CN114217386B - 一种光纤跳线的制作方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种光纤跳线的制作方法，包括：将光纤穿入注胶后的带插芯尾柄的连接器插芯中，以得到预装组件；加热所述预装组件以进行第一次固化操作；对经过第一次固化操作后的预装组件中插芯端面处的光纤进行切除和第一次研磨操作；对经过第一次研磨操作后的预装组件加热以进行第二次固化操作，以使光纤凸出至插芯端面；以及对经过所述第二次固化操作后的预装组件执行第二次研磨操作，以得到符合设定要求的光纤跳线。通过本发明的方案，解决了目前光纤连接器中，由于插芯端部的光纤突出，产品适配连接时将会碰伤端面，致使光纤连接时的插入损耗和回波损耗升高的问题。

Description

一种光纤跳线的制作方法

技术领域

本发明一般地涉及活动光纤连接器技术领域。更具体地，本发明涉及一种光纤跳线的制作方法。

背景技术

随着网络技术发展的日新月异，数据中心互联、光纤传感、新一代光纤等技术快速发展，各种网络应用也不断升级。其中超大容量、超高速率、超长距离的光传输网络将会成为数据中心建设的必备条件。在构建光传输网络时，光纤跳线经常被用于通信机房、光纤到户、局域网络、光纤传感器、光纤通信系统、光纤接入网、光纤数据传输以及局域网等领域。

光纤跳线（又称光纤连接器）是接入光模块的光纤接头，用来实现光路活动连接。光纤跳线是由光缆与活动连接器加工组成的，是光纤与光纤之间实现可拆卸（活动）连接的器件。光纤跳线可以把光纤的两个端面精密对接起来，以使发射光纤输出的光能量最大程度地耦合到接收光纤中。光纤跳线作为光通讯无源器件中应用最为广泛的产品，其插入损耗、回波损耗以及互换性能的好坏直接影响光通信的传输效率和性能稳定性。

基于此，在制作光纤跳线时，光纤的裸纤需要穿过插芯，然后在插芯内注胶，并通过加热固化以及对裸纤露出插芯的部分进行研磨，获取对应的光纤连接器结构。在研磨完成之后需要对光纤跳线结构进行测试以及端面检测，进而完成光纤跳线的加工。然而，按照现有的加工方式制作的光纤跳线，经过长时间的存放或运输之后，光纤跳线产品的插芯内部应力被逐渐释放，促使处于插芯中间的光纤慢慢变长并凸出。由于插芯端部的光纤凸出，产品适配连接时将会碰伤端面，致使光纤连接时的插入损耗和回波损耗升高，严重影响光纤产品的性能。

因此，亟需一种新的光纤跳线的制作工艺以提升光纤产品的性能。

发明内容

为解决上述一个或多个技术问题，本发明提出通过第二次固化操作使光纤突出插芯端面，以利用第二次研磨操作将凸出的光纤研磨去除，从而保证了光纤的插芯端面处符合要求，有效降低了因长时间的插芯内部应力导致的光纤高度（光纤和插芯的高度差）变化量大的问题，提升了光纤跳线性能的稳定性。

为此，本发明提供了一种光纤跳线的制作方法，包括：将光纤穿入注胶后的带插芯尾柄的连接器插芯中，以得到预装组件；加热所述预装组件以进行第一次固化操作；对经过第一次固化操作后的预装组件中插芯端面处的光纤进行切除和第一次研磨操作；对经过第一次研磨操作后的预装组件加热以进行第二次固化操作，以使光纤凸出至插芯端面；以及对经过所述第二次固化操作后的预装组件执行第二次研磨操作，以得到符合设定要求的光纤跳线。

在一个实施例中，所述第二次固化操作的固化温度高于第一次固化操作的固化温度，所述第一次固化操作和第二次固化操作的固化时间相同。

在一个实施例中，所述第一次固化操作或所述第二次固化操作包括利用光纤固化炉在设置的固化温度下对所述预装组件加热一段设置的固化时间，其中所述第一次固化操作的固化温度为90~100℃，固化时间为30分钟，所述第二次固化操作的固化温度为110~120℃，固化时间为30分钟。

在一个实施例中，其中对经过第一次固化操作后的预装组件进行第一次研磨操作包括：将所述经过第一次固化操作后的预装组件进行去胶研磨，直至所述预装组件中插芯端面上的头胶完全去除。

在一个实施例中，所述对经过所述第二次固化操作后的预装组件执行第二次研磨操作包括粗磨、细磨、精磨和抛光步骤，以对凸出的光纤和插芯端面进行研磨。

在一个实施例中，所述第二次研磨操作所采用的研磨参数与所述第一次研磨操作所采用的研磨参数不同，并且所述第二次研磨操作中粗磨、细磨、精磨和抛光各步骤中采用的研磨参数也不同。

在一个实施例中，所述研磨参数包括以下至少一项：研磨转速、研磨时间、采用的研磨垫和研磨砂纸的规格。

在一个实施例中，所述第二次研磨操作中粗磨、细磨、精磨和抛光各步骤所用的研磨砂纸的颗粒大小依次递减。

在一个实施例中，所述粗磨、细磨、精磨和抛光各步骤所用的研磨砂纸的颗粒大小依次为：9um、3um、1um和0.5um。

在一个实施例中，还包括：通过如下一项或多项检测来确定所述经过第二次研磨操作后的预装组件是否满足设定要求：对所述经过第二次研磨操作后的预装组件的插芯端面进行3D干涉检查、插芯端面检查和/或光学性能测试。

利用本发明的方案，可以通过二次固化和二次研磨制作工艺实现对光纤高度（光纤和插芯的高度差）的变化量的有效控制。具体地，本发明通过第一次固化和第一次研磨将插芯端面的头胶去除，以减小胶水对光纤的粘附力。然后利用第二次固化改变插芯内部的应力环境，使光纤凸出至插芯端面，最后经过第二次研磨将凸出的光纤部分去除，从而有效降低了因长时间的插芯内部应力导致的光纤高度变化量大的问题。通过本发明的方案，光纤产品进行适配对接时也不会因端面碰伤而出现问题，从而有效提高了光纤跳线产品的品质。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本发明示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本发明的若干实施方式，并且相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1是示意性示出根据本发明实施例的光线跳线制作方法的示意图；

图2是示意性示出根据本发明实施例的预装组件的获取方式的示意图；

图3是示意性示出根据本发明实施例的对插芯端面处的光纤进行切割的场景的示意图；

图4是示意性示出根据本发明实施例的研磨操作的场景的示意图；

图5是示意性示出根据本发明的实施例的第二次固化操作的示意图；

图6是示意性示出根据本发明的实施例的光纤跳线的几何参数测定内容的示意图；

图2至图6中，1-光纤，2-头胶，3-连接器插芯，4-插芯尾柄，5-胶水，6-紧套光纤，7-光纤切割刀，8-研磨砂纸，9-研磨垫。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图来详细描述本发明的具体实施方式。

图1是示意性示出根据本发明实施例的光线跳线制作方法100的示意流程图。

如图1所示，在步骤S101处，将光纤穿入注胶后的带插芯尾柄的连接器插芯中，以得到预装组件。在一个应用场景中，对光纤（或光缆）进行剥纤后，可以将光纤穿入注胶后的带插芯尾柄的连接器插芯中，从而得到预装组件。

接着，在步骤S102处，加热预装组件以进行第一次固化操作。在一些实施例中，将穿好光纤的插芯和插芯尾柄（预装组件）放入固化炉的固化槽中，并固定上光缆。然后打开光纤固化炉，设置加热温度和固化时间，对光纤、连接器插芯和胶水进行加热固化。作为举例，固化的温度可以采用90~100℃，固化时间30min。

在步骤S103处，对经过第一次固化操作后的预装组件中插芯端面处的光纤进行切除和第一次研磨操作。在一些实施例中，当固化时间到达后，取下固化好的产品放置在桌面上进行自然冷却，以便于预装组件到达稳定状态。接着可以采用光纤切割刀将凸出插芯端面处的裸露的光纤切除，例如可以采用红宝石材质的光纤切割刀，以切断光纤。然后将散件的外壳按照正确的方向装配到光纤连接器上。

再接着利用研磨装置进行第一次研磨操作。在一些实施例中，可以利用光纤研磨机、研磨砂纸和研磨垫实现研磨操作。将光纤连接器装配到对应的研磨夹具上，再将研磨夹具装到光纤研磨机上进行去头胶研磨，同时需要采用去胶研磨砂纸和对应硬度的研磨垫。光纤研磨机是一款专门用来研磨各种光纤连接器产品的设备，主要用来研磨光纤陶瓷插芯端面。光纤研磨夹具是指用来固定光纤连接器的装置，可装配到光纤研磨机上进行研磨。此外，研磨砂纸是指利用超精密涂布技术，将精选的微米或纳米级与高性能粘合剂均匀分散后，涂覆于高强度PET聚酯薄膜(POLYESTER)表面，然后经过高精度裁剪工艺加工而成。在执行第一次研磨操作时，研磨砂纸的颗粒大小可以采用30um。研磨垫是一种用来研磨插芯的橡胶垫子，采用一种特殊塑料材质，并且区分不同软硬度。

在步骤S104处，对经过第一次研磨操作后的预装组件加热以进行第二次固化操作，以使光纤凸出至插芯端面。在一些实施例中，将光纤与连接器插芯和胶水进行再次固化，可以使光纤变长并凸出至陶瓷插芯端面。具体地，进行第二次固化操作时，由于光纤的膨胀系数和陶瓷插芯的膨胀系数不同，通过加热固化再冷却的过程，会使光纤凸出插芯端面。

在步骤S105处，对经过第二次固化操作后的预装组件执行第二次研磨操作，以得到符合设定要求的光纤跳线。在一些实施例中，进行二次研磨的主要目的是将凸出的光纤进行研磨，同时完成对光纤和陶瓷端面的研磨，从而保证光纤跳线的插芯端面处的光纤符合标准。

以上结合图1对本发明的方案进行了简单说明。可以理解的是，在光纤跳线的具体制作过程中，上述每个步骤都可以作为一个独立的制作工序，从而实现光纤跳线的批量生产，以下内容中将结合每个步骤的具体实现方式对上述每个步骤进行详细阐述。

图2是示意性示出根据本发明实施例的预装组件的获取方式200的示意图。需要说明的是，图2中所示出的场景可以理解为是对前文结合图1所描述的方法100中的步骤101的一种应用示例。因此，前文结合图1对光纤跳线的制作方法的描述同样也适用于下文。

如图2所示，在制作光纤跳线时，需要进行一些前处理操作，以方便后续的固化和研磨操作。具体的，前处理操作可以包括将光纤1穿入连接器插芯3以获取预装组件的过程。在一些实施例中，将光纤连接器的散件部分穿放入到光缆上，并按标准尺寸开光缆和剥光纤。散件部分可以包括尾套、压接环、支架和弹簧等。光缆包含外护套、芳纶、紧套、涂覆层、光纤。具体地，根据要求裁取相应长度的光缆，并按照规定外径盘绕光缆。然后，根据要求分别将散件的尾套、压接环、支架穿入光缆上。接着按照不同连接器所对应的开缆尺寸，用剥线钳开剥光缆的外护套。再接着为光纤安装弹簧，用弹簧反压住芳纶，并按照不同连接器所对应的开剥尺寸，用剥线钳开剥紧套光纤6，从而获取裸露的光纤。

在对光纤（或光缆）进行剥纤后，可以将光纤穿入注胶后的带插芯尾柄4的连接器插芯3中，从而得到预装组件。具体地，将开剥好的紧套光纤6穿入插芯尾柄4中，光纤1穿入插芯尾柄4和连接器插芯3后，从连接器插芯3的前端穿出。在此操作中，注入插芯尾柄处的胶水可以在插芯尾柄的后端形成一个锥形的胶水区域。胶水5会充满插芯尾柄的内部空间和穿入的光纤1和紧套光纤6的周围。当光纤1从连接器插芯3的前端穿出时，会带出部分胶水，从而在光纤1和连接器插芯3的前端交汇处形成头胶2。其中头胶2呈锥形，约占连接器插芯3端面的1/3面积。

在一些实施例中，连接器插芯3可以采用光纤陶瓷插芯，又称陶瓷插针体。它是一种由纳米氧化锆(ZrO2)材料经一系列配方、加工而成的高精度特种陶瓷元件。在进行注胶时采用的胶水5可以为双组份353ND环氧胶水。双组份353ND环氧胶水是高温条件下可以热固化的一种环氧树脂胶，从而可以通过热固化过程将光纤和连接器插芯固定。作为举例，双组份353ND环氧胶水，可以按照A/B组分10:1配比搅拌均匀，并放到离心机中进行离心脱泡，然后倒入注射器中，再对插芯尾柄注胶，最后将开剥好的紧套光纤穿入插芯尾柄中，从而得到预装组件。

在获取到预装组件后，可以通过对预装组件执行第一次固化操作，以便于通过胶水将光纤和连接器插芯固定。固化过程中，胶水5和头胶2会随着加热的过程慢慢变成深褐色，同时胶水5由液态慢慢变成固态。通过该固化加热过程，胶水5会完全粘接住紧套光纤6、光纤1、连接器插芯3以及插芯尾柄4。在一些实施例中，将预装组件放入固化炉的固化槽中，并固定上光缆。然后打开光纤固化炉，设置加热温度和固化时间，对光纤、连接器插芯和胶水进行加热固化。例如固化的温度90~100℃，固化时间30min。当固化时间到达后，取下固化好的预装组件，并放置在桌面上进行自然冷却，从而实现了对连接器插芯的固定效果。由于此时连接器插芯端面处的光纤凸出一定的长度，需要对插芯端面处的光纤进行切除和研磨操作，以获取符合要求的插芯端面。

图3是示意性示出根据本发明实施例的对插芯端面处的光纤进行切割的场景300的示意图。图4是示意性示出根据本发明实施例的研磨操作的场景400的示意图。需要说明的是，图3和图4中所示出的场景可以理解为是对前文结合图1所描述的方法100的步骤S103的一个应用示例。因此，前文结合图1对光纤跳线的制作方法的描述同样也适用于下文。

如图3所示，采用光纤切割刀7割除插芯前端的光纤1，并装配组装上连接器外壳，就可以进一步执行研磨操作。在一些实施例中，当连接器插芯完全冷却后，可以采用红宝石材质的光纤切割刀将插芯前端的光纤切断，然后将散件的外壳按照正确的方向装配到连接器插芯上。

如图4所示，在利用光纤切割刀7将连接器插芯前端的光纤切除后，连接器插芯端部位置处还存留有部分用于固定的胶水（即头胶2）。为了提升后续第二次固化时光纤凸出的效果，可以通过第一次研磨操作将插芯端部处的头胶2去除，从而减小头胶对光纤的粘附力。在一些实施例中，可以利用研磨夹具固定预装组件，然后利用光纤研磨机配合研磨砂纸8和研磨垫9进行第一次研磨操作（去胶研磨）。在实际操作中，可以将预装组件装配到研磨夹具上，并检查预装组件中的插芯与研磨夹具的装配是否合格，然后将研磨夹具装配到光纤研磨机上。选择用于去胶研磨的研磨垫和研磨砂纸，根据设置好的光纤研磨机的转速和时间对研磨夹具上的预装组件进行去胶研磨。去胶研磨砂纸的颗粒大小一般可以采用30um。待研磨时间结束后，检测插芯端面上的头胶是否完全去除，如果没有去除，可以继续对预装组件的插芯端面进行研磨操作，直至预装组件中插芯端面上的头胶完全去除。

图5是示意性示出根据本发明的实施例的第二次固化操作500的示意图。需要说明的是，图5中所示出的场景可以理解为是对前文结合图1所描述的方法100的应用示例。因此，前文结合图1对光纤跳线的制作方法的描述同样也适用于下文。

由于光纤的膨胀系数和陶瓷插芯的膨胀系数不同，将经过第一次研磨操作后的预装组件放入光纤固化炉的进行第二次固化操作，可以使得光纤凸出插芯端面。在一些实施例中，在第二次固化操作时，可以将第二次固化时的固化温度设置为高于第一次固化时的温度，而第二次固化操作的固化时间与第一次固化操作的时间相同。或者是第二次固化操作的固化温度与第一次固化操作时的固化温度相同，而第二次固化操作的固化时间比第一次固化操作的时间长。又或者是第二次固化操作时的固化温度比第一次固化操作的温度高，而第二次固化操作时的固化时间比第一次固化操作的固化时间短。例如，以第二次固化操作的固化温度为110~120℃，固化时间为30分钟，对经过第一次研磨操作的预装组件进行第二次固化操作。如图5所示，基于光纤和连接器插芯的膨胀系数不同，进行固化时插芯内的应力（图中箭头）将会发生变化。基于此，通过第二次固化操作，光纤将会突出插芯的端面，从而形成与插芯端面的高度差，这个高度差就是光纤高度。

在完成第二次固化操作后，预装组件中连接器插芯端面处的光纤高度增大，需要再次进行研磨操作，即第二次研磨操作，以进一步去除凸出插芯端面的光纤。在一些实施例中，第二次研磨操作可以是比第一次研磨操作更加精细化的研磨操作。具体地，第二次研磨操作可以包括粗磨、细磨、精磨和抛光步骤，以对凸出的光纤和插芯端面进行研磨。基于此，第二次研磨操作所采用的研磨参数可以与第一次研磨操作所采用的研磨参数不同，并且第二研磨操作中粗磨、细磨、精磨和抛光各步骤中采用的研磨参数也不同。其中所提到的研磨参数可以包括以下内容中的至少一项：研磨转速、研磨时间、采用的研磨垫和研磨砂纸的规格。进行二次研磨的主要目的是将凸出的光纤进行研磨，同时完成对光纤和陶瓷端面的研磨。进一步，研磨过程所配的溶剂为纯净水，过程清洁使用无尘擦拭纸进行擦拭，减少对端面的划伤和粉尘污染。

在第二次研磨操作中，可以将经过第二次固化操作后的预装组件装配到研磨夹具上，在进行批量生产时还可以检查插芯凸出研磨夹具高度是否一致。接着根据要求设置好每个研磨步骤的光纤研磨机的转速和时间，并选择每个步骤（粗磨、细磨、精磨和抛光）所对应的不同硬度研磨垫和光纤研磨砂纸。在一些实施例中，第二次研磨操作中粗磨、细磨、精磨和抛光各步骤所用的研磨砂纸的颗粒大小依次递减。在设置完成后，启动光纤研磨机进行第二次研磨操作。

首先，进行粗磨。选择光纤研磨机的粗磨参数，放入粗磨用研磨垫和研磨砂纸。将装有预装组件的研磨夹具装配到光纤研磨机上进行粗磨，粗磨的研磨砂纸的颗粒大小可以选用9um的，粗磨操作完成后可以用无尘纸擦拭干净插芯端面。

接着，进行细磨。将光纤研磨机的参数切换至细磨参数，放入细磨用研磨垫和研磨砂纸。将装有预装组件的研磨夹具装配到光纤研磨机上进行细磨，细磨的研磨砂纸的颗粒大小可以选用3um，细磨操作完成后可以用无尘纸擦拭干净插芯端面。

然后，进行精磨。将光纤研磨机的参数切换至精磨参数，放入精磨用研磨垫和研磨砂纸。将装有预装组件的研磨夹具装配到光纤研磨机上进行精磨，精磨的研磨砂纸的颗粒大小一般可以选用1um，精磨完成后可以用无尘纸擦拭干净插芯端面。

再接着，进行抛光。将光纤研磨机的参数切换至抛光参数，放入抛光用研磨垫和研磨砂纸。将装有预装组件的研磨夹具装配到光纤研磨机上进行抛光，抛光的研磨砂纸的颗粒大小可以选用0.5um，抛光完成后用无尘纸擦拭干净插芯端面。

为了进一步验证本发明的光纤跳线的制作方案的效果，本发明中还通过将二次固化和研磨操作制作的光纤跳线和只进行一次固化研磨操作的常规制作方式得到的光纤跳线进行了对比，从而验证了本发明的方法在制作光纤跳线产品式时的优越性。以下表1中对比了进行二次固化研磨操作的光纤跳线产品和只进行了一次固化研磨操作的光纤跳线产品的光纤高度的变化量的情况：

表1

由此可以看出，利用两种方式生产得到的光纤跳线的光纤高度相同，但是在经过一周后，采用一般方法生产的光纤跳线中的光纤高度开始增大，从而对光纤跳线的性能产生影响。而采用本发明实施例的方案所制作的光纤跳线，在经过一个月后光纤高度并无变化，具有更加稳定的性能。基于此，本发明中通过第二次研磨操作可以将凸出插芯端面的光纤去除，从而减小了因长时间的插芯内部应力导致的光纤高度变化量大的问题。进一步，在完成第二次研磨操作后，为了保证运送到客户手中的产品符合标准，还需要对光纤连接器的各项参数进行检测。

图6是示意性示出根据本发明的实施例的光纤跳线的几何参数测定内容600的示意图。需要说明的是这里的光纤跳线的几何参数的测定可以理解为对前文结合图1所描述的方法的进一步优化。因此，前文结合图1对光纤跳线的一些细节描述也同样适用于下文。

如图6所示，在对光纤跳线的插芯端面的几何参数进行测定时，可以对光纤高度、曲率半径、顶点偏芯和插芯端面的角度中的一个或多个内容进行测定，以判断经过两次固化操作和两次研磨操作后的预装组件是否满足设定要求。根据IEC标准，光纤连接器存在几个重要参数：曲率半径R（Radius of Curvature）、光纤高度H（Fiber Height）、顶点偏移L（Apex offset）和角度A（Angle）等。曲率半径是指插芯轴线到插芯端面曲线的半径。光纤高度是指光纤端面到插芯端面的距离。顶点偏移指插芯端面曲线的最高点到光纤纤芯轴线的偏离的距离。角度指插芯端面曲线与插芯柱体截面的角度，一般APC为8度角。光纤高度主要衡量光纤的伸长或缩短。光纤凹陷会形成光纤接触间的空气间隔，光纤伸长则会增加光纤间的压力，造成光纤损坏。光纤高度不良会影响光跳产品的性能稳定，尤其影响插入损耗和回波损耗值。因此，可以通过本发明中的两次固化操作和两次研磨操作来降低对光纤插入损耗和回波损耗值的影响。

在一些实施例中，可以通过如下一项或多项检测来确定经过第二次研磨操作后的预装组件是否满足设定要求：对经过第二次研磨操作后的预装组件的插芯端面进行3D干涉检查、插芯端面检查和/或光学性能测试。

具体地，在对插芯端面进行3D干涉检查时，可以利用光纤干涉仪对研磨抛光后的光纤连接器进行检测。使用专用光纤干涉仪检查经过第二次研磨操作后的光纤连接器的3D几何参数是否合格。光纤干涉仪是一种光学现象干涉的精密仪器。干涉现象是光学的基本现象，利用光的干涉分布情况可以检查出插芯端面的3D几何参数。

在进行端面检查时，可以利用光纤端面检测仪对研磨抛光后的光纤连接器进行检测。使用专用光纤端面检测仪检查其研磨后的端面效果是否符合要求。光纤端面检测仪是一种用来检测光纤连接器插芯端面质量的特殊检测设备，即插芯端面特定的区域内是否存在超出限度的划痕、污渍等缺陷。 本发明中检查端面要求可以参考IEC标准，定义各种产品对应的内部端面标准。

在进行光学性能测试时，可以将光跳线对接标准线，并使用插/回损测试仪测试其插回损是否符合要求。插/回损测试仪是集稳定化光源、高精度光功率计、插损测试仪和回波损耗测试仪为一体的多功能光通信测试仪，广泛应用于光纤光缆、光无源器件和光纤通信系统的插损、回损测试以及稳定性测量。本发明中插回损测试的要求以IEC标准为基数，定义对应的插回损范围。

最后，在完成上述一项或多项检测后，如果制作的光纤跳线的规格满足要求，则可以将插/回损测试合格和端面合格的产品按照要求进行产品包装。

上述内容对本发明中光纤跳线的制作方案进行了详细阐述，根据本发明的方法制作的光纤跳线产品，可以控制光纤高度的变化量，保证光纤产品的光纤高度合格，减小了光纤产品适配对接时由于端面处的光纤异常造成的插入损耗和回波损耗值较大的问题，从而有效提高了光纤跳线产品的品质。

在本说明书的上述描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“固定”、“安装”、“相连”或“连接”等术语应该做广义的理解。例如，就术语“连接”来说，其可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，或者可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。因此，除非本说明书另有明确的限定，本领域技术人员可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

根据本说明书的上述描述，本领域技术人员还可以理解如下使用的术语，例如“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”、“中心”、“纵向”、“横向”、“顺时针”或“逆时针”等指示方位或位置关系的术语是基于本说明书的附图所示的方位或位置关系的，其仅是为了便于阐述本发明的方案和简化描述的目的，而不是明示或暗示所涉及的装置或元件必须要具有所述特定的方位、以特定的方位来构造和进行操作，因此上述的方位或位置关系术语不能被理解或解释为对本发明方案的限制。

另外，本说明书中所使用的术语“第一”或“第二”等用于指代编号或序数的术语仅用于描述目的，而不能理解为明示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”或“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本说明书的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个或更多个等，除非另有明确具体的限定。

虽然本说明书已经示出和描述了本发明的多个实施例，但对于本领域技术人员显而易见的是，这样的实施例只是以示例的方式提供的。本领域技术人员会在不偏离本发明思想和精神的情况下想到许多更改、改变和替代的方式。应当理解的是在实践本发明的过程中，可以采用对本文所描述的本发明实施例的各种替代方案。所附权利要求书旨在限定本发明的保护范围，并因此覆盖这些权利要求范围内的模块组成、等同或替代方案。

Claims (10)

1.一种光纤跳线的制作方法，其特征在于，包括：

将光纤穿入注胶后的带插芯尾柄的连接器插芯中，以得到预装组件；

加热所述预装组件以进行第一次固化操作；

对经过第一次固化操作后的预装组件中插芯端面处的光纤进行切除和第一次研磨操作；

对经过第一次研磨操作后的预装组件加热以进行第二次固化操作，以使光纤凸出至插芯端面；以及

对经过所述第二次固化操作后的预装组件执行第二次研磨操作，以得到符合设定要求的光纤跳线。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第二次固化操作的固化温度高于第一次固化操作的固化温度，所述第一次固化操作和第二次固化操作的固化时间相同。

3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述第一次固化操作或所述第二次固化操作包括利用光纤固化炉在设置的固化温度下对所述预装组件加热一段设置的固化时间，其中所述第一次固化操作的固化温度为90~100℃，固化时间为30分钟，所述第二次固化操作的固化温度为110~120℃，固化时间为30分钟。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，其中对经过第一次固化操作后的预装组件进行第一次研磨操作包括：

将所述经过第一次固化操作后的预装组件进行去胶研磨，直至所述预装组件中插芯端面上的头胶完全去除。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述对经过所述第二次固化操作后的预装组件执行第二次研磨操作包括粗磨、细磨、精磨和抛光步骤，以对凸出的光纤和插芯端面进行研磨。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，所述第二次研磨操作所采用的研磨参数与所述第一次研磨操作所采用的研磨参数不同，并且所述第二次研磨操作中粗磨、细磨、精磨和抛光各步骤中采用的研磨参数也不同。

7.根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于，所述研磨参数包括以下至少一项：研磨转速、研磨时间、采用的研磨垫和研磨砂纸的规格。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，所述第二次研磨操作中粗磨、细磨、精磨和抛光各步骤所用的研磨砂纸的颗粒大小依次递减。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述粗磨、细磨、精磨和抛光各步骤所用的研磨砂纸的颗粒大小依次为：9um、3um、1um和0.5um。

10.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，还包括：

通过如下一项或多项检测来确定所述经过第二次研磨操作后的预装组件是否满足设定要求：

对所述经过第二次研磨操作后的预装组件的插芯端面进行3D干涉检查、插芯端面检查和/或光学性能测试。

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