JPH08236459A - Cvd装置 - Google Patents

Cvd装置

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Publication number
JPH08236459A
JPH08236459A JP6332495A JP6332495A JPH08236459A JP H08236459 A JPH08236459 A JP H08236459A JP 6332495 A JP6332495 A JP 6332495A JP 6332495 A JP6332495 A JP 6332495A JP H08236459 A JPH08236459 A JP H08236459A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
reaction gas
reaction
preheating
filter
reaction chamber
Prior art date
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Pending
Application number
JP6332495A
Other languages
English (en)
Inventor
Shoichi Shigyo
正一 執行
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP6332495A priority Critical patent/JPH08236459A/ja
Publication of JPH08236459A publication Critical patent/JPH08236459A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 反応ガスの予熱手段を備えたCVD装置にお
いて、反応ガスの中間生成体からなる不純物を除去し膜
質の向上を図ったCVD装置を提供する。 【構成】 反応室10内に複数枚のウェハ4を収容し、
この反応室に連結された反応ガス配管12上に反応ガス
を予熱するための予熱手段7、8を設けたCVD装置に
おいて、上記予熱手段7、8と反応室10の間の反応ガ
ス配管12上にフィルター9を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板上に薄膜を
形成するためのCVD装置に関する。詳しくは、反応ガ
ス配管上にフィルターを設けることによって、不純物を
除去しようとしたCVD装置に係るものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程における薄膜形成
のために、減圧CVD装置が用いられている。この減圧
CVD装置は、減圧した反応室内に成膜すべき半導体ウ
ェハをセットし、反応室を加熱した状態で反応ガスを導
入してウェハ上に薄膜を化学的に気相成長させるもので
ある。従来の減圧CVD装置においては、反応ガスを常
温のまま反応室内に導入していたため、特に反応ガスの
上流域において反応ガスの昇温および活性化が充分でな
く、反応室内での分解、成膜プロセスにおける活性化エ
ネルギーの不足による膜質の劣化等の問題を生じてい
た。
【0003】このような問題に対処するため、反応室内
に反応ガスを導入する前にこの反応ガスを予め加熱し、
加熱された反応ガスを反応室内に導入することによって
膜質の均一化を図ったCVD装置が提案されている(特
開平5−335250号公報、特開平5−234903
号公報)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記公
報記載のCVD装置においては、反応ガスを反応室内に
導入する前の予熱工程において、反応ガスの重合生成物
等の中間体が生成され、これが反応室内に流入して不純
物となってウェハ上に付着したり、あるいはウェハ上で
の気相成長の化学反応に影響して半導体特性や膜質を不
安定にし品質の低下を来すおそれがあった。
【0005】本発明は、上記従来技術の問題点に鑑みな
されたものであって、反応ガスの予熱手段を備えたCV
D装置において、反応ガスの中間生成体からなる不純物
を除去し膜質の向上を図ったCVD装置の提供を目的と
する。
【0006】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、反応室内に複数枚のウェハを収容し、
この反応室に連結された反応ガス配管上に反応ガスを予
熱するための予熱ヒータ等の予熱手段を設けたCVD装
置において、上記予熱手段と反応室の間の反応ガス配管
上にフィルターを設けたことを特徴とするCVD装置を
提供する。
【0007】好ましい実施例においては、前記フィルタ
ーは、予熱による反応ガスの中間生成物を除去するため
のセラミックス系フィルターまたはメタルフィルターか
らなることを特徴としている。
【0008】
【作用】反応ガスが予熱手段を通過する間に生成された
反応ガスの中間体は、反応室の前に設けられたフィルタ
ーにより除去される。
【0009】
【実施例】図1は、本発明の実施例に係る減圧CVD装
置の要部構成図である。石英管からなるインナーチュー
ブ1の外周を覆って同じく石英からなるアウターチュー
ブ2が設けられる。インナーチューブ1内に、例えば4
本の支柱形状の石英ボートが設けられ、各支柱に形成さ
れた溝にウェハ4を装着して複数枚の水平なウェハ4を
縦方向に所定間隔で重ねて支持する。このように内部に
ウェハ搭載用石英ボート3を備えたアウターチューブ2
の内部が反応室10を構成する。アウターチューブ2の
下部には真空ポンプ11が排気管14を介して接続され
る。アウターチューブ2の外周には電気抵抗体からなる
ヒータ5が設けられ成膜プロセス時にウェハ4を加熱す
る。
【0010】石英ボート3の下側には石英からなる保温
筒6が設けられる。この保温筒6は、成膜プロセス時に
反応室下部からウェハが冷却されないように保温するた
めのものである。石英ボート3および保温筒6は昇降動
作可能なステージ13上に支持され、ウェハの出し入れ
時に石英ボート3にセットしたウェハ4とともにインナ
ーチューブ1内を上下動作する。
【0011】インナーチューブ1の下部に反応ガス配管
12が接続される。この反応ガス配管12上に予熱ヒー
タ8を周囲に有する予熱室7が設けられる。この予熱室
7とインナーチューブ1との間の反応ガス配管12上に
フィルター9が設けられる。このフィルター9として
は、ポーラス状のセラミックス系フィルターやメタルフ
ィルターあるいはガラスフィルターを用いることができ
るが、高温に対処するためにセラミックス系フィルター
あるいはメタルフィルターが望ましい。なお、予熱室7
は熱交換器形状やコイル形状等であってもよいが、単に
反応ガス配管12上に予熱ヒータ8を装着した構成であ
ってもよい。
【0012】上記構成の減圧CVD装置において、成膜
時にウェハ上に例えばポリシリコンやアモルファスシリ
コンあるいはナイトライド等を減圧CVDプロセスによ
り形成する場合、反応ガスとしてシランガスが、矢印A
のように反応ガス配管12を通してインナーチューブ1
の内側下部より反応室10内に供給される。反応条件
は、例えば温度610℃、圧力25Pa、シランガス流
量140sccmである。このシランガスは反応室に導
入される前に予熱室7で約300℃程度まで加熱され
る。なお、この予熱温度は成膜の種類や成膜条件および
ガスの種類等に応じて適当な任意の温度に設定すること
ができる。このようにシランガスを予熱することによ
り、シランの重合生成物等の中間体が形成される。この
ような反応ガスの予熱により生じた中間体は、他の不純
物とともに反応室直前に設けたフィルター9により除去
される。このようにして不純成分が除去された反応ガス
は、インナーチューブ1の下部より反応室10内に流入
し、石英ボートにセットされたウェハに接しながら上昇
し各ウェハ4上に所定の成膜条件の薄膜を形成する。こ
のとき、ヒータ5により、石英ボート3上のウェハ4
は、反応室10の中央部で約610℃、上部で約615
℃、下部で約605℃程度に加熱される。
【0013】反応ガスは、インナーチューブ1内を上昇
してその上部からアウターチューブ2とインナーチュー
ブ1との間の隙間を通して下方に流れ、アウターチュー
ブ2に接続された排気管14を通して反応室の外部に排
出される。
【0014】なお、上記実施例はホットウォール型減圧
CVD装置について説明したが、本発明はコールドウォ
ール型減圧CVD装置やプラズマCVD装置および常圧
CVD装置に対しても適用可能である。
【0015】また、反応ガス系統が複数ある場合、ある
いは複数種類のガスを別々に反応室内に導入する場合に
は、反応室に接続される各々のガス配管上にフィルター
を設けることが望ましい。
【0016】また、ガス配管上のフィルターの位置は、
上記実施例の図では反応室の外側に設けているが反応室
(インナーチューブ)の内側であってもよい。
【0017】
【発明の効果】以上説明したように、本発明において
は、反応ガスを予熱した後、フィルターを通して反応室
内に導入しているため、予熱により生じた反応ガスの中
間体が、反応ガス中に混入している他の不純物とともに
反応室の直前で除去される。これにより、予備加熱によ
り反応ガスを充分活性化して反応時の分解から成膜に至
るプロセスを良好な状態で行うことができるとともに、
予備加熱により生じた中間体等の不純物成分を除去して
品質の高い薄膜形成が可能になり、半導体装置の特性の
向上や安定化に寄与しまた歩留りの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例に係る減圧CVD装置の構成
図である。
【符号の説明】
1:インナーチューブ、2:アウターチューブ、3:石
英ボート、4:ウェハ、5:ヒータ、6:保温筒、7:
予熱室、8:予熱ヒータ、9:フィルター、10:反応
室、11:真空ポンプ、12:反応ガス配管、13:ス
テージ、14:排気管。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 反応室内に複数枚のウェハを収容し、 この反応室に連結された反応ガス配管上に反応ガスを予
    熱するための予熱手段を設けたCVD装置において、 上記予熱手段と反応室の間の反応ガス配管上にフィルタ
    ーを設けたことを特徴とするCVD装置。
  2. 【請求項2】 前記フィルターは、予熱による反応ガス
    の中間生成物を除去するためのセラミックス系フィルタ
    ーまたはメタルフィルターからなることを特徴とする請
    求項1に記載のCVD装置。
JP6332495A 1995-02-27 1995-02-27 Cvd装置 Pending JPH08236459A (ja)

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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6305314B1 (en) * 1999-03-11 2001-10-23 Genvs, Inc. Apparatus and concept for minimizing parasitic chemical vapor deposition during atomic layer deposition
US6503330B1 (en) 1999-12-22 2003-01-07 Genus, Inc. Apparatus and method to achieve continuous interface and ultrathin film during atomic layer deposition
US6551399B1 (en) 2000-01-10 2003-04-22 Genus Inc. Fully integrated process for MIM capacitors using atomic layer deposition
US6617173B1 (en) 2000-10-11 2003-09-09 Genus, Inc. Integration of ferromagnetic films with ultrathin insulating film using atomic layer deposition
KR100872194B1 (ko) * 2007-04-02 2008-12-09 (주)에스투엠코리아 다공성쿼츠블록 제조방법 및 이를 이용한 가스공급관
KR100948852B1 (ko) * 2003-03-14 2010-03-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착장치

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6305314B1 (en) * 1999-03-11 2001-10-23 Genvs, Inc. Apparatus and concept for minimizing parasitic chemical vapor deposition during atomic layer deposition
US6503330B1 (en) 1999-12-22 2003-01-07 Genus, Inc. Apparatus and method to achieve continuous interface and ultrathin film during atomic layer deposition
US6551399B1 (en) 2000-01-10 2003-04-22 Genus Inc. Fully integrated process for MIM capacitors using atomic layer deposition
US6617173B1 (en) 2000-10-11 2003-09-09 Genus, Inc. Integration of ferromagnetic films with ultrathin insulating film using atomic layer deposition
KR100948852B1 (ko) * 2003-03-14 2010-03-22 삼성모바일디스플레이주식회사 박막 증착장치
KR100872194B1 (ko) * 2007-04-02 2008-12-09 (주)에스투엠코리아 다공성쿼츠블록 제조방법 및 이를 이용한 가스공급관

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