JPH08236687A

JPH08236687A - ダムバーレスリードフレーム

Info

Publication number: JPH08236687A
Application number: JP7350033A
Authority: JP
Inventors: Yutaka Honda; 豊本多; Masahito Sasaki; 将人佐々木; Yoichi Hitomi; 陽一人見; Takashi Furukawa; 高古川; Yoshiaki Ota; 善紀太田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1994-12-26
Filing date: 1995-12-25
Publication date: 1996-09-13

Abstract

(57)【要約】【課題】有機絶縁樹脂からなるダムバーを形成して、
パッケージ樹脂封止して作製する方式の樹脂封止型半導
体装置用のダムバーレスリードフレームにおいて、パッ
ケージ封止用の樹脂の漏れが起こらないものを提供す
る。【解決手段】ダムバーを絶縁性の樹脂により形成して
樹脂封止を行う樹脂封入止型半導体装置用のダムバーレ
スリードフレームであって、樹脂封止の際に前記絶縁性
の樹脂からなるダムバーを強固にする保持するための、
突起部およびまたは凹部をアウターリード部に設けてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は，樹脂封止型半導体装置
の組立部材であるリードフレームに関するもので、特
に、ダムバーの無いダムバーレスリードフレームに関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子制御装置等に用いられる樹脂
封止型半導体装置（プラスチック封止型パッケージ）
は、図１１に示すような構造をしており、ダムバー付き
のリードフレームを用いて、簡単には、（ａ）ＬＳＩ等
の半導体素子をリードフレームのダイパッド部に銀ペー
スト等のダイボンデイング材にて搭載し、ワイヤーボン
デイングにて半導体素子の電極とリードフレームを電気
的に結線する工程、（ｂ）樹脂を用いて半導体素子とリ
ードフレームとをモールドプレスにて樹脂封止し、後に
樹脂封止時に生じた封止樹脂のはみ出しである樹脂バリ
をウオータジエットやサンドブラスト等の方法で除去す
る工程、（ｃ）更に、リードフレームのアウターリード
間に形成されている樹脂のはみ出しを止めるためのダム
バーをポンチにて打ち抜き除去する工程、（ｄ）しかる
後にリードフレームのアウターリード部分を金型にて所
定の形状に加工する工程、等を経て製造されていた。

【０００３】そして、この樹脂封止型半導体装置（プラ
スチック封止型パッケージ）作製に用いられるダムバー
付きのリードフレームは、図１０に示すようなものが、
一般的で、半導体素子の電極部と電気的に接続されるイ
ンナーリード部１００２と、外部回路と電気的に接続さ
れるアウターリード部１００１と、半導体素子を搭載す
るダイパッド部１００３とモールド金型プレスによる樹
脂封止時に樹脂の流れを止めるためのダムバー１００４
と、半導体装置組立上必要なフレーム１００６等により
構成されていた。このようなダムバー付きリードフレー
ム１０００の素材としては銅合金または４２％ニッケル
−鉄合金等が用いられており、ダムバー付きリードフレ
ーム１０００自体の作製は、金型プレスによる打ち抜き
方法、あるいはフオトリソグラフイー技術を用いた腐蝕
液によるエッチング方法により行われていた。

【０００４】しかしながら、上記リードフレームは、樹
脂封止型半導体装置を製造するに際してのダムバーを設
けた構造であり、これを用い樹脂封止を行った場合、樹
脂バリの発生は必至であった。また、近年、電子機器の
軽薄短小化の時流と半導体素子の高集積化に伴い、樹脂
封止型半導体装置は、小型薄型化かつ電極端子の増大化
が顕著で、その結果、樹脂封止型半導体装置、特にＱＦ
Ｐ（ＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）及びＴＱＦ
Ｐ（ＴｈｉｎＱｕａｄＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）
等の多ピン化の著しいパッケージでは、電極端子である
アウターリードのピッチが０．６５ｍｍピッチから近年
は０．５〜０．３ｍｍピッチまで狭ピッチ化が進行して
いた。このアウターリードの狭ピッチ化によりプラスチ
ック封止型パッケージのダムバーの除去工程が非常に困
難なものとなってきた。つまり、アウターリードの狭ピ
ッチ化により、ダムバー打ち抜き用のポンチも薄肉化し
ていかなければならなくなった為に、ポンチの製造コス
トアップと、ダムバー除去時に生じるポンチの欠けの発
生が煩雑になりポンチ寿命の短命化を引き起こしてい
た。例えば、０．３ｍｍピッチのアウターリードのダム
バーを切断する場合、ポンチ厚みは０．１ｍｍ程度の薄
さが必要であり、ポンチの強度は弱くなり、且つ、その
製造も必然的に難しくなる。更に、また、プラスチック
パッケージには樹脂の収縮等の影響によるアウターリー
ドの突出位置がずれる場合があり、ダムバーカット時に
は所定の加工精度が要求されるが、狭ピッチになると、
ダムバーカットの工程で許されるズレの許容量も小さく
なり、ダムバー除去工程での不良発生が大きくなるとい
う問題もあった。このように、パッケージの多ピン、狭
ピッチ化の影響で種々問題が生じており、ポンチによる
ダムバーの除去方法自体が非常に難しいものとなってき
た。

【０００５】これらの問題に対応するものとして、ダム
バーレスのリードフレームを用い、ダムバー部を有機絶
縁樹脂で形成する方法が提案されている。尚、ここで
は、ダムバーのないリードフレームをダムバーレスリー
ドフレームと言うが、ダムバーフリーリードフレームと
言う場合もある。この方法は図９（ａ）に示すような、
アウターリード９０１にダムバーの無い金属リードフレ
ームを用い、図９（ａ）（ハ）に示すようにモールドラ
イン９０７の周囲に有機絶縁樹脂からなるダムバー９３
０を設けるものであるが、ダムバー部９３０の形成は、
図７に示すような工程で通常行われていた。簡単には、
ダムバーレスリードフレームのパッケージライン（モー
ルドライン）を含む所定の位置にペースト状の絶縁樹脂
を塗布し、キュア炉にて乾燥した後、プレス金型にてア
ウターリード間に絶縁樹脂を埋め込みダムバー部を形成
していた。この方法の場合、樹脂封止の際のダムバー９
３０が有機絶縁樹脂で形成されている為、前述のダムバ
ー付きリードフレームを用いた場合のように、樹脂封止
した後にダムバーをポンチで打ち抜く工程を必要とせ
ず、アウターリード９０１の狭ピッチ化には非常に有効
である。図９（ａ）（イ）、図９（ａ）（ロ）に示すよ
うに、この方法に用いられていたダムバーレスリードフ
レームは単にアウターリード部にダムバーを設けていな
いだけのものであった。尚、図９（ａ）（イ）は平面図
で、図９（ａ）（ロ）は図９（ａ）（イ）のＦ１−Ｆ２
における断面図である。図９（ｂ）は、ダムバー付きリ
ードフレームの場合を示した図で、図９（ａ）に示すダ
ムバーレスリードフレームとの違いを分かり易くする為
に挙げてある。図９（ｂ）（イ）は平面図で図９（ｂ）
（ロ）は図９（ｂ）（イ）のＦ３−Ｆ４における断面図
である。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
ダムバーのないダムバーレスリードフレームを用い、ア
ウターリード間の所定の位置に有機絶縁樹脂からなるダ
ムバーを設ける方法においては、パッケージ樹脂封止の
際、金型を用い強い圧をかけるため、ダムバー部が移動
ないし破損し、パッケージ封止用の樹脂が漏れるという
問題があった。また、図７に示す絶縁樹脂によるダムバ
ーの形成工程においては、ダムバー部が０．５ｍｍ程度
と狭くパッケージラインを含む所定の位置にダムバー部
を形成することが難しい上に、絶縁樹脂がペースト状に
あることによる表面張力によりアウターリード間に納ま
る際に変形が生じ、ダムバー部の絶縁樹脂の一部がパッ
ケージラインから外れ易い。更に、図７に示す絶縁樹脂
によるダムバーの形成工程においては、ディスペンサー
にて塗布された軟化状態にある絶縁樹脂を、アウターリ
ード間へ充填を目的してプレスにより圧力をかけるが、
絶縁樹脂がリード間に埋め込まれる際に、アウターリー
ド上に塗布された絶縁樹脂がリード間に入り込む為、ダ
ムバー部を所定の位置に直線性の良い形状に形成するこ
とは難しかった。そしてまた、プレス後アウターリード
上に薄く残存する絶縁樹脂をアウターリード間でバラツ
キなく所定の位置に所定形状に形成することも難しかっ
た。この為、パッケージラインを含む所定位置に絶縁樹
脂ダムバーを形成することが困難であり、絶縁樹脂位置
がパッケージラインの内側にある場合等には、モールド
封止樹脂の漏れが生じる為、問題となっていた。特に、
絶縁樹脂位置がアウターリードのフォーミングの際の曲
げ位置に至ると、樹脂が剥離し、リードフレームが銅合
金を素材としている場合には、銅部のリード表面への露
出が発生し信頼性の低下となっており、パッケージ封止
後のフォーミングの際、リード曲げ加工精度を悪化さ
せ、アウターリードのコプラナリティー不良やスキュー
不良を引き起し問題となっていた。本発明は、このよう
な状況のもと、半導体装置の多ピン、狭ピッチ化対応す
るため、上記のように、有機絶縁樹脂からなるダムバー
を形成して、パッケージ樹脂封止して作製する方式の樹
脂封止型半導体装置に用いられるダムバーレスリードフ
レームにおいて、パッケージ封止用樹脂の漏れが起こら
ないものを提供しようとするものである。同時に、パッ
ケージ封止後のフォーミングの際、リード曲げ加工精度
を劣化させない、信頼性の低下をもたらすことがない、
良い状態に、有機絶縁樹脂をダムバー部形成領域に埋め
込むことができるリードフレームを提供しようとするも
のである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明のダムバーレスリ
ードフレームは、ダムバーを絶縁性の樹脂により形成
し、樹脂封止を行う樹脂封入止型半導体装置用のダムバ
ーレスリードフレームであって、樹脂封止の際に、絶縁
性の樹脂ダムバーを強固にする保持するために、アウタ
ーリード部に、絶縁性の樹脂ダムバーを強固に保持する
ための、突起部およびまたは凹部を設けたことを特徴と
するものである。そして、上記における突起部が、ダム
バー形成領域部側に突出したものであることを特徴とす
るものである。そしてまた、上記における凹部が、ダム
バー形成領域部をアウターリード側へ延長した領域にあ
るアウターリード部の少なくとも一面に設けられたこと
を特徴とするものであり、該凹部が、アウターリード部
のダムバー形成領域側の面に形成されていることを特徴
とするものである。そしてまた、エッチングにて作製さ
れたものであることを特徴とするものである。尚、既に
述べたように、ダムバーのないリードフレームを、ここ
ではダムバーレスリードフレームと言っているが、ダム
バーフリーリードフレームと言う場合もある。

【０００８】

【作用】本発明のダムバーレスリードフレームは、この
ような構成にすることにより、有機絶縁樹脂をアウター
リード間に設けダムバーとし、パッケージ樹脂封止をし
て半導体装置用を作成する際、アウターリード間に設け
られた有機絶縁樹脂によるダムバー部をしっかりと固定
できるものとしており、この結果、パッケージ樹脂封止
の際に樹脂漏れが発生しないようにしている。具体的に
は、ダムバー形成領域部側に突出させて突起部を設ける
ことにより、また、ダムバー形成領域部をアウターリー
ド側へ延長した領域にあるアウターリード部の少なくと
も一面に凹部を設けることにより、アウターリードフレ
ーム間の有機絶縁樹脂ダムバーが，パッケージ樹脂封止
の際のパッケージ樹脂の圧に対抗できるようにしっかり
と固定することができるようにしている。特に、図７に
示す有機絶縁性樹脂を用いてダムバーを形成する工程に
おいては、凹部を設けない場合に比べ、ダムバーのライ
ンを所望のラインに沿い直線的に形成することができ
る。これにより、パッケージラインを含む所定位置に絶
縁樹脂ダムバーを形成することを簡単化でき、モールド
封止樹脂の漏れを防止できるものとしている。特に、凹
部を設けたリードフレームの場合には、図７に示す工程
におけるプレス後、アウターリード上に薄く残存する絶
縁樹脂をアウターリード間でバラツキなく所定の位置に
所定形状（略直線状）に形成することも可能で、結局、
各アウターリードに及ぼす絶縁樹脂の影響のバラツキに
起因したパッケージ封止（モールド）後のアウターリー
ドのコプラナリティー不良やスキュ不良の発生を防止で
きるものとしている。そして、ダムバーレスリードフレ
ームがエッチングにて作製されることにより、ダムバー
レスリードフレームを作製する際、エッチング工程にお
いて、リードフレームの作製と一緒に前記突起部ないし
凹部を設けることができ、特別な工程を必要としないも
のとしている。

【０００９】ここで、アウターリード部の形状とアウタ
ーリード間に絶縁樹脂を埋め込んだ後のダムバー部を含
む絶縁樹脂部の形状との関係について簡単に説明をして
おく。図８は、各形状のアウターリードに対して、図７
に示すダムバーを形成する工程により、ダムバーを形成
した後の絶縁樹脂部の状態を分かり易く示した平面図で
あり、図８中、８００は絶縁樹脂、８０１、８０１Ａ、
８０１Ｂはアウターリード、８０７はパッケージライン
（モールドライン）、８２０は凹部、８２１は突起部、
８３０、８３１、８３２はダムバー部、８３１Ａ、８３
２Ａは薄い残存絶縁樹脂部である。尚、図８（ａ）
（ロ）、図８（ｂ）（ロ）は、それぞれ図８（ａ）
（イ）、図８（ｂ）（イ）の側面図である。図８（ａ）
（イ）に示すように、アウターリード８０１に凹部８２
０を形成した場合には、アウターリード８０１間、アウ
ターリード８０１上ともに絶縁樹脂８００は略直線的に
形成される。これに対し、図８（ｂ）（イ）に示すよう
に、従来のダムバーレスリードフレームの場合には、ア
ウターリード８０１Ａ間、アウターリード８０１Ａ上と
もに絶縁樹脂は非直線的、略円弧状になる。又、図８
（ｃ）に示すように、アウターリード８０１Ｂから突出
した突起８２１を設けた場合には、絶縁樹脂８００が突
起８２１にかかる位置により状態は異なるが、絶縁樹脂
８００が、図８（ｃ）（イ）、図８（ｃ）（ロ）のよう
な位置にある場合には、突起部８２１とアウターリード
８０１Ｂとの間隔はアウターリード８０１間の間隔より
も狭くなる。この為、この部分での絶縁樹脂の表面張力
による変形は、図８（ｂ）に示す従来のダムバーレスリ
ードフレームを用いた場合よりも、同ピッチ間隔で比較
すると、少なくなくなり、略直線的に形成される。アウ
ターリード８０１Ｂ上の薄い絶縁樹脂８００は突起部を
含め円弧状になる。このことは、凹部８２０、突起８２
１を設けた場合には、アウターリード間の絶縁樹脂８０
０は直線的となり、パッケージライン８０７を含む所定
位置に絶縁樹脂ダムバーを形成することを簡単化でき、
モールド封止樹脂の漏れを防止できることを意味してい
る。また、凹部を設けた場合には、アウターリード上の
薄く形成された絶縁樹脂が直線的となっていることよ
り、絶縁樹脂の影響に起因する、パッケージ封止（モー
ルド）後のアウターリードのコプラナリティー不良やス
キュ不良の発生を防止できることを意味している。

【００１０】尚、図７に示すダムバーを形成する工程に
おいて、絶縁樹脂７２０を塗布し、これをプレス７４０
にてダムバー形成領域に埋め込む場合、アウターリード
７００上にある絶縁樹脂７２０もプレスによりダムバー
部へ入り込むが、この入り込む量は図８（ａ）に示す凹
部８２０を形成したリードフレームの場合が、図８
（ｂ）に示す凹部や突起を設けない従来のダムバーレス
リードフレームの場合に比べて少なくなり、ディスペン
サーにより塗布された略直線状の形状がプレスにより悪
化する度合、そのバラツキも凹部や突起を設けない場合
に比べて少なくなる。同様に、プレスの際にアウターリ
ード上にある絶縁樹脂がダムバー部へ入り込む量は、凹
部の深さ等の関係もありいちがいには言えないが、図２
（ａ）の凹部形状の方が図２（ｂ）に示す形状のものよ
り少なくなり、一般には図２（ａ）の凹部をもつリード
フレームを用いた場合の方がダムバー部の形状は、図２
（ｂ）の凹部をもつリードフレームを用いた場合よりも
直線的な形状となる。

【００１１】

【実施例】本発明のダムバーレスリードフレームの実施
例を挙げ、図を用いて説明する。先ず、実施例１のダム
バーレスリードフレームを挙げる。図１（ａ）は実施例
１のダムバーレスリードフレームの要部の平面図であ
り、図１（ｂ）は実施例１のダムバーレスリードフレー
ムの全体の概略平面図であり、外形のみを示している。
また、図４（ａ）は実施例１のダムバーレスリードフレ
ームのアウターリード部に、絶縁樹脂をダムバーとして
埋め込んだ状態を示している。尚、図４（ａ）において
は、絶縁樹脂の埋め込む位置を分かり易くするため、ア
ウターリード上の薄い残留した絶縁樹脂層や外形の悪化
等を省き、簡略化して示している。図１中、１００はダ
ムバーレスリードフレーム、１０１はアウターリード、
１０２はインナーリード、１０３はダイパッド、１０４
はタブ吊りリード、１０６はフレーム部、１０７はモー
ルドライン、１２０は突起部であり、図４（ａ）中、１
３０は絶縁樹脂のダムバーである。本実施例のダムバー
レスリードフレーム１００は、図１（ａ）に示すよう
に、図７に示すダムバー７０４を持たないリードフレー
ムであり、パッケージ用樹脂をモールドする外部境界を
示すモールドライン１０７を含む所定の幅（約０．５ｍ
ｍ程度）の領域に突起１２０を設けているものである。

【００１２】そして、本実施例のダムバーレスリードフ
レーム１００は、図２（ａ）に示すように、所定の幅に
アウターリード１０１間を埋めるように絶縁樹脂１３０
を充填し、パッケージ樹脂封止に用いられる。絶縁樹脂
１３０はアウターリードを固定するとともにパッケージ
樹脂封止の際には、ダムバーとして働くものであるが、
突起部１２０は、絶縁樹脂１３０のアウターリードへの
固着をより強固にするもので、パッケージ樹脂封止の際
に、絶縁樹脂１３０がパッケージ樹脂封止の圧によりズ
レたり、破損したりするのを防ぐ。

【００１３】次いで、上記実施例１のダムバーレスリー
ドフレームのエッチングにより製造する方法を図６にそ
って簡単に説明する。先ず、銅合金もしくは４２％ニッ
ケル−鉄合金からなる厚さ０．１ｍｍ〜０．２ｍｍ程度
の薄板からなるリードフレーム素材６０１を十分洗浄し
た（図６（ａ））後、重クロム酸カリウムを感光剤とし
た水溶性のカゼインレジスト等の感光性フオトレジスト
６０２を該リードフレーム素材６０２の両表面に均一に
塗布し（図６（ｂ））、所定のパターンが形成されたマ
スクを介して高圧水銀灯で露光し、所定の現像液で該感
光性レジストを現像しレジストパターン６０３を得て、
硬膜処理、洗浄処理等を必要に応じて行った（図６
（ｃ））後、塩化第二鉄水溶液を主たる成分とするエッ
チング液をスプレイで該薄板を吹き付け所定の寸法にエ
ッチングし（図６（ｄ））、レジストを剥離、洗浄して
作製する。（図６（ｅ））この後、所定のエリアに銀メ
ッキ等を施し、洗浄、乾燥後、図７に示す工程や、イン
ナーリード部を固定用の接着剤付きポリイミドテープ等
にてテーピングする工程を経て、必要に応じて所定の量
タブ吊りバーを曲げ加工してダンパッド部をダウンセッ
トする。

【００１４】次いで、本実施例ダムバーレスリードフレ
ームを用いて、有機絶縁樹脂からなるダムバーを形成し
た工程を、図７に基づいて説明する。有機絶縁樹脂７２
０としては、熱硬化性ポリイミドまたはエポキシ樹脂を
使用した。又、有機絶縁樹脂部７２０の塗布形成方法と
して図７（ｂ）に示すようにデイスペンサー（株式会社
ノードソン製）を使用した。まず、前述の工程にて作製
したダムバーレスリードフレーム７００（図７（ａ）
を、所定の治具ピンにて固定し、図７（ｂ）に示すよう
に、あらかじめ有機絶縁樹脂部７２０の塗布エリアを記
憶させてあるデイスペンサー７１０にて塗布を行った。
尚、有機樹脂部７２０を形成する際のデイスペンス方法
は、通常広く行われている一般的な方法である。続い
て、所定の領域に塗布が完了したダムバーレスリードフ
レーム７００をキュア炉（乾燥炉）７３０に入れ、１０
０°Ｃ、１分間乾燥した。（図７（ｃ）次いで、ダムバー形成エリアを油圧式のプレス金型７４
０を用いて、有機絶縁樹脂７２０を、樹脂封止の際のダ
ムバー部となるべき所定エリアのアウターリード７０１
の各リード間に押し込み充填した。（図７（ｅ））プレス金型７４０にて有機絶縁樹脂部７２０を充填する
際の金型の温度は約１００°Ｃ、プレス時間は約１分間
とした。以上のようにして有機絶縁樹脂７２０からなる
ダムバーを形成した。ダムバー形成後の有機絶縁樹脂７
２０の状態は図８（ｃ）（ロ）のようになり、ダムバー
部は略直線的で、変形は従来のダムバーレスリードフレ
ームを用いた場合より少ないものとなった。尚、必要に
応じて、有機絶縁樹脂部５２０形成工程の前もしくは後
に、ダイパッドを所定の高さ下方にシフトさせるダウン
セット工程（図７（ｆ））をいれる。

【００１５】次いで、実施例２のダムバーレスリードフ
レームを挙げる。図２（ａ）（イ）は実施例２のダムバ
ーレスリードフレームの要部の平面図で、図２（ａ）
（ロ）は図２（ａ）（イ）のＡ１−Ａ２における断面図
であり、図４（ｂ）は実施例２のダムバーレスリードフ
レームのアウターリード部に、有機絶縁樹脂をダムバー
として埋め込んだ状態を示している。尚、図４（ｂ）に
おいても、絶縁樹脂の埋め込む位置を分かり易くするた
め、アウターリード上の薄い残留した絶縁樹脂層や外形
の悪化等を省き、簡略化して示している。図２（ａ）
中、２０１はアウターリード、２２０は凹部、２０７は
モールドラインで、図４（ｂ）中、２３０は絶縁樹脂で
ある。本実施例のダムバーレスリードフレームも、実施
例１と同様、図１（ｂ）に示す外形形状をしており、ダ
ムバーを持たないリードフレームであり、パッケージ用
樹脂をモールドする外部境界を示すモールドライン２０
７を含む所定の幅（約０．５ｍｍ程度）の領域に凹部２
２０を設けているものである。そして、本実施例のダム
バーレスリードフレームは、図４（ｂ）に示すように、
所定の幅にアウターリード２０１間を埋めるように、且
つ凹部２２０を埋めるように有機絶縁樹脂２３０を充填
し、パッケージ樹脂封止に用いられる。有機絶縁樹脂２
３０はアウターリード２０１を固定するとともにパッケ
ージ樹脂封止の際には、ダムバーとして働くものであ
り、凹部２２０は、有機絶縁樹脂２３０のアウターリー
ド２０１への固着をより強固にするもので、パッケージ
樹脂封止の際に、有機絶縁樹脂２３０がパッケージ樹脂
封止の圧によりズレたり、破損したりするのを防ぐ。実
施例１と同様の工程でダムバーを形成した後の有機絶縁
樹脂の状態は図８（ａ）（イ）のようになり、ダムバー
部は略直線的で、変形は従来のダムバーレスリードフレ
ームを用いた場合より少ないものとなった。アウターリ
ード上の絶縁樹脂も略直線的に形成された。

【００１６】尚、実施例２のダムバーレスリードフレー
ムをエッチングにより作製する場合には、図４に示した
実施例１のエッチング工程と同様な工程で、実施例２の
凹部形状をハーフエッチングにて作製する。この為、ア
ウターリードの所定の位置に片側からのみエッチングが
できるように、フオトレジストパターンを形成できる露
光用マスクを選ぶ。

【００１７】次いで、実施例３のダムバーレスリードフ
レームを挙げる。図２（ｂ）（イ）は本実施例ダムバー
レスリードフレームの要部の平面図で、図２（ｂ）
（ロ）は図２（ｂ）（イ）のＢ１−Ｂ２における断面図
であり、図２（ｂ）（ハ）は図２（ｂ）（イ）のＣ１−
Ｃ２における断面図であり、図４（ｃ）は本実施例ダム
バーレスリードフレームのアウターリード部に、有機絶
縁樹脂をダムバーとして埋め込んだ状態を示している。
尚、図４（ｃ）においても、絶縁樹脂の埋め込む位置を
分かり易くするため、アウターリード上の薄い残留した
絶縁樹脂層や外形の悪化等を省き、簡略化して示してい
る。本実施例のダムバーレスリードフレームも、実施例
１と同様、図１（ａ）に示す外形形状をしており、ダム
バーを持たないリードフレームであり、パッケージ用樹
脂をモールドする外部境界を示すモールドライン２０７
を含む所定の幅（約０．５ｍｍ程度）の領域に凹部２２
０Ａを設けているものである。本実施例の場合も、実施
例２と同様で、図４（ｃ）に示すように、所定の幅にア
ウターリード２０１Ａ間を埋めるように、且つ凹部２２
０Ａを埋めるように有機絶縁樹脂２３０Ａを充填し、パ
ッケージ樹脂封止に用いられる。

【００１８】次いで、実施例４のダムバーレスリードフ
レームを挙げる。図３（ａ）（イ）は実施例４のダムバ
ーレスリードフレームの要部の平面図で、図３（ａ）
（ロ）は図３（ａ）（イ）のＤ３側から見た側面図で、
図３（ａ）（ハ）は図３（ａ）（イ）のＤ１−Ｄ２側か
ら見た断面図であり、図５（ａ）は実施例４のダムバー
レスリードフレームのアウターリード部に、有機絶縁樹
脂をダムバーとして埋め込んだ状態を示している。尚、
図５（ａ）においても、絶縁樹脂の埋め込む位置を分か
り易くするため、アウターリード上の薄い残留した絶縁
樹脂層や外形の悪化等を省き、簡略化して示している。
図５（ａ）中、２０１はアウターリード、２２０Ｂは凹
部、２０７はモールドラインで、図４（ｂ）中、２３０
は絶縁樹脂である。本実施例のダムバーレスリードフレ
ームも、実施例１と同様、図１（ａ）に示す外形形状を
しており、ダムバーを持たないリードフレームであり、
パッケージ用樹脂をモールドする外部境界を示すモール
ドライン２０７を含む所定の幅（約０．５ｍｍ程度）の
領域に凹部２２０Ｂを設けているものである。そして、
本実施例のダムバーレスリードフレームは、図５（ａ）
に示すように、所定の幅にアウターリード２０１間を埋
めるように、且つ凹部２２０を埋めるように有機絶縁樹
脂２３０を充填し、パッケージ樹脂封止に用いられる。

【００１９】次いで、実施例４の変形例のリードフレー
ムを挙げる。図３（ｂ）（イ）は実施例４の変形例のダ
ムバーレスリードフレームの要部の平面図で、図３
（ｂ）（ロ）は図３（ｂ）（イ）のＥ３側から見た側面
図であり、図５（ｂ）は変形例のダムバーレスリードフ
レームのアウターリード部に、有機絶縁樹脂をダムバー
として埋め込んだ状態を示している。尚、図５（ｂ）に
おいても、絶縁樹脂の埋め込む位置を分かり易くするた
め、アウターリード上の薄い残留した絶縁樹脂層や外形
の悪化等を省き、簡略化して示している。本変形例の場
合は、アウターリードに沿う凹部２２０Ｃがテーパーを
持つものであり、図５（ｂ）に示すように、所定の幅に
アウターリード２０１間を埋めるように、且つ凹部２２
０を埋めるように有機絶縁樹脂２３０を充填し、パッケ
ージ樹脂封止に用いられる。

【００２０】上記、実施例１、実施例２、実施例３、実
施例４、実施例４の変形例の各ダムバーレスリードフレ
ームに、絶縁樹脂ダムバー形成した後、半導体素子を搭
載して樹脂封止を行い樹脂封止型の半導体装置を作製し
たが、いずれもの場合にも、樹脂漏れは見られず、品質
面でも特に問題はなかった。尚、上記実施例１の突起、
実施例２〜実例４の凹部ないし実施例４の変形例の凹部
は、必要に応じて、組合せ（同時に）設けても良い。

【００２１】

【発明の効果】本発明のダムバーレスリードフレーム
は、上記のように、半導体素子の高集積化に伴う、樹脂
封止型半導体装置におけるアウターリードの更なる狭ピ
ッチ化に対応できる樹脂封止型半導体装置の提供を可能
とするものである。詳しくは、本発明のダムバーレスリ
ードフレームを用い樹脂封止を行う場合には、有機絶縁
樹脂部にてモールド樹脂のバリがでないように形成で
き、従来のダムバー付きのリードフレームを用いた場合
のようなバリ除去工程を必要としないし、従来のダムバ
ーレスリードフレームを用いた場合に発生した樹脂封止
の際の樹脂漏れを皆無としている。結局、本発明のダム
バーレスリードフレームを用い、樹脂封止を行うことに
より、品質的に安定した、樹脂封止型半導体装置の製造
を可能としている。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例１のダムバーレスリードフレームの平面
図および要部概略図

【図２】実施例２および実施例３のダムバーレスリード
フレームの要部の概略図

【図３】実施例４および実施例４の変形例のダムバーレ
スリードフレームの要部の概略図

【図４】実施例のダムバーレスリードフレームを用いて
ダムバーを形成した図

【図５】実施例のダムバーレスリードフレームを用いて
ダムバーを形成した図

【図６】ダムバーレスリードフレームの製造工程を説明
するための図。

【図７】ダムバーレスリードフレームに有機絶縁樹脂を
埋め込む工程図

【図８】各アウターリード形状に対するダムバー部形成
状態を説明するための図

【図９】従来のリードフレームの要部概略図

【図１０】従来のダムバー付きリードフレームの図

【図１１】樹脂封止型半導体装置の概略図

【符号の説明】

１００ダムバーレスリードフレーム１０１アウターリード１０２インナーリード１０３ダイパッド（タブ）１０４タブ吊りリード１０６フレーム部１０７モールドライン１２０突起部１３０有機絶縁樹脂のダムバー２０１、２０１Ａアウターリード２０７モールドライン２２０、２２０Ａ、２２０Ｂ、２２０Ｃ凹部２３０有機絶縁樹脂のダムバー６０１リードフレーム素材６０２フオトレジスト６０３レジストパターン６０４アウターリード７００ダムバーレスリードフレーム７０１アウターリード７０２インナーリード７０４ダイパッド７１０デイスペンサー７２０有機絶縁樹脂部７３０キュア炉（乾燥炉）７４０プレス金型８００絶縁樹脂８０１、８０１Ａ、８０１Ｂアウターリード８０７パッケージライン（モールドラ
イン）８２０凹部８２１突起部８３０、８３１、８３２ダムバー部８３１Ａ、８３２Ａ薄い残存絶縁樹脂部９０１、９０１Ａアウターリード９０７、９０７Ａモールドライン９２０、９２０Ａインナーリード９３０ダムバー１０００ダムバー付きリードフレーム１００１アウターリード部１００２インナーリード部１００３ダイパッド部１００４ダムバー１００６フレーム１１００半導体装置１１０１半導体素子１１０２ダイパッド部１１０３インナーリード部１１０４アウターリード部１１０５樹脂部１１０６半導体素子のパッド１１０７ワイヤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者古川高東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内 (72)発明者太田善紀東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号大日本印刷株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ダムバーを絶縁性の樹脂により形成して
樹脂封止を行う樹脂封入止型半導体装置用のダムバーレ
スリードフレームであって、樹脂封止の際に前記絶縁性
の樹脂からなるダムバーを強固にする保持するための、
突起部およびまたは凹部をアウターリード部に設けたこ
とを特徴とするダムバーレスリードフレーム。
【請求項２】請求項１における突起部が、ダムバー形
成領域部側に突出したものであることを特徴とするダム
バーレスリードフレーム。
【請求項３】請求項１における凹部が、ダムバー形成
領域部をアウターリード側へ延長した領域にあるアウタ
ーリード部の少なくとも一面に設けられたことを特徴と
するダムバーレスリードフレーム。
【請求項４】請求項３における凹部が、アウターリー
ド部のダムバー形成領域側の面に形成されていることを
特徴とするダムバーレスリードフレーム。
【請求項５】請求項１ないし４におけるダムバーレス
リードフレームがエッチングにて作製されたものである
ことを特徴とするダムバーレスリードフレーム。