JPH0823689B2 - 光重合性組成物 - Google Patents
光重合性組成物Info
- Publication number
- JPH0823689B2 JPH0823689B2 JP62139354A JP13935487A JPH0823689B2 JP H0823689 B2 JPH0823689 B2 JP H0823689B2 JP 62139354 A JP62139354 A JP 62139354A JP 13935487 A JP13935487 A JP 13935487A JP H0823689 B2 JPH0823689 B2 JP H0823689B2
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- JP
- Japan
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- group
- carbon atoms
- photopolymerizable composition
- molecular weight
- high molecular
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は，新規な光重合性組成物に関し，詳しくは，
得られる硬化膜強度の改善された光重合性組成物に関す
る。
得られる硬化膜強度の改善された光重合性組成物に関す
る。
（従来の技術） プリント配線板の製造においてドライフイルムタイプ
のフオトレジストは均一な膜厚のフオトレジスト層を容
易に形成できること，スルホールエツチングレジストと
して所謂テンテイング法に用いることができること等で
液状タイプのレジストよりも優れている。あらかじめス
ルホールと呼ばれる穴があけられ，その内部に銅等の金
属層が形成され，両面に導体層を持つ両面基板の両側に
ドライフイルムを積層し、必要な回路パターンとスルホ
ール上部にスルホール径よりもやや大きめにレジスト膜
が形成されるようにパターン露光をし，現像後，エツチ
ングを行い不要な金属層を除去する。この際，スルホー
ル上部に設けられたレジスト膜によりスルホール内の金
属は保護され，形成されたプリント回路基板の両面を電
気的に導通させることができる。このような目的で使わ
れるドライフイルムレジストは現像及びエツチングが行
われる条件で安定に基板に密着し，スルホール内へエツ
チング液が浸入しないことが要求されるが，他の特性と
総合的に判断して必ずしも満足のゆくものは得られてい
ない。一般にパターン形成時の露光量を増せばテント膜
強度は向上するが，露光量の増加に伴い解像度が低下し
高密度パターンの形成が難しく，また露光に要する時間
が長くなり生産性を低下させてしまう。
のフオトレジストは均一な膜厚のフオトレジスト層を容
易に形成できること，スルホールエツチングレジストと
して所謂テンテイング法に用いることができること等で
液状タイプのレジストよりも優れている。あらかじめス
ルホールと呼ばれる穴があけられ，その内部に銅等の金
属層が形成され，両面に導体層を持つ両面基板の両側に
ドライフイルムを積層し、必要な回路パターンとスルホ
ール上部にスルホール径よりもやや大きめにレジスト膜
が形成されるようにパターン露光をし，現像後，エツチ
ングを行い不要な金属層を除去する。この際，スルホー
ル上部に設けられたレジスト膜によりスルホール内の金
属は保護され，形成されたプリント回路基板の両面を電
気的に導通させることができる。このような目的で使わ
れるドライフイルムレジストは現像及びエツチングが行
われる条件で安定に基板に密着し，スルホール内へエツ
チング液が浸入しないことが要求されるが，他の特性と
総合的に判断して必ずしも満足のゆくものは得られてい
ない。一般にパターン形成時の露光量を増せばテント膜
強度は向上するが，露光量の増加に伴い解像度が低下し
高密度パターンの形成が難しく，また露光に要する時間
が長くなり生産性を低下させてしまう。
スルホール周辺のランド部分での基板への密着性を増
しテンテイングの信頼性を高める方法が提案されている
（特開昭59-113432号，特開昭60-12543号，特開昭59-16
6944号，特開昭60-19135号）がこれらの方法は，感光層
中に種々の密着性を促進する物質を含ませるもので，し
ばしば現像不良，レジストのスソ引きなど後工程での不
良を与える場合がある。
しテンテイングの信頼性を高める方法が提案されている
（特開昭59-113432号，特開昭60-12543号，特開昭59-16
6944号，特開昭60-19135号）がこれらの方法は，感光層
中に種々の密着性を促進する物質を含ませるもので，し
ばしば現像不良，レジストのスソ引きなど後工程での不
良を与える場合がある。
感光層の露光後の硬化膜の強度を高めるためにハロゲ
ン系の添加剤を用いる方法も提案されている（特開昭60
-15972号，特開昭57-60327号，特開昭59-78339号）が，
この方法は感度と発色性を高めるためにも有用である。
しかしながら，比較的高い感度を有するフオトレジスト
の場合には保存安定性の低下が問題となる。特に，感光
層が銅表面と接触している際に，未露光部における暗反
応が顕著になる傾向にある。
ン系の添加剤を用いる方法も提案されている（特開昭60
-15972号，特開昭57-60327号，特開昭59-78339号）が，
この方法は感度と発色性を高めるためにも有用である。
しかしながら，比較的高い感度を有するフオトレジスト
の場合には保存安定性の低下が問題となる。特に，感光
層が銅表面と接触している際に，未露光部における暗反
応が顕著になる傾向にある。
（発明が解決しようとする問題点） 本発明は従来技術の上記の問題点を解決し，高い硬化
膜強度を与える光重合性組成物を提供するものである。
膜強度を与える光重合性組成物を提供するものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は， （１） 常圧において100℃以上の沸点を有する付加重
合性化合物 （２） 光開始剤 （３） 下記式〔Ｉ〕で表わされるベンゼン誘導体 （式中，R1，R2，R3，R4およびR5はそれぞれ独立に水素
原子，ハロゲン原子，炭素数１〜12のアルキル基，炭素
数１〜12のアルコキシ基，炭素数１〜12のアルコキシカ
ルボニル基，アリール基，アリールオキシ基，炭素数１
〜12のアシル基またはカルボキシル基であり，R6は炭素
数１〜12のアルキル基であり，R7は炭素数１〜12のアル
キル基，ヒドロキシル基，ホルミル基，カルボキシル
基，炭素数１〜12のアルコキシカルボニル基，炭素数１
〜12のアルコキシ基，炭素数１〜12のアシル基，炭素数
１〜12のアルキルカルボニルオキシ基，アリール基，ア
リールオキシ基，アリールオキシカルボニル基，アリー
ルカルボニル基，またはアリールカルボニルオキシ基で
ある） を含有してなる光重合性組成物に関する。
合性化合物 （２） 光開始剤 （３） 下記式〔Ｉ〕で表わされるベンゼン誘導体 （式中，R1，R2，R3，R4およびR5はそれぞれ独立に水素
原子，ハロゲン原子，炭素数１〜12のアルキル基，炭素
数１〜12のアルコキシ基，炭素数１〜12のアルコキシカ
ルボニル基，アリール基，アリールオキシ基，炭素数１
〜12のアシル基またはカルボキシル基であり，R6は炭素
数１〜12のアルキル基であり，R7は炭素数１〜12のアル
キル基，ヒドロキシル基，ホルミル基，カルボキシル
基，炭素数１〜12のアルコキシカルボニル基，炭素数１
〜12のアルコキシ基，炭素数１〜12のアシル基，炭素数
１〜12のアルキルカルボニルオキシ基，アリール基，ア
リールオキシ基，アリールオキシカルボニル基，アリー
ルカルボニル基，またはアリールカルボニルオキシ基で
ある） を含有してなる光重合性組成物に関する。
本発明になる光重合性組成物に含まれる付加重合性化
合物は常圧において100℃以上の沸点を有するものが用
いられる。常圧において沸点が100℃より低いようなも
のでは系内に含有する溶剤を乾燥等によつて除去する際
または活性光線を照射する際該付加重合性化合物が揮散
して特性上および作業性上好ましくないからである。ま
た該付加重合性化合物は光開始剤等と均一な組成物にす
るために，用いられる有機溶剤に可溶なものが好まし
い。
合物は常圧において100℃以上の沸点を有するものが用
いられる。常圧において沸点が100℃より低いようなも
のでは系内に含有する溶剤を乾燥等によつて除去する際
または活性光線を照射する際該付加重合性化合物が揮散
して特性上および作業性上好ましくないからである。ま
た該付加重合性化合物は光開始剤等と均一な組成物にす
るために，用いられる有機溶剤に可溶なものが好まし
い。
有機溶剤は，例えばアセトン，メチルエチルケトン，
トルエン，クロロホルム，メタノール，エタノール,1,
1,1−トリクロロエタン等が用いられる。
トルエン，クロロホルム，メタノール，エタノール,1,
1,1−トリクロロエタン等が用いられる。
常圧において100℃以上の沸点を有する付加重合性化
合物としては多価アルコールとα，β−不飽和カルボン
酸とを縮合して得られるもの，例えばジエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート（ジアクリレートまたはジ
メタアクリレートの意味，以下同じ），トリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート，テトラエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート，トリメチロールプロパ
ンジ（メタ）アクリレート，トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート,1,3−プロパンジオールジ（メ
タ）アクリレート,1,3−ブタンジオール（メタ）アクリ
レート，ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ
ート，ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート，ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート,2,2−ビス（４−アクリロキシジエトキシフエニ
ル）プロパン,2,2−ビス（４−メタクリロキシペンタエ
トキシフエニル）プロパン等，グリシジル基含有化合物
にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られるもの，
例えば新中村化学（株）製商品名BPE-500（2,2−ビス
（４−メタクリロキシポリエトキシフエニル）プロパン
の混合物），トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリ（メタ）アクリレート，ビスフエノールＡジ
グリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート，大阪有機
化学（株）製商品名MECHPP（γ−クロロ−β−ヒドロキ
シプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−
フタレート）等，不飽和アミド例えばメチレンビスアク
リルアミド，エチレンビスアクリルアミド,1,6−ヘキサ
メチレンビスアクリルアミド等，ビニルエステル例えば
ジビニルサクシネート，ジビニルアジペート，ジビニル
フタレート，ジビニルテレフタレート，ジビニルベンゼ
ン−1,3−ジスルホネートなどがあげられる。
合物としては多価アルコールとα，β−不飽和カルボン
酸とを縮合して得られるもの，例えばジエチレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート（ジアクリレートまたはジ
メタアクリレートの意味，以下同じ），トリエチレング
リコールジ（メタ）アクリレート，テトラエチレングリ
コールジ（メタ）アクリレート，トリメチロールプロパ
ンジ（メタ）アクリレート，トリメチロールプロパント
リ（メタ）アクリレート,1,3−プロパンジオールジ（メ
タ）アクリレート,1,3−ブタンジオール（メタ）アクリ
レート，ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレ
ート，ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレ
ート，ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレ
ート,2,2−ビス（４−アクリロキシジエトキシフエニ
ル）プロパン,2,2−ビス（４−メタクリロキシペンタエ
トキシフエニル）プロパン等，グリシジル基含有化合物
にα，β−不飽和カルボン酸を付加して得られるもの，
例えば新中村化学（株）製商品名BPE-500（2,2−ビス
（４−メタクリロキシポリエトキシフエニル）プロパン
の混合物），トリメチロールプロパントリグリシジルエ
ーテルトリ（メタ）アクリレート，ビスフエノールＡジ
グリシジルエーテルジ（メタ）アクリレート，大阪有機
化学（株）製商品名MECHPP（γ−クロロ−β−ヒドロキ
シプロピル−β′−メタクリロイルオキシエチル−ｏ−
フタレート）等，不飽和アミド例えばメチレンビスアク
リルアミド，エチレンビスアクリルアミド,1,6−ヘキサ
メチレンビスアクリルアミド等，ビニルエステル例えば
ジビニルサクシネート，ジビニルアジペート，ジビニル
フタレート，ジビニルテレフタレート，ジビニルベンゼ
ン−1,3−ジスルホネートなどがあげられる。
この付加重合性化合物は,1種または２種以上が用いら
れる。
れる。
本発明に用いられる光開始剤としては従来公知のもの
を用いることができる。例えば,S.P.パーパス（S.P.Pap
pas）編「UVキユアリング：サイエンス アンド テク
ノロジー」（U V Curing:Science and Technology）の
第１章およびS.P.パーパス（S.P.Pappas）編「UVキユア
リング：サイエンス アンド テクノロジーVol.II」
（U V Curing:Science and Technology Vol.II）の第１
章に記載されている種々の化合物を用いることができ
る。例えば，ベンゾフエノン，チオキサントン，クロロ
チオキサントン，アルキル置換チオキサントン類，ベン
ジル,4,4′−ジメトキシベンジル,9,10−フエナンスレ
ンキノン,9,10−アントラキノン，アゾ化合物及びアシ
ルホスフイン類である。また，ベンゾフエノン類，チオ
キサントン類,3−ケトクマリン類にアミン等の還元剤の
組み合わせた二元系光開始剤も好ましく用いることがで
きる。例えば，ベンゾフエノンとトリエタノールアミ
ン，ベンゾフエノンとミヒラーズケトン，ベンゾフエノ
ンと4,4′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフエノン,2,
4−ジエチルチオキサントンと４−ジメチルアミノ安息
香酸イソペンチル,2,4−ジエチルチオキサントンと４−
ジメチルアミノ安息香酸エチル,3,3′−カルボニルビス
（７−ジエチルアミノ）クマリンとN,N−ジエチルアニ
リン,3−ベンゾイル−７−メトキシクマリンとＮ−フエ
ニルグリシン,4′−シアノベンゾイル−5,7−ジメトキ
シクマリンとＮ−フエニルグリシン等の組み合わせがあ
る。また光還元性の色素として，ローズベンガル，エリ
スロシン，エオシン，リボフラビン，チオニン等を単独
でまたは種々の還元剤とともに用いることもできる。光
開始剤は２種以上を用いてもよい。
を用いることができる。例えば,S.P.パーパス（S.P.Pap
pas）編「UVキユアリング：サイエンス アンド テク
ノロジー」（U V Curing:Science and Technology）の
第１章およびS.P.パーパス（S.P.Pappas）編「UVキユア
リング：サイエンス アンド テクノロジーVol.II」
（U V Curing:Science and Technology Vol.II）の第１
章に記載されている種々の化合物を用いることができ
る。例えば，ベンゾフエノン，チオキサントン，クロロ
チオキサントン，アルキル置換チオキサントン類，ベン
ジル,4,4′−ジメトキシベンジル,9,10−フエナンスレ
ンキノン,9,10−アントラキノン，アゾ化合物及びアシ
ルホスフイン類である。また，ベンゾフエノン類，チオ
キサントン類,3−ケトクマリン類にアミン等の還元剤の
組み合わせた二元系光開始剤も好ましく用いることがで
きる。例えば，ベンゾフエノンとトリエタノールアミ
ン，ベンゾフエノンとミヒラーズケトン，ベンゾフエノ
ンと4,4′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフエノン,2,
4−ジエチルチオキサントンと４−ジメチルアミノ安息
香酸イソペンチル,2,4−ジエチルチオキサントンと４−
ジメチルアミノ安息香酸エチル,3,3′−カルボニルビス
（７−ジエチルアミノ）クマリンとN,N−ジエチルアニ
リン,3−ベンゾイル−７−メトキシクマリンとＮ−フエ
ニルグリシン,4′−シアノベンゾイル−5,7−ジメトキ
シクマリンとＮ−フエニルグリシン等の組み合わせがあ
る。また光還元性の色素として，ローズベンガル，エリ
スロシン，エオシン，リボフラビン，チオニン等を単独
でまたは種々の還元剤とともに用いることもできる。光
開始剤は２種以上を用いてもよい。
本発明においては上記の式〔Ｉ〕で表わされるベンゼ
ン誘導体が用いられ，例えば,p−イソプロピル安息香
酸,p−イソプロピル安息香酸フエニル,p−イソプロピル
安息香酸エチル,p−イソプロピル安息香酸ｎ−デシル,p
−イソプロピルアニリール,p−イソプロピル−ｎ−ブト
キシベンゼン,p−イソプロピルブロムベンゼン,p−ジイ
ソプロピルベンゼン,m−ジイソプロピルベンゼン，α−
フエニル酪酸，α−フエニル酪酸エチル，α−フエニル
酪酸フエニル，α−フエニルプロピオン酸，α−フエニ
ルプロピオン酸フエニル，α−フエニルプロピオン酸ｎ
−デシル，α−（ｐ−プロモフエニル）酪酸，α−（ｐ
−クロロフエニル）酪酸,3−イソプロピルフタル酸ジブ
チルエステル，α−フエニルラウリン酸,p−イソプロピ
ルビフエニル,p−イソプロピルフエノキシベンゼン,p−
イソプロピルアセトフエノン,p−イソプロピルプロピオ
フエノン,1−フエニル−ｎ−ブタノール,1−フエニル−
ｎ−オクタノール，（１−フエニル）−ｎ−ブチルフエ
ニルエーテル,1−フエニルエチル−プロピルケトン，α
−フエニルオクタナール，α−フエニルヘキサナール,1
−フエニルオクチルアセテート,1,1−ジフエニルブタ
ン,1−ベンゾイル−１−フエニルブタン,1−フエニルオ
キチルベンゾエート等があげられる。
ン誘導体が用いられ，例えば,p−イソプロピル安息香
酸,p−イソプロピル安息香酸フエニル,p−イソプロピル
安息香酸エチル,p−イソプロピル安息香酸ｎ−デシル,p
−イソプロピルアニリール,p−イソプロピル−ｎ−ブト
キシベンゼン,p−イソプロピルブロムベンゼン,p−ジイ
ソプロピルベンゼン,m−ジイソプロピルベンゼン，α−
フエニル酪酸，α−フエニル酪酸エチル，α−フエニル
酪酸フエニル，α−フエニルプロピオン酸，α−フエニ
ルプロピオン酸フエニル，α−フエニルプロピオン酸ｎ
−デシル，α−（ｐ−プロモフエニル）酪酸，α−（ｐ
−クロロフエニル）酪酸,3−イソプロピルフタル酸ジブ
チルエステル，α−フエニルラウリン酸,p−イソプロピ
ルビフエニル,p−イソプロピルフエノキシベンゼン,p−
イソプロピルアセトフエノン,p−イソプロピルプロピオ
フエノン,1−フエニル−ｎ−ブタノール,1−フエニル−
ｎ−オクタノール，（１−フエニル）−ｎ−ブチルフエ
ニルエーテル,1−フエニルエチル−プロピルケトン，α
−フエニルオクタナール，α−フエニルヘキサナール,1
−フエニルオクチルアセテート,1,1−ジフエニルブタ
ン,1−ベンゾイル−１−フエニルブタン,1−フエニルオ
キチルベンゾエート等があげられる。
これらのベンゼン誘導体は単独であるいは二種以上を併
用することができる。
用することができる。
本発明においては，上記の常圧において100℃以上の
沸点を有する付加重合性化合物100重量部に対して，光
開始剤を0.01〜20重量部，上記式〔Ｉ〕で表わされるベ
ンゼン誘導体を0.01〜20重量部の範囲で用いることが好
ましい。
沸点を有する付加重合性化合物100重量部に対して，光
開始剤を0.01〜20重量部，上記式〔Ｉ〕で表わされるベ
ンゼン誘導体を0.01〜20重量部の範囲で用いることが好
ましい。
本発明になる光重合性組成物は，必要に応じて１種以
上の高分子量有機重合体を含有しても良い。該高分子量
有機重合体は熱可塑性であり，分子量は,10,000〜700,0
00を有するものが好ましい。例えば次のものが用いられ
る。
上の高分子量有機重合体を含有しても良い。該高分子量
有機重合体は熱可塑性であり，分子量は,10,000〜700,0
00を有するものが好ましい。例えば次のものが用いられ
る。
（Ａ） コポリエステル 多価アルコール，例えばジエチレングリコール，トリ
エチレングリコール，テトラエチレングリコール，トリ
メチロールプロパン，ネオペンチルグリコール等と多価
カルボン酸，例えばテレフタル酸，イソフタル酸，セバ
シン酸，アジピン酸等とから製造したコポリエステル。
エチレングリコール，テトラエチレングリコール，トリ
メチロールプロパン，ネオペンチルグリコール等と多価
カルボン酸，例えばテレフタル酸，イソフタル酸，セバ
シン酸，アジピン酸等とから製造したコポリエステル。
（Ｂ） ビニルポリマ メタクリル酸，アクリル酸，メタクリル酸またはアク
リル酸のアルキルエステル例えばメチル（メタ）アクリ
レート，エチル（メタ）アクリレート，ブチル，（メ
タ）アクリレート，β−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート，スチレン，ビニルトルエン，ビニルクロライ
ド，ビニルブチラール等のビニル単量体のホモポリマま
たはコポリマ。
リル酸のアルキルエステル例えばメチル（メタ）アクリ
レート，エチル（メタ）アクリレート，ブチル，（メ
タ）アクリレート，β−ヒドロキシエチル（メタ）アク
リレート，スチレン，ビニルトルエン，ビニルクロライ
ド，ビニルブチラール等のビニル単量体のホモポリマま
たはコポリマ。
（Ｃ） ポリホルムアルデヒド （Ｄ） ポリウレタン （Ｅ） ポリカーボネート （Ｆ） ナイロンまたはポリアミド （Ｇ） セルロースエステル例えばメチルセルロース，
エチルセルロース 光重合性組成物に高分子量有機重合体を加えることに
よつて基体への接着性，耐薬品性，フイルム性等の特性
を改良することができる。この高分子量有機重合体は該
高分子量有機重合体と前記の付加重合性化合物の合計重
量を基準として80重量％以下の範囲とされる。80重量％
を越えるような量を含有する場合は光硬化が十分に進ま
ず好ましくない。
エチルセルロース 光重合性組成物に高分子量有機重合体を加えることに
よつて基体への接着性，耐薬品性，フイルム性等の特性
を改良することができる。この高分子量有機重合体は該
高分子量有機重合体と前記の付加重合性化合物の合計重
量を基準として80重量％以下の範囲とされる。80重量％
を越えるような量を含有する場合は光硬化が十分に進ま
ず好ましくない。
本発明になる光重合性組成物はまた必要に応じて染
料，顔料等の着色物質を含有してもよい。着色物質は公
知のものが用いられ，例えばフクシン，クリスタルバイ
オレツト，メチルオレンジ，ナイルブルー2B,ビクトリ
アピユアブルー，マラカイトグリーン，ナイトグリーン
B,スピロンブルー等がある。
料，顔料等の着色物質を含有してもよい。着色物質は公
知のものが用いられ，例えばフクシン，クリスタルバイ
オレツト，メチルオレンジ，ナイルブルー2B,ビクトリ
アピユアブルー，マラカイトグリーン，ナイトグリーン
B,スピロンブルー等がある。
本発明になる光重合性組成物は，保存時の安定性を高
めるためにラジカル重合禁止剤またはラジカル重合抑制
剤を含有してもよい。このようなものとしてはｐ−メト
キシフエノール，ハイドロキノン，ピロガロール，ナフ
チルアミン，フエノチアジン，ピリジン，ニトロベンゼ
ン，アリールフオスフアイト等がある。
めるためにラジカル重合禁止剤またはラジカル重合抑制
剤を含有してもよい。このようなものとしてはｐ−メト
キシフエノール，ハイドロキノン，ピロガロール，ナフ
チルアミン，フエノチアジン，ピリジン，ニトロベンゼ
ン，アリールフオスフアイト等がある。
本発明になる光重合性組成物は光重合性組成物に用い
ることが知られている他の添加物，例えば可塑剤，接着
促進剤等の添加物を含有してもよい。
ることが知られている他の添加物，例えば可塑剤，接着
促進剤等の添加物を含有してもよい。
本発明になる光重合性組成物は支持体上に塗布されて
活性光線に露光されて印刷刷版を製造したり，エツチン
グ又はメツキにより回路を形成するためのホトレジスト
として使用できる。使用される活性光線源は250nm〜550
nmの波長の活性光線を発生するものが用いられる。
活性光線に露光されて印刷刷版を製造したり，エツチン
グ又はメツキにより回路を形成するためのホトレジスト
として使用できる。使用される活性光線源は250nm〜550
nmの波長の活性光線を発生するものが用いられる。
このような光線としてはカーボンアーク灯，水銀灯，
キセノンアーク灯，アルゴングローランプ，アルゴンイ
オンレーザー等がある。支持体としてはポリエチレンフ
イルム，ポリプロピレンフイルム，ポリエチレンテレフ
タレートフイルム等の有機重合体フイルム，銅板，アル
ミニウム板，鉄板等の金属板，銅はくを表面に張つた絶
縁板（ガラスエポキシ基材，紙エポキシ基材，紙フエノ
ール基材等）などが用いられる。
キセノンアーク灯，アルゴングローランプ，アルゴンイ
オンレーザー等がある。支持体としてはポリエチレンフ
イルム，ポリプロピレンフイルム，ポリエチレンテレフ
タレートフイルム等の有機重合体フイルム，銅板，アル
ミニウム板，鉄板等の金属板，銅はくを表面に張つた絶
縁板（ガラスエポキシ基材，紙エポキシ基材，紙フエノ
ール基材等）などが用いられる。
（作用） 本発明においては，上記（２）の成分が光の作用によ
り（１）の成分を重合せしめる際（３）の成分が重合度
の調整を行い，重合にともなう収縮による応力を緩和
し，得られる硬化膜の強度を高めるものと推定される。
り（１）の成分を重合せしめる際（３）の成分が重合度
の調整を行い，重合にともなう収縮による応力を緩和
し，得られる硬化膜の強度を高めるものと推定される。
（発明の効果） 本発明になる光重合性組成物は、高い硬化膜強度を与
える光重合性組成物であり，例えばプリント回路板の製
造においてテンテイング性に優れたドライフイルムレジ
ストの形成に有用である。
える光重合性組成物であり，例えばプリント回路板の製
造においてテンテイング性に優れたドライフイルムレジ
ストの形成に有用である。
（実施例） 本発明の実施例を説明する。ここで，部，％は重量
部，重量％を示す。
部，重量％を示す。
実施例１ 光重合性組成物の調製 アクリルポリマ（メタクリル酸／メチルメタクリレー
ト／ブチルメタクリレート/2−エチルヘキシルアクリレ
ート＝23/51/6/20の重量部比の共重合体，重量平均分子
量約90,000）の40％エチルセロソルブ溶液 120部 BPE-500（新中村化学（株）製商品名,2,2−ビス（４
−メタクリロキシポリエトキシフエニル）プロパンの混
合物） 25部 MECHPP（大阪有機化学（株）製商品名，γ−クロロ−
β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキシ
エチル−ｏ−フタレート） 8.5部 テトラエチレングリコールジメタクリレート 2.5部 ハイドロキノン 0.04部 ベンゾフエノン 3.8部 4,4′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフエノン 0.17
部 メチルエチルケトン 20部 以上の光重合性組成物に実施例として表１に示した化
合物を加えたものと比較例としてこれらの化合物を加え
ないものを塗布液として調製した。
ト／ブチルメタクリレート/2−エチルヘキシルアクリレ
ート＝23/51/6/20の重量部比の共重合体，重量平均分子
量約90,000）の40％エチルセロソルブ溶液 120部 BPE-500（新中村化学（株）製商品名,2,2−ビス（４
−メタクリロキシポリエトキシフエニル）プロパンの混
合物） 25部 MECHPP（大阪有機化学（株）製商品名，γ−クロロ−
β−ヒドロキシプロピル−β′−メタクリロイルオキシ
エチル−ｏ−フタレート） 8.5部 テトラエチレングリコールジメタクリレート 2.5部 ハイドロキノン 0.04部 ベンゾフエノン 3.8部 4,4′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフエノン 0.17
部 メチルエチルケトン 20部 以上の光重合性組成物に実施例として表１に示した化
合物を加えたものと比較例としてこれらの化合物を加え
ないものを塗布液として調製した。
それぞれの塗布液を25μｍ厚のポリエチレンテレフタ
レートフイルム（東レ（株）社製，商品名「ルミラ
ー」）上にバーコーターを用いて塗布し100℃の熱風対
流式乾燥機で約３分間乾燥して光重合性エレメントを得
た。乾燥した光重合性組成物層の厚さは40μｍであつ
た。
レートフイルム（東レ（株）社製，商品名「ルミラ
ー」）上にバーコーターを用いて塗布し100℃の熱風対
流式乾燥機で約３分間乾燥して光重合性エレメントを得
た。乾燥した光重合性組成物層の厚さは40μｍであつ
た。
次にゴムロールで加圧・加熱して積層するラミネータ
ーを用いて清浄な表面の直径3.2mmのスルーホールを有
するガラスエポキシ両面銅張積層板の両面に光重合性組
成物層と銅面が接するようにゴムロールの温度を160℃
として光重合性エレメントを積層した。
ーを用いて清浄な表面の直径3.2mmのスルーホールを有
するガラスエポキシ両面銅張積層板の両面に光重合性組
成物層と銅面が接するようにゴムロールの温度を160℃
として光重合性エレメントを積層した。
積層したサンプルに対し3KW超高圧水銀灯（オーク社
製HMW201B）を用いて両面を全面光照射した。ついでポ
リエチレンテレフタレートフイルムを除去し30℃の１％
Na2CO3水溶液により60秒間スプレー現像処理し暗所，室
温で１時間風乾した。このサンプルのスルーホール上の
硬化膜の中央に，レオメーター（FUDOH社製,NRM-2010J-
CW）を用いて直径2.0mmの銅棒を進入させ膜の破れる時
の力（g/cm2）を読み，テンテイング強度とした。この
結果を表１に示した。
製HMW201B）を用いて両面を全面光照射した。ついでポ
リエチレンテレフタレートフイルムを除去し30℃の１％
Na2CO3水溶液により60秒間スプレー現像処理し暗所，室
温で１時間風乾した。このサンプルのスルーホール上の
硬化膜の中央に，レオメーター（FUDOH社製,NRM-2010J-
CW）を用いて直径2.0mmの銅棒を進入させ膜の破れる時
の力（g/cm2）を読み，テンテイング強度とした。この
結果を表１に示した。
実施例においては高い硬化膜強度が得られることが示
される。
される。
Claims (2)
- 【請求項１】（１） 常圧において100℃以上の沸点を
有する付加重合性化合物， （２） 光開始剤 （３） 下記式〔Ｉ〕で表わされるベンゼン誘導体 （式中，R1，R2，R3，R4およびR5はそれぞれ独立に水素
原子，ハロゲン原子，炭素数１〜12のアルキル基，炭素
数１〜12のアルコキシ基，炭素数１〜12のアルコキシカ
ルボニル基，アリール基，アリールオキシ基，炭素数１
〜12のアシル基またはカルボキシル基であり，R6は炭素
数１〜12のアルキル基であり，R7は炭素数１〜12のアル
キル基，ヒドロキシル基，ホルミル基，カルボキシル
基，炭素数１〜12のアルコキシカルボニル基，炭素数１
〜12のアルコキシ基，炭素数１〜12のアシル基，炭素数
１〜12のアルキルカルボニルオキシ基，アリール基，ア
リールオキシ基，アリールオキシカルボニル基，アリー
ルカルボニル基またはアリールカルボニルオキシ基であ
る） を含有してなる光重合性組成物。 - 【請求項２】高分子量有機重合体を含有し，高分子量有
機重合体を該高分子量有機重合体と付加重合性化合物の
合計重量を基準として80重量％以下とした特許請求の範
囲第１項記載の光重合性組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62139354A JPH0823689B2 (ja) | 1987-06-03 | 1987-06-03 | 光重合性組成物 |
| US07/201,444 US5034429A (en) | 1987-06-03 | 1988-06-02 | Photopolymerizable composition |
| DE3889692T DE3889692T2 (de) | 1987-06-03 | 1988-06-03 | Photopolymerisierbare Zusammensetzung. |
| EP88305088A EP0294220B1 (en) | 1987-06-03 | 1988-06-03 | Photopolymerizable composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62139354A JPH0823689B2 (ja) | 1987-06-03 | 1987-06-03 | 光重合性組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63303342A JPS63303342A (ja) | 1988-12-09 |
| JPH0823689B2 true JPH0823689B2 (ja) | 1996-03-06 |
Family
ID=15243375
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62139354A Expired - Lifetime JPH0823689B2 (ja) | 1987-06-03 | 1987-06-03 | 光重合性組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823689B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0823690B2 (ja) * | 1987-06-08 | 1996-03-06 | 日立化成工業株式会社 | 光重合性組成物 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5070101A (ja) * | 1973-10-22 | 1975-06-11 | ||
| JPS62123450A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-06-04 | Hitachi Chem Co Ltd | 光重合性組成物 |
-
1987
- 1987-06-03 JP JP62139354A patent/JPH0823689B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63303342A (ja) | 1988-12-09 |
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