JP4152954B2 - アドイン・カードをバックプレーンに接続するための装置、システム、方法 - Google Patents
アドイン・カードをバックプレーンに接続するための装置、システム、方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4152954B2 JP4152954B2 JP2004563647A JP2004563647A JP4152954B2 JP 4152954 B2 JP4152954 B2 JP 4152954B2 JP 2004563647 A JP2004563647 A JP 2004563647A JP 2004563647 A JP2004563647 A JP 2004563647A JP 4152954 B2 JP4152954 B2 JP 4152954B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ground
- pairs
- signal
- signal contacts
- socket connector
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/652—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding with earth pin, blade or socket
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/117—Pads along the edge of rigid circuit boards, e.g. for pluggable connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/648—Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding
- H01R13/658—High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]
- H01R13/6581—Shield structure
- H01R13/6585—Shielding material individually surrounding or interposed between mutually spaced contacts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
- H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
- H01R12/721—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures cooperating directly with the edge of the rigid printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
- H05K1/0219—Printed shielding conductors for shielding around or between signal conductors, e.g. coplanar or coaxial printed shielding conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09354—Ground conductor along edge of main surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
Claims (17)
- 1つのバックプレーンに接続しかつ1つの電子デバイスを受け入れる1つのソケット・コネクタを備える装置であって、
前記ソケット・コネクタは、
前記電子デバイスからの複数の信号を受信するべく前記ソケット・コネクタの上側の対向側面上に配置される複数対の信号接点であって、前記複数対の信号接点の各対は、第1差動位相信号を受信する第1信号接点と、第2差動位相信号を受信する第2信号接点とを備える、信号接点と、
前記バックプレーンの1つの接地プレーンに接続する複数の接地ピンであって、前記接地ピンの1つは前記複数対の信号接点の各対の間に存在する、接地ピンと、
前記バックプレーンの1つの接地プレーンに接続するべく、かつ、対向する前記複数対の信号接点を互いに隔離するべく、前記複数対の信号接点の下方に前記信号接点から離間して配置される複数の接地フレームであって、前記複数の接地フレームの各々は少なくとも2つの接地ピンと2つの対の信号接点とにまたがる長さを有し、かつ、前記2つの接地ピンおよび前記2つの対の信号接点に隣接し、前記複数の接地フレームの各々は前記バックプレーンにスルーホールはんだ付けされる、接地フレームと
を備える装置。 - 前記接地フレームのそれぞれは約2.54センチメートルの長さである、請求項1に記載の装置。
- 前記電子デバイスは1つのアドイン・カードである、請求項1に記載の装置。
- 前記接地フレームはシート・メタルから作製される、請求項1に記載の装置。
- 1つのバックプレーンに接続する1つのソケット・コネクタの上側の対向側面上に配置される複数対の信号接点であって、前記複数対の信号接点の各対は、第1差動位相信号を受信する第1信号接点と、第2差動位相信号を受信する第2信号接点とを備える、信号接点と、
前記バックプレーンの1つの接地プレーンに接続する複数の接地ピンであって、前記複数の接地ピンの各々は前記複数対の信号接点の各対の間に存在する、接地ピンと、
前記バックプレーンの前記接地プレーンに接続する前記複数対の信号接点の下方に前記信号接点から離間して前記ソケット・コネクタに配置される複数の接地フレームであって、前記複数の接地フレームの各々は、少なくとも2つの接地ピンと2つの対の信号接点とにまたがる長さを有し、かつ、前記2つの接地ピンおよび前記2つの対の信号接点に隣接し、前記複数の接地フレームの各々は前記バックプレーンにスルーホールはんだ付けされる、接地フレームと、
前記ソケット・コネクタに挿入される1つのアドイン・カードの複数対の信号パッドであって、前記複数対の信号パッドは、前記ソケット・コネクタの前記複数対の信号接点と結合する、信号パッドと、
前記アドイン・カードの1つの接地プレーンに接続される前記アドイン・カードの1つの接地バーであって、前記接地バーは前記ソケット・コネクタの1つ以上の接地フレームの1組と結合する、接地バーと、
前記接地バーに垂直に接続されて、各々が前記複数対の信号パッドの各対の間に配置される複数の接地パッドであって、前記接地パッドは前記ソケット・コネクタの前記接地ピンと結合する、接地パッドと
を備える装置。 - 前記接地バーは、前記アドイン・カードの1つの第1接地プレーンに接続される、請求項5に記載の装置。
- 前記接地フレームは、前記バックプレーンの1つの第2接地プレーンに接続される、請求項5に記載の装置。
- 前記バックプレーンは1つのプロセッサを含む、請求項5に記載の装置。
- 前記接地フレームは約2.54センチメートルの長さである、請求項5に記載の装置。
- 1つの回路基板と、
前記回路基板に接続される1つのランダム・アクセス記憶装置ユニットと、
前記回路基板に接続され、かつ、前記ランダム・アクセス記憶装置ユニットに接続される、1つのプロセッサと、
前記回路基板に接続される1つのソケット・コネクタと
を備えるシステムであって、
前記ソケット・コネクタは、
1つの電子デバイスから複数の信号を受信するべく前記ソケット・コネクタの上側の対向側面上に配置される複数対の信号接点であって、前記複数対の信号接点の各対は、第1差動位相信号を受信する第1信号接点と、第2差動位相信号を受信する第2信号接点とを備える、信号接点と、
1つのバックプレーンの1つの接地プレーンに接続する複数の接地ピンであって、前記複数の接地ピンの1つは前記複数対の信号接点の各対の間に存在する、接地ピンと、
前記接地プレーンに接続し、かつ、対向する前記複数対の信号接点を互いに隔離する、前記複数対の信号接点の下方に前記信号接点から離間して配置される複数の接地フレームであって、前記複数の接地フレームの各々は少なくとも2つの接地ピンと2つの対の信号接点とにまたがる長さを有し、かつ、前記2つの接地ピンおよび前記2つの対の信号接点に隣接し、前記複数の接地フレームの各々は前記バックプレーンにスルーホールはんだ付けされる、接地フレームと
を備えるシステム。 - 前記接地フレームは約2.54センチメートルの長さである、請求項10に記載のシステム。
- 前記電子デバイスは1つのアドイン・カードである、請求項10に記載のシステム。
- 前記接地フレームはシート・メタルから作製される、請求項10に記載のシステム。
- 前記システムは、前記ソケット・コネクタに接続された1つのアドイン・カードをさらに備え、
前記アドイン・カードは、
複数の信号を伝送するための複数対の複数の信号パッドと、
1つの接地バーと、
前記接地バーに接続された複数の接地パッドであって、前記接地パッドの1つが前記複数対の複数の信号パッドの各対の間に存在する、複数の接地パッドと
を備える、請求項10に記載のシステム。 - 1つの回路基板に接続された1つのソケット・コネクタに配置される1つのアドイン・カードから複数の差動信号を受信する段階であって、前記差動信号は、前記ソケット・コネクタの上側の対向側面上に配置された複数対の信号接点によって受信され、前記複数対の信号接点の各対は、第1差動位相信号を受信する第1信号接点と、第2差動位相信号を受信する第2信号接点とを備え、前記複数対の信号接点の各対は、1つの接地ピンによって隔離される、受信する段階と、
前記ソケット・コネクタ内の前記複数対の信号接点の下方に前記信号接点から離間して配置された複数の接地フレームを介して電気を接地する段階であって、前記複数の接地フレームの各々は前記回路基板の1つの接地プレーンに接続されかつ少なくとも2つの接地ピンと2つの対の信号接点にまたがる長さを有し、かつ、前記2つの接地ピンおよび前記2つの対の信号接点に隣接し、前記複数の接地フレームは前記回路基板の前記回路基板にスルーホールはんだ付けされる、接地する段階と
を備える方法。 - 前記接地フレームは約2.54センチメートルの長さである、請求項1 5に記載の方法。
- 前記接地フレームはシート・メタルから作製される、請求項16に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/324,941 US7040934B2 (en) | 2002-12-19 | 2002-12-19 | Add-in card to backplane connecting apparatus |
PCT/US2003/040149 WO2004059797A1 (en) | 2002-12-19 | 2003-12-04 | An add-in card to backplane connecting apparatus |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006513532A JP2006513532A (ja) | 2006-04-20 |
JP4152954B2 true JP4152954B2 (ja) | 2008-09-17 |
Family
ID=32593604
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004563647A Expired - Fee Related JP4152954B2 (ja) | 2002-12-19 | 2003-12-04 | アドイン・カードをバックプレーンに接続するための装置、システム、方法 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7040934B2 (ja) |
EP (1) | EP1573860A1 (ja) |
JP (1) | JP4152954B2 (ja) |
KR (2) | KR100815633B1 (ja) |
AU (1) | AU2003300982A1 (ja) |
TW (1) | TWI234313B (ja) |
WO (1) | WO2004059797A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE202005009919U1 (de) * | 2005-06-24 | 2005-09-01 | Harting Electronics Gmbh & Co. Kg | Leiterplattensteckverbinder |
US20070149060A1 (en) * | 2005-12-27 | 2007-06-28 | Xiaoning Ye | Reducing signal crosstalk of edge-card connector |
US7403393B2 (en) * | 2005-12-28 | 2008-07-22 | International Business Machines Corporation | Apparatus and system for cooling heat producing components |
US8425257B2 (en) * | 2011-04-25 | 2013-04-23 | Apple Inc. | Edge connector for shielded adapter |
US9787028B2 (en) | 2012-03-31 | 2017-10-10 | Intel Corporation | Improving signaling performance in connector design |
US9065225B2 (en) * | 2012-04-26 | 2015-06-23 | Apple Inc. | Edge connector having a high-density of contacts |
JP6117661B2 (ja) * | 2013-09-19 | 2017-04-19 | 日立オートモティブシステムズ株式会社 | 電子制御装置 |
CN103887633A (zh) * | 2014-04-01 | 2014-06-25 | 上海采科实业有限公司 | 利用多个垂直金属片作为导电触点的插座和插排 |
US10070526B2 (en) * | 2016-07-01 | 2018-09-04 | Intel Corporation | Connector with structures for bi-lateral decoupling of a hardware interface |
CN110600924A (zh) * | 2019-09-30 | 2019-12-20 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种连接器、电子设备及开放式可插拔ops设备 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3396461A (en) * | 1962-12-04 | 1968-08-13 | Engelhard Ind Inc | Printed circuit board and method of manufacture thereof |
US4659155A (en) * | 1985-11-19 | 1987-04-21 | Teradyne, Inc. | Backplane-daughter board connector |
US4736275A (en) * | 1987-02-09 | 1988-04-05 | Augat Inc. | Circuit board contact guide pattern |
US5051099A (en) * | 1990-01-10 | 1991-09-24 | Amp Incorporated | High speed card edge connector |
US5026292A (en) * | 1990-01-10 | 1991-06-25 | Amp Incorporated | Card edge connector |
US5024609A (en) * | 1990-04-04 | 1991-06-18 | Burndy Corporation | High-density bi-level card edge connector and method of making the same |
US5035631A (en) * | 1990-06-01 | 1991-07-30 | Burndy Corporation | Ground shielded bi-level card edge connector |
US5259768A (en) * | 1992-03-24 | 1993-11-09 | Molex Incorporated | Impedance and inductance control in electrical connectors and including reduced crosstalk |
US5611057A (en) * | 1994-10-06 | 1997-03-11 | Dell Usa, L.P. | Computer system modular add-in daughter card for an adapter card which also functions as an independent add-in card |
JP3685210B2 (ja) * | 1994-11-11 | 2005-08-17 | ケル株式会社 | コネクタ |
JPH09205283A (ja) * | 1996-01-25 | 1997-08-05 | Hitachi Ltd | 半導体モジュール及びメモリモジュール |
US6079620A (en) * | 1996-12-13 | 2000-06-27 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Board adapter |
TW379872U (en) * | 1997-04-22 | 2000-01-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Grounded element of high density connector |
US6231355B1 (en) * | 1999-12-17 | 2001-05-15 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Matched impedance connector having retention device on a grounding plane |
US6464537B1 (en) * | 1999-12-29 | 2002-10-15 | Berg Technology, Inc. | High speed card edge connectors |
US6638081B2 (en) * | 2002-03-22 | 2003-10-28 | Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. | Electrical connector |
-
2002
- 2002-12-19 US US10/324,941 patent/US7040934B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-12-04 JP JP2004563647A patent/JP4152954B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-04 EP EP03814080A patent/EP1573860A1/en not_active Withdrawn
- 2003-12-04 KR KR1020057011524A patent/KR100815633B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-12-04 KR KR1020077018929A patent/KR100882316B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2003-12-04 AU AU2003300982A patent/AU2003300982A1/en not_active Abandoned
- 2003-12-04 WO PCT/US2003/040149 patent/WO2004059797A1/en active Application Filing
- 2003-12-09 TW TW092134721A patent/TWI234313B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7040934B2 (en) | 2006-05-09 |
WO2004059797A1 (en) | 2004-07-15 |
KR20050088130A (ko) | 2005-09-01 |
AU2003300982A1 (en) | 2004-07-22 |
KR100815633B1 (ko) | 2008-03-20 |
US20040121655A1 (en) | 2004-06-24 |
JP2006513532A (ja) | 2006-04-20 |
EP1573860A1 (en) | 2005-09-14 |
KR20070112137A (ko) | 2007-11-22 |
TW200507360A (en) | 2005-02-16 |
TWI234313B (en) | 2005-06-11 |
KR100882316B1 (ko) | 2009-02-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10784603B2 (en) | Wire to board connectors suitable for use in bypass routing assemblies | |
US5908333A (en) | Connector with integral transmission line bus | |
CN109818170B (zh) | 用于电子封装的插座连接器 | |
US9455530B2 (en) | Electrical connector with ground bus | |
US11842138B2 (en) | Integrated routing assembly and system using same | |
US7103753B2 (en) | Backplane system having high-density electrical connectors | |
US8696388B2 (en) | Edge connector for shielded adapter | |
US8460036B1 (en) | Electrical connector | |
US8272900B2 (en) | Electrical connector, cable and apparatus utilizing same | |
US8317542B2 (en) | High-speed card connector | |
JP4152954B2 (ja) | アドイン・カードをバックプレーンに接続するための装置、システム、方法 | |
TWI403029B (zh) | Pci express連接器、系統及其方法 | |
JP2004146271A (ja) | 複数段式電気コネクタ | |
US5870290A (en) | Interface adapter board having arrays of interstitial connectors and an intermediate switching circuit | |
US7068120B2 (en) | Electromagnetic bus coupling having an electromagnetic coupling interposer | |
CN115084904A (zh) | 球栅阵列卡边缘连接器 | |
TWM601909U (zh) | 一種電連接器 | |
US20230098634A1 (en) | Right-angled orthogonal connector assembly having a wire termination to a high-speed cable | |
US20230208081A1 (en) | Card edge connector | |
US20240237219A1 (en) | Staggered flip pin smt connector to reduce crosstalk on high-speed channels | |
US20240072463A1 (en) | Circuit board, contact arrangment, and electronic assembly | |
CN111602472A (zh) | 用于高速、高密度电连接器的背板封装部 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071113 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080131 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080311 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080523 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080617 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080702 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110711 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120711 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130711 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |