JPH08204326A - 素子を配置およびハンダ付けする方法 - Google Patents

素子を配置およびハンダ付けする方法

Info

Publication number
JPH08204326A
JPH08204326A JP7173010A JP17301095A JPH08204326A JP H08204326 A JPH08204326 A JP H08204326A JP 7173010 A JP7173010 A JP 7173010A JP 17301095 A JP17301095 A JP 17301095A JP H08204326 A JPH08204326 A JP H08204326A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
solder
elements
substrate
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7173010A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3290055B2 (ja
Inventor
Nagesh R Basavanhally
ラマモアシィ バサヴァンハリィ ナゲシュ
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
AT&T Corp
Original Assignee
AT&T Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by AT&T Corp filed Critical AT&T Corp
Publication of JPH08204326A publication Critical patent/JPH08204326A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3290055B2 publication Critical patent/JP3290055B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4225—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements by a direct measurement of the degree of coupling, e.g. the amount of light power coupled to the fibre or the opto-electronic element
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/4236—Fixing or mounting methods of the aligned elements
    • G02B6/4238—Soldering
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
    • G02B6/422—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements
    • G02B6/4226—Positioning means for moving the elements into alignment, e.g. alignment screws, deformation of the mount
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/14—Related to the order of processing steps
    • H05K2203/1476—Same or similar kind of process performed in phases, e.g. coarse patterning followed by fine patterning
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating methods for reflowing of solder
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 接着における熱応力による配置位置ずれを減
少する技術を提供する。 【構成】 第１素子１１を基板１６に配置、接着する方
法においては、第１素子と基板との間に複数のハンダ要
素１７を用意するステップと、第１素子を配置するステ
ップと、第１素子を基板に固着するためにハンダ要素の
みをリフローし、そして冷却するステップとを有する。
本発明の改善においては、まず、ハンダ要素の第１グル
ープをリフローし、この第１グループの要素を冷却し
て、第１素子を基板に止めるステップを有する。その
後、第２グループの複数のハンダ要素のみをリフロー
し、この第２グループを冷却して、第１素子に影響を及
ぼさずに第１素子と基板との間の接着を強化するステッ
プを行う。この方法により、各リフローステップに必要
なエネルギーの量が減少して、ひいては熱応力が低減
し、よりよい配置が実現される。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は極めて狭い空間に配列さ
れる装置の組立に関し、特にレーザと光ファイバのアラ
インメント方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】光ファイバ通信システムに用いられる送
信器は、一般的に光ファイバに接続される半導体レーザ
を有するパッケージを必要とし、光ファイバはこのパッ
ケージから外へ伸びる。このような送信機を構築するに
際しては、光ファイバとレーザを最適にアラインメント
し、このファイバを介してレーザ出力を最大限に送信す
ることに大きな工夫がなされている。例えば、よく使わ
れる方法としては、能動配置法がある。この方法におい
てレーザは基板に固定され、ファイバをその上でのレー
ザ出力が最大になるまで少しずつ移動して位置を探索
し、そしてこの光ファイバは永久に同一の基板に固定さ
れる。別法としては、まずファイバを基板に固定して、
レーザを移動してその位置を決め、そして固定する方法
がある。
【０００４】様々な理由により、ハンダは光ファイバキ
ャリアとレーザキャリアとの両方を基板に固定するのに
最適な材料である。このような能動配置においては、配
列する装置に接触するハンダは溶融、あるいはリフロー
状態であり、素子はアラインメント位置に保持されて、
ハンダは冷却、固化される。このようなプロセスにおい
ては、よく知られている問題点として、異なる要素間の
熱膨張の差による熱応力がハンダの固化の後でさえ素子
の微小移動を引き起こし、ひいては微小の配列ずれを引
き起こすことが分かった。この応力を減少させるため
に、例えば、米国特許第５３０７４３４号（Blonderら,
１９９４年４月２６日付特許）に開示されるように、
ハンダ要素のボンディングパッドに小さな加熱用の抵抗
ヒーターを用いてハンダをリフローすることにより、局
所的な加熱が実現された。
【０００５】特に、シングルモード光ファイバにレーザ
を配置する場合には、極めて小さな位置ずれでも接続さ
れる光ファイバ上のレーザ光を大幅に減少させてしま
う。前述した特許の改善方法を用いても、配置ずれはハ
ンダリフローステップに引き起こされた熱応力により相
変わらず発生する可能性がある。我々は小型の抵抗加熱
されるハンダ要素を一個の代わりに複数個使用して、こ
の応力をさらに減少する試みを行ったが、わずかな配置
ずれがやはり問題として残っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は第１素子を基
板に配置し固着する改善された方法を提供する。この方
法においては、第１素子と基板との間に複数のハンダ要
素を用意するステップと、第１素子を配置するステップ
と、第１素子を基板に固着するためにハンダ要素をリフ
ローし冷却するステップとを含む。この改善において
は、まず、第１グループのハンダ要素のみをリフローし
て、その後この第１グループの要素を冷却することによ
り、第１素子を基板に止める。その後、この複数のハン
ダ要素の第２グループのみをリフローし、その後この第
２グループの要素を冷却して、第１素子の配置に影響を
及ぼさずに素子と基板間の接着をさらに強化する。この
方法によって、各リフローステップに必要なエネルギー
が減少され、熱応力も減少されて、よりよい配置が実現
される。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明の一つの実施例においては、３つのハンダ要
素グループが用意され、各グループには個別のヒーター
により加熱される４つのハンダ要素が含まれている。分
離の回路によりリフローのため３つのグループに順番に
熱を加える。すなわち、４つのハンダ要素が最初にリフ
ローされ、冷却されて、第１素子と基板とを効果的につ
なぎ止める。その後、ほかのグループを順番に処理し、
各グループの処理の間に熱を散逸する。ここにおいて、
各ヒーター要素と第１素子の間、またヒーター要素と基
板の間には熱をハンダ要素に集中させるために、熱バリ
アを設置することが望ましい。この実施例においては、
この第１素子はレーザであり、このレーザをあらかじめ
固定された光ファイバに配置する。
【０００８】
【実施例】本発明のすべての図は概念図で示され、正確
な比例関係にない。図１には光装置パッケージをつくる
ための装置を示す。このパッケージにおいて、半導体レ
ーザ１１は光ファイバ１２に非常に近接して配置され
る。この半導体レーザ１１はチップキャリア１３により
支持され、光ファイバ１２はファイバキャリア１４によ
り支持される。このファイバキャリア１４は基板１６に
固着され、その上に複数のハンダ要素１７を有する。チ
ップキャリア１３は複数のボンディングパッド１８を有
し、各ボンディングパッド１８は各ハンダ要素１７にそ
れぞれ対応する。
【０００９】チップキャリア１３はロボット２１により
制御された真空チャック２０に保持され、このロボット
２１はチップキャリア１３と半導体レーザ１１を並進直
角座標のＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動可能である。半導体レー
ザ１１はプローブ２２に沿った方向に移動される。この
プローブ２２は半導体レーザ１１をスプリング保持す
る。周知の能動配置方法と同様に、半導体レーザ１１の
作動によりそこから発生する光は光ファイバ１２に向け
られ、検知器２３により検知される。検知器２３により
検知される光量が最大となるように、ロボット２１は半
導体レーザ１１を少しずつ移動する。これにより半導体
レーザ１１と光ファイバ１２との間の最適なアラインメ
ントが得られる。特に、光ファイバ１２がシングルモー
ドファイバである場合、レーザの配置の許容誤差は１ミ
クロン、またはそれ以下に納めなければならない。
【００１０】この配置ステップにおいては、ボンディン
グパッド１８は図示されるようにハンダ要素１７と接触
する状態、あるいはハンダ要素１７とわずかに離れてい
る状態にある。一旦最適な配置が得られると、ハンダ要
素１７はボンディングパッド１８と接触するようリフロ
ー、または溶融される。その後、このハンダ要素は冷却
して、固化される。これにより、半導体レーザ１１は光
ファイバ１２とアラインメントされるとともに、チップ
キャリア１３と基板１６の間に丈夫な固着が形成され
る。そして真空チャック２０により形成された真空は解
放される。このような過程は例えば、光送信器パッケー
ジを形成するプロセスの一部を構成する。
【００１１】固着を形成するプロセスにおいては、単一
で且つ大量のハンダ要素に比べて、複数のハンダ要素１
７を使用することが望ましい。それは、複数のハンダ要
素を使用することにより、リフローに必要な熱量を減少
させることができ、ひいてはチップキャリア１３におけ
る熱応力を減少させることができるからである。このよ
うな対策を用いても、熱応力はハンダ要素が凝固した
後、十分大きな残留応力として構造体内に蓄積され、真
空チャック２０が解放されると、半導体レーザ１１を光
ファイバ１２への最適な配置位置から変位させる可能性
もある。
【００１２】本発明においては、この問題はハンダ要素
１７をグループ化して、順番にグループをリフローし、
冷却することにより緩和させる。この方法は、各ハンダ
要素１７に対応する抵抗ヒーター要素を用いて、分離の
回路により各グループのヒーター要素を制御することに
よって実現されうる。図２に示すように、バッテリ２５
は様々なハンダ要素１７に対応したヒーター要素を順番
に動作させるよう使用される。図２の全回路はコネクタ
パッド２６を介してバッテリ２５のプラスの端子に接続
される。３つの異なるハンダ要素のグループは分離した
３つの回路２７、２８、２９により分けられる。各回路
はコネクタパッド３３に接続され、このコネクタパッド
３３は選択的にバッテリ２５のマイナスの端子に接続さ
れる。
【００１３】スイッチ３０を閉じると、電気回路２７は
導通となり、外部の４つのハンダ要素１７に対応するヒ
ーター要素が通電する。このため、チップキャリア１３
のボンディングパッド１８を接触することにより、この
外部の４つのハンダ要素はリフローされる。その後、ス
イッチ３０を開いて、リフローした要素が固化され、チ
ップキャリア１３を基板１６に止める。次に、スイッチ
３１を閉じると、電気回路２８が導通となり、中間の４
つのハンダ要素１７が加熱される。このグループがリフ
ローされた後、スイッチ３１を開いて、この中間グルー
プの要素が冷却され、固化される。その後、スイッチ３
２を閉じることにより、電気回路２９は導通となり、内
部のグループの４つのハンダ要素１７がリフローされ
る。リフローの後、スイッチ３２を開いて、ハンダ要素
１７は固化され、固着プロセスは完了する。
【００１４】初期の、外部の４つのハンダ要素１７を加
熱する段階では、チップキャリア１３に伝わる熱量は、
有害な熱応力を引き起こすほどではない。ここでの応力
はハンダ要素を変形させるが、この冷却されたハンダ要
素は十分にチップキャリアを動かすほどの量がない。回
路２８に接続された次のグループは第１グループの熱量
が散逸された後で加熱されなければならない。このよう
な方法により、システムに伝わる熱量は順番に消滅し、
熱応力は完全にハンダ要素に吸収される。
【００１５】図３に、チップキャリア１３に固着された
後のハンダ要素１７の断面図を示す。チップキャリア１
３はシリコンで、その上にシリコン酸化物層３４が形成
され、このシリコン酸化物層３４はリフロープロセスの
熱バリアとして機能する。その上に、クロム層３５と金
層３６がコーティングされる。別法としては、金属化は
チタン−プラチナ−金でもよい。
【００１６】基板上のボンディングパッドはシリコン酸
化物層（ＳｉＯ2）３８を有し、このシリコン酸化物層
（ＳｉＯ2）３８の上に抵抗ヒーター３９が形成されて
いる。この抵抗ヒーター３９はニッケル−クロム合金で
よい。ヒーターの上にシリコン酸化物層４０が形成さ
れ、このシリコン酸化物層４０はヒーター要素の電気的
絶縁体として機能する。層４１と４２は前述したように
クロムと金である。図４に示すように、抵抗ヒーター３
９は金属の曲がったストリップ状にされ、対応するハン
ダ要素１７の一つのグループをリフローする熱量を生成
するために十分な電気抵抗が提供される。もちろん、図
４の抵抗ヒーター３９を相互接続する図２の回路２７、
２８、２９は、発熱量を十分小さくするように設計され
た。
【００１７】図３の構造においては、シリコン酸化物層
３４と３８との間に抵抗ヒーター３９とハンダ要素１７
との両方を配置することが重要である。熱バリアはハン
ダ要素１７内の熱を封じ込め、特にチップキャリア１３
内の熱応力を減少させる。
【００１８】次の表１には図３の各層のデータをまとめ
た。 注：Ａはオングストロームを表す。
【００１９】導電線２７、２８、２９は２０００オング
ストロームの厚さを有するクロム材料製でよい。チップ
キャリア１３は好ましくはシリコン製で、半導体レーザ
１１のヒートシンクとして機能する。ファイバキャリア
１４も好ましくはシリコン製である。このファイバキャ
リア１４は、光ファイバ１２の支持のためにＶ字溝にエ
ッチングされ、ハンダで基板１６に接着される。この基
板１６はセラミック製でもよい。ハンダ要素１７は１０
０μｍの長さと幅、２５〜３０μｍの高さを有し、６５
％鉛と３５％スズのソフトハンダである。ハンダ要素１
７がリフローされているとき、ボンディングパッド１８
はハンダ要素１７上部の５μｍ以内に保持されると、ハ
ンダ要素１７の高さは「球面化」により上昇し、ボンデ
ィングパッド１８に押しつけられる。別法としては、ボ
ンディングパッド１８を固体状態のハンダ要素１７に押
しつけると、ソフトハンダは配置プロセスにおいて有効
に圧縮される。
【００２０】本実施例において、４個ずつの３つのグル
ープに分けられた１２個のハンダ要素１７は、このよう
な構造をとることにより、半導体レーザ１１を永久的に
光ファイバに配置するのに十分な強度と信頼性を有す
る。もちろん、ハンダ要素の数、大きさ、配置、グルー
プの数及び各グループのハンダ要素数は、特別な装置パ
ッケージに対応してその設計が変わる。本発明において
は、基本的に少なくとも２つのリフローグループに分
け、第２のグループのハンダ要素を加熱する前に、第１
グループのハンダ要素のリフローに生成された熱量は散
逸される必要がある。電気的ヒーターは熱を提供する従
来周知の装置であるが、レーザ加熱等の他の方法を使用
することが考えられる。本発明の方法はもちろん固定さ
れたレーザへの光ファイバの配置または他の装置の配置
に用いることもできる。機械的なチャックを真空チャッ
ク２０の代わりに、他の様々な装置をロボット２１の代
わりに使用することもできる。他の実施例及び変形例も
本発明の方法に基づいて考えうるが、それらはすべて本
発明の範囲内のものである。
【００２１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明では、装置に
素子を配置するに際して、接着用のハンダを複数の要素
に分割して、このハンダ要素を幾つかのグループに分け
て、順序に各グループをリフローすることにより、素子
内の熱応力を減少させ、さらにこの熱応力による配置ず
れを減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による光装置を基板に配置、ボンディン
グする装置の断面図である。
【図２】図１の線２−２に沿って見た図である。
【図３】図１の装置に使用可能なハンダ要素と関連する
ヒーター要素を示す斜視図である。
【図４】図３の線４−４に沿って見た図である。
【符号の説明】
１１ 半導体レーザ １２ 光ファイバ １３ チップキャリア １４ ファイバキャリア １６ 基板 １７ ハンダ要素 １８ ボンディングパッド ２０ 真空チャック ２１ ロボット ２２ プローブ ２３ 検知器 ２５ バッテリ ２６ コネクタパッド ２７、２８、２９ 回路 ３０、３１、３２ スイッチ ３３ コネクタパッド ３４ シリコン酸化物層 ３５ クロム層 ３６ 金層 ３８ シリコン酸化物層（ＳｉＯ2） ３９ 抵抗ヒーター ４０ シリコン酸化物層 ４１ クロム層 ４２ 金層

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 第１素子（１１）を基板（１６）に配置
    し、ハンダ付けする方法であって、 第１素子と基板との間に複数のハンダ要素（１７）を用
    意するステップと、 第１素子を配置するステップと、 第１素子を配置する位置で支持したまま、基板に固着す
    るためにハンダ要素をリフローし、そして冷却するステ
    ップとを有し、このプロセスが、 まず、前記複数のハンダ要素のうちの第１グループのみ
    をリフローし、この第１グループには一個またはこれ以
    上のハンダ要素を含み、そして前記第１グループを冷却
    して、基板に第１素子を固定する第１ステップと、 次に、前記複数のハンダ要素のうちの第２グループのみ
    をリフローし、この第２グループには前記第１グループ
    の要素以外の一個またはこれ以上のハンダ要素を含み、
    そして前記第２グループを冷却して、第１素子の配置に
    影響を及ぼさずに第１素子と基板との間の接着を強化す
    る第２ステップとを有することを特徴とする素子を配置
    およびハンダ付けする方法。
  2. 【請求項２】 前記第１または第２のいずれのグループ
    に加えるエネルギーの量も、前記第１素子に配置ずれを
    生じさせる十分な熱応力を発生させないことを特徴とす
    る請求項１の方法。
  3. 【請求項３】 前記第２ステップの後、前記複数のハン
    ダ要素の第３グループのみをリフローし、冷却し、この
    第３グループには前記第１、第２グループの要素以外の
    一個またはこれ以上のハンダ要素を含む第３ステップを
    さらに有することを特徴とする請求項１の方法。
  4. 【請求項４】 前記各グループは４個のハンダ要素を有
    することを特徴とする請求項３の方法。
  5. 【請求項５】 前記第１素子には光装置を含み、 前記配置するステップは、この第１光素子を第２の光素
    子に光学的に配置する配置ステップを有することを特徴
    とする請求項２の方法。
  6. 【請求項６】 前記第１光素子はレーザを含み、 前記第１光素子は光ファイバを含み、 前記配置するステップは、レーザから射出した光を光フ
    ァイバに最適に送信できるようにレーザを移動して配置
    するステップを含むことを特徴とする請求項５の方法。
  7. 【請求項７】 前記第１ステップはハンダ要素の第１グ
    ループに近接したヒーター要素のみを選択的に制御する
    電気回路を有し、 前記第２ステップはハンダ要素の第２グループに近接し
    たヒーター要素のみを選択的に制御する電気回路を有す
    ることを特徴とする請求項１の方法。
  8. 【請求項８】 前記配置ステップは、ツールを使用して
    第１素子を配置の第１位置に移動して配置するステップ
    を有し、 前記第１と第２ステップは、前記ツールを使用して前記
    第１素子を第１位置に保持するステップと、 その後、この素子をツールから解放するステップを有す
    ることを特徴とする請求項１の方法。
  9. 【請求項９】 前記第１素子はレーザであり、 光ファイバに送信された光が最適となるまでレーザを移
    動するために前記ツールを使用することを特徴とする請
    求項８の方法。
JP17301095A 1994-06-16 1995-06-16 素子を配置およびハンダ付けする方法 Expired - Lifetime JP3290055B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/260,860 US5568892A (en) 1994-06-16 1994-06-16 Alignment and bonding techniques
US260860 1994-06-16

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08204326A true JPH08204326A (ja) 1996-08-09
JP3290055B2 JP3290055B2 (ja) 2002-06-10

Family

ID=22990940

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17301095A Expired - Lifetime JP3290055B2 (ja) 1994-06-16 1995-06-16 素子を配置およびハンダ付けする方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US5568892A (ja)
EP (1) EP0689073B1 (ja)
JP (1) JP3290055B2 (ja)
DE (1) DE69508308T2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100923425B1 (ko) * 2007-10-10 2009-10-27 한국전자통신연구원 응력 완화층을 포함하는 광 모듈

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6172997B1 (en) 1998-06-16 2001-01-09 Aculight Corporation Integrated semiconductor diode laser pumped solid state laser
US6186674B1 (en) 1998-09-15 2001-02-13 Lucent Technologies, Inc. Optical sub-assembly package mount
US6106161A (en) * 1998-09-15 2000-08-22 Lucent Technologies, Inc. Optical sub-assembly package mount
US6031729A (en) * 1999-01-08 2000-02-29 Trw Inc. Integral heater for reworking MCMS and other semiconductor components
GB9902730D0 (en) * 1999-02-09 1999-03-31 Gkn Westland Helicopters Ltd Device for applying heat to an adhesive
US7086134B2 (en) * 2000-08-07 2006-08-08 Shipley Company, L.L.C. Alignment apparatus and method for aligning stacked devices
US6737223B2 (en) * 2000-08-07 2004-05-18 Shipley Company, L.L.C. Fiber optic chip with lenslet array and method of fabrication
US6423939B1 (en) * 2000-10-02 2002-07-23 Agilent Technologies, Inc. Micro soldering method and apparatus
JP2002111114A (ja) * 2000-10-02 2002-04-12 Mitsumi Electric Co Ltd レーザダイオード固定方法
US6443631B1 (en) 2001-02-20 2002-09-03 Avanti Optics Corporation Optical module with solder bond
US20040212802A1 (en) * 2001-02-20 2004-10-28 Case Steven K. Optical device with alignment compensation
US6546172B2 (en) 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical device
US6956999B2 (en) 2001-02-20 2005-10-18 Cyberoptics Corporation Optical device
US6546173B2 (en) 2001-02-20 2003-04-08 Avanti Optics Corporation Optical module
US6798970B1 (en) 2001-02-26 2004-09-28 Zygo Corporation Automated placement of optical fibers
US6543114B2 (en) * 2001-03-08 2003-04-08 Axsun Technologies, Inc. Manufacturing system using solder self-alignment with optical component deformation fine alignment
US6902098B2 (en) * 2001-04-23 2005-06-07 Shipley Company, L.L.C. Solder pads and method of making a solder pad
US6679636B1 (en) 2001-06-29 2004-01-20 Network Elements, Inc. Method and apparatus for maintaining alignment of a laser diode with an optical fiber
US6758610B2 (en) 2001-12-10 2004-07-06 Jds Uniphase Corporation Optical component attachment to optoelectronic packages
KR100416785B1 (ko) * 2001-12-14 2004-01-31 엘지전자 주식회사 비지에이 재실장 장치
US6676305B2 (en) 2002-01-28 2004-01-13 Coviant, Inc. Apparatus and method of aligning optical fibers to optical devices
US20030142945A1 (en) * 2002-01-28 2003-07-31 Dallas Joseph L. Method and system for attaching one or more optical fibers to a retaining device
US20030161595A1 (en) * 2002-02-27 2003-08-28 Dallas Joseph L. Method of bonding optical devices
AU2003263942A1 (en) * 2002-08-20 2004-03-11 Cyberoptics Corporation Optical alignment mount with height adjustment
US6911624B2 (en) * 2002-08-23 2005-06-28 Micron Technology, Inc. Component installation, removal, and replacement apparatus and method
US20060051517A1 (en) * 2004-09-03 2006-03-09 Eastman Kodak Company Thermally controlled fluidic self-assembly method and support
DE102005009164B4 (de) * 2005-02-25 2007-09-06 Infineon Technologies Ag Kontaktanschlussfläche mit Heizerstruktur und Verfahren zum Herstellen oder Betreiben derselben
US7234218B2 (en) * 2005-03-08 2007-06-26 International Business Machines Corporation Method for separating electronic component from organic board
US20100309643A1 (en) * 2008-03-27 2010-12-09 Rene Todt Multi-chip hybrid-mounted device and method of manufacturing the same
US8345517B2 (en) 2010-04-30 2013-01-01 Seagate Technology Llc Method and apparatus for aligning a laser diode on a slider
US9065236B2 (en) 2010-04-30 2015-06-23 Seagate Technology Method and apparatus for aligning a laser diode on a slider
JP5594198B2 (ja) * 2011-03-16 2014-09-24 富士通株式会社 電子部品及び電子部品組立装置
JP5636319B2 (ja) * 2011-03-18 2014-12-03 シチズンホールディングス株式会社 光モジュールの製造方法
JP5281122B2 (ja) * 2011-06-16 2013-09-04 株式会社フジクラ 接合方法、及び、製造方法
FR2981500B1 (fr) * 2011-10-13 2013-11-01 Commissariat Energie Atomique Hybridation flip-chip de composants microelectroniques au moyen d'elements de connexion resistifs fusibles suspendus
FR2981795B1 (fr) * 2011-10-25 2015-01-02 Commissariat Energie Atomique Hybridation flip-chip de composants microelectroniques par chauffage local des elements de connexion
JP5925062B2 (ja) * 2012-06-18 2016-05-25 シチズンホールディングス株式会社 光モジュール及び光モジュールの製造方法
US9543183B2 (en) * 2013-04-01 2017-01-10 Fm Industries, Inc. Heated electrostatic chuck and semiconductor wafer heater and methods for manufacturing same
US9205631B2 (en) 2013-08-14 2015-12-08 Globalfoundries Inc Controlling the melt front of thin film applications
JP5905563B1 (ja) * 2014-12-01 2016-04-20 株式会社フジクラ 半導体レーザモジュールの製造方法
DE102016106734A1 (de) * 2015-12-14 2017-06-14 Osram Opto Semiconductors Gmbh Träger für ein optoelektronisches Bauelement, Verfahren zum Herstellen eines Trägers für ein optoelektronisches Bauelement, Wafer und Lötverfahren
FI20225594A1 (fi) * 2022-06-29 2023-12-30 Teknologian Tutkimuskeskus Vtt Oy Kytkentärakenne, optinen integroitu piiri sekä menetelmä optisen puolijohdelaitteen optisen akselin ja substraatilla olevan optisen piirin optisen akselin asettamiseksi aktiivisesti linjaan

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3384958A (en) * 1965-06-30 1968-05-28 Ibm Method of brazing
DE1908883U (de) * 1963-12-03 1965-01-21 Pirelli Sapsa Spa Polsterkoerper aus elastischem schwammmaterial nach art von kissen, matratzen od. dgl.
US3486223A (en) * 1967-04-27 1969-12-30 Philco Ford Corp Solder bonding
US3660632A (en) * 1970-06-17 1972-05-02 Us Navy Method for bonding silicon chips to a cold substrate
SU399086A1 (ru) * 1971-11-04 1973-09-27 Таганрогск радиотехнический институт Нагревательный элемент
DE2251997C3 (de) * 1972-10-24 1985-03-14 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren zur Reparatur von schmalen Leiterbahnen elektrischer Schaltungsplatten
US4119363A (en) * 1976-03-18 1978-10-10 Bell Telephone Laboratories Incorporated Package for optical devices including optical fiber-to-metal hermetic seal
JPS5635383A (en) * 1979-08-29 1981-04-08 Kyoto Ceramic Semiconductor integrated circuit support with heating mechanism
FR2536867B1 (fr) * 1982-11-30 1986-02-07 Thomson Csf Procede d'alignement d'un dispositif optoelectronique
US4481403A (en) * 1983-03-04 1984-11-06 Honeywell Inc. Temperature control of solid state circuit chips
JPS6123379A (ja) * 1984-07-11 1986-01-31 Hitachi Ltd 光電子装置
US5175409A (en) * 1985-06-20 1992-12-29 Metcal, Inc. Self-soldering flexible circuit connector
US4788404A (en) * 1985-06-20 1988-11-29 Metcal, Inc. Self-soldering flexible circuit connector
SU1360927A1 (ru) * 1986-07-25 1987-12-23 Уфимский авиационный институт им.Серго Орджоникидзе Способ пайки изделий проход щим током
US4769525A (en) * 1986-09-02 1988-09-06 Hughes Aircraft Company Circuit package attachment apparatus and method
JPS6376279A (ja) * 1986-09-19 1988-04-06 株式会社日立製作所 コネクタ及びそれを用いた半導体素子実装構造
FR2605418B1 (fr) * 1986-10-17 1990-04-20 Thomson Semiconducteurs Module pour le couplage entre un dispositif semi-conducteur et une fibre optique, et procede d'alignement de ce dispositif semi-conducteur et de cette fibre
JPH0783929B2 (ja) * 1987-05-29 1995-09-13 株式会社富士通ゼネラル ハンダ付け方法
US5010233A (en) * 1988-11-29 1991-04-23 Amp Incorporated Self regulating temperature heater as an integral part of a printed circuit board
US5024504A (en) * 1989-11-20 1991-06-18 Gte Laboratories Incorporated Method of aligning and packaging an optoelectronic component with a single-mode optical fiber array
US5042709A (en) * 1990-06-22 1991-08-27 International Business Machines Corporation Methods and apparatus for precise alignment of objects
US5177595A (en) * 1990-10-29 1993-01-05 Hewlett-Packard Company Microchip with electrical element in sealed cavity
US5090116A (en) * 1990-12-21 1992-02-25 Amp Incorporated Method of assembling a connector to a circuit element and soldering lead frame for use therein
US5249733A (en) * 1992-07-16 1993-10-05 At&T Bell Laboratories Solder self-alignment methods
US5307434A (en) * 1992-07-16 1994-04-26 At&T Bell Laboratories Article that comprises a laser coupled to an optical fiber
US5539186A (en) * 1992-12-09 1996-07-23 International Business Machines Corporation Temperature controlled multi-layer module
JPH06201954A (ja) * 1993-01-06 1994-07-22 Hitachi Cable Ltd オプティカルベンチ
US5384873A (en) * 1993-10-04 1995-01-24 Motorola, Inc. Optical interface unit and method of making

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100923425B1 (ko) * 2007-10-10 2009-10-27 한국전자통신연구원 응력 완화층을 포함하는 광 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
EP0689073A1 (en) 1995-12-27
EP0689073B1 (en) 1999-03-17
US5700987A (en) 1997-12-23
US5568892A (en) 1996-10-29
JP3290055B2 (ja) 2002-06-10
DE69508308D1 (de) 1999-04-22
DE69508308T2 (de) 1999-11-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3290055B2 (ja) 素子を配置およびハンダ付けする方法
EP0532297B1 (en) Process for flip-chip connection of a semiconductor chip
US4807956A (en) Opto-electronic head for the coupling of a semi-conductor device with an optic fiber, and a method to align this semi-conductor device with this fiber
US5205032A (en) Electronic parts mounting apparatus
EP0462742B1 (en) Photonics module and alignment method
US5250469A (en) IC mounting circuit substrate and process for mounting the IC
EP1386356B1 (en) Fluxless flip chip interconnection
JP2739605B2 (ja) 電気・光信号変換モジュール及びこの変換モジュールの組立方法
US5021630A (en) Laser soldering method and apparatus
JPS59119844A (ja) 可撓性配線のレ−ザろう付方法
JP3484414B2 (ja) チップ基板接合部を形成する装置および方法
JPS61240210A (ja) 光学素子の取り付け方法
US5275970A (en) Method of forming bonding bumps by punching a metal ribbon
JPS61277908A (ja) 固体の調節固定方法と装置及びそれを用いて製造したデバイス
US6546172B2 (en) Optical device
US6443631B1 (en) Optical module with solder bond
US6762119B2 (en) Method of preventing solder wetting in an optical device using diffusion of Cr
US20030219210A1 (en) Optical module
JPH05114800A (ja) 電子部品の実装方法及び実装装置
JP2534263B2 (ja) 光素子の実装方法
JPH0267508A (ja) 光ファイバ固定法
JP2000091692A (ja) 光素子搭載部構造
US5011249A (en) Circuit for the transmission of optical signals
WO2002067033A2 (en) Optical module
US20020154870A1 (en) Optical module with heat dissipation

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080322

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090322

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100322

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110322

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130322

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130322

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130322

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130322

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130322

Year of fee payment: 11

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140322

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term