JP2001111262A - ラック装着用基板及びラック装着用基板の実装方法 - Google Patents

ラック装着用基板及びラック装着用基板の実装方法

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JP2001111262A
JP2001111262A JP29156299A JP29156299A JP2001111262A JP 2001111262 A JP2001111262 A JP 2001111262A JP 29156299 A JP29156299 A JP 29156299A JP 29156299 A JP29156299 A JP 29156299A JP 2001111262 A JP2001111262 A JP 2001111262A
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Toru Nakada
透 中田
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 マザーボードに接続される２枚分のドータカ
ードの信号線のピン数が不足することがなく、ノイズに
弱くならず、かつドータカード間を接続する第２のコネ
クタの配置に限定を受けることがなく、さらには、ラッ
クへの出し入れをする際に無理な力がかからず支障なく
出し入れできるラック装着用基板及びラック装着用基板
の実装方法の提供。 【解決手段】 ラック本体から引き出しかつ所定位置に
位置決めするイジェクタ１６、１６を設けたラック装着
用基板であって２枚分の基板１、２間を電気的に接続す
るコネクタ４，５またはコネクタピン７と、基板１、２
間に介在される平板３と、平板に設けられるイジェクタ
１６、１６を具備する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はラック装着用基板及
びラック装着用基板の実装方法に係り、特に電子回路基
板の２枚の基板をコネクタで接続した構造の回路基板に
関する。
【０００２】
【従来の技術】複数の電子回路基板から構成される大規
模電子回路装置は、図３（ａ）に図示のようなラック本
体２００に着脱可能に収納される。すなわち、複数のド
ータカード１０１を矢印方向に移動して着脱可能にする
とともに、ドータカード１０１間はマザーボード１１１
に設けられた第１のコネクタ１１２、１１３に対してド
ータカード１０１の第１のコネクタ１０９、１０９が接
続されることで接続されるように構成されている。ま
た、ラック２００のスロットの入口部分にはイジェクタ
１１６、１１６に対して係合する部位が形成されてお
り、ドータカードの出し入れを可能にするとともに、コ
ネクタに接続するために必要となる力を得るようにして
いる。
【０００３】このようにしてラック２００に対して設け
られるドータカードの配置は、高速の信号を受け渡す場
合には、互いに近くのスロットに配置され、低速の信号
を受け渡すドーターカード間は互いに遠くに配置され
る。
【０００４】しかしながら、マザーボード１１１での配
線長にドータカード１０１内の配線長を加えると、配線
長は隣接するドータカード１０１間でも２０〜３０ｃｍ
に達するケースが多く、数十Ｍｂｐｓを超える速度の信
号を受け渡す場合には、波形劣化により信号の伝送がで
きない場合がある。
【０００５】そこで、隣接するドータカード間で高速の
信号を受け渡す場合、マザーボードを介さずに接続する
方法が用いられている。
【０００６】図３（ｂ）は第１の方法を示す正面図であ
り、本図において２枚のドータカード１０１、１０２の
うち、１枚をマザーボード１１１に接続せず、他方のド
ータカード１０１にコネクタ１０４で直接接続してい
る。このようにしてメイン基板と、サブ基板として構成
にすることで、高速の信号の配線長を短くするようにし
ている。
【０００７】また、図４（ａ）は第２の方法を示す外観
斜視図であり、本図において高速の信号のみを専用のケ
ーブル５０１で接続するためにケーブル用コネクタをド
ータカードの端に配置し、高速の信号を扱う電子回路を
その周辺に配置して、同軸ケーブルやフラットケーブル
などで接続している。ケーブル５０１はドータカード１
０１がラックに収納された後に接続される。
【０００８】そして、図４（ｂ）は第３の方法を示す正
面図であり、本図において高速の信号のみを専用のコネ
クタ１０４で接続し、スペーサ１０６でコネクタ分の高
さを確保した方法である。コネクタ１０４を高速の信号
を扱う電子回路の周辺に配置することで、高速の信号を
最短に接続できるようになり、コネクタはドータカード
がラックに収納される前に接続される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
第１の方法によれば、マザーボードに接続される２枚分
の信号線の全てが、メイン基板のマザーボードに接続さ
れてコネクタから入出力されるため、コネクタの信号線
に割り当てられるピン数が足りなくなったり、グランド
や電源に割り当てられるピン数が減らされて、ノイズに
弱くなるという欠点がある。
【００１０】また、上記の第２の方法は、ケーブル用コ
ネクタの配置できる位置が、基板の端に限定されるた
め、必ずしも配線長が短くならない場合がある。また、
使用するケーブルを周波数特性の良い同軸ケーブルにし
た場合は本数に制限があり、さらにフラットケーブルに
した場合は周波数特性が不十分であるという問題点があ
った。
【００１１】そして、上記の第３の方法は、スペーサ１
０６である支柱などを用いて２枚の基板を固定するもの
であるが、このように構成すると２枚同時にラックのス
ロットに抜き差しするときに、スロット間隔は２０ｍｍ
程度であるために、２枚の基板に対して均等に力を加え
ないと、支柱が傾いてしまい２枚の基板がずれてスロッ
トに入らなくなる場合があった。また、このような事態
発生を防ぐため２枚の基板の全体を囲むような大きな筐
体が必要になるといった問題点があった。
【００１２】したがって、本発明は上記の問題点に鑑み
て成されたものであり、マザーボードに接続される２枚
分のドータカードの信号線のピン数が不足することがな
く、かつノイズに弱くならず、かつドータカード間を接
続する第２のコネクタの配置に限定を受けることがな
く、さらにラックへの出し入れに支障がないラック装着
用基板及びラック装着用基板の実装方法の提供を目的と
している。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決し、目
的を達成するために、本発明によれば、ラック本体に複
数の第１のコネクタの一方を実装したマザーボードを設
け、前記第１のコネクタの他方を実装した複数のドータ
カードを前記ラック本体に着脱自在に設け、前記第１の
コネクタにより前記マザーボードと前記ドータカードを
電気的に接続し、かつ前記ラック本体から引き出しかつ
所定位置に位置決めするイジェクタ手段を設けたラック
装着用基板であって、２枚分の前記ドータカード間を電
気的に接続する第２のコネクタまたはコネクタピンある
いは双方と、前記第２のコネクタまたは前記コネクタピ
ンの高さ分の距離を維持するために、前記ドータカード
間に介在される平板と、前記平板に設けられる前記イジ
ェクタ手段とを具備することを特徴としている。
【００１４】また、前記ドータカードの半田面を向かい
合わせにし、前記平板において前記第２のコネクタまた
はコネクタピンを挿通する孔部を設け、かつ前記平板に
おいて前記イジェクタ手段を設けたフロントパネルを固
定したことを特徴としている。
【００１５】また、前記平板の厚みを、前記第１のコネ
クタのスロット幅に応じて適宜設定することを特徴とし
ている。
【００１６】また、前記平板を金属製とするとともに、
前記２枚分のドータカードと接触する部分のレジストを
取り除くことで、前記２枚のドーダボードのアースを共
通にすることを特徴としている。
【００１７】また、前記平板を絶縁材料から形成するこ
とで、前記２枚分のドータカードを電気的に分離するこ
とを特徴としている。
【００１８】また、前記平板を金属製とするとともに、
前記２枚分のドータカードとの間に絶縁材を配置するこ
とにより、前記２枚分のドータカードを電気的に分離す
ることを特徴としている。
【００１９】また、前記平板および前記フロントパネル
を良熱導伝性材料から形成するとともに、前記フロント
パネルにおいて放熱フィンを付けることにより放熱効果
を上げることを特徴としている。
【００２０】また、前記第２のコネクタは、前記２枚分
のドータカードの半田面において雌雄電極を設けたコネ
クタ部がそれぞれ実装されていることを特徴としてい
る。
【００２１】また、前記平板に代えて、前記第２のコネ
クタと前記ドータカードの間に前記平板の厚みと同じス
ペーサを入れることを特徴としている。
【００２２】また、前記コネクタピンは、前記２枚分の
ドータカードの一方側において予め実装されており、ま
た前記２枚分のドータカードの他方側において前記コネ
クタピンを挿通する孔部を穿設しておき、挿通後に半田
付けされることを特徴としている。
【００２３】また、前記イジェクタ手段の配設位置は、
前記平板が前記フロントパネルと接触する面の厚さ方向
の中心に設定されることを特徴としている。
【００２４】また、前記イジェクタ手段から直接加えら
れる外力が前記平板に対して全て伝わるように配置され
ることを特徴としている。
【００２５】また、ラック本体に複数の第１のコネクタ
の一方を実装したマザーボードを設け、前記第１のコネ
クタの他方を実装した複数のドータカードを前記ラック
本体に着脱自在に設け、前記第１のコネクタにより前記
マザーボードと前記ドータカードを電気的に接続し、か
つ前記ラック本体から引き出しかつ所定位置に位置決め
するイジェクタ手段を設けたラック装着用基板の実装方
法であって、２枚分の前記ドータカードを第２のコネク
タまたはコネクタピンの一方あるいは双方により電気的
に接続し、前記第２のコネクタまたは前記コネクタピン
の高さ分の距離を前記ドータカード間において介在され
る平板により維持し、、前記平板に設けられる前記イジ
ェクタ手段により前記ラック本体に対して引き出しかつ
所定位置に位置決め可能にしたことを特徴としている。
【００２６】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記ドータカードの半田面を向かい合わせにし、前
記平板において前記第２のコネクタまたはコネクタピン
を挿通する孔部を設け、かつ前記平板において前記イジ
ェクタ手段を設けたフロントパネルを固定したことを特
徴としている。
【００２７】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記平板の厚みを、前記第１のコネクタのスロット
幅に応じて適宜設定することを特徴としている。
【００２８】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記平板を金属製とするとともに、前記２枚分のド
ータカードと接触する部分のレジストを取り除くこと
で、前記２枚のドーダボードのアースを共通にすること
を特徴としている。
【００２９】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記平板を絶縁材料から形成することで、前記２枚
分のドータカードを電気的に分離することを特徴として
いる。
【００３０】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記平板を金属製とするとともに、前記２枚分のド
ータカードとの間に絶縁材を配置することにより、前記
２枚分のドータカードを電気的に分離することを特徴と
している。
【００３１】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記平板および前記フロントパネルを良熱導伝性材
料から形成するとともに、前記フロントパネルにおいて
放熱フィンを付けることにより放熱効果を上げることを
特徴としている。
【００３２】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記第２のコネクタは、前記２枚分のドータカード
の半田面において雌雄電極を設けたコネクタ部がそれぞ
れ実装されていることを特徴としている。
【００３３】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記平板に代えて、前記第２のコネクタと前記ドー
タカードの間に前記平板の厚みと同じスペーサを入れる
ことを特徴としている。
【００３４】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記コネクタピンは、前記２枚分のドータカードの
一方側において予め実装されており、また前記２枚分の
ドータカードの他方側において前記コネクタピンを挿通
する孔部を穿設しておき、挿通後に半田付けされること
を特徴としている。
【００３５】また、ラック装着用基板の実装方法であっ
て、前記イジェクタ手段の配設位置は、前記平板が前記
フロントパネルと接触する面の厚さ方向の中心に設定さ
れることを特徴としている。
【００３６】そして、ラック装着用基板の実装方法であ
って、前記イジェクタ手段から直接加えられる外力が前
記平板に対して全て伝わるように配置されることを特徴
としている。
【００３７】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な一実施形
態につき、添付の図面を参照して述べる。図１は２スロ
ット用基板の構成を示す立体分解図であって、ラックか
ら取出した様子を示している。また、図２は２スロット
用基板の完成後の要部断面図である。
【００３８】両図において、ドータカードであるプリン
ト基板１、２の縁部にはマザーボード接続のための第１
のコネクタ９、９、１０と、高速の信号を扱う電子回路
素子８が部品面１ａ、２ａ上に夫々実装されている。
【００３９】また、各プリント基板１、２の裏面１ｂ、
２ｂ側にはコネクタ４、プラグ５が実装されており、さ
らにプリント基板１にはプリント基板２の裏面上に実装
されたコネクタピン７を挿通した後に、ハンダ付けする
ためのランドを周囲に形成した多数の孔部６が穿設され
ている。
【００４０】また、図示のような開口部３ａ、３ｂであ
って、半田面の配線部と重ならないように開口部を形成
した平板３が、各プリント基板間に介在されてコネクタ
４，プラグ５とコネクタピン７の高さ分を隔てるように
してから、不図示のネジ等により固定されている。
【００４１】このようにして固定された平板３の側面に
は、表面パネル１５が取り付けられる。この表面パネル
１５にはフロントパネル取り付け用のネジ穴や取付金具
などが配置されており、表面パネル１５を平板３に対し
て固定できるように構成されている。
【００４２】平板３の厚さは使用されるラックのスロッ
ト幅に応じて適宜設定され、マザーボードの第１のコネ
クタであるプラグ１２、１３と、ドータカードのコネク
タ９，１０と適合するように調整される。
【００４３】平板３の材質は導電性、熱導伝性等を考慮
して適宜選択でき、例えば２枚のプリント基板１、２の
アース（接地）を強化したい場合は、平板にアルミなど
の材料を用いて、基板１，２の裏面１ｂ、２ｂの半田面
と接触する部分をアースにしてその部分のレジストを取
り除くようにすれば、両基板のアースが強化されること
になる。
【００４４】また、アースを分離したい場合は、平板３
にアクリルなどの絶縁性の材料を用いたり、金属板の上
に絶縁シートを被せたり、あるいはプリント基板上のレ
ジストで絶縁するようにすれば良い。また、基板１、２
の回路の消費電力が大きく、発熱が問題になる場合は、
平板３として銅などの熱導伝性の良い材料を用い、さら
に表面パネル１５に放熱フィン１７を取付け、放熱効果
が上がるようにしても良い。なお、図１、２では平板を
１枚構成としたが、これに限定されること無く複数構成
でも良い。
【００４５】ここで、基板１の半田面に取付けたコネク
タ４に対して接続されるプラグ５を片方の基板の半田面
に取り付ける。また、コネクタピン７は孔部６に挿通し
たのちに、２スロット用基板を組立後にスルーホールに
挿入されたピン先端を半田付けするようにしている。
【００４６】また、２スロット用基板を組立後に基板を
取り外す必要がある場合は上記のコネクタ４とプラグ５
を使用し、基板を取外す必要が無い場合にはコネクタピ
ン７を用いれば良い。
【００４７】そして、コネクタ４とプラグ５を使用する
場合、平板３の高さが決まっているので、接続したとき
の高さが、平板３よりも高くなるものは使用できない。
また、低い場合は片方のコネクタとプリント基板の間に
スペーサ（不図示）を入れて、高さを調節する必要があ
る。コネクタピン７を使用する場合は、ピンの長さが基
板１と平板３の厚さの合計よりも大きければ良い。さら
に、コネクタやコネクタピンが搭載される位置は両基板
の高速信号処理回路素子の近くに設定し、配線長が最短
になるようする。以上のように配設することで、プリン
ト基板上の配線長および基板間の距離を短くできるの
で、コネクタやコネクタピンの周波数特性があまり考慮
されていない安価なものを使用しても、信号波形の劣化
を少なく抑えられる。
【００４８】表面パネル１５は、必要に応じて平板３に
取付けられるが、この表面パネル１５の左右縁部近くに
は２スロット用基板をラックのスロットから抜き差しす
るためのイジェクタ手段であるイジェクタ１６、１６が
取付けられている。
【００４９】さらに、図２から分かるように上下対称の
構造になっており、イジェクタ１６の位置が平板３の中
心に来るため、抜き差し時の力がすべて平板３にかかる
ように構成されている。
【００５０】以上のように、２枚の電子回路基板を互い
に半田面を向かい合わせにして穴の空いた平板に固定
し、平板の開口部の部分にコネクタあるいはピンを配置
して２枚の電子回路基板を接続し、平板の端面にイジェ
クタ付フロントパネルを固定する。また、平板の厚みは
スロット幅に応じて調整する。そして、２枚の電子回路
基板のアースを強化する場合は、平板を金属板にし、か
つ２枚の電子回路基板の平板と接触する部分をアースに
して、その部分のレジストを取り除く。
【００５１】一方、２枚の電子回路基板のアースを絶縁
する場合は、平板を絶縁板にし、または金属板と２枚の
電子回路基板との間に絶縁材を配置する。
【００５２】さらに、２枚の電子回路基板の放熱を強化
する場合は、平板およびイジェクタ付フロントパネルを
熱導伝性の良い材質にし、かつイジェクタ付フロントパ
ネルに放熱フィンを付けるようにする。
【００５３】コネクタの実装においては、２枚の電子回
路基板の半田面にそれぞれ装着する。また、コネクタと
電子回路基板の間にスペーサを入れて、平板の厚みと同
じにする。コネクタピンの実装においては、２枚の電子
回路基板の１枚にあらかじめ半田付けし、２スロット用
基板が組み立てられた後にもう一方の電子回路基板に半
田付けする。イジェクタの位置は、平板がフロントパネ
ルと接触する面の厚さ方向の中心に位置するように配置
することで、イジェクタから直接加えられる力は平板に
全てかかるように配置する。
【００５４】以上説明したように、２枚のプリント基板
の半田面側を穴の空いた平板に固定し、穴の空いた部分
で２枚のプリント基板をコネクタで接続あるいはピンを
半田付けして接続し、平板にイジェクタ付フロントパネ
ルを取付けることで、２枚の基板の高速信号を最短で接
続することができ、また周波数特性の考慮されていない
コネクタやピンを使用することができる。
【００５５】さらに基板の抜き差し時に力が平板に全て
かかるので抜き差しが容易になるという効果がある。
【００５６】また、平板とフロントパネルの材質を熱導
伝性の良い材質にし、フロントパネルに放熱フィンをつ
けることで、放熱効果を上げることができる。
【００５７】また、２枚の基板の向きが反対であり、基
板間の間隔が小さくなるため、比較的薄い平板で２枚の
基板を固定でき、重量、コストを抑える効果がある。
【００５８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
マザーボードに接続される２枚分のドータカードの信号
線のピン数が不足することがなく、ノイズに弱くなら
ず、かつドータカード間を接続する第２のコネクタの配
置に限定を受けることがなく、さらには、ラックへの出
し入れをする際に無理な力がかからず支障なく出し入れ
することができるラック装着用基板及びラック装着用基
板の実装方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は２スロット用基板の構成を示し、ラック
から取出した様子を示した立体分解図である。
【図２】図２は２スロット用基板の完成後の要部断面図
である。
【図３】（ａ）は、従来のラックの構成を示す外観斜視
図、（ｂ）は従来の２スロット用基板の構成を示した正
面図である。
【図４】（ａ）は、従来の２スロット用基板の構成を示
した外観斜視図、（ｂ）は従来の２スロット用基板の構
成を示した正面図である。
【符号の説明】
１ プリント基板（ドータカード） ２ プリント基板（ドータカード） ３ 平板 ４ コネクタ（第２のコネクタ） ５ プラグ （第２のコネクタ） ６ 孔部 ７ コネクタピン ９ プラグ （第１のコネクタ） １１ マザーボード １５ 表面パネル １６ イジェクタ

Claims (24)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ラック本体に複数の第１のコネクタの一
    方を実装したマザーボードを設け、前記第１のコネクタ
    の他方を実装した複数のドータカードを前記ラック本体
    に着脱自在に設け、前記第１のコネクタにより前記マザ
    ーボードと前記ドータカードを電気的に接続し、かつ前
    記ラック本体から引き出しかつ所定位置に位置決めする
    イジェクタ手段を設けたラック装着用基板であって、 ２枚分の前記ドータカード間を電気的に接続する第２の
    コネクタまたはコネクタピンあるいは双方と、 前記第２のコネクタまたは前記コネクタピンの高さ分の
    距離を維持するために、前記ドータカード間に介在され
    る平板と、 前記平板に設けられる前記イジェクタ手段とを具備する
    ことを特徴とするラック装着用基板。
  2. 【請求項２】 前記ドータカードの半田面を向かい合わ
    せにし、前記平板において前記第２のコネクタまたはコ
    ネクタピンを挿通する孔部を設け、かつ前記平板におい
    て前記イジェクタ手段を設けたフロントパネルを固定し
    たことを特徴とする請求項１に記載のラック装着用基
    板。
  3. 【請求項３】 前記平板の厚みを、前記第１のコネクタ
    のスロット幅に応じて適宜設定することを特徴とする請
    求項１または２のいずれかに記載のラック装着用基板。
  4. 【請求項４】 前記平板を金属製とするとともに、前記
    ２枚分のドータカードと接触する部分のレジストを取り
    除くことで、前記２枚のドーダカードのアースを共通に
    することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に
    記載のラック装着用基板。
  5. 【請求項５】 前記平板を絶縁材料から形成すること
    で、前記２枚分のドータカードを電気的に分離すること
    を特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のラ
    ック装着用基板。
  6. 【請求項６】 前記平板を金属製とするとともに、前記
    ２枚分のドータカードとの間に絶縁材を配置することに
    より、前記２枚分のドータカードを電気的に分離するこ
    とを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の
    ラック装着用基板。
  7. 【請求項７】 前記平板および前記フロントパネルを良
    熱導伝性材料から形成するとともに、前記フロントパネ
    ルにおいて放熱フィンを付けることにより放熱効果を上
    げることを特徴とする請求項２乃至６のいずれか１項に
    記載のラック装着用基板。
  8. 【請求項８】 前記第２のコネクタは、前記２枚分のド
    ータカードの半田面において雌雄電極を設けたコネクタ
    部がそれぞれ実装されていることを特徴とする請求項１
    に記載のラック装着用基板。
  9. 【請求項９】 前記平板に代えて、前記第２のコネクタ
    と前記ドータカードの間に前記平板の厚みと同じスペー
    サを入れることを特徴とする請求項１に記載ラック装着
    用基板。
  10. 【請求項１０】 前記コネクタピンは、前記２枚分のド
    ータカードの一方側において予め実装されており、また
    前記２枚分のドータカードの他方側において前記コネク
    タピンを挿通する孔部を穿設しておき、挿通後に半田付
    けされることを特徴とする特徴とする請求項１に記載ラ
    ック装着用基板。
  11. 【請求項１１】 前記イジェクタ手段の配設位置は、前
    記平板が前記フロントパネルと接触する面の厚さ方向の
    中心に設定されることを特徴とする請求項２に記載ラッ
    ク装着用基板。
  12. 【請求項１２】 前記イジェクタ手段から直接加えられ
    る外力が前記平板に対して全て伝わるように配置される
    ことを特徴とする請求項１に記載ラック装着用基板。
  13. 【請求項１３】 ラック本体に複数の第１のコネクタの
    一方を実装したマザーボードを設け、前記第１のコネク
    タの他方を実装した複数のドータカードを前記ラック本
    体に着脱自在に設け、前記第１のコネクタにより前記マ
    ザーボードと前記ドータカードを電気的に接続し、かつ
    前記ラック本体から引き出しかつ所定位置に位置決めす
    るイジェクタ手段を設けたラック装着用基板の実装方法
    であって、 ２枚分の前記ドータカードを第２のコネクタまたはコネ
    クタピンの一方あるいは双方により電気的に接続し、 前記第２のコネクタまたは前記コネクタピンの高さ分の
    距離を前記ドータカード間において介在される平板によ
    り維持し、、 前記平板に設けられる前記イジェクタ手段により前記ラ
    ック本体に対して引き出しかつ所定位置に位置決め可能
    にしたことを特徴とするラック装着用基板の実装方法。
  14. 【請求項１４】 前記ドータカードの半田面を向かい合
    わせにし、前記平板において前記第２のコネクタまたは
    コネクタピンを挿通する孔部を設け、かつ前記平板にお
    いて前記イジェクタ手段を設けたフロントパネルを固定
    したことを特徴とする請求項１３に記載のラック装着用
    基板の実装方法。
  15. 【請求項１５】 前記平板の厚みを、前記第１のコネク
    タのスロット幅に応じて適宜設定することを特徴とする
    請求項１３または１４のいずれかに記載のラック装着用
    基板の実装方法。
  16. 【請求項１６】 前記平板を金属製とするとともに、前
    記２枚分のドータカードと接触する部分のレジストを取
    り除くことで、前記２枚のドーダボードのアースを共通
    にすることを特徴とする請求項１３乃至１５のいずれか
    １項に記載のラック装着用基板の実装方法。
  17. 【請求項１７】 前記平板を絶縁材料から形成すること
    で、前記２枚分のドータカードを電気的に分離すること
    を特徴とする請求項１３乃至１５のいずれか１項に記載
    のラック装着用基板の実装方法。
  18. 【請求項１８】 前記平板を金属製とするとともに、前
    記２枚分のドータカードとの間に絶縁材を配置すること
    により、前記２枚分のドータカードを電気的に分離する
    ことを特徴とする請求項１３または１４のいずれかに記
    載のラック装着用基板の実装方法。
  19. 【請求項１９】 前記平板および前記フロントパネルを
    良熱導伝性材料から形成するとともに、前記フロントパ
    ネルにおいて放熱フィンを付けることにより放熱効果を
    上げることを特徴とする請求項１４乃至１８のいずれか
    １項に記載のラック装着用基板の実装方法。
  20. 【請求項２０】 前記第２のコネクタは、前記２枚分の
    ドータカードの半田面において雌雄電極を設けたコネク
    タ部がそれぞれ実装されていることを特徴とする請求項
    １３に記載のラック装着用基板の実装方法。
  21. 【請求項２１】 前記平板に代えて、前記第２のコネク
    タと前記ドータカードの間に前記平板の厚みと同じスペ
    ーサを入れることを特徴とする請求項１３に記載のラッ
    ク装着用基板の実装方法。
  22. 【請求項２２】 前記コネクタピンは、前記２枚分のド
    ータカードの一方側において予め実装されており、また
    前記２枚分のドータカードの他方側において前記コネク
    タピンを挿通する孔部を穿設しておき、挿通後に半田付
    けされることを特徴とする特徴とする請求項１３に記載
    のラック装着用基板の実装方法。
  23. 【請求項２３】 前記イジェクタ手段の配設位置は、前
    記平板が前記フロントパネルと接触する面の厚さ方向の
    中心に設定されることを特徴とする請求項１４に記載の
    ラック装着用基板の実装方法。
  24. 【請求項２４】 前記イジェクタ手段から直接加えられ
    る外力が前記平板に対して全て伝わるように配置される
    ことを特徴とする請求項１３に記載のラック装着用基板
    の実装方法。
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