JPH08207051A - 型締め装置 - Google Patents

型締め装置

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JPH08207051A
JPH08207051A JP1693895A JP1693895A JPH08207051A JP H08207051 A JPH08207051 A JP H08207051A JP 1693895 A JP1693895 A JP 1693895A JP 1693895 A JP1693895 A JP 1693895A JP H08207051 A JPH08207051 A JP H08207051A
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JP
Japan
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mold
mold clamping
toggle mechanism
die
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JP1693895A
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English (en)
Inventor
Tokuji Kinumura
篤司 絹村
Toshiaki Tsuji
俊明 辻
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Toshiba Corp
Toshiba FA Systems Engineering Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba FA Systems Engineering Corp
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Publication date
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 型締め反力による金型の変形や型離れを惹起
するようなことなく型締めができるようにする。 【構成】 駆動シリンダ25の駆動力を受けて伸張され
ることにより下金型36を上金型37に押して型締めす
るトグル機構34のリンク30及びリンク31の伸張方
向(矢印A)先に、型締めした金型36,37の中心部
Bが存するように設けることによって、トグル機構34
による型締め力が型締めの反力による金型36,37の
変形や型離れを抑制する力として作用するようにした。
この場合、トグル機構34の伸張方向先には、型締めし
た金型36,37で挟むリードフレーム38の各中心部
が存するようにしても良く、あるいはそのトグル機構3
4と下金型36とを、型締めした金型36,37の中心
部Bに臨むモールド材注入装置35を介して連結するよ
うにしても良い。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は駆動源の駆動力を受けて
伸張されるトグル機構により型締めをする型締め装置に
関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、例えば半導体部品を封入した
樹脂パッケージを成形するモールド装置の型締め装置と
して、図5に示すものが供されている。このものでは、
駆動シリンダ1が作動すると、移動子2が上昇すること
により、リンク3がピン4を支点として外方へ回動しな
がら上昇する。このリンク3の上昇により、ピン5で連
結されたリンク6とリンク7とがピン8及びピン9を支
点に回動して伸張し、可動プラテン10をタイバー11
に沿って上昇させる。
【0003】リンク6とリンク7とが図6に示すように
伸張し切って一直線状になると、可動プラテン10は最
も上昇し、下金型12が上金型13とでリードフレーム
14を挟圧して、型締め完了状態となる。この後、樹脂
注入装置15の作動により、リードフレーム14の中央
部に配置された半導体素子(図示せず)をリードフレー
ム14の中央部と共に封入する樹脂パッケージを成形す
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のものの場合、リ
ンク6とリンク7とが伸張し切って下金型12と上金型
13とにリードフレーム14を挟圧させた力が型締め力
である。この型締め力の作用方向はリンク6とリンク7
との伸張方向先であって、図6に矢印Fで示す方向であ
り、タイバー11部分、すなわち、型締め部分の中心部
から離れた位置に作用する。
【0005】これに対して、型締めの反力は矢印Gで示
すように可動プラテン10の中心部に作用するもので、
この力で可動プラテン10が図6に二点鎖線で示すよう
に変形する。可動プラテン10が変形すると、下金型1
2及び上金型13の変形や型離れを惹起し、成形品にい
わゆる「ばり」が発生して、品質の低下や後工程に悪影
響を及ぼしてしまう。
【0006】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
であり、従ってその目的は、型締め反力による金型の変
形や型離れを惹起するようなことなく型締めができる型
締め装置を提供するにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の型締め装置においては、第1に、駆動源の
駆動力を受けて伸張されるトグル機構により可動型を相
手型方向に押して型締めするようにしたものにあって、
そのトグル機構の伸張方向先に型締めした可動型及び相
手型の中心部が存するように設けたことを特徴とする。
【0008】本発明の型締め装置においては、第2に、
上記トグル機構の伸張方向先に型締めした可動型及び相
手型で挟む被封入物の中心部が存するように設けたこと
を特徴とする。本発明の型締め装置においては、第3
に、上記トグル機構と可動型とを、型締めした可動型及
び相手型の中心部に臨むモールド材注入装置を介して連
結したことを特徴とする。
【0009】
【作用】上記手段によれば、いずれも、トグル機構によ
る型締め力が型締めの反力による金型の変形や型離れを
抑制する力としても作用する。
【0010】
【実施例】以下、本発明の第1実施例につき、図1及び
図2を参照して説明する。まず図2には型締め装置の全
体を型締め前の状態で示しており、ベースプレート21
に複数本のタイバー22を立て、タイバー22の中間部
には可動プラテン23を上下摺動可能に挿設し、タイバ
ー22の上端部に固定プラテン24を取付けている。
【0011】ベースプレート21の中央部には型締めの
駆動源である駆動シリンダ25を取付けており、駆動シ
リンダ25にはベースプレート21上において移動子2
6を取付けている。移動子26にはピン27によってリ
ンク28の一端部を回動可能に取付け、リンク28の他
端部にはピン29によってリンク30とリンク31との
各一端部を同じく回動可能に取付けている。更に、リン
ク30の他端部はピン32によって前記ベースプレート
21の端部に回動可能に取付け、リンク31の他端部は
ピン33によって前記可動プラテン23の中央部寄りの
部分に回動可能に取付けている。
【0012】ここで、上記リンク28,リンク30,及
びリンク31は、ピン27,ピン29,ピン32,及び
ピン33と共にそれぞれ左右対称的に存しており、これ
らによってトグル機構34を構成している。
【0013】可動プラテン23の中央部には下面部にモ
ールド材注入装置である樹脂注入装置35を取付けてお
り、上面部に可動型である下金型36を取付けている。
又、これに対し、前記固定プラテン24の下面部には相
手型である上金型37を取付けている。
【0014】なお、上記下金型36,上金型37,及び
樹脂注入装置35は、被封入物であるリードフレーム3
8の中央部に配置された半導体素子(図示せず)をリー
ドフレーム38の中央部と共に封入する樹脂パッケージ
を成形するためのもので、下金型36上にはその半導体
素子を中央部に配置したリードフレーム38をセットす
るようになっている。
【0015】そこで、上記構成のものの場合、下金型3
6上に上記リードフレーム38をセットし、この状態
で、駆動シリンダ25が作動すると、移動子26が上昇
することにより、リンク28がピン27を支点として外
方へ回動しながら上昇する。このリンク28の上昇によ
り、ピン29で連結されたリンク30とリンク31とが
ピン32及びピン33を支点に回動して伸張し、可動プ
ラテン23をタイバー22に沿って上昇させる。
【0016】リンク30とリンク31とが図1に示すよ
うに伸張し切って一直線状になると、可動プラテン23
は最も上昇し、下金型36が上金型37とでリードフレ
ーム38を挟圧して、型締め完了状態となる。このと
き、型締め力の作用方向は矢印Aで示すごとくであり、
これは又、リンク30とリンク31(トグル機構34)
の伸張方向でもあって、その先に、型締めした下金型3
6及び上金型37の中心部Bが存する。
【0017】そして、その後、樹脂注入装置35の作動
により、リードフレーム38の中央部に配置された半導
体素子をリードフレーム38の中央部と共に封入する樹
脂パッケージを成形する。
【0018】このように本構成のものでは、リンク30
とリンク31とが伸張し切ったとき、その伸張方向先に
型締めした下金型36及び上金型37の中心部Bが存す
るもので、これにより、リンク30とリンク31とによ
る型締め力は金型36,37の変形や型離れを惹起させ
ようとする型締め反力に対抗し、その金型36,37の
変形や型離れを抑制する力として作用する。よって、本
構成のものの場合、金型36,37に変形や型離れを惹
起するようなことなく成形ができるもので、成形品に
「ばり」を発生させず、品質の向上を達成でき、後工程
に悪影響を及ぼすようなことも回避することができる。
【0019】以上に対して、図3は本発明の第2実施例
を示すもので、リンク31の他端部の取付位置を前述よ
りやゝ外側とすることによって、リンク30とリンク3
1との伸張方向を矢印Cで示すようにし、その伸張方向
先に、型締めした下金型36及び上金型37で挟圧した
リードフレーム38の各中心部Dが存するように設けた
ものを示しており、このようにしても、リンク30とリ
ンク31とによる型締め力は、型締め反力による金型3
6,37の変形や型離れを抑制する力として作用するの
で、上述同様の効果を得ることができる。
【0020】図4は本発明の第3実施例を示すもので、
リンク31と可動プラテン23ひいては下金型36と
を、型締めした下金型36及び上金型37の中心部Bに
臨む樹脂注入装置35を介して連結したものを示してお
り、このようにしても、リンク30とリンク31とによ
る型締め力は、やはり型締め反力による金型36,37
の変形や型離れを抑制する力として作用するので、上述
同様の効果を得ることができる。
【0021】
【発明の効果】本発明の型締め装置は以上説明したとお
りのもので、下記の効果を奏する。第1に、駆動源の駆
動力を受けて伸張されるトグル機構を具え、このトグル
機構により可動型を相手型方向に押して型締めするよう
にしたものにおいて、そのトグル機構の伸張方向先に型
締めした可動型及び相手型の中心部が存するように設け
たことにより、型締め反力による金型の変形や型離れを
惹起するようなことなく型締めができて、成形品質の向
上を達成でき、後工程に悪影響を及ぼすようなことも回
避することができる。
【0022】第2に、上記トグル機構の伸張方向先に型
締めした可動型及び相手型で挟む被封入物の中心部が存
するように設けたことにより、上述同様、型締め反力に
よる金型の変形や型離れを惹起するようなことなく型締
めができて、成形品質の向上を達成でき、後工程に悪影
響を及ぼすようなことも回避することができる。
【0023】第3に、上記トグル機構と可動型とを、型
締めした可動型及び相手型の中心部に臨むモールド材注
入装置を介して連結したことにより、更に上述同様、型
締め反力による金型の変形や型離れを惹起するようなこ
となく型締めができて、成形品質の向上を達成でき、後
工程に悪影響を及ぼすようなことも回避することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例を示す型締め状態の正面図
【図2】型締め前状態の正面図
【図3】本発明の第2実施例を示す図1相当図
【図4】本発明の第3実施例を示す図1相当図
【図5】従来例を示す図2相当図
【図6】図1相当図
【符号の説明】
25は駆動シリンダ(駆動源)、30はリンク、31は
リンク、34はトグル機構、35は樹脂注入装置(モー
ルド材注入装置)、36は下金型(可動型)、37は上
金型(相手型)、38はリードフレーム(被封入物)を
示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 辻 俊明 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 駆動源の駆動力を受けて伸張されるトグ
    ル機構を具え、このトグル機構により可動型を相手型方
    向に押して型締めするようにしたものにおいて、そのト
    グル機構の伸張方向先に型締めした可動型及び相手型の
    中心部が存するように設けたことを特徴とする型締め装
    置。
  2. 【請求項2】 駆動源の駆動力を受けて伸張されるトグ
    ル機構を具え、このトグル機構により可動型を相手型方
    向に押して型締めするようにしたものにおいて、そのト
    グル機構の伸張方向先に型締めした可動型及び相手型で
    挟む被封入物の中心部が存するように設けたことを特徴
    とする型締め装置。
  3. 【請求項3】 駆動源の駆動力を受けて伸張されるトグ
    ル機構を具え、このトグル機構により可動型を相手型方
    向に押して型締めするようにしたものにおいて、そのト
    グル機構と可動型とを、型締めした可動型及び相手型の
    中心部に臨むモールド材注入装置を介して連結したこと
    を特徴とする型締め装置。
JP1693895A 1995-02-03 1995-02-03 型締め装置 Pending JPH08207051A (ja)

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