JP2008171805A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

【課題】コネクタ接続される複数の回路基板を含む電子装置において、コネクタに不正な力が働いても、コネクタによる回路基板の接続が保護される電子装置を提供する。
【解決手段】少なくとも、互いに電気的に接続された第１の回路基板１１と第２の回路基板１２とが内蔵された電子装置において、メスコネクタ３は開口部を有して第１の回路基板１１に固定され、オスコネクタ２は第２の回路基板１２に固定されて開口部に挿入接合され、コネクタ補強部材８はメスコネクタ３に近接して設けられ、メスコネクタ３が外力により変形しようとする時には、コネクタ補強部材８はメスコネクタ３に当接して変形を抑制する。
【選択図】図２

Description

本発明は電子装置に関し、より特定的には、複数の回路基板を相互に接続するコネクタを備えた電子装置に関する。

近年、電子回路の一種であり、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）やＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）などの撮像素子を持つデジタルカメラが数多く提案されている。デジタルカメラは、光学的な像を撮像素子で受光して、電気的な画像信号に変換して出力し、内蔵メモリあるいは着脱可能なメモリカード等のメモリに画像情報を記録するように構成されている。

このようなデジタルカメラにおいて、近年、撮像素子の高画素化や小型化の傾向が顕著である。撮像素子の高画素化によって、出力される画像情報のファイルサイズが大きくなるとともに、従来と比べると膨大なメモリ領域が必要となる。また、このような膨大な情報量を短時間で処理する必要があるため、回路規模も大きくなってきている。

このような大形化する回路規模を小型化したボディに納めるために、回路基板の集積化が進み、構成も複雑化している。その一方で、外部からの衝撃に対する強度アップが要求されている。例えば、特許文献１では、液晶表示板を外部衝撃から保護する手段として、液晶表示板が外部衝撃を受けた外装部材に直接接触しないように、液晶パネルの周囲に緩衝空間を設けることが提案されている。

図１３に、複数枚の回路基板がコネクタで接続されたデジタルカメラの外観を示す。カメラ本体ＣＢの内部には、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２が、コネクタＣＯを介して接続された状態で配置されている。このように複数枚の回路基板をコネクタで接続する形態はデジタルカメラにおいては一般的である。なお、本例においては示されていないが、外装部材と回路基板１１または１２との間隔、あるいは複数枚の回路基板１１および１２の相互間隔を所定寸法にするために、回路基板１１上または１２上にスペーサが設けられることがある。

図１４（Ａ）にコネクタＣＯの構成を示す。コネクタＣＯはオスコネクタ２とメスコネクタ３で構成されている。オスコネクタ２には、ハウジング２１の前面（図では下側）に複数の雌型の金具（図示せず）が収納されている。ハウジング２１の背面（図では上側）にはその複数の金具に接続された複数の電線２２が取り付けられている。この複数の電線２２は、半田等により回路基板上に形成された配線と接続される。

一方、メスコネクタ３は、ハウジング３１の前面（図では上側）にオスコネクタ２の複数の雌型の金具と接続される複数のピン（図示せず）が配置されている。またメスコネクタ３の背面（図では下側）には、前記複数のピンと接続された複数の電線３２が取り付けられている。

図１４（Ｂ）に、図１４（Ａ）において矢印Ａの方向から見たオスコネクタ２がメスコネクタ３に挿入された状態を示す。同図において、メスコネクタ３（ハウジング３１）は断面が、オスコネクタ２は端面が表されている。なお、作画の都合上、電線２２および電線３２は簡略化して表されている。このように、オスコネクタ２のハウジング２１がメスコネクタ３に挿入されることにより、オスコネクタ２の雌型の金具とメスコネクタ３のピンがそれぞれ適正に勘合して両コネクタ間で良好な電気接続が実現される。

図１５に、図１４（Ｂ）に示した適正に勘合されたコネクタＣＯによって接続された２枚の回路基板１１、１２が、カメラ本体ＣＢの内部に配置された状態を示す。カメラ本体ＣＢの内部は、フレーム４によって、上側の回路収容部Ｒｃと下側の電池収容部Ｒｂに仕切られている。回路収容部Ｒｃには、オスコネクタ２およびメスコネクタ３が挿入接合された状態のコネクタＣＯが配置され、電池収容部Ｒｂにはバッテリ７が配置されている。

フレーム４は、外装部材（外装５およびバッテリーフタ６）により覆われている。外装５はフレーム４に固定されている。さらにバッテリーフタ６は、外装５に対して取り外し可能な状態で装着されている。

メスコネクタ３は第１の回路基板１１上に配置され、オスコネクタ２は第２の回路基板１２上に配置されている。第１の回路基板１１は、メスコネクタ３に挿入接合されたオスコネクタ２によって第２の回路基板１２と電気的かつ機械的に接続されている。
特開２００６−２５１２４１号公報

デジタルカメラなどの電子装置においては、上述のように、複数枚の回路基板が相互にコネクタで接続され、外装部材と所定の寸法を保持した状態で外装部材内部に収納されるのが一般的である。このように構成されたカメラ本体に、外部から強い衝撃等の力が加わった場合、外装部材が変形し、時には想定している寸法を超えて変形することがある。かかる場合には、変形した外装部材が回路基板に接触し、強い外力がそのまま回路基板に伝わってしまう。

図１６に、図１５に示した状態のカメラ本体ＣＢにおいて、外力によって変形した外装部材によって回路基板に外力が伝えられた状態の一例を示す。同図において、矢印Ｆ（以降、方向Ｆ）の方向に加えられた外力によって、まず外装部材（本図では、バッテリーフタ６）が変形する。そして、バッテリーフタ６が変形しながらフレーム４に接触して、さらにフレーム４を変形させる。フレーム４は自身の変形につれて第２の回路基板１２の端部に接触し、外力によって第２の回路基板１２を矢印Ｆ方向に移動させようとする。

フレーム４によって、第２の回路基板１２に加えられた外力は、コネクタＣＯ（オスコネクタ２およびメスコネクタ３）を介して、第１の回路基板１１に伝えられる。第１の回路基板１１は、フレーム４に固定されているため外力に抗して移動しない。しかしながら、第２の回路基板１２はフレーム４や外装部材に固定されていないので、外力に抗することができずにＦ方向に移動しようとする。オスコネクタ２は固定されている第２の回路基板１２と共にＦ方向に移動しようとする。

一方、メスコネクタ３は、固定されている第１の回路基板１１と共に、外力に抗してその場に止まろうとする。つまり、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２を接続するコネクタＣＯのオスコネクタ２とメスコネクタ３に互いに反対方向に働く応力が発生する。そして、第１の回路基板１１、第２の回路基板１２、およびコネクタＣＯ（オスコネクタ２およびメスコネクタ３）の中で、一番機械的強度におとるメスコネクタ３のハウジング３１の一部３１ｄが外力に抗しきれずに変形あるいは破壊する。このハウジング３１の変形或いは破壊の結果、第２の回路基板１２に固定されたオスコネクタ２が、メスコネクタ３に対し矢印Ｆ方向に相対的に移動する。一方、方向Ｆにおいて反対側の変形したハウジングの一部３１ｄに対向する側のハウジングの一部３１ｃと、メスコネクタ３との間にはずれＧが発生する。

結果、オスコネクタ２とメスコネクタ３の相対位置が変化し、メスコネクタ３内のピンの位置がずれることとなる。つまり、オスコネクタ２の複数の雌型金型とメスコネクタ３の複数のピンとの勘合接続が損なわれる。さらにメスコネクタ３のハウジング３１の変形／損傷部３１ｄと隙間部３１ｃとによって、メスコネクタ３はオスコネクタ２を安定的に保持することができない。

上述の問題は、電子装置としてのカメラが完成した後に、カメラ本体ＣＢに収容された回路基板に対しておきる事態を例に説明した。しかしながら、このような回路基板にかかる力によってコネクタＣＯの接続が損傷をうける事態は、工場内などでの回路基板の接続作業時にも起こりうる。例えば、作業者はオスコネクタ２およびメスコネクタ３の接続部を直接見ることが出来ない状態で、第１の基板１１と第２の基板１２を接合しなければならない。つまり、作業者の経験や勘に依存した作業であるために、カメラ本体ＣＢの組み立ての過程でコネクタＣＯに対して不要な力が加わり、メスコネクタ３に対するオスコネクタ２の位置がずれた状態で、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２を接合しようとして上述の問題が生じる。これは、作業者が製造設備等に代わっても同様である。

本発明は、コネクタ接続される複数の回路基板を含む電子装置において、コネクタに不正な力が働いても、コネクタによる回路基板の接続が保護される電子装置を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明の電子装置は、
少なくとも、互いに電気的に接続された第１の回路基板と第２の回路基板とが内蔵された電子装置であって、
前記第１の回路基板に固定された、開口部を有するメスコネクタと、
前記第２の回路基板に固定されて、前記開口部に挿入接合されるオスコネクタと、
前記メスコネクタに近接して設けられるコネクタ補強部材とを備え、
前記コネクタ補強部材は、前記メスコネクタが外力により変形しようとする時に、前記メスコネクタに当接し、前記メスコネクタの変形を抑制することを特徴とする。

ここで、前記コネクタ補強部材は、前記メスコネクタの周囲に配されていることが好ましい。また前記コネクタ補強部材は、前記メスコネクタの前記開口部に対して概ね相似な角環状部を有し、前記メスコネクタは前記角環状部に包含され、前記メスコネクタは前記角環状部の張力により変形が抑制されることが好ましい。

前記コネクタ補強部材は引っかけ部を有し、前記コネクタ補強部材は前記引っかけ部によって前記メスコネクタの周囲の少なくとも１ヶ所で前記第１の回路基板に固定されるものであってもよい。

前記コネクタ補強部材は、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板のそれぞれに当接して、前記コネクタ補強部材と前記第１の回路基板および第２の回路基板との間隔をそれぞれ第１の所定寸法および第２の所定寸法に保持する位置決め手段を有することが好ましい。前記第１の所定寸法および第２の所定寸法は、前記コネクタ補強部材が前記第１の回路基板および前記第２の回路基板に接触しないように決定される。

前記コネクタ補強部材は、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隔を所定寸法に保持するスペーサを有していてもよい。また前記位置決め手段と前記スペーサとは一体に形成されていてもよい。

前記コネクタ補強部材は、前記第２の回路基板に対向する面に、前記メスコネクタの開口部に向かって傾斜する傾斜部を有するガイド部が設けられていてもよい。前記ガイド部は、前記傾斜部が前記メスコネクタの開口部上端を部分的に覆うように設けられていることが好ましい。また前記傾斜部は、前記メスコネクタの開口部の端部の上に位置することが好ましい。前記ガイド部は、前記コネクタ補強部材の長手方向に設けられることが好ましく、また前記コネクタ補強部材に複数設けられることが好ましい。

本発明にかかる電子装置においては、内蔵する複数の回路基板を接続するコネクタは不正な力から保護されて、コネクタによる回路基板の安定した接続が実現される。

本発明の各実施の形態についてそれぞれ詳述する前に、本発明にかかる電子装置の特徴について説明する。本発明においては、上述の従来の電子装置におけるコネクタの接続不良は、コネクタに加えられた不正な力によって過度に変形することにより引き起こされると分析される。よって、本発明にかかる電子装置は、コネクタが不正な力によって過度な変形あるいは破損などを起こさないように、不正な力に抗してコネクタを補強する従来にない部材（以降、「コネクタ補強部材」）を備えるものである。以下に、上述の従来技術の場合と同様にデジタルカメラを例として、コネクタ補強部材に重点をおいて説明する。

（実施の形態１）
図１、図２、図３、図４、図５、図６、図７、図８および図９を参照して、本発明の実施の形態１にかかる電子装置についてデジタルカメラを例として説明する。本実施の形態においては、メスコネクタ３を囲むようにして、メスコネクタ３が不正な力によって過度に変形するのを防止するコネクタ補強部材８ａが設けられている。

図１に、コネクタ補強部材８ａの平面形状を示す。コネクタ補強部材８ａは通常樹脂材料で構成され、フレーム部８１ａ、スペーサ８２ａおよびガイド部８４を含む。フレーム部８１ａは、棒状部材によって中央にメスコネクタ３のハウジング３１が嵌め込まれるための中空部Ｃ１を有する角環状に構成されている。

中空部Ｃ１は、例えば、横Ｔ１×縦Ｔ２（図３）で規定される矩形断面を有する角柱部材によって、メスコネクタ３のハウジング３１の外形に対して概ね相似な形状に形成される。この角環状のフレーム部８１ａの長手方向の両端部の上面にはそれぞれガイド部８４が中空部Ｃ１を部分的に覆うように設けられ、長手方向の両側にはそれぞれスペーサ８２ａが２つずつ設けられている。

本例においては、４つのスペーサ８２ａのうち３つはフレーム部８１ａに近接しているが、残りの１つはフレーム部８１ａの短手方向に離間して設けられている。スペーサ８２ａは、本来は、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２との間の距離を確保するための部材である。しかしながら、本実施の形態においては、スペーサ８２ａは、コネクタ補強部材８ａの第１の回路基板１１に対する位置およびコネクタ補強部材８ａの第２の回路基板１２に対する位置を決める機能を有している。これについては、後ほど図３を参照して説明する。

図２に示すように、コネクタ補強部材８ａは、中空部Ｃ１にメスコネクタ３のハウジング３１が嵌め込まれた状態で第１の回路基板１１上に設置される。この状態で、図１４を参照して説明したように、第２の回路基板１２（図示せず）に取り付けられたオスコネクタ２がメスコネクタ３に挿入される。そのために、フレーム部８１ａの中空部Ｃ１の寸法は、同中空部Ｃ１にメスコネクタ８ａを嵌め込む作業が容易となるように、若干大きめに形成することが好ましい。ただし、大きすぎると、ハウジング３１が変形した時に変形を阻止する機能が弱まる。また、小さすぎると、コネクタ補強部材８ａのメスコネクタ３への装着が困難になると共に、オスコネクタ２のメスコネクタ３への挿入も困難になる。

図３に、図１に示すコネクタ補強部材８ａが装着されたメスコネクタ３にオスコネクタ２が挿入されたコネクタＣＯをＡ方向から見た状態を示す。オスコネクタ２がメスコネクタ３に正しく挿入された場合に、スペーサ８２ａによって第１の回路基板１１と第２の回路基板１２との間隔は所定寸法Ｄに保持される。同時に、コネクタ補強部材８ａのフレーム部８１ａと第１の回路基板１１および第２の回路基板１２との間隔も、それぞれ所定寸法ｄ１および所定寸法ｄ２に保持される。

同図に示すように、板厚Ｔ２のコネクタ補強部材８ａの右端部には、リブＲ２およびＲ３が設けられている。一方、コネクタ補強部材８ａの左端部も板厚Ｔ２以上の形状に形成されている。このように、フレーム部８１ａの最大板厚（本例では、右端のリブＲ２およびＲ３を含む）をＴ２ｍａｘとすると、スペーサ８２ａによって、コネクタ補強部材８ａは第１の回路基板１１および第２の回路基板１２に対して、Ｄ＝ｄ１＋Ｔ２ｍａｘ＋ｄ２の関係を満たす位置に保持される。所定寸法ｄ１および所定寸法ｄ２は、それぞれ電線３２および電線２２の厚みより大きく設定される。なお、このような突起や電線３２および２２によるパターンが設けられてない場合には、所定寸法ｄ１および所定寸法ｄ２は、それぞれフレーム部８１ａと第１の回路基板１１との間隔およびフレーム部８１ａと第２の回路基板２２との間隔と同一にできる。

これにより、コネクタ補強部材８ａは、電線２２および電線３２の何れにも接触しない状態で保持される。上述の寸法Ｔ１およびＴ２を適正に設定することによって、コネクタＣＯに不正な力が加えられた時にも、メスコネクタ３の過度な変形や破損を防止し、コネクタＣＯによる第１の回路基板１１と第２の回路基板１２との電気的接続を実現できる。これについては、後ほど図８を参照して詳述する。

また、所定寸法ｄ１および所定寸法ｄ２をそれぞれ適切に設定することによって、コネクタ補強部材８ａに不測の力が加わった場合にも、フレーム部８１ａが回路基板１１や１２に接触して電線２２や電線３２を破損させることを防止できる。このように、本例におけるスペーサ８２ａは、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２との間隔を決めると言う従来のスペーサの機能と、コネクタＣＯを補強するという本発明に固有の機能とを共有している。この機能を実現できるように、スペーサ８２ａの個数および位置は適宜決定されるものとする。また、これら２つの機能をスペーサ８２ａに共有させる代わりに、それぞれを独立した手段として構成してもよい。

図４に、図３において、コネクタ補強部材８ａを含むコネクタＣＯをその長手方向に垂直なIV−IV線に沿って切断した要部断面を示す。オスコネクタ２および第２の回路基板１２はその輪郭が点線で表されている。ハウジング３１で囲まれたメスコネクタ３の開口部にはピンが配されている（図示せず）。なお、実際のコネクタＣＯは商品ごとにピン位置／形状が異なるので、図４に示す断面とは異なる。しかしながら、本発明のコネクタ補強部材８ａとコネクタＣＯとの関係の説明のために、デフォルメして表示してある。

オスコネクタ２および第２の回路基板１２はその輪郭が点線で表されている。同図から、スペーサ８２ａによって、第１の回路基板１１と第２の回路基板１２とが所定寸法Ｄに保持され、フレーム部８１ａが第１の回路基板１１および第２の回路基板１２のそれぞれから所定寸法ｄ１および所定寸法ｄ２だけ離間し、電線３２および電線２２に接触しないでメスコネクタ３のハウジング３１を囲む位置に保持される状態が読み取れる。

図５に、図２において、コネクタ補強部材８ａを含むコネクタＣＯの長手方向端部を短手方向に垂直なV−V線で沿って切断した要部断面を示す。オスコネクタ２および第２の回路基板１２はその輪郭が点線で表されている。ガイド部８４は、コネクタ補強部材８ａがメスコネクタ３に装着された時にハウジング３１を覆うような形状に、フレーム部８１ａの短辺側の上部にフレーム部８１ａと一体に形成されている。

ガイド部８４の中空部Ｃ１側の上端部には、コネクタ補強部材８ａの長手方向（中空部Ｃ１側）に向かって傾いた傾斜部８４ｓが形成されている。傾斜部８４ｓは、コネクタＣＯによる第１の回路基板１１と第２の回路基板１２との接続作業時に、オスコネクタ２のハウジング２１をメスコネクタ３のハウジング３１の内部に誘導する機能を有している。具体的には、オスコネクタ２がメスコネクタ３に対して正しい姿勢でない場合に、ガイド部８４がなければ、ハウジング２１はハウジング３１の縁部などに異常接触しながらハウジング３１の内部に無理矢理押し込まれることになり、結果ハウジング３１を過剰に変形させたり、破壊したりしてしまう。

ハウジング２１（オスコネクタ２）は傾斜部８４ｓ（ガイド部８４）によって姿勢（特に長手方向）が矯正されて、ハウジング３１の内部に正しい姿勢で挿入される。従って、コネクタＣＯ（主に、メスコネクタ３）は不正な力による過剰変形／破損から保護される。結果、組み立て時の回路基板の位置決めが容易になり、工数低減という効果が得られる。

図６を参照して、コネクタ補強部材８ａの変形例について説明する。同図は、上述の図４と同様に、本変形例にかかるコネクタ補強部材８ａ‘の長辺部の断面をデフォルメして示している。なお、本図においても、オスコネクタ２および第２の回路基板１２はその輪郭が点線で表されている。コネクタ補強部材８ａ’においては、コネクタ補強部材８ａ（図５）と異なりガイド部８４の代わりにガイド部８５がコネクタ補強部材８ａ‘の長辺上にコネクタ補強部材８ａ’と一体的に設けられている。そして、ガイド部８５の中空部Ｃ１側上端部には、コネクタ補強部材８ａ‘の短手方向（中空部Ｃ１側）に傾いた傾斜部８５ｓが形成されている。この傾斜部８５ｓによって、不正な姿勢（特に、短手方向）のハウジング２１をハウジング３１（中空部Ｃ１）中に誘導して、メスコネクタ３の過剰変形／破損を防止できる。

なお、本例においては、ガイド部８５とハウジング３１との間には隙間が形成されておらず、この意味においては隙間の形成、所定寸法ｄ１およびｄ２の保持手段としてのスペーサ８２ａは不要である。しかし、必要であれば、スペーサ８２ａによって隙間を形成できることは上述の通りである。

上述の例においては、ガイド部８４はコネクタ補強部材８ａの２本の短辺上に延在するように設けられている。しかしながら、ガイド部８４はコネクタ補強部材８ａの２本の短辺の何れか一方に設けられても良いし、また延在するのではなく部分的に数カ所に渡って点在する形で設けられてもよい。これは、ガイド部８５について同様である。また、ガイド部８４とガイド部８５をそれぞれ短辺および長辺上に同時に設けてもよい。

図７に、上述のコネクタ補強部材８ａを備えたコネクタＣＯによって接続された第１の回路基板１１および第２の回路基板１２が内蔵されたデジタルカメラの断面を示す。図１５に示した従来のデジタルカメラと同様に、オスコネクタ２およびメスコネクタ３によって接続された２枚の回路基板１１、１２が、カメラ本体ＣＢの内部に配置されている。同図から、スペーサ８２ａ（図示せず）によって、所定寸法Ｄの間隔に保持された第１の回路基板１１および第２の回路基板１２が、ハウジング３１の周囲にコネクタ補強部材８ａが電線３２および２２に接触しないように装着したメスコネクタ３と、傾斜部８４ｓによって誘導されたオスコネクタ２とによって接続されている様子が読み取れる。

次に、図８を参照して、図７に示すカメラ本体ＣＢに外力が加えられた時のコネクタ補強部材８ａの機能について、上述の図１６に示した従来例と比較して説明する。本図においても、矢印Ｆ方向に加えられた外力が外装部材（バッテリーフタ６）、フレーム４の順番に変形させて、第２の回路基板１２を矢印Ｆ方向に移動させようとし、コネクタＣＯのオスコネクタ２とメスコネクタ３に互いに反対方向に働く応力が発生する処までは、従来例（図１６）と同じである。但し、従来例においては、外力に抗してハウジング３１（メスコネクタ３）のＦ方向への変形を防止する手段が設けられていないために、ハウジング３１が過剰に変形、あるいは破損してしまう。

しかしながら、本実施の形態においては、ハウジング３１の周囲に装着されたコネクタ補強部材８ａがその張力により、外力に抗してハウジング３１がＦ方向に過度に変形するのを防止している。この意味において、コネクタ補強部材８ａはハウジング３１の強度を補強しているといえる。よって、従来例と異なり、オスコネクタ２の矢印Ｆ方向への相対的な移動を抑制するとともに、メスコネクタ３との間でのずれを抑制する。

つまり、外装部材（バッテリーフタ６）およびフレーム４の変形が弾性限界内であれば、外力が消失すれば、コネクタ補強部材８ａのおかげで第１の回路基板１１、第２の回路基板１２およびコネクタＣＯは外力が加わる前の状態に復帰する。また、外装部材（バッテリーフタ６）およびフレーム４が塑性変形してしまった場合でも、コネクタ補強部材８ａによってコネクタＣＯ（オスコネクタ２およびメスコネクタ３）による第１の回路基板１１と第２の回路基板１２との電気的接続関係は保持される。

結果、オスコネクタ２とメスコネクタ３の相対位置変化の有無に関わらず、メスコネクタ３内のピンの位置のずれが抑制される。つまり、オスコネクタ２の複数の雌型金具とメスコネクタ３の複数のピンとの勘合接続が保持される。さらにコネクタ補強部材８ａの張力により、メスコネクタ３のハウジング３１によってオスコネクタ２を安定的に保持できる。

図９に本実施の形態のコネクタ補強部材８ａのさらなる変形例を示す。回路基板上に複数組のコネクタが装着される場合は、図９に示すように、補強部材として、本実施の形態で用いたコネクタ補強部材８ａをアーム８６で連結した一体構成物であるコネクタ補強部材体とすることも出来る。このようなコネクタ補強部材体を用いれば、組み立ての工程が一層容易になる。

なお本発明の各実施の形態において、第１の回路基板１１および第２の回路基板１２は必ずしもフレーム４に固定されている必要はなく、外装５に固定されていてもよい。また回路基板１１および１２のいずれか一方のみがフレーム４又は外装５に固定されていてもよい。

（実施の形態２）
図１０および図１１を参照して、本発明の実施の形態２にかかる電子装置に内蔵されるコネクタ補強部材について説明する。上述のように、実施の形態１にかかるコネクタ補強部材８ａはメスコネクタ３を取り囲むように、また回路基板１１から浮いた状態で配置されている。これに対して、本実施の形態にかかる補強部材８ｂは、メスコネクタ３の一部を囲うように配置されると共に回路基板１１に固定されている。

すなわち、コネクタ補強部材８ａは、フレーム部８１ａの締付力（つまり、張力）によって、メスコネクタ３のハウジング３１が過度に変形するのを防止するが、補強部材８ｂは、回路基板１１からの反力によってメスコネクタ３のハウジング３１が変形するのを防止する。図１０はコネクタ補強部材８ｂが回路基板１１上に設置された状態の平面形状を示し、図１１は図１０におけるＸＩ−ＸＩ線で切断した断面を示す。なお、本図においても、オスコネクタ２および第２の回路基板１２はその輪郭が点線で表されている。

図１０から読み取れるように、簡単に言えば補強部材８ｂは、図１に示したコネクタ補強部材８ａをその長手方向に垂直に二分された形状に構成されている。つまり、コネクタ補強部材８ｂは、角環状のフレーム部８１ａが二分されて、１辺が開放された角環状に形成されたフレーム部８１ｂを有する。フレーム部８１ｂには、その開放端の両側の２つの長辺部と開放端に対向する短辺部の外側にはそれぞれスペーサ８２ａの代わりにスペーサ８２ｂが設けられ、短辺部の上部にガイド部８４が設けられている。

また、図１１から読み取れるように、スペーサ８２ｂはスペーサ８２ａの下部に引っ掛け部８７が追加された形状に構成されている。なお、図１１においても、図４および図６におけるとの同様に、デフォルメして表示されている。引っ掛け部８７の先端部には傾斜部８８が設けられている。引っ掛け部８７を第１の回路基板１１に設けられた孔１３に挿入して、コネクタ補強部材８ｂを第１の回路基板１１上のメスコネクタ３に装着する。具体的には、孔１３に挿入された引っ掛け部８７は、その傾斜部８８が第１の回路基板１１に当接することでたわみながら孔１３を貫通し、スナップフィットの原理で回路基板１１に装着される。

このように装着されたコネクタ補強部材８ｂは、引っ掛け部８７に対して垂直（第１の回路基板１１に対して平行）な方向の力に抗して、接触するメスコネクタ３の変形を防止する。補強部材８ｂは回路基板１１に固定されるため、上述の図８に示した状態で、外部からの衝撃力などによって回路基板１２が矢印Ｆ方向に移動しようとしても、引っ掛け部８７によって第１の回路基板１１に固定された補強部材８ｂがオスコネクタ２とメスコネクタ３の相対位置がずれるのを、かなりの程度まで抑制できる。つまり、コネクタ補強部材８ａはフレーム部８１ａの張力で、ハウジング３１の強度を補強してコネクタＣＯの接続を保護しているのに対して、コネクタ補強部材８ｂはフレーム部８１ｂ、引っ掛け部８７および第１の回路基板１１の機械強度でハウジング３１の強度を補強している。

すなわち、スペーサ８２ｂは、上述のスペーサ８２ａが有する第１の回路基板１１および第２の回路基板１２の間隔を所定寸法（Ｄ）に保持する機能と、コネクタ補強部材８ｂを第１の回路基板１１に平行な力に抗してその位置に保持する機能を有している。

上述したように補強部材８ｂは回路基板１１に固定されているため、外部から衝撃が加わって図示しない回路基板１２が矢印Ｆ方向に移動しようとしても、回路基板１１に固定された補強部材８ｂによってオスコネクタ２とメスコネクタ３の相対位置がずれるのを、かなりの程度まで回避することができる。また補強部材８ｂをスナップフィットの原理で回路基板に装着することで、簡単に低コストで、かつ少ない工数で補強部材８ｂを回路基板１１に装着することが可能となる。

なお、補強部材８ｂはメスコネクタ３の２つの短辺の外側にそれぞれ設けるのが望ましい。しかし、図７に示す寸法Ｂが相当大きく、フレーム４が相当変形しても第２の回路基板１２に当接する可能性が極めて低い場合は、当該一方のフレーム４と反対側のメスコネクタ３の短辺部への補強部材８ｂの設置を省略することが出来る。図７に示す寸法Ｃが相当大きい場合も同様である。しかしながら、補強部材は環状に形成された場合が最も補強としての機能を発揮する。

また、外装５の構造部材としての強度も影響し、例えば、外装５が樹脂製の時よりも金属製の時の方が衝撃時の変形量は一般的に少ないことから、金属製の外装５の内側に相当する部分では、外装５の内壁と回路基板端部との距離を、樹脂製の外装５の時よりも小さくすることが出来る。フレーム４についても同様で、フレーム４の内側と回路基板１２の端部との距離を、フレーム４が樹脂製の場合は、金属製の時よりも大きくとる方が好ましい。

（実施の形態３）
図１２を参照して、本発明の実施の形態３にかかる電子装置に内蔵されるコネクタ補強部材について説明する。本実施の形態にかかるコネクタ補強部材８ｃは、実施の形態１にかかるコネクタ補強部材８ａにおいて、スペーサ８２ａが実施の形態２にかかるコネクタ補強部材８ｂのスペーサ８２ｂに交換されている。つまり、コネクタ補強部材８ａのスペーサ８２ａの下部に引っ掛け部８７と傾斜部８８が設けられている。

結果、コネクタ補強部材８ｃは、メスコネクタ３の周りを取り囲むコネクタ補強部材８ａの機能と、回路基板１１に固定された補強部材８ｂの機能を併せ持っている。従って、コネクタ部の損傷に関して、実施の形態１および２で得られる以上の効果が期待できる。

なお、上述した各実施の形態ではコネクタ補強部材８ａないし８ｃは樹脂製としたが、これに限られるものではない。同等の強度を有する材質で同等の効果を奏するものであれば、他の材料でも問題なく使用できる。

本発明は、複数の回路基板が内部に配置されたデジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラ等の電子装置に適用可能であるが、これらに限られるものではなく、カメラ付き携帯電話、ＰＤＡ等、特に可搬性の高い電子装置に広く適用可能である。

本発明の実施の形態１にかかる電子装置に用いるコネクタ補強部材の構成を示す平面図 実施の形態１にかかるコネクタ部の構成を示す斜視図 実施の形態１にかかる２枚の回路基板の接続状態を示す側面図 図３のIV−IV線で切断した要部断面図 図２のV−V線で切断した要部断面図 コネクタ補強部材の変形例を示す断面図 回路基板が内蔵されたデジタルカメラの概略断面図 回路基板に外力が伝えられた状態を示す概略断面図 コネクタ補強部材の他の変形例を示す平面図 本発明の実施の形態２にかかる電子装置に用いるコネクタ補強部材の構成を示す平面図 図１０のXI−XI線で切断した要部断面図 本発明の実施の形態３にかかる電子装置に用いる２枚の回路基板の接続状態を示す側面図 デジタルカメラの構成を示す斜視図 コネクタの構成を示す図 従来技術における回路基板が内蔵されたデジタルカメラの概略断面図 従来技術における回路基板に外力が伝えられた状態を示す概略断面図

符号の説明

ＣＯ コネクタ
２ オスコネクタ
３ メスコネクタ
４ フレーム
５ 外装
６ バッテリーフタ
８ａ、８ｂ、８ｃ コネクタ補強部材
１１、１２ 回路基板
２１、３１ ハウジング
２２、３２ 電線
８１ａ、８１ｂ フレーム部材
８２ａ、８２ｂ スペーサ
８４、８５ ガイド部
８４ｓ、８５ｓ、８８ 傾斜部
８７ 引っ掛け部

Claims (15)

1. 少なくとも、互いに電気的に接続された第１の回路基板と第２の回路基板とが内蔵された電子装置であって、
   前記第１の回路基板に固定された、開口部を有するメスコネクタと、
   前記第２の回路基板に固定されて、前記開口部に挿入接合されるオスコネクタと、
   前記メスコネクタに近接して設けられるコネクタ補強部材とを備え、
   前記コネクタ補強部材は、前記メスコネクタが外力により変形しようとする時に、前記メスコネクタに当接し、前記メスコネクタの変形を抑制することを特徴とする電子装置。
2. 前記コネクタ補強部材は、前記メスコネクタの周囲に配されていることを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
3. 前記コネクタ補強部材は、前記メスコネクタの前記開口部に対して概ね相似な角環状部を有し、前記メスコネクタは前記角環状部に包含され、前記メスコネクタは前記角環状部の張力により変形が抑制されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
4. 前記コネクタ補強部材は引っかけ部を有し、前記コネクタ補強部材は前記引っかけ部によって前記メスコネクタの周囲の少なくとも１ヶ所で前記第１の回路基板に固定されることを特徴とする請求項２に記載の電子装置。
5. 前記コネクタ補強部材は、前記第１の回路基板および前記第２の回路基板のそれぞれに当接して、前記コネクタ補強部材と前記第１の回路基板および第２の回路基板との間隔をそれぞれ第１の所定寸法および第２の所定寸法に保持する位置決め手段を有する請求項１に記載の電子装置。
6. 前記第１の所定寸法および第２の所定寸法は、前記コネクタ補強部材が前記第１の回路基板および前記第２の回路基板に接触しないように決定されることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
7. 前記コネクタ補強部材は、前記第１の回路基板と前記第２の回路基板との間隔を所定寸法に保持するスペーサを有する請求項５に記載の電子装置。
8. 前記位置決め手段と前記スペーサとは一体に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
9. 前記第２の所定寸法は、前記メスコネクタの開口部上端と前記第２の回路基板との間隔より小さいことを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
10. 前記コネクタ補強部材は、前記第２の回路基板に対向する面に、前記メスコネクタの開口部に向かって傾斜する傾斜部を有するガイド部が設けられている請求項９に記載の電子装置。
11. 前記ガイド部は、前記傾斜部が前記メスコネクタの開口部上端を部分的に覆うように設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
12. 前記傾斜部は、前記メスコネクタの開口部の端部の上に位置することを特徴とする請求項１１に記載の電子装置。
13. 前記ガイド部は、前記コネクタ補強部材の長手方向に設けられることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
14. 前記ガイド部は、前記コネクタ補強部材に複数設けられることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
15. 請求項１に記載のコネクタ補強部材の複数個が一体に形成されてなるコネクタ補強部材体。

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