JPH0572137U - リードフレームの加熱装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレームの温度制御を確実に行なうこ
と。 【構成】 ヒータブロック６に設けたヒータ９と、前記
ヒータブロック６を構成する支持テーブル８の上面の温
度を非接触状態で検出する温度センサ１０と、この温度
センサ１０の検出信号に基づいて前記ヒータ９の発熱量
を制御する温度制御装置１１とを設ける。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、リードフレームの加熱装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

例えばワイヤボンディング装置においては、良好なボンディングを行なうため に、ボンディング位置に位置決めされたリードフレームを、ボンディング動作の 前にヒータブロックによって必要な温度に加熱するようにしている。

【０００３】 ところで従来のヒータブロックの温度制御は、次のようにして行なっていた。 すなわち、このヒータブロック内に棒状ヒータ並びに熱電対を挿入し、熱電対に て検出される温度に基づいて棒状ヒータの発熱量調整を行なうようにしていた。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、熱電対によって検出される温度は、ヒータブロックの内部温度であ って、リードフレームと接触する上面温度とは異なるため、ヒータブロックの上 面を所定温度に設定することが困難であった。このようなことから、ヒータブロ ックにより加熱されるリードフレームの温度制御も不完全となり、ヒータブロッ クの上面温度がリードフレームを加熱するに必要な温度と相違すると、ボンディ ング不良やペレット破壊等の様々な問題を生じていた。

【０００５】 本考案は、リードフレームの温度制御を確実に行なえる加熱装置を提供するこ とを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】

本考案は、温度制御されるヒータブロックによりリードフレームを加熱するリ ードフレームの加熱装置において、前記ヒータブロックに設けたヒータと、前記 ヒータブロックにおけるリードフレーム加熱面の温度を非接触状態で検出する温 度センサと、この温度センサの検出信号に基づいて前記ヒータの発熱量を制御す る温度制御装置とを設けたことを特徴とする。

【０００７】

【作用】

本考案によれば、ヒータブロックおけるリードフレーム加熱面の温度が温度セ ンサにより非接触状態で検出され、この検出信号に基づいてヒータの発熱量が制 御されることになる。

【０００８】

【実施例】

本考案の実施例について説明する。図１は、本考案をワイヤボンディング装置 に適用した例で、加熱装置の正面断面図である。図に示すワイヤボンディング装 置１には、前工程にてペレット２が載置されたリードフレーム３を搬送案内する 搬送レール４が設けられる。そして、搬送レール４の途上にはボンディング位置 が設定され、公知のボンディングヘッドが配置される。なお図には、そのボンデ ィングツール５のみを示している。また搬送レール４の下方には、このボンディ ングツール５に対向するようにして、ヒータブロック６が設けられる。このヒー タブロック６は、ヒータブロック本体７と、このヒータブロック本体７上に交換 自在に載置された支持テーブル８から構成され、支持テーブル８の上面レベルは 、搬送レール４の搬送面レベルと略同一に設定される。なおヒータブロック本体 ７内には、棒状のヒータ９が挿入される。

【０００９】 ヒータブロック６の上方には、温度センサ１０が設けられる。この温度センサ １０は、ヒータブロック６を構成する支持テーブル８の上面、すなわちリードフ レーム加熱面の温度を、この支持テーブル８とは非接触状態で検出するもので、 例えば赤外線センサ等を用いることができる。そしてこの温度センサ１０による 検出信号は、温度制御装置１１に入力される。温度制御装置１１は、リードフレ ーム３を加熱するに必要とされる支持テーブル８の上面の設定温度Ｔを入力する ための入力部１２を有し、この入力部１２から入力された設定温度Ｔと、温度セ ンサ１０によって検出された支持テーブル８の上面温度ｔとに基づき、ヒータ９ の電流制御を行なうものである。

【００１０】 次に作動について説明すると、まずボンディング作業の開始に先立ち、オペレ ータにより設定温度Ｔが入力部１２より入力される。この後、ワイヤボンディン グ装置１が起動させられると、温度制御装置１１は、ヒータ９に電流を供給する 。そしてこのヒータ９の発熱作用により、ヒータブロック６は加熱される。

【００１１】 一方、温度センサ１０は、ヒータブロック６を構成する支持テーブル８の上面 温度ｔを検出し、その検出信号が温度制御装置１１に送られる。そこで温度制御 装置１１においては、温度センサ１０によって求められた支持テーブル８の上面 温度ｔと設定温度Ｔを比較し、その比較結果に基づき、上面温度ｔが設定温度Ｔ に近づくようにヒータ９に供給する電流を制御することでその発熱量を制御する 。そして支持テーブル８の上面温度ｔと設定温度Ｔとが一致した時点で、装置本 体の制御部（不図示）にボンディング準備完了信号を出力する。制御部は、この ボンディング準備完了信号が得られた後、ボンディング装置全体の作動を開始さ せる。そこでリードフレーム３は、不図示の搬送手段により搬送レール４に案内 されながらピッチ移動させられ、そしてボンディング位置に到達すると、或いは ボンディング位置の数ピッチ手前の位置に位置付けられた時より、ヒータブロッ ク６により加熱される。以後、加熱されたリードフレーム３に対し、ボンディン グツール５によるボンディング作業が施される。

【００１２】 なお、このボンディング作業中においても、温度センサ１０からの検出信号が 随時温度制御装置１１に入力され、この入力信号に基づいてヒータ９の発熱量の 制御が行われる。

【００１３】 上記した実施例によれば、非接触型の温度センサ１０によってヒータブロック ６を構成する支持テーブル８の上面温度ｔを直接検出し、この検出信号に基づい てヒータ９に対する電流制御を行なうようにしているため、ヒータブロック６の 上面温度を正確に設定温度Ｔに設定することができる。従って、リードフレーム ３は必要とされる温度に確実に加熱され、ボンディング不良、ペレット破損等の 不具合の発生を防ぐことができる。

【００１４】 なお上記実施例においては、本考案をワイヤボンディング装置に適用した例で 説明したが、これに限られず、例えばペレットボンディング装置においても適用 することができる。

【００１５】

【考案の効果】

本考案によれば、リードフレームの温度制御を確実に行なえる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例である加熱装置の正面断面図で
ある。

【符号の説明】 １ ワイヤボンディング装置 ２ ペレット ３ リードフレーム ４ 搬送レール ５ ボンディングツール ６ ヒータブロック ７ ヒータブロック本体 ８ 支持テーブル ９ ヒータ １０ 温度センサ １１ 温度制御装置 １２ 入力部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 温度制御されるヒータブロックによりリ
   ードフレームを加熱するリードフレームの加熱装置にお
   いて、前記ヒータブロックに設けたヒータと、前記ヒー
   タブロックにおけるリードフレーム加熱面の温度を非接
   触状態で検出する温度センサと、この温度センサの検出
   信号に基づいて前記ヒータの発熱量を制御する温度制御
   装置とを設けたことを特徴とするリードフレームの加熱
   装置。