JPH08236893A - 電気的な装置 - Google Patents
電気的な装置Info
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- JPH08236893A JPH08236893A JP7335330A JP33533095A JPH08236893A JP H08236893 A JPH08236893 A JP H08236893A JP 7335330 A JP7335330 A JP 7335330A JP 33533095 A JP33533095 A JP 33533095A JP H08236893 A JPH08236893 A JP H08236893A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Control Of Electric Motors In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 電気的な装置、特に電気機械的な装置のため
の制御装置において、出力構造部材の損失熱を簡単な形
式で最適に導出しうるようにする。 【解決手段】 このため（イ） 少なくとも２つのプリ
ント配線板が存在しており、熱導出部材（１，４；８，
９；１３，１４）が、少なくとも２つのプリント配線板
を保持する機械的な保持装置の構成部分であり、（ロ）
少なくとも２つのプリント配線板（２，３）が、電気
的にも熱的にも良伝導性であって出力構造部分（１２）
に結合されている層（４）を有している。
の制御装置において、出力構造部材の損失熱を簡単な形
式で最適に導出しうるようにする。 【解決手段】 このため（イ） 少なくとも２つのプリ
ント配線板が存在しており、熱導出部材（１，４；８，
９；１３，１４）が、少なくとも２つのプリント配線板
を保持する機械的な保持装置の構成部分であり、（ロ）
少なくとも２つのプリント配線板（２，３）が、電気
的にも熱的にも良伝導性であって出力構造部分（１２）
に結合されている層（４）を有している。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電気的な装置、殊に
電気機械的な装置のための制御又は調整装置であって、
少なくともプリント配線板上に配置された電気的な出力
構造部材と、該出力構造部材に少なくとも部分的に、機
械的及び又は電気的に接触している熱導出部材とを有し
ている形式のものに関する。
電気機械的な装置のための制御又は調整装置であって、
少なくともプリント配線板上に配置された電気的な出力
構造部材と、該出力構造部材に少なくとも部分的に、機
械的及び又は電気的に接触している熱導出部材とを有し
ている形式のものに関する。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ国特許出願第４２２２８３８号明
細書によれば電気的な装置が既に公知であり、その場合
損失熱を発生する制御電子機器のための出力構造部材
が、全面路装置を支えているプリント配線板上に配置さ
れている。出力構造部材の損失熱を導出するため、出力
構造部材はプリント配線板上に不動に装着された熱伝導
層上に位置している。この熱伝導層はケーシングの部分
に対する接触部を有しているので、ケーシングも冷却部
材として考慮の対象になる。しかしこの例では別個のプ
リント配線板の接触化だけが説明されており、装置が複
雑な場合には特に冷却問題が発生している。
細書によれば電気的な装置が既に公知であり、その場合
損失熱を発生する制御電子機器のための出力構造部材
が、全面路装置を支えているプリント配線板上に配置さ
れている。出力構造部材の損失熱を導出するため、出力
構造部材はプリント配線板上に不動に装着された熱伝導
層上に位置している。この熱伝導層はケーシングの部分
に対する接触部を有しているので、ケーシングも冷却部
材として考慮の対象になる。しかしこの例では別個のプ
リント配線板の接触化だけが説明されており、装置が複
雑な場合には特に冷却問題が発生している。
【０００３】
【発明の効果】請求項１に記載の特徴を備えた本発明の
電気的な装置は特に、電子的な構造部材を少なくとも２
つのプリント配線板上に複合的に取り付けることによっ
て、また損失熱を発生する出力構造部材を該プリント配
線板上の異なった位置に配置することによって、簡単な
形式で最適な熱導出を保証することができるという利点
を有している。
電気的な装置は特に、電子的な構造部材を少なくとも２
つのプリント配線板上に複合的に取り付けることによっ
て、また損失熱を発生する出力構造部材を該プリント配
線板上の異なった位置に配置することによって、簡単な
形式で最適な熱導出を保証することができるという利点
を有している。
【０００４】特に請求項２に基づいて金属ウエブを取り
付けることによって電気的な装置の機能範囲を大きくす
ることができ、これによって目標とする熱導出をプリン
ト配線板上の必要な位置において実現することができ、
同時にプリント配線板の、ひいては全装置の機械的な安
定性を改善することができる。
付けることによって電気的な装置の機能範囲を大きくす
ることができ、これによって目標とする熱導出をプリン
ト配線板上の必要な位置において実現することができ、
同時にプリント配線板の、ひいては全装置の機械的な安
定性を改善することができる。
【０００５】特に請求項３に基づいてこのウエブを櫛状
に噛み合わせることによって、熱導出の協働作業と、機
械的な強度と、場合によっては電気的な接続部（例えば
ケーシングに対するアース接続部）の形成とを、有利な
形式で改善することができる。
に噛み合わせることによって、熱導出の協働作業と、機
械的な強度と、場合によっては電気的な接続部（例えば
ケーシングに対するアース接続部）の形成とを、有利な
形式で改善することができる。
【０００６】例えばケーシング部分を組み付ける際機械
的な接触部を組み合わせることによって、また熱伝導層
を介しプリント配線板上で同時に熱導出を行うことによ
って、出力構造部材を電気的な装置内に最適に取り付け
るための前提条件を達成することができる。
的な接触部を組み合わせることによって、また熱伝導層
を介しプリント配線板上で同時に熱導出を行うことによ
って、出力構造部材を電気的な装置内に最適に取り付け
るための前提条件を達成することができる。
【０００７】本発明の電気的な装置の別の有利な構成例
が、請求項２以下に述べられている。
が、請求項２以下に述べられている。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の電気的な装置の実施例を
図面に基づいて詳しく説明する。
図面に基づいて詳しく説明する。
【０００９】図１によれば、例えば銅薄板から成る金属
ウエブ１が基本プリント配線板２と付加プリント配線板
３との間に配置されている。両プリント配線板２及び３
上には、ここには図示されていない出力構造部材とウエ
ブ１との間で熱伝導接続を形成している層４が配置され
ている。
ウエブ１が基本プリント配線板２と付加プリント配線板
３との間に配置されている。両プリント配線板２及び３
上には、ここには図示されていない出力構造部材とウエ
ブ１との間で熱伝導接続を形成している層４が配置され
ている。
【００１０】ウエブ１はプリント配線板２及び３の固定
孔５内に挿入可能であり、かつろう結合部６を介して一
般的に銅めっき部から成る層４に結合可能である。
孔５内に挿入可能であり、かつろう結合部６を介して一
般的に銅めっき部から成る層４に結合可能である。
【００１１】図２に基づくウエブ１は、櫛状に相互に噛
み合い可能であって、図１の実施例と同じ様に、機械
的、熱的及び電気的な接触を形成し得るように成形され
ている。図１と同じ様に機能する部材にはこの図でも同
一の符号が使用されている。図２に基づくウエブ１によ
って、プリント配線板の間場合によってはケーシング部
分の間においても、任意に適合可能な熱配分を実現する
ことができる。
み合い可能であって、図１の実施例と同じ様に、機械
的、熱的及び電気的な接触を形成し得るように成形され
ている。図１と同じ様に機能する部材にはこの図でも同
一の符号が使用されている。図２に基づくウエブ１によ
って、プリント配線板の間場合によってはケーシング部
分の間においても、任意に適合可能な熱配分を実現する
ことができる。
【００１２】図３に基づく実施例の場合ウエブ７の重要
な機能は、プリント配線板２及び３間の間隔を機能的に
固定することである。それは、熱導出が金属ケーシング
部分８及び９と、プリント配線板２及び３上の層４との
間の接触に基づいて行われるからである。図示の実施例
の場合両ケーシング部分８及び９は金属製のクランプ１
０及び１１を介して狭持されており、これによって、出
力構造部材１２の損失熱を導出するために必要な接触を
達成することができる。狭持部は、両ケーシング部分８
及び９を螺着することによって替えることも可能であ
る。
な機能は、プリント配線板２及び３間の間隔を機能的に
固定することである。それは、熱導出が金属ケーシング
部分８及び９と、プリント配線板２及び３上の層４との
間の接触に基づいて行われるからである。図示の実施例
の場合両ケーシング部分８及び９は金属製のクランプ１
０及び１１を介して狭持されており、これによって、出
力構造部材１２の損失熱を導出するために必要な接触を
達成することができる。狭持部は、両ケーシング部分８
及び９を螺着することによって替えることも可能であ
る。
【００１３】図４に図示された別の実施例にあっては、
図１のウエブ１の代わりに差込み接触部１３，１４がプ
リント配線板２及び３の上方で相互に結合されている。
両差込み接触部１３，１４は夫々ろう結合部６を介して
プリント配線板２及び３に結合可能である。この場合付
加的に、両プリント配線板２及び３の一方の側部上にナ
イフ条片１５が配置されており、該ナイフ条片１５は、
一方では両プリント配線板２及び３を電気的に接触化せ
しめるのに役立ち、他方では、図５の平面図で明らかな
ように、下方部分１７の溝に挿入可能である突起を上方
部分１６に形成することによって、両プリント配線板２
及び３を機械的に固定するのに利用することができる。
図１のウエブ１の代わりに差込み接触部１３，１４がプ
リント配線板２及び３の上方で相互に結合されている。
両差込み接触部１３，１４は夫々ろう結合部６を介して
プリント配線板２及び３に結合可能である。この場合付
加的に、両プリント配線板２及び３の一方の側部上にナ
イフ条片１５が配置されており、該ナイフ条片１５は、
一方では両プリント配線板２及び３を電気的に接触化せ
しめるのに役立ち、他方では、図５の平面図で明らかな
ように、下方部分１７の溝に挿入可能である突起を上方
部分１６に形成することによって、両プリント配線板２
及び３を機械的に固定するのに利用することができる。
【図１】ウエブを介して結合された、向かい合って位置
する２つのプリント配線板を備えた本発明の電気的な装
置の断面図である。
する２つのプリント配線板を備えた本発明の電気的な装
置の断面図である。
【図２】プリント配線板の間を櫛状に結合しているウエ
ブを備えた、図１とは別の本発明の実施例の断面図であ
る。
ブを備えた、図１とは別の本発明の実施例の断面図であ
る。
【図３】向かい合って位置する２つのプリント配線板を
備えた本発明の電気的な装置の、組立て可能なケーシン
グ部分の断面図である。
備えた本発明の電気的な装置の、組立て可能なケーシン
グ部分の断面図である。
【図４】差込み接触部を備えた本発明の電気的な装置の
別の実施例の断面図である。
別の実施例の断面図である。
【図５】図４の側面図である。
１ ウエブ、 ２ 基本プリント配線板、 ３ 付加プ
リント配線板、 ４層、 ５ 固定孔、 ６ ろう結合
部、 ７ ウエブ、 ８，９ ケーシング部分、 １
０，１１ クランプ、 １２ 出力構造部材、 １３，
１４ 差込み接触部、 １５ ナイフ条片、 １６，１
７ 部分
リント配線板、 ４層、 ５ 固定孔、 ６ ろう結合
部、 ７ ウエブ、 ８，９ ケーシング部分、 １
０，１１ クランプ、 １２ 出力構造部材、 １３，
１４ 差込み接触部、 １５ ナイフ条片、 １６，１
７ 部分
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ペーター ヤーレス ドイツ連邦共和国 ジンデルフィンゲン フリーデンシュトラーセ 14−１ (72)発明者 ディーター カール ドイツ連邦共和国 ティーフェンブロン メリケシュトラーセ 10 (72)発明者 マルクス ハルシュ ドイツ連邦共和国 アスペルク エグロス ハイマー シュトラーセ 19
Claims (7)
- 【請求項１】 電気的な装置、殊に電気機械的な装置の
ための制御又は調整装置であって、少なくともプリント
配線板（２）上に配置された電気的な出力構造部材（１
２）と、該出力構造部材（１２）に少なくとも部分的
に、機械的及び又は電気的に接触している熱導出部材
（１，４；８，９；１３，１４）とを有している形式の
ものにおいて、（イ） 少なくとも２つのプリント配線
板が存在しており、熱導出部材（１，４；８，９；１
３，１４）が、少なくとも２つのプリント配線板を保持
する機械的な保持装置の構成部分であり、（ロ） 少な
くとも２つのプリント配線板（２，３）が、電気的にも
熱的にも良伝導性であって出力構造部分（１２）に結合
されている層（４）を有していることを特徴とする、電
気的な装置。 - 【請求項２】 熱導出部材（１；１３，１４）が不動の
金属ウエブであり、該金属ウエブは、殊にろう付けによ
る機械的に不動な結合部（６）を介して、互いに向かい
合って位置する両プリント配線板（２，３）の間に挿入
可能であることを特徴とする、請求項１記載の電気的な
装置。 - 【請求項３】 多数の金属ウエブ（１）が櫛状に相互に
噛合い可能であり、各ウエブ（１）が夫々ピンを介して
プリント配線板（２，３）の固定孔（５）内に挿入可能
であり、かつろう結合部（６）を介して固定可能である
ことを特徴とする、請求項２記載の電気的な装置。 - 【請求項４】 互いに向かい合って位置する２つのプリ
ント配線板（２，３）が、熱導出層（４）によって電気
的な装置のケーシング部分（８，９）に押圧可能である
ことを特徴とする、請求項１から３までのいずれか１項
記載の電気的な装置。 - 【請求項５】 両ケーシング部分（８，９）が狭持結合
部(１０，１１)を介して相互に押圧されており、これに
よってプリント配線板（２，３）に対する熱導出接触が
形成されていることを特徴とする、請求項４記載の電気
的な装置。 - 【請求項６】 両ケーシング部分（８，９）がねじ結合
を介して相互に押圧されており、これによってプリント
配線板（２，３）に対する熱導出接触が形成されている
ことを特徴とする、請求項４記載の電気的な装置。 - 【請求項７】 互いに向かい合って位置する両プリント
配線板（２，３）が少なくとも１つの差込み結合部（１
３，１４）を介して相互に結合されており、両プリント
配線板の間には機械的に不動な、電気的及び熱的な接続
が形成されていることを特徴とする、請求項１記載の電
気的な装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE4446594.7 | 1994-12-24 | ||
| DE4446594A DE4446594A1 (de) | 1994-12-24 | 1994-12-24 | Elektrisches Gerät |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08236893A true JPH08236893A (ja) | 1996-09-13 |
Family
ID=6537118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7335330A Pending JPH08236893A (ja) | 1994-12-24 | 1995-12-22 | 電気的な装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08236893A (ja) |
| KR (1) | KR960028747A (ja) |
| DE (1) | DE4446594A1 (ja) |
| GB (1) | GB2296604A (ja) |
| IT (2) | IT1282804B1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011100848A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | パワー回路配線構造 |
| JP2014072363A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
| JP2014187083A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Casio Comput Co Ltd | 回路基板構造、及び電子機器 |
| JP2019121762A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-22 | 長野日本無線株式会社 | 基板連結装置及び基板連結方法 |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| RU2119276C1 (ru) * | 1997-11-03 | 1998-09-20 | Закрытое акционерное общество "Техно-ТМ" | Трехмерный гибкий электронный модуль |
| DE29819349U1 (de) * | 1998-10-30 | 1999-12-09 | Siemens Ag | Halbleiter-Schaltungsanordnung, insbesondere Hochstromumrichter mit niedriger Zwischenkreisspannung |
| KR100441568B1 (ko) * | 2001-11-16 | 2004-07-23 | 한스타 디스플레이 코퍼레이션 | 열소산 구조물 |
| JP4556174B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2010-10-06 | 日本電気株式会社 | 携帯端末機器及び放熱方法 |
| TWI357802B (en) * | 2008-08-07 | 2012-02-01 | Arcadyan Technology Corp | Fixing cooling unit and electronic device having f |
| EP2180774B1 (en) * | 2008-10-21 | 2013-08-07 | Moxa Inc. | Heat-dissipating structure for expansion board architecture |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1081526A (en) * | 1965-05-17 | 1967-08-31 | Standard Telephones Cables Ltd | Housing assembly for circuit boards |
| GB1604368A (en) * | 1978-05-31 | 1981-12-09 | Ard Tech Ass Eng | Printed circuit board support system |
| GB2137422B (en) * | 1983-03-30 | 1986-10-29 | Ferranti Plc | Printed circuit board |
| GB2192758B (en) * | 1986-07-18 | 1990-03-28 | Anamartic Ltd | A modular high-density packaging scheme for wsi components |
-
1994
- 1994-12-24 DE DE4446594A patent/DE4446594A1/de not_active Withdrawn
-
1995
- 1995-12-01 IT IT95MI002531A patent/IT1282804B1/it active IP Right Grant
- 1995-12-01 IT IT95MI000829U patent/ITMI950829U3/it unknown
- 1995-12-21 KR KR1019950072134A patent/KR960028747A/ko not_active Application Discontinuation
- 1995-12-21 GB GB9526253A patent/GB2296604A/en not_active Withdrawn
- 1995-12-22 JP JP7335330A patent/JPH08236893A/ja active Pending
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| JP2011100848A (ja) * | 2009-11-06 | 2011-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | パワー回路配線構造 |
| JP2014072363A (ja) * | 2012-09-28 | 2014-04-21 | Murata Mfg Co Ltd | 複合モジュールおよびこれを備えた電子機器 |
| US9614271B2 (en) | 2012-09-28 | 2017-04-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Composite module and electronic apparatus including the same |
| JP2014187083A (ja) * | 2013-03-22 | 2014-10-02 | Casio Comput Co Ltd | 回路基板構造、及び電子機器 |
| JP2019121762A (ja) * | 2018-01-11 | 2019-07-22 | 長野日本無線株式会社 | 基板連結装置及び基板連結方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ITMI950829V0 (it) | 1995-12-01 |
| ITMI952531A0 (ja) | 1995-12-01 |
| IT1282804B1 (it) | 1998-03-31 |
| ITMI952531A1 (it) | 1997-06-01 |
| KR960028747A (ko) | 1996-07-22 |
| GB9526253D0 (en) | 1996-02-21 |
| GB2296604A (en) | 1996-07-03 |
| DE4446594A1 (de) | 1996-06-27 |
| ITMI950829U3 (it) | 1997-06-02 |
| ITMI952531A3 (it) | 1996-06-24 |
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