JPH08234052A - 光コネクタ自動組立・検査システム - Google Patents
光コネクタ自動組立・検査システムInfo
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- JPH08234052A JPH08234052A JP7036994A JP3699495A JPH08234052A JP H08234052 A JPH08234052 A JP H08234052A JP 7036994 A JP7036994 A JP 7036994A JP 3699495 A JP3699495 A JP 3699495A JP H08234052 A JPH08234052 A JP H08234052A
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
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- Automatic Assembly (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】本発明は、光コネクタ組立・検査工程を自動化
し、経済的で高性能な光コネクタ付光コード／ケーブル
を高信頼に提供し得る光コネクタ自動組立・検査システ
ムを提供することを目的とする。 【構成】本発明は、定尺切断モジュール２、前処理モジ
ュール３、清掃モジュール４、挿入モジュール５、乾燥
モジュール６、研磨モジュール７、フェルール研磨形状
検査モジュール８、組立モジュール９、接続特性検査モ
ジュール１０、スタンプモジュール１１と、１本の光コ
ードを搭載するパレット１５と、パレット１５を搬送す
る搬送機構１２と、搬送機構１２の前後にあってパレッ
ト１５を上下移送する昇降モジュール１４−１，１４−
２と、搬送機構１２の途中にあってパレット１５の進行
方向の切替え・蓄積を行うエスケープモジュール１３と
システム制御モジュール１とからなる。
し、経済的で高性能な光コネクタ付光コード／ケーブル
を高信頼に提供し得る光コネクタ自動組立・検査システ
ムを提供することを目的とする。 【構成】本発明は、定尺切断モジュール２、前処理モジ
ュール３、清掃モジュール４、挿入モジュール５、乾燥
モジュール６、研磨モジュール７、フェルール研磨形状
検査モジュール８、組立モジュール９、接続特性検査モ
ジュール１０、スタンプモジュール１１と、１本の光コ
ードを搭載するパレット１５と、パレット１５を搬送す
る搬送機構１２と、搬送機構１２の前後にあってパレッ
ト１５を上下移送する昇降モジュール１４−１，１４−
２と、搬送機構１２の途中にあってパレット１５の進行
方向の切替え・蓄積を行うエスケープモジュール１３と
システム制御モジュール１とからなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は光コネクタを自動的に組
立・検査するシステムに関するものである。
立・検査するシステムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】最近のマルチメディア構想や米国の情報
ハイウェイ構想に見られる情報化社会を実現するため
に、爆発的に増加する情報量に対応すべく通信インフラ
が従来の電気系から光系に切り替えられつつある。光系
通信路の実現には各種の通信装置の光化は言うに及ば
ず、光コードを接続する光コネクタの高性能化、経済化
が必須となる。
ハイウェイ構想に見られる情報化社会を実現するため
に、爆発的に増加する情報量に対応すべく通信インフラ
が従来の電気系から光系に切り替えられつつある。光系
通信路の実現には各種の通信装置の光化は言うに及ば
ず、光コードを接続する光コネクタの高性能化、経済化
が必須となる。
【０００３】光コネクタを光コードに接続するためには
図２７に示すように、 （１）定尺切断工程：光コードを定尺に切断し、その両
端からゴムブーツ、かしめリング、ストップリングおよ
びコイルばねを挿入する。
図２７に示すように、 （１）定尺切断工程：光コードを定尺に切断し、その両
端からゴムブーツ、かしめリング、ストップリングおよ
びコイルばねを挿入する。
【０００４】（２）前処理工程：光コード外被、ケブ
ラ、ナイロン心線および光ファイバを所定の長さに切断
・剥離する。
ラ、ナイロン心線および光ファイバを所定の長さに切断
・剥離する。
【０００５】（３）清掃工程：光ファイバに付着してい
るプライマリコートを剥離する。
るプライマリコートを剥離する。
【０００６】（４）挿入工程：接着剤が注入されている
フェルールにファイバを挿入する。
フェルールにファイバを挿入する。
【０００７】（５）乾燥工程：高温槽等に入れて接着剤
を熱硬化させる。
を熱硬化させる。
【０００８】（６）研磨工程：フェルール先端を凸球面
になるように研磨する。
になるように研磨する。
【０００９】（７）フェルール研磨形状検査工程：フェ
ルールの先端形状を測定して、公差値と比較し、不良品
を排除する。
ルールの先端形状を測定して、公差値と比較し、不良品
を排除する。
【００１０】（８）組立工程：フェルールに、プラグハ
ウジング、つまみ、ゴムブーツ等を被せる。
ウジング、つまみ、ゴムブーツ等を被せる。
【００１１】（９）光学特性検査工程：組立後の光コネ
クタの光学特性（接続損失、反射減衰量）を測定し、不
良品を排除する。
クタの光学特性（接続損失、反射減衰量）を測定し、不
良品を排除する。
【００１２】（１０）外観検査・包装工程：良品（各検
査工程でパスした製品）の外観を検査し、異常がなけれ
ば包装し、出荷する。
査工程でパスした製品）の外観を検査し、異常がなけれ
ば包装し、出荷する。
【００１３】図２７から分かるように、光コネクタを光
コードに接続するためには、可とう体である光コード／
ケーブルをハンドリングする技術、１ｕｍ以下のクリア
ランスでフェルールに光ファイバを挿入する精密挿入技
術、数＋オングストロームの表面粗さでコネクタ端面を
研磨する精密研磨技術、−５０ｄＢの極少量の反射量を
測定する光学測定技術、加工前後で先端形状が変化する
加工品を精密に保持する柔軟・異形部品精密保持機構技
術等の高度技術を巧みに組み合わせる必要がある。した
がって、現在の光コネクタの製造は、年間１００万端以
下と生産規模が少ないこともあいまって、図２７に示す
工程を人手でハンドリングする人手組立が主流である。
少量生産の場合には人手組立は経済的な生産形態である
が、組み立てコストが光コネクタコストの約２／３を占
めること、高性能な光コネクタを製造するためには熟練
作業者が要求されること等を考えると、将来の光化時代
に対処するためには抜本的な生産体制の見直し、すなわ
ち光コネクタの自動組立・検査システムの実現が必須と
なる。
コードに接続するためには、可とう体である光コード／
ケーブルをハンドリングする技術、１ｕｍ以下のクリア
ランスでフェルールに光ファイバを挿入する精密挿入技
術、数＋オングストロームの表面粗さでコネクタ端面を
研磨する精密研磨技術、−５０ｄＢの極少量の反射量を
測定する光学測定技術、加工前後で先端形状が変化する
加工品を精密に保持する柔軟・異形部品精密保持機構技
術等の高度技術を巧みに組み合わせる必要がある。した
がって、現在の光コネクタの製造は、年間１００万端以
下と生産規模が少ないこともあいまって、図２７に示す
工程を人手でハンドリングする人手組立が主流である。
少量生産の場合には人手組立は経済的な生産形態である
が、組み立てコストが光コネクタコストの約２／３を占
めること、高性能な光コネクタを製造するためには熟練
作業者が要求されること等を考えると、将来の光化時代
に対処するためには抜本的な生産体制の見直し、すなわ
ち光コネクタの自動組立・検査システムの実現が必須と
なる。
【００１４】このような背景をもとに、組立工程の１部
を自動する試みが報告されている（参考文献；中村、西
村、長瀬：光コネクタ自動組立ての検討，通信技報、Ｅ
ＭＣ８８−１１、ｐｐ１４６−１５２）。この第１の報
告ではＦＣコネクタを対象に工程（２）〜（４）の自動
化の実験的検討を行っている。また、欧州の電気通信機
開発会社ＲＡＣＥ（Research and development in Adv
anced Communicationtechnologies in Europe) に属す
るＬＯＯＰから工程（２）〜（４）を自動化する装置の
パンプレットが’９１．１０開催のＴＥＬＥＣＯＭ’９
１で配布された。同じく工程（２）〜（４）を自動化す
る装置が特開平４−３７２９１２号で公開されるととも
に同様の装置に関する装置化検討結果が文献（参考文
献；植田、田辺、小松他：光ファイバ自動端末処理装置
の開発、電子情報通信学会秋季大会、Ｃ−２０１，ｐｐ
２０２、１９９４）にされている。さらにまた、工程
（２）〜（７）（ただし工程（６）を除く）を自動化す
る装置に関する第３の報告がある（参考文献；内田、津
田、鈴木他：単心光コネクタ自動取り付けラインの開
発、古河電工時報、ｐｐ２０−２４）。すなわち、人手
によりゴムブーツ、外皮かしめリング、ストップリン
グ、スプリング、かしめリング等が装着された定尺切断
された光コードに、ＳＣフェルールを接着固定し、先端
研磨、ハウジング組立するまでの工程（ただしフェルー
ル研磨形状検査工程を除く）を自動化するシステムに関
する試作報告である。
を自動する試みが報告されている（参考文献；中村、西
村、長瀬：光コネクタ自動組立ての検討，通信技報、Ｅ
ＭＣ８８−１１、ｐｐ１４６−１５２）。この第１の報
告ではＦＣコネクタを対象に工程（２）〜（４）の自動
化の実験的検討を行っている。また、欧州の電気通信機
開発会社ＲＡＣＥ（Research and development in Adv
anced Communicationtechnologies in Europe) に属す
るＬＯＯＰから工程（２）〜（４）を自動化する装置の
パンプレットが’９１．１０開催のＴＥＬＥＣＯＭ’９
１で配布された。同じく工程（２）〜（４）を自動化す
る装置が特開平４−３７２９１２号で公開されるととも
に同様の装置に関する装置化検討結果が文献（参考文
献；植田、田辺、小松他：光ファイバ自動端末処理装置
の開発、電子情報通信学会秋季大会、Ｃ−２０１，ｐｐ
２０２、１９９４）にされている。さらにまた、工程
（２）〜（７）（ただし工程（６）を除く）を自動化す
る装置に関する第３の報告がある（参考文献；内田、津
田、鈴木他：単心光コネクタ自動取り付けラインの開
発、古河電工時報、ｐｐ２０−２４）。すなわち、人手
によりゴムブーツ、外皮かしめリング、ストップリン
グ、スプリング、かしめリング等が装着された定尺切断
された光コードに、ＳＣフェルールを接着固定し、先端
研磨、ハウジング組立するまでの工程（ただしフェルー
ル研磨形状検査工程を除く）を自動化するシステムに関
する試作報告である。
【００１５】ところが上述の従来技術には、システム化
に対するコンセプトが希薄あであり、不良品処理に関す
る考え方、各装置の搬送ラインへの結合方法、各装置へ
の製造パラメータの送信方法、各種装置で測定した光コ
ネクタの個別データハンドリング方法、各種装置と搬送
ラインとの動作同期方法等全工程を自動化する際に解決
しなければならないシステムインテグレーションに関す
るコンセプトが乏しいという第１の欠点があった。ま
た、従来の装置構成には、必要装置の選択的使用、追加
的使用という人手組立の部分自動化から全自動化への段
階的自動化に関する装置構成の概念がなく、フルシステ
ムを購入しなければ製造が不可能な構成になっているの
で、自動装置の初期導入コストが高価になるという第２
の欠点があった。さらに、従来の自動化装置には光コー
ドや光ケーブルに各種の光コネクタを同一の製造装置で
製造するという設計思想が欠落していたので、光コネク
タの種別毎に製造装置を準備する必要があるとともに、
複数本の光コードが一体化された光ケーブルに光コネク
タを接続できないという第３の欠点があった。さらに、
この人手介入の製品の識別手段が考慮されていないの
で、不良品と良品とが混合する可能性があり、特開平４
−３７２９１２号に公開された実施例においては工程
（５）の乾燥工程後に記憶装置に蓄積された製造デー
タ、検査データが無効になる可能性があるという第４の
欠点があった。さらにまた、従来の実施例では人手組立
を念頭に置いて開発された部品点数の多い光コネクタ部
品を組立の対象としているので、自動組立に必要なモジ
ュール数が多くなる、自動ハンドリングが比較的困難な
スプリングをハンドリングする複数・高価なモジュール
を必要とする、柔軟な光コードに装着されたゴムブー
ツ、外皮かしめリング、ストップリング、スプリング、
かしめリング等を自動ハンドリングする部品把持ハンド
で把持するために定位置に固定するための複雑構造の固
定器を搬送機構に必要とする等の第５の欠点がある。ま
た、最も自動化率の高い第３の報告例においても、製品
の質を決定し、かつ高度な技術が要求される検査工程を
人手に頼るので、ラインと検査部所との間で製品の運搬
が必要となるので検査時間の短縮が困難である、検査に
は高度技術・熟練作業が要求されるので、単金の高い工
程であり検査コストの削減が困難である、人手による検
査では、検査データの管理を人手にゆだねる必要があ
り、製品と検査データとの一対一対応が困難等の品質管
理の高信頼化が困難になる等光コネクタの大量消費時代
に生産側に要求される経済化、高信頼化の要望を満たせ
ないという第６の欠点がある。
に対するコンセプトが希薄あであり、不良品処理に関す
る考え方、各装置の搬送ラインへの結合方法、各装置へ
の製造パラメータの送信方法、各種装置で測定した光コ
ネクタの個別データハンドリング方法、各種装置と搬送
ラインとの動作同期方法等全工程を自動化する際に解決
しなければならないシステムインテグレーションに関す
るコンセプトが乏しいという第１の欠点があった。ま
た、従来の装置構成には、必要装置の選択的使用、追加
的使用という人手組立の部分自動化から全自動化への段
階的自動化に関する装置構成の概念がなく、フルシステ
ムを購入しなければ製造が不可能な構成になっているの
で、自動装置の初期導入コストが高価になるという第２
の欠点があった。さらに、従来の自動化装置には光コー
ドや光ケーブルに各種の光コネクタを同一の製造装置で
製造するという設計思想が欠落していたので、光コネク
タの種別毎に製造装置を準備する必要があるとともに、
複数本の光コードが一体化された光ケーブルに光コネク
タを接続できないという第３の欠点があった。さらに、
この人手介入の製品の識別手段が考慮されていないの
で、不良品と良品とが混合する可能性があり、特開平４
−３７２９１２号に公開された実施例においては工程
（５）の乾燥工程後に記憶装置に蓄積された製造デー
タ、検査データが無効になる可能性があるという第４の
欠点があった。さらにまた、従来の実施例では人手組立
を念頭に置いて開発された部品点数の多い光コネクタ部
品を組立の対象としているので、自動組立に必要なモジ
ュール数が多くなる、自動ハンドリングが比較的困難な
スプリングをハンドリングする複数・高価なモジュール
を必要とする、柔軟な光コードに装着されたゴムブー
ツ、外皮かしめリング、ストップリング、スプリング、
かしめリング等を自動ハンドリングする部品把持ハンド
で把持するために定位置に固定するための複雑構造の固
定器を搬送機構に必要とする等の第５の欠点がある。ま
た、最も自動化率の高い第３の報告例においても、製品
の質を決定し、かつ高度な技術が要求される検査工程を
人手に頼るので、ラインと検査部所との間で製品の運搬
が必要となるので検査時間の短縮が困難である、検査に
は高度技術・熟練作業が要求されるので、単金の高い工
程であり検査コストの削減が困難である、人手による検
査では、検査データの管理を人手にゆだねる必要があ
り、製品と検査データとの一対一対応が困難等の品質管
理の高信頼化が困難になる等光コネクタの大量消費時代
に生産側に要求される経済化、高信頼化の要望を満たせ
ないという第６の欠点がある。
【００１６】さらにまた、特開平４−３７２９１２号に
公開された実施例においては、接着剤を熱硬化させる乾
燥工程（工程（５））において加熱装置に接着剤未硬化
の光コネクタを自動搬送する技術が未解決であったため
に、いったん人手により接着剤未硬化の光コネクタを自
動化ラインから取り出し加熱装置に接着するように構成
されている。乾燥工程（工程（５））において接着剤入
りフェルールに挿入された光ファイバは、フェルール内
での光ファイバの移動に起因する光ファイバ表面の微小
傷を避けるために、できるだけ外乱力を与えずに加熱硬
化しなければならないことはこの種業界では公知のこと
である。すなわち、従来技術においてはこの人手処理に
よりフェルールと光ファイバとに外乱力が作用するの
で、乾燥工程（工程（５））において光ファイバ表面に
傷が発生し、光コネクタの信頼性を著しく低下させると
いう第７の欠点があった。すなわち、従来の自動化技術
は全工程のおよそ１／４〜１／２以下の自動化に過ぎ
ず、かつシステムインテグレーション技術も低く、光コ
ネクタ組立・検査の経済化、高性能化および高信頼化へ
の寄与は少ないといわざるをえない。
公開された実施例においては、接着剤を熱硬化させる乾
燥工程（工程（５））において加熱装置に接着剤未硬化
の光コネクタを自動搬送する技術が未解決であったため
に、いったん人手により接着剤未硬化の光コネクタを自
動化ラインから取り出し加熱装置に接着するように構成
されている。乾燥工程（工程（５））において接着剤入
りフェルールに挿入された光ファイバは、フェルール内
での光ファイバの移動に起因する光ファイバ表面の微小
傷を避けるために、できるだけ外乱力を与えずに加熱硬
化しなければならないことはこの種業界では公知のこと
である。すなわち、従来技術においてはこの人手処理に
よりフェルールと光ファイバとに外乱力が作用するの
で、乾燥工程（工程（５））において光ファイバ表面に
傷が発生し、光コネクタの信頼性を著しく低下させると
いう第７の欠点があった。すなわち、従来の自動化技術
は全工程のおよそ１／４〜１／２以下の自動化に過ぎ
ず、かつシステムインテグレーション技術も低く、光コ
ネクタ組立・検査の経済化、高性能化および高信頼化へ
の寄与は少ないといわざるをえない。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】本発明では従来の光コ
ネクタ自動組立装置で問題となっていた欠点を解決する
ために、図２７に示した光コネクタ製造・検査工程のう
ち（１）〜（１０）までの工程を自動化するものであ
り、経済的で高性能な光コネクタ付光コード／ケーブル
を高信頼に提供し得る光コネクタ自動組立・検査システ
ムを提供することを目的とする。
ネクタ自動組立装置で問題となっていた欠点を解決する
ために、図２７に示した光コネクタ製造・検査工程のう
ち（１）〜（１０）までの工程を自動化するものであ
り、経済的で高性能な光コネクタ付光コード／ケーブル
を高信頼に提供し得る光コネクタ自動組立・検査システ
ムを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の光コネクタ自動組立・検査システムは、定尺
切断、前処理、清掃、挿入、エスケープ、乾燥、研磨、
フェルール研磨形状検査、組立、光学特性検査、スタン
プ、昇降の各モジュールと、１本の光コードを搭載する
パレットと、パレットを搬送する搬送機構と搬送機構の
前後にあってパレットを上下移送する昇降モジュールと
搬送機構の途中にあってパレットの進行方向の切替え・
蓄積を行うエスケープモジュールとシステム制御モジュ
ールとからなることを特徴とするものである。
に本発明の光コネクタ自動組立・検査システムは、定尺
切断、前処理、清掃、挿入、エスケープ、乾燥、研磨、
フェルール研磨形状検査、組立、光学特性検査、スタン
プ、昇降の各モジュールと、１本の光コードを搭載する
パレットと、パレットを搬送する搬送機構と搬送機構の
前後にあってパレットを上下移送する昇降モジュールと
搬送機構の途中にあってパレットの進行方向の切替え・
蓄積を行うエスケープモジュールとシステム制御モジュ
ールとからなることを特徴とするものである。
【００１９】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケー
プ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光学
特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、複数本の
光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する搬
送機構と搬送機構の前後にあってパレットを上下移送す
る昇降モジュールとシステム制御モジュールとからなる
ことを特徴とするものである。
ステムは、定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケー
プ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光学
特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、複数本の
光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する搬
送機構と搬送機構の前後にあってパレットを上下移送す
る昇降モジュールとシステム制御モジュールとからなる
ことを特徴とするものである。
【００２０】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケー
プ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光学
特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、複数本の
光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する搬
送機構と搬送機構の前後にあってパレットを上下移送す
る昇降モジュールと光ケーブルドラムを搬送する第２の
搬送機構とシステム制御モジュールとからなることを特
徴とするものである。
ステムは、定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケー
プ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光学
特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、複数本の
光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する搬
送機構と搬送機構の前後にあってパレットを上下移送す
る昇降モジュールと光ケーブルドラムを搬送する第２の
搬送機構とシステム制御モジュールとからなることを特
徴とするものである。
【００２１】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケー
プ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光学
特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、複数本の
光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する搬
送機構と、複数個のパレットを貯蔵するとともに搬送機
構へパレットを供給するパレットエントリステーション
と複数個のパレットを貯蔵するとともに搬送機構からパ
レットをかき出すパレットエクジットステーションとシ
ステム制御モジュールとからなることを特徴とするもの
である。
ステムは、定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケー
プ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光学
特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、複数本の
光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する搬
送機構と、複数個のパレットを貯蔵するとともに搬送機
構へパレットを供給するパレットエントリステーション
と複数個のパレットを貯蔵するとともに搬送機構からパ
レットをかき出すパレットエクジットステーションとシ
ステム制御モジュールとからなることを特徴とするもの
である。
【００２２】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、モジュールに相対する側面にモジュール取付
板と、電気信号接続用コネクタを持つ搬送機構と架体と
結合ピン付ベース板に分割できる構造でかつ両者を弾性
体で結合したモジュールとからなることを特徴とするも
のである。
ステムは、モジュールに相対する側面にモジュール取付
板と、電気信号接続用コネクタを持つ搬送機構と架体と
結合ピン付ベース板に分割できる構造でかつ両者を弾性
体で結合したモジュールとからなることを特徴とするも
のである。
【００２３】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、フェルールとコイルばねとストリップリング
とをプリアッセばねで結合したプリアッセフェルールを
用いることを特徴とするものである。
ステムは、フェルールとコイルばねとストリップリング
とをプリアッセばねで結合したプリアッセフェルールを
用いることを特徴とするものである。
【００２４】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、ゴムブーツおよびかしめリング保持機構、加
熱機能付フェルール保持機構、ゴムブーツ付光コネクタ
保持機構を持つパレットを使用することを特徴とするも
のである。
ステムは、ゴムブーツおよびかしめリング保持機構、加
熱機能付フェルール保持機構、ゴムブーツ付光コネクタ
保持機構を持つパレットを使用することを特徴とするも
のである。
【００２５】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、通信ユニットを持つシステム制御モジュール
と汎用入出力ユニットを持つモジュール用コントローラ
が組込まれたモジュールとで構成されることを特徴とす
るものである。
ステムは、通信ユニットを持つシステム制御モジュール
と汎用入出力ユニットを持つモジュール用コントローラ
が組込まれたモジュールとで構成されることを特徴とす
るものである。
【００２６】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、請求項８記載のモジュール用コントローラに
おいて、搬送機構用コントローラの汎用入／出力ユニッ
トと各モジュール用コントローラの汎用出／入力ユニッ
トとを並列接続し、システム制御モジュールのシリアル
通信ポートと搬送機構用コントローラの計算機通信ユニ
ットとを接続し、搬送機構用コントローラの第２の通信
ユニットと各モジュール用通信ユニット間をいもづる式
に接続したことを特徴とするものである。
ステムは、請求項８記載のモジュール用コントローラに
おいて、搬送機構用コントローラの汎用入／出力ユニッ
トと各モジュール用コントローラの汎用出／入力ユニッ
トとを並列接続し、システム制御モジュールのシリアル
通信ポートと搬送機構用コントローラの計算機通信ユニ
ットとを接続し、搬送機構用コントローラの第２の通信
ユニットと各モジュール用通信ユニット間をいもづる式
に接続したことを特徴とするものである。
【００２７】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、システム制御モジュールはフェルール研磨形
状検査モジュールと光学特性検査モジュールで検査した
検査データを当該光コードの製造番号とともに記憶する
ファイル記憶装置を有することを特徴とするものであ
る。
ステムは、システム制御モジュールはフェルール研磨形
状検査モジュールと光学特性検査モジュールで検査した
検査データを当該光コードの製造番号とともに記憶する
ファイル記憶装置を有することを特徴とするものであ
る。
【００２８】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、挿入モジュールはフェルールから挿入した光
ファイバ先端が突出したことを検出できるセンサと突出
確認後かしめリングをストップリングにかしめるかしめ
機構と所定量光ファイバを挿入しても突出が確認できな
かったときにかしめリングをかしめないように判断でき
るとともに、汎用出力ユニットから動作完了信号を搬送
機構用コントローラに出力しないコントローラを有する
ことを特徴とするものである。
ステムは、挿入モジュールはフェルールから挿入した光
ファイバ先端が突出したことを検出できるセンサと突出
確認後かしめリングをストップリングにかしめるかしめ
機構と所定量光ファイバを挿入しても突出が確認できな
かったときにかしめリングをかしめないように判断でき
るとともに、汎用出力ユニットから動作完了信号を搬送
機構用コントローラに出力しないコントローラを有する
ことを特徴とするものである。
【００２９】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、製造後の光コネクタ付光コードをパレットか
ら取り外す作業領域にあって、当該光コネクタの端面傷
の画像データを表示できる表示装置と当該光コネクタの
端面傷データをファイル記憶装置から読み出して該表示
装置に伝送する伝送装置を有するフェルール研磨形状検
査モジュールと表示開始信号を該伝送装置に伝送する汎
用出力ユニットを有する搬送機構とからなることを特徴
とするものである。
ステムは、製造後の光コネクタ付光コードをパレットか
ら取り外す作業領域にあって、当該光コネクタの端面傷
の画像データを表示できる表示装置と当該光コネクタの
端面傷データをファイル記憶装置から読み出して該表示
装置に伝送する伝送装置を有するフェルール研磨形状検
査モジュールと表示開始信号を該伝送装置に伝送する汎
用出力ユニットを有する搬送機構とからなることを特徴
とするものである。
【００３０】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、システム制御モジュールと自動機用計算機と
をローカルエリアネットワークで結合したことを特徴と
するものである。
ステムは、システム制御モジュールと自動機用計算機と
をローカルエリアネットワークで結合したことを特徴と
するものである。
【００３１】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、遠隔端末とシステム制御モジュールをモデム
を介して公衆回線網に結合したことを特徴とするもので
ある。
ステムは、遠隔端末とシステム制御モジュールをモデム
を介して公衆回線網に結合したことを特徴とするもので
ある。
【００３２】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、システム制御モジュールは各モジュール用コ
ントロールプログラムを記憶するファイル記憶装置を有
することを特徴とするものである。
ステムは、システム制御モジュールは各モジュール用コ
ントロールプログラムを記憶するファイル記憶装置を有
することを特徴とするものである。
【００３３】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、システム制御モジュールは各モジュール用診
断プログラムを記憶するファイル記憶装置を有すること
を特徴とするものである。
ステムは、システム制御モジュールは各モジュール用診
断プログラムを記憶するファイル記憶装置を有すること
を特徴とするものである。
【００３４】又、本発明の光コネクタ自動組立・検査シ
ステムは、システム制御モジュールは各モジュール用状
態情報を記憶するファイル記憶装置を有することを特徴
とするものである。
ステムは、システム制御モジュールは各モジュール用状
態情報を記憶するファイル記憶装置を有することを特徴
とするものである。
【００３５】
【作用】本発明の第１の特徴は光コネクタを組立・検査
する各工程を自動化する自動機を搬送機構に結合して、
光コネクタ自動組立・検査システムを構成するモジュー
ル化を採用した点にある。モジュール化により人手組立
の一部工程の自動化（以下部分自動化システムと呼ぶ）
を容易に実現できるとともにエントリコストの低減が図
れる。第２の特徴はモジュール化により生産量が急増し
た場合には残りモジュールの追加購入・設置により組立
・検査工程の全自動化が可能になるように、各モジュー
ルと搬送機構との締結方法の一元化、全自動化を想定し
たモジュール用コントローラ機番割り付け、搬送機構に
等間隔に配置したマルチ配線済み通信用コネクタ等アッ
プワードコンパチビリチィを保証する仕掛けを埋めこん
だ。第３の特徴は光コードを搭載するパレットは、光コ
ード長に影響されない光コードとモジュールとの機械的
インターフェースを実現するための光コード余長処理機
能、光コード搬送中に注入された接着剤を硬化させる加
熱機能や工程毎に先端形状が変化する光コネクタ部品を
精密把持する把持機能を持つ多機能パレットである。第
４の特徴はフェルール、コイルばねおよびストップリン
グをプリアッセばねで一体化したプリアッセフェルール
（特願平５−１１２５５２号で開示済み）を採用した点
にある。プリアッセフェルールを用いることによりモジ
ュール種類が削減できるので、システムコスト、システ
ム設置面積が削減できる。第５の特徴は各モジュール内
では、フェルール外形を把持し、かつＶ溝型の開閉機構
を光コード／光ケーブルおよび光部品把持機構として採
用したので、ＳＣ形光コネクタばかりでなく、わずかな
モジュールのオプション追加でフェルール径がＳＣ形光
コネクタと等しいＦＣ形光コネクタ／ＤＳ形光コネクタ
／ＳＴ形光コネクタの組立・検査にも適用できる点にあ
る。第６の特徴は光ケーブルドラム搬送機構の並列設置
と多数本の光コード搭載可能なパレットの発明により光
コードばかりでなく他のケーブルにも光コネクタを自動
的に接続できる点にある。すなわち、本発明は光コネク
タ製造・検査工程のうち（１）〜（９）までの工程を低
コストで柔軟に自動化することを最も主要な特徴とす
る。
する各工程を自動化する自動機を搬送機構に結合して、
光コネクタ自動組立・検査システムを構成するモジュー
ル化を採用した点にある。モジュール化により人手組立
の一部工程の自動化（以下部分自動化システムと呼ぶ）
を容易に実現できるとともにエントリコストの低減が図
れる。第２の特徴はモジュール化により生産量が急増し
た場合には残りモジュールの追加購入・設置により組立
・検査工程の全自動化が可能になるように、各モジュー
ルと搬送機構との締結方法の一元化、全自動化を想定し
たモジュール用コントローラ機番割り付け、搬送機構に
等間隔に配置したマルチ配線済み通信用コネクタ等アッ
プワードコンパチビリチィを保証する仕掛けを埋めこん
だ。第３の特徴は光コードを搭載するパレットは、光コ
ード長に影響されない光コードとモジュールとの機械的
インターフェースを実現するための光コード余長処理機
能、光コード搬送中に注入された接着剤を硬化させる加
熱機能や工程毎に先端形状が変化する光コネクタ部品を
精密把持する把持機能を持つ多機能パレットである。第
４の特徴はフェルール、コイルばねおよびストップリン
グをプリアッセばねで一体化したプリアッセフェルール
（特願平５−１１２５５２号で開示済み）を採用した点
にある。プリアッセフェルールを用いることによりモジ
ュール種類が削減できるので、システムコスト、システ
ム設置面積が削減できる。第５の特徴は各モジュール内
では、フェルール外形を把持し、かつＶ溝型の開閉機構
を光コード／光ケーブルおよび光部品把持機構として採
用したので、ＳＣ形光コネクタばかりでなく、わずかな
モジュールのオプション追加でフェルール径がＳＣ形光
コネクタと等しいＦＣ形光コネクタ／ＤＳ形光コネクタ
／ＳＴ形光コネクタの組立・検査にも適用できる点にあ
る。第６の特徴は光ケーブルドラム搬送機構の並列設置
と多数本の光コード搭載可能なパレットの発明により光
コードばかりでなく他のケーブルにも光コネクタを自動
的に接続できる点にある。すなわち、本発明は光コネク
タ製造・検査工程のうち（１）〜（９）までの工程を低
コストで柔軟に自動化することを最も主要な特徴とす
る。
【００３６】従来技術に対して、 （１）システム制御モジュールと各モジュール間に製造
パラメータ／測定データを送受信できる第１の通信手段
（情報信号インターフェース）と搬送ラインと各モジュ
ール間を協調動作させる第２の通信手段（機構制御イン
ターフェース）を設けて、各装置への製造パラメータの
送信方法、各種装置で測定した光コネクタの検査データ
管理方法、各種装置と搬送ラインとの動作同期方法、不
良品に対するシステム管理法等全工程を自動化する際に
必要となる光コネクタ自動製造・検査システムインテグ
レーション技術を確立する。
パラメータ／測定データを送受信できる第１の通信手段
（情報信号インターフェース）と搬送ラインと各モジュ
ール間を協調動作させる第２の通信手段（機構制御イン
ターフェース）を設けて、各装置への製造パラメータの
送信方法、各種装置で測定した光コネクタの検査データ
管理方法、各種装置と搬送ラインとの動作同期方法、不
良品に対するシステム管理法等全工程を自動化する際に
必要となる光コネクタ自動製造・検査システムインテグ
レーション技術を確立する。
【００３７】（２）工程ごとの作業を自動化し、単独動
作が可能なモジュールを作製し、各モジュールにはアッ
プワードコンパチビリを持つよう搬送機構への取付機
構、機構制御・情報信号インターフェースを付与する。
このようなモジュール化により、コネクタ需要が少ない
時には、たとえば高度の作業が要求される人手工程のみ
を部分自動化システムで置き換えて部分自動化する。さ
らにコネクタ需要が本格化した時点で残りのモジュール
を追加購入して全工程を自動化する等システムの柔軟構
成が可能なので、自動化システムの初期導入コストが高
価になるという第２の欠点を解決する。さらに、本シス
テムではプリアッセフェルールを光コネクタ部品として
使用するので、従来の光コネクタ部品を使用する場合に
比べて全自動化に必要なモジュール品種を削減でき、第
５の欠点を解決できる。
作が可能なモジュールを作製し、各モジュールにはアッ
プワードコンパチビリを持つよう搬送機構への取付機
構、機構制御・情報信号インターフェースを付与する。
このようなモジュール化により、コネクタ需要が少ない
時には、たとえば高度の作業が要求される人手工程のみ
を部分自動化システムで置き換えて部分自動化する。さ
らにコネクタ需要が本格化した時点で残りのモジュール
を追加購入して全工程を自動化する等システムの柔軟構
成が可能なので、自動化システムの初期導入コストが高
価になるという第２の欠点を解決する。さらに、本シス
テムではプリアッセフェルールを光コネクタ部品として
使用するので、従来の光コネクタ部品を使用する場合に
比べて全自動化に必要なモジュール品種を削減でき、第
５の欠点を解決できる。
【００３８】（３）複数種類の光コネクタを製造できる
ようにシステム制御装置から送出された製造パラメータ
に従って組立条件を可変にできるようにモジュールを柔
軟構造にするとともに、各種光コネクタの共通寸法であ
るフェルール外形（２．５ｍｍ）を把持するＶ溝把持機
構を採用して各種の光コネクタを把持するように各モジ
ュールの部品把持機構を構成したので、光コネクタの種
別毎に専用の製造装置を必要とする第３の欠点を解決す
る。
ようにシステム制御装置から送出された製造パラメータ
に従って組立条件を可変にできるようにモジュールを柔
軟構造にするとともに、各種光コネクタの共通寸法であ
るフェルール外形（２．５ｍｍ）を把持するＶ溝把持機
構を採用して各種の光コネクタを把持するように各モジ
ュールの部品把持機構を構成したので、光コネクタの種
別毎に専用の製造装置を必要とする第３の欠点を解決す
る。
【００３９】（４）スタンプモジュールにより唯一無二
の製造番号を付与するので、製造番号とともにファイル
記憶された検査データと光コードとの目視による一対一
対応が容易になり、不良品と良品とが混合するという第
４の欠点を解決する。
の製造番号を付与するので、製造番号とともにファイル
記憶された検査データと光コードとの目視による一対一
対応が容易になり、不良品と良品とが混合するという第
４の欠点を解決する。
【００４０】（５）検査工程を含めた工程までを全自動
化するので、高品質の検査を全コネクタに対して均一に
行うので、検査工程を人手に頼るという第６の欠点を解
決する。
化するので、高品質の検査を全コネクタに対して均一に
行うので、検査工程を人手に頼るという第６の欠点を解
決する。
【００４１】（６）乾燥工程の自動化により、乾燥工程
における光ファイバ表面に傷が発生し、光コネクタの信
頼性を著しく低下させるという第７の欠点を解決する。
における光ファイバ表面に傷が発生し、光コネクタの信
頼性を著しく低下させるという第７の欠点を解決する。
【００４２】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例である。図１に
おいて１はシステム制御モジュール、２は定尺切断モジ
ュール、３は前処理モジュール、４は清掃モジュール、
５は挿入モジュール、６は乾燥モジュール、７は研磨モ
ジュール、８はフェルール研磨形状検査モジュール、９
は組立モジュール、１０は接続特性検査モジュール、１
１はスタンプモジュール、１２は搬送機構、１３はエス
ケープモジュール、１４１（１４−１，１４−２）は昇
降モジュール、１５はパレットである。
おいて１はシステム制御モジュール、２は定尺切断モジ
ュール、３は前処理モジュール、４は清掃モジュール、
５は挿入モジュール、６は乾燥モジュール、７は研磨モ
ジュール、８はフェルール研磨形状検査モジュール、９
は組立モジュール、１０は接続特性検査モジュール、１
１はスタンプモジュール、１２は搬送機構、１３はエス
ケープモジュール、１４１（１４−１，１４−２）は昇
降モジュール、１５はパレットである。
【００４３】図１において左から右に光コネクタを自動
組立・検査するための各工程の機能を実現するモジュー
ルが搬送機構の側面に配置される。定尺切断モジュール
２で定尺切断された光コードが搭載された循環移動する
パレット１５は搬送機構１２によって各モジュール前に
停止される。各モジュールでは光コード把持ハンドによ
って光コードを当該モジュール内に引き込み、光コード
先端にモジュール固有の加工を施し、再度光コード把持
ハンドによってパレットに返納する。すなわち、前処理
モジュール３によって外被・ナイロンコード・ケブラお
よび光ファイバが定尺に切断・剥離された光コードはそ
の後各モジュールで加工され、最終モジュールのスタン
プモジュール１１で製造番号が光コードに自動印字され
る。概観検査のため、光コードが取り外されたパレット
は昇降モジュール１４−１によって搬送機構の下段に移
送され、搬送機構下段に設置されたリターンベルトコン
ベアによって、搬送機構の始端まで搬送される。昇降モ
ジュール１４−２はリターンベルトコンベアによって転
送されてきたパレットを繰り返し使用するために、上昇
させて定尺切断モジュール２前に位置決めし、被加工光
コードを再度搭載する。本システムでは加工の進展に伴
い光コード先端形状が次々に変化するので光コードを搭
載するパレット１５には先端形状の変化に対応できるよ
うな各種のホルダが実装されている。
組立・検査するための各工程の機能を実現するモジュー
ルが搬送機構の側面に配置される。定尺切断モジュール
２で定尺切断された光コードが搭載された循環移動する
パレット１５は搬送機構１２によって各モジュール前に
停止される。各モジュールでは光コード把持ハンドによ
って光コードを当該モジュール内に引き込み、光コード
先端にモジュール固有の加工を施し、再度光コード把持
ハンドによってパレットに返納する。すなわち、前処理
モジュール３によって外被・ナイロンコード・ケブラお
よび光ファイバが定尺に切断・剥離された光コードはそ
の後各モジュールで加工され、最終モジュールのスタン
プモジュール１１で製造番号が光コードに自動印字され
る。概観検査のため、光コードが取り外されたパレット
は昇降モジュール１４−１によって搬送機構の下段に移
送され、搬送機構下段に設置されたリターンベルトコン
ベアによって、搬送機構の始端まで搬送される。昇降モ
ジュール１４−２はリターンベルトコンベアによって転
送されてきたパレットを繰り返し使用するために、上昇
させて定尺切断モジュール２前に位置決めし、被加工光
コードを再度搭載する。本システムでは加工の進展に伴
い光コード先端形状が次々に変化するので光コードを搭
載するパレット１５には先端形状の変化に対応できるよ
うな各種のホルダが実装されている。
【００４４】図２は本実施例のシステム制御ラインブロ
ック図である。図２において１６は第１の通信手段、１
７は第２の通信手段、２−１８から１４−１８までは各
モジュール用機構制御装置（以下コントローラという）
である。
ック図である。図２において１６は第１の通信手段、１
７は第２の通信手段、２−１８から１４−１８までは各
モジュール用機構制御装置（以下コントローラという）
である。
【００４５】製造すべき光コネクタ種類、製造個数、光
コード長等の製造パラメータはシステム制御モジュール
１から第１の通信手段を介して各モジュール用コントロ
ーラ（２−１８〜１４−１８）へ伝送する。また、製造
した光コネクタの接続特性等の検査データの管理、各モ
ジュールの動作不良時のエラー情報等は各モジュール用
コントローラ（２−１８〜１４−１８）から第１の通信
手段を介してシステム制御モジュール１へ伝送される。
一方、搬送機構１２と各モジュールとの機構動作の同期
運転は高速動作が要求されるので、搬送機構用コントロ
ーラの汎用出・入力ユニットと各モジュール用コントロ
ーラの汎用入・出力ユニット間を直接結線して構成して
ある第２の通信手段１７を介して行う。
コード長等の製造パラメータはシステム制御モジュール
１から第１の通信手段を介して各モジュール用コントロ
ーラ（２−１８〜１４−１８）へ伝送する。また、製造
した光コネクタの接続特性等の検査データの管理、各モ
ジュールの動作不良時のエラー情報等は各モジュール用
コントローラ（２−１８〜１４−１８）から第１の通信
手段を介してシステム制御モジュール１へ伝送される。
一方、搬送機構１２と各モジュールとの機構動作の同期
運転は高速動作が要求されるので、搬送機構用コントロ
ーラの汎用出・入力ユニットと各モジュール用コントロ
ーラの汎用入・出力ユニット間を直接結線して構成して
ある第２の通信手段１７を介して行う。
【００４６】次に本実施例に使用した時に好ましい効果
をあげる各モジュールの一つの実施例を図５から図１９
までに示す。これらのモジュールは既存品であってもよ
く、また図３２に示した機能を実現できるように新規設
計・製作したものであってもよい。すなわち、本発明で
は、各モジュール個々の具体的な構成法を発明の対象と
はしておらず、それらのモジュールを用いた光コネクタ
自動組立・検査システムのシステム構成技術すなわち、
各モジュール間の通信方法、各モジュールと搬送機構と
の電気的・機械的結合方法等のシステム構成技術を対象
とする。したがって、本実施例で使用する各モジュール
の形態は、これから説明する各モジュールの実施例と同
一形態である必要はなく図３２に示した各モジュールの
固有機能と上述した共通機能を有するモジュールを図１
に示したシステム構成要素として用いれば、本発明の有
効性は損なわれない事はいうまでもない。
をあげる各モジュールの一つの実施例を図５から図１９
までに示す。これらのモジュールは既存品であってもよ
く、また図３２に示した機能を実現できるように新規設
計・製作したものであってもよい。すなわち、本発明で
は、各モジュール個々の具体的な構成法を発明の対象と
はしておらず、それらのモジュールを用いた光コネクタ
自動組立・検査システムのシステム構成技術すなわち、
各モジュール間の通信方法、各モジュールと搬送機構と
の電気的・機械的結合方法等のシステム構成技術を対象
とする。したがって、本実施例で使用する各モジュール
の形態は、これから説明する各モジュールの実施例と同
一形態である必要はなく図３２に示した各モジュールの
固有機能と上述した共通機能を有するモジュールを図１
に示したシステム構成要素として用いれば、本発明の有
効性は損なわれない事はいうまでもない。
【００４７】詳細な説明に先立って本発明での座標系を
以下のように定義しておく。
以下のように定義しておく。
【００４８】Ｘ軸：パレットの搬送方向 Ｙ軸：重力（上下）方向 Ｚ軸：各モジュールが光コードを引き込む方向 光コネクタの自動組立・検査システムを構成して良好な
効果を発揮するため、本実施例で使用する各モジュール
には図３２に示す固有機能以外に、各モジュールを有機
的に結合するために以下に示す機能を有することを前提
とする。
効果を発揮するため、本実施例で使用する各モジュール
には図３２に示す固有機能以外に、各モジュールを有機
的に結合するために以下に示す機能を有することを前提
とする。
【００４９】（１）多種の光コネクタの製造が可能なよ
うに、システム制御モジュールから製造パラメータを調
整できるように書き換え可能な番地付き製造パラメータ
用テーブルとその製造パラメータ用テーブルに設定され
たパラメータに従って製造条件を自立的に変更できる機
能。
うに、システム制御モジュールから製造パラメータを調
整できるように書き換え可能な番地付き製造パラメータ
用テーブルとその製造パラメータ用テーブルに設定され
たパラメータに従って製造条件を自立的に変更できる機
能。
【００５０】（２）多様なモジュールで検査した多様な
検査データをシステム制御モジュールで吸い上げるため
に、読取り可能な番地付き検査データ用テーブルとその
検査データ用テーブルに検査データを所定の様式で記録
できる機能。
検査データをシステム制御モジュールで吸い上げるため
に、読取り可能な番地付き検査データ用テーブルとその
検査データ用テーブルに検査データを所定の様式で記録
できる機能。
【００５１】（３）多様なモジュールで発生する多用な
障害情報をシステム制御モジュールで吸い上げ、適切な
障害回避制御を行うため、読取り可能な番地付き障害情
報用テーブルとその障害情報用テーブルに障害情報を所
定の様式で記録できる機能。
障害情報をシステム制御モジュールで吸い上げ、適切な
障害回避制御を行うため、読取り可能な番地付き障害情
報用テーブルとその障害情報用テーブルに障害情報を所
定の様式で記録できる機能。
【００５２】（４）搬送機構からの動作開始信号と正規
の位置に処理部材が位置付けられたことを検出した時点
で処理動作を開始し、所定の処理が正常に終了した時点
で搬送機構に処理正常終了信号を発生できる機能。
の位置に処理部材が位置付けられたことを検出した時点
で処理動作を開始し、所定の処理が正常に終了した時点
で搬送機構に処理正常終了信号を発生できる機能。
【００５３】（５）光コード把持ハンドが光コードを把
持した時点で搬送機構に光コードインモジュール信号を
発生し、所定の処理が終了して光コード把持ハンドが光
コードをパレットに収容し、パレット搬送可能位置に光
コード把持ハンドが待避した時点で搬送機構に発生して
いた光コードインモジュール信号を遮断する機能。
持した時点で搬送機構に光コードインモジュール信号を
発生し、所定の処理が終了して光コード把持ハンドが光
コードをパレットに収容し、パレット搬送可能位置に光
コード把持ハンドが待避した時点で搬送機構に発生して
いた光コードインモジュール信号を遮断する機能。
【００５４】（６）全モジュールからの処理正常終了信
号を受信した時点でパレット搬送動作を開始すると同時
に各モジュールに対してパレット搬送中信号を送出する
機能（搬送機構にのみ必要）。
号を受信した時点でパレット搬送動作を開始すると同時
に各モジュールに対してパレット搬送中信号を送出する
機能（搬送機構にのみ必要）。
【００５５】（７）所定の時間内に全モジュールからの
処理正常終了信号を受信できなかった時点で、操作者に
システム異常を伝達する手段にシステム異常を発生する
機能（搬送機構にのみ必要）。
処理正常終了信号を受信できなかった時点で、操作者に
システム異常を伝達する手段にシステム異常を発生する
機能（搬送機構にのみ必要）。
【００５６】（８）所定の時間内に全モジュールからの
処理正常終了信号を受信できなかった時点で、システム
制御モジュールにシステム異常を発生する機能（搬送機
構にのみ必要）。
処理正常終了信号を受信できなかった時点で、システム
制御モジュールにシステム異常を発生する機能（搬送機
構にのみ必要）。
【００５７】図５はシステム制御モジュールの実施例、
図６は定尺切断モジュールの実施例、図７は前処理モジ
ュールの実施例、図８は清掃モジュールの実施例、図９
は挿入モジュールの実施例、図１０は乾燥モジュールお
よびエスケープモジュールの実施例、図１１は研磨モジ
ュールの実施例、図１２はフェルール研磨形状検査モジ
ュールの実施例、図１３は組立モジュールの実施例、図
１４は接続特性検査モジュールの実施例、図１５はスタ
ンプモジュールの実施例、図１６，図１７は搬送機構の
実施例、図１８は昇降モジュールの実施例、図１９はパ
レットの実施例である。
図６は定尺切断モジュールの実施例、図７は前処理モジ
ュールの実施例、図８は清掃モジュールの実施例、図９
は挿入モジュールの実施例、図１０は乾燥モジュールお
よびエスケープモジュールの実施例、図１１は研磨モジ
ュールの実施例、図１２はフェルール研磨形状検査モジ
ュールの実施例、図１３は組立モジュールの実施例、図
１４は接続特性検査モジュールの実施例、図１５はスタ
ンプモジュールの実施例、図１６，図１７は搬送機構の
実施例、図１８は昇降モジュールの実施例、図１９はパ
レットの実施例である。
【００５８】［システム制御モジュール］図５はシステ
ム制御モジュールの実施例であり、図３に構成を示す。
ム制御モジュールの実施例であり、図３に構成を示す。
【００５９】１０６はキーボード、１０７は表示装置
（ディスプレ）、１０９は架体、１０１０はシステム制
御モジュール本体である。システム制御モジュール本体
１０１０には、中央制御装置（ＣＰＵとも呼ばれてい
る）１０１、メモリ１０２、ファイル記憶装置１０３、
通信ポート１０４、内部バス１０５、モデムポート１０
８が実装されている。
（ディスプレ）、１０９は架体、１０１０はシステム制
御モジュール本体である。システム制御モジュール本体
１０１０には、中央制御装置（ＣＰＵとも呼ばれてい
る）１０１、メモリ１０２、ファイル記憶装置１０３、
通信ポート１０４、内部バス１０５、モデムポート１０
８が実装されている。
【００６０】システム制御モジュール１に操作者が作製
すべきコネクタ品種、光コード長、光コード径、製造本
数等の生産パラメータを入力すると、システム制御モジ
ュール１は、コネクタ品種毎にあらかじめ記憶装置に記
憶されている製造パラメータテーブルを参照して各モジ
ュール毎の製造パラメータを決定する。決定されたモジ
ュール毎の製造パラメータ（図２８〜図３０に示す）は
第１の通信手段を介して各モジュールへ時系列的に分配
される。システム制御モジュールと各モジュール用コン
トローラとのインターフェース、異常モジュールに対す
るシステム制御モジュールの応答方法とは本発明の根幹
にかかわる技術なので後に詳述する。
すべきコネクタ品種、光コード長、光コード径、製造本
数等の生産パラメータを入力すると、システム制御モジ
ュール１は、コネクタ品種毎にあらかじめ記憶装置に記
憶されている製造パラメータテーブルを参照して各モジ
ュール毎の製造パラメータを決定する。決定されたモジ
ュール毎の製造パラメータ（図２８〜図３０に示す）は
第１の通信手段を介して各モジュールへ時系列的に分配
される。システム制御モジュールと各モジュール用コン
トローラとのインターフェース、異常モジュールに対す
るシステム制御モジュールの応答方法とは本発明の根幹
にかかわる技術なので後に詳述する。
【００６１】［定尺切断モジュール］定尺切断モジュー
ルの実施例を図６に示す。２０１は巻取りドラム、２０
２は定尺切断機、２０３は部品パレット、２０４はロボ
ットである。同図には部品ホルダ１５０１を有するパレ
ット１５が搭載された昇降モジュール１４−２が合わせ
て示してある。
ルの実施例を図６に示す。２０１は巻取りドラム、２０
２は定尺切断機、２０３は部品パレット、２０４はロボ
ットである。同図には部品ホルダ１５０１を有するパレ
ット１５が搭載された昇降モジュール１４−２が合わせ
て示してある。
【００６２】定尺切断モジュールは、光コードを定尺に
切断する部分と光コネクタ部品の一部をパレットにロボ
ットで供給する部分とが昇降モジュール１４−２を挟ん
で対向する位置に配置してある。
切断する部分と光コネクタ部品の一部をパレットにロボ
ットで供給する部分とが昇降モジュール１４−２を挟ん
で対向する位置に配置してある。
【００６３】光コードが巻かれた巻き取りドラム２０１
が実装された定尺切断モジュール２では、システム制御
モジュール１から第１の通信手段１６で送信された光コ
ード長情報にしたがって、定尺切断機２０２で光コード
を切断する。次に定尺切断モジュール２はシステム制御
モジュール１から第１の通信手段１６で送信されるコネ
クタ種別に対応したゴムブーツ、かしめリングを部品パ
レット２０３からロボット２０４に取り出して、パレッ
ト１５の部品ホルダ１５０１の所定の場所に装着する。
さらに定尺切断モジュール２はロボット２０４で光コー
ド先端を把持して部品ホルダ１５０１に挿入し、昇降モ
ジュールに設置されたプーリドライバ（図示せず）によ
ってパレット上のアイドラプーリ１５０６（図１９参
照）を回転させて、ピンチローラ１５０７に挟まれた光
コードをゴムブーツ側からかしめリング側に、光コード
先端がかしめリングから所定長突出するように押し込
む。光コネクタ部品の一部と光コードが搭載されたパレ
ットは昇降モジュール１４−２によって搬送機構１２へ
押し出される。
が実装された定尺切断モジュール２では、システム制御
モジュール１から第１の通信手段１６で送信された光コ
ード長情報にしたがって、定尺切断機２０２で光コード
を切断する。次に定尺切断モジュール２はシステム制御
モジュール１から第１の通信手段１６で送信されるコネ
クタ種別に対応したゴムブーツ、かしめリングを部品パ
レット２０３からロボット２０４に取り出して、パレッ
ト１５の部品ホルダ１５０１の所定の場所に装着する。
さらに定尺切断モジュール２はロボット２０４で光コー
ド先端を把持して部品ホルダ１５０１に挿入し、昇降モ
ジュールに設置されたプーリドライバ（図示せず）によ
ってパレット上のアイドラプーリ１５０６（図１９参
照）を回転させて、ピンチローラ１５０７に挟まれた光
コードをゴムブーツ側からかしめリング側に、光コード
先端がかしめリングから所定長突出するように押し込
む。光コネクタ部品の一部と光コードが搭載されたパレ
ットは昇降モジュール１４−２によって搬送機構１２へ
押し出される。
【００６４】［前処理モジュール］前処理モジュールの
実施例を図７に示す。３０１は光コード把持ハンド、３
０２は外皮切断刃、３０３はエアシリンダ、３０４はケ
ブラ切断刃、３０５はナイロン芯線切断刃、３０６は光
コード把持ハンド移送機構、３０７はパレット検出セン
サ、３０８は空気吸引器である。
実施例を図７に示す。３０１は光コード把持ハンド、３
０２は外皮切断刃、３０３はエアシリンダ、３０４はケ
ブラ切断刃、３０５はナイロン芯線切断刃、３０６は光
コード把持ハンド移送機構、３０７はパレット検出セン
サ、３０８は空気吸引器である。
【００６５】搬送機構１２で光コードが実装されたパレ
ットが前処理モジュール３前の所定位置に位置決めされ
ると、搬送機構用コントローラ１２−１８から第２の通
信手段を介して送信された「搬送完了」信号を前処理モ
ジュール用コントローラ３−１８が受け取る。この信号
の受信と前処理モジュール３前に取り付けられたパレッ
ト検出センサ３０７によりパレット１５の到着を確認す
る。上述した前処理モジュールと搬送機構で行われたパ
レット搬送制御は各モジュールと搬送機構間で行うパレ
ット搬送制御とまったく同様の手続きで行うので、これ
以降の説明では省略する。
ットが前処理モジュール３前の所定位置に位置決めされ
ると、搬送機構用コントローラ１２−１８から第２の通
信手段を介して送信された「搬送完了」信号を前処理モ
ジュール用コントローラ３−１８が受け取る。この信号
の受信と前処理モジュール３前に取り付けられたパレッ
ト検出センサ３０７によりパレット１５の到着を確認す
る。上述した前処理モジュールと搬送機構で行われたパ
レット搬送制御は各モジュールと搬送機構間で行うパレ
ット搬送制御とまったく同様の手続きで行うので、これ
以降の説明では省略する。
【００６６】この時点で前処理モジュール３から光コー
ド把持ハンド３０１がパレット上空に移動し、パレット
上の光コードの所定部を把持し、外皮切断刃３０２に位
置決めする。外皮切断刃３０２は開閉動作形のエアシリ
ンダ３０３に固定されているのでエアシリンダ３０３の
閉動作により光コード外皮が切断され、光コード把持ハ
ンド３０１の後退動作により光コードは切断外皮と分離
される。外皮が切断・分離された光コードは抗張力材
（以下ケブラ）を切断するために熱刃３０４に光コード
把持ハンド３０１によって位置決めされる。熱刃３０４
は開閉動作形のエアシリンダ３０３に固定されているの
でエアシリンダ３０３の閉動作により空気吸引器３０８
で下方（−Ｙ）に引っ張られたケブラが切断され、断材
は下方に設置された空気吸引器３０８で吸引・回収され
る。所定長に切断されたケブラはラッパ状のケブラ整形
器（図示せず）前に光コード把持ハンド３０１によって
位置決めされる。ケブラ整形器は熱風がその前方に位置
決めされたケブラに吹き付ける構造なので、所定時間熱
風を吹き付けた後に光コード把持ハンド３０１によって
の前後動作によってケブラをラッパ整形器に複数回押し
付け、ケブラが花弁状に拡散するように整形する。整形
動作が終わった光コードはナイロン芯線、光ファイバを
所定の長さに切断するために再度エアシリンダ３０３に
固定されたナイロン芯線切断刃３０５、光ファイバ切断
刃（図示せず）に順次光コード把持ハンド３０１によっ
て位置決めし、切断する。所定の長さに前処理された光
コードは光コード把持ハンド３０１によってパレット上
の所定の位置に返納される。返納後、光コード把持ハン
ド３０１はホームポジションに戻り、つぎの光コードの
前処理に備える。前処理モジュールにおける外皮、ケブ
ラ、ナイロン芯線、光ファイバ等の切断長は光コード把
持ハンド３０１と各切断刃との相対距離によって決定で
きるので、コネクタ種別によって変化する切断・分屡長
は第１の通信手段１６によってシステム制御モジュール
１から送信された図２８〜図３０に示す製造パラメータ
に基づいて光コード把持ハンドの移動量を調整すること
により決定できる。［清掃モジュール］清掃モジュール
の実施例を図８に示す。
ド把持ハンド３０１がパレット上空に移動し、パレット
上の光コードの所定部を把持し、外皮切断刃３０２に位
置決めする。外皮切断刃３０２は開閉動作形のエアシリ
ンダ３０３に固定されているのでエアシリンダ３０３の
閉動作により光コード外皮が切断され、光コード把持ハ
ンド３０１の後退動作により光コードは切断外皮と分離
される。外皮が切断・分離された光コードは抗張力材
（以下ケブラ）を切断するために熱刃３０４に光コード
把持ハンド３０１によって位置決めされる。熱刃３０４
は開閉動作形のエアシリンダ３０３に固定されているの
でエアシリンダ３０３の閉動作により空気吸引器３０８
で下方（−Ｙ）に引っ張られたケブラが切断され、断材
は下方に設置された空気吸引器３０８で吸引・回収され
る。所定長に切断されたケブラはラッパ状のケブラ整形
器（図示せず）前に光コード把持ハンド３０１によって
位置決めされる。ケブラ整形器は熱風がその前方に位置
決めされたケブラに吹き付ける構造なので、所定時間熱
風を吹き付けた後に光コード把持ハンド３０１によって
の前後動作によってケブラをラッパ整形器に複数回押し
付け、ケブラが花弁状に拡散するように整形する。整形
動作が終わった光コードはナイロン芯線、光ファイバを
所定の長さに切断するために再度エアシリンダ３０３に
固定されたナイロン芯線切断刃３０５、光ファイバ切断
刃（図示せず）に順次光コード把持ハンド３０１によっ
て位置決めし、切断する。所定の長さに前処理された光
コードは光コード把持ハンド３０１によってパレット上
の所定の位置に返納される。返納後、光コード把持ハン
ド３０１はホームポジションに戻り、つぎの光コードの
前処理に備える。前処理モジュールにおける外皮、ケブ
ラ、ナイロン芯線、光ファイバ等の切断長は光コード把
持ハンド３０１と各切断刃との相対距離によって決定で
きるので、コネクタ種別によって変化する切断・分屡長
は第１の通信手段１６によってシステム制御モジュール
１から送信された図２８〜図３０に示す製造パラメータ
に基づいて光コード把持ハンドの移動量を調整すること
により決定できる。［清掃モジュール］清掃モジュール
の実施例を図８に示す。
【００６７】４０１は光コード把持ハンド、４０２は清
掃部、４０３は不織布、４０４はエアパットである。
掃部、４０３は不織布、４０４はエアパットである。
【００６８】光コードの前処理が完了した光コードが搭
載されたパレットは前述の方法により清掃モジュール４
前面の所定位置に位置決めされる。この時点で清掃モジ
ュール４から光コード把持ハンド４０１がパレット上空
に移動し、パレット上の光コードの所定部を把持し、清
掃部４０２に位置決めする。清掃部は相対抗する不織布
４０３の中に光ファイバを挿入し、これを外部からエア
パット４０４で挟みこむ構造になっているのでこの清掃
部に光ファイバを光コード把持ハンド４０１で出し入れ
することによって、その表面に付着しているプライマリ
コートを清掃できる。また清掃部には加熱機構（図示せ
ず）、アルコール滴下機構（図示せず）も併設されてい
るので、シリコングリス製のプライマリコートばかりで
なく、紫外線硬化樹脂製のプライマリコートをも清掃で
きる。プライマリコートの清掃が完了した光コードは光
コード把持ハンド４０１によってパレット上の所定の位
置に返納される。返納後、光コード把持ハンド４０１は
ホームポジションに戻り、次の光コードの清掃に備え
る。
載されたパレットは前述の方法により清掃モジュール４
前面の所定位置に位置決めされる。この時点で清掃モジ
ュール４から光コード把持ハンド４０１がパレット上空
に移動し、パレット上の光コードの所定部を把持し、清
掃部４０２に位置決めする。清掃部は相対抗する不織布
４０３の中に光ファイバを挿入し、これを外部からエア
パット４０４で挟みこむ構造になっているのでこの清掃
部に光ファイバを光コード把持ハンド４０１で出し入れ
することによって、その表面に付着しているプライマリ
コートを清掃できる。また清掃部には加熱機構（図示せ
ず）、アルコール滴下機構（図示せず）も併設されてい
るので、シリコングリス製のプライマリコートばかりで
なく、紫外線硬化樹脂製のプライマリコートをも清掃で
きる。プライマリコートの清掃が完了した光コードは光
コード把持ハンド４０１によってパレット上の所定の位
置に返納される。返納後、光コード把持ハンド４０１は
ホームポジションに戻り、次の光コードの清掃に備え
る。
【００６９】［挿入モジュール］挿入モジュールの実施
例を図９に示す。
例を図９に示す。
【００７０】５０１は光コード把持ハンド、５０２は接
着剤塗布帯、５０３はフェルール把持具、５０４は突出
し量検出器、５０５は第２の光コード把持ハンド、５０
６はかしめ機構である。
着剤塗布帯、５０３はフェルール把持具、５０４は突出
し量検出器、５０５は第２の光コード把持ハンド、５０
６はかしめ機構である。
【００７１】光ファイバ部が清掃された光コードが搭載
されたパレットは前述の方法により挿入モジュール５前
面の所定位置に位置決めされる。この時点で挿入モジュ
ール５から光コード把持ハンド５０１がパレット上空に
移動し、パレット上の光コードの所定部を把持し、接着
剤塗布帯５０２に位置決めし、光ファイバと接着材との
馴染みをよくするために光ファイバに接着剤を塗布す
る。接着剤が塗布された光ファイバはあらかじめ接着材
が充填されたフェルールに位置決めされる。つぎに光コ
ード把持ハンド５０１が徐々に前進を開始する。この際
フェルールを把持しているフェルール把持具５０３も光
ファイバと接着材との馴染みをさらに良好にするために
正逆の回転動作を開始する。光ファイバがフェルールの
キャピラリー部に到達すると光ファイバ表面に正逆の回
転動作に起因する微小傷の発生を回避するためにフェル
ール把持具５０３の正逆の回転動作を停止させる。その
後も光コード把持ハンド５０１の前進動作は継続される
ので、光ファイバ先端がフェルール先端から突出してく
る。この突出した光ファイバはフェルール前面に設置し
突出し量検出器の発光器５０４ａから発射されている光
線を遮断し、発光器５０４ａと対向する位置に設置され
ている突出し量検出器受光部５０４ｂの受光信号レベル
を低下させるので、あらかじめ定めておいた受光レベル
に低下した時、光コード把持ハンド５０１の前進動作を
停止させる。この突出し量は後述の研磨性能にも依存す
るので、本実施例では０．５ｍｍ±０．１ｍｍの範囲に
入るように突出し量検出器５０４を調整してある。フェ
ルールに挿入された光コードは、次のかしめリング把持
時の光コード移動を防止するためにかしめ機構５０６前
方に設置されたＹ方向動作可能な第２の光コード把持ハ
ンド５０５が上昇し光コードを把持する。その後第１の
光コード把持ハンド５０１はハンドを開いて光コードを
放し、パレット上の部品ホルダ１５０１に装着されてい
るかしめリングを把持するために後退し、把持後再び前
進してかしめリングをかしめ機構５０６に設置する。か
しめリングが設置されたかしめ機構部は開閉形のエアス
ピンドルに固定されているので、エアシリンダの開閉に
よってかしめリングがストップリングにかしめられスト
ップリングとかしめリングの間に位置するケブラはフェ
ルールに圧縮固定される。フェルールが固定された光コ
ードは第１の光コード把持ハンド５０１によってパレッ
ト上の乾燥治具１５０２（図１９参照）の円筒穴に挿入
される。この乾燥治具１５０２にフェルールを返納後、
光コード把持ハンド５０１はホームポジションに戻り、
つぎの光コードの挿入に備える。
されたパレットは前述の方法により挿入モジュール５前
面の所定位置に位置決めされる。この時点で挿入モジュ
ール５から光コード把持ハンド５０１がパレット上空に
移動し、パレット上の光コードの所定部を把持し、接着
剤塗布帯５０２に位置決めし、光ファイバと接着材との
馴染みをよくするために光ファイバに接着剤を塗布す
る。接着剤が塗布された光ファイバはあらかじめ接着材
が充填されたフェルールに位置決めされる。つぎに光コ
ード把持ハンド５０１が徐々に前進を開始する。この際
フェルールを把持しているフェルール把持具５０３も光
ファイバと接着材との馴染みをさらに良好にするために
正逆の回転動作を開始する。光ファイバがフェルールの
キャピラリー部に到達すると光ファイバ表面に正逆の回
転動作に起因する微小傷の発生を回避するためにフェル
ール把持具５０３の正逆の回転動作を停止させる。その
後も光コード把持ハンド５０１の前進動作は継続される
ので、光ファイバ先端がフェルール先端から突出してく
る。この突出した光ファイバはフェルール前面に設置し
突出し量検出器の発光器５０４ａから発射されている光
線を遮断し、発光器５０４ａと対向する位置に設置され
ている突出し量検出器受光部５０４ｂの受光信号レベル
を低下させるので、あらかじめ定めておいた受光レベル
に低下した時、光コード把持ハンド５０１の前進動作を
停止させる。この突出し量は後述の研磨性能にも依存す
るので、本実施例では０．５ｍｍ±０．１ｍｍの範囲に
入るように突出し量検出器５０４を調整してある。フェ
ルールに挿入された光コードは、次のかしめリング把持
時の光コード移動を防止するためにかしめ機構５０６前
方に設置されたＹ方向動作可能な第２の光コード把持ハ
ンド５０５が上昇し光コードを把持する。その後第１の
光コード把持ハンド５０１はハンドを開いて光コードを
放し、パレット上の部品ホルダ１５０１に装着されてい
るかしめリングを把持するために後退し、把持後再び前
進してかしめリングをかしめ機構５０６に設置する。か
しめリングが設置されたかしめ機構部は開閉形のエアス
ピンドルに固定されているので、エアシリンダの開閉に
よってかしめリングがストップリングにかしめられスト
ップリングとかしめリングの間に位置するケブラはフェ
ルールに圧縮固定される。フェルールが固定された光コ
ードは第１の光コード把持ハンド５０１によってパレッ
ト上の乾燥治具１５０２（図１９参照）の円筒穴に挿入
される。この乾燥治具１５０２にフェルールを返納後、
光コード把持ハンド５０１はホームポジションに戻り、
つぎの光コードの挿入に備える。
【００７２】なお、パレットから光コードをモジュール
内に引き込む、あるいは処理済み光コードをパレットに
収容する光コード把持ハンドの構造は、各モジュールと
も前述のハンド（３０１、４０１、５０１）とほぼ同一
の構造、機能を有するので、これ以降のモジュールでの
説明において容易に理解できるときは光コード把持ハン
ドの説明を省略する。
内に引き込む、あるいは処理済み光コードをパレットに
収容する光コード把持ハンドの構造は、各モジュールと
も前述のハンド（３０１、４０１、５０１）とほぼ同一
の構造、機能を有するので、これ以降のモジュールでの
説明において容易に理解できるときは光コード把持ハン
ドの説明を省略する。
【００７３】［エスケープモジュール］エスケープモジ
ュールの実施例を図１０に示す。
ュールの実施例を図１０に示す。
【００７４】光コードの先端にフェルールが装着された
光コードが搭載されたパレットは前述の方法によりエス
ケープモジュール１３前面の所定位置に位置決めされ
る。エスケープモジュール１３はパレットを前後（Ｚ方
向）に移送できる短距離搬送機構１３０１で構成されて
おり、定尺切断モジュールから挿入モジュールまでの加
工上不具合が発生したパレットを待避ステション１３０
２に搬送・蓄積する。エスケープモジュール１３のパレ
ット蓄積容量は歩留まり・操作者の能力によって決定す
る。本実施例では２から３個の蓄積容量で良好な効果が
得られる。
光コードが搭載されたパレットは前述の方法によりエス
ケープモジュール１３前面の所定位置に位置決めされ
る。エスケープモジュール１３はパレットを前後（Ｚ方
向）に移送できる短距離搬送機構１３０１で構成されて
おり、定尺切断モジュールから挿入モジュールまでの加
工上不具合が発生したパレットを待避ステション１３０
２に搬送・蓄積する。エスケープモジュール１３のパレ
ット蓄積容量は歩留まり・操作者の能力によって決定す
る。本実施例では２から３個の蓄積容量で良好な効果が
得られる。
【００７５】エスケープパレットは図３１に示した第２
の通信手段の端子番号５の「エスケープパレット」から
判別できる。搬送機構用コントローラ１２−１８はパレ
ット移送ごとにシステム制御モジュールから送信される
モジュール動作状態テーブルからエスケープすべきパレ
ットを決定する。搬送機構用コントローラ１２−１８で
なされる「エスケープパレット」信号の生成方法に関し
ては本発明の本質ではなく、公知の方法であってもよい
ので、具体的な説明は省略する。
の通信手段の端子番号５の「エスケープパレット」から
判別できる。搬送機構用コントローラ１２−１８はパレ
ット移送ごとにシステム制御モジュールから送信される
モジュール動作状態テーブルからエスケープすべきパレ
ットを決定する。搬送機構用コントローラ１２−１８で
なされる「エスケープパレット」信号の生成方法に関し
ては本発明の本質ではなく、公知の方法であってもよい
ので、具体的な説明は省略する。
【００７６】エスケープモジュールを挿入モジュールと
次に説明する乾燥モジュールの間におく理由は以下の通
りである。すなわち、前処理モジュールにおいてナイロ
ン芯線切断時に切断近傍位置の光ファイバ表面に微少傷
が発生する可能性がある。微少傷が発生した光ファイバ
をフェルールに接着固定し、温度変化がある環境で長期
に渡り使用するとフェルールフランジ金具と光ファイバ
の線膨脹係数の差に起因する応力がフェルールフランジ
金具に位置する光ファイバ微少傷部に繰り返し作用し、
光ファイバ切断事故が発生する可能性がある。切断事故
を防止するため、フェルールに光ファイバを挿入・固定
する前に光ファイバ表面傷を検査する必要がある。光フ
ァイバ傷の検査方法としては光学顕微鏡を用いた表面観
察法と応力法がある。応力法としては光ファイバ屈曲法
と光ファイバ引っ張り法が公知である。本実施例では光
ファイバ傷検査法として光ファイバ引っ張り法を採用
し、この引っ張り試験を清掃モジュールで実施してい
る。すなわち、清掃時にエアパットに挟み込んだ光ファ
イバを光コード把持ハンドで引っ張ることによって光フ
ァイバ傷の有無を検査している。万が一傷がある場合に
は引っ張り試験によって光ファイバは傷部で破断するの
で、光ファイバをフェルールに挿入するときにフェルー
ルからの光ファイバ突き出し量を検査する挿入モジュー
ルによって光ファイバの破断を検出できる。光ファイバ
が破断した光コードはこれ以降の組立・検査処理を行っ
ても意味がないので、すみやかに当該光コードが搭載さ
れているパレットを搬送機構から排除する必要がある。
以上がエスケープモジュールを挿入モジュールの次段に
設置する理由である。
次に説明する乾燥モジュールの間におく理由は以下の通
りである。すなわち、前処理モジュールにおいてナイロ
ン芯線切断時に切断近傍位置の光ファイバ表面に微少傷
が発生する可能性がある。微少傷が発生した光ファイバ
をフェルールに接着固定し、温度変化がある環境で長期
に渡り使用するとフェルールフランジ金具と光ファイバ
の線膨脹係数の差に起因する応力がフェルールフランジ
金具に位置する光ファイバ微少傷部に繰り返し作用し、
光ファイバ切断事故が発生する可能性がある。切断事故
を防止するため、フェルールに光ファイバを挿入・固定
する前に光ファイバ表面傷を検査する必要がある。光フ
ァイバ傷の検査方法としては光学顕微鏡を用いた表面観
察法と応力法がある。応力法としては光ファイバ屈曲法
と光ファイバ引っ張り法が公知である。本実施例では光
ファイバ傷検査法として光ファイバ引っ張り法を採用
し、この引っ張り試験を清掃モジュールで実施してい
る。すなわち、清掃時にエアパットに挟み込んだ光ファ
イバを光コード把持ハンドで引っ張ることによって光フ
ァイバ傷の有無を検査している。万が一傷がある場合に
は引っ張り試験によって光ファイバは傷部で破断するの
で、光ファイバをフェルールに挿入するときにフェルー
ルからの光ファイバ突き出し量を検査する挿入モジュー
ルによって光ファイバの破断を検出できる。光ファイバ
が破断した光コードはこれ以降の組立・検査処理を行っ
ても意味がないので、すみやかに当該光コードが搭載さ
れているパレットを搬送機構から排除する必要がある。
以上がエスケープモジュールを挿入モジュールの次段に
設置する理由である。
【００７７】［乾燥モジュール］循環形乾燥モジュール
の実施例を図１０に示す。６０１は架線、６０２はパレ
ット操作機構、６０３はパレット移送機構である。
の実施例を図１０に示す。６０１は架線、６０２はパレ
ット操作機構、６０３はパレット移送機構である。
【００７８】既工程で良品と判定された光コードが搭載
されたパレット１５はエスケープモジュール１３のパレ
ット操作機構６０２によって、パレット移送機構６０３
に転送される。３００ｍｍ／分程度の移送速度で移送さ
れているパレットには架線６０１により受電器１５０３
（図１９参照）を介して加熱部に給電する。パレット１
５に搭載されたヒータはポジチブサーミスタ（ＰＴＣ）
と呼ばれている半導体で構成されているので、ヒータ温
度は受電電圧によって一定に保たれる。すなわち、ＰＴ
Ｃは受電後、約１分で臨界温度まで上昇する。臨界温度
に達するとＰＴＣの自己抵抗は急激に増加して、通電電
流が減少し温度上昇は停止する。一方、何らかの原因
で、ＰＴＣの温度が臨界温度より降下すると、自己抵抗
は急激に減少するので、通電電流は増加して、ＰＴＣの
温度は臨界温度まで上昇する。すなわち、乾燥モジュー
ル内で、図１０の矢印に示した移送方向にパレット１５
が移送される過程においてフェルール内の接着剤は熱硬
化し、フェルールと光ファイバとの結合力が増加する。
熱硬化した光ファイバが搭載されたパレット１５は乾燥
モジュールの終点まで移送され、パレット操作機構６０
２によって再び搬送機構にもどされる。
されたパレット１５はエスケープモジュール１３のパレ
ット操作機構６０２によって、パレット移送機構６０３
に転送される。３００ｍｍ／分程度の移送速度で移送さ
れているパレットには架線６０１により受電器１５０３
（図１９参照）を介して加熱部に給電する。パレット１
５に搭載されたヒータはポジチブサーミスタ（ＰＴＣ）
と呼ばれている半導体で構成されているので、ヒータ温
度は受電電圧によって一定に保たれる。すなわち、ＰＴ
Ｃは受電後、約１分で臨界温度まで上昇する。臨界温度
に達するとＰＴＣの自己抵抗は急激に増加して、通電電
流が減少し温度上昇は停止する。一方、何らかの原因
で、ＰＴＣの温度が臨界温度より降下すると、自己抵抗
は急激に減少するので、通電電流は増加して、ＰＴＣの
温度は臨界温度まで上昇する。すなわち、乾燥モジュー
ル内で、図１０の矢印に示した移送方向にパレット１５
が移送される過程においてフェルール内の接着剤は熱硬
化し、フェルールと光ファイバとの結合力が増加する。
熱硬化した光ファイバが搭載されたパレット１５は乾燥
モジュールの終点まで移送され、パレット操作機構６０
２によって再び搬送機構にもどされる。
【００７９】乾燥モジュール６の構造は上述した循環形
乾燥モジュール以外にいろいろ考えられる。たとえば、
Ｘ／Ｙ直交パレット移送機構と多数のパレット蓄積棚か
らなる構成であり、Ｘ／Ｙ直交パレット移送機構により
パレットを空き棚に移送し、フェルール内の接着剤が硬
化する時間（１０分〜２０分）だけ蓄積する方法であ
る。どのような機構構成に拘らず、本システムでは以下
に示す２つの機能を有する乾燥モジュールであれば、そ
の構成法のいかんにかかわらず良好な効果を発揮する。
乾燥モジュール以外にいろいろ考えられる。たとえば、
Ｘ／Ｙ直交パレット移送機構と多数のパレット蓄積棚か
らなる構成であり、Ｘ／Ｙ直交パレット移送機構により
パレットを空き棚に移送し、フェルール内の接着剤が硬
化する時間（１０分〜２０分）だけ蓄積する方法であ
る。どのような機構構成に拘らず、本システムでは以下
に示す２つの機能を有する乾燥モジュールであれば、そ
の構成法のいかんにかかわらず良好な効果を発揮する。
【００８０】（１）フェルール内の接着剤が硬化する時
間（１０分〜２０分）の間パレットを蓄積保管できる機
能。
間（１０分〜２０分）の間パレットを蓄積保管できる機
能。
【００８１】（２）パレット底面に取り付けてあるパン
タグラフ構造の受電器へヒータ加熱のために給電できる
機能。
タグラフ構造の受電器へヒータ加熱のために給電できる
機能。
【００８２】［研磨モジュール］研磨モジュールの実施
例を図１１に示す。７０１はチャック機構、７０２はＺ
ステージ、７０３は定圧付与部、７０４（７０４−１，
７０４−２，７０４−３）は研磨定盤、７０５はスピン
ドルモータ、７０６は粗研磨液供給ポンプ、７０７は粗
研磨液滴下パイプ、７０８はＡＰＣ研磨液供給ポンプ、
７０９はＡＰＣ研磨液滴下パイプである。
例を図１１に示す。７０１はチャック機構、７０２はＺ
ステージ、７０３は定圧付与部、７０４（７０４−１，
７０４−２，７０４−３）は研磨定盤、７０５はスピン
ドルモータ、７０６は粗研磨液供給ポンプ、７０７は粗
研磨液滴下パイプ、７０８はＡＰＣ研磨液供給ポンプ、
７０９はＡＰＣ研磨液滴下パイプである。
【００８３】先端にフェルールが接着された光コードが
搭載されたパレットは前述の方法により研磨モジュール
７前面の所定位置に位置決めされる。この時点で研磨モ
ジュール７から光コード把持ハンド（図示せず）がパレ
ット上空に移動し、フェルールを把持してＺステージ７
０２前（初期位置）に移送し、フェルールをチャック機
構７０１に装填する。光コード把持ハンドは開閉型のＶ
溝構造で把持機構が構成されているので、直径１ｍｍ〜
５ｍｍまでなら光コードばかりでなく円筒状のフェルー
ルも把持できる。
搭載されたパレットは前述の方法により研磨モジュール
７前面の所定位置に位置決めされる。この時点で研磨モ
ジュール７から光コード把持ハンド（図示せず）がパレ
ット上空に移動し、フェルールを把持してＺステージ７
０２前（初期位置）に移送し、フェルールをチャック機
構７０１に装填する。光コード把持ハンドは開閉型のＶ
溝構造で把持機構が構成されているので、直径１ｍｍ〜
５ｍｍまでなら光コードばかりでなく円筒状のフェルー
ルも把持できる。
【００８４】Ｚステージ上にはチャック機構７０１を内
蔵する定圧付与部７０３が搭載されている。定圧付与部
７０３はチャック機構で把持されたフェルールを研磨定
盤７０４（７０４−１，７０４−２，７０４−３）に押
し付ける。フェルールが押し付けられた研磨定盤は、ス
ピンドルモータ７０５で回転される。
蔵する定圧付与部７０３が搭載されている。定圧付与部
７０３はチャック機構で把持されたフェルールを研磨定
盤７０４（７０４−１，７０４−２，７０４−３）に押
し付ける。フェルールが押し付けられた研磨定盤は、ス
ピンドルモータ７０５で回転される。
【００８５】本研磨モジュールでは接着剤の除去は研磨
定盤最外周の固定砥石７０４−１で行い、粗研磨、ＡＰ
Ｃ研磨は可撓体研磨定盤を分割使用する（７０４−２、
７０４−３）方式であり、３工程をわずかなフェルール
移動によって一括処理できる。 接着剤が除去されたフ
ェルールはＺステージに搭載されたＸステージ（図示せ
ず）により粗研磨エリア７０４−２に移送される。粗研
磨液滴下パイプ７０７により供給されたダイヤモンド研
磨材により、フェルール先端およびフェルールに接着さ
れた光ファイバ先端は半径約２０ｍｍの球面に研磨され
る。このフェルールは再びＸステージによりＡＰＣ研磨
エリア７０４−３に移送される。ＡＰＣ研磨液滴下パイ
プ７０９により供給されたＳｉＯ2 研磨剤により光ファ
イバの先端およびフェルールに接着された光ファイバ先
端の粗研磨時に発生した研磨傷や加工変質層が削り取ら
れ、光ファイバ先端は鏡面状態にＡＰＣ研磨される。
定盤最外周の固定砥石７０４−１で行い、粗研磨、ＡＰ
Ｃ研磨は可撓体研磨定盤を分割使用する（７０４−２、
７０４−３）方式であり、３工程をわずかなフェルール
移動によって一括処理できる。 接着剤が除去されたフ
ェルールはＺステージに搭載されたＸステージ（図示せ
ず）により粗研磨エリア７０４−２に移送される。粗研
磨液滴下パイプ７０７により供給されたダイヤモンド研
磨材により、フェルール先端およびフェルールに接着さ
れた光ファイバ先端は半径約２０ｍｍの球面に研磨され
る。このフェルールは再びＸステージによりＡＰＣ研磨
エリア７０４−３に移送される。ＡＰＣ研磨液滴下パイ
プ７０９により供給されたＳｉＯ2 研磨剤により光ファ
イバの先端およびフェルールに接着された光ファイバ先
端の粗研磨時に発生した研磨傷や加工変質層が削り取ら
れ、光ファイバ先端は鏡面状態にＡＰＣ研磨される。
【００８６】本研磨機では各研磨工程ごとの最適研磨圧
は定圧付与部７０３によって与えられるので、フェルー
ル長手方向寸法誤差やチャック機構７０１の把持誤差が
発生しても、従来この種研磨機で採用されていた定距離
研磨方式（フェルールと研磨盤の間の距離を一定に保つ
研磨方式）のような研磨特性の劣化は発生しない。
は定圧付与部７０３によって与えられるので、フェルー
ル長手方向寸法誤差やチャック機構７０１の把持誤差が
発生しても、従来この種研磨機で採用されていた定距離
研磨方式（フェルールと研磨盤の間の距離を一定に保つ
研磨方式）のような研磨特性の劣化は発生しない。
【００８７】研磨特性は、アナログ光伝送が可能なＡＰ
Ｃ研磨仕様を満たす。
Ｃ研磨仕様を満たす。
【００８８】ＡＰＣ研磨されたフェルールはＺステージ
により初期位置まで後退させられる。次にＡＰＣ研磨さ
れたフェルールは光コード把持ハンドによってパレット
上の乾燥治具１５０２（図１９参照）の円筒穴に挿入さ
れる。挿入後、光コード把持ハンドはホームポジション
に戻り、つぎの光コード用フェルールの研磨に備える。
により初期位置まで後退させられる。次にＡＰＣ研磨さ
れたフェルールは光コード把持ハンドによってパレット
上の乾燥治具１５０２（図１９参照）の円筒穴に挿入さ
れる。挿入後、光コード把持ハンドはホームポジション
に戻り、つぎの光コード用フェルールの研磨に備える。
【００８９】［フェルール研磨形状検査モジュール］フ
ェルール研磨形状検査モジュールの実施例を図１２に示
す。８０１はフェルール回転機構、８０２はＶ溝型チャ
ック機構、８０３はランプハウス、８０４は白色光源用
フェルール保持穴、８０５は二光束干渉レンズ、８０６
はＣＣＤ、８０７はレンズ切替機構、８０８は端面傷測
定用レンズ、８０９は偏心量測定用レンズ、８０１０は
フェルール傾け機構である。
ェルール研磨形状検査モジュールの実施例を図１２に示
す。８０１はフェルール回転機構、８０２はＶ溝型チャ
ック機構、８０３はランプハウス、８０４は白色光源用
フェルール保持穴、８０５は二光束干渉レンズ、８０６
はＣＣＤ、８０７はレンズ切替機構、８０８は端面傷測
定用レンズ、８０９は偏心量測定用レンズ、８０１０は
フェルール傾け機構である。
【００９０】ＡＰＣ研磨されたフェルールを有する光コ
ードが搭載されたパレットは前述の方法によりフェルー
ル研磨形状検査モジュール８前面の所定位置に位置決め
される。この時点でフェルール研磨形状検査モジュール
８から第１の光コード把持ハンド（図示せず）がパレッ
ト上空に移動し、パレット上の光コードの所定部を把持
し、フェルール研磨形状検査モジュールに設けたＶ溝型
チャック機構８０２に挿入する。これと同時に間隔Ｌ離
れた位置にある第２の光コード把持ハンド（図示せず）
がパレット上空に移動し、パレット上の光コードの所定
部を把持し、画像処理によるファイバ中心位置の検出を
容易に行うために、フェルール研磨形状検査モジュール
に設けた白色光源用フェルール保持穴８０４に挿入す
る。本発明で良好な性能を発揮するフェルール研磨形状
検査モジュール８には研磨後のフェルール端面の曲率半
径、ファイバ中心位置と研磨面の頂点位置との偏差であ
る頂点ずれ、研磨フェルール端からのファイバ引込量お
よび端面傷を測定できる機能を有することが望ましい。
ードが搭載されたパレットは前述の方法によりフェルー
ル研磨形状検査モジュール８前面の所定位置に位置決め
される。この時点でフェルール研磨形状検査モジュール
８から第１の光コード把持ハンド（図示せず）がパレッ
ト上空に移動し、パレット上の光コードの所定部を把持
し、フェルール研磨形状検査モジュールに設けたＶ溝型
チャック機構８０２に挿入する。これと同時に間隔Ｌ離
れた位置にある第２の光コード把持ハンド（図示せず）
がパレット上空に移動し、パレット上の光コードの所定
部を把持し、画像処理によるファイバ中心位置の検出を
容易に行うために、フェルール研磨形状検査モジュール
に設けた白色光源用フェルール保持穴８０４に挿入す
る。本発明で良好な性能を発揮するフェルール研磨形状
検査モジュール８には研磨後のフェルール端面の曲率半
径、ファイバ中心位置と研磨面の頂点位置との偏差であ
る頂点ずれ、研磨フェルール端からのファイバ引込量お
よび端面傷を測定できる機能を有することが望ましい。
【００９１】本実施例で説明する検査モジュールでは、
２光束干渉光学系を採用し、干渉縞を画像解析すること
により曲率半径、頂点ずれ等の研磨面形状を測定する。
ファイバ引き込み量の測定は干渉縞が光コア位置で発生
するようにフェルール傾け機構８０１０によってフェル
ールを光軸に対してわずかに傾けて測定する。また端面
傷の測定は端面傷測定レンズ８０８で測定する。本発明
で好ましい結果が得られるフェルール研磨形状検査モジ
ュール８の検出範囲としては、曲率半径が１０〜２５ｍ
ｍ、頂点ずれが０〜５０μｍ、ファイバ突出引込量−
０．０５〜＋０．１μｍである。また、本発明で好まし
い結果が得られるフェルール研磨形状検査モジュール８
の検出分解能は、各検査項目とも検出範囲の約１／１０
である。干渉縞から研磨形状を所定の精度で測定する画
像解析手法に関しては公知の技術であり、また各種の市
販されている画像解析装置を使用しても本実施例におい
ては良好な結果が得られるので、画像解析手法に関する
これ以上の説明は行わない。レンズ切換え機構８０７の
制御はフェルール研磨形状検査モジュール用コントロー
ラ８−１８により行う。フェルール研磨形状検査モジュ
ール８で検査した検査結果は本モジュールに実装された
画像解析・蓄積装置内のファイル記憶装置に図２８〜図
３０に示した第１の通信手段を介してシステム制御モジ
ュール１から伝送される製造番号とともに記録される。
検査データの中で端面の傷の測定に関して定量的な規定
がないので、定量的な測定は行わず、画像データのみを
蓄積しておき、目視による観測のために必要に応じてモ
ニター装置に再生できる構成が望ましい。
２光束干渉光学系を採用し、干渉縞を画像解析すること
により曲率半径、頂点ずれ等の研磨面形状を測定する。
ファイバ引き込み量の測定は干渉縞が光コア位置で発生
するようにフェルール傾け機構８０１０によってフェル
ールを光軸に対してわずかに傾けて測定する。また端面
傷の測定は端面傷測定レンズ８０８で測定する。本発明
で好ましい結果が得られるフェルール研磨形状検査モジ
ュール８の検出範囲としては、曲率半径が１０〜２５ｍ
ｍ、頂点ずれが０〜５０μｍ、ファイバ突出引込量−
０．０５〜＋０．１μｍである。また、本発明で好まし
い結果が得られるフェルール研磨形状検査モジュール８
の検出分解能は、各検査項目とも検出範囲の約１／１０
である。干渉縞から研磨形状を所定の精度で測定する画
像解析手法に関しては公知の技術であり、また各種の市
販されている画像解析装置を使用しても本実施例におい
ては良好な結果が得られるので、画像解析手法に関する
これ以上の説明は行わない。レンズ切換え機構８０７の
制御はフェルール研磨形状検査モジュール用コントロー
ラ８−１８により行う。フェルール研磨形状検査モジュ
ール８で検査した検査結果は本モジュールに実装された
画像解析・蓄積装置内のファイル記憶装置に図２８〜図
３０に示した第１の通信手段を介してシステム制御モジ
ュール１から伝送される製造番号とともに記録される。
検査データの中で端面の傷の測定に関して定量的な規定
がないので、定量的な測定は行わず、画像データのみを
蓄積しておき、目視による観測のために必要に応じてモ
ニター装置に再生できる構成が望ましい。
【００９２】研磨面形状の検査が完了したフェルールを
有する光コードは第１、第２の光コード把持ハンドによ
ってパレット上の乾燥治具１５０２（図１９参照）の所
定の円筒穴に偏心方向が上方になるように挿入される。
挿入後、光コード把持ハンドはホームポジションに戻
り、つぎの光コード用フェルールの研磨に備える。搬送
機構によって部品ホルダ間隔Ｌ搬送された一端が検査完
了の光コードは残りの端面を検査するため、フェルール
研磨形状検査モジュール８から第３の光コード把持ハン
ド（図示せず）がパレット上空に移動し、パレット上の
検査済みフェルールの所定部を把持し、ファイバの中心
位置を検出しやすくするため、フェルール研磨形状検査
モジュールに設けた第２の白色光源用フェルール保持穴
（図示せず）挿入すると同時にフェルール研磨形状検査
モジュール８から第１の光コード把持ハンドがパレット
上空に移動し、パレット上の未検査のフェルールの所定
部を把持し、フェルール研磨形状検査モジュールに設け
たＶ溝型チャック機構８０２に挿入する。これ以降の本
モジュールの動作は第１のフェルール検査と同様の方法
なのでこれ以上の説明は省略する。
有する光コードは第１、第２の光コード把持ハンドによ
ってパレット上の乾燥治具１５０２（図１９参照）の所
定の円筒穴に偏心方向が上方になるように挿入される。
挿入後、光コード把持ハンドはホームポジションに戻
り、つぎの光コード用フェルールの研磨に備える。搬送
機構によって部品ホルダ間隔Ｌ搬送された一端が検査完
了の光コードは残りの端面を検査するため、フェルール
研磨形状検査モジュール８から第３の光コード把持ハン
ド（図示せず）がパレット上空に移動し、パレット上の
検査済みフェルールの所定部を把持し、ファイバの中心
位置を検出しやすくするため、フェルール研磨形状検査
モジュールに設けた第２の白色光源用フェルール保持穴
（図示せず）挿入すると同時にフェルール研磨形状検査
モジュール８から第１の光コード把持ハンドがパレット
上空に移動し、パレット上の未検査のフェルールの所定
部を把持し、フェルール研磨形状検査モジュールに設け
たＶ溝型チャック機構８０２に挿入する。これ以降の本
モジュールの動作は第１のフェルール検査と同様の方法
なのでこれ以上の説明は省略する。
【００９３】［組立モジュール］組立モジュールの実施
例を図１３に示す。
例を図１３に示す。
【００９４】９０２はフェルール固定ユニット、９０３
は白色光源、９０４は白色光源用フェルール保持穴、９
０５は偏心方向検出ユニット、９０６はプラグフレーム
挿入ユニット、９０７はツマミフレーム挿入ユニット、
９０８はステージ、９０９は部品搬送ハンド、９１０は
プラグフレーム用パーツフィーダ、９１１はツマミ用パ
ーツフィーダである。
は白色光源、９０４は白色光源用フェルール保持穴、９
０５は偏心方向検出ユニット、９０６はプラグフレーム
挿入ユニット、９０７はツマミフレーム挿入ユニット、
９０８はステージ、９０９は部品搬送ハンド、９１０は
プラグフレーム用パーツフィーダ、９１１はツマミ用パ
ーツフィーダである。
【００９５】組立モジュールは、研磨面検査モジュール
での評価が終了したフェルールに対して、偏心方向を検
出し、これに合わせてプラグフレームおよびツマミを挿
入して組立を行うモジュールである。
での評価が終了したフェルールに対して、偏心方向を検
出し、これに合わせてプラグフレームおよびツマミを挿
入して組立を行うモジュールである。
【００９６】研磨面形状の検査が完了した光コードが搭
載されたパレットは前述の方法により組立モジュール９
前面の所定位置に位置決めされる。この時点で組立モジ
ュール９から第１の光コード把持ハンドがパレット上空
に移動し、パレット上のフェルールの所定部を把持し、
組立モジュール９に設けたフェルール固定ユニット９０
２に挿入する。これと同時に間隔Ｌ離れた位置にある第
２の光コード把持ハンドがパレット上空に移動し、パレ
ット上の光コードの所定部を把持し、ファイバの中心位
置を検出しやすくするため、組立モジュール９に設けた
白色光源用フェルール保持穴９０４を挿入する。
載されたパレットは前述の方法により組立モジュール９
前面の所定位置に位置決めされる。この時点で組立モジ
ュール９から第１の光コード把持ハンドがパレット上空
に移動し、パレット上のフェルールの所定部を把持し、
組立モジュール９に設けたフェルール固定ユニット９０
２に挿入する。これと同時に間隔Ｌ離れた位置にある第
２の光コード把持ハンドがパレット上空に移動し、パレ
ット上の光コードの所定部を把持し、ファイバの中心位
置を検出しやすくするため、組立モジュール９に設けた
白色光源用フェルール保持穴９０４を挿入する。
【００９７】フェルール固定ユニット９０２に装着され
たフェルールは偏心測定のために、偏心方向検出ユニッ
ト９０５に位置決めして、９０°毎にフェルールを回転
させつつフェルールのフランジ部に設けた４ケ所の切り
かき部での偏心量を測定・比較し、最大偏心に対応する
フランジ部切りかきを一定の位置（たとえば＋Ｚ方向）
にあわせる。プラグフレーム挿入ユニット９０６、ツマ
ミ挿入ユニット９０７には、予めアクチュエータによっ
てプラグフレーム、ツマミが一定の姿勢で供給されてい
る。これらのユニットを載せたステージ９０８が移動し
て、偏心方向を合わせたフェルールに位置決めされた
後、フェルール固定ユニット９０２が前進して挿入・組
立をおこなう。片端の組立終了後、パレットが移動し
て、同様な工程でもう一方の光コネクタの組立を行う。
たフェルールは偏心測定のために、偏心方向検出ユニッ
ト９０５に位置決めして、９０°毎にフェルールを回転
させつつフェルールのフランジ部に設けた４ケ所の切り
かき部での偏心量を測定・比較し、最大偏心に対応する
フランジ部切りかきを一定の位置（たとえば＋Ｚ方向）
にあわせる。プラグフレーム挿入ユニット９０６、ツマ
ミ挿入ユニット９０７には、予めアクチュエータによっ
てプラグフレーム、ツマミが一定の姿勢で供給されてい
る。これらのユニットを載せたステージ９０８が移動し
て、偏心方向を合わせたフェルールに位置決めされた
後、フェルール固定ユニット９０２が前進して挿入・組
立をおこなう。片端の組立終了後、パレットが移動し
て、同様な工程でもう一方の光コネクタの組立を行う。
【００９８】本実施例においてプラグフレーム挿入ユニ
ット９０６へのプラグフレームの供給、ツマミフレーム
挿入ユニット９０７へのツマミフレームの供給は、部品
搬送ハンド９０９で行われる。すなわち、プラグフレー
ムパーツフィーダ９１０で部品方向が整列されたプラグ
フレームは部品搬送ハンド９０９によってピックされた
後プラグフレーム挿入ユニット９０６の所定位置まで搬
送・設置される。一方、ツマミもプラグフレームの場合
と同様の手続きによってツマミ用パーツフィーダ９１１
で整列され、部品搬送ハンド９０９によってツマミ挿入
ユニット９０７へ搬送・設置される。
ット９０６へのプラグフレームの供給、ツマミフレーム
挿入ユニット９０７へのツマミフレームの供給は、部品
搬送ハンド９０９で行われる。すなわち、プラグフレー
ムパーツフィーダ９１０で部品方向が整列されたプラグ
フレームは部品搬送ハンド９０９によってピックされた
後プラグフレーム挿入ユニット９０６の所定位置まで搬
送・設置される。一方、ツマミもプラグフレームの場合
と同様の手続きによってツマミ用パーツフィーダ９１１
で整列され、部品搬送ハンド９０９によってツマミ挿入
ユニット９０７へ搬送・設置される。
【００９９】光コネクタが組立られた光コードは第１の
光コード把持ハンドによってパレット上のアダプタ１５
０８（図１９参照）に挿入される。この光コネクタ把持
具には、パレットでの光コネクタの挿抜が容易に行える
ように光コネクタ用アダプタ形式の構造を採用してあ
る。
光コード把持ハンドによってパレット上のアダプタ１５
０８（図１９参照）に挿入される。この光コネクタ把持
具には、パレットでの光コネクタの挿抜が容易に行える
ように光コネクタ用アダプタ形式の構造を採用してあ
る。
【０１００】［接続特性検査モジュール］接続特性検査
モジュールの実施例を図１４に示す。
モジュールの実施例を図１４に示す。
【０１０１】１００１は第１の光コード把持ハンド、１
００２は第２の光コード把持ハンド、１００３は第１の
ＬＤ光源用光コネクタアダプタ、１００４は第１のパワ
メータ用光コネクタアダプタ、１００５は第２のＬＤ光
源用光コネクタアダプタ、１００６は第２のパワメータ
用光コネクタアダプタ、１００７は挿入板である。
００２は第２の光コード把持ハンド、１００３は第１の
ＬＤ光源用光コネクタアダプタ、１００４は第１のパワ
メータ用光コネクタアダプタ、１００５は第２のＬＤ光
源用光コネクタアダプタ、１００６は第２のパワメータ
用光コネクタアダプタ、１００７は挿入板である。
【０１０２】光コネクタが組立られた光コードが搭載さ
れたパレットは前述の方法により接続特性検査モジュー
ル１０前面の所定位置に位置決めされる。この時点で接
続特性検査モジュール１０から第１、第２の光コード把
持ハンド１００１、１００２がパレット上空に移動し、
パレット上の光コネクタの所定部を把持し、第１のＬＤ
光源用光コネクタアダプタ１００３、第１のパワメータ
用光コネクタアダプタ１００４まで高速移動し、仮挿入
する。その後、挿入板１００７によりアダプタに完全挿
入し、光学特性を測定する。測定系（図示せず）の構成
としては、ＬＤ光源、光ファイバカプラ、マスタコネク
タ付光コード、屈折率整合板内蔵形受光部と高検出範囲
を有する受光部からなるパワメータにより構成する。測
定の再現性、信頼性を勘案して、従来のマッチングオイ
ルによる終端法は採用せず、パワメータ用光コネクタア
ダプタに組込んだ屈折率整合板により終端を行う。光学
特性測定後の光コネクタは、もう一方の光コネクタの接
続特性を測定するために第１、第２の光コード把持ハン
ド１００１、１００２によりアダプタから抜去され、第
２のＬＤ光源用光コネクタアダプタ１００５、第２のパ
ワメータ用光コネクタアダプタ１００６に挿入する。両
方の光コネクタの接続特性が測定された光コネクタは第
１、第２の光コード把持ハンド１００１、１００２によ
りパレット上の光コネクタ把持具に挿入される。
れたパレットは前述の方法により接続特性検査モジュー
ル１０前面の所定位置に位置決めされる。この時点で接
続特性検査モジュール１０から第１、第２の光コード把
持ハンド１００１、１００２がパレット上空に移動し、
パレット上の光コネクタの所定部を把持し、第１のＬＤ
光源用光コネクタアダプタ１００３、第１のパワメータ
用光コネクタアダプタ１００４まで高速移動し、仮挿入
する。その後、挿入板１００７によりアダプタに完全挿
入し、光学特性を測定する。測定系（図示せず）の構成
としては、ＬＤ光源、光ファイバカプラ、マスタコネク
タ付光コード、屈折率整合板内蔵形受光部と高検出範囲
を有する受光部からなるパワメータにより構成する。測
定の再現性、信頼性を勘案して、従来のマッチングオイ
ルによる終端法は採用せず、パワメータ用光コネクタア
ダプタに組込んだ屈折率整合板により終端を行う。光学
特性測定後の光コネクタは、もう一方の光コネクタの接
続特性を測定するために第１、第２の光コード把持ハン
ド１００１、１００２によりアダプタから抜去され、第
２のＬＤ光源用光コネクタアダプタ１００５、第２のパ
ワメータ用光コネクタアダプタ１００６に挿入する。両
方の光コネクタの接続特性が測定された光コネクタは第
１、第２の光コード把持ハンド１００１、１００２によ
りパレット上の光コネクタ把持具に挿入される。
【０１０３】また、本発明で好ましい結果が得られる本
モジュールの反射減衰量の検出範囲は５０ｄＢ、安定度
±１ｄＢ、接続損失の繰り返し再現性は０．０５ｄＢ以
下である。本モジュールで実施する測定はＪＩＳ Ｃ
５９６１に規定された方法を忠実に踏襲したので、測定
系の具体的構成および測定方法に関しての説明は省略す
る。光学測定器からの測定データの読み出し、第１、第
２の光コード把持ハンドと光学測定器との連動動作は本
モジュールに実装された測定器制御・蓄積装置で行う。
また、接続特性検査モジュール１０で検査した検査結果
は本モジュールに実装された測定器制御・蓄積装置内の
ファイル記憶装置に図２８〜図３０に示した第１の通信
手段を介してシステム制御モジュール１から伝送される
製造番号とともに記憶され、製造管理データとして活用
する。
モジュールの反射減衰量の検出範囲は５０ｄＢ、安定度
±１ｄＢ、接続損失の繰り返し再現性は０．０５ｄＢ以
下である。本モジュールで実施する測定はＪＩＳ Ｃ
５９６１に規定された方法を忠実に踏襲したので、測定
系の具体的構成および測定方法に関しての説明は省略す
る。光学測定器からの測定データの読み出し、第１、第
２の光コード把持ハンドと光学測定器との連動動作は本
モジュールに実装された測定器制御・蓄積装置で行う。
また、接続特性検査モジュール１０で検査した検査結果
は本モジュールに実装された測定器制御・蓄積装置内の
ファイル記憶装置に図２８〜図３０に示した第１の通信
手段を介してシステム制御モジュール１から伝送される
製造番号とともに記憶され、製造管理データとして活用
する。
【０１０４】［スタンプモジュール］スタンプモジュー
ルの実施例を図１５に示す。１３０１は母型印字歯、１
３０２は熱転写インクリボン（以下リボンという）、１
３０３は電熱ヒータ、１３０４は光コード固定台、１３
０５はリボンホルダ、１３０６はリボン巻取器、１３０
７は母型印字歯上下ガイド、１３０８は光コードであ
る。
ルの実施例を図１５に示す。１３０１は母型印字歯、１
３０２は熱転写インクリボン（以下リボンという）、１
３０３は電熱ヒータ、１３０４は光コード固定台、１３
０５はリボンホルダ、１３０６はリボン巻取器、１３０
７は母型印字歯上下ガイド、１３０８は光コードであ
る。
【０１０５】スタンプモジュールに位置決めされた、パ
レット１５から光コード把持ハンド（図示せず）によっ
て、製造番号が印字される光コード１３０８は光コード
固定台１３０４に固定される。システムモジュールから
伝送されてきた製造番号とスタンプモジュール内に内蔵
してある製造番号を対比して両者が一致した場合には母
型印字歯の最小桁が歩進される（インクリメンタル方
式。ただし歩進機構は図示せず）。この母型印字歯は前
もって定めてある最大製造番号桁数に等しい数の母型印
字歯で構成されており、各母型印字歯には全周にわたっ
て０から９までの数字が凸状に彫金されている。母型印
字歯群が母型印字歯上下ガイド１３０７の案内によって
光コード１３０８側に降りてくると、光コードと母型印
字歯群にはさまれたリボン１３０２が光コード表面に密
着し、光コードにリボンを介して接している電熱ヒータ
１３０３によって加熱してある母型印字歯の数字群（製
造番号になる）によって、リボン表面に塗布してある顔
料が光コード側に熱転写され、製造番号に対応する数字
が可視化される。本実施例では印字機構の経済化のため
に母型印字歯方式の印字機構を用いたスタンプモジュー
ルの実施例を説明したが、印字機構として母型印字歯方
式以外に、インクジェット方式、レーザ方式等の印字方
式を用いても本発明は有効に機能することは言うまでも
ない。一方、母型印字歯の設定方式として設定機構が簡
素なインクリメンタル方式の実施例を説明したが、設定
機構がやや複雑になるが、各母型印字歯毎に設定機構を
設けることにより、ランダムな製造番号を付与できる方
式を用いても本発明は有効に機能することは言うまでも
ない。
レット１５から光コード把持ハンド（図示せず）によっ
て、製造番号が印字される光コード１３０８は光コード
固定台１３０４に固定される。システムモジュールから
伝送されてきた製造番号とスタンプモジュール内に内蔵
してある製造番号を対比して両者が一致した場合には母
型印字歯の最小桁が歩進される（インクリメンタル方
式。ただし歩進機構は図示せず）。この母型印字歯は前
もって定めてある最大製造番号桁数に等しい数の母型印
字歯で構成されており、各母型印字歯には全周にわたっ
て０から９までの数字が凸状に彫金されている。母型印
字歯群が母型印字歯上下ガイド１３０７の案内によって
光コード１３０８側に降りてくると、光コードと母型印
字歯群にはさまれたリボン１３０２が光コード表面に密
着し、光コードにリボンを介して接している電熱ヒータ
１３０３によって加熱してある母型印字歯の数字群（製
造番号になる）によって、リボン表面に塗布してある顔
料が光コード側に熱転写され、製造番号に対応する数字
が可視化される。本実施例では印字機構の経済化のため
に母型印字歯方式の印字機構を用いたスタンプモジュー
ルの実施例を説明したが、印字機構として母型印字歯方
式以外に、インクジェット方式、レーザ方式等の印字方
式を用いても本発明は有効に機能することは言うまでも
ない。一方、母型印字歯の設定方式として設定機構が簡
素なインクリメンタル方式の実施例を説明したが、設定
機構がやや複雑になるが、各母型印字歯毎に設定機構を
設けることにより、ランダムな製造番号を付与できる方
式を用いても本発明は有効に機能することは言うまでも
ない。
【０１０６】［搬送機構］搬送機構の実施例を図１６，
図１７に示す。
図１７に示す。
【０１０７】１２０１は回転円盤、１２０２は回転ロー
ラ、１２０３はエアシリンダ、１２０４は送りピン、１
２０５は送り竿、１２０６は連結棒、１２０７は回転型
エアアクチュエータ、１２０８は自在継手、１２０９は
パレットリターン機構、１２１０はモジュール固定金
具、１２１１は第１の通信手段用電気コネクタ、１２１
２は第２の通信手段用電気コネクタ、１２１３は駆動竿
である。
ラ、１２０３はエアシリンダ、１２０４は送りピン、１
２０５は送り竿、１２０６は連結棒、１２０７は回転型
エアアクチュエータ、１２０８は自在継手、１２０９は
パレットリターン機構、１２１０はモジュール固定金
具、１２１１は第１の通信手段用電気コネクタ、１２１
２は第２の通信手段用電気コネクタ、１２１３は駆動竿
である。
【０１０８】パレット１５を各モジュールの所定の位置
に搬送・位置決めする搬送機構１２は「送り竿方式」と
呼ばれている搬送方式でも、「フリーフロー方式」と呼
ばれている搬送方式でもよい。本発明では動作が簡単
で、反復位置決め精度が高くかつモジュール処理時にパ
レットを固定できる「送り竿方式」を用いた場合につい
て説明する。
に搬送・位置決めする搬送機構１２は「送り竿方式」と
呼ばれている搬送方式でも、「フリーフロー方式」と呼
ばれている搬送方式でもよい。本発明では動作が簡単
で、反復位置決め精度が高くかつモジュール処理時にパ
レットを固定できる「送り竿方式」を用いた場合につい
て説明する。
【０１０９】回転型エアアクチュエータ１２０７に直結
された回転円盤１２０１はエアの流路の切り替えにより
その回転方向を時計回り、反時計回りに切り替えること
ができるので、回転円盤１２０１に自在継ぎ手１２０
８、連結棒１２０６を介して結合されている駆動竿１２
１３は図面の右方向、左方向にと移動方向を切り替える
事ができる。一方、駆動竿１２１３にエアシリンダ１２
０３を介して結合されている送り竿１２０５は駆動竿１
２１３と同方向、同距離だけ移動することが、できるば
かりでなく、エアシリンダ１２０３へのエア流路の切り
替えにより上下方向へも移動する事ができる。したがっ
て、たとえば、パレットを図面右から左方向へ移送する
ためには、送りピッチ間隔に設けられた送りピン１２０
４をパレット底面に設けた送りピン挿入穴１５０５に挿
入した状態（エアシリンダを上方向に動作させた状態）
にして回転円盤１２０１を反時計回りに回転するように
回転型エアアクチュエータを駆動する。この回転運動は
自在継手１２０８を介して、連結棒１２０６を右から左
への直線運動に変換されるので、連結棒１２０６に直結
された駆動竿１２１３および、エアシリンダ１２０３を
介して駆動竿１２１３に結合されている送り竿１２０５
は右から左方向へ直線運動する。すなわち、送りピン１
２０４が挿入されたパレットは回転ローラ１２０２上を
図面左方向に直線移送される。つぎに、エアシリンダ１
２０３への供給エアが遮断されると、エアシリンダ１２
０３は下方に移動するので、送りピン１２０４はパレッ
トの送り穴から抜去される。この状態において、回転円
盤１２０１を時計回りに回転するように回転型エアアク
チュエータを駆動する。この回転運動は自在継手１２０
８を介して、前とは逆に連結棒１２０６を左から右への
直線運動に変換されるので、連結棒１２０６に直結され
た駆動竿１２１３および、エアシリンダ１２０４を介し
て駆動竿１２１３に結合されている送り竿１２０５は左
から右方向へ直線運動し、もとの位置に復帰する。すな
わち、回転型エアアクチュエータの回転運動とエアシリ
ンダ１２０３の上下運動の組み合わせによりパレットを
回転ローラ１２０２上を図面左方向に直線移送される。
回転アクチュエータの回転角を１８０度と仮定すると送
り竿方式での送りピッチは回転円盤の直径に等しくな
る。また、この送りピッチはパレット上の部品ホルダ１
５０１（図１９参照）の間隔Ｌに等しいかＮ＊Ｌ（Ｎは
整数）とするとき本実施例では良好な結果が得られる。
一方、部品ホルダ間隔Ｌの決定に関しては、搬送機構、
パレット等の小形化の観点からは極力狭小化することが
望ましい。しかし、あまり狭小化すると光コードの許容
曲げ曲率の規定に低触する等の問題が発生する。上述の
条件と本システムに要求される光コード長さ刻み（製造
する光コード長さの長さの刻み長さ）条件を考慮に入れ
ると部品ホルダ間隔Ｌは２５０ｍｍを中心に−５０ｍｍ
〜＋１００ｍｍの範囲にあれば良好な結果が得られる。
された回転円盤１２０１はエアの流路の切り替えにより
その回転方向を時計回り、反時計回りに切り替えること
ができるので、回転円盤１２０１に自在継ぎ手１２０
８、連結棒１２０６を介して結合されている駆動竿１２
１３は図面の右方向、左方向にと移動方向を切り替える
事ができる。一方、駆動竿１２１３にエアシリンダ１２
０３を介して結合されている送り竿１２０５は駆動竿１
２１３と同方向、同距離だけ移動することが、できるば
かりでなく、エアシリンダ１２０３へのエア流路の切り
替えにより上下方向へも移動する事ができる。したがっ
て、たとえば、パレットを図面右から左方向へ移送する
ためには、送りピッチ間隔に設けられた送りピン１２０
４をパレット底面に設けた送りピン挿入穴１５０５に挿
入した状態（エアシリンダを上方向に動作させた状態）
にして回転円盤１２０１を反時計回りに回転するように
回転型エアアクチュエータを駆動する。この回転運動は
自在継手１２０８を介して、連結棒１２０６を右から左
への直線運動に変換されるので、連結棒１２０６に直結
された駆動竿１２１３および、エアシリンダ１２０３を
介して駆動竿１２１３に結合されている送り竿１２０５
は右から左方向へ直線運動する。すなわち、送りピン１
２０４が挿入されたパレットは回転ローラ１２０２上を
図面左方向に直線移送される。つぎに、エアシリンダ１
２０３への供給エアが遮断されると、エアシリンダ１２
０３は下方に移動するので、送りピン１２０４はパレッ
トの送り穴から抜去される。この状態において、回転円
盤１２０１を時計回りに回転するように回転型エアアク
チュエータを駆動する。この回転運動は自在継手１２０
８を介して、前とは逆に連結棒１２０６を左から右への
直線運動に変換されるので、連結棒１２０６に直結され
た駆動竿１２１３および、エアシリンダ１２０４を介し
て駆動竿１２１３に結合されている送り竿１２０５は左
から右方向へ直線運動し、もとの位置に復帰する。すな
わち、回転型エアアクチュエータの回転運動とエアシリ
ンダ１２０３の上下運動の組み合わせによりパレットを
回転ローラ１２０２上を図面左方向に直線移送される。
回転アクチュエータの回転角を１８０度と仮定すると送
り竿方式での送りピッチは回転円盤の直径に等しくな
る。また、この送りピッチはパレット上の部品ホルダ１
５０１（図１９参照）の間隔Ｌに等しいかＮ＊Ｌ（Ｎは
整数）とするとき本実施例では良好な結果が得られる。
一方、部品ホルダ間隔Ｌの決定に関しては、搬送機構、
パレット等の小形化の観点からは極力狭小化することが
望ましい。しかし、あまり狭小化すると光コードの許容
曲げ曲率の規定に低触する等の問題が発生する。上述の
条件と本システムに要求される光コード長さ刻み（製造
する光コード長さの長さの刻み長さ）条件を考慮に入れ
ると部品ホルダ間隔Ｌは２５０ｍｍを中心に−５０ｍｍ
〜＋１００ｍｍの範囲にあれば良好な結果が得られる。
【０１１０】本実施例で説明した搬送方式とは異なる
「フリーフロー方式」を採用する場合には、パレットの
停止と送りの搬送制御を行うために各モジュール前のパ
レット停止位置にストッパ機構を設置してストッパ機構
の開閉を行う必要はあるが、本発明と同等の効果が得ら
れることはいうまでもない。
「フリーフロー方式」を採用する場合には、パレットの
停止と送りの搬送制御を行うために各モジュール前のパ
レット停止位置にストッパ機構を設置してストッパ機構
の開閉を行う必要はあるが、本発明と同等の効果が得ら
れることはいうまでもない。
【０１１１】［昇降モジュール］昇降モジュールの実施
例を図１８に示す。
例を図１８に示す。
【０１１２】１３０１はパレット受け台、１３０２（１
３０２−１，１３０２−２）は上下移送機構、１３０３
は搬送ベルト機構、１３０４はパレット移送機構であ
る。
３０２−１，１３０２−２）は上下移送機構、１３０３
は搬送ベルト機構、１３０４はパレット移送機構であ
る。
【０１１３】スタンプモジュールで製造コードが捺印さ
れた光コードは、人手によりパレットから外され、目視
による概観検査、包装工程に回される。一方、光コード
が外され、搬送機構で終点まで搬送されたパレットはパ
レット移送機構１３０２（１３０２−１，１３０２−
２）によってパレット受け台に位置決めされる。パレッ
ト受け台に位置決めされたパレットは、上下移送機構に
よって搬送ベルト機構１３０３にその底面が接触するま
で下方に移送される。搬送ベルト機構１３０３に接触し
たパレットはベルトとパレット底面の摩擦によって図１
８の左方に搬送され、搬送機構底面に取付けられたパレ
ットリターン機構に移送する。
れた光コードは、人手によりパレットから外され、目視
による概観検査、包装工程に回される。一方、光コード
が外され、搬送機構で終点まで搬送されたパレットはパ
レット移送機構１３０２（１３０２−１，１３０２−
２）によってパレット受け台に位置決めされる。パレッ
ト受け台に位置決めされたパレットは、上下移送機構に
よって搬送ベルト機構１３０３にその底面が接触するま
で下方に移送される。搬送ベルト機構１３０３に接触し
たパレットはベルトとパレット底面の摩擦によって図１
８の左方に搬送され、搬送機構底面に取付けられたパレ
ットリターン機構に移送する。
【０１１４】［パレット］図１９はパレットの実施例で
ある。１５０１は部品ホルダ、１５０２は乾燥治具、１
５０３は受電器、１５０４はヒータ、１５０５は送りピ
ン挿入穴、１５０６はアイドラプーリ、１５０７はピン
チローラ、１５０８はアダプタである。
ある。１５０１は部品ホルダ、１５０２は乾燥治具、１
５０３は受電器、１５０４はヒータ、１５０５は送りピ
ン挿入穴、１５０６はアイドラプーリ、１５０７はピン
チローラ、１５０８はアダプタである。
【０１１５】アイドラプーリ１５０６とピンチローラ１
５０７の隙間は光コード外形よりわずかに小さく加工し
てあるので、部品無し光コードは部品ホルダと光コード
との摩擦力で保持される。また、光コード通過線で上下
に２分割できる部品ホルダ１５０１は、拡大図に示すよ
うにかしめリングとゴムブーツを内蔵できるようにその
内部を加工してあるので、かしめリングとゴムブーツは
部品ホルダ１５０１に内包されて所定のモジュールまで
搬送される。乾燥治具１５０２には入口部はフェルール
外形よりわずかに大きな内径を、中に入るに従ってわず
かづつ減少するようなテーパ構造を有するフェルール把
持穴が穿ってあるので、乾燥治具とフェルールとの摩擦
力で部品付光コードを保持できる。また、この金属性乾
燥治具は両側をヒータ１５０４で挟まれたサンドウィッ
チ構造であり、かつこのヒータはパレット底面に取り付
けられた受電器１５０３に直結されているので、乾燥モ
ジュールで説明したように通電されている架線上を搬送
することによりヒータを加熱できる。さらにパレット上
には“とぐろ”を巻けるような領域があるので、光コー
ド余長部はこの領域に蓄積される。さらにまた、組立モ
ジュールで組み立てられた光コネクタはパレット上のア
ダプタ１５０８に挿入・固定されて搬送される。パレッ
トはこのような構成になっているので、以下の機能を有
する。
５０７の隙間は光コード外形よりわずかに小さく加工し
てあるので、部品無し光コードは部品ホルダと光コード
との摩擦力で保持される。また、光コード通過線で上下
に２分割できる部品ホルダ１５０１は、拡大図に示すよ
うにかしめリングとゴムブーツを内蔵できるようにその
内部を加工してあるので、かしめリングとゴムブーツは
部品ホルダ１５０１に内包されて所定のモジュールまで
搬送される。乾燥治具１５０２には入口部はフェルール
外形よりわずかに大きな内径を、中に入るに従ってわず
かづつ減少するようなテーパ構造を有するフェルール把
持穴が穿ってあるので、乾燥治具とフェルールとの摩擦
力で部品付光コードを保持できる。また、この金属性乾
燥治具は両側をヒータ１５０４で挟まれたサンドウィッ
チ構造であり、かつこのヒータはパレット底面に取り付
けられた受電器１５０３に直結されているので、乾燥モ
ジュールで説明したように通電されている架線上を搬送
することによりヒータを加熱できる。さらにパレット上
には“とぐろ”を巻けるような領域があるので、光コー
ド余長部はこの領域に蓄積される。さらにまた、組立モ
ジュールで組み立てられた光コネクタはパレット上のア
ダプタ１５０８に挿入・固定されて搬送される。パレッ
トはこのような構成になっているので、以下の機能を有
する。
【０１１６】（１）組立行程の推移に伴い形状が変化す
る光コネクタ部品を精密に把持する機能を有すること。
る光コネクタ部品を精密に把持する機能を有すること。
【０１１７】（２）モジュールに対して光コネクタ部品
付き光コード先端を高精度に位置決めできる機能を有す
ること。
付き光コード先端を高精度に位置決めできる機能を有す
ること。
【０１１８】（３）フェルールと光ファイバとを熱硬化
樹脂で接着するためにフェルールの外周を加熱する加熱
機能を有すること。
樹脂で接着するためにフェルールの外周を加熱する加熱
機能を有すること。
【０１１９】（４）かしめリングとゴムブーツを所定の
モジュールまで搬送できる機能を有すること。
モジュールまで搬送できる機能を有すること。
【０１２０】（５）光コードの余長部分を蓄積できる機
能を有すること。
能を有すること。
【０１２１】さらに、光コードへの光コネクタの組立・
検査はコードピッチ間隔２５０ｍｍのモジュールを使用
するので、ヒータ１５０４および部品ホルダ１５０１の
間隔は２５０ｍｍに設定してある。
検査はコードピッチ間隔２５０ｍｍのモジュールを使用
するので、ヒータ１５０４および部品ホルダ１５０１の
間隔は２５０ｍｍに設定してある。
【０１２２】図２０はパレットの第２の実施例である。
１５０６はアイドラプーリ、１５０９はかしめリングホ
ルダ、１５１０はゴムブーツホルダ、１５１１はコード
クランプ、１５１２は案内プーリである。
１５０６はアイドラプーリ、１５０９はかしめリングホ
ルダ、１５１０はゴムブーツホルダ、１５１１はコード
クランプ、１５１２は案内プーリである。
【０１２３】かしめリングホルダ１５０９は、ゴムブー
ツホルダ１５１０、コードクランプ１５１１からなる部
品ホルダのピッチはパレットの第１の実施例で説明した
光コード１本搬送形にくらべて約１／５である。本パレ
ットへの光コネクタ部品や光コードの装置は図６に示し
た定尺切断モジュール２で行う。具体的には昇降モジュ
ールに設置されたテーパピンがパレット下方からゴムブ
ーツホルダの分割穴に挿入され、２分割されたゴムブー
ツホルダ１５１０はＸ方向に両開きされる。開状態にお
いてはゴムブーツホルダの開き寸法はゴムブーツ外径よ
り大きくなるので、定尺切断モジュール２のロボットに
よりゴムブーツをゴムブーツホルダに容易に装着でき
る。また、かしめリングもゴムブーツと同様にかしめリ
ングホルダ１５０９に定尺切断モジュール２のロボット
により装着する。さらに、定尺切断された光コード先端
が定尺切断モジュール２のロボットにより把持され、テ
ーパピンによって両開きされたコードクランプ１５１１
に挿入される。挿入後、テーパピンが下方移動するとコ
ードクランプ１５１１は閉まり、光コードはパレットに
クランプされえる。ロボットが定位置に退避後、ドライ
プーリ（図示せず）がアイドラプーリ１５０６上に移動
し、摩擦駆動により光コードをゴムブーツやかしめリン
グに“針に糸を通す”ように貫通させる。定尺切断モジ
ュール２で搭載されたかしめリングは、挿入モジュール
５においてフェルールに光コードを挿入後、光コード把
持ハンドがパレット上のかしめリングホルダ１５０９か
ら抜き取り、挿入モジュールのかしめ機構へ位置づけ
る。搬送機構に設置された上下移動可能なテーパピンを
かしめリングホルダの分割穴に挿入しＸ方向に両開きし
た後、パレットからかしめリングを光コード把持ハンド
で抜き取る。
ツホルダ１５１０、コードクランプ１５１１からなる部
品ホルダのピッチはパレットの第１の実施例で説明した
光コード１本搬送形にくらべて約１／５である。本パレ
ットへの光コネクタ部品や光コードの装置は図６に示し
た定尺切断モジュール２で行う。具体的には昇降モジュ
ールに設置されたテーパピンがパレット下方からゴムブ
ーツホルダの分割穴に挿入され、２分割されたゴムブー
ツホルダ１５１０はＸ方向に両開きされる。開状態にお
いてはゴムブーツホルダの開き寸法はゴムブーツ外径よ
り大きくなるので、定尺切断モジュール２のロボットに
よりゴムブーツをゴムブーツホルダに容易に装着でき
る。また、かしめリングもゴムブーツと同様にかしめリ
ングホルダ１５０９に定尺切断モジュール２のロボット
により装着する。さらに、定尺切断された光コード先端
が定尺切断モジュール２のロボットにより把持され、テ
ーパピンによって両開きされたコードクランプ１５１１
に挿入される。挿入後、テーパピンが下方移動するとコ
ードクランプ１５１１は閉まり、光コードはパレットに
クランプされえる。ロボットが定位置に退避後、ドライ
プーリ（図示せず）がアイドラプーリ１５０６上に移動
し、摩擦駆動により光コードをゴムブーツやかしめリン
グに“針に糸を通す”ように貫通させる。定尺切断モジ
ュール２で搭載されたかしめリングは、挿入モジュール
５においてフェルールに光コードを挿入後、光コード把
持ハンドがパレット上のかしめリングホルダ１５０９か
ら抜き取り、挿入モジュールのかしめ機構へ位置づけ
る。搬送機構に設置された上下移動可能なテーパピンを
かしめリングホルダの分割穴に挿入しＸ方向に両開きし
た後、パレットからかしめリングを光コード把持ハンド
で抜き取る。
【０１２４】一方、光コードへの光コネクタの組立・検
査は第１の実施例で説明したコードピッチ間約２５０ｍ
ｍのモジュールを使用するので、第２の実施例に示すパ
レットには光コードは５ピッチおきに装填される。
査は第１の実施例で説明したコードピッチ間約２５０ｍ
ｍのモジュールを使用するので、第２の実施例に示すパ
レットには光コードは５ピッチおきに装填される。
【０１２５】図２１は図２０のパレットを使用した第２
の光コネクタ自動組立・検査システムの実施例である。
１６は整列板である。
の光コネクタ自動組立・検査システムの実施例である。
１６は整列板である。
【０１２６】パレットの高密度化により乾燥モジュール
を搬送モジュール内に埋設したこと、複数本のコードを
一括搬送する“つけ”として不良品も搬送せざるを得な
いこと等により、エスケープモジュール、乾燥モジュー
ルが図１に示した第１の実施例から取り除かれている。
搬送モジュール前面に設置され整列板１６は、光コード
がその間を移送できるように平行平板で構成されてい
る。整列板は５本の光コードが搬送中に錯乱するのを回
避するためのものであり、その構成は板状のもの、網状
のものあるいは平行線状のもので構成しても良好な効果
がえられることは言うまでもない。パレットの搬送方
法、パレットが位置づけられた時の各モジュールの加工
・処理方法は第１の実施例と同様なので、それぞれの動
作の詳細な説明は省略する。
を搬送モジュール内に埋設したこと、複数本のコードを
一括搬送する“つけ”として不良品も搬送せざるを得な
いこと等により、エスケープモジュール、乾燥モジュー
ルが図１に示した第１の実施例から取り除かれている。
搬送モジュール前面に設置され整列板１６は、光コード
がその間を移送できるように平行平板で構成されてい
る。整列板は５本の光コードが搬送中に錯乱するのを回
避するためのものであり、その構成は板状のもの、網状
のものあるいは平行線状のもので構成しても良好な効果
がえられることは言うまでもない。パレットの搬送方
法、パレットが位置づけられた時の各モジュールの加工
・処理方法は第１の実施例と同様なので、それぞれの動
作の詳細な説明は省略する。
【０１２７】本実施例では、光コードの高密度実装によ
り乾燥ライン長を短くできるので、乾燥モジュールを搬
送機構内に組み込むことが可能となり、システムの設置
面積、システム価格を低減できる効果がある。
り乾燥ライン長を短くできるので、乾燥モジュールを搬
送機構内に組み込むことが可能となり、システムの設置
面積、システム価格を低減できる効果がある。
【０１２８】図２２は第２のパレットを使用した第３の
実施例である。１７は伴走ライン、１８は光ケーブルド
ラム、１９は部品装着モジュールである。部品装着モジ
ュールは図６で説明した定尺切断モジュール２から定尺
切断部を取り除いた構造であり、ロボットによる光コネ
クタ部品のパレットへの装着方法に関してはまったく定
尺切断モジュールと同様であるので、これ以上の詳細な
説明は省略する。複数の光コードから構成されている光
ケーブルは人手により光ケーブル外被が切り裂かれ光ケ
ーブル外皮から取り出された光コードが、部品装着モジ
ュール１９によって予めかしめリング、ゴムブーツが装
着されている図２０のパレットに実装される。光ケーブ
ルドラムがパレットの移送に同期して伴走ライン１７に
よって移送される以外は、パレットの搬送方法、パレッ
トが位置づけられた時の各モジュールの加工・処理方法
は第１の実施例と同様なので、それぞれの動作の詳細な
説明は省略する。また、パレットの移送に同期して光ケ
ーブルを移送する伴走ライン１７の移送制御法に関して
は公知の方法なので詳細な説明は省略する。
実施例である。１７は伴走ライン、１８は光ケーブルド
ラム、１９は部品装着モジュールである。部品装着モジ
ュールは図６で説明した定尺切断モジュール２から定尺
切断部を取り除いた構造であり、ロボットによる光コネ
クタ部品のパレットへの装着方法に関してはまったく定
尺切断モジュールと同様であるので、これ以上の詳細な
説明は省略する。複数の光コードから構成されている光
ケーブルは人手により光ケーブル外被が切り裂かれ光ケ
ーブル外皮から取り出された光コードが、部品装着モジ
ュール１９によって予めかしめリング、ゴムブーツが装
着されている図２０のパレットに実装される。光ケーブ
ルドラムがパレットの移送に同期して伴走ライン１７に
よって移送される以外は、パレットの搬送方法、パレッ
トが位置づけられた時の各モジュールの加工・処理方法
は第１の実施例と同様なので、それぞれの動作の詳細な
説明は省略する。また、パレットの移送に同期して光ケ
ーブルを移送する伴走ライン１７の移送制御法に関して
は公知の方法なので詳細な説明は省略する。
【０１２９】本実施例においては、光ケーブルへの光コ
ネクタの接続ばかりでなく、伴走ラインの設置・同期運
転に光コードドラムの搬送が可能になり、自動接続でき
る光コード長制限を実際上無限化できる効果がある。
ネクタの接続ばかりでなく、伴走ラインの設置・同期運
転に光コードドラムの搬送が可能になり、自動接続でき
る光コード長制限を実際上無限化できる効果がある。
【０１３０】図２３は第２のパレットを使用した第４の
実施例である。１２は搬送機構、２０はエントリステー
ション、２１はエクジットステーションである。
実施例である。１２は搬送機構、２０はエントリステー
ション、２１はエクジットステーションである。
【０１３１】本実施例においては、例えば研磨モジュー
ル７とフェルール研磨形状検査モジュール８が搬送機構
１２に設置されている構成の部分自動化システムについ
て説明する。エントリステーション２０には複数個のパ
レットが装着されており、ベルト移動機構により搬送機
構にパレットを供給する。パレットに実装された光コネ
クタは研磨モジュールによって凸球面研磨され、研磨形
状はフェルール研磨形状検査モジュール８によって検査
される。検査の結果、良品と判定された光コードはパレ
ットに返納される。一方、不良と判定されたときには警
報ランプを点灯させて処理を中断し、不良品処理を人手
に依頼する。このようにしてパレット上の全光ケーブル
に対して加工・検査が完了したパレットはパレット排除
機構によってエクジットステーション２１に排出され
る。上述した一連の処理はエントリステーション内の全
パレットに対して実施され、全パレットがエクジットス
テーションに排出されるまで継続される。本実施例で説
明した部分自動化システムは、光コネクタ需要が本格化
しない段階においては、人手組立工程において、特に精
密な作業が要求される工程や熟練作業が要求される工程
を部分的に自動化して、光コネクタ組立の高性能化、経
済化を図るのに有効である。また、光コネクタ需要が本
格化した段階においては、部分自動化システムを再利用
して残りのモジュールの追加設置により完全自動化シス
テムを構築できるので、システム構築を柔軟かつ経済的
に行える特徴がある。
ル７とフェルール研磨形状検査モジュール８が搬送機構
１２に設置されている構成の部分自動化システムについ
て説明する。エントリステーション２０には複数個のパ
レットが装着されており、ベルト移動機構により搬送機
構にパレットを供給する。パレットに実装された光コネ
クタは研磨モジュールによって凸球面研磨され、研磨形
状はフェルール研磨形状検査モジュール８によって検査
される。検査の結果、良品と判定された光コードはパレ
ットに返納される。一方、不良と判定されたときには警
報ランプを点灯させて処理を中断し、不良品処理を人手
に依頼する。このようにしてパレット上の全光ケーブル
に対して加工・検査が完了したパレットはパレット排除
機構によってエクジットステーション２１に排出され
る。上述した一連の処理はエントリステーション内の全
パレットに対して実施され、全パレットがエクジットス
テーションに排出されるまで継続される。本実施例で説
明した部分自動化システムは、光コネクタ需要が本格化
しない段階においては、人手組立工程において、特に精
密な作業が要求される工程や熟練作業が要求される工程
を部分的に自動化して、光コネクタ組立の高性能化、経
済化を図るのに有効である。また、光コネクタ需要が本
格化した段階においては、部分自動化システムを再利用
して残りのモジュールの追加設置により完全自動化シス
テムを構築できるので、システム構築を柔軟かつ経済的
に行える特徴がある。
【０１３２】以上図２１〜図２３により説明したように
複数本の光コードを一括搬送できる図２０に示したパレ
ットを使用することにより、以下の効果がある。
複数本の光コードを一括搬送できる図２０に示したパレ
ットを使用することにより、以下の効果がある。
【０１３３】（１）光コードの高密度実装により乾燥ラ
イン長を短くできるので、乾燥モジュールを搬送機構内
に組み込むことが可能になり、システムの設置面積、シ
ステム価格を低減できる。
イン長を短くできるので、乾燥モジュールを搬送機構内
に組み込むことが可能になり、システムの設置面積、シ
ステム価格を低減できる。
【０１３４】（２）複数本の光コードを一体化されてい
る光ケーブルにも本システムを適用できるので、光コネ
クタ付き光ケーブルを経済的に製造できる。
る光ケーブルにも本システムを適用できるので、光コネ
クタ付き光ケーブルを経済的に製造できる。
【０１３５】（３）部分自動化システムと完全自動化シ
ステムとで搬送機構を共用化できるので、経済的に完全
自動化システムへの移行が可能になる。
ステムとで搬送機構を共用化できるので、経済的に完全
自動化システムへの移行が可能になる。
【０１３６】次に、各モジュール間の通信方法の実施例
について説明する。
について説明する。
【０１３７】図２は制御システムの実施例であり、１は
システム制御モジュール、１６は第１の通信手段、１７
は第２の通信手段、ｉ−１８（ｉ＝２〜１４であり数字
は図１に示したモジュール番号を現す）はモジュール用
コントローラである。
システム制御モジュール、１６は第１の通信手段、１７
は第２の通信手段、ｉ−１８（ｉ＝２〜１４であり数字
は図１に示したモジュール番号を現す）はモジュール用
コントローラである。
【０１３８】図３はシステム制御モジュール１の実施例
であり、１０１は中央処理装置、１０２はメモリ、１０
３はファイル記憶装置、１０４は通信ポート、１０５は
内部バス、１０６はキーボード、１０７は表示装置、１
０８はモデムポートである。システム制御モジュールは
いわゆるパーソナルコンピュータで置換え可能である。
であり、１０１は中央処理装置、１０２はメモリ、１０
３はファイル記憶装置、１０４は通信ポート、１０５は
内部バス、１０６はキーボード、１０７は表示装置、１
０８はモデムポートである。システム制御モジュールは
いわゆるパーソナルコンピュータで置換え可能である。
【０１３９】図４はモジュール用コントローラの実施例
であり、１８０１はＣＰＵユニット、１８０２はメモ
リ、１８０３はリンクユニット、１８０４は入力ユニッ
ト、１８０５は出力ユニット、１８０６は内部バスであ
る。モジュール用コントローラはいわゆるシーケンサで
置換え可能である。
であり、１８０１はＣＰＵユニット、１８０２はメモ
リ、１８０３はリンクユニット、１８０４は入力ユニッ
ト、１８０５は出力ユニット、１８０６は内部バスであ
る。モジュール用コントローラはいわゆるシーケンサで
置換え可能である。
【０１４０】図２８〜図３０は第１の通信手段でシステ
ム制御モジュールから各モジュールへ送信される各モジ
ュール毎の製造パラメータ及び測定パラメータ、図３１
は第２の通信手段で搬送機構用コントローラと各モジュ
ール用コントローラ間で送受される信号名である。
ム制御モジュールから各モジュールへ送信される各モジ
ュール毎の製造パラメータ及び測定パラメータ、図３１
は第２の通信手段で搬送機構用コントローラと各モジュ
ール用コントローラ間で送受される信号名である。
【０１４１】システム制御モジュールと各モジュール用
コントローラとは第１の通信手段１６を介して“いもづ
る式”に結合されている。より詳細に述べればシステム
制御モジュールの構成要素である通信ポート１０４と各
モジュール用コントローラの構成要素であるリンクユニ
ット１８０３がシリアル通信網（例えばＲＳ−２３２
Ｃ、ＲＳ４２２等）で“いもづる式”に結合されてい
る。この通信媒体としては通信網コストの安い電気通信
線、あるいは外部からの電気的雑音に対して影響されに
くい光通信線で構成してもよい。
コントローラとは第１の通信手段１６を介して“いもづ
る式”に結合されている。より詳細に述べればシステム
制御モジュールの構成要素である通信ポート１０４と各
モジュール用コントローラの構成要素であるリンクユニ
ット１８０３がシリアル通信網（例えばＲＳ−２３２
Ｃ、ＲＳ４２２等）で“いもづる式”に結合されてい
る。この通信媒体としては通信網コストの安い電気通信
線、あるいは外部からの電気的雑音に対して影響されに
くい光通信線で構成してもよい。
【０１４２】搬送機構用コントローラ２−１８と各モジ
ュール用コントローラｉ−１８（ｉ＝３〜１４）とは第
２の通信手段１７を介して搬送機構用コントローラの出
力ユニットと各モジュール用コントローラの入力ユニッ
トおよび搬送機構用コントローラの入力ユニットと各モ
ジュール用コントローラの出力ユニットとがパラレル通
信網により結合されている。
ュール用コントローラｉ−１８（ｉ＝３〜１４）とは第
２の通信手段１７を介して搬送機構用コントローラの出
力ユニットと各モジュール用コントローラの入力ユニッ
トおよび搬送機構用コントローラの入力ユニットと各モ
ジュール用コントローラの出力ユニットとがパラレル通
信網により結合されている。
【０１４３】［送信の場合］第１の通信手段１６を介し
てシステム制御モジュールは各モジュール用コントロー
ラへ製造パラメータを送信するときには、（１）通信開
始→（２）モジュール番地→（３）システム制御モジュ
ール番地→（４）命令コード→（５）テーブル・アドレ
ス→（６）データ個数→（７）製造パラメータ→（８）
通信終了を伝送する。
てシステム制御モジュールは各モジュール用コントロー
ラへ製造パラメータを送信するときには、（１）通信開
始→（２）モジュール番地→（３）システム制御モジュ
ール番地→（４）命令コード→（５）テーブル・アドレ
ス→（６）データ個数→（７）製造パラメータ→（８）
通信終了を伝送する。
【０１４４】ここでモジュール番地とはこれから送出す
る製造パラメータを受けとるべきモジュール用コントロ
ーラを指定するための信号であり、本実施例のように１
本の通信手段に“いもづる式”に各モジュール用コント
ローラが接続されている場合には必須の信号である。制
御システムの高信頼化のために複数のシステム制御モジ
ュールを第１の通信手段に接続する多重方式を採用する
場合には、個々のシステム制御モジュールを識別するた
めに第３手順のシステム制御モジュール番地信号を通信
すべきモジュール用コントローラに伝送する。第４手順
の命令コードは、システム制御モジュールがモジュール
用コントローラに指示する動作要求であり、本発明で使
用する命令コードを図３２に示す。第５手順に示すテー
ブル・アドレスとはこれから伝送する製造パラメータ等
のデータの記憶領域番地である。図２８〜図３０に各モ
ジュール用コントローラに伝送する製造パラメータと対
応するテーブル・アドレスを示す。第６手順のデータ長
とはこれから伝送するデータのデータの長さであり、図
２８〜図３０に示した製造パラメータデータ長がこれに
対応する。第７手順のデータとは製造パラメータ等の具
体的内容である。第８手順の通信終了とはシステム制御
モジュールと各モジュール用コントローラ間の通信の終
了を意味するターミネータ信号であり、アスキーコード
の“ＣＲ”、“ＬＦ”が良い。
る製造パラメータを受けとるべきモジュール用コントロ
ーラを指定するための信号であり、本実施例のように１
本の通信手段に“いもづる式”に各モジュール用コント
ローラが接続されている場合には必須の信号である。制
御システムの高信頼化のために複数のシステム制御モジ
ュールを第１の通信手段に接続する多重方式を採用する
場合には、個々のシステム制御モジュールを識別するた
めに第３手順のシステム制御モジュール番地信号を通信
すべきモジュール用コントローラに伝送する。第４手順
の命令コードは、システム制御モジュールがモジュール
用コントローラに指示する動作要求であり、本発明で使
用する命令コードを図３２に示す。第５手順に示すテー
ブル・アドレスとはこれから伝送する製造パラメータ等
のデータの記憶領域番地である。図２８〜図３０に各モ
ジュール用コントローラに伝送する製造パラメータと対
応するテーブル・アドレスを示す。第６手順のデータ長
とはこれから伝送するデータのデータの長さであり、図
２８〜図３０に示した製造パラメータデータ長がこれに
対応する。第７手順のデータとは製造パラメータ等の具
体的内容である。第８手順の通信終了とはシステム制御
モジュールと各モジュール用コントローラ間の通信の終
了を意味するターミネータ信号であり、アスキーコード
の“ＣＲ”、“ＬＦ”が良い。
【０１４５】［応答例］製造パラメータ等のデータを受
信したモジュール用コントローラは以下に述べる手続き
により受信状態をシステム制御モジュールに第１の通信
手段を介して返送する。
信したモジュール用コントローラは以下に述べる手続き
により受信状態をシステム制御モジュールに第１の通信
手段を介して返送する。
【０１４６】システム制御モジュールから各モジュール
用コントローラへの送信に対して、各モジュール用コン
トローラのシステム制御モジュールへの応答の実施例を
受信が成功した場合、受信が失敗した場合についての実
施例を以下に説明する。
用コントローラへの送信に対して、各モジュール用コン
トローラのシステム制御モジュールへの応答の実施例を
受信が成功した場合、受信が失敗した場合についての実
施例を以下に説明する。
【０１４７】［受信が成功した場合］第６手順で受信し
たデータ長と第７手順で受信したデータ数が一致し、か
つターミネータ信号を受信したモジュール用コントロー
ラは、（１）返信開始→（２）モジュール番地→（３）
システム制御モジュール番地→（４）命令コード→
（５）テーブル・アドレス→（６）データ個数→（７）
測定データ→（８）返信終了→（９）通信終了の各信号
をシステム制御モジュールに返信する。
たデータ長と第７手順で受信したデータ数が一致し、か
つターミネータ信号を受信したモジュール用コントロー
ラは、（１）返信開始→（２）モジュール番地→（３）
システム制御モジュール番地→（４）命令コード→
（５）テーブル・アドレス→（６）データ個数→（７）
測定データ→（８）返信終了→（９）通信終了の各信号
をシステム制御モジュールに返信する。
【０１４８】ここで第１手順の返信開始とは返信動作の
開始を意味する信号（ＳＴＸ）である。第２、第３及び
第７手順は上述と同様であるので説明を省略する。ま
た、第５、第６手順のデータ個数、測定データとは図３
１に示すようなシステム制御モジュールが特定のモジュ
ールに対して測定データ等を要求した場合の測定値数と
測定内容であり、返送データが要求されない命令に対し
ては、各モジュールの状態バイトを返送する。また、第
６手順の返信終了とは返信動作の終了を意味する信号
（ＥＴＸ）である。ＳＴＸからＥＴＸまでの一連の通信
により、送信した信号が相手側モジュール用コントロー
ラに正しく受信されたと確認したシステム制御モジュー
ルは通信を完了する。
開始を意味する信号（ＳＴＸ）である。第２、第３及び
第７手順は上述と同様であるので説明を省略する。ま
た、第５、第６手順のデータ個数、測定データとは図３
１に示すようなシステム制御モジュールが特定のモジュ
ールに対して測定データ等を要求した場合の測定値数と
測定内容であり、返送データが要求されない命令に対し
ては、各モジュールの状態バイトを返送する。また、第
６手順の返信終了とは返信動作の終了を意味する信号
（ＥＴＸ）である。ＳＴＸからＥＴＸまでの一連の通信
により、送信した信号が相手側モジュール用コントロー
ラに正しく受信されたと確認したシステム制御モジュー
ルは通信を完了する。
【０１４９】［受信が失敗した場合］第６手順で受信し
たデータ長と第７手順で受信したデータ数が不一致、あ
るいはターミネータ信号が規定時間内に受信できなかっ
たモジュール用コントローラは、（１）受信不能→
（２）モジュール番地→（３）システム制御モジュール
番地→（４）通信終了の各信号をシステム制御モジュー
ルに返信する。
たデータ長と第７手順で受信したデータ数が不一致、あ
るいはターミネータ信号が規定時間内に受信できなかっ
たモジュール用コントローラは、（１）受信不能→
（２）モジュール番地→（３）システム制御モジュール
番地→（４）通信終了の各信号をシステム制御モジュー
ルに返信する。
【０１５０】ここで第１手順の受信不能とはシステム制
御モジュールから送信されたデータの１部あるいは全部
に不備があったと受信コントローラが判断した時に送信
する信号（ＮＡＫ）である。ここで通信の不備を判断す
る手段は、例えば受信信号のパリチーチェックを行う、
ウオッチドックタイマを設けて規定時間内の応答を監視
する等の公知の技術であり、これ以上の説明は省略す
る。第２から第４手順は上述と同様であるので説明を省
略する。
御モジュールから送信されたデータの１部あるいは全部
に不備があったと受信コントローラが判断した時に送信
する信号（ＮＡＫ）である。ここで通信の不備を判断す
る手段は、例えば受信信号のパリチーチェックを行う、
ウオッチドックタイマを設けて規定時間内の応答を監視
する等の公知の技術であり、これ以上の説明は省略す
る。第２から第４手順は上述と同様であるので説明を省
略する。
【０１５１】図２４は第２の通信手段の実施例であり、
図２５はシステム制御モジュール内に作成するモジュー
ル動作テーブルの実施例である。
図２５はシステム制御モジュール内に作成するモジュー
ル動作テーブルの実施例である。
【０１５２】図２４において１２−１８は搬送機構用の
コントローラ、１２−１８−１は計算機リンクユニッ
ト、１２−１８−２は汎用入力ユニット、１２−１８−
３は入力ケーブル、１２−１８−４は汎用出力ユニッ
ト、１２−１８−５は出力ケーブル、１２−１８−６は
計算機ケーブル、１はシステム制御モジュール、１２０
はモジュール動作状態テーブルである。
コントローラ、１２−１８−１は計算機リンクユニッ
ト、１２−１８−２は汎用入力ユニット、１２−１８−
３は入力ケーブル、１２−１８−４は汎用出力ユニッ
ト、１２−１８−５は出力ケーブル、１２−１８−６は
計算機ケーブル、１はシステム制御モジュール、１２０
はモジュール動作状態テーブルである。
【０１５３】モジュール動作状態テーブルは図２５に示
すように論理的には表形式の構造を有し、行方向にパレ
ットの停止位置、列方向にパレットの搬送時間を示す。
モジュール動作テーブル中の各要素は処理すべき光コー
ドの有無を表しており、１は処理すべき光コードがパレ
ット停止位置にあり、０は処理すべき光コードがパレッ
ト停止位置に無いことを表している。一般に製造ミスが
無い限り、処理すべき光コードは次々と後方のモジュー
ルに転送されるので、モジュール動作状態テーブル中の
１の位置は搬送時間の経過にしたがって右下がりに進
む。搬送機構がパレットを搬送する直前までに、システ
ム制御モジュール１はモジュール動作状態（パレット搬
送時間毎の処理可否）を計算機リンクユニット１２−１
８−１を介して搬送機構用コントローラ１２−１８に計
算機ケーブル１２−１８−６を介して伝送する。この伝
送されたモジュール動作状態信号は汎用出力ユニット１
２−１８−４に設定され、出力ケーブル１２−１８−５
を介して各モジュール用コントローラの汎用入力ユニッ
トに伝送される。このような搬送前処理が完了した時点
で搬送機構はパレットを搬送する。搬送完了信号はモジ
ュール動作状態信号と同様の汎用出力ユニットから出力
ケーブルを介して各モジュールに伝送されるので、各モ
ジュールは搬送完了信号受信後、モジュール動作状態信
号によって処理可能な光コードが位置決めされたと判断
できた場合はパレットから光コードを引き込んで所定の
作業・処理を行う。一方、この搬送完了信号は計算機ケ
ーブルを介してシステム制御モジュールにも伝送され
る。搬送完了信号を受信したシステム制御モジュールは
モジュール動作状態テーブルの内容と、パレット搬送時
間を更新する。
すように論理的には表形式の構造を有し、行方向にパレ
ットの停止位置、列方向にパレットの搬送時間を示す。
モジュール動作テーブル中の各要素は処理すべき光コー
ドの有無を表しており、１は処理すべき光コードがパレ
ット停止位置にあり、０は処理すべき光コードがパレッ
ト停止位置に無いことを表している。一般に製造ミスが
無い限り、処理すべき光コードは次々と後方のモジュー
ルに転送されるので、モジュール動作状態テーブル中の
１の位置は搬送時間の経過にしたがって右下がりに進
む。搬送機構がパレットを搬送する直前までに、システ
ム制御モジュール１はモジュール動作状態（パレット搬
送時間毎の処理可否）を計算機リンクユニット１２−１
８−１を介して搬送機構用コントローラ１２−１８に計
算機ケーブル１２−１８−６を介して伝送する。この伝
送されたモジュール動作状態信号は汎用出力ユニット１
２−１８−４に設定され、出力ケーブル１２−１８−５
を介して各モジュール用コントローラの汎用入力ユニッ
トに伝送される。このような搬送前処理が完了した時点
で搬送機構はパレットを搬送する。搬送完了信号はモジ
ュール動作状態信号と同様の汎用出力ユニットから出力
ケーブルを介して各モジュールに伝送されるので、各モ
ジュールは搬送完了信号受信後、モジュール動作状態信
号によって処理可能な光コードが位置決めされたと判断
できた場合はパレットから光コードを引き込んで所定の
作業・処理を行う。一方、この搬送完了信号は計算機ケ
ーブルを介してシステム制御モジュールにも伝送され
る。搬送完了信号を受信したシステム制御モジュールは
モジュール動作状態テーブルの内容と、パレット搬送時
間を更新する。
【０１５４】各モジュールでの処理が完了した光コード
は再びパレットに返納し、光コード把持ハンドが所定位
置に位置決め後、各モジュール用コントローラの出力ユ
ニットから動作完了信号が入力ケーブル１２−１８−３
を介して搬送機構用コントローラの汎用入力ユニット１
２−１８−２に返送される。全モジュールからの動作完
了信号を汎用入力ユニットから受信した搬送機構用コン
トローラは、光コネクタの組立・検査処理を続行するた
めに、前述と同様の処理をシステム制御モジュールとで
繰り返したのちパレットを再び搬送する。
は再びパレットに返納し、光コード把持ハンドが所定位
置に位置決め後、各モジュール用コントローラの出力ユ
ニットから動作完了信号が入力ケーブル１２−１８−３
を介して搬送機構用コントローラの汎用入力ユニット１
２−１８−２に返送される。全モジュールからの動作完
了信号を汎用入力ユニットから受信した搬送機構用コン
トローラは、光コネクタの組立・検査処理を続行するた
めに、前述と同様の処理をシステム制御モジュールとで
繰り返したのちパレットを再び搬送する。
【０１５５】一方、処理過程で処理ミスが発生した場
合、あるいはモジュールが異常状態になった場合には当
該モジュール用コントローラから動作完了信号を発生し
ないので、規定時間内に汎用入力ユニット１２−１８−
２の当該接点に動作完了信号が生起しないことを確認し
た搬送機構用コントローラは、計算機リンクユニットを
介してシステム制御モジュール１に割込みを発生させ
る。割込み信号を受信したシステム制御モジュールは搬
送機構用コントローラの汎用入力ユニットのビット情報
（各モジュールからの動作完了信号を表している）を計
算機リンクユニットを介して取り込み障害発生モジュー
ルを特定する。次にシステム制御モジュールは前述した
第１の通信手段を介して障害モジュール用コントローラ
から状態バイトを取り込み、障害状態を解析し、障害状
態が再動作可能な一時異常か、再動作が不可能な永久異
常かを判断する。
合、あるいはモジュールが異常状態になった場合には当
該モジュール用コントローラから動作完了信号を発生し
ないので、規定時間内に汎用入力ユニット１２−１８−
２の当該接点に動作完了信号が生起しないことを確認し
た搬送機構用コントローラは、計算機リンクユニットを
介してシステム制御モジュール１に割込みを発生させ
る。割込み信号を受信したシステム制御モジュールは搬
送機構用コントローラの汎用入力ユニットのビット情報
（各モジュールからの動作完了信号を表している）を計
算機リンクユニットを介して取り込み障害発生モジュー
ルを特定する。次にシステム制御モジュールは前述した
第１の通信手段を介して障害モジュール用コントローラ
から状態バイトを取り込み、障害状態を解析し、障害状
態が再動作可能な一時異常か、再動作が不可能な永久異
常かを判断する。
【０１５６】再動作可能な場合にはシステム制御モジュ
ールがモジュール動作状態テーブルの当該要素を１から
０に書き直した後、再度システム制御モジュール１はモ
ジュール動作状態（パレット搬送時間毎の処理可否）を
計算機リンクユニット１２−１８−１を介して搬送機構
用コントローラ１２−１８に計算機ケーブル１２−１８
−６を介して伝送し、動作を再開する。エスケープモジ
ュールより上流で障害を発生したパレットは、エスケー
プモジュールに回収される。エスケープモジュールでの
回収はモジュール前にパレットが位置決めされたという
条件と動作状態信号が０とのアンド（ＡＮＤ）が取れた
パレットである。
ールがモジュール動作状態テーブルの当該要素を１から
０に書き直した後、再度システム制御モジュール１はモ
ジュール動作状態（パレット搬送時間毎の処理可否）を
計算機リンクユニット１２−１８−１を介して搬送機構
用コントローラ１２−１８に計算機ケーブル１２−１８
−６を介して伝送し、動作を再開する。エスケープモジ
ュールより上流で障害を発生したパレットは、エスケー
プモジュールに回収される。エスケープモジュールでの
回収はモジュール前にパレットが位置決めされたという
条件と動作状態信号が０とのアンド（ＡＮＤ）が取れた
パレットである。
【０１５７】以上説明したように本発明はシステム制御
モジュールと各モジュール用コントローラとを大量のデ
ータを通信できる第１の通信手段と、高速のデータを通
信できる第２の通信手段とで構成し、異常状態解析制御
等の通信頻度が少なくかつデータ量大、通信速度小等の
要求には第１の通信手段、また通信頻度が高くかつデー
タ量小、通信速度大が要求される機構動作制御には第２
の通信手段で対応するようにしたので、低コストの通信
系が構成できる利点を有する。
モジュールと各モジュール用コントローラとを大量のデ
ータを通信できる第１の通信手段と、高速のデータを通
信できる第２の通信手段とで構成し、異常状態解析制御
等の通信頻度が少なくかつデータ量大、通信速度小等の
要求には第１の通信手段、また通信頻度が高くかつデー
タ量小、通信速度大が要求される機構動作制御には第２
の通信手段で対応するようにしたので、低コストの通信
系が構成できる利点を有する。
【０１５８】また、製造パラメータをテーブル形式で保
持し、必要なときに製造パラメータを所定のモジュール
に伝送できるように構成してあるので、製造条件の変更
に敏速・正確に対応できる利点を有する。
持し、必要なときに製造パラメータを所定のモジュール
に伝送できるように構成してあるので、製造条件の変更
に敏速・正確に対応できる利点を有する。
【０１５９】さらに、製造番号をシステム制御モジュー
ルで管理し、かつ関連する製造番号を検査モジュール用
データの作成、スタンプ用モジュールの製造番号印字作
成に用いるので製造番号と検査データの対応が完全に図
れ、かつ測定データは人手を介さずに直接ファイル記憶
装置に書きこむように構成してあるので、安全性の高い
製造管理システムが構成できる。
ルで管理し、かつ関連する製造番号を検査モジュール用
データの作成、スタンプ用モジュールの製造番号印字作
成に用いるので製造番号と検査データの対応が完全に図
れ、かつ測定データは人手を介さずに直接ファイル記憶
装置に書きこむように構成してあるので、安全性の高い
製造管理システムが構成できる。
【０１６０】次に、各モジュールと搬送機構との電気的
・機械的結合方法について説明する。
・機械的結合方法について説明する。
【０１６１】図１７は各モジュールと搬送機構との結合
方法を説明する図である。
方法を説明する図である。
【０１６２】１２１３はモジュール側締結板、１２１４
は締結ピン、１２１５は締結ボルト、１２１６はモジュ
ール用ベース板、１２１７は弾性結合材、１２１８はモ
ジュールきょう体、１２１９はモジュール用レベラ、１
２２０は締結ボルト用穴、ｉ−１８はモジュール用コン
トローラである。
は締結ピン、１２１５は締結ボルト、１２１６はモジュ
ール用ベース板、１２１７は弾性結合材、１２１８はモ
ジュールきょう体、１２１９はモジュール用レベラ、１
２２０は締結ボルト用穴、ｉ−１８はモジュール用コン
トローラである。
【０１６３】図１７のＡはモジュール固定金具の拡大図
であり、１２２０はネジ穴、１２２１は丸形ピン穴、１
２２２は長円形ピン穴である。
であり、１２２０はネジ穴、１２２１は丸形ピン穴、１
２２２は長円形ピン穴である。
【０１６４】モジュールと搬送機構との機械的結合方法
を詳述する。
を詳述する。
【０１６５】モジュール固定金具には、図１７のＡに示
したようにネジ穴１２２０とピン穴が交互にかつ等間隔
にモジュール固定金具に開けられている。またピン穴は
丸型ピン穴１２２１と長円形ピン穴１２２２が交互に開
けられている。
したようにネジ穴１２２０とピン穴が交互にかつ等間隔
にモジュール固定金具に開けられている。またピン穴は
丸型ピン穴１２２１と長円形ピン穴１２２２が交互に開
けられている。
【０１６６】一方、モジュール側の結合部構成はモジュ
ール用レベラ１２１９を持つモジュールきょう体１２１
８にモジュール用ベース板１２１６が弾性結合材１２１
７を介して取り付けてある。また、モジュール用機構が
搭載されているモジュール用ベース板１２１６の側面に
はモジュール側締結板１２１３が固定されている。この
モジュール側締結板１２１３には、２本の締結ピン１２
１４と２個の締結ボルト用穴１２２０が設置されてい
る。このような取付構造を有するモジュールを搬送機構
に取り付けるためには、締結ピン１２１４がピン穴１２
２１／１２２２に挿入できるようにモジュール用レベラ
を回転させてモジュールの高さを搬送機構の高さに合わ
せた後、モジュールを搬送機構に押し付けて締結ボルト
１２１５で両者を固定する。一般に両者の完全な位置合
わせは困難なので、多少の位置誤差が発生するのはやむ
をえない。そこでこの位置誤差がある場合には位置誤差
によるモジュール用ベース板１２１６の変形を抑止する
のに４つの弾性結合材１２１７が機能する。つぎにモジ
ュール間の電気的結合方法を説明する。
ール用レベラ１２１９を持つモジュールきょう体１２１
８にモジュール用ベース板１２１６が弾性結合材１２１
７を介して取り付けてある。また、モジュール用機構が
搭載されているモジュール用ベース板１２１６の側面に
はモジュール側締結板１２１３が固定されている。この
モジュール側締結板１２１３には、２本の締結ピン１２
１４と２個の締結ボルト用穴１２２０が設置されてい
る。このような取付構造を有するモジュールを搬送機構
に取り付けるためには、締結ピン１２１４がピン穴１２
２１／１２２２に挿入できるようにモジュール用レベラ
を回転させてモジュールの高さを搬送機構の高さに合わ
せた後、モジュールを搬送機構に押し付けて締結ボルト
１２１５で両者を固定する。一般に両者の完全な位置合
わせは困難なので、多少の位置誤差が発生するのはやむ
をえない。そこでこの位置誤差がある場合には位置誤差
によるモジュール用ベース板１２１６の変形を抑止する
のに４つの弾性結合材１２１７が機能する。つぎにモジ
ュール間の電気的結合方法を説明する。
【０１６７】前述のようにシステム制御モジュール１と
各モジュール用コントローラは第１、第２の通信路で結
合する必要がある。
各モジュール用コントローラは第１、第２の通信路で結
合する必要がある。
【０１６８】第１の通信路における各モジュール用コン
トローラ間の接続方法はいわゆる“マルチがけ”接続で
ある。搬送機構側面に取り付けられた“マルチがけ”結
線された第１の通信手段用電気コネクタ１２１１に通信
線１２２３が接続された第１コネクタ１２２５を結合す
ることにより、システム制御モジュール１にモジュール
用コントローラｉ−１８を接続できる。一方、第２の通
信路における搬送機構用コントローラ１−１８とモジュ
ール用コントローラｉ−１８との接続方法は“マルチが
け”と“１対１対応”との混用である。従って、搬送機
構側面に取り付けられた“マルチがけ”結線された第２
の通信手段用電気コネクタ１２１２にモジュール用コン
トローラの汎用入出力ポートから通信線１２２４を介し
て接続されているモジュールごとに図３１に示したピン
番号に結線された第２のコネクタ１２２６を結合するこ
とによって、搬送機構用コントローラの汎用入出力ポー
トに接続できる。また、搬送機構内における第１、第２
の通信路は外来雑音の影響を小さくするために、良導体
で構成したチャネル内に敷設することが望ましい。
トローラ間の接続方法はいわゆる“マルチがけ”接続で
ある。搬送機構側面に取り付けられた“マルチがけ”結
線された第１の通信手段用電気コネクタ１２１１に通信
線１２２３が接続された第１コネクタ１２２５を結合す
ることにより、システム制御モジュール１にモジュール
用コントローラｉ−１８を接続できる。一方、第２の通
信路における搬送機構用コントローラ１−１８とモジュ
ール用コントローラｉ−１８との接続方法は“マルチが
け”と“１対１対応”との混用である。従って、搬送機
構側面に取り付けられた“マルチがけ”結線された第２
の通信手段用電気コネクタ１２１２にモジュール用コン
トローラの汎用入出力ポートから通信線１２２４を介し
て接続されているモジュールごとに図３１に示したピン
番号に結線された第２のコネクタ１２２６を結合するこ
とによって、搬送機構用コントローラの汎用入出力ポー
トに接続できる。また、搬送機構内における第１、第２
の通信路は外来雑音の影響を小さくするために、良導体
で構成したチャネル内に敷設することが望ましい。
【０１６９】次に、遠隔端末との通信について説明す
る。
る。
【０１７０】図２６は遠隔制御の実施例であり、２００
１は遠隔端末、２００２はモデム（１）、２００３は公
衆回線、２００４はモデム（２）、２００５は集線装置
（以下ＨＵＢ）である。
１は遠隔端末、２００２はモデム（１）、２００３は公
衆回線、２００４はモデム（２）、２００５は集線装置
（以下ＨＵＢ）である。
【０１７１】遠隔端末２００１はモデム（１）２００２
を介して公衆回線に接続する。また、光コネクタ自動組
立・検査システムもモデム（２）２００４を介してＨＵ
Ｂ２００５に接続されている。さらに、ＨＵＢ２００５
にはシステム制御モジュール用のＬＡＮボード、フェル
ール研磨形状検査モジュール用画像解析・蓄積装置のＬ
ＡＮボードおよび光学特性検査モジュール用測定機制御
・蓄積装置のＬＡＮボードがピアツウピアの関係で接続
されており、工場サイトの保守者（以下保守者）がシス
テム制御モジュール１端末から、フェルール研磨形状検
査モジュール用画像解析・蓄積装置および光学特性検査
モジュール用測定機制御・蓄積装置用ファイル記憶装置
に蓄積されているパーミッションされた検査データを読
み出すことが可能である。ここでパーミッションされた
検査データとはＬＡＮ内で共有化されたファイルのこと
であり、保守者からアクセス可能なファイルである。一
方、これらの共有化された検査データは公衆回線２００
３を介して、遠隔端末からも読み出し可能なように構成
されている。
を介して公衆回線に接続する。また、光コネクタ自動組
立・検査システムもモデム（２）２００４を介してＨＵ
Ｂ２００５に接続されている。さらに、ＨＵＢ２００５
にはシステム制御モジュール用のＬＡＮボード、フェル
ール研磨形状検査モジュール用画像解析・蓄積装置のＬ
ＡＮボードおよび光学特性検査モジュール用測定機制御
・蓄積装置のＬＡＮボードがピアツウピアの関係で接続
されており、工場サイトの保守者（以下保守者）がシス
テム制御モジュール１端末から、フェルール研磨形状検
査モジュール用画像解析・蓄積装置および光学特性検査
モジュール用測定機制御・蓄積装置用ファイル記憶装置
に蓄積されているパーミッションされた検査データを読
み出すことが可能である。ここでパーミッションされた
検査データとはＬＡＮ内で共有化されたファイルのこと
であり、保守者からアクセス可能なファイルである。一
方、これらの共有化された検査データは公衆回線２００
３を介して、遠隔端末からも読み出し可能なように構成
されている。
【０１７２】また、システム制御モジュールのファイル
記憶装置にある製造パラメータファイルおよび各種モジ
ュール用コントローラプログラムファイルは、遠隔端末
から読み取り・書込み可能なようにパーミッションされ
ているので、遠隔端末から製造パラメータやコントロー
ラ用プログラムの読み取りは勿論のこと書き込みも可能
なように構成されている。
記憶装置にある製造パラメータファイルおよび各種モジ
ュール用コントローラプログラムファイルは、遠隔端末
から読み取り・書込み可能なようにパーミッションされ
ているので、遠隔端末から製造パラメータやコントロー
ラ用プログラムの読み取りは勿論のこと書き込みも可能
なように構成されている。
【０１７３】一方、前述したようにシステム制御モジュ
ールは各モジュール用コントローラと第１の通信手段１
６で供給されており、第１の通信手段に入手した各モジ
ュールの状態情報はシステム制御モジュールのファイル
記憶装置に割り当てられた状態情報ファイルに記録され
るように構成されているので、遠隔端末から各モジュー
ルの状態情報をアクセスできる。
ールは各モジュール用コントローラと第１の通信手段１
６で供給されており、第１の通信手段に入手した各モジ
ュールの状態情報はシステム制御モジュールのファイル
記憶装置に割り当てられた状態情報ファイルに記録され
るように構成されているので、遠隔端末から各モジュー
ルの状態情報をアクセスできる。
【０１７４】遠隔端末の主機能は、各モジュール用コン
トローラプログラムの更新と各モジュール障害時の障害
復旧を主とする遠隔保守である。各モジュール用コント
ローラプログラムの更新に際しての遠隔端末からの手続
は以下の通りである。
トローラプログラムの更新と各モジュール障害時の障害
復旧を主とする遠隔保守である。各モジュール用コント
ローラプログラムの更新に際しての遠隔端末からの手続
は以下の通りである。
【０１７５】（１）各モジュール用コントローラプログ
ラムの更新 各モジュール用コントローラプログラムに機能追加され
た時、あるいはプログラムの一部にバグがあって、その
バグが修正された時、当該モジュールのコントローラ用
プログラムを更新する必要がある。
ラムの更新 各モジュール用コントローラプログラムに機能追加され
た時、あるいはプログラムの一部にバグがあって、その
バグが修正された時、当該モジュールのコントローラ用
プログラムを更新する必要がある。
【０１７６】本実施例では、遠隔端末（主として当該モ
ジュールを設計・製造した工場サイトに設置されている
遠隔端末）から更新されたコントローラ用プログラムが
公衆回線を通じて、各光コネクタ自動組立・検査システ
ムが設置されている工場のシステム制御モジュール用フ
ァイル記憶装置内のコントローラ用プログラムファイル
に伝送される。この伝送された新プログラムファイルは
保守者により、システム保守時に当該モジュールに第１
の通信手段を介して伝送される。すなわち、プログラム
の更新の場合、プログラムが記録された媒体を工場サイ
トにまで運搬して、直接更新する方法に比べて、１ケ所
から全対象モジュール用コントローラに一元的・同時に
更新できるので、プログラムのバージョン管理が容易に
なり、保守の一元管理が可能になる。また、モジュール
用コントローラプログラムの更新を保守者を介して間接
的に行うのは、この種システムにおいてはプログラムの
変更に関する決定権は保守者にゆだねられているためで
ある。
ジュールを設計・製造した工場サイトに設置されている
遠隔端末）から更新されたコントローラ用プログラムが
公衆回線を通じて、各光コネクタ自動組立・検査システ
ムが設置されている工場のシステム制御モジュール用フ
ァイル記憶装置内のコントローラ用プログラムファイル
に伝送される。この伝送された新プログラムファイルは
保守者により、システム保守時に当該モジュールに第１
の通信手段を介して伝送される。すなわち、プログラム
の更新の場合、プログラムが記録された媒体を工場サイ
トにまで運搬して、直接更新する方法に比べて、１ケ所
から全対象モジュール用コントローラに一元的・同時に
更新できるので、プログラムのバージョン管理が容易に
なり、保守の一元管理が可能になる。また、モジュール
用コントローラプログラムの更新を保守者を介して間接
的に行うのは、この種システムにおいてはプログラムの
変更に関する決定権は保守者にゆだねられているためで
ある。
【０１７７】（２）遠隔保守 光コネクタの組立・検査時になんらかの障害を発生した
モジュールは、前述したように第２の通信手段を介して
搬送機構用コントローラに“動作完了信号”を送信しな
いことによって異常を伝達する。異常状態を認識した搬
送機構用コントローラは、システム制御装置に割り込み
発生させ、組立・検査処理を中断するとともに保守者に
保守を要請する。システム制御モジュールは赤色ランプ
の点滅あるいはブザ音等で異常発生を保守者に連絡す
る。異常状態を認識した保守者はシステム制御モジュー
ル１の端末操作により第１の通信手段を介して、異常が
発生しているモジュール用コントローラから状態情報を
システム制御モジュールのファイル記憶装置に割当てら
れた状態情報ファイル領域に読み込み、読み込んだ状態
情報をもとに異常箇所の解析を開始する。この異常解析
によって、異常箇所が判明し、工場サイトで修復可能と
判断された異常に関しては保守者によりただちに修復作
業が開始される。この第１次の異常解析によって異常箇
所が判明できないような複雑な異常に関しては、専門集
団が常駐する遠隔保守局から公衆回線を介した第２次の
異常解析が実行される。具体的には異常箇所を特定する
ために、診断プログラムが遠隔端末から公衆回線を介し
て当該システムのシステム制御モジュールのファイル記
憶装置内の診断プログラムファイル領域にロードされ
る。この診断プログラムは第１の通信手段を介して、当
該モジュールに伝送され、通常の動作プログラムが記憶
されているコントローラ用プログラムを診断プログラム
で書き換える。
モジュールは、前述したように第２の通信手段を介して
搬送機構用コントローラに“動作完了信号”を送信しな
いことによって異常を伝達する。異常状態を認識した搬
送機構用コントローラは、システム制御装置に割り込み
発生させ、組立・検査処理を中断するとともに保守者に
保守を要請する。システム制御モジュールは赤色ランプ
の点滅あるいはブザ音等で異常発生を保守者に連絡す
る。異常状態を認識した保守者はシステム制御モジュー
ル１の端末操作により第１の通信手段を介して、異常が
発生しているモジュール用コントローラから状態情報を
システム制御モジュールのファイル記憶装置に割当てら
れた状態情報ファイル領域に読み込み、読み込んだ状態
情報をもとに異常箇所の解析を開始する。この異常解析
によって、異常箇所が判明し、工場サイトで修復可能と
判断された異常に関しては保守者によりただちに修復作
業が開始される。この第１次の異常解析によって異常箇
所が判明できないような複雑な異常に関しては、専門集
団が常駐する遠隔保守局から公衆回線を介した第２次の
異常解析が実行される。具体的には異常箇所を特定する
ために、診断プログラムが遠隔端末から公衆回線を介し
て当該システムのシステム制御モジュールのファイル記
憶装置内の診断プログラムファイル領域にロードされ
る。この診断プログラムは第１の通信手段を介して、当
該モジュールに伝送され、通常の動作プログラムが記憶
されているコントローラ用プログラムを診断プログラム
で書き換える。
【０１７８】診断プログラムがロードされた障害モジュ
ールは、障害個所探索のために各種アクチュエータの個
別動作、対応センサの動作確認および複数アクチュエー
タの連動動作等の診断動作が行われ、動作結果は逐一第
１の通信手段→システム制御モジュール→公衆回線→遠
隔端末という経路を経て、遠隔保守局の遠隔端末に伝送
される。遠隔保守局に常駐している保守者はこれらの動
作結果データから障害箇所を同定するとともに、適切な
保守を行うための保守情報を工場サイトの保守者に伝送
する。
ールは、障害個所探索のために各種アクチュエータの個
別動作、対応センサの動作確認および複数アクチュエー
タの連動動作等の診断動作が行われ、動作結果は逐一第
１の通信手段→システム制御モジュール→公衆回線→遠
隔端末という経路を経て、遠隔保守局の遠隔端末に伝送
される。遠隔保守局に常駐している保守者はこれらの動
作結果データから障害箇所を同定するとともに、適切な
保守を行うための保守情報を工場サイトの保守者に伝送
する。
【０１７９】この遠隔保守により、 （１）少ない専門家集団により高度でかつ地域的に均一
な保守を短時間で実行できる。
な保守を短時間で実行できる。
【０１８０】（２）必要な時に診断プログラムを遠隔保
守局から伝送するので、各コントローラは診断プログラ
ムを内蔵する必要がなく、コントローラの記憶容量の削
減が図れると共に最新の診断プログラムによる診断が行
えるので、質の高い保守が可能になる。
守局から伝送するので、各コントローラは診断プログラ
ムを内蔵する必要がなく、コントローラの記憶容量の削
減が図れると共に最新の診断プログラムによる診断が行
えるので、質の高い保守が可能になる。
【０１８１】各モジュールと搬送機構との締結方法の一
元化、全自動化を想定したモジュール用コントローラ機
番割り付け、搬送機構に等間隔に配置したマルチ配線済
み通信用コネクタ等アップワードコンパチビリチィを保
証する仕掛けを埋めこんであるので、光コネクタの組立
・検査工程を自動化するモジュールの搬送機構への設置
が容易であり、信頼性の高い光コネクタ自動化組立・検
査システムを簡単に実現できる。さらに、光コードを搭
載するパレットには光コード余長処理機構、加熱機構や
工程毎に先端形状が変化する光コネクタ部品を精密把持
する把持機構を持たせてあるので、光コード長に影響さ
れないモジュールとの機械的インターフェースを実現、
光コード搬送中に注入された接着剤を硬化させる、工程
毎に先端形状が変化する光コネクタ部品の精密把持等が
可能である。さらにまた、新規に開発したプリアッセフ
ェルールを用いることにより従来の部品を用いた光コネ
クタ組立・検査システムを構築するのに比べて必要なモ
ジュール種類が削減できるので、システムコスト、シス
テム設置面積が削減できる。また、各モジュール内で
は、フェルール外形を把持し、かつＶ溝型の開閉機構を
光コード、光ケーブルおよび光部品把持機構として採用
したので、ＳＣ形光コネクタばかりでなく、フェルール
径がＳＣ形光コネクタと等しいＦＣ形光コネクタ／ＤＳ
形光コネクタ／ＳＴ形光コネクタの組立・検査にも組立
モジュールのオプション追加で適用できる。
元化、全自動化を想定したモジュール用コントローラ機
番割り付け、搬送機構に等間隔に配置したマルチ配線済
み通信用コネクタ等アップワードコンパチビリチィを保
証する仕掛けを埋めこんであるので、光コネクタの組立
・検査工程を自動化するモジュールの搬送機構への設置
が容易であり、信頼性の高い光コネクタ自動化組立・検
査システムを簡単に実現できる。さらに、光コードを搭
載するパレットには光コード余長処理機構、加熱機構や
工程毎に先端形状が変化する光コネクタ部品を精密把持
する把持機構を持たせてあるので、光コード長に影響さ
れないモジュールとの機械的インターフェースを実現、
光コード搬送中に注入された接着剤を硬化させる、工程
毎に先端形状が変化する光コネクタ部品の精密把持等が
可能である。さらにまた、新規に開発したプリアッセフ
ェルールを用いることにより従来の部品を用いた光コネ
クタ組立・検査システムを構築するのに比べて必要なモ
ジュール種類が削減できるので、システムコスト、シス
テム設置面積が削減できる。また、各モジュール内で
は、フェルール外形を把持し、かつＶ溝型の開閉機構を
光コード、光ケーブルおよび光部品把持機構として採用
したので、ＳＣ形光コネクタばかりでなく、フェルール
径がＳＣ形光コネクタと等しいＦＣ形光コネクタ／ＤＳ
形光コネクタ／ＳＴ形光コネクタの組立・検査にも組立
モジュールのオプション追加で適用できる。
【０１８２】この結果から明らかなように、従来技術に
比べて以下の改善があった。
比べて以下の改善があった。
【０１８３】（１）システム制御モジュールと各モジュ
ール間に製造パラメータ／測定データを送受信できる第
１の通信手段（情報信号インターフェース）と搬送ライ
ンと各モジュール間を協調動作させる第２の通信手段
（機構制御インターフェース）を設けて、各装置への製
造パラメータの送信方法、各種装置で測定した光コネク
タの検査データ管理方法、各種装置と搬送ラインとの動
作同期方法、不良品に対するシステム管理法等全工程を
自動化する際に必要となる光コネクタ自動製造・検査シ
ステムインテグレーション技術を確立する。
ール間に製造パラメータ／測定データを送受信できる第
１の通信手段（情報信号インターフェース）と搬送ライ
ンと各モジュール間を協調動作させる第２の通信手段
（機構制御インターフェース）を設けて、各装置への製
造パラメータの送信方法、各種装置で測定した光コネク
タの検査データ管理方法、各種装置と搬送ラインとの動
作同期方法、不良品に対するシステム管理法等全工程を
自動化する際に必要となる光コネクタ自動製造・検査シ
ステムインテグレーション技術を確立する。
【０１８４】（２）単独動作が可能で工程ごとの作業を
自動化するモジュール化にはアップワードコンパチビリ
を持つよう搬送機構への取り付け機構、機構制御・情報
信号インターフェースを付与する。このようなモジュー
ル化により、コネクタ需要が少ない時には、たとえば高
度の作業が要求される人手工程のみを自動装置で置き換
え部分自動化し、コネクタ需要が本格化した時点で残り
のモジュールを追加購入して全工程を自動化する際、シ
ステムの柔軟構成が可能なので、自動化装置の初期導入
コストが高価になるという第２の欠点を解決する。さら
に、本システムではプリアッセフェルールを光コネクタ
部品として使用するので、従来の光コネクタ部品を使用
する場合に比べて全自動化に必要なモジュール品種を削
減できる。
自動化するモジュール化にはアップワードコンパチビリ
を持つよう搬送機構への取り付け機構、機構制御・情報
信号インターフェースを付与する。このようなモジュー
ル化により、コネクタ需要が少ない時には、たとえば高
度の作業が要求される人手工程のみを自動装置で置き換
え部分自動化し、コネクタ需要が本格化した時点で残り
のモジュールを追加購入して全工程を自動化する際、シ
ステムの柔軟構成が可能なので、自動化装置の初期導入
コストが高価になるという第２の欠点を解決する。さら
に、本システムではプリアッセフェルールを光コネクタ
部品として使用するので、従来の光コネクタ部品を使用
する場合に比べて全自動化に必要なモジュール品種を削
減できる。
【０１８５】（３）複数種類の光コネクタを製造できる
ようにシステム制御装置から送出された製造パラメータ
に従って組立条件を可変にできるようにモジュールを柔
軟構造にするとともに、各種光コネクタの共通寸法であ
るフェルール外形（２．５ｍｍ）を把持するＶ溝把持機
構を採用して各種の光コネクタを把持するように部品把
持機構を構成したので、光コネクタの種別毎に製造装置
を準備しなければならないという第３の欠点を解決す
る。
ようにシステム制御装置から送出された製造パラメータ
に従って組立条件を可変にできるようにモジュールを柔
軟構造にするとともに、各種光コネクタの共通寸法であ
るフェルール外形（２．５ｍｍ）を把持するＶ溝把持機
構を採用して各種の光コネクタを把持するように部品把
持機構を構成したので、光コネクタの種別毎に製造装置
を準備しなければならないという第３の欠点を解決す
る。
【０１８６】（４）自動ラベリング工程より製品の識別
手段を導入し、不良品と良品とが混合するという第４の
欠点を解決する。
手段を導入し、不良品と良品とが混合するという第４の
欠点を解決する。
【０１８７】（５）プリアッセフェルールを光コネクタ
部品として採用したので、光コネクタ部品点数が削減で
きパレットの部品固定器の簡素化が図れ、複雑構造の光
コネクタ部品固定器を搬送機構に必要とする第５の欠点
を解決する。
部品として採用したので、光コネクタ部品点数が削減で
きパレットの部品固定器の簡素化が図れ、複雑構造の光
コネクタ部品固定器を搬送機構に必要とする第５の欠点
を解決する。
【０１８８】（６）乾燥工程の自動化により、乾燥工程
における光ファイバ表面に傷が発生し、光コネクタの信
頼性を著しく低下させるという第５の欠点を解決する。
における光ファイバ表面に傷が発生し、光コネクタの信
頼性を著しく低下させるという第５の欠点を解決する。
【０１８９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は従来技術
に比べて以下の改善がある。
に比べて以下の改善がある。
【０１９０】（１）システム制御モジュールと各モジュ
ール間に製造パラメータ／測定データを送受信できる第
１の通信手段（情報信号インターフェース）と搬送ライ
ンと各モジュール間を協調動作させる第２の通信手段
（機構制御インターフェース）を設けて、各装置への製
造パラメータの送信方法、各種装置で測定した光コネク
タの検査データ管理方法、各種装置と搬送ラインとの動
作同期方法、不良品に対するシステム管理法等全工程を
自動化する際に必要となる光コネクタ自動製造・検査シ
ステムインテグレーション技術を確立する。
ール間に製造パラメータ／測定データを送受信できる第
１の通信手段（情報信号インターフェース）と搬送ライ
ンと各モジュール間を協調動作させる第２の通信手段
（機構制御インターフェース）を設けて、各装置への製
造パラメータの送信方法、各種装置で測定した光コネク
タの検査データ管理方法、各種装置と搬送ラインとの動
作同期方法、不良品に対するシステム管理法等全工程を
自動化する際に必要となる光コネクタ自動製造・検査シ
ステムインテグレーション技術を確立する。
【０１９１】（２）単独動作が可能で工程ごとの作業を
自動化するモジュール化にはアップワードコンパチビリ
を持つよう搬送機構への取り付け機構、機構制御・情報
信号インターフェースを付与する。このようなモジュー
ル化により、コネクタ需要が少ない時には、たとえば高
度の作業が要求される人手工程のみを自動装置で置き換
え部分自動化し、コネクタ需要が本格化した時点で残り
のモジュールを追加購入して全工程を自動化する際、シ
ステムの柔軟構成が可能なので、自動化装置の初期導入
コストが高価になるという第２の欠点を解決する。さら
に、本システムではプリアッセフェルールを光コネクタ
部品として使用するので、従来の光コネクタ部品を使用
する場合に比べて全自動化に必要なモジュール品種を削
減できる。
自動化するモジュール化にはアップワードコンパチビリ
を持つよう搬送機構への取り付け機構、機構制御・情報
信号インターフェースを付与する。このようなモジュー
ル化により、コネクタ需要が少ない時には、たとえば高
度の作業が要求される人手工程のみを自動装置で置き換
え部分自動化し、コネクタ需要が本格化した時点で残り
のモジュールを追加購入して全工程を自動化する際、シ
ステムの柔軟構成が可能なので、自動化装置の初期導入
コストが高価になるという第２の欠点を解決する。さら
に、本システムではプリアッセフェルールを光コネクタ
部品として使用するので、従来の光コネクタ部品を使用
する場合に比べて全自動化に必要なモジュール品種を削
減できる。
【０１９２】（３）複数種類の光コネクタを製造できる
ようにシステム制御装置から送出された製造パラメータ
に従って組立条件を可変にできるようにモジュールを柔
軟構造にするとともに、各種光コネクタの共通寸法であ
るフェルール外形（２．５ｍｍ）を把持するＶ溝把持機
構を採用して各種の光コネクタを把持するように部品把
持機構を構成したので、光コネクタの種別毎に製造装置
を準備しなければならないという第３の欠点を解決す
る。
ようにシステム制御装置から送出された製造パラメータ
に従って組立条件を可変にできるようにモジュールを柔
軟構造にするとともに、各種光コネクタの共通寸法であ
るフェルール外形（２．５ｍｍ）を把持するＶ溝把持機
構を採用して各種の光コネクタを把持するように部品把
持機構を構成したので、光コネクタの種別毎に製造装置
を準備しなければならないという第３の欠点を解決す
る。
【０１９３】（４）自動ラベリング工程より製品の識別
手段を導入し、不良品と良品とが混合するという第４の
欠点を解決する。
手段を導入し、不良品と良品とが混合するという第４の
欠点を解決する。
【０１９４】（５）プリアッセフェルールを光コネクタ
部品として採用したので、光コネクタ部品点数が削減で
きパレットの部品固定器の簡素化が図れ、複雑構造の光
コネクタ部品固定器を搬送機構に必要とする第５の欠点
を解決する。
部品として採用したので、光コネクタ部品点数が削減で
きパレットの部品固定器の簡素化が図れ、複雑構造の光
コネクタ部品固定器を搬送機構に必要とする第５の欠点
を解決する。
【０１９５】（６）乾燥工程の自動化により、乾燥工程
における光ファイバ表面に傷が発生し、光コネクタの信
頼性を著しく低下させるという第５の欠点を解決する。
における光ファイバ表面に傷が発生し、光コネクタの信
頼性を著しく低下させるという第５の欠点を解決する。
【図１】本発明の第１の実施例を示す概観斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明に係るシステム制御ラインブロックの一
例を示す構成説明図である。
例を示す構成説明図である。
【図３】本発明に係るシステム制御モジュールの内部構
成の一例を示す構成説明図である。
成の一例を示す構成説明図である。
【図４】本発明に係る各モジュール用コントローラの内
部構成の一例を示す構成説明図である。
部構成の一例を示す構成説明図である。
【図５】本発明に係るシステム制御モジュールの一例を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図６】本発明に係る定尺切断モジュールの一例を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図７】本発明に係る前処理モジュールの一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図８】本発明に係る清掃モジュールの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図９】本発明に係る挿入モジュールの一例を示す斜視
図である。
図である。
【図１０】本発明に係る乾燥モジュールおよびエスケー
プモジュールの一例を示す斜視図である。
プモジュールの一例を示す斜視図である。
【図１１】本発明に係る研磨モジュールの一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図１２】本発明に係るフェルール研磨形状検査モジュ
ールの一例を示す斜視図である。
ールの一例を示す斜視図である。
【図１３】本発明に係る組立モジュールの一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図１４】本発明に係る接続特性検査モジュールの一例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図１５】本発明に係るスタンプモジュールの一例を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図１６】本発明に係る搬送機構の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１７】本発明に係る搬送機構の一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図１８】本発明に係る昇降モジュールの一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図１９】本発明に係るパレットの一例を示す斜視図で
ある。
ある。
【図２０】本発明に係る第２のパレットの一例を示す斜
視図である。
視図である。
【図２１】本発明に係る第２のパレットを使用した第２
の実施例を示す斜視図である。
の実施例を示す斜視図である。
【図２２】本発明に係る第２のパレットを使用した第３
の実施例を示す斜視図である。
の実施例を示す斜視図である。
【図２３】本発明に係る第２のパレットを使用した第４
の実施例を示す斜視図である。
の実施例を示す斜視図である。
【図２４】本発明に係る第２の通信手段の一例を示す構
成説明図である。
成説明図である。
【図２５】本発明に係るモジュール動作状態テーブルの
一例を示す説明図である。
一例を示す説明図である。
【図２６】本発明に係る遠隔保守の一例を示す構成説明
図である。
図である。
【図２７】従来の光コネクタ組立行程を説明する構成図
である。
である。
【図２８】本発明に係る製造パラメータの一例を示す説
明図である。
明図である。
【図２９】本発明に係る製造パラメータの一例の１部を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３０】本発明に係る製造パラメータの一例の１部を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図３１】本発明に係る製造パラメータの一例の１部及
び測定パラメータの一例を示す説明図である。
び測定パラメータの一例を示す説明図である。
【図３２】本発明に係る第２の通信手段用コネクタピン
番号割り付けの一例を示す説明図である。
番号割り付けの一例を示す説明図である。
１…システム制御モジュール、２…定尺切断モジュー
ル、３…前処理モジュール、４…清掃モジュール、５…
挿入モジュール、６…乾燥モジュール、７…研磨モジュ
ール、８…フェルール研磨形状検査モジュール、９…組
立モジュール、１０…接続特性検査モジュール、１１…
スタンプモジュール、１２…搬送機構、１３…エスケー
プモジュール、１４（１４−１，１４−２）…昇降モジ
ュール、１５…パレット。
ル、３…前処理モジュール、４…清掃モジュール、５…
挿入モジュール、６…乾燥モジュール、７…研磨モジュ
ール、８…フェルール研磨形状検査モジュール、９…組
立モジュール、１０…接続特性検査モジュール、１１…
スタンプモジュール、１２…搬送機構、１３…エスケー
プモジュール、１４（１４−１，１４−２）…昇降モジ
ュール、１５…パレット。
フロントページの続き (72)発明者 小口 重光 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 斎藤 忠男 東京都千代田区内幸町一丁目１番６号 日 本電信電話株式会社内
Claims (17)
- 【請求項１】 定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケ
ープ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光
学特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、１本の
光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する搬
送機構と搬送機構の前後にあってパレットを上下移送す
る昇降モジュールと搬送機構の途中にあってパレットの
進行方向の切替え・蓄積を行うエスケープモジュールと
システム制御モジュールとからなることを特徴とする光
コネクタ自動組立・検査システム。 - 【請求項２】 定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケ
ープ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光
学特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、複数本
の光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する
搬送機構と搬送機構の前後にあってパレットを上下移送
する昇降モジュールとシステム制御モジュールとからな
ることを特徴とする光コネクタ自動組立・検査システ
ム。 - 【請求項３】 定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケ
ープ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光
学特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、複数本
の光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する
搬送機構と搬送機構の前後にあってパレットを上下移送
する昇降モジュールと光ケーブルドラムを搬送する第２
の搬送機構とシステム制御モジュールとからなることを
特徴とする光コネクタ自動組立・検査システム。 - 【請求項４】 定尺切断、前処理、清掃、挿入、エスケ
ープ、乾燥、研磨、フェルール研磨形状検査、組立、光
学特性検査、スタンプ、昇降の各モジュールと、複数本
の光コードを搭載するパレットと、パレットを搬送する
搬送機構と、複数個のパレットを貯蔵するとともに搬送
機構へパレットを供給するパレットエントリステーショ
ンと複数個のパレットを貯蔵するとともに搬送機構から
パレットをかき出すパレットエクジットステーションと
システム制御モジュールとからなることを特徴とする光
コネクタ自動組立・検査システム。 - 【請求項５】 モジュールに相対する側面にモジュール
取付板と、電気信号接続用コネクタを持つ搬送機構と架
体と結合ピン付ベース板に分割できる構造でかつ両者を
弾性体で結合したモジュールとからなることを特徴とす
る請求項１、２、３又は４記載の光コネクタ自動組立・
検査システム。 - 【請求項６】 フェルールとコイルばねとストリップリ
ングとをプリアッセばねで結合したプリアッセフェルー
ルを用いることを特徴とする請求項１、２、３又は４記
載の光コネクタ自動組立・検査システム。 - 【請求項７】 ゴムブーツおよびかしめリング保持機
構、加熱機能付フェルール保持機構、ゴムブーツ付光コ
ネクタ保持機構を持つパレットを使用することを特徴と
する請求項１、２、３又は４記載の光コネクタ自動組立
・検査システム。 - 【請求項８】 通信ユニットを持つシステム制御モジュ
ールと汎用入出力ユニットを持つモジュール用コントロ
ーラが組込まれたモジュールとで構成されることを特徴
とする請求項１、２、３又は４記載の光コネクタ自動組
立・検査システム。 - 【請求項９】 請求項８記載のモジュール用コントロー
ラにおいて、搬送機構用コントローラの汎用入／出力ユ
ニットと各モジュール用コントローラの汎用出／入力ユ
ニットとを並列接続し、システム制御モジュールのシリ
アル通信ポートと搬送機構用コントローラの計算機通信
ユニットとを接続し、搬送機構用コントローラの第２の
通信ユニットと各モジュール用通信ユニット間をいもづ
る式に接続したことを特徴とする請求項１、２、３又は
４記載の光コネクタ自動組立・検査システム。 - 【請求項１０】 システム制御モジュールはフェルール
研磨形状検査モジュールと光学特性検査モジュールで検
査した検査データを当該光コードの製造番号とともに記
憶するファイル記憶装置を有することを特徴とする請求
項１、２、３又は４記載の光コネクタ自動組立・検査シ
ステム。 - 【請求項１１】 挿入モジュールはフェルールから挿入
した光ファイバ先端が突出したことを検出できるセンサ
と突出確認後かしめリングをストップリングにかしめる
かしめ機構と所定量光ファイバを挿入しても突出が確認
できなかったときにかしめリングをかしめないように判
断できるとともに、汎用出力ユニットから動作完了信号
を搬送機構用コントローラに出力しないコントローラを
有することを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の
光コネクタ自動組立・検査システム。 - 【請求項１２】 製造後の光コネクタ付光コードをパレ
ットから取り外す作業領域にあって、当該光コネクタの
端面傷の画像データを表示できる表示装置と当該光コネ
クタの端面傷データをファイル記憶装置から読み出して
該表示装置に伝送する伝送装置を有するフェルール研磨
形状検査モジュールと表示開始信号を該伝送装置に伝送
する汎用出力ユニットを有する搬送機構とからなること
を特徴とする請求項１、２、３又は４記載の光コネクタ
自動組立・検査システム。 - 【請求項１３】 システム制御モジュールと自動機用計
算機とをローカルエリアネットワークで結合したことを
特徴とする請求項１、２、３又は４記載の光コネクタ自
動組立・検査システム。 - 【請求項１４】 遠隔端末とシステム制御モジュールを
モデムを介して公衆回線網に結合したことを特徴とする
請求項１、２、３又は４記載の光コネクタ自動組立・検
査システム。 - 【請求項１５】 システム制御モジュールは各モジュー
ル用コントロールプログラムを記憶するファイル記憶装
置を有することを特徴とする請求項１、２、３又は４記
載の光コネクタ自動組立・検査システム。 - 【請求項１６】 システム制御モジュールは各モジュー
ル用診断プログラムを記憶するファイル記憶装置を有す
ることを特徴とする請求項１、２、３又は４記載の光コ
ネクタ自動組立・検査システム。 - 【請求項１７】 システム制御モジュールは各モジュー
ル用状態情報を記憶するファイル記憶装置を有すること
を特徴とする請求項１、２、３又は４記載の光コネクタ
自動組立・検査システム。
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