JPH03164688A - 縦型熱処理装置 - Google Patents

縦型熱処理装置

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JPH03164688A
JPH03164688A JP2208496A JP20849690A JPH03164688A JP H03164688 A JPH03164688 A JP H03164688A JP 2208496 A JP2208496 A JP 2208496A JP 20849690 A JP20849690 A JP 20849690A JP H03164688 A JPH03164688 A JP H03164688A
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heat insulation
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Katsuhiko Iwabuchi
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    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/20Deposition of semiconductor materials on a substrate, e.g. epitaxial growth solid phase epitaxy

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 (産業上の利用分野) 本発明は、縦型熱処理装置に関する。
(従来の技術) 例えば、半導体ウェハの縦型成膜装置では。
第4図及び第5図に示すように、周囲にヒータ14を有
し、アウターチューブ10.インナーチューブ12で構
成される二重管方式の縦型熱処理炉内部に、ウェハ20
をボート18上に水平状態で複数枚縦方向に所定間隔を
おいて配列支持した状態でローディングしている。そし
て、このボート18を前記インナーチューブ12の炉芯
位置にセットして、均熱ゾーンでの熱処理を実行してい
る。
前記各チューブ10.12はマニホールド22に支持さ
れ、そのマニホールド22にはガス導入管24及び排気
管26が配設されている6 そして、第4図に示すものは、前記ボート18を均熱ゾ
ーンに設定するために、このボート18の下端を支持す
る中空筒状の保温筒40を採用している。
この保温筒40の中空部42は1例えば石英ウールが詰
め込まれ、あるいは真空引きされている。
一方、第5図に示すものは、前記ボート18の下端部を
支持するために保温フィン構造体44を採用している。
これら保温筒40及び保温フィン構造体44は、受台3
8に支持され、この受台38は磁気シール軸34と連結
されている。この磁気シール軸34は、前記マ二ホール
ド22の開口部を密閉するフランジ30に固定された磁
気シールユニット36によって磁性流体を介して回転自
在に支持されている。また、前記マニホールド22がア
ウターチューブ10またはフランジ30と当接する位置
には、シール部材としての0リング28.32が設けら
れている。
(発明が解決しようとする課題) 上記各熱処理装置にて、SIN膜をウェハ18上に成膜
する処理について説明すると、ガス導入管24を介して
導入される処理ガスとしては、Nl(、。
SiH,CQ2 を供給し、ヒータ14での処理温度と
して700〜800℃に設定している。このプロセス温
度に維持される均熱ゾーンではウェハ18にSiNが成
膜されることになるが、100〜150℃以下の低温領
域では、SiNではなく、反応副生成物としてのNH2
Clが生成されてしまう。特に、マニホールド22の付
近は、ヒータ14から離れているため、温度が下がりや
すい状況となっている。
ここで、第4図に示す装置では、保温筒40内部での対
流が防止されるため、断熱効果が優れ、ヒータ14の熱
がマニホールド22の付近に伝達されず、その付近の温
度が100℃以下に設定されやすくなっている。従って
、マニホールド22及びフランジ30の内面にNH4C
f1が発生しやすくなっている。このNH2Clは粒子
状に生成されるためパーティクルの原因となり、特に、
4MDRAMのような微細加工を行う場合には、直径0
.1.catのパーティクルがICの歩留りに大きく影
響していた。
保温筒40での断熱効果を抑えすぎると、保温筒40付
近で熱対流が生じるため均熱ゾーンでの熱変動が大きく
なり、各ウェハ20に対する膜生成の均一性が悪化して
しまう。さらに、マニホールド22及びフランジ30付
近が高温となるため、この部分に配置した0リング28
.32の寿命が著しく短くなってしまう。さらに、ボー
ト18を回転駆動するタイプのものにあっては、磁気シ
ールユニット36内部の磁性流体が蒸発してしまい、シ
ール効果が低減するという問題もあった。
一方、第5図に示す装置では、前記装置フィン構造体4
4のフィン部分を、不透明石英またはサンドブラスト処
理した石英を使用することによって。
熱の輻射を防止し、フィンによって熱対流を防止するこ
とである程度の断熱効果が得られる。しかしながら、第
4図に示す保温筒40と比べれば、その断熱効果は少な
く、 マニホールド22付近を100〜150℃以上に
設定でき、比較的NH4CQの生成量を低減できる。
ところが、このフィン部分にも、低温領域、すなわち、
温度が200〜500℃と低い部分があり、この部分に
密着性の悪い膜が付着する可能性がある。
この際、チューブ内の圧力をI Torrとし、ガス流
量100〜5005cctsで供給すると、ガスの流速
が音速に近い高速で流れる。特に、フィン部分での周辺
では高速のガス流によって渦流が発生し、上記の低温領
域に付着した膜が、特に膜厚が厚くなるほど剥がれやす
くなり、これがパーティクルとなってICの歩留りの低
下の原因となっていた。
上記のようなパーティクルの発生を抑えるためには、従
来は前記保温筒40または保温フィン構造体44の設計
を経験と勘、または試行錯誤によって行わざるを慢ず、
所望の断熱効果を得るための断熱体の設計が極めて用層
となっていた。
しかも、ヒータ14によるプロセス温度の設定はプロセ
スによって相違し1例えば1000℃付近の高温処理す
るものもあれば、600℃付近での低温処理のプロセス
もある。この際、いずれのプロセスの場合にあっても、
マニホールド22付近でのパーティクルの生成を抑える
必要があり、各プロセスに対応した断熱構造体の設計も
が不可欠となっていた。
そこで2本発明の目的とするところは、所望の断熱効果
を得るための断熱構造体の設計を容易にすることができ
、かつ、プロセス温度の相違する各プロセスに対応して
適切な断熱作用を行いながら、被処理体の熱処理を行う
ことができる縦型熱処理装置を提供することにある。
C発明の構成〕 (ll屈を解決するための手段) 本発明は、被処理体を支持したボートを、炉内の均熱ゾ
ーンに設定して熱処理する縦型熱処理装置において、上
記ボートの下端を支持して上記均熱ゾーンに設定する中
空筒体と、この中空筒体内部に着脱自在に配置され、断
熱効果を調整できる断熱部材と、を設けたことを特徴と
する。
(作 用) 本発明では、中空筒体内部に着脱自在に配設される断熱
部材を、断熱効果の調整できるものとして構成している
。このような断熱部材としては、例えばフィンの枚数を
増減できるもの、あるいは。
中空部分を真空引きし、または断熱材を充填した中空体
の積層数を可変するもの等を挙げることができる。この
ようなフィン枚数の設定、あるいは中空体の積層数の増
減により、所望の断熱効果を得ることができ、かつ、パ
ーティクルの生成量を低減することができる。
さらに、断熱効果を調整できる断熱部材を中空筒体によ
って覆っているので、たとえこのような断熱部材の形状
がフィンのように複雑なものであっても、この断熱部材
に膜が形成されることを低減でき、かつ、たとえ成膜さ
れてもガス流は中空筒体の外側を通過するため、複雑形
状の断熱部材によって渦流が発生し、この渦流によって
膜剥がれを起こすことを大幅に低減できる。
(実施例) 以下1本発明を適用した一実施例について、図面を参照
して具体的に説明する。
第1図は1本発明実施例の縦型熱処理装置の概略説明図
である。第1図中30は、円筒状のインナーチューブで
ある。インナーチューブ3oの外側には、インナーチュ
ーブ30を内包するように円筒状のアウターチューブ3
1が載置されている。インナーチューブ30とアウター
チューブ31は1石英等がらなっており1反応室を構成
している。アウターチューブ31の外側には、アウター
チューブ31を囲繞するようにヒーター32が設置され
ている。これらインナーチューブ30、アウターチュー
ブ31、およびヒーター32により反応炉が構成されて
いる。
反応室の下部には、インナーチューブ30およびアウタ
ーチューブ31と連接してインナーチューブ3゜および
アウターチューブ31を支持するマニホールド33が載
置されている。マニホールド33には、インナーチュー
ブ30内と連通ずるガス導入管34と、アウターチュー
ブ31内と連通ずるガス排気管35が挿設されている。
アウターチューブ31の下端面とマニホールド33の上
端面は、0リング36を介して接しており、シールされ
ている。
一方1反応炉内には、ウェハボート37の下端部を支持
するために中空容器39が配置されている。
ウェハボート37には、複数枚のウェハ38が水平に所
定の間隔を保って支持されている。中空容器39は、上
端開口部40および下端開口部41を有しており、上端
開口部40にはウェハボート37の下端部37aにより
閉塞されている。下端開口部41は受台42により閉塞
されている。中空容器39の下端は、受台42に設けら
れた第1の段差部42aに嵌合されることによって位置
決めされている。この中空容器39の材質としては、不
純物を発生しにくい石英またはSiCが好ましい。石英
を用いる場合には、熱輻射を防止するために不透明石英
を用いるか。
または石英の表面をサンドブラスト処理したものを用い
ることが好ましい。なお、中空容器の断面形状は、断熱
効率を高めるために円形であることが好ましい。
中空容器39の内部叫は、断熱部材を有するフィン構造
体43が受台42上に載置されて設けられている。この
フィン構造体43は、例えば4本のスペーサ軸44と、
このスペーサ軸44の上端に位置決め支持されるフィン
45とからなるフィンユニットを複数段積み重ねること
により構成されている。フィン構造体43は、フィンユ
ニットの着脱が容易であるので、フィンユニットの段数
を変えることにより、熱処理温度に応じて断熱効果を自
由に調節することができる。
第3図は、BPSG膜をウェハ上に形成する場合の処理
温度とその処理温度に適した断熱効果を発揮させるため
のフィン構造体のフィンユニット段数との関係を示した
グラフであり、SiN膜、PSG膜、As5G膜もほぼ
同様に第3図が適用できる。第3図に示す関係にしたが
ってフィン構造体のフィンユニットの段数を決定するこ
とにより、熱処理を良好に行うことができる。なお、こ
のフィン構造体43の材質も、foreign par
ticQesの生成が少なく、かつ、熱輻射を防止でき
る材質を用いることが好ましい。このようなものとして
、石英、5iC1石英−3iC、グラファイト−3iC
等が挙げられる。石英を用いる場合には、熱輻射を防止
するために不透明石英を用いるか、または石英の表面を
サンドブラスト処理したものを用いることが好ましい。
また、フィン45の形状は、効率よく熱輻射を防止する
ために円盤状であることが好ましい。また、最下段の4
本のスペーサ軸44は、受台42の第2の段差部42b
に嵌合されることによって位置決めされている。
断熱部材としては、容易に着脱可能であり断熱効果を調
節できるものであればよい。このような断熱部材として
、フィンユニットの他に、例えば、中空部分を真空引き
した中空体、または断熱材を充填した中空体等が挙げら
れる。また、これらの中空体からなる断熱部材を複数個
設け、その数を可変して断熱効果を調節してもよい。
受台42は、フランジ46に設けられた磁性流体シール
ユニット47の磁気シール軸48により支持されている
。フランジ46は、マニホールド33の下端面と0リン
グ49を介して接しており1反応炉内部を気密にシール
している。磁性流体シールユニット47は、その内部に
磁性流体が収容されており、ウェハボート37を支持し
た中空容器39を回転させるようになっている。ウェハ
ボート37を回転させて処理を行うことにより、ウェハ
38の表面上を均一に処理することができる。例えば、
薄膜を形成する際には、膜厚の面内均一性を向上させる
ことができる。
ウェハボート37、中空容器39、受台42、フランジ
46、および磁気シールユニット47は、上下動可能な
搬送手段(図示せず)により、一体に移動することがで
きる。これにより、ウェハボート37に支持されたウェ
ハ38を反応炉内の均熱領域に設置することができる。
次に、このように構成された縦型熱処理装置を用いて熱
処理を行う際の作用について説明する。
中空容器39は、受台42上に支持されているため、こ
の受台42より中空容器39を離脱して、その内部のフ
ィン構造体43を容易に取り出すことが可能である。そ
して、このようにフィン構造体43を中空容器39から
取り出し、処理開始前にフィン構造体43のフィンユニ
ットの段数を、第3図に示すグラフにしたがって処理温
度に適合した断熱効果が得られるように設定する。
その後、受台42上に、中空容器39内にフィン構造体
43を配置する。さらに、中空容器39の上端開口部4
0にウェハボート37を搭載する。図示しない搬送手段
により、ウェハボート37.中空容器39、受台42、
フランジ46.および磁性流体シールユニット47を一
体に上昇させ、フランジ46がマニホールド33の下端
面に当接した時に搬送手段の駆動を停止させる。この結
果、ウェハボート37のウェハ38は、インナーチュー
ブ30の均熱領域に設置されることになる。
その後、インナーチューブ30の内部を例えばN2パー
ジし、ヒーター32により処理温度に昇温する。
インナーチューブ30の内部の温度が安定した後に。
ガス導入管34からプロセスガス、例えば、NH,ガス
、NH4CQガスをインナーチューブ3o内に導入する
。ガス導入と同時にガス排気管35から排気することに
よりウェハボート37に載置されたウェハ上へのSiN
膜の生成が開始する。なお、この場合、図示しないモー
ターによって磁気シール軸48が回転駆動することによ
り、受台42、中空容器39、およびウェハボート37
が一体的に回転する。
フィン45は、インナーチューブ3o内の均熱領域から
の輻射熱を遮蔽する。このとき、フィン45に不透明石
英を使用するか、フィン45の表面にサンドブラスト処
理を施すことにより輻射熱の透過率を低下させることが
でき効果的である。
フィン構造体は、処理温度に対応した断熱効果をあらか
じめ設定しであるので、この断熱作用によりマニホール
ド33付近の温度は1例えば、140〜150℃になっ
ている。 NH4cgが生成される温度は、通常80〜
100の温度範囲であるので、マニホールド33付近で
のNH4CQの生成を阻止することができる。
また、この断熱効果によりインナーチューブ30内の均
熱領域での熱変動を減少させることができる。
マニホールド33付近での温度を140〜150℃に抑
えることによって、磁性流体シールユニット47での温
度が50℃程度となる。このため、磁性流体シールユニ
ット47内に収容されている磁性流体のベースオイルの
蒸発を防止することができる。したがって、常に反応炉
内をシールすることができる。
さらに、中空容器39の上端開口部440はウェハボー
ト37によって、中空容器39の下端開口部41は受台
42によってそれぞれ塞がれているので、中空容器39
内にプロセスガスが流入することを防止できるが、上端
開口部40および下端開口部41は、気密状態でシール
されていないので、ある程度のプロセスガスの流入は回
避できない。これによって、フィン構造体43の低温部
分に反応生成物が付着する恐れがある。しかしながら、
中空容器39内部に浸入するプロセスガスの流速は極め
て低く、中空容器39内で渦流を生じることがないので
、フィン45に一旦付着した反応生成物は剥離すること
がない、もし、フィン45に一旦付着した反応生成物が
剥離したとしても、中空容器39によりパーティクルと
してウェハ38上に付着することを確実に防止できる。
また、マニホールド33付近の温度を上記温度に設定で
きることにより、マニホールド33のシール部材として
用いられる0リング36.49が熱劣化することも防止
できる。さらに、マニホールド33での金属不純物の生
成を防止でき、この不純物にょリウエハ38に悪影響を
及ぼすことを防止できる。
本実施例では、SiN膜をウェハ上に形成する場合を記
載したが、 この他にもPSG (リンシリケートガラ
ス)膜、BPSG (ボロンリンシリケートガラス)膜
、 As5G (ひ素シリケートガラス)膜等の形成に
おいても同様の効果が得られた。
このように1本発明の縦型熱処理装置を用いて処理を行
うことにより歩留りを向上させることができる。
なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく
、本発明の要旨の範囲内で種々の変形例が可能である。
第2図は1本発明にかかる縦型熱処理装置の他の実施例
を示す説明図である。この実施例では、中空容器39内
にフィン構造体43に加えて、断熱効果の高い中空体5
0を配設している。この中空体50は、例えば、石英で
作製されている。中空体の内部51は、真空引きされて
いるか、あるいは石英ウール等の断熱材が充填されてい
る。このような中空体50は、内部51で熱対流を確実
に防止できるため、断熱効果の調節部材として適用する
ことができる。特に、縦型熱処理装置においては、種々
の処理が実施されるため、処理温度に応じて中空体50
を所望数配設して断熱効果を調節することができる0例
えば、1000℃程度の高い処理温度の場合に、このよ
うな断熱効果の高い中空体50を設けることでマニホー
ルド33およびフランジ46付近を所望の温度に設定す
ることが可能となる。また、磁気シールユニット47内
部に収容される磁性流体は50℃になると急激に寿命が
短くなるため、中空体50を受台42上に載置して磁気
シールユニット47の温度上昇を防止する。なお、さら
に断熱効果を高める場合、中空体50を複数個配設すれ
ば良い。
本発明の縦型熱処理装置は、SiNの薄膜形成処理に適
用されるだけでなく 、 Sun、、多結晶シリコン等
の種々の薄膜形成処理、あるいは薄膜形成処理以外の他
の熱処理に適用することもできる。この場合にもfor
eignρarticβesの発生を防止するこができ
1歩留りを向上させることができる。
〔発明の効果〕
以上説明したように1本発明によれば中空筒体の内部に
着脱自在に配設される断熱部材として、断熱効果を調整
できるものとすることにより、各プロセスに適合した所
望の断熱効果を得ることができ、パーティクルの発生を
抑制すると共に、シール部材の劣化などをも防止できる
。また、断熱効果を調整できる断熱部材がたとえ複数な
形状であっても、この断熱部材を中空筒体によって覆う
ことにより、渦流の発生を防止でき、断熱部材にたとえ
反応副生成物が付着したとしても、これが渦流によって
剥離されて処理体に付着することをも防止できる。さら
に、被処理体を搭載するボートを中空筒体によって安定
して支持できるので、ボートを回転するタイプのものに
も本発明を好適に実施することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図及び第2図は、それぞれ本発明の実施例を示すも
ので、第1図は断熱部材として保温フィン構造体を採用
した縦型熱処理装置の概略断面図、第2図は、断熱部材
として中空体を付設した縦型熱処理装置の概略断面図、
第3図は第1図の断熱特性図、第4図及び第5図は、そ
れぞれ従来の縦型熱処理装置の概略断面図である。 30、31.32・・・縦型熱処理炉。 37・・・ボート、     38・・・被処理体、3
3・・・マニホールド、  46・・・フランジ、39
・・・中空筒体、41・・・受台、33・・・保温フィ
ン構造体、44・・・スペーサ軸。 45・・・円盤型フィン、  50・・・中空体。 第 図 第 図 フイ′/牧救 第 図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  被処理体を支持したボートを、炉内の均熱ゾーンに設
    定して熱処理する縦型熱処理装置において、 上記ボートの下端を支持して上記均熱ゾーンに設定する
    中空筒体と、 この中空筒体内部に着脱自在に配置され、断熱効果を調
    整できる断熱部材と、 を設けたことを特徴とする縦型熱処理装置。
JP2208496A 1989-08-07 1990-08-06 縦型熱処理装置 Expired - Lifetime JP2935468B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1-204220 1989-08-07
JP20422089 1989-08-07

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Publication Number Publication Date
JPH03164688A true JPH03164688A (ja) 1991-07-16
JP2935468B2 JP2935468B2 (ja) 1999-08-16

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ID=16486828

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JP2208496A Expired - Lifetime JP2935468B2 (ja) 1989-08-07 1990-08-06 縦型熱処理装置

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KR (1) KR0147826B1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1993023713A1 (en) * 1992-05-15 1993-11-25 Shin-Etsu Quartz Products Co., Ltd. Vertical heat treatment apparatus and heat insulating material
JP2002343789A (ja) * 2001-05-16 2002-11-29 Mitsubishi Electric Corp 補助保温治具、その製造方法、板状断熱材付きウエハボート、縦型熱処理装置、縦型熱処理装置の改造方法および半導体装置の製造方法

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KR100852508B1 (ko) 2007-08-09 2008-08-18 (주)이노시티 온도 하강을 위한 개선된 구조를 갖는 종형열처리장치

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KR910005433A (ko) 1991-03-30
JP2935468B2 (ja) 1999-08-16
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