JPH08236588A - 熱圧着装置 - Google Patents

熱圧着装置

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JPH08236588A
JPH08236588A JP4064195A JP4064195A JPH08236588A JP H08236588 A JPH08236588 A JP H08236588A JP 4064195 A JP4064195 A JP 4064195A JP 4064195 A JP4064195 A JP 4064195A JP H08236588 A JPH08236588 A JP H08236588A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermocompression bonding
heating tool
flatness
glass substrate
bonding device
Prior art date
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Pending
Application number
JP4064195A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeki Fujita
茂樹 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP4064195A priority Critical patent/JPH08236588A/ja
Publication of JPH08236588A publication Critical patent/JPH08236588A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/36Assembling printed circuits with other printed circuits
    • H05K3/361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】加熱ツールの側面に歪検出センサを設けて、熱
圧着作業中の平坦度の変化を定量的に測定し、平坦度の
変化が所定値を超えた時に熱圧着作業を停止できる熱圧
着装置を提供する。 【構成】本発明の熱圧着装置は、ガラス基板などの加熱
圧着を行う熱圧着装置において、ガラス基板17などに接
する内部に発熱体であるカートリッジヒータ3を収容し
た平坦なバー状の加熱ツール2の側面に、少なくても1
つ以上の歪検出センサ14を設けたことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、平坦でバー状の加熱ツ
ールにより、ガラス基板などの熱圧着を行う熱圧着装置
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来の熱圧着装置には図3の正面図に示
すような熱圧着ヘッド1が使用されている。この熱圧着
ヘッド1において先端に設けられたバー状の加熱ツール
2は、例えばTCP(Tape Carier Package)とガラス基
板を、エポキシ系の熱硬化形接着剤中に多数の微小導電
粒子を含ませた異方性導電膜を介して、加熱圧着するこ
とにより接続するが、この場合には 200〜 300℃に加熱
する必要がある。
【0003】したがって、この加熱ツール2は内部に発
熱体であるカートリッジヒータ3を収納すると共に、ツ
ールホルダ4により支持されていて、図示しないエアシ
リンダにより圧下される。この時のガラス基板を加熱す
る温度は、カートリッジヒータ3内に挿入した熱電対5
により監視している。しかし、この接着作業の際は高温
に維持されるバー状の加熱ツール2は、その熱応力によ
り変形(ソリ)が生じるため、ツールホルダ4に多数の
押ネジ6と引ネジ7を設けて、作業前に予め加熱ツール
2が平坦となるように調整を行う。
【0004】この調整完了後に連続した熱圧着作業を行
い、所定時間もしくは所定回数の熱圧着を行った後に、
再び加熱ツール2の平坦度の確認を行う。この時に平坦
度が十分でなければ、再度押ネジ6と引ネジ7により平
坦度の修正を行い、これを繰り返して平坦な加熱ツール
2により熱圧着作業を続行する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】熱圧着作業を開始する
と、所定時間もしくは所定回数の熱圧着作業を終了する
までは、加熱ツール2の平坦度の確認が行われないため
に、もしも、この連続熱圧着作業中に加熱ツール2の平
坦度が十分に確保できなくなった場合には、ガラス基板
に熱圧着不良が生じる可能性があり、この際は品質とそ
の信頼性が低下する支障があった。
【0006】本発明の目的とするところは、常時確実な
熱圧着作業を行うことができる熱圧着装置を提供するこ
とにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
請求項1記載の発明に係る熱圧着装置は、ガラス基板な
どの加熱圧着を行う熱圧着装置において、前記ガラス基
板などに接する内部に発熱体を収容した平坦なバー状の
加熱ツールと、この加熱ツールの側面に歪検出センサを
設けたことを特徴とする。
【0008】請求項2記載の発明に係る熱圧着装置は、
前記歪検出センサの出力を入力して初期出力と運転中の
出力との差が設定値を超えた時に外部へ警報を発する
か、または加熱圧着を停止させる制御装置を備えたこと
を特徴とする。
【0009】
【作用】請求項1記載の発明は、熱圧着装置によるガラ
ス基板などの熱圧着作業中に、常時歪検出センサによ
り、加熱ツールにおける平坦度の監視できる。請求項2
記載の発明は、加熱ツールにおける平坦度の変化は、常
に制御装置で監視され、この変化が予め設定した規定値
を超えた時に制御装置は、平坦度の確認が必要と判断し
て警報を発したり、熱圧着装置を停止させる。
【0010】
【実施例】本発明の一実施例を図面を参照して説明す
る。なお、上記した従来技術と同じ構成部分には同一符
号を付して詳細な説明を省略する。図1の斜視図に示す
ように熱圧着装置8は、コ字状の基礎フレーム9の下部
にバックアップ10と、バキュームパッド11aを備えた基
板ステージ11を設ける。また、上部にはエアシリンダ12
を設置して、このエアシリンダ12の先端に熱圧着ヘッド
13が装着してある。
【0011】熱圧着ヘッド13は図2の正面図に示すよう
に、平坦でバー状の加熱ツール2に対して両側と中央の
3か所に、カートリッジヒータ3と、このカートリッジ
ヒータ3により加熱された前記加熱ツール2の温度を検
出する熱電対5が収容されている。またこの加熱ツール
2は、平坦度調整を行うための多数の押ネジ6及び引ネ
ジ7を介してツールホルダ4に取付けられている。さら
に、前記加熱ツール2の側面の3か所には、歪検出セン
サ14a〜14cが取付けられている。
【0012】なお、前記熱圧着ヘッド13は、図1に示す
前記エアシリンダ12により、リニアガイド15に沿って上
下動するように取付けられており、さらに、前記カート
リッジヒータ3と、熱電対5及び歪検出センサ14a〜14
cには、図示しない制御装置が電気的に接続されて構成
している。
【0013】この制御装置は、熱電対5からの温度信号
を入力して、加熱ツール2が予め設定された温度に維持
されるように、カートリッジヒータ3へ供給する電力の
制御を行う。また、前記歪検出センサ14a〜14cが出力
する加熱ツール2における平坦度信号を入力して、この
変化が予め設定された設定値を超えた時に、警報を発す
るか、または熱圧着装置8の作業を停止するか、あるい
は警報を発して熱圧着装置8を停止させる。
【0014】次に上記構成による作用について説明す
る。予めTCP16とガラス基板17は異方性導電膜18を介
して仮付けされており、このガラス基板17が図示しない
自動搬送システムにより熱圧着装置8に給送されてく
る。このガラス基板17は、熱圧着装置8のバックアップ
10及び基板ステージ11の所定位置に載置され、バキュー
ムパッド11aにより吸着して固定される。
【0015】次いで、制御装置より供給された電力によ
り発熱体のカートリッジヒータ3は加熱ツール2を加熱
するので、所定温度になった時点で加熱ツール2の平坦
度の確認を行い、この際に必要に応じて多数の押ネジ6
及び引ネジ7を調整して、加熱ツール2を基準とする平
坦度に設定する。
【0016】ガラス基板17などの熱圧着は、エアシリン
ダ12により熱圧着ヘッド13をリニアガイド15に沿ってT
CP16上に下降させ、所定時間の加熱と加圧を行うが、
この加圧した際の前記歪検出センサ14a〜14cからの出
力Va 〜Vc を初期出力として、制御装置に記憶させて
基準とする平坦度の規定値とする。所定時間の加熱と加
圧の作業が完了後は、熱圧着ヘッド13をエアシリンダ12
により上昇させると共に、図示しない自動搬送システム
によりガラス基板17などを次工程に搬送し、以降この一
連の作業を繰り返す。
【0017】この加熱と加圧による熱圧着作業を連続し
て実施するが、制御装置には予め熱圧着装置8の運転開
始前に、押ネジ6及び引ネジ7により加熱ツール2の平
坦度を規定にしたがって設定し、この時に加熱ツール2
をガラス基板17などに加熱と加圧した状態での歪検出セ
ンサ14a〜14cの初期出力値Va〜Vcを記憶させてあ
る。
【0018】さらに、制御装置では熱圧着装置8の作業
中における歪検出センサ14a〜14cの出力値Va1 〜V
1 も監視している。もしも加熱ツール2がガラス基板
17などの加熱と加圧中において平坦度に変化が生じる
と、歪検出センサ14a〜14cの出力値Va1 〜Vc1
変化が起きる。
【0019】これら出力値の差で|Va−Va1 |,|
Va−Vb1 |,|Vc−Vc1 |のいずれかが、予め
設定した許容値Ea〜Ecを超えた場合は、制御装置は
加熱ツール2の平坦度が設定値以上に変化したと判断し
て、警報を発して作業員に報知するか、または熱圧着装
置8を停止して熱圧着作業を中止するか、あるいは警報
を発すると共に熱圧着装置8を停止させる。
【0020】これにより、作業員は熱圧着装置8を停止
させて、加熱ツール2の平坦度の確認を行い、押ネジ6
及び引ネジ7により加熱ツール2の平坦度の再調整を行
なった後に、熱圧着装置8を再度運転してガラス基板17
などの加熱と加圧による熱圧着作業を実施する。
【0021】これによれば、加熱ツール2の平坦度が設
定値を超えるまで、熱圧着装置8により連続作業が行
え、定期的に熱圧着作業を休止して加熱ツール2におけ
る平坦度の確認作業を実施する必要がなく、この間は精
度と信頼性の高いガラス基板17などが得られる。また、
作業員は定期的な加熱ツール2の平坦度の監視と確認作
業が不要となるので、負担が大幅に軽減される。
【0022】なお、上記した一実施例においては、3個
の歪検出センサ14a〜14cを3か所に配置して、加熱ツ
ール2の長手方向の3か所における平坦度の監視を行う
ことを示している。しかし、この歪検出センサの設置数
と配置場所については、加熱ツール2の長さや形状、平
坦度が変化し易い場所、監視精度など、熱圧着作業上の
必要に応じて1か所以上とすることは、設計上適宜行え
るものであり、当然設置数の多い場合には、きめ細かな
平坦度監視ができる。
【0023】
【発明の効果】以上本発明によれば、熱圧着作業中にお
ける加熱ツールの平坦度の変化を常時監視し、許容値を
超えた場合は直ちに平坦度の修正を行うことができるの
で、常に確実な熱圧着作業を行うことができるという極
めて有用な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る一実施例の熱圧着装置の斜視図。
【図2】本発明に係る一実施例の熱圧着ヘッドの正面
図。
【図3】従来の熱圧着ヘッドの正面図。
【符号の説明】
1,13…熱圧着ヘッド,2…加熱ツール、3…カートリ
ッジヒータ、4…ツールホルダ、5…熱電対、6…押ネ
ジ、7…引ネジ、8…熱圧着装置、9…基礎フレーム、
10…バックアップ、11…基板ステージ、11a…バキュー
ムパッド、12…エアシリンダ、14a〜14c…歪検出セン
サ、15…リニアガイド、16…TCP、17…ガラス基板、
18…異方性導電膜。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラス基板などの加熱圧着を行う熱圧着
    装置において、前記ガラス基板などに接する内部に発熱
    体を収容した平坦なバー状の加熱ツールと、この加熱ツ
    ールの側面に歪検出センサを設けたことを特徴とする熱
    圧着装置。
  2. 【請求項2】 前記歪検出センサの出力を入力して初期
    出力と運転中の出力との差が設定値を超えた時に外部へ
    警報を発するか、または加熱圧着を停止させる制御装置
    を備えたことを特徴とする請求項1記載の熱圧着装置。
JP4064195A 1995-02-28 1995-02-28 熱圧着装置 Pending JPH08236588A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4064195A JPH08236588A (ja) 1995-02-28 1995-02-28 熱圧着装置

Applications Claiming Priority (1)

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JP4064195A JPH08236588A (ja) 1995-02-28 1995-02-28 熱圧着装置

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Publication Number Publication Date
JPH08236588A true JPH08236588A (ja) 1996-09-13

Family

ID=12586193

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4064195A Pending JPH08236588A (ja) 1995-02-28 1995-02-28 熱圧着装置

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JP (1) JPH08236588A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151835A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧着ヘッド及び部品圧着装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002151835A (ja) * 2000-11-07 2002-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧着ヘッド及び部品圧着装置
JP4534342B2 (ja) * 2000-11-07 2010-09-01 パナソニック株式会社 圧着ヘッド

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