JPH08228074A - 印刷回路基板の接続装置と接続方法 - Google Patents

印刷回路基板の接続装置と接続方法

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JPH08228074A
JPH08228074A JP7334372A JP33437295A JPH08228074A JP H08228074 A JPH08228074 A JP H08228074A JP 7334372 A JP7334372 A JP 7334372A JP 33437295 A JP33437295 A JP 33437295A JP H08228074 A JPH08228074 A JP H08228074A
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モードル アルバート
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 高速データ伝送用印刷回路基板組立体を提供
する。 【解決手段】 本発明の印刷回路基板組立体は２次元の
アレイ形状のコネクタを有し、従来の１次元のコネクタ
より、ボードの空間を犠牲することなく、高速データ伝
送を実現できる。好ましくは、この印刷回路基板組立体
は各印刷回路基板に複数の接続パッドを有する。異方性
導電材料が接続パッド間に配置され、ボードを一体に押
しつける。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はコンピュータに使用
される印刷回路基板に関し、特に、高速データ伝送用印
刷回路基板組立体に関する。
【０００２】
【従来の技術】今日、コンピュータ内のプロセッサのク
ロック周波数は１００ＭＨｚを超えている。そのため、
データは高速にＲＡＭ（Random Access Memory）や周辺
装置などの要素に伝送される。これらの要素はマーザボ
ードにある限り、マーザボード上のトレースを介して直
接にプロセッサと他のシステム要素に接続する。しか
し、これらの要素はマーザボードに集積されなく、独立
（スタンドアロン）のボードとして追加されると、マー
ザボードとスタンドアロンボード間にコネクタが必要と
なる。このコネクタは周辺装置用の拡張バスにあるマル
チピンコネクタまたはメモリ拡張バス上にあるＳＩＭＭ
コネクタである。
【０００３】これらのコネクタには以下の欠点がある。
両方の印刷回路基板上の大きな空間がこのコネクタに占
められる。ピンの間隔を減少させる試みが行われたが、
コネクタの価格を高騰させてしまう。このようなコネク
タのピンの形状はは、高速データ伝送にあまり適してい
ない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、高速データ伝送に適する改善された印刷回路基板の
組立体を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の印刷回路基板の組立体においては、第１印
刷回路基板の接続表面に２次元のパターンで配置された
複数の金属接続パッドと、第１印刷回路基板の接続表面
に面する第２印刷回路基板の接続表面に２次元のパター
ンで配置された複数の金属接続パッドと、第１と第２の
印刷回路基板間にあり、第１と第２の印刷回路基板の接
続パッドを十分にカバーする大きな表面積を有する異方
性導電シートとを含む。
【０００６】本発明の目的は高速データ伝送用の印刷回
路基板を提供することである。本発明の他の目的は、２
次元アレイ状のコネクタを有する高速データ伝送用の印
刷回路基板を提供することである。また、本発明の他の
目的は、２ＧＨｚ以上の周波数で高速にデータを伝送す
る印刷回路基板を提供することである。
【０００７】
【発明の実施の形態】図１と図２に示すように、印刷回
路基板１０と１２は一体に接続されて組立体３０を形成
する。好ましくは、印刷回路基板１０はマーザボードで
あり、印刷回路基板１２は周辺装置のアダプターカー
ド、またはメモリ拡張カード、または子ボードである。
【０００８】印刷回路基板１０と１２は接続パッド１４
と１６を含み、この接続パッド１４と１６はトレース１
８と２０を介して印刷回路基板１０と１２の多数の電子
素子に接続される。信号トレースの場合、印刷回路基板
１０にある各接続パッドは好ましくは印刷回路基板１２
にある接続パッドと対応している。しかし、電力及び接
地接続パッドは各ボードで異なる寸法を有してもよい。
例えば、１つの印刷回路基板にある単一の大きな電源接
続パッドは他の印刷回路基板にある多数の小さな電源接
続パッドに接続してもよい。
【０００９】接続パッド１４と１６は２次元のアレイ状
に配置され、このアレイは例えば、長方形（図１）、正
方形（図３）、または楕円や円形（図４）を有する。接
続パッド１４と１６は好ましくは図１に示すように印刷
回路基板１０と１２の接続表面と同一の平面にあるが、
図２に示すように少し高めになってもよい。図１と２の
列は平行線となり、印刷回路基板１０と１２の接続側面
２２と２４に隣接しているが、接続パッド１４は印刷回
路基板１０の表面領域内の任意の場所にあってもよい。
例えば、図５に示すマーザ−子ボードの結合ボードは接
続側面２２から離れる場所に配置されるために、接続パ
ッド１４を必要とする。
【００１０】接続パッド１４と１６との間には異方性導
電材料製の薄マット２６がある。この材料は市販されて
いる。そして、ボードは締め付け具２８により一体に押
しつけられて、固定される。本発明の利点として、従来
の１次元のピンコネクタより、ボード表面の単位面積当
たりにさらに多くの接点を形成することができる。接続
パッド１４と１６は特定の空間条件に見合った形状で形
成される。ここで、接続パッド１４と１６は正方形の形
状で示されたが、他の形状、例えば、円形（図３）など
の、さらに面積を減少させる形状であってもよい。
【００１１】電気的な特性は、通常の接続方法よりもよ
く、且つより高い最大データ伝送速度（秒当たりのビッ
ト数）を提供することができる。本発明の装置は最高２
ＧＨｚの高周波数の応用に適する。これは、従来のピン
コネクタと比べて、信号接点と接地接点間の距離が短く
なり、インダクタンスが小さくなり、大きな接触面積が
実現されるからである。
【００１２】
【発明の効果】以上述べたように、本発明のコネクタは
低コストで接点間の距離を減少させ、高周波数のデータ
伝送の使用に適する。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１と第２の印刷回路基板と本発明の装置を表
す組立図。
【図２】第１と第２の印刷回路基板とともに用いられる
本発明の装置を表す側面図。
【図３】本発明の接続パッドを配置する第２実施形態の
パターンを表す上面図。
【図４】本発明の接続パッドを配置する第３実施形態の
パターンを表す上面図。
【図５】本発明の第２実施形態を表す上面図。
【符号の説明】
１０、１２ 印刷回路基板 １４、１６ 接続パッド １８、２０ トレース ２２、２４ 接続側面 ２６ 薄マット ２８ 締め付け具 ３０ 組立体
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルバート モードル ドイツ、スタッドバーゲン ディ−86391 ビスマルクストラッセ 31 (72)発明者 ピーター フランツ バウアー ドイツ アウグスブルグ 86156 ワーテ ィンガーストラッセ 105

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１と第２印刷回路基板を接続する装置
    において、 第１印刷回路基板の接続表面に２次元のパターンの形で
    配置された複数の金属接続パッドと、 第１印刷回路基板に面する第２印刷回路基板の接続表面
    に２次元のパターンの形で配置された複数の金属接続パ
    ッドと、 第１と第２印刷回路基板の間に配置され、第１と第２印
    刷回路基板の接続パッドをカバーできる大きさの表面積
    を有する異方性導電シートとを有することを特徴とする
    印刷回路基板の接続装置。
  2. 【請求項２】 第１と第２印刷回路基板を接続する方法
    において、 第１印刷回路基板の接続表面に２次元のパターンの形で
    配置された複数の金属接続パッドを提供するステップ
    と、 第１印刷回路基板に面する第２印刷回路基板の接続表面
    に２次元のパターンの形で配置された複数の金属接続パ
    ッドを提供するステップと、 第１印刷回路基板にある金属接続パッドと第２印刷回路
    基板にある金属接続パッドとの間に異方性導電パッドを
    配置するステップと、 第１と第２印刷回路基板を一体に留めるステップとを含
    むことを特徴とする印刷回路基板の接続方法。
  3. 【請求項３】 第１印刷回路基板にある要素と第２印刷
    回路基板にある要素との間のデータ伝送において、 第１印刷回路基板の接続表面に２次元のパターンの形で
    配置された複数の金属接続パッドを提供するステップ
    と、 第１印刷回路基板の金属接続パッドに面する第２印刷回
    路基板の接続表面に２次元のパターンの形で配置された
    複数の金属接続パッドを提供するステップと、 第１印刷回路基板にある金属接続パッドと第２印刷回路
    基板にある金属接続パッドとの間に異方性導電パッドを
    配置するステップと、 第１と第２印刷回路基板を一体に留めるステップと、 第１印刷回路基板にある１つの要素から第２印刷回路基
    板にある他の要素にデータを最高約２ＧＨｚの周波数で
    伝送するステップとを含むことを特徴とするデータ伝送
    方法。
JP7334372A 1994-11-30 1995-11-30 印刷回路基板の接続装置と接続方法 Pending JPH08228074A (ja)

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US347023 1999-07-02

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