JPH08243768A - レーザ刻印装置の制御装置 - Google Patents

レーザ刻印装置の制御装置

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JPH08243768A
JPH08243768A JP7047381A JP4738195A JPH08243768A JP H08243768 A JPH08243768 A JP H08243768A JP 7047381 A JP7047381 A JP 7047381A JP 4738195 A JP4738195 A JP 4738195A JP H08243768 A JPH08243768 A JP H08243768A
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幸司 三杉
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Abstract

(57)【要約】 【目的】レーザ刻印装置において、刻印時間の短縮と、
刻印むらの発生の抑制とを同時に達成することを目的と
する。 【構成】分割画像Ｂ２を、無印字の領域（Ｈ行）と印字
の領域「ＡＰＰＥＲ」とに分類し、無印字の領域が液晶
表示画面が表示された際に、最初に走査が行われる上側
の領域にある場合に、当該無印字の領域（Ｈ行）を省略
しこれに続く印字領域から液晶表示画面上における走査
が走査手段によって開始されるように、分割画像Ｂ´２
の印字パターン「ＡＰＰＥＲ」が液晶表示画面に表示さ
れる。そして、移動手段は、省略した無印時の領域分
（Ｈ行）だけ印字パターンの印字位置の移動量を補正す
るとともに、当該分割画像Ｂ´２の印字部分領域の走査
が終了した時点で、つぎの分割画像Ｂ´３の刻印位置ま
での移動を開始する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ刻印装置（レー
ザマーキング装置）の制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決しようとする課題】レー
ザ刻印装置では、分割画像の印字パターンを液晶マスク
としての液晶表示画面（透過散乱型の液晶が使用され
る）に表示させるようにし、レーザ光を上記液晶表示画
面上で走査させ、この液晶表示画面に表示された分割画
像の印字パターンが、当該分割画像に対応する被印字物
上の位置に印字されるように印字位置を移動させるよう
にしている。
【０００３】ここで、刻印時間を短縮し作業効率を向上
させる観点より、液晶画面上の印字パターンのうち、印
字部分のみを走査して、無印字部分を走査せずに飛ばす
といういわゆる「空白飛ばし」制御がとられている。
【０００４】この「空白飛ばし」制御によれば、走査範
囲の面積を小さくでき、走査しない範囲分だけ刻印時間
を短縮することができるという効果が得られる。
【０００５】しかし、レーザ光が照射される部分と照射
されない部分とが混在することになり、液晶マスク面内
で温度差が生じてしまう。
【０００６】ここで、液晶の透過率と駆動電圧の関係
は、温度に依存しており、駆動電圧が一定では、透過率
は温度が高い部分ほど高くなる。液晶マスク面内では駆
動電圧は一定である。
【０００７】したがって、液晶マスク面内の温度むら
は、刻印むらとなって現れることにより、刻印の品質を
悪化させることになる。
【０００８】このように、「空白飛ばし」制御を行う
と、液晶マスク面内に温度分布が生じ、刻印むらが発生
する。また、「空白飛ばし」制御を行わないとすると、
刻印むらの発生は抑えられるものの、刻印時間の短縮が
図れない。
【０００９】本発明は、こうした実状に鑑みてなされた
ものであり、刻印時間の短縮と、刻印むらの発生の抑制
とを同時に達成することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の第１発
明では、被印字物上に印字すべき原画像の印字パターン
を分割画像の印字パターンに分割し、この分割画像の印
字パターンを液晶表示画面に表示させる表示手段と、レ
ーザ光源から発振されたレーザ光を前記液晶表示画面上
で走査させる走査手段と、該液晶表示画面に表示された
前記分割画像の印字パターンが、当該分割画像に対応す
る被印字物上の位置に印字されるように印字位置を移動
させる移動手段とを具えたレーザ刻印装置において、前
記表示手段は、前記分割画像を無印字の領域と印字の領
域とに分類し、無印字の領域が前記液晶表示画面が表示
された際に、最初に走査が行われる上側の領域にある場
合に、当該無印字の領域を省略しこれに続く印字領域か
ら前記液晶表示画面上における走査が前記走査手段によ
って開始されるように、分割画像の印字パターンを前記
液晶表示画面に表示させるものであり、前記移動手段
は、前記省略した無印時の領域分だけ印字パターンの印
字位置の移動量を補正するとともに、当該分割画像の印
字部分領域の走査が終了した時点で、つぎの分割画像の
刻印位置までの移動を開始するようにしている。
【００１１】また、本発明の第２発明では、同様のレー
ザ刻印装置において、前記表示手段は、連続して印字す
べき第１の分割画像と第２の分割画像の各印字領域を合
計したサイズが、前記液晶表示画面内に収まるサイズで
あることを判定し、この判定がなされた場合に、第１の
分割画像の印字領域の下側の無印字領域と第２の分割画
像の印字領域の上側の無印字領域とを所定のサイズに圧
縮することにより第１の分割画像の印字パターンと第２
の分割画像の印字パターンとを合成した印字パターンを
前記液晶表示画面に表示させるものであり、前記移動手
段は、前記第１の分割画像の印字部分領域の走査が終了
した時点から第２の分割画像の刻印位置までの移動を開
始するとともに、前記第１および第２の分割画像の無印
字領域を所定のサイズに圧縮した分に応じて第２の分割
画像の印字パターンの印字位置の移動量を補正するよう
にしている。
【００１２】
【作用】上記第１発明の構成によれば、図１１に示すよ
うに、分割画像Ｂ２を、無印字の領域（Ｈ行）と印字の
領域「ＡＰＰＥＲ」とに分類し、無印字の領域が液晶表
示画面が表示された際に、最初に走査が行われる上側の
領域にある場合に、当該無印字の領域（Ｈ行）を省略し
これに続く印字領域から液晶表示画面上における走査が
走査手段によって開始されるように、分割画像Ｂ´２の
印字パターン「ＡＰＰＥＲ」が前記液晶表示画面に表示
される（図１２（ａ））。そして、移動手段は、省略し
た無印時の領域分（Ｈ行）だけ印字パターンの印字位置
の移動量を補正（Ｐ2→Ｐ2＋ΔＰ2）するとともに、当
該分割画像の印字部分領域の走査が終了した時点で、つ
ぎの分割画像Ｂ´３の刻印位置までの移動を開始する。
【００１３】すなわち、液晶表示画面全体が、レーザ光
により走査されるので、液晶表示画面内で温度分布は発
生せず、刻印むらの発生が抑えられるとともに、液晶表
示画面内の最初の領域にある印字部分の走査が終了した
時点で、即座に、つぎの分割画像の刻印位置への移動が
開始されるので、移動手段の待機時間がなく作業効率よ
く刻印を行うことができる。
【００１４】また、上記第２発明の構成によれば、図１
０（ａ）に示すように、表示手段は、連続して印字すべ
き第１の分割画像Ｂ１と第２の分割画像Ｂ２の各印字領
域「ＡＰＰＥＲＯＡ」、「ＯＫＭＡＴＳＵ」を合計した
サイズ（Ｄ行＋Ｅ行）が、液晶表示画面内に収まるサイ
ズであることを判定し、この判定がなされた場合に、第
１の分割画像Ｂ１の印字領域の下側の無印字領域（Ｆ
行）と第２の分割画像Ｂ２の印字領域の上側の無印字領
域（Ｇ行）とを所定のサイズ（図１０（ｂ）；Ｃ行）に
圧縮することにより第１の分割画像Ｂ１の印字パターン
「ＡＰＰＥＲＯＡ」と第２の分割画像Ｂ２の印字パター
ン「ＯＫＭＡＴＳＵ」とを合成した印字パターンを液晶
表示画面に表示させる。
【００１５】そして、移動手段は、第１の分割画像Ｂ１
の印字部分領域「ＡＰＰＥＲＯＡ」の走査が終了した時
点から第２の分割画像Ｂ２の刻印位置までの移動を開始
するとともに、第１および第２の分割画像Ｂ１、Ｂ２の
無印字領域（Ｆ行、Ｇ行）を所定のサイズ（Ｃ行）に圧
縮した分に応じて第２の分割画像Ｂ２の印字パターン
「ＯＫＭＡＴＳＵ」の印字位置の移動量を補正する（Ｐ
2→Ｐ2＋ΔＰ2）。
【００１６】すなわち、液晶表示画面全体が、レーザ光
により走査されるので、液晶表示画面内で温度分布は発
生せず、刻印むらの発生が抑えられる。
【００１７】また、２つの分割画像が１つの分割画像に
圧縮、合成されて、１画像分の走査で、２画像分の刻印
がなされるので刻印時間が飛躍的に短縮される。しか
も、液晶表示画面内の最初の領域にある印字部分の走査
が終了した時点で、即座に、つぎの分割画像の刻印位置
への移動が開始されるので、移動手段の待機時間がなく
作業効率よく刻印が行われる。
【００１８】
【実施例】以下、図面を参照して本発明に係るレーザ刻
印装置の実施例について説明する。
【００１９】図１は、実施例のレーザ刻印装置の構成を
示す斜視図である。同図１に示すように、この装置は、
ワーク９の刻印面上に印字すべき原画像に関するデータ
が入力され、原画像データを作成するホストコンピュー
タ５０と、上記ホストコンピュータ５０から出力される
原画像のデータを、より小さな区画の分割画像の印字パ
ターンデータに変換するパネルコントローラ６０と、上
記パネルコントローラ６０から出力される分割画像の印
字パターンデータを液晶マスク６に送り、レーザ刻印装
置の駆動系を駆動制御するマーカコントローラ７０と、
レーザ発振器１から発振されたレーザ光をワーク９の刻
印面に導くレーザ刻印装置（光学系および駆動系）とか
ら構成されている。
【００２０】図１のレーザ刻印装置は、第１ＸＹ偏向器
（以下適宜「スキャンミラー」という）３Ｘ、３Ｙによ
り、レーザ光Ｌ0を液晶マスク６の表示画面上でラスタ
走査させ、その透過レーザ光Ｌを第２ＸＹ偏向器（以下
適宜「ＸＹテーブル」という）により、ワーク９へ偏向
照射させることにより液晶マスク６に表示された刻印パ
ターンを刻印するものである。
【００２１】すなわち、レーザ発振器１で発振されたレ
ーザ光Ｌ0は、ビームスプリッタ２を介して、ガルバノ
スキャナメータ３ＹでＹ方向（液晶マスク６上における
図面上下方向）に振られる。ついで、レーザ光Ｌ0は、
リレーレンズ４で縮小され、ポリゴンミラー３ＸでＸ方
向（液晶マスク６上における図面左右方向）に振られ
る。その後、レーザ光Ｌ0は、さらにレンズ５によって
反射鏡７へ集光される。
【００２２】ここで、レーザ光Ｌ0は、上記ガルバノス
キャナメータ３Ｙとポリゴンミラー３Ｘの移動に応じ
て、液晶マスク６上の分割パターン表示画面上をラスタ
走査する。この分割パターン表示画面からの透過レーザ
光Ｌは、反射鏡７、対物レンズ８を介して、第２ＸＹ偏
向器に入る。
【００２３】この第２偏向器により、液晶マスク６上の
分割画像の印字パターンが、ワーク９上の対応する印字
位置に偏向照射される。
【００２４】すなわち、第２ＸＹ偏向器は、第１ＸＹテ
ーブル１０、第２ＸＹテーブル２０と、これらテーブル
１０、２０によって支持され、レンズ４０を有した基台
３０とから構成されている。
【００２５】第１ＸＹテーブル１０は、駆動モータ１１
によりＸ方向に駆動されるテーブルであり、この第１Ｘ
Ｙテーブル１０の移動に伴い第２ＸＹテーブル２０もＸ
方向に移動される。一方、第２ＸＹテーブル２０は、駆
動モータ２１によりＹ方向に駆動されるテーブルであ
り、この第２ＸＹテーブル２０の移動に伴い第１ＸＹテ
ーブル１０もＹ方向に移動される。
【００２６】モータ１１、２１は、例えばパルスモータ
であり、１パルス毎に、ワーク９の刻印面における照射
位置Ｐが所定距離だけ移動するようになっている。
【００２７】こうして、モータ１１、２１が駆動される
ことにより各テーブル１０、２０によって支持された基
台３０が、Ｘ、Ｙ方向の任意の位置に移動される。
【００２８】この結果、基台３０の中央のレンズ４０を
透過したレーザ光Ｌは、ワーク９のＸＹ平面の任意の位
置Ｐに照射され、当該位置Ｐに液晶マスク６の印字パタ
ーンが刻印される。
【００２９】以下、同様にして、ワーク９の刻印面に分
割画像の印字パターンが順次刻印されていき、最終的に
原画像の印字パターンが全て刻印されることになる。
【００３０】この過程において、レーザ発振器１の発
振、第１ＸＹ偏向器３Ｘ、３Ｙの駆動、第２ＸＹ偏向器
の駆動、液晶マスク６上の各分割パターンの表示切換え
等は、マーカコントローラ７０によって制御される。な
お、レーザ刻印装置の構成は、上記のものに限定される
ことなく、適宜変更することが可能である。
【００３１】例えば、第２ＸＹ偏向器の代わりに、可動
ミラーと、一方向に可動する基台との組合せでもよく、
また、可動ミラー２台で構成してもよい。
【００３２】・第１の実施例 つぎに図１１に示す原画像を刻印する場合の処理につい
て、図２および図３に示すフローチャートを参照して説
明する。
【００３３】まず、ホストコンピュータ５０で作成され
た、ワーク９の刻印面上に印字すべき原画像のデータ
（刻印すべき位置データも含む）が、パネルコントロー
ラ６０に転送され、受信後、これをメモリに記憶する
（ステップ１０１、１０２、１０３）。パネルコントロ
ーラ６０はホストコンピュータ５０から送られてきた原
画像を示すコード番号を記憶する。そして、パネルコン
トローラ６０では、受信された原画像のデータを、各分
割画像Ｂｉ（ｉ＝１〜４）の印字パターン（液晶表示用
データ）に変換する（ステップ１０４；図１１参照）。
【００３４】そして、各分割画像Ｂｉ（ｉ＝１〜４）の
印字パターン毎に、印字部分、無印字部分（空白部分）
の別を探索する。具体的には、分割画像の行毎に、「印
字」であるか「無印字」であるかを判断し、判断結果を
「印字情報有無データ」として記憶する（ステップ１０
５）。
【００３５】つぎに、手順は図３に示す「ＸＹ移動量計
算サブルーチン」に移動される（ステップ１０６）。
【００３６】このサブルーチンでは、まず、印字情報有
無データの内容をチェックして、分割画像の上側領域に
無印字部分があるかを調べる。分割画像Ｂ２、Ｂ３を例
にとると、この分割画像Ｂ２、Ｂ３の最初の行からＨ行
目までは、無印字部分であることが検出される（ステッ
プ２０１、２０２；図１１参照）。
【００３７】ここで、印字情報「無」の行数を上から順
にチェックしていくとＨ行までが無印字であることがわ
かる（ステップ２０３）。
【００３８】そこで、そのＨ行分だけ、印字部分「ＡＰ
ＰＥＲ」、「ＯＡ」を上に詰める処理を行い（ステップ
２０４）、新たな分割画像Ｂ´２、Ｂ´３を図１２
（ａ）、（ｂ）に示すごとく取得する（ステップ２０
５）。そして、詰めた行数Ｈをメモリに記憶する（ステ
ップ２０６）。
【００３９】つぎに、詰めた行数Ｈに応じて、ＸＹテー
ブル１０、２０の移動量補正分ΔＰを演算によって求
め、この移動量補正分ΔＰを、つぎの分割画像の印字位
置に移動する際の通常の移動量Ｐに加算することで補正
移動量Ｐ＋ΔＰを求める。
【００４０】すなわち、詰めた行数Ｈに応じた、ＸＹテ
ーブル１０、２０の移動量補正分ΔＰは、具体的には、
モータ１１、２１に与えるパルス数補正分として求めら
れる。すなわち、 パルス数補正分ΔＰ＝（ＤT／ＰL）・Ｈ ＝ＰD・Ｈ ただし、ＤT：ワーク９刻印面上における１ドット（１
行）のサイズ ＰL：１パルス当たりの刻印面上における移動距離 Ｈ：詰めた行数（Ｈ行） ＰD：１ドット（１行）の移動に必要なパルス数 となる（ステップ２０７）。
【００４１】こうした求められたＸＹテーブル１０、２
０の補正移動量Ｐ＋ΔＰおよび液晶表示用データ（分割
画像Ｂｉの印字パターン）は、パネルコントローラ６０
からマーカコントローラ７０に送信される（ステップ２
０８）。手順は図２のステップ１０７にリターンされ、
マーカコントローラ７０は、上記データを受信し、受信
したデータに基づき刻印シーケンスを実行する（ステッ
プ１０７、１０８）。つぎに、刻印シーケンスの内容を
図６のタイミングチャートを参照して説明する。いま、
図１１に示す分割画像Ｂ２の印字パターンを印字してか
ら、分割画像Ｂ３の印字パターンを印字する場合のシー
ケンスについて説明する。
【００４２】すなわち、レーザ発振器１は、例えばＱス
イッチ付きＹＡＧレーザであり、パネルコントローラ６
０の発振スタートボタンが押されるとオンされ、連続発
振を開始する。Ｑスイッチが作動されていないときに
は、液晶マスク６にはレーザ光Ｌ0は照射されずに、オ
フのままとなっている（図６（ｄ））。
【００４３】液晶マスク６としては、たとえば高分子複
合体液晶が使用され、液晶の各画素（ドット）が電圧に
よって駆動される。すなわち、液晶６は、電圧が加えら
れた画素（ドット）部分で光を透過し、電圧が加えられ
ていない画素（ドット）部分を散乱させて、透過させな
い性質を有している。たとえば、液晶６の各画素は時分
割的に駆動される。
【００４４】そこで、マーカコントローラ７０によっ
て、ＸＹテーブル１０、２０を駆動するモータ１１、２
１が初期位置まで駆動され、ＸＹテーブル１０、２０が
スタート位置まで移動される。また、スキャンミラー３
Ｘ、３Ｙを駆動するモータが初期位置まで駆動され、ス
キャンミラー３Ｘ、３Ｙがスタート位置まで移動され
る。この結果、矢印ａに示すように、液晶マスク６がオ
フ状態からオン状態（電圧印加状態）に変化されること
になる。なお、ＸＹテーブル１０、２０およびスキャン
ミラー３Ｘ，３Ｙがスタート位置まで移動している時間
の間に、マーカコントローラ７０において、分割画像Ｂ
´２の液晶表示用データが、液晶６の電極に印加すべき
電極印加信号に変換され、この電極印加信号が液晶マス
ク６に加えられるようにしている。
【００４５】液晶マスク６がオンされると、矢印ａ´に
示すように、ＹＡＧレーザ発振器１のＱスイッチにトリ
ガ信号が加えられ、予め設定された周波数でＹＡＧレー
ザ発振器１のパルス発振が開始され、レーザ光Ｌ0が液
晶マスク６の入射面に照射される。
【００４６】レーザ光Ｌ0が照射されると、矢印ｂに示
すように、スキャンミラー３Ｘ、３Ｙは走査を開始す
る。
【００４７】この結果、図１２（ａ）に示すように、分
割画像Ｂ´２の印字部分「ＡＰＰＥＲ」（Ｊ行）につい
て走査が行われ、この刻印パターンがワーク９の位置Ｐ
2＋ΔＰ2に刻印される。印字部分の走査が終了した時点
で、液晶マスク６は、オフとなり、矢印ｃに示すよう
に、ＸＹテーブル１０、２０の駆動をオンし、つぎの分
割画像Ｂ´３の印字位置までの移動を開始させる。
【００４８】このとき、マーカコントローラ７０は、通
常の分割画像Ｂ２の印字位置から分割画像Ｂ３の印字位
置への移動量Ｐ3に対して、移動量補正分ΔＰ3を加算し
た補正移動量Ｐ3＋ΔＰ3だけＸＹテーブル１０、２０を
駆動する。
【００４９】このため、つぎの分割画像Ｂ´３の印字パ
ターンは、補正位置Ｐ3＋ΔＰ3に印字されることになる
が（図１２（ｂ））、これは、図１１に示す元の分割画
像Ｂ３を正規の位置Ｐ3に印字したのと同じ結果にな
る。
【００５０】ここで、スキャンミラー３Ｘ、３Ｙが前回
の分割画像Ｂ´２を走査中に、ＸＹテーブル１０、２０
はつぎの分割画像Ｂ´３への移動を開始しており、走査
中にテーブル１０、２０の移動が殆ど行われる。このた
め、１画面の走査を終了してから、ＸＹテーブル１０、
２０を新たに移動させる必要がなくなり、移動テーブル
の待機時間が縮小され、作業効率が向上する。
【００５１】しかも、分割画像Ｂ´２の印字部分の走査
を終えてからも、なお無印字部分ついてレーザ光の走査
がなされるので、液晶マスク６の全面に均一のレーザ光
が照射される。このため、液晶マスク６の面内に温度分
布が発生せず、刻印むらを抑制することができる。
【００５２】やがて、スキャンミラー３Ｘ、３Ｙによっ
て液晶マスク６の全面の走査が終了すると、矢印ｄに示
すように、Ｑスイッチがオフされ、レーザ発振器１から
液晶マスク６へのレーザ光照射がオフされる。
【００５３】・第２の実施例 つぎに、図９に示す原画像を刻印する場合の処理につい
て説明する。
【００５４】図９に示す分割画像Ｂ１、Ｂ４について
は、画面上部領域または下部領域に無印字部分がない
が、分割画像Ｂ２、Ｂ３については、画面の下部領域に
無印字部分があるので、上述した第１の実施例と同様
に、印字部分の走査終了後に即座につぎの分割画像の印
字位置までＸＹテーブル１０、２０を駆動させる処理を
行うことができる。
【００５５】すなわち、図６に示す刻印シーケンスと同
様に、図９に示す分割画像Ｂ２の印字部分「ＡＰＰＥＲ
Ｏ」について走査が行われ、この印字部分の走査が終了
した時点で、液晶マスク６を、オフとし、矢印ｃに示す
ように、ＸＹテーブル１０、２０による移動を開始させ
ることができる。
【００５６】ここで、分割画像Ｂ２、Ｂ３については、
第１の実施例と異なり、印字部分を上に詰める処理をし
なくてもよい。よって、マーカコントローラ７０は、通
常の分割画像Ｂ２の印字位置から分割画像Ｂ３の印字位
置への移動量Ｐ3に対して、上に詰めた分に応じたＸＹ
テーブル移動量ΔＰ3を加算する必要はなく、この通常
の移動量Ｐ3だけＸＹテーブル１０、２０を駆動するだ
けで、つぎの分割画像Ｂ３の印字パターンが、正規の位
置Ｐ3に印字されることになる。
【００５７】また、第１の実施例と同様に、スキャンミ
ラー３Ｘ、３Ｙが前回の分割画像Ｂ２を走査中（印字部
分の走査終了時点から）に、ＸＹテーブル１０、２０は
つぎの分割画像Ｂ３への移動を開始しており、走査中に
テーブルの移動が殆ど行われる。このため、１画面の走
査を終了してから、ＸＹテーブルを新たに移動させる必
要がなくなり、移動テーブルの待機時間が縮小され、作
業効率が向上する。
【００５８】しかも、第１の実施例と同様に、印字部分
の走査を終えてからも、なお無印字部分ついてレーザ光
の走査がなされるので、液晶マスク６の全面に均一のレ
ーザ光が照射される。このため、液晶マスク６の面内に
温度分布が発生せず、刻印むらを抑制することができ
る。
【００５９】・第３の実施例 つぎに、図１０（ａ）に示す２つの分割画像Ｂ１、Ｂ２
からなる原画像を刻印する場合の処理について、図４、
図５に示すフローチャートおよび図７、図８に示すタイ
ミングチャートを併せ参照して説明する。
【００６０】なお、図４の前処理として、図２のステッ
プ１０１〜１０５に示す処理が実行されるが、これは省
略してある。
【００６１】なお、以下、分割画像のことを適宜「ブロ
ック」と呼び、１つのブロックと１つのブロックとを合
成したブロックを１つのブロックとみなし、新たに設定
されるブロック数を「新ブロック数」と呼ぶことにす
る。
【００６２】すなわち、図４に示すように、全ブロック
Ｂ１、Ｂ２の各行毎の印字情報有無データをチェックし
（ステップ３０１）、分割画像Ｂｉ毎に印字部分の行数
Ａ［ｉ］を検出する。
【００６３】ここで、図１０（ａ）に示すように、 分割画像Ｂ１：Ａ［１］＝Ｄ行（「ＡＰＰＥＲＯＡ」） 分割画像Ｂ２：Ａ［２］＝Ｅ行（「ＯＫＭＡＴＳＵ」） となる（ステップ３０２）。
【００６４】そこで、ｉを１にイニシャライズし、新ブ
ロック数を０にイニシャライズして、ｉが全ブロック数
（２個）以上であるか否かを判断する。つまり、処理の
残りブロック数が１ブロックか、あるいは２ブロック以
上かを判断する（ステップ３０３）。
【００６５】いまｉ＝１であるので、判断はＮＯとなり
手順は、ステップ３０４に移行される。なお、ｉ＝３と
なると、判断はＹＥＳとなり、手順はステップ３０５に
移行される。
【００６６】ステップ３０４では、連続するブロックの
印字部分の行数の合計Ａ［ｉ］＋Ａ［ｉ＋１］が、所定
のしきい値Ｎよりも小さいか否かが判断される。しきい
値Ｎは、２つのブロックＢｉ、Ｂｉ＋１の印字部分を１
つのブロックＢ内に納めることができるか否かを判断す
るためのしきい値である。具体的には、例えば、 Ｎ＝（液晶の行数）ー（２つのブロックを１ブロックに
収めるのに必要な間隔Ｃ行） で与えられる。ここで、Ｃ行は、外部より予め入力され
た予設定値である。
【００６７】そこで、ステップ３０４の判断ＮＯの場合
には、１つのブロックＢに合成することができないもの
として、手順は、ステップ３０５に移行される。
【００６８】この結果、ブロックＢ１については、「通
常の疑似空白飛ばし」処理、つまり、上記第１ないしは
第２の実施例で説明した処理を実行するものと決定し
（ステップ３０５）、フラグをオフにする。
【００６９】ここで、フラグは、各ブロック毎に立てら
れるフラグであり、フラグがオンになっている場合に
は、そのブロックは、２つのブロックを合成したブロッ
クであり、後述する合成ブロックについての刻印シーケ
ンスが実行されるものであることを意味する。一方、フ
ラグがオフになっている場合には、そのブロックは、合
成されず、元の分割画像のままであり、「通常の疑似空
白飛ばし」の刻印シーケンス（図６）が実行されるもの
であることを意味する（ステップ３０６）。
【００７０】ついで、新ブロック数が＋１インクリメン
トされる（ステップ３０７）。つまり、新ブロックの番
号が「１」のブロックＢ１は、フラグがオフである、と
される。つぎに、ｉが＋１インクリメントされ（ステッ
プ３０８）、ｉが、全ブロック数（２）以下であるか否
かが判断される（ステップ３０９）。ここで、ｉ＝２で
あるので、判断はＹＥＳとなり、手順はステップ３０３
に戻る。なお、ｉ＝３となった場合には、判断ＮＯとな
り、手順はステップ３１５に移行される。
【００７１】一方、ステップ３０４の判断ＹＥＳの場合
には、２つのブロックを１つのブロックに合成すること
ができるものとして、手順はステップ３１０に移行さ
れ、２つのブロックデータを１ブロックデータにまとめ
るブロック合成サブルーチンが実行される。
【００７２】すなわち、図５に示すように、まず、ｉ番
目ブロック、つまり分割画像Ｂ１の上側の無印字部分を
上側に詰める処理が実行される（ステップ４０１）。こ
のとき、詰めた行数Ｋがメモリに記憶される（ステップ
４０２；図１０（ａ）参照）。
【００７３】ついで、詰めた行数Ｋに応じた移動量補正
分ΔＰ1を、ＸＹテーブル１０、２０の通常移動量Ｐ1に
加算してブロックＢ１の補正移動量Ｐ1＋ΔＰ1を求める
処理が、上記ステップ２０７と同様に実行される（ステ
ップ４０３；図１０（ｂ）参照）。
【００７４】ついで、ｉ番目ブロックＢ１の印字部分
「ＡＰＰＥＲＯＡ」の下に、無印字部分をＣ行挿入する
処理が実行される（ステップ４０４；図１０（ｂ）参
照）。ついで、ｉ＋１番目ブロック、つまり分割画像Ｂ
２の印字部分「ＯＫＭＡＴＳＵ」を上記Ｃ行の無印字部
分の下に配置する（ステップ４０５；図１０（ｂ）参
照）。
【００７５】ついで、ｉ番目ブロックＢ１の印字「ＡＰ
ＰＥＲＯＡ」を刻印し終えてから、つぎのｉ＋１番目ブ
ロックＢ２の印字「ＯＫＭＡＴＳＵ」の印字開始位置ま
でのＸＹテーブル１０、２０の移動量Ｐ2＋ΔＰ2をつぎ
のように計算する。
【００７６】そのためには、ＸＹテーブル１０、２０の
移動量補正分ΔＰ2を演算によって求め、この移動量補
正分ΔＰ2を、つぎの分割画像Ｂ２の印字位置に移動す
る際の通常の移動量Ｐ2（図１０（ａ）参照）に加算す
るようにする。
【００７７】ＸＹテーブル１０、２０の移動量補正分Δ
Ｐ2は、具体的には、モータ１１、２１に与えるパルス
数補正分として求められる。ＸＹテーブル１０、２０の
モータ１１、２１に加えるパルス数補正分ΔＰ2は、以
下のようになる。すなわち、 パルス数補正分ΔＰ2＝ＰD・［Ｇー（Ｄ＋Ｃ）］ ただし、ＰD：１ドット（１行）の移動に必要なパルス
数 Ｇ：（ｉ＋１）番目ブロックＢ２上側領域の無印字行数 Ｄ：ｉ番目ブロックＢ１び印字行数 Ｃ：２つのブロック間の無印字行数 である。こうした、補正パルス数、つまり補正移動量Ｐ
2＋ΔＰ2を演算する（ステップ４０６；図１０（ａ）、
（ｂ）参照）。
【００７８】こうして、ブロック合成サブルーチンが終
了すると、手順は図４のステップ３１１にリターンさ
れ、フラグがオンにされる（ステップ３１１）。
【００７９】そして、新ブロック数が＋１インクリメン
トされる。この結果、合成したブロックＢの番号は１と
され（残りブロックはなし）、このブロックＢに対して
後述する合成ブロックの刻印シーケンスを行うようにす
る（ステップ３１２）。
【００８０】そして、ｉが＋２インクリメントされ（ス
テップ３１３）、ｉが全ブロック数（２）以下であるか
否かが判断される（ステップ３１４）。ｉ＝３となり、
判断結果がＮＯとなり、手順はつぎのステップ３１５に
移行される。なお、全ブロック数が３以上の場合は、判
断結果はＮＯとなり、手順はステップ３０３に戻ること
になる。
【００８１】つぎに、合成ブロックＢに関するＸＹテー
ブル１０、２０の移動量Ｐ1、補正移動量Ｐ2＋ΔＰ2お
よび合成ブロックＢの液晶表示用データがマーカコント
ローラ７０に送信される（ステップ３１５）。
【００８２】コントローラ７０では、ｊを１にイニシャ
ライズして（ステップ３１６）、ｊ番目の新ブロックの
フラグがオンであるか否かを判断する（ステップ３１
７）。ここで、新ブロックの番号１のフラグはオンとな
っているので、つぎのステップ３１９に移行され、合成
ブロックＢについて図７に示す合成ブロックの刻印シー
ケンスが実行される。しかし、上記ステップ３０５、３
０６、３０７でみたように、仮に、番号１の新ブロック
が元のブロックＢ１のままであり、フラグがオフとなっ
ている場合には、ステップ３１７の判断結果はＮＯとな
り、手順はステップ３１８に移行され、通常の疑似空白
飛ばしの刻印実行シーケンス（図６）が行われる。
【００８３】つぎに、図７に示す合成ブロックの刻印シ
ーケンスについて説明する。
【００８４】すなわち、マーカコントローラ７０によっ
て、スキャンミラー３Ｘ、３Ｙがスタート位置に移動さ
れるとともに、ＸＹテーブル１０、２０がスタート位置
まで移動される。すると、矢印ａに示すように、液晶マ
スク６がオフ状態からオン状態（電圧印加状態）に変化
される。
【００８５】なお、ＸＹテーブル１０、２０およびスキ
ャンミラー３Ｘ，３Ｙがスタート位置まで移動している
時間の間に、マーカコントローラ７０において、図１０
（ｂ）に示す合成画像Ｂの液晶表示用データが、液晶６
の電極に印加すべき電極印加信号に変換され、この電極
印加信号が液晶マスク６に加えられる。
【００８６】液晶マスク６がオンされると、矢印ａ´に
示すように、ＹＡＧレーザ発振器１のＱスイッチにトリ
ガ信号が加えられ、予め設定された周波数でＹＡＧレー
ザ発振器１のパルス発振が開始され、レーザ光Ｌ0が液
晶マスク６の入射面に照射される。
【００８７】そして、矢印ｂに示すように、スキャンミ
ラー３Ｘ、３Ｙによる走査が開始される。
【００８８】この結果、図１０（ｂ）に示す合成画像Ｂ
の印字部分「ＡＰＰＥＲＯＡ」（Ｄ行）について走査
が、上側印字区間（図７（ｂ）参照）において行われ
る。
【００８９】ここで、上記演算された補正移動量Ｐ1＋
ΔＰ1だけ、ＸＹテーブル１０、２０は駆動されてい
る。このため、最初の印字部分「ＡＰＰＥＲＯＡ」は、
補正位置Ｐ1＋ΔＰ1に印字されることになるが（図１０
（ｂ））、これは、図１０（ａ）に示す元の分割画像Ｂ
１を正規の位置Ｐ1に印字したのと同じ結果になる。
【００９０】この上側印字区間における走査が終了した
時点で、矢印ｃに示すように、ＸＹテーブル１０、２０
によってつぎの刻印位置への移動が開始される。
【００９１】すなわち、マーカコントローラ７０は、上
記演算された補正移動量Ｐ2＋ΔＰ2だけ、ＸＹテーブル
１０、２０を駆動する。このため、つぎの印字部分「Ｏ
ＫＭＡＴＳＵ」は、補正位置Ｐ2＋ΔＰ2に印字されるこ
とになるが（図１０（ｂ））、これは、図１０（ａ）に
示す元の分割画像Ｂ２を正規の位置Ｐ2に印字したのと
同じ結果になる。
【００９２】さて、スキャンミラー３Ｘ、３ＹがＣ行の
無印字区間（図７（ｂ）参照）を走査中に、ＸＹテーブ
ル１０、２０はつぎの印字部分「ＯＫＭＡＴＳＵ」への
移動を終了している。このため、１画面の走査を終了し
てから、ＸＹテーブルを新たに移動させる必要がなくな
り、テーブル移動の待機時間が縮小され、作業効率が向
上する。
【００９３】やがて、無印字区間の走査が終了すると、
図１０（ｂ）に示す合成画像Ｂの印字部分「ＯＫＭＡＴ
ＳＵ」（Ｅ行）について走査が、下側印字区間（図７
（ｂ）参照）において行われる。
【００９４】こうして、全ての印字が刻印されると、矢
印ｄ´に示すように、液晶マスク６をオフするととも
に、矢印ｄに示すように、Ｑスイッチをオフし、レーザ
発振器１から液晶マスク６へのレーザ光照射をオフさせ
る。
【００９５】このように、この実施例では、途中の無印
字部分の走査時間を短縮させることで、刻印時間を短縮
させるようにしている。しかも、液晶マスク６の全面に
均一のレーザ光を照射させるようにしているので、液晶
マスク６の面内に温度分布が発生せず、刻印むらを抑制
することもできる。
【００９６】つぎに、図８を参照して、上記図７のもの
とは異なる刻印シーケンスについて説明する。
【００９７】図７の処理と異なるのは、無印字区間のＣ
行の走査が終了した時点で、ＸＹテーブル１０、２０の
移動が未だ、終了しない場合には、、スキャンミラー３
Ｘ、３Ｙを一旦にオフにするとともに、矢印ｅに示すよ
うにレーザ発振器１から液晶マスク６へのレーザ光照射
をオフするようにしている。
【００９８】そして、ＸＹテーブル１０、２０によるつ
ぎの刻印位置Ｐ2＋ΔＰ2への移動が完了した時点で、矢
印ｆ、ｇに示すように、液晶マスク６へのレーザ光照射
をオンにするとともに、スキャンミラー３Ｘ、３Ｙによ
る走査を開始（下側印字区間の走査を開始）させるよう
にしている。
【００９９】その後、下側印字部分「ＯＫＭＡＴＳＵ」
の刻印終了時点で、液晶マスク６がオフにされるととも
に、液晶マスク６へのレーザ光照射がオフにされること
になる。
【０１００】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
レーザ刻印装置において、刻印時間の短縮と、刻印むら
の発生の抑制とが同時に達成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明に係るレーザ刻印装置の制御装
置の構成を示すブロック図である。
【図２】図２は実施例の処理手順を示すフローチャート
である。
【図３】図３は実施例の処理手順を示すフローチャート
である。
【図４】図４は実施例の処理手順を示すフローチャート
である。
【図５】図５は実施例の処理手順を示すフローチャート
である。
【図６】図６は実施例の刻印シーケンスのタイミングチ
ャートである。
【図７】図７は実施例の刻印シーケンスのタイミングチ
ャートである。
【図８】図７は実施例の刻印シーケンスのタイミングチ
ャートである。
【図９】図９は実施例の刻印パターンの原画像を示す図
である。
【図１０】図１０（ａ）は実施例の刻印パターンの原画
像を示す図で、図１０（ｂ）は、その合成画像を示す図
である。
【図１１】図１１は実施例の刻印パターンの原画像を示
す図である。
【図１２】図１２（ａ）、（ｂ）は、それぞれ実施例の
刻印パターンの分割画像を示す図である。
【符号の説明】
６ 液晶マスク ６０ パネルコントローラ ７０ マーカコントローラ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 被印字物上に印字すべき原画像の印
    字パターンを分割画像の印字パターンに分割し、この分
    割画像の印字パターンを液晶表示画面に表示させる表示
    手段と、レーザ光源から発振されたレーザ光を前記液晶
    表示画面上で走査させる走査手段と、該液晶表示画面に
    表示された前記分割画像の印字パターンが、当該分割画
    像に対応する被印字物上の位置に印字されるように印字
    位置を移動させる移動手段とを具えたレーザ刻印装置に
    おいて、 前記表示手段は、前記分割画像を無印字の領域と印字の
    領域とに分類し、無印字の領域が前記液晶表示画面が表
    示された際に、最初に走査が行われる上側の領域にある
    場合に、当該無印字の領域を省略しこれに続く印字領域
    から前記液晶表示画面上における走査が前記走査手段に
    よって開始されるように、分割画像の印字パターンを前
    記液晶表示画面に表示させるものであり、 前記移動手段は、前記省略した無印字の領域分だけ印字
    パターンの印字位置の移動量を補正するとともに、当該
    分割画像の印字部分領域の走査が終了した時点で、つぎ
    の分割画像の刻印位置までの移動を開始するようにし
    た、 レーザ刻印装置の制御装置。
  2. 【請求項２】 被印字物上に印字すべき原画像の印
    字パターンを分割画像の印字パターンに分割し、この分
    割画像の印字パターンを液晶表示画面に表示させる表示
    手段と、レーザ光源から発振されたレーザ光を前記液晶
    表示画面上で走査させる走査手段と、該液晶表示画面に
    表示された前記分割画像の印字パターンが、当該分割画
    像に対応する被印字物上の位置に印字されるように印字
    位置を移動させる移動手段とを具えたレーザ刻印装置に
    おいて、 前記移動手段は、前記分割画像を無印字の領域と印字の
    領域とに分類し、無印字の領域が前記液晶表示画面が表
    示された際に、最後に走査が行われる下側の領域にある
    場合に、当該分割画像の印字部分領域の走査が終了した
    時点で、つぎの分割画像の刻印位置までの移動を開始す
    るようにした、 レーザ刻印装置の制御装置。
  3. 【請求項３】 被印字物上に印字すべき原画像の印
    字パターンを分割画像の印字パターンに分割し、この分
    割画像の印字パターンを液晶表示画面に表示させる表示
    手段と、レーザ光源から発振されたレーザ光を前記液晶
    表示画面上で走査させる走査手段と、該液晶表示画面に
    表示された前記分割画像の印字パターンが、当該分割画
    像に対応する被印字物上の位置に印字されるように印字
    位置を移動させる移動手段とを具えたレーザ刻印装置に
    おいて、 前記表示手段は、連続して印字すべき第１の分割画像と
    第２の分割画像の各印字領域を合計したサイズが、前記
    液晶表示画面内に収まるサイズであることを判定し、こ
    の判定がなされた場合に、第１の分割画像の印字領域の
    下側の無印字領域と第２の分割画像の印字領域の上側の
    無印字領域とを所定のサイズに圧縮することにより第１
    の分割画像の印字パターンと第２の分割画像の印字パタ
    ーンとを合成した印字パターンを前記液晶表示画面に表
    示させるものであり、 前記移動手段は、前記第１の分割画像の印字部分領域の
    走査が終了した時点から第２の分割画像の刻印位置まで
    の移動を開始するとともに、前記第１および第２の分割
    画像の無印字領域を所定のサイズに圧縮した分に応じて
    第２の分割画像の印字パターンの印字位置の移動量を補
    正するようにした、 レーザ刻印装置の制御装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030024913A1 (en) * 2002-04-15 2003-02-06 Downes Joseph P. Laser scanning method and system for marking articles such as printed circuit boards, integrated circuits and the like
US7065562B2 (en) * 2001-11-26 2006-06-20 Intelliden, Inc. System and method for generating a representation of a configuration schema
US7015418B2 (en) * 2002-05-17 2006-03-21 Gsi Group Corporation Method and system for calibrating a laser processing system and laser marking system utilizing same
US7285723B2 (en) * 2002-06-06 2007-10-23 Leviton Manufacturing Co., Inc. Receptacle with shaped surface
US7244891B2 (en) * 2002-06-06 2007-07-17 Leviton Manufacturing Co., Inc. Shaped wall plate for wiring device
US7247792B2 (en) * 2002-06-06 2007-07-24 Leviton Manufacturing Co., Ltd. Wall plate with one opening for one or more wiring devices
US7030318B2 (en) * 2002-06-06 2006-04-18 Leviton Manufacturing Co., Inc. Alignment plate for wiring device
US7279636B2 (en) * 2002-06-06 2007-10-09 Leviton Manufacturing Co., Inc. Multifunction clips and ground/mounting strap for wiring device
KR100592475B1 (ko) * 2003-05-30 2006-06-23 세이코 엡슨 가부시키가이샤 인쇄 장치, 인쇄 장치의 표시 방법, 인쇄 시스템, 인쇄시스템의 표시 방법, 및 기억 매체
JP5192213B2 (ja) * 2007-11-02 2013-05-08 株式会社ディスコ レーザー加工装置
DE102007055480B3 (de) * 2007-11-21 2009-08-13 Audi Ag Beleuchtungsvorrichtung eines Fahrzeugs
WO2018150459A1 (ja) * 2017-02-14 2018-08-23 三菱電機株式会社 レーザダイオード駆動用電源及びレーザ加工装置
CN109759712B (zh) * 2019-03-18 2020-12-08 深圳晶森激光科技股份有限公司 一种屏幕激光加工定位方法及装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2633954B2 (ja) * 1989-04-10 1997-07-23 株式会社日立製作所 液晶式マーキング方法及びその装置
JPH03208678A (ja) * 1990-01-12 1991-09-11 Komatsu Ltd 走査型液晶マスク印字装置及び走査方法
JP2701183B2 (ja) * 1991-08-09 1998-01-21 株式会社小松製作所 液晶マスク式レーザマーカ
JPH05200570A (ja) * 1992-01-23 1993-08-10 Hitachi Ltd 液晶マスク式レーザマーキング方法及びその装置
JPH05313085A (ja) * 1992-05-08 1993-11-26 Komatsu Ltd 走査装置
US5726673A (en) * 1992-11-11 1998-03-10 Kabushiki Kaisha Komatsu Seisakusho Liquid crystal display for laser marker
JP2588281Y2 (ja) * 1992-11-25 1999-01-06 株式会社小松製作所 レーザマーキング装置
US5605641A (en) * 1992-11-25 1997-02-25 Komatsu Ltd. Method and apparatus for laser marking a continuously moving workpiece
TW245844B (ja) * 1993-01-29 1995-04-21 Komatsu Mfg Co Ltd
JPH06262376A (ja) * 1993-03-16 1994-09-20 Hitachi Ltd レーザマーキングシステム
US5663826A (en) * 1993-09-30 1997-09-02 Komatsu Ltd. Transmission type liquid crystal mask marker
JP3279789B2 (ja) * 1993-12-10 2002-04-30 株式会社小松製作所 着色レーザマーキング装置
JP3258804B2 (ja) * 1994-01-28 2002-02-18 株式会社小松製作所 マーキング装置の制御装置
JP3263517B2 (ja) * 1994-02-08 2002-03-04 株式会社小松製作所 液晶マスクマーカの駆動方法

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