JPH0823009A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPH0823009A JPH0823009A JP15401394A JP15401394A JPH0823009A JP H0823009 A JPH0823009 A JP H0823009A JP 15401394 A JP15401394 A JP 15401394A JP 15401394 A JP15401394 A JP 15401394A JP H0823009 A JPH0823009 A JP H0823009A
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明の半導体装置の製造方法は、デバイス
ホール内に突出した複数のインナーリードを有するＴＡ
Ｂテープを当該デバイスホール内に複数の半導体素子及
び複数のパッドを形成した半導体ペレットを配置し、イ
ンナーリードとパッドとを電気的に接続する工程と、所
定の粘度を有する樹脂封止材によりインナーリード及び
半導体ペレットを適下封止する工程と、を具備する半導
体装置の製造方法において、インナーリードの一部は隣
接するインナーリードとの間隔を狭めるよう、当該イン
ナーリードと接続されたダミーリードを形成してなるこ
とを特徴とする。 【効果】 ポッティング工程において、樹脂封止材の未
充填が生じないことにより、製品の外観に問題が生ぜ
す、製品の信頼性が向上する。
ホール内に突出した複数のインナーリードを有するＴＡ
Ｂテープを当該デバイスホール内に複数の半導体素子及
び複数のパッドを形成した半導体ペレットを配置し、イ
ンナーリードとパッドとを電気的に接続する工程と、所
定の粘度を有する樹脂封止材によりインナーリード及び
半導体ペレットを適下封止する工程と、を具備する半導
体装置の製造方法において、インナーリードの一部は隣
接するインナーリードとの間隔を狭めるよう、当該イン
ナーリードと接続されたダミーリードを形成してなるこ
とを特徴とする。 【効果】 ポッティング工程において、樹脂封止材の未
充填が生じないことにより、製品の外観に問題が生ぜ
す、製品の信頼性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造方法
に関する。特に、液晶ドライバＩＣ等の半導体ペレット
が長尺長方形状であり、長辺の一方が入力側端子列とし
て、長辺の他方が出力側端子列として用いられているも
のにつき、樹脂封止材で適下封止するのに好適なインナ
ーリード形状に関する。
に関する。特に、液晶ドライバＩＣ等の半導体ペレット
が長尺長方形状であり、長辺の一方が入力側端子列とし
て、長辺の他方が出力側端子列として用いられているも
のにつき、樹脂封止材で適下封止するのに好適なインナ
ーリード形状に関する。
【０００２】
【従来の技術】液晶ドライバＩＣ等の半導体ペレット
は、小型化の要求より、長尺長方形状に加工されること
が多い。このような液晶ドライバＩＣは、長辺の一方は
液晶パネルに接して用いられ、さらに複数のＩＣを並べ
て用いられるため、長辺の一方には出力端子列が配置さ
れる。また、長辺の他方には、同様の理由により、入力
端子列が配置される。通常、入力信号の本数は出力信号
の本数よりも大幅に少なく、この結果、液晶ドライバＩ
Ｃには、長辺の一方（出力側）にパッド及びインナーリ
ードが集中することになる。
は、小型化の要求より、長尺長方形状に加工されること
が多い。このような液晶ドライバＩＣは、長辺の一方は
液晶パネルに接して用いられ、さらに複数のＩＣを並べ
て用いられるため、長辺の一方には出力端子列が配置さ
れる。また、長辺の他方には、同様の理由により、入力
端子列が配置される。通常、入力信号の本数は出力信号
の本数よりも大幅に少なく、この結果、液晶ドライバＩ
Ｃには、長辺の一方（出力側）にパッド及びインナーリ
ードが集中することになる。
【０００３】以下、このような液晶ドライバＩＣの製造
方法につき、図面を参酌して説明する。図４は、長尺長
方形状の半導体ペレット２１（以下、長尺ペレット２１
と略記する）をＴＡＢテープ２４に接続した状態を示し
た斜視図である。すなわち、デバイスホール２２内に突
出した複数のインナーリード２３を有するＴＡＢテープ
２４を当該デバイスホール２２内に図示しない複数の半
導体素子及び同じく図示しない複数のパッドを形成した
長尺ペレット２１を配置し、複数のインナーリード２３
と対応する複数のパッドとを電気的に接続したものであ
る。長尺ペレット２１の長辺の一方（図４においては左
側）は出力信号側であり、パッド及びインナーリード２
１（ａ）が集中している。長尺ペレット２１の長辺の他
方（図４においては右側）は入力信号側であり、パッド
及びインナーリード２１（ｂ）は粗である。さらに、Ｔ
ＡＢテープには、送り穴２５が開口されている。
方法につき、図面を参酌して説明する。図４は、長尺長
方形状の半導体ペレット２１（以下、長尺ペレット２１
と略記する）をＴＡＢテープ２４に接続した状態を示し
た斜視図である。すなわち、デバイスホール２２内に突
出した複数のインナーリード２３を有するＴＡＢテープ
２４を当該デバイスホール２２内に図示しない複数の半
導体素子及び同じく図示しない複数のパッドを形成した
長尺ペレット２１を配置し、複数のインナーリード２３
と対応する複数のパッドとを電気的に接続したものであ
る。長尺ペレット２１の長辺の一方（図４においては左
側）は出力信号側であり、パッド及びインナーリード２
１（ａ）が集中している。長尺ペレット２１の長辺の他
方（図４においては右側）は入力信号側であり、パッド
及びインナーリード２１（ｂ）は粗である。さらに、Ｔ
ＡＢテープには、送り穴２５が開口されている。
【０００４】液晶ドライバＩＣは通常「ポッティング」
と呼ばれる樹脂封止方法により製造される。すなわち、
シリカを含有するエポキシ樹脂等の樹脂封止材をＴＡＢ
テープの一面より適下し、基体を覆う。図５に示すよう
に、所定の粘度を有する樹脂封止材２６をディスペンサ
・ノズル２７の先端より噴出させ、一筆書きでなぞるよ
うにによりインナーリード２３及び半導体ペレット２１
を適下封止する。
と呼ばれる樹脂封止方法により製造される。すなわち、
シリカを含有するエポキシ樹脂等の樹脂封止材をＴＡＢ
テープの一面より適下し、基体を覆う。図５に示すよう
に、所定の粘度を有する樹脂封止材２６をディスペンサ
・ノズル２７の先端より噴出させ、一筆書きでなぞるよ
うにによりインナーリード２３及び半導体ペレット２１
を適下封止する。
【０００５】しかし、図４及び図５を用いて説明した、
従来の液晶ドライバＩＣの製造方法によると、長尺ペレ
ットの一辺はインナーリード数が密であり、他の一辺は
インナーリードが粗である。この結果、インナーリード
数が粗な側のデバイスホール部では、封止樹脂に対する
表面張力が弱く、未充填が多発している。図５に未充填
２８が生じる様子を併せて示した。このように未充填が
生じることにより、製品の外観に問題が生じるだけでな
く、製品の信頼性にも問題が生じる。以下これをふえん
して説明する。
従来の液晶ドライバＩＣの製造方法によると、長尺ペレ
ットの一辺はインナーリード数が密であり、他の一辺は
インナーリードが粗である。この結果、インナーリード
数が粗な側のデバイスホール部では、封止樹脂に対する
表面張力が弱く、未充填が多発している。図５に未充填
２８が生じる様子を併せて示した。このように未充填が
生じることにより、製品の外観に問題が生じるだけでな
く、製品の信頼性にも問題が生じる。以下これをふえん
して説明する。
【０００６】製品に対して熱履歴を繰り返すと、当該液
晶ドライバＩＣの樹脂封止材とリード等の金属との熱膨
張係数の違いより、リードの断線が生じることがある。
また、パッドとリードとの断線も希には生じる。ここ
で、上述の製造方法により樹脂封止材の未充填が存在す
ると、熱膨張係数の違いによる影響がより多くなる。こ
の結果、従来の液晶ドライバＩＣをポッティングにより
製造する際には、信頼性に対する考慮が欠かせなかっ
た。
晶ドライバＩＣの樹脂封止材とリード等の金属との熱膨
張係数の違いより、リードの断線が生じることがある。
また、パッドとリードとの断線も希には生じる。ここ
で、上述の製造方法により樹脂封止材の未充填が存在す
ると、熱膨張係数の違いによる影響がより多くなる。こ
の結果、従来の液晶ドライバＩＣをポッティングにより
製造する際には、信頼性に対する考慮が欠かせなかっ
た。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
従来の半導体装置の製造方法によれば、ポッティング工
程において、樹脂封止材の未充填が生じることにより、
製品の外観に問題が生じるだけでなく、製品の信頼性に
も問題が生じていた。
従来の半導体装置の製造方法によれば、ポッティング工
程において、樹脂封止材の未充填が生じることにより、
製品の外観に問題が生じるだけでなく、製品の信頼性に
も問題が生じていた。
【０００８】本発明は、上記欠点を除去し、ポッティン
グ工程において、樹脂封止材の未充填が生じないことに
より、製品の外観に問題が生ぜす、製品の信頼性を向上
させた半導体装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
グ工程において、樹脂封止材の未充填が生じないことに
より、製品の外観に問題が生ぜす、製品の信頼性を向上
させた半導体装置の製造方法を提供することを目的とす
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明では、デバイスホール内に突出した複数のイ
ンナーリードを有するＴＡＢテープを当該デバイスホー
ル内に複数の半導体素子及び複数のパッドを形成した半
導体ペレットを配置し、インナーリードとパッドとを電
気的に接続する工程と、所定の粘度を有する樹脂封止材
によりインナーリード及び半導体ペレットを適下封止す
る工程と、を具備する半導体装置の製造方法において、
インナーリードの一部は隣接するインナーリードとの間
隔を狭めるよう、当該インナーリードと接続されたダミ
ーリードを形成してなることを特徴とする半導体装置の
製造方法を提供する。
に、本発明では、デバイスホール内に突出した複数のイ
ンナーリードを有するＴＡＢテープを当該デバイスホー
ル内に複数の半導体素子及び複数のパッドを形成した半
導体ペレットを配置し、インナーリードとパッドとを電
気的に接続する工程と、所定の粘度を有する樹脂封止材
によりインナーリード及び半導体ペレットを適下封止す
る工程と、を具備する半導体装置の製造方法において、
インナーリードの一部は隣接するインナーリードとの間
隔を狭めるよう、当該インナーリードと接続されたダミ
ーリードを形成してなることを特徴とする半導体装置の
製造方法を提供する。
【００１０】さらに、ダミーリードはインナーリードの
幅を広げ、これにスリットを形成してなることを特徴と
する半導体装置の製造方法を提供する。さらに、上述の
半導体ペレットは長尺長方形状であり、長辺の一方が入
力側端子列として、長辺の他方が出力側端子列として用
いられていることを特徴とする半導体装置の製造方法を
提供する。
幅を広げ、これにスリットを形成してなることを特徴と
する半導体装置の製造方法を提供する。さらに、上述の
半導体ペレットは長尺長方形状であり、長辺の一方が入
力側端子列として、長辺の他方が出力側端子列として用
いられていることを特徴とする半導体装置の製造方法を
提供する。
【００１１】
【作用】本発明で提供する手段を用いると、インナーリ
ードの一部（特に、配列が粗である部位）は隣接するイ
ンナーリードとの間隔を狭めるよう、当該インナーリー
ドと接続されたダミーリードを形成してあるため、実効
的な表面張力が大きくなり、未充填が発生しにくくな
る。この結果、製品の外観に問題が生ぜす、製品の信頼
性を向上させた半導体装置の製造方法を提供できる。
ードの一部（特に、配列が粗である部位）は隣接するイ
ンナーリードとの間隔を狭めるよう、当該インナーリー
ドと接続されたダミーリードを形成してあるため、実効
的な表面張力が大きくなり、未充填が発生しにくくな
る。この結果、製品の外観に問題が生ぜす、製品の信頼
性を向上させた半導体装置の製造方法を提供できる。
【００１２】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明の半導体装置
の製造方法を説明する。図１は、長尺長方形状の半導体
ペレット１（以下、長尺ペレット１と略記する）をＴＡ
Ｂテープ４に接続した状態を示した斜視図である。すな
わち、デバイスホール２内に突出した複数のインナーリ
ード３を有するＴＡＢテープ４を当該デバイスホール２
内に図示しない複数の半導体素子及び同じく図示しない
複数のパッドを形成した長尺ペレット１を配置し、複数
のインナーリード３と対応する複数のパッドとを電気的
に接続したものである。長尺ペレット１の長辺の一方
（図１においては左側）は出力信号側であり、パッド及
びインナーリード１（ａ）が集中している。長尺ペレッ
ト１の長辺の他方（図１においては右側）は入力信号側
であり、パッド及びインナーリード１（ｂ）は粗であ
る。さらに、ＴＡＢテープには、送り穴５が開口されて
いる。
の製造方法を説明する。図１は、長尺長方形状の半導体
ペレット１（以下、長尺ペレット１と略記する）をＴＡ
Ｂテープ４に接続した状態を示した斜視図である。すな
わち、デバイスホール２内に突出した複数のインナーリ
ード３を有するＴＡＢテープ４を当該デバイスホール２
内に図示しない複数の半導体素子及び同じく図示しない
複数のパッドを形成した長尺ペレット１を配置し、複数
のインナーリード３と対応する複数のパッドとを電気的
に接続したものである。長尺ペレット１の長辺の一方
（図１においては左側）は出力信号側であり、パッド及
びインナーリード１（ａ）が集中している。長尺ペレッ
ト１の長辺の他方（図１においては右側）は入力信号側
であり、パッド及びインナーリード１（ｂ）は粗であ
る。さらに、ＴＡＢテープには、送り穴５が開口されて
いる。
【００１３】さらに、図１に示すとおり、インナーリー
ド１の配列が粗である部位（図１においては右側）は隣
接するインナーリード１との間隔を狭めるよう、当該イ
ンナーリード１と接続されたダミーリード１１を形成し
てある。
ド１の配列が粗である部位（図１においては右側）は隣
接するインナーリード１との間隔を狭めるよう、当該イ
ンナーリード１と接続されたダミーリード１１を形成し
てある。
【００１４】ダミーリード１１の形状につき、詳細を図
３に示す。ダミーリードはインナーリードの幅を広げ、
これにスリットを形成してなる。すなわち、粗部の一本
のインナーリード３（ｂ）につき、３本のダミーリード
１１が分岐しているため、４本のインナーリードを配置
したのと同様の間隔となっている。
３に示す。ダミーリードはインナーリードの幅を広げ、
これにスリットを形成してなる。すなわち、粗部の一本
のインナーリード３（ｂ）につき、３本のダミーリード
１１が分岐しているため、４本のインナーリードを配置
したのと同様の間隔となっている。
【００１５】具体的な寸法を示すと、半導体ペレットは
８ｍｍ×２ｍｍの長尺長方形状であり、厚さは約０．５
ｍｍである。一方の長辺には約８０μｍの間隔でパッド
及びこれに接続されたインナーリード１が約１００本配
置されており、他方の長辺には約３２０μｍの間隔で約
２５本配置されている（具体的な数値は製品によって異
なる）。ダミーリード１１は図３に示す如く粗部のイン
ナーリード３（ａ）一本毎に３本形成され、両者の幅を
同一とすると、粗部インナーリード３（ａ）一本が４本
に枝分かれしていることになり、密集部のインナーリー
ド３（ｂ）と実効的な本数は同一となる。ＴＡＢテープ
４は膜厚２５μｍのポリイミド膜と、この上に膜厚約２
０μｍの銀メッキされた銅泊をパターニングしてなるリ
ードとから構成される。
８ｍｍ×２ｍｍの長尺長方形状であり、厚さは約０．５
ｍｍである。一方の長辺には約８０μｍの間隔でパッド
及びこれに接続されたインナーリード１が約１００本配
置されており、他方の長辺には約３２０μｍの間隔で約
２５本配置されている（具体的な数値は製品によって異
なる）。ダミーリード１１は図３に示す如く粗部のイン
ナーリード３（ａ）一本毎に３本形成され、両者の幅を
同一とすると、粗部インナーリード３（ａ）一本が４本
に枝分かれしていることになり、密集部のインナーリー
ド３（ｂ）と実効的な本数は同一となる。ＴＡＢテープ
４は膜厚２５μｍのポリイミド膜と、この上に膜厚約２
０μｍの銀メッキされた銅泊をパターニングしてなるリ
ードとから構成される。
【００１６】続いて、ポッティング工程を図２を参酌し
て説明する。図２に示すように、シリカを含有するエポ
キシ樹脂等の樹脂封止材をＴＡＢテープ４の一面より適
下し、基体を覆う。所定の粘度（例えば５．０〜７．０
ｐｏｓｉ）を有する樹脂封止材６をディスペンサ・ノズ
ル７の先端より噴出させ、一筆書きでなぞるようにによ
りインナーリード３及び半導体ペレット１を適下封止す
る。
て説明する。図２に示すように、シリカを含有するエポ
キシ樹脂等の樹脂封止材をＴＡＢテープ４の一面より適
下し、基体を覆う。所定の粘度（例えば５．０〜７．０
ｐｏｓｉ）を有する樹脂封止材６をディスペンサ・ノズ
ル７の先端より噴出させ、一筆書きでなぞるようにによ
りインナーリード３及び半導体ペレット１を適下封止す
る。
【００１７】続いて、図示しないが、樹脂封止材６の重
合反応を促進するため、「キュア」と呼ばれる熱処理
を、赤外線ランプ下もしくは対流性オーブン内で行う。
以上、本実施例の半導体装置の製造方法を説明したが、
本発明によると、インナーリードの一部（特に、配列が
粗である部位）は隣接するインナーリードとの間隔を狭
めるよう、当該インナーリードと接続されたダミーリー
ドを形成してあるため、実効的な表面張力が大きくな
り、未充填が発生しにくくなる。この結果、製品の外観
に問題が生ぜす、製品の信頼性を向上させた半導体装置
の製造方法を提供できる。また、パッド数を増加させる
ことがないので、半導体装置の高集積度も維持される。
合反応を促進するため、「キュア」と呼ばれる熱処理
を、赤外線ランプ下もしくは対流性オーブン内で行う。
以上、本実施例の半導体装置の製造方法を説明したが、
本発明によると、インナーリードの一部（特に、配列が
粗である部位）は隣接するインナーリードとの間隔を狭
めるよう、当該インナーリードと接続されたダミーリー
ドを形成してあるため、実効的な表面張力が大きくな
り、未充填が発生しにくくなる。この結果、製品の外観
に問題が生ぜす、製品の信頼性を向上させた半導体装置
の製造方法を提供できる。また、パッド数を増加させる
ことがないので、半導体装置の高集積度も維持される。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半導体装
置の製造方法によると、ポッティング工程において、樹
脂封止材の未充填が生じないことにより、製品の外観に
問題が生ぜす、製品の信頼性が向上する。
置の製造方法によると、ポッティング工程において、樹
脂封止材の未充填が生じないことにより、製品の外観に
問題が生ぜす、製品の信頼性が向上する。
【図１】本発明の実施例を工程順に示した斜視図であ
る。
る。
【図２】本発明の実施例を工程順に示した斜視図であ
る。
る。
【図３】本発明の実施例を詳細に示した平面図である。
【図４】従来例を工程順に示した斜視図である。
【図５】従来例を工程順に示した斜視図である。
１ 半導体ペレット ２ デバイスホール ３ インナーリード ４ ＴＡＢテープ ５ 送り穴 １１ ダミーリード
Claims (3)
- 【請求項１】デバイスホール内に突出した複数のインナ
ーリードを有するＴＡＢテープを当該デバイスホール内
に複数の半導体素子及び複数のパッドを形成した半導体
ペレットを配置し、前記インナーリードと前記パッドと
を電気的に接続する工程と、 所定の粘度を有する樹脂封止材により前記インナーリー
ド及び前記半導体ペレットを適下封止する工程と、を具
備する半導体装置の製造方法において、 前記インナーリードの一部は隣接するインナーリードと
の間隔を狭めるよう、当該インナーリードと接続された
ダミーリードを形成してなることを特徴とする半導体装
置の製造方法。 - 【請求項２】前記ダミーリードは前記インナーリードの
幅を広げ、これにスリットを形成してなることを特徴と
する請求項１記載の半導体装置の製造方法。 - 【請求項３】前記半導体ペレットは長尺長方形状であ
り、長辺の一方が入力側端子列として、長辺の他方が出
力側端子列として用いられていることを特徴とする請求
項１記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15401394A JPH0823009A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15401394A JPH0823009A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0823009A true JPH0823009A (ja) | 1996-01-23 |
Family
ID=15575006
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15401394A Pending JPH0823009A (ja) | 1994-07-06 | 1994-07-06 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0823009A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216950A (ja) * | 2005-02-05 | 2006-08-17 | Himax Technologies Inc | スロット付基板 |
| JP2007142103A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP15401394A patent/JPH0823009A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006216950A (ja) * | 2005-02-05 | 2006-08-17 | Himax Technologies Inc | スロット付基板 |
| JP2007142103A (ja) * | 2005-11-17 | 2007-06-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
| JP4717604B2 (ja) * | 2005-11-17 | 2011-07-06 | パナソニック株式会社 | 配線基板およびそれを用いた半導体装置 |
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