CN115084904A - 球栅阵列卡边缘连接器 - Google Patents

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Abstract

在一个实施例中，一种卡边缘连接器包括：具有开口的壳体，第一电路板将插入该开口中；多个引脚，每个引脚具有第一端和第二端，多个引脚从开口内延伸穿过壳体的底表面，第一多个引脚的第一端与第一电路板的对应触点配接；以及多个球栅阵列(BGA)焊球，每个焊球都适配在多个引脚中的对应一个引脚的第二端处，多个引脚与第二电路板的对应导电区域配接，卡边缘连接器经由多个BGA焊球与该第二电路板的对应导电区域配接。描述并要求保护其它的实施例。

Description

球栅阵列卡边缘连接器
技术领域
本发明涉及一种卡边缘连接器、系统、卡机电(CEM)连接器和配接组件的装置。
背景技术
根据基于外围组件互连快速(PCIe)规范经由PCIe的通信发送的电信号的数据速率随着时间推移急剧增加。例如，在不到十年的时间里，PCIe数据速率从Gen3(每秒8吉比特(Gbps))增加到Gen6(64Gbps脉冲幅度调制4级(PAM4))的八倍。与此同时，平台互连中的电信号完整性要求也变得越来越严格。
许多基于PCIe的通信发生在使用卡边缘连接器(诸如卡机电(CEM)连接器)连接在一起的设备之间。过去，对于PCIe实现方式，使用通孔配接(THM)CEM连接器，并且现在采用根据PCIe卡机电规范修订版4.0(2019年9月)的PCIe 5.0，由于电气性能要求，使用表面安装技术(SMT)CEM连接器。然而，目前的SMT连接器仍然具有相对较大的覆盖区，这对性能具有直接影响。此外，焊盘的大小要求走线只能在一个方向中进入连接器，这限制了布线的灵活性，并可能导致更长的PCIe布线和电路板大小。
发明内容
本发明涉及一种卡边缘连接器，包括：具有开口的壳体，第一电路板将插入所述开口中；多个引脚，每个引脚具有第一端和第二端，多个引脚从开口内延伸穿过壳体的底表面，多个引脚中的第一端与第一电路板的对应触点配接；以及多个球栅阵列(BGA)焊球，每个焊球适配在多个引脚中的对应一个引脚的第二端处，多个引脚与第二电路板的对应导电区域配接，卡边缘连接器经由多个BGA焊球与第二电路板的对应导电区域配接。
本发明还涉及一种系统，包括：处理器，其适配于电路板上；电路板，其包括在其表面上的第一连接区域，电路板还包括多条信号线，以将处理器耦合到第二电路板上的一个或多个设备；以及卡边缘连接器，其经由位于卡边缘连接器的底表面处的多个焊球适配于电路板的第一连接区域，卡边缘连接器具有带有开口的壳体，第二电路板插入开口中。
本发明还涉及一种卡机电(CEM)连接器，包括壳体，其具有接纳第一电路板的开口；多个引脚，每个引脚具有第一端和第二端，多个引脚从开口内延伸穿过壳体的底表面，多个引脚中的每一个引脚的第一端与第一电路板的对应触点配接；以及多个焊球，每个焊球适配在多个引脚中对应一个引脚的第二端处，多个引脚与主板上的对应导电焊盘配接，CEM连接器经由多个焊球配接到主板。
本发明还涉及一种配接组件的装置，包括：具有开口的壳体部件，第一电路板将插入开口中；多个引脚部件，每个引脚部件具有第一端和第二端，多个引脚部件从开口内延伸穿过壳体的底表面，多个引脚部件中的第一端与第一电路板的对应触点配接；多个球栅阵列(BGA)焊球部件，每个焊球部件适配在多个引脚部件中的对应一个引脚的第二端处，多个引脚部件与第二电路板的对应导电区域配接，装置经由多个BGA焊球与第二电路板的对应导电区域配接。
附图说明
图1是根据实施例的系统布置的图示。
图2是根据实施例的系统环境的横截面视图。
图3是由互连一组组件的点对点链路组成的结构的实施例。
图4是根据实施例的片上系统设计的实施例。
图5是根据本发明实施例的系统的框图。
具体实施方式
在各种实施例中，卡边缘连接器可以配置有球栅阵列(BGA)焊球以提供卡边缘连接器和印刷电路板(诸如给定系统的主板)之间的互连。通过该布置，可以在卡边缘连接器内适配另一电路板(诸如附加卡)以提供高速通信，同时保持可接受的信号完整性。此外，可以实现更容易通过主板的布线，因为来自连接器覆盖区外侧的信号布线(基于趾部(toe-based))和来自连接器覆盖区内侧的信号布线(基于跟部(heel-based))二者都可以用于向主板上的组件传送信号/从附加卡上的组件传送信号。
现在参考图1，示出根据实施例的系统布置的图示。如图1中所示，系统100包括印刷电路板110。在各种实现方式中，电路板110可以是系统的主要主板。电路板110可以是多层电路板，该多层电路板包括内部布线互连，以及为各种系统组件提供连接，包括集成电路封装、电气组件、电源组件、连接器等。此外，电路板110提供了连接区域(通常为111)，卡边缘连接器可以适用于该连接区域。虽然该实施例是用于卡机电(CEM)连接器的实现方式，但应理解实施例不限于此。在其它实现方式中，具有BGA焊球的卡边缘连接器可以是符合固态形状因子工作组(SSFFWG，Solid State Form Factor Working Group)的U.2连接器、符合PCIe M.2规范修订版4.0(2020年11月)的M.2连接器、符合存储网络行业协会(SNIA)小型(SFF)技术工作组SFF-TA-1002规范的TA-1002连接器，或存储器连接器，诸如双列直插式存储器模块(DIMM)连接器。此类连接器可与固态驱动器、非易失性和易失性存储器以及其它应用结合使用。这些连接器可以区别于具有SMT或THM布置的传统卡边缘连接器。
在图1中所示的高电平中，不是完整的CEM连接器，仅示出了CEM连接器的几个差分引脚对，即差分引脚1201,2和1241,2(通常引脚120、124)。如图所示，引脚120、124经由BGA焊球1221,2和1261,2固定到电路板110。焊球122、126可以由无铅锡/银/铜合金形成，并且可以经由助焊剂、引脚转移和回流工艺适用于引脚120、124。以该方式，通过信号线或布线1151,2和布线1161,2在互连到CEM连接器和系统的其它组件的设备上的电路之间提供互连。
在所示示例中，布线115可以具有基于趾部的布线并且布线116可以具有基于跟部的布线。以该方式实现了更大的灵活性。当信号走线或焊盘不在信号路径中时(只有一端连接而另一端悬空)，这称为残线(stub)。残线会引起谐振，并且从而降低信号性能。通常，基于趾部的布线留下最小的残线，而基于跟部的布线留下更大的残线。对于实施例，经由这些不同种类的信号线的通信的信号完整性可以相同或至少基本上相同。
在各种配置中，这些布线从电路板110的表面上的连接区域111内的暴露的导电材料(诸如BGA焊球122、126适用于的暴露的铜焊盘)通向其它电路，诸如作为适用于电路板110的一个或多个处理器封装或其它集成电路(IC)。注意，作为示例，这些IC可以适用于电路板110，例如借助于通孔配接(THM)、表面安装技术(SMT)或BGA连接。
借助于适用于对应引脚120、124的底部的BGA焊球122、126，可以实现更好的电性能。此外，与SMT连接器相比，根据实施例的BGA CEM连接器提供布线灵活性和更高的机械性能。在实施例中，BGA CEM连接器可以使用回流焊工艺来适用于电路板，其中连接器在对应的导电焊盘上方(在连接区域内)对齐。然后例如使用助焊剂材料将连接器与这些焊盘配接。然后通过给定的组装过程将连接器连接到电路板。可以理解，为了便于在图1中说明，仅示出了差分信号对的两组引脚，根据实施例的给定BGA CEM连接器可以包括用于附加信号对的更多引脚。此外，虽然示出了诸如可用于提供通信PCIe通信的差分实现方式，但在其它实现方式中可使用BGA卡边缘连接器来传送单端信号。
与SMT连接器相比，根据实施例的BGA连接器由于较小的印刷电路板覆盖区大小而可以在关注的频率范围内提供更好的插入损耗和回波损耗。由于减小的覆盖区大小，BGA连接器提供了更大的布线灵活性，并且没有SMT连接器中存在的趾部进入或跟部进入的限制。相比之下，具有跟部进入的SMT连接器会由于跟部布线导致的大残线而遭受严重的性能下降，这在一些电路板设计中由于面积限制是不可避免的。由实施例实现的更小的覆盖区大小也更适合更小的形状因数或半宽板。此外，BGA回流很容易，并且翘曲问题更少。
实施例减少布线拥塞并提高整体连接器性能。使用BGA焊球，可以在电路板上实现更小的焊盘大小。对于实施例，基于跟部的布线可能存在较低的电容性下降，以及较低的差分插入损耗和回波损耗。对于SMT连接器，对于PCIe 5.0/6.0，在16吉赫兹(GHz)的奈奎斯特频率下，基于跟部的布线的损耗差异几乎为1.5dB。相比之下，对于实施例，趾部布线和跟部布线几乎没有性能差异。此外，与趾部布线的SMT连接器相比，BGA连接器具有更好的插入损耗和回波损耗。
现在参考图2，示出了根据实施例的系统环境的横截面视图。如图2的横截面视图中所示，系统200包括通过BGA焊球122、128适配于电路板110的CEM连接器210。当然，虽然在该横截面视图中仅示出了两个BGA焊球，但是更多的BGA焊球可以存在于实施例。
如图所示，CEM连接器210包括具有第一侧212和第二侧214的壳体211。此外，壳体211包括腔体216，电路板250可以适配到该腔体中。在各种实施例中，电路板250可以是任何类型的合适的附加卡，诸如网络接口电路(NIC)的网卡或通过一个或多个图形处理单元(GPU)提供视频/图形功能的图形卡。在其它情况下，电路板250可以提供任何其它类型的加速器或其它功能电路。
在任何情况下，应理解电路板250可包括所谓的指状触点(例如，镀金指状触点)，CEM连接器210的引脚与该指状触点配接。虽然为了便于说明而未在图2中示出，但是理解这些引脚可以采用图1中所示的形式，并且可以具有接触电路板110的指状触点的第一端和终止于对应的BGA焊球(例如BGA焊球122、128)的第二端。通过该布置，电路板250的组件和适用于电路板110的组件之间的信号布线可以发生。为此，电路板110上或之内的信号线可终止于电路板110上暴露的导电表面，BGA焊球122、128耦合到该导电表面。通过使用BGA连接器改善的电信号完整性，通过电路板110的信号布线可以使用跟部布线或趾部布线。在任何一种情况下，信号完整性都可能基本上相同，这与其它CEM连接器技术(诸如借助于通孔配接或表面安装技术)形成对比，在该技术中，与趾部布线相比，跟部布线可能显著削弱了信号完整性。尽管在图2的实施例中以这种高水平示出，但是许多变化和替代是可能的。
为了了解BGA连接器对整体平台性能的影响，在PCIe 6.0中对13英寸主板布线执行了完整的链路级分析，并采用了基本规范假设进行均衡。下面的表1列出了根据实施例的BGA连接器和SMT连接器之间的开眼比较。虽然这是示例比较以说明使用一个示例实现方式可用的改进，但是理解实施例在这方面不受限制。另请记住，PCIe 6.0中的眼图张开要求仅为6毫伏(mV)/3.125皮秒(ps)。具有跟部布线和趾部布线的BGA连接器中没有链路裕度差异。另一方面，与趾部布线相比，在采用跟部布线的SMT连接器中观察到严重的裕度降低。在该示例中，BGA连接器中的眼图张开比SMT连接器跟部布线好4.9mV/1.6ps。特别是与采用跟部布线的SMT连接器相比，BGA连接器的眼高提高了两倍多。更重要的是，带有跟部布线的SMT连接器不符合眼部裕度要求，并且根本无法在PCIe 6.0速度下工作。这是因为与NRZ信令相比，PAM4信令对噪声电平更敏感。此外，BGA连接器比带趾部布线的SMT连接器好约0.5mv/0.5ps，眼罩预算约为8％/16％。总体而言，与SMT连接器相比，根据实施例的BGA连接器显示出更好的电性能以及布线灵活性。与SMT连接器相比，电路板架构规划中的布线灵活性以及机械性能。此外，BGA连接器技术可应用于其它卡边缘连接器，诸如高速输入/输出(IO)(HSIO)连接器以及诸如以太网、
Figure BDA0003506592190000062
超路径互连(UPI)、通用串行总线(USB)和串行连接技术(SATA)等。
表1
具有13英寸板布线长度的PCIe 6.0开眼示例连接器拓扑
Figure BDA0003506592190000061
Figure BDA0003506592190000071
实施例可以在多种互连结构中实现。参考图3，示出由互连一组组件的点对点链路组成的结构的实施例。系统300包括处理器305和耦合到控制器集线器315的系统存储器310。处理器305包括任何处理元件，诸如微处理器、主处理器、嵌入式处理器、协处理器或其它处理器。处理器305通过链路306(诸如
Figure BDA0003506592190000072
UPI串行点对点互连)耦合到控制器集线器315。
系统存储器310包括任何存储器设备，诸如随机存取存储器(RAM)、非易失性(NV)存储器或系统300中的设备可访问的其它存储器。系统存储器310通过存储器接口316耦合到控制器集线器315。存储器接口的示例包括双倍数据速率(DDR)存储器接口、双通道DDR存储器接口和动态RAM(DRAM)存储器接口。
在一个实施例中，控制器集线器315是PCIe互连层次结构中的根集线器、根联合体或根控制器。控制器集线器315的示例包括芯片组、存储器控制器集线器(MCH)、北桥、互连控制器集线器(ICH)、南桥和根控制器/集线器。术语芯片组通常是指两个物理上独立的控制器集线器，即耦合到互连控制器集线器(ICH)的存储器控制器集线器(MCH)。请注意，当前系统通常包括与处理器305集成的MCH，而控制器315将以与下面描述的类似方式与I/O设备进行通信。在一些实施例中，可选地通过根联合体315支持对等路由。
这里，控制器集线器315通过串行链路319耦合到交换机/桥接器320。输入/输出模块317和321(也可以称为接口/端口317和321)包括/实现分层协议栈以提供控制器集线器315和交换机320之间的通信。在一个实施例中，多个设备能够耦合到交换机320。
交换机/桥接器320将来自设备325的分组/消息路由到上游，即沿层次结构向上到根联合体，到控制器集线器315，以及到下游，即从远离根控制器的层次结构向下，从处理器305或系统存储器310到设备325。设备325包括根据实施例经由BGA卡边缘连接器耦合到电子系统的任何内部或外部设备或组件，诸如I/O设备、NIC、附加卡、音频处理器、网络处理器、存储器扩展器、硬盘、诸如固态硬盘的存储器设备、CD/DVD ROM、显示器、打印机、鼠标、键盘、路由器、便携式存储器设备、Firewire设备、通用串行总线(USB)设备、扫描仪和其它输入/输出设备。为此，设备325可以在电路板上实现，以适用于如本发明的BGA卡边缘连接器内。
图形加速器330还通过串行链路332耦合到控制器集线器315。在一个实施例中，图形加速器330耦合到MCH，该MCH耦合到ICH。开关320，以及相应的I/O设备325，然后耦合到ICH。I/O模块331和318也将实现分层协议栈以在图形加速器330和控制器集线器315之间通信。图形控制器或图形加速器330本身可以集成在处理器305中。
转向图4，描绘了根据实施例的SoC设计的实施例。作为特定的说明性示例，SoC400可以被配置为插入任何类型的计算设备，范围从便携式设备到服务器系统。这里，SoC400包括2个核心406和407。核心406和407可以符合指令集架构，诸如基于
Figure BDA0003506592190000081
Architecture CoreTM的处理器、Advanced Micro Devices,Inc.(AMD)处理器、基于MIPS的处理器、基于ARM的处理器设计或其客户，以及他们的被许可人或采用者。核心406和407耦合到与总线接口单元409和L2高速缓存410相关联的高速缓存控制器408以经由互连412与系统400的其它部分通信。
互连412向其它组件提供通信信道，诸如与SIM卡接口的订户身份模块(SIM)430、保存由核心406和407执行以初始化和启动SoC 400的引导代码的引导ROM 435、与外部存储器(例如，DRAM 460)接口的SDRAM控制器440、与非易失性存储器(例如，闪存465)接口的闪存控制器445、与外围设备接口的外围控制器450、显示和接收输入(例如，启用触摸的输入)的视频编解码器420和视频接口425、执行图形相关计算的GPU 415等。此外，系统示出用于通信的外围设备，诸如蓝牙模块470、3G调制解调器475、GPS 480和WiFi 485，其中的一个或多个可以在电路板上实现，以适应如本发明的BGA卡边缘连接器。
该系统中还包括功率控制器455。进一步在图4中示出，系统400可以另外包括包括例如到显示器和/或HDMI接口495的MIPI接口492的接口，它们也可以耦合到相同或不同的显示器。
现在参考图5，示出了根据本发明实施例的系统的框图。如图5中所示，多处理器系统500包括经由点对点互连550耦合的第一处理器570和第二处理器580。如图5中所示，处理器570和580中的每一个可以是许多核心处理器，包括代表性的第一和第二处理器核心(即，处理器核心574a和574b以及处理器核心584a和584b)。
仍然参考图5，第一处理器570还包括存储器控制器集线器(MCH)572和点对点(P-P)接口576和578。类似地，第二处理器580包括MCH 582和P-P接口586和588。如图5中所示，MCH 572和582将处理器耦合到相应的存储器，即存储器532和存储器534，它们可以是本地附接到相应处理器的系统存储器(例如，DRAM)的一部分。第一处理器570和第二处理器580可以分别经由P-P互连562和564耦合到芯片组590。如图5中所示，芯片组590包括P-P接口594和598。
此外，芯片组590包括接口592以通过P-P互连539将芯片组590与高性能图形引擎538耦合。如图5中所示，各种输入/输出(I/O)设备514可以耦合到第一总线516，连同将第一总线516耦合到第二总线520的总线桥518。一个或多个I/O设备514可以实现在电路板上以适用于如本发明的BGA卡边缘连接器。
在一个实施例中，各种设备可以耦合到第二总线520，包括例如键盘/鼠标522、通信设备526和数据存储单元528，诸如磁盘驱动器或可以包括代码530的其它大容量存储器设备。此外，音频I/O 524可以耦合到第二总线520。
以下实施例涉及进一步的实施例。
在一个示例中，卡边缘连接器包括：具有开口的壳体，第一电路板将插入该开口中；多个引脚，每个引脚具有第一端和第二端，多个引脚从开口内延伸穿过壳体的底表面，多个引脚的第一端与第一电路板的对应触点配接；以及多个BGA焊球，每个焊球适配在多个引脚中的对应一个引脚的第二端，多个引脚与第二电路板的对应导电区域配接，卡边缘连接器经由多个BGA焊球配接到该第二电路板的导电区域。
在示例中，卡边缘连接器包括BGA连接器。
在示例中，BGA连接器包括PCIe连接器以接收包括PCIe电路板的第一电路板。
在示例中，卡边缘连接器适用于第二电路板的边缘部分，第二电路板包括主板。
在示例中：多个引脚的至少第一部分与第二电路板的第一对应导电区域耦合，跟部布线信号线连接到该第二电路板的第一对应导电区域；并且多个引脚的至少第二部分与第二电路板的第二对应导电区域耦合，趾部布线信号线连接到该第二电路板的第二对应导电区域。
在示例中，卡边缘连接器使适用于第一电路板的至少一个存储器设备和适用于第二电路板的处理器之间能够通信。
在另一示例中，一种系统包括：适配在电路板上的处理器；电路板包括在其表面上的第一连接区域，电路板还包括多条信号线，以将处理器耦合到第二电路板上的一个或多个设备；以及卡边缘连接器，其经由位于卡边缘连接器的底表面的多个焊球适配于电路板的第一连接区域，卡边缘连接器具有带有开口的壳体，第二电路板插入该开口中。
在示例中，卡边缘连接器还包括多个引脚，每个引脚具有第一端和第二端，多个引脚从开口内延伸穿过底表面，多个引脚的第一端与第二电路板的对应触点配对。
在示例中，多个焊球包括多个BGA焊球，每个焊球适用于多个引脚中对应一个引脚的第二端，多个引脚中的每个引脚经由多个BGA焊球之一耦合到第一连接区域的对应导电焊盘。
在一个示例中：多个引脚的至少第一部分与第一连接区域的第一对应导电焊盘耦合，来自卡边缘连接器的覆盖区内的第一信号线连接到该第一连接区域的第一对应导电焊盘；并且多个引脚的至少第二部分与第一连接区域的第二对应导电焊盘耦合，来自卡边缘连接器的覆盖区外侧的第二信号线连接到该第一连接区域的第二对应导电焊盘。
在示例中，卡边缘连接器以每秒至少64吉比特的数据速率传送信号。
在示例中，该系统还包括适用于第二电路板的一个或多个存储器设备。
在示例中，卡边缘连接器包括BGA PCIe连接器并且第二电路板包括PCIe电路板。
在示例中，第二电路板包括网络接口电路。
在示例中，卡边缘连接器适用于电路板的边缘部分，电路板包括主板。
在另一个示例中，CEM连接器包括：壳体，其具有用于接收第一电路板的开口；多个引脚，每个引脚都具有第一端和第二端，多个引脚从开口内延伸穿过壳体的底表面，多个引脚中的每一个引脚的第一端与第一电路板的对应触点配接；以及多个焊球，每个焊球都适配在多个引脚中的对应一个引脚的第二端处，多个引脚与主板上的对应导电焊盘配接，CEM连接器经由多个焊球配接到该主板上的对应导电焊盘。
在示例中，CEM连接器包括PCIe连接器以接收包括PCIe电路板的第一电路板。
在示例中，多个焊球包括球栅阵列焊球。
在示例中：多个引脚的至少第一部分与主板上的第一对应导电焊盘耦合，趾部布线信号线连接到该主板上的第一对应导电焊盘；并且多个引脚的至少第二部分与主板的第二对应导电区域耦合，跟部布线信号线连接到该主板的第二对应导电区域。
在示例中，CEM连接器使经由跟部布线信号线传送的第一信号的信号完整性至少基本上等于经由趾部布线信号线传送的第二信号的信号完整性。
理解上述示例的各种组合是可能的。
请注意，术语“电路”和“电路系统”在本发明中可互换使用。如本发明所用，这些术语和术语“逻辑”用于单独或以任何组合指代模拟电路、数字电路、硬连线电路、可编程电路、处理器电路、微控制器电路、硬件逻辑电路、状态机电路和/或任何其它类型的物理硬件组件。实施例可以用在许多不同类型的系统中。例如，在一个实施例中，通信设备可以被布置为执行本发明描述的各种方法和技术。当然，本发明的范围不限于通信设备，而是其它实施例可以针对用于处理指令的其它类型的设备，或者一个或多个机器可读介质，其包括响应于在计算设备上执行的指令，该指令使该设备执行本发明描述的一种或多种方法和技术。
实施例可以用代码实现并且可以存储在其上存储有指令的非暂态存储介质上，该指令可以用于对系统进行编程以执行指令。实施例还可以以数据实现并且可以存储在非暂态存储介质上，如果被至少一个机器使用，则该非暂态存储介质使该至少一个机器制造至少一个集成电路以执行一个或多个操作。更进一步的实施例可以在包括信息的计算机可读存储介质中实现，当制造到SoC或其它处理器中时，该计算机可读存储介质将配置SoC或其它处理器以执行一个或多个操作。存储介质可以包括但不限于任何类型的磁盘，包括软盘、光盘、固态驱动器(SSD)、光盘只读存储器(CD-ROM)、可重写光盘(CD-RW)、磁光盘、只读存储器(ROM)等半导体器件、动态随机存取存储器(DRAM)等随机存取存储器(RAM)、静态随机存取存储器(SRAM)、可擦除可编程只读存储器(EPROM)、闪存、电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)、磁卡或光卡，或适合存储电子指令的任何其它类型的介质。
虽然已经关于有限数量的实施例描述了本发明，但是本领域技术人员将理解由此产生的许多修改和变化。所附权利要求旨在涵盖落入本发明的真实精神和范围内的所有此类修改和变化。

Claims (25)

1.一种卡边缘连接器，包括
具有开口的壳体，第一电路板将插入所述开口中；
多个引脚，每个引脚具有第一端和第二端，所述多个引脚从所述开口内延伸穿过所述壳体的底表面，所述多个引脚中的所述第一端与所述第一电路板的对应触点配接；以及
多个球栅阵列(BGA)焊球，每个焊球适配在所述多个引脚中的对应一个引脚的所述第二端处，所述多个引脚与第二电路板的对应导电区域配接，所述卡边缘连接器经由所述多个BGA焊球与所述第二电路板的对应导电区域配接。
2.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中，所述卡边缘连接器包括BGA连接器。
3.根据权利要求2所述的卡边缘连接器，其中，所述BGA连接器包括外围组件互连快速(PCIe)连接器以接收包括PCIe电路板的第一电路板。
4.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中，所述卡边缘连接器适用于所述第二电路板的边缘部分，所述第二电路板包括主板。
5.根据权利要求1所述的卡边缘连接器，其中：
所述多个引脚的至少第一部分与所述第二电路板的第一对应导电区域耦合，跟部布线信号线连接到所述第二电路板的第一对应导电区域；以及
所述多个引脚的至少第二部分与所述第二电路板的第二对应导电区域耦合，趾部布线信号线连接到所述第二电路板的第二对应导电区域。
6.根据权利要求5所述的卡边缘连接器，其中，所述卡边缘连接器用于实现适用于所述第一电路板的至少一个存储器设备与适用于所述第二电路板的处理器之间的通信。
7.一种系统，包括：
处理器，其适配于电路板上；
电路板，其包括在其表面上的第一连接区域，所述电路板还包括多条信号线，以将所述处理器耦合到第二电路板上的一个或多个设备；以及
卡边缘连接器，其经由位于所述卡边缘连接器的底表面处的多个焊球适配于所述电路板的所述第一连接区域，所述卡边缘连接器具有带有开口的壳体，所述第二电路板插入所述开口中。
8.根据权利要求7所述的系统，其中，所述卡边缘连接器还包括多个引脚，每个引脚具有第一端和第二端，所述多个引脚从所述开口内延伸穿过所述底表面，所述多个引脚的所述第一端与所述第二电路板的对应触点配接。
9.根据权利要求8所述的系统，其中，所述多个焊球包括多个球栅阵列(BGA)焊球，每个焊球适用于所述多个引脚中的对应一个引脚的所述第二端，所述多个引脚中的每个引脚经由所述多个BGA焊球中的一个BGA焊球耦合到所述第一连接区域的对应导电焊盘。
10.根据权利要求8所述的系统，其中：
所述多个引脚的至少第一部分与所述第一连接区域的第一对应导电焊盘耦合，来自所述卡边缘连接器的覆盖区内的第一信号线连接到所述第一连接区域的第一对应导电焊盘；以及
所述多个引脚的至少第二部分与所述第一连接区域的第二对应导电焊盘耦合，来自所述卡边缘连接器的所述覆盖区外侧的第二信号线连接到所述第一连接区域的第二对应导电焊盘。
11.根据权利要求10所述的系统，其中，所述卡边缘连接器以至少每秒64吉比特的数据速率传送信号。
12.根据权利要求7所述的系统，还包括适用于所述第二电路板的一个或多个存储器设备。
13.根据权利要求7所述的系统，其中，所述卡边缘连接器包括球栅阵列(BGA)外围组件互连快速(PCIe)连接器，并且所述第二电路板包括PCIe电路板。
14.根据权利要求7所述的系统，其中，所述第二电路板包括网络接口电路。
15.根据权利要求7-14任一项所述的系统，其中，所述卡边缘连接器适用于所述电路板的边缘部分，所述电路板包括主板。
16.一种卡机电(CEM)连接器，包括
壳体，其具有接纳第一电路板的开口；
多个引脚，每个引脚具有第一端和第二端，所述多个引脚从所述开口内延伸穿过所述壳体的底表面，所述多个引脚中的每一个引脚的所述第一端与所述第一电路板的对应触点配接；以及
多个焊球，每个焊球适配在所述多个引脚中对应一个引脚的所述第二端处，所述多个引脚与主板上的对应导电焊盘配接，所述CEM连接器经由所述多个焊球配接到所述主板。
17.根据权利要求16所述的CEM连接器，其中，所述CEM连接器包括外围组件互连快速(PCIe)连接器以接收包括PCIe电路板的所述第一电路板。
18.根据权利要求17所述的CEM连接器，其中，所述多个焊球包括球栅阵列焊球。
19.根据权利要求16所述的CEM连接器，其中：
所述多个引脚中的至少第一部分与所述主板上的第一对应导电焊盘耦合，趾部布线信号线连接到所述主板上的第一对应导电焊盘；以及
所述多个引脚中的至少第二部分与所述主板的第二对应导电区域耦合，跟部布线信号线连接到所述主板的第二对应导电区域。
20.根据权利要求19所述的CEM连接器，其中，所述CEM连接器使得经由所述跟部布线信号线传送的第一信号的信号完整性至少基本上等于经由所述趾部布线信号线传送的第二信号的信号完整性。
21.一种配接组件的装置，包括：
具有开口的壳体部件，第一电路板将插入所述开口中；
多个引脚部件，每个引脚部件具有第一端和第二端，所述多个引脚部件从所述开口内延伸穿过所述壳体的底表面，所述多个引脚部件中的所述第一端与所述第一电路板的对应触点配接；
多个球栅阵列(BGA)焊球部件，每个焊球部件适配在所述多个引脚部件中的对应一个引脚的所述第二端处，所述多个引脚部件与第二电路板的对应导电区域配接，所述装置经由所述多个BGA焊球与所述第二电路板的对应导电区域配接。
22.根据权利要求21所述的装置，其中所述装置包括卡边缘连接器。
23.根据权利要求22所述的装置，其中所述装置包括外围组件互连快速(PCIe)连接器以接收包括PCIe电路板的第一电路板。
24.根据权利要求21所述的装置，其中，所述装置适用于所述第二电路板的边缘部分，所述第二电路板包括主板。
25.根据权利要求21-24任一项所述的装置，其中：
所述多个引脚部件的至少第一部分与所述第二电路板的第一对应导电区域耦合，跟部布线信号线连接到所述第二电路板的第一对应导电区域；以及
所述多个引脚部件的至少第二部分与所述第二电路板的第二对应导电区域耦合，趾部布线信号线连接到所述第二电路板的第二对应导电区域。
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