JP3178518B2 - リードフレームの加熱装置 - Google Patents
リードフレームの加熱装置Info
- Publication number
- JP3178518B2 JP3178518B2 JP10199198A JP10199198A JP3178518B2 JP 3178518 B2 JP3178518 B2 JP 3178518B2 JP 10199198 A JP10199198 A JP 10199198A JP 10199198 A JP10199198 A JP 10199198A JP 3178518 B2 JP3178518 B2 JP 3178518B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- lead frame
- heater block
- bonding
- heater
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
- H01L2224/7825—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/78251—Means for applying energy, e.g. heating means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/859—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector involving monitoring, e.g. feedback loop
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01004—Beryllium [Be]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01082—Lead [Pb]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Control Of Temperature (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフレームの
加熱装置に関する。
加熱装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】例えばワイヤボンディング装置において
は、良好なボンディングを行なうために、ボンディング
位置に位置決めされたリードフレームを、ボンディング
動作の前にヒータブロックによって必要な温度に加熱す
るようにしている。
は、良好なボンディングを行なうために、ボンディング
位置に位置決めされたリードフレームを、ボンディング
動作の前にヒータブロックによって必要な温度に加熱す
るようにしている。
【０００３】ところで従来のヒータブロックの温度制御
は、次のようにして行なっていた。すなわち、ヒータブ
ロック内に棒状ヒータ及び熱電対を挿入し、熱電対にて
検出される温度に基づいて棒状ヒータの発熱量調整を行
なうようにしていた（例えば特開昭６１−１０１０４１
号公報）。
は、次のようにして行なっていた。すなわち、ヒータブ
ロック内に棒状ヒータ及び熱電対を挿入し、熱電対にて
検出される温度に基づいて棒状ヒータの発熱量調整を行
なうようにしていた（例えば特開昭６１−１０１０４１
号公報）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、熱電対によ
って検出される温度は、ヒータブロックの内部温度であ
って、リードフレームと接触する上面温度とは異なり、
また熱電対の設定位置によって検出値も異なるため、ヒ
ータブロックの上面を所定温度に設定することが困難で
あった。このようなことから、ヒータブロックにより加
熱されるリードフレームの温度制御も不完全となり、例
えばヒータブロックの上面温度がリードフレームを加熱
するに必要な温度に比べ異常に高いと、リードフレーム
の伸び量が予想以上となってしまうことからボンディン
グ位置がずれ、これによりボンディング精度が悪くなっ
たり、熱によってペレットを破壊したり、また必要な温
度と相違することでボンディング部の温度不良が生じボ
ンディング不良等が発生していた。
って検出される温度は、ヒータブロックの内部温度であ
って、リードフレームと接触する上面温度とは異なり、
また熱電対の設定位置によって検出値も異なるため、ヒ
ータブロックの上面を所定温度に設定することが困難で
あった。このようなことから、ヒータブロックにより加
熱されるリードフレームの温度制御も不完全となり、例
えばヒータブロックの上面温度がリードフレームを加熱
するに必要な温度に比べ異常に高いと、リードフレーム
の伸び量が予想以上となってしまうことからボンディン
グ位置がずれ、これによりボンディング精度が悪くなっ
たり、熱によってペレットを破壊したり、また必要な温
度と相違することでボンディング部の温度不良が生じボ
ンディング不良等が発生していた。
【０００５】本発明は、ヒータブロックにおけるリード
フレーム加熱面の温度制御を確実に行なうことで、リー
ドフレームへの良好なボンディングが行なえるリードフ
レームの加熱装置を提供することを目的とする。
フレーム加熱面の温度制御を確実に行なうことで、リー
ドフレームへの良好なボンディングが行なえるリードフ
レームの加熱装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、温度制御され
るヒータブロックによりリードフレームを加熱するリー
ドフレームの加熱装置において、前記ヒータブロックに
設けたヒータと、前記ヒータブロックにおけるリードフ
レーム加熱面の温度を直接検出する温度センサと、この
温度センサの検出信号に基づいて前記ヒータの発熱量を
制御する温度制御装置とを設けたことを特徴とする。
るヒータブロックによりリードフレームを加熱するリー
ドフレームの加熱装置において、前記ヒータブロックに
設けたヒータと、前記ヒータブロックにおけるリードフ
レーム加熱面の温度を直接検出する温度センサと、この
温度センサの検出信号に基づいて前記ヒータの発熱量を
制御する温度制御装置とを設けたことを特徴とする。
【０００７】本発明によれば、ヒータブロックにおける
リードフレーム加熱面の温度が温度センサにて直接検出
され、この検出信号に基づいてヒータブロックの温度制
御が行なわれる。
リードフレーム加熱面の温度が温度センサにて直接検出
され、この検出信号に基づいてヒータブロックの温度制
御が行なわれる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について説明
する。図１は、本発明をワイヤボンディング装置に適用
した例で、加熱装置の正面断面図である。図に示すワイ
ヤボンディング装置１には、前工程にてペレット２が載
置されたリードフレーム３を搬送案内する搬送レール４
が設けられる。そして、搬送レール４の途上にはボンデ
ィング位置が設定され、公知のボンディングヘッドが配
置される。なお図には、そのボンディングツール５のみ
を示している。また搬送レール４の下方には、このボン
ディングツール５に対向するようにして、ヒータブロッ
ク６が設けられる。このヒータブロック６は、ヒータブ
ロック本体７と、このヒータブロック本体７上に交換自
在に載置された支持テーブル８から構成され、支持テー
ブル８の上面レベルは、搬送レール４の搬送面レベルと
略同一に設定される。なおヒータブロック本体７内に
は、棒状のヒータ９が挿入される。
する。図１は、本発明をワイヤボンディング装置に適用
した例で、加熱装置の正面断面図である。図に示すワイ
ヤボンディング装置１には、前工程にてペレット２が載
置されたリードフレーム３を搬送案内する搬送レール４
が設けられる。そして、搬送レール４の途上にはボンデ
ィング位置が設定され、公知のボンディングヘッドが配
置される。なお図には、そのボンディングツール５のみ
を示している。また搬送レール４の下方には、このボン
ディングツール５に対向するようにして、ヒータブロッ
ク６が設けられる。このヒータブロック６は、ヒータブ
ロック本体７と、このヒータブロック本体７上に交換自
在に載置された支持テーブル８から構成され、支持テー
ブル８の上面レベルは、搬送レール４の搬送面レベルと
略同一に設定される。なおヒータブロック本体７内に
は、棒状のヒータ９が挿入される。
【０００９】ヒータブロック６の上方には、温度センサ
１０が設けられる。この温度センサ１０は、ヒータブロ
ック６を構成する支持テーブル８の上面、すなわちリー
ドフレーム加熱面の温度を、この支持テーブル８とは非
接触状態で直接検出するもので、例えば赤外線センサ等
を用いることができる。そしてこの温度センサ１０によ
る検出信号は、温度制御装置１１に入力される。温度制
御装置１１は、リードフレーム３を加熱するに必要とさ
れる支持テーブル８の上面の設定温度Ｔを入力するため
の入力部１２を有し、この入力部１２から入力された設
定温度Ｔと、温度センサ１０によって検出された支持テ
ーブル８の上面温度ｔとに基づき、ヒータ９の電流制御
を行なうものである。
１０が設けられる。この温度センサ１０は、ヒータブロ
ック６を構成する支持テーブル８の上面、すなわちリー
ドフレーム加熱面の温度を、この支持テーブル８とは非
接触状態で直接検出するもので、例えば赤外線センサ等
を用いることができる。そしてこの温度センサ１０によ
る検出信号は、温度制御装置１１に入力される。温度制
御装置１１は、リードフレーム３を加熱するに必要とさ
れる支持テーブル８の上面の設定温度Ｔを入力するため
の入力部１２を有し、この入力部１２から入力された設
定温度Ｔと、温度センサ１０によって検出された支持テ
ーブル８の上面温度ｔとに基づき、ヒータ９の電流制御
を行なうものである。
【００１０】次に作動について説明すると、まずボンデ
ィング作業の開始に先立ち、オペレータにより設定温度
Ｔが入力部１２より入力される。この後、ワイヤボンデ
ィング装置１が起動させられると、温度制御装置１１
は、ヒータ９に電流を供給する。そしてこのヒータ９の
発熱作用により、ヒータブロック６は加熱される。
ィング作業の開始に先立ち、オペレータにより設定温度
Ｔが入力部１２より入力される。この後、ワイヤボンデ
ィング装置１が起動させられると、温度制御装置１１
は、ヒータ９に電流を供給する。そしてこのヒータ９の
発熱作用により、ヒータブロック６は加熱される。
【００１１】一方、温度センサ１０は、ヒータブロック
６を構成する支持テーブル８の上面温度ｔを直接検出
し、その検出信号が温度制御装置１１に送られる。そこ
で温度制御装置１１においては、温度センサ１０によっ
て求められた支持テーブル８の上面温度ｔと設定温度Ｔ
を比較し、その比較結果に基づき、上面温度ｔが設定温
度Ｔに近づくようにヒータ９に供給する電流を制御する
ことでその発熱量を制御する。そして支持テーブル８の
上面温度ｔと設定温度Ｔとが一致した時点で、装置本体
の制御部（不図示）にボンディング準備完了信号を出力
する。制御部は、このボンディング準備完了信号が得ら
れた後、ボンディング装置全体の作動を開始させる。そ
こでリードフレーム３は、不図示の搬送手段により搬送
レール４に案内されながらピッチ移動させられ、そして
ボンディング位置に到達すると、或いはボンディング位
置の数ピッチ手前の位置に位置付けられた時より、ヒー
タブロック６により加熱される。以後、加熱されたリー
ドフレーム３に対し、ボンディングツール５によるボン
ディング作業が施される。
６を構成する支持テーブル８の上面温度ｔを直接検出
し、その検出信号が温度制御装置１１に送られる。そこ
で温度制御装置１１においては、温度センサ１０によっ
て求められた支持テーブル８の上面温度ｔと設定温度Ｔ
を比較し、その比較結果に基づき、上面温度ｔが設定温
度Ｔに近づくようにヒータ９に供給する電流を制御する
ことでその発熱量を制御する。そして支持テーブル８の
上面温度ｔと設定温度Ｔとが一致した時点で、装置本体
の制御部（不図示）にボンディング準備完了信号を出力
する。制御部は、このボンディング準備完了信号が得ら
れた後、ボンディング装置全体の作動を開始させる。そ
こでリードフレーム３は、不図示の搬送手段により搬送
レール４に案内されながらピッチ移動させられ、そして
ボンディング位置に到達すると、或いはボンディング位
置の数ピッチ手前の位置に位置付けられた時より、ヒー
タブロック６により加熱される。以後、加熱されたリー
ドフレーム３に対し、ボンディングツール５によるボン
ディング作業が施される。
【００１２】なお、このボンディング作業中において
も、温度センサ１０からの検出信号が随時温度制御装置
１１に入力され、この入力信号に基づいてヒータ９の発
熱量の制御が行われる。
も、温度センサ１０からの検出信号が随時温度制御装置
１１に入力され、この入力信号に基づいてヒータ９の発
熱量の制御が行われる。
【００１３】上記した実施の形態によれば、温度センサ
１０によってヒータブロック６を構成する支持テーブル
８の上面温度ｔを直接検出し、この検出信号に基づいて
ヒータ９に対する電流制御を行なうようにしているた
め、ヒータブロック６の上面温度を正確に設定温度Ｔに
設定することができる。従って、リードフレーム３は、
上面温度が適温に制御されるヒータブロック６によって
必要とされる温度に確実に加熱され、従来生じていたよ
うなリードフレームの予想以上の伸びに起因するボンデ
ィング不良、熱によるペレットの破壊、ボンディング部
の温度不良によるボンディング不良等を防止することが
でき、リードフレームへの良好なボンディングが行なえ
る。
１０によってヒータブロック６を構成する支持テーブル
８の上面温度ｔを直接検出し、この検出信号に基づいて
ヒータ９に対する電流制御を行なうようにしているた
め、ヒータブロック６の上面温度を正確に設定温度Ｔに
設定することができる。従って、リードフレーム３は、
上面温度が適温に制御されるヒータブロック６によって
必要とされる温度に確実に加熱され、従来生じていたよ
うなリードフレームの予想以上の伸びに起因するボンデ
ィング不良、熱によるペレットの破壊、ボンディング部
の温度不良によるボンディング不良等を防止することが
でき、リードフレームへの良好なボンディングが行なえ
る。
【００１４】なお上記実施の形態においては、本発明を
ワイヤボンディング装置に適用した例で説明したが、こ
れに限られず、例えばペレットボンディング装置におい
ても適用することができる。
ワイヤボンディング装置に適用した例で説明したが、こ
れに限られず、例えばペレットボンディング装置におい
ても適用することができる。
【００１５】
【発明の効果】本発明によれば、ヒータブロックにおけ
るリードフレーム加熱面の温度制御が確実に行なえ、リ
ードフレームへの良好なボンディングが行なえる。
るリードフレーム加熱面の温度制御が確実に行なえ、リ
ードフレームへの良好なボンディングが行なえる。
【図１】本発明の実施の形態である加熱装置の正面断面
図である。
図である。
１ ワイヤボンディング装置 ２ ペレット ３ リードフレーム ４ 搬送レール ５ ボンディングツール ６ ヒータブロック ７ ヒータブロック本体 ８ 支持テーブル ９ ヒータ １０ 温度センサ １１ 温度制御装置 １２ 入力部
Claims (1)
- 【請求項１】温度制御されるヒータブロックによりリー
ドフレームを加熱するリードフレームの加熱装置におい
て、前記ヒータブロックに設けたヒータと、前記ヒータ
ブロックにおけるリードフレーム加熱面の温度を直接検
出する温度センサと、この温度センサの検出信号に基づ
いて前記ヒータの発熱量を制御する温度制御装置とを設
けたことを特徴とするリードフレームの加熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10199198A JP3178518B2 (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | リードフレームの加熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10199198A JP3178518B2 (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | リードフレームの加熱装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5545396A Division JP3164283B2 (ja) | 1992-02-29 | 1996-02-19 | リードフレームの加熱方法および装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10256298A JPH10256298A (ja) | 1998-09-25 |
| JP3178518B2 true JP3178518B2 (ja) | 2001-06-18 |
Family
ID=14315310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10199198A Expired - Lifetime JP3178518B2 (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | リードフレームの加熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3178518B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101739752B1 (ko) * | 2010-11-05 | 2017-05-26 | 삼성전자 주식회사 | 와이어 본딩 장치 및 이를 이용한 와이어 본딩 방법 |
| TWI682152B (zh) | 2017-08-22 | 2020-01-11 | 日商新川股份有限公司 | 安裝裝置及溫度測定方法 |
-
1998
- 1998-03-30 JP JP10199198A patent/JP3178518B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10256298A (ja) | 1998-09-25 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09199491A (ja) | 温度調整方法及びその装置 | |
| JP3178518B2 (ja) | リードフレームの加熱装置 | |
| US20060249502A1 (en) | Distance estimation apparatus, abnormality detection apparatus, temperature regulator, and thermal treatment apparatus | |
| JP3164283B2 (ja) | リードフレームの加熱方法および装置 | |
| JP4426155B2 (ja) | 加熱装置 | |
| JP3930672B2 (ja) | 石英ガラス管の成形装置 | |
| JPH0572137U (ja) | リードフレームの加熱装置 | |
| JP3194378B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2939526B2 (ja) | 重ねられた異種の樹脂シートの加熱制御方法 | |
| JP2712296B2 (ja) | 加熱炉の温度制御装置 | |
| JP3884828B2 (ja) | 金属製ビレットの加熱状態判定方法 | |
| JPH0639120B2 (ja) | ベント式射出成形機の制御方法 | |
| JP3282559B2 (ja) | ワークの熱圧着装置におけるヒータ温度制御装置およびヒータ温度制御方法 | |
| JPH0326515A (ja) | 樹脂成形装置の金型保護装置 | |
| JP3733438B2 (ja) | 電動サーボ式抵抗溶接装置の制御方法および制御装置 | |
| JPH07237200A (ja) | 熱ペンを用いたカッティングプロッタ | |
| JP2001038809A (ja) | 自動溶着装置 | |
| JPH01282620A (ja) | 半導体処理炉用温度制御装置 | |
| JPH0586314B2 (ja) | ||
| JP3417287B2 (ja) | 電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法 | |
| JPS6313668A (ja) | 溶接条件制御方法 | |
| JPS61235065A (ja) | レ−ザ半田付け制御方法 | |
| JP2007292387A (ja) | 加熱装置 | |
| JPH0496317A (ja) | 基板加熱装置 | |
| JPH04106942A (ja) | 半導体装置の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090413 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100413 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110413 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120413 Year of fee payment: 11 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |