JPH08203329A - 導電性ペースト - Google Patents

導電性ペースト

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Publication number
JPH08203329A
JPH08203329A JP7009086A JP908695A JPH08203329A JP H08203329 A JPH08203329 A JP H08203329A JP 7009086 A JP7009086 A JP 7009086A JP 908695 A JP908695 A JP 908695A JP H08203329 A JPH08203329 A JP H08203329A
Authority
JP
Japan
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conductive paste
oxide
electrode
conductive
flake
Prior art date
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Pending
Application number
JP7009086A
Other languages
English (en)
Inventor
Hiroyuki Kita
弘行 喜多
Emiko Igaki
恵美子 井垣
Tomoyuki Washisaki
智幸 鷲崎
Masakazu Tanahashi
正和 棚橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、基板のたわみを吸収し表面実装部
品の破損を防ぐ外部電極を実現する導電性ペーストを提
供することを目的とする。 【構成】 焼成後に外部電極3内に分散して存在するフ
レーク状酸化物4を含有する外部電極用導電性ペースト
を用いることにより、外部電極3の塑性が高くなり、基
板のたわみによる部品の故障を防止することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は主として積層セラミック
コンデンサなどの表面実装セラミック部品に用いられ
る、焼成タイプの外部電極用導電性ペーストに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、表面実装セラミック電子部品の外
部電極用導電性ペーストとしては、AgまたはCu粉
末、ガラスフリット、有機結合剤および溶媒から成るペ
ーストが用いられ、部品チップに塗布乾燥後焼き付ける
ことにより外部電極として形成されてきた。例えば積層
セラミックコンデンサではこの外部電極上にはんだメッ
キを施してはんだとのなじみを良くした上で基板表面に
直接はんだづけされ使用されたりしてきた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、焼き付けたAgまたはCu外部電極はほ
ぼ剛体であり、よって実装した基板のたわみは直接表面
実装セラミック部品にストレスを引き起こし、短絡、破
損等の部品の故障の原因の一つとなっていた。
【0004】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、基板のたわみに強い表面実装部品を提供することを
目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の導電性ペーストは、導電性粉体、ガラスフ
リット、有機結合剤および溶媒からなる導電性ペースト
に、電極焼結後変形しないフレーク状の酸化物を含有さ
せることを特徴とするものである。
【0006】
【作用】フレーク状の酸化物を有した導電性ペーストを
外部電極として焼き付けた場合、外部電極内にフレーク
状の酸化物がランダムに分散した構造を取る。基板のた
わみによって部品にストレスが加わった場合、フレーク
状酸化物の面の部分と周囲の金属の界面は、両者に結合
力がないため微小な滑り面となる。このため、外部電極
が全体としては塑性変形を起こす。この作用により、基
板のたわみは外部電極の塑性変形で吸収され、部品への
ストレスは緩和される。よって、基板のたわみによる部
品の故障を防止することができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照
しながら説明する。
【0008】図1は、本発明の実施例における、フレー
ク状のモンモリロナイトを外部電極内に分散させた積層
セラミックコンデンサを示す図である。図1において、
1は誘電体層、2は内部電極、3はAg外部電極、4は
フレーク状モンモリロナイトである。
【0009】チタン酸バリウムを主成分とする誘電体を
用いた積層セラミックコンデンサについて、その作製過
程において、従来の外部電極用Agペーストを使用した
もの、およびあらかじめ有機界面活性剤で表面処理した
平均粒径3μmのフレーク状のモンモリロナイトを分散
させた外部電極用Agペーストを使用したものの二通り
を用意した。図1の3の外部電極の焼き付けは、700
℃で行った。この二通りを図2の7の所定基板にはんだ
づけし、基板の両端を間隔90ミリメートルで図2の1
0の様に固定し、静電容量を測定しながら基板の実装面
と反対の面を図2の8の押し棒で押し、静電容量の低下
が発生した時点での押し棒の変位を測定した(JIS
C 6484 たわみ試験を参照)。
【0010】モンモリロナイトの含有量については、導
電性粉体を100%として0.1、5、60体積%と変
化させて測定を行った。まず0.1%の添加では効果が
みられなかった。また、60%の添加では外部電極が割
れ易くなり実用的でなかった。よって5%の添加をした
測定についてのみ、結果を(表1)に示す。
【0011】
【表1】
【0012】モンモリロナイトを適量含有した外部電極
を持つコンデンサの方が基板のたわみ下で故障しにくい
ことが、この表により明らかである。
【0013】なお上述の実験例において、Agペースト
の代わりにCuペーストを使用しても同様の結果が得ら
れることは言うまでもない。
【0014】また、モンモリロナイトの代わりにマイカ
粉末を使用しても同様の結果が得られることも言うまで
もない。
【0015】
【発明の効果】外部電極用導電性ペースト中にフレーク
状酸化物を添加することにより、焼成後塑性をもつよう
になり、基板のたわみによって生じる表面実装部品への
ストレスを緩和することができる。これにより、表面実
装部品を使用した機器の信頼性を高める効果をもたら
す。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施例における、フレーク状のモンモ
リロナイトを分散させた外部電極用Agペーストを使用
した積層チップコンデンサの断面図
【図2】同実施例における、たわみ強度試験の概略図
【符号の説明】
1 誘電体層 2 内部電極 3 Ag外部電極 4 フレーク状モンモリロナイト 5 積層セラミックコンデンサ 6 はんだ 7 基板 8 押し棒 9 基板のパターン 10 基板固定金具
フロントページの続き (72)発明者 棚橋 正和 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電性粉体、ガラスフリット、有機結合
    剤、フレーク状酸化物、その他の添加物、および溶媒か
    ら成る焼成タイプの導電性ペースト。
  2. 【請求項2】フレーク状酸化物の含有量が、導電性粉体
    を100%として0.2〜50体積%である請求項1記
    載の導電性ペースト。
  3. 【請求項3】導電性粉体の主成分がAgまたはCuのう
    ち少なくとも1種であることを特徴とする請求項1また
    は2記載の導電性ペースト。
  4. 【請求項4】フレーク状酸化物の軟化点が900℃以上
    であることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記
    載の導電性ペースト。
  5. 【請求項5】フレーク状酸化物がモンモリロナイトを主
    成分とする粘土であることを特徴とする請求項1から3
    のいずれかに記載の導電性ペースト。
  6. 【請求項6】フレーク状酸化物の主成分がマイカ粉末で
    あることを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載
    の導電性ペースト。
JP7009086A 1995-01-24 1995-01-24 導電性ペースト Pending JPH08203329A (ja)

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