、Si3N4,Al
N,TiN,BN,ZrNなどの窒化物、ZnS,In
2S3,TaS4などの硫化物、SiC,TaC,B4C,
WC,TiC,ZrCなどの炭化物やダイヤモンド状カ
ーボンあるいはそれらの混合物が挙げられる。このよう
な第1誘電体層は各種気相成長法、例えば真空蒸着法、
スパッタリング法、プラズマCVD法、光CVD法、イ
オンプレーティング法、電子ビーム蒸着法などによって
形成できる。
【0016】第1誘電体層の膜厚としては、500〜5
000Å、好適には1000〜3000Åとするのがよ
い。500Åよりも薄くなると耐熱性保護層としての機
能をはたさなくなり、逆に5000Åより厚くなると界
面剥離やクラックを生じやすくなる。
000Å、好適には1000〜3000Åとするのがよ
い。500Åよりも薄くなると耐熱性保護層としての機
能をはたさなくなり、逆に5000Åより厚くなると界
面剥離やクラックを生じやすくなる。
【0017】反射放熱層としてはAu,Agなどの熱伝
導率の大きい金属材料、またはそれらの合金などを用い
ることができる。過剰な熱を放出し記録媒体自身への熱
負担を軽減するために熱伝導率の大きい金属材料層を設
けるほうが望ましい。このような反射放熱層は各種気相
成長法、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、プラズ
マCVD法、光CVD法、イオンプレーティング法、電
子ビーム蒸着法などによって形成でき、厚さは50〜2
00nmくらいが適当である。
導率の大きい金属材料、またはそれらの合金などを用い
ることができる。過剰な熱を放出し記録媒体自身への熱
負担を軽減するために熱伝導率の大きい金属材料層を設
けるほうが望ましい。このような反射放熱層は各種気相
成長法、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、プラズ
マCVD法、光CVD法、イオンプレーティング法、電
子ビーム蒸着法などによって形成でき、厚さは50〜2
00nmくらいが適当である。
【0018】保護樹脂層にはUV硬化性樹脂が、例えば
スピンコート法によって膜厚0.5〜1μmくらいに形
成される。
スピンコート法によって膜厚0.5〜1μmくらいに形
成される。
【0019】基板の材料は、通常ガラス、セラミクス、
あるいは樹脂であり、樹脂基板が成形性、コストの点で
好適である。樹脂の代表例としてはポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、
アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコーン系樹脂、フッ
素系樹脂、ABS樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる
が、加工性、光学特性などの点でポリカーボネート樹
脂、アクリル系樹脂が好ましい。また基板の形状として
はグルーブ記録の場合、グルーブ幅が0.5μm〜0.
7μm、グルーブ深さが200Å〜800Å、好適には
400Å〜600Åが好ましい。上記の記録層、丈夫保
護層を用いた場合、このグルーブ形状にすることで、さ
らに反射率を向上させことができる。
あるいは樹脂であり、樹脂基板が成形性、コストの点で
好適である。樹脂の代表例としてはポリカーボネート樹
脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、
アクリロニトリル−スチレン共重合体樹脂、ポリエチレ
ン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコーン系樹脂、フッ
素系樹脂、ABS樹脂、ウレタン樹脂などが挙げられる
が、加工性、光学特性などの点でポリカーボネート樹
脂、アクリル系樹脂が好ましい。また基板の形状として
はグルーブ記録の場合、グルーブ幅が0.5μm〜0.
7μm、グルーブ深さが200Å〜800Å、好適には
400Å〜600Åが好ましい。上記の記録層、丈夫保
護層を用いた場合、このグルーブ形状にすることで、さ
らに反射率を向上させことができる。
【0020】記録、再生及び消去に用いる電磁波として
はレーザー光、電子線,X線、紫外線、可視光線、赤外
線、マイクロ波など種々のものが採用可能であるが、ド
ライブに取り付ける際、小型でコンパクトな半導体レー
ザーが最適である。レーザー光の照射により情報の記
録、消去、再生を行う書き換え可能な光情報記録媒体の
記録方式において、記録時に記録マーク長に対応して照
射するレーザパルスを分割するマルチパルス記録法が上
記ディスク構成に適している。この光情報記録媒体は一
定の線速あるいは回転数で回転させて、記録、消去、再
生を行うが、特に上記構成の光ディスクにおいては1.
2m/sから5.3m/s線速範囲で使用することによ
り優れたディスク特性を得ることができる。前記マルチ
パルス記録における分割パルスのデューティを線速によ
り変えることでより優れた特性を得ることができる。即
ち線速の大きい5.6m/sではデューティを大きく
し、線速の小さい1.2m/sではデューティを小さく
する。こうすることにより各線速での記録層の冷却速度
を制御し適正なマーク長を得ることができる。
はレーザー光、電子線,X線、紫外線、可視光線、赤外
線、マイクロ波など種々のものが採用可能であるが、ド
ライブに取り付ける際、小型でコンパクトな半導体レー
ザーが最適である。レーザー光の照射により情報の記
録、消去、再生を行う書き換え可能な光情報記録媒体の
記録方式において、記録時に記録マーク長に対応して照
射するレーザパルスを分割するマルチパルス記録法が上
記ディスク構成に適している。この光情報記録媒体は一
定の線速あるいは回転数で回転させて、記録、消去、再
生を行うが、特に上記構成の光ディスクにおいては1.
2m/sから5.3m/s線速範囲で使用することによ
り優れたディスク特性を得ることができる。前記マルチ
パルス記録における分割パルスのデューティを線速によ
り変えることでより優れた特性を得ることができる。即
ち線速の大きい5.6m/sではデューティを大きく
し、線速の小さい1.2m/sではデューティを小さく
する。こうすることにより各線速での記録層の冷却速度
を制御し適正なマーク長を得ることができる。
【0021】
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
する。但しこれらの実施例は本発明を何ら制限するもの
ではない。
する。但しこれらの実施例は本発明を何ら制限するもの
ではない。
【0022】実施例1 本発明に用いた相変化形光ディスクの構造は、図1に示
したものと同様なものを用いた。作成方法は何れの層も
RFマグネエトロンスパッタ法を用いた。直径120m
mグルーヴ付きポリカーボネートディスク基板上に、第
1誘電体層としてZnS・SiO2を厚さ約200n
m,記録層としてGe−Sb−Teを厚さ約20nmに
積層した。第2誘電体層としてAlNにY2O3を5重量
%添加した層を約20nm、反射放熱層としてAl合金
を厚さ約100nmに順次積層した。また同様な構成
で、第2誘電体層としてSi−Al−O−NにY2O3を
5重量%添加した層を用いたディスクについても作成し
た。これらをディスクの初期化として、波長830n
m、ディスク盤面上で最大500mWを示す半導体レー
ザーで反射率の変動がなくなるまで照射した。このよう
にして作成した相変化形光ディスクに波長830nm、
線速度1.2m/sでコンパクトディスクで用いられて
いるEFM変調のランダムパターンを繰り返し記録した
時の最もマーク長が短い3T信号のジッターの変化を測
定し、記録媒体としての評価をおこなった。比較のため
に、同様な構成で第2誘電体層にZnS・SiO2、A
lNそしてSi−Al−O−Nを用いた光ディスクにつ
いてもそれぞれ評価した。その結果を下記の表1に示
す。表1は繰り返し数n=1の時の3T信号のジッター
の値を1とし、n=1000のジッター値をそれで規格
化した値を示す。その結果、本発明による光ディスクの
方が従来のものより優れていることがわかる。
したものと同様なものを用いた。作成方法は何れの層も
RFマグネエトロンスパッタ法を用いた。直径120m
mグルーヴ付きポリカーボネートディスク基板上に、第
1誘電体層としてZnS・SiO2を厚さ約200n
m,記録層としてGe−Sb−Teを厚さ約20nmに
積層した。第2誘電体層としてAlNにY2O3を5重量
%添加した層を約20nm、反射放熱層としてAl合金
を厚さ約100nmに順次積層した。また同様な構成
で、第2誘電体層としてSi−Al−O−NにY2O3を
5重量%添加した層を用いたディスクについても作成し
た。これらをディスクの初期化として、波長830n
m、ディスク盤面上で最大500mWを示す半導体レー
ザーで反射率の変動がなくなるまで照射した。このよう
にして作成した相変化形光ディスクに波長830nm、
線速度1.2m/sでコンパクトディスクで用いられて
いるEFM変調のランダムパターンを繰り返し記録した
時の最もマーク長が短い3T信号のジッターの変化を測
定し、記録媒体としての評価をおこなった。比較のため
に、同様な構成で第2誘電体層にZnS・SiO2、A
lNそしてSi−Al−O−Nを用いた光ディスクにつ
いてもそれぞれ評価した。その結果を下記の表1に示
す。表1は繰り返し数n=1の時の3T信号のジッター
の値を1とし、n=1000のジッター値をそれで規格
化した値を示す。その結果、本発明による光ディスクの
方が従来のものより優れていることがわかる。
【0023】
【表1】
【0024】実施例2 この例では、第2誘電体層以外は実施例1と同様な層構
成を有する光ディスクを作成した。第2誘電体層にはS
i−Al−O−NにY2O3を5重量%添加したものを厚
さ約20nmに積層し、SiO2の添加量がそれぞれ
5,10,15,20,25,30重量%のものを作製
した。このようにして作成した相変化形光ディスクを実
施例1と同様な方法で評価を行った。その結果を下記の
表1に示す。ジッター値は実施例1と同様に規格化し
た。その結果、本発明による光ディスクが優れているこ
とがわかる。
成を有する光ディスクを作成した。第2誘電体層にはS
i−Al−O−NにY2O3を5重量%添加したものを厚
さ約20nmに積層し、SiO2の添加量がそれぞれ
5,10,15,20,25,30重量%のものを作製
した。このようにして作成した相変化形光ディスクを実
施例1と同様な方法で評価を行った。その結果を下記の
表1に示す。ジッター値は実施例1と同様に規格化し
た。その結果、本発明による光ディスクが優れているこ
とがわかる。
【0025】
【表2】
【0026】実施例3 この例では、第2誘電体層以外は実施例1と同様な層構
成を有する光ディスクを作製した。第2誘電体層にはA
lNに表1に示すような希土類酸化物を5重量%添加し
たものを厚さ約20nmに積層した。このようにして作
成した相変化形光ディスクを実施例1と同様な方法で評
価を行った。その結果を下記の表3に示す。ジッター値
は実施例1と同様に規格化した。その結果、本発明によ
る光ディスクが優れていることがわかる。
成を有する光ディスクを作製した。第2誘電体層にはA
lNに表1に示すような希土類酸化物を5重量%添加し
たものを厚さ約20nmに積層した。このようにして作
成した相変化形光ディスクを実施例1と同様な方法で評
価を行った。その結果を下記の表3に示す。ジッター値
は実施例1と同様に規格化した。その結果、本発明によ
る光ディスクが優れていることがわかる。
【0027】
【表3】
【0028】実施例4 この例では、第2誘電体層以外は実施例1と同様な層構
成を有する光デイスクを作製した。第2誘電体層にはA
lNにY2O3をそれぞれ5,10,15,20重量%添
加したものを厚さ約20nmに積層した。このようにし
て作成した相変化形光ディスクを実施例1と同様な方法
で評価を行った。比較のために、同様な構成でAlNに
Y2O3を添加していない場合も示す。その結果を下記の
表4に示す。ジッター値は実施例1と同様に規格化し
た。その結果、本発明による光ディスクが優れているこ
とがわかる。
成を有する光デイスクを作製した。第2誘電体層にはA
lNにY2O3をそれぞれ5,10,15,20重量%添
加したものを厚さ約20nmに積層した。このようにし
て作成した相変化形光ディスクを実施例1と同様な方法
で評価を行った。比較のために、同様な構成でAlNに
Y2O3を添加していない場合も示す。その結果を下記の
表4に示す。ジッター値は実施例1と同様に規格化し
た。その結果、本発明による光ディスクが優れているこ
とがわかる。
【0029】
【表4】 なお、同様な結果がSi−Al−O−Nを用いた場合に
も得られた。
も得られた。
【0030】実施例5 この例では、第2誘電体層以外は実施例1と同様な層構
成を有する光ディスクを作成した。第2誘電体層にはA
lNにY2O3を5重量%添加したものを用い、その膜厚
がそれぞれ10,15,20,25,30nmのものを
作製した。その結果を下記の表5に示す。ジッター値は
実施例1と同様に規格化した。その結果、本実施例にお
いては特に10〜20nmが最も優れていることがわか
る。
成を有する光ディスクを作成した。第2誘電体層にはA
lNにY2O3を5重量%添加したものを用い、その膜厚
がそれぞれ10,15,20,25,30nmのものを
作製した。その結果を下記の表5に示す。ジッター値は
実施例1と同様に規格化した。その結果、本実施例にお
いては特に10〜20nmが最も優れていることがわか
る。
【0031】
【表5】 なお、ディスクの層構成や記録層の組成などで最適な膜
厚がことなるが、第2誘電体層の膜厚が10〜30nm
の範囲のものに良好な結果が集まった。
厚がことなるが、第2誘電体層の膜厚が10〜30nm
の範囲のものに良好な結果が集まった。
【0032】実施例6 この例では、第2誘電体層以外は実施例1と同様な層構
成を有する光ディスクを作製した。第2誘電体層にはA
lNにY2O3を5重量%添加したものを厚さ約20nm
に積層した。その際、成膜に用いたターゲットの相対密
度がそれぞれ70,80,90,95%のものを用い
た。その結果を下記の表6に示す。ジッター値は実施例
1と同様に規格化した。その結果、本発明による光ディ
スクが優れていることがわかる。
成を有する光ディスクを作製した。第2誘電体層にはA
lNにY2O3を5重量%添加したものを厚さ約20nm
に積層した。その際、成膜に用いたターゲットの相対密
度がそれぞれ70,80,90,95%のものを用い
た。その結果を下記の表6に示す。ジッター値は実施例
1と同様に規格化した。その結果、本発明による光ディ
スクが優れていることがわかる。
【0033】
【表6】 なお、同様な結果がSi−Al−O−Nを用いた場合に
も得られた。
も得られた。
【0034】実施例7 この例では、記録層材料とし、Ge−Sb−Teあるい
はAg−In−Sb−Teを用いて実施例1と同様な実
験を行った。その結果を下記の表7に示す。比較のため
に実施例1の結果についても示す。ジッターの値は実施
例1と同様に規格化した。その結果、本発明の効果がよ
り大きく反映していることがわかる。
はAg−In−Sb−Teを用いて実施例1と同様な実
験を行った。その結果を下記の表7に示す。比較のため
に実施例1の結果についても示す。ジッターの値は実施
例1と同様に規格化した。その結果、本発明の効果がよ
り大きく反映していることがわかる。
【0035】
【表7】
【0036】
【発明の効果】請求項1及び2の発明によれば、繰り返
し特性の優れた相変化形光ディスクが得られる。請求項
3、4、5及び6の発明によれば、請求項1及び2で得
られる効果がより顕著なものになる。
し特性の優れた相変化形光ディスクが得られる。請求項
3、4、5及び6の発明によれば、請求項1及び2で得
られる効果がより顕著なものになる。
【図1】本発明の相変化形光メモリー媒体の構成を表わ
した図。
した図。
1 ディスク基板 2 第1誘電体層 3 記録層 4 第2誘電体層 5 反射放熱層 6 樹脂層
Claims (6)
- 【請求項1】 基板上に順次、第1誘電体層、記録層、
第2誘電体層、反射放熱層を積層した相変化形光メモリ
ー媒体において、第2誘電体層が希土類酸化物を含んだ
窒化アルミニウムからなること特徴とする相変化形光メ
モリー媒体。 - 【請求項2】 基板上に順次、第1誘電体層、記録層、
第2誘電体層、反射放熱層を積層した相変化形光メモリ
ー媒体において、第2誘電体層が希土類酸化物を含んだ
窒化アルミニウム−シリカからなることを特徴とする相
変化形光メモリー媒体。 - 【請求項3】 請求項1又は2に記載の希土類酸化物が
Y2O3、Dy2O3、Gd2O3、Sm2O3、Nd2O3、L
a2O3のいずれかもしくはそれぞれの混合物からなるこ
とを特徴とする相変化形光メモリー媒体。 - 【請求項4】 請求項1又は2に記載の相変化形光メモ
リー媒体において、記録層がAg、In、Sb、Teを
含む4元系の相変化記録材料を主成分とすることを特徴
とする相変化形光メモリー媒体。 - 【請求項5】 請求項4に記載の相変化形光メモリー媒
体において、記録層には未記録部及び消去時に化学量論
組成又はそれに近いAgSbTe2微結晶相が存在する
ことを特徴とする相変化形光メモリー媒体。 - 【請求項6】 基板上に順次、第1誘電体層、記録層、
第2誘電体層、反射放熱層を積層した請求項1又は2記
載の相変化形光メモリー媒体の製造方法において、第2
誘電体層は窒化アルミニウムあるいは窒化アルミニウム
−シリカと希土類酸化物との2つを混合焼結し、その相
対密度が95%以上であるターゲットを用いてスパッタ
法により形成することを特徴とする相変化形光メモリー
媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7079559A JPH08249724A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 相変化形光メモリー媒体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7079559A JPH08249724A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 相変化形光メモリー媒体及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08249724A true JPH08249724A (ja) | 1996-09-27 |
Family
ID=13693375
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7079559A Pending JPH08249724A (ja) | 1995-03-10 | 1995-03-10 | 相変化形光メモリー媒体及びその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH08249724A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6098868A (en) * | 1997-05-23 | 2000-08-08 | Masushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bump forming method and bump bonder |
CN112962071A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 长沙淮石新材料科技有限公司 | 一种掺杂的氮化铝钪靶材及其制备方法和应用 |
-
1995
- 1995-03-10 JP JP7079559A patent/JPH08249724A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6098868A (en) * | 1997-05-23 | 2000-08-08 | Masushita Electric Industrial Co., Ltd. | Bump forming method and bump bonder |
CN112962071A (zh) * | 2021-02-02 | 2021-06-15 | 长沙淮石新材料科技有限公司 | 一种掺杂的氮化铝钪靶材及其制备方法和应用 |
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