JPH08197275A - レーザー加工機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 複数個のレーザーヘッドを備えた加工機であ
ってもレーザー発振器は加工機全体で一つ、あるいは幾
つかのレーザーヘッドのグループで一つといった構成を
可能とし、レーザーヘッドの個数を増やしてもコストの
増加は抑える。 【構成】 被加工物の保持が可能で、かつ所定の移動デ
ータに基づいてＸ，Ｙ両方向へ移動制御される保持体１
６と、この保持体１６に保持された被加工物に対するレ
ーザー加工が可能に配置された複数個のレーザーヘッド
４０とを備えたレーザー加工機において、前記レーザー
ヘッド４０のうちの二個以上に共用されるレーザー発振
器１００と、このレーザー発振器１００から照射される
レーザービームを光学的に分岐させて対象となる各レー
ザーヘッド４０にそれぞれ供給するビーム案内体８０，
８１，８０Ｂとを備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、レーザービームの照射
によって布などの被加工物にレーザ加工（カットや彫
刻）を施すことができるレーザー加工機に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、例えば特公平６−３３５５０号公
報に開示されている技術では、複数個のミシンヘッドを
備えた刺繍用ミシンにおいて、それらの各ミシンヘッド
にレーザーヘッドがそれぞれ装着されている。これらの
各レーザーヘッドは、ミシンの刺繍枠に保持されている
布（被加工物）の表面へレーザービームをそれぞれ照射
可能である。したがって各レーザーヘッドからレーザー
ビームを照射しつつ前記刺繍枠をその駆動データによっ
てＸ，Ｙ両方向へ移動制御することにより、前記布を複
数箇所において同時にレーザーカットすることが可能で
ある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで前記の各レー
ザーヘッドには個々にレーザー発振器が必要である。こ
のレーザー発振器は比較的高価であることから、レーザ
ーヘッドの個数が多くなるとコストの増加は避けられな
い。本発明が解決しようとする課題は、複数個のレーザ
ーヘッドを備えた加工機であってもレーザー発振器は加
工機全体で一つ、あるいは幾つかのレーザーヘッドのグ
ループで一つ、といった構成を可能とし、レーザーヘッ
ドの個数を増やしてもコストの増加を抑えることであ
る。

【０００４】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明のレーザー加工機はつぎのように構成されて
いる。すなわち被加工物の保持が可能で、かつ所定の移
動データに基づいてＸ，Ｙ両方向へ移動制御される保持
体と、この保持体に保持された被加工物に対するレーザ
ー加工が可能に配置された複数個のレーザーヘッドとを
備えたレーザー加工機において、前記レーザーヘッドの
うちの二個以上に共用されるレーザー発振器と、このレ
ーザー発振器から照射されるレーザービームを光学的に
分岐させて対象となる各レーザーヘッドにそれぞれ供給
するビーム案内体とを備えている。

【０００５】

【作用】この発明によれば、前記レーザー発振器から照
射されたレーザービームは前記ビーム案内体によって分
岐され、二個以上のレーザーヘッドにそれぞれ供給され
る。したがって複数個のレーザーヘッドを備えた加工機
であってもレーザー発振器については例えば加工機全体
で一つといった構成が可能となる。

【０００６】

【実施例】つぎに本発明の実施例を図面にしたがって説
明する。図１はレーザー加工機を表した正面図、図２は
図１の平面図である。これらの図面で示すようにテーブ
ル１０の上方に位置しているフレーム１４の前面には、
複数個（四個）のレーザーヘッド４０が左右方向に関し
てほぼ等間隔で配置されている。またテーブル１０の上
面には、後述する被加工物（布）を保持可能な保持体１
６が所定の移動データに基づいて図２のＸ，Ｙ両方向へ
移動制御可能に設けられている。なお図１で示すように
テーブル１０の下面側におけるテーブル脚１２の横フレ
ーム上には、各レーザーヘッド４０と対応する位置にお
いてレーザービームを受け止めるための鋼製のブロック
２４がそれぞれ支持されている。

【０００７】図３は前記の各レーザーヘッド４０の一つ
とその周辺部分を拡大して表した正面図、図４は図２の
Ａ−Ａ矢視方向から見た拡大側面図、図５は同じく図２
のＢ−Ｂ矢視方向から見た拡大断面図である。これらの
図面からも明らかなようにレーザーヘッド４０は、ヘッ
ドブラケット１８の前面下部に取付けられた支持体４２
と、この支持体４２に対して上下に貫通して昇降自在に
設けられた筒体４４と、この筒体４４の下端部に結合さ
れたレンズ固定筒４６と、このレンズ固定筒４６の外周
に昇降可能に取付けられた保護筒５０とを備えている。
なお前記ヘッドブラケット１８は、図４，５で示すよう
に前記フレーム１４の前面にボルト止めによって固定さ
れている。

【０００８】前記筒体４４は昇降機構５６によって昇降
駆動されるようになっている。この昇降機構５６の構成
を主として図５によって説明する。まず前記ヘッドブラ
ケット１８の側壁部には駆動源としてのモーター５８が
装着され、その主軸には駆動ギヤ５９が固定されてい
る。この駆動ギヤ５９は、前記ヘッドブラケット１８に
対して回転自在に支持された中間ギヤ６０に噛合ってお
り、この中間ギヤ６０は前記筒体４４の背面側に固定さ
れたラック部材６２のラック歯６３に噛合っている。し
たがって前記モーター５８を正逆両方向へ回転駆動させ
ることにより、前記駆動ギヤ５９、中間ギヤ６０及びラ
ック部材６２のラック歯６３の噛合いを通じて前記筒体
４４が昇降駆動されることとなる。

【０００９】前記レンズ固定筒４６は図５から明らかな
ように、前記筒体４４の下端部内周にねじ込みによって
結合された上筒４６ａと、この上筒４６ａの下端部外周
にねじ込みによって結合された下筒４６ｂとから構成さ
れている。そして上筒４６ａの下端と下筒４６ｂの内周
段部との間にレンズ４７が保持されている。一方、前記
保護筒５０は透明な合成樹脂材などで形成されていると
ともに、その上端部外周には環状溝５３が形成されてい
る。この環状溝５３には図３，４で示すようにフォーク
形状のアーム７４が係合しており、このアーム７４は前
記ヘッドブラケット１８にシリンダブラケット７２を介
して取付けられたエアシリンダ７０のロッド７１に結合
されている。したがってこのエアシリンダ７０の駆動に
より、前記保護筒５０は図３の仮想線で示す上昇位置
（退避位置）と実線で示す下降位置（使用位置）との間
を前記レンズ固定筒４６の外周に沿って移動することと
なる。

【００１０】前記保護筒５０における下端部寄りの側壁
には、図３で示すようにエア孔５２が形成されている。
このエア孔５２には図３及び図４で示すようにエアパイ
プ７６の一端が接続され、このエアパイプ７６の他端は
図示外のエア供給源に接続されて前記エア孔５２から保
護筒５０の内部にエアの吹き込みが行えるようになって
いる。また図４で示すように前記レーザーヘッド４０の
後方部には、前記フレーム１４の側から加工機の前方へ
延びるパイプ６６が配置されている。このパイプ６６の
先端部にはレーザーヘッド４０の下端部（保護筒５０の
下端部）に接近させた吸引ノズル６４が接続され、かつ
パイプ６６の後端部は前記フレーム１４の中に配管され
たダクト６８に接続されている。なおこのダクト６８は
図示外の吸引ブロアに接続されてレーザーヘッド４０の
下端周辺の空気を吸引できるようになっている。

【００１１】さらに図３で示すように前記テーブル１０
には前記レーザーヘッド４０と対応する箇所において上
下に貫通する孔１１があけられており、この孔１１はテ
ーブル１０の上面に取付けられたビーム板２０で閉ざさ
れている。そしてこのビーム板２０には、図３〜図５で
示すようにレーザーヘッド４０から照射されるレーザー
ビームを通すためのビーム孔２２が形成されている。つ
まりレーザーヘッド４０から照射されるレーザービーム
は、前記ビーム板２０に当たって反射することなくビー
ム孔２２を通過し、テーブル１０の下面側において前記
ブロック２４で受け止められる。

【００１２】図１及び図２で示すように前記の各レーザ
ーヘッド４０の上方には、前記ヘッドブラケット１８の
前面に対してビーム案内体８０，８１がそれぞれ装着さ
れている。一方のビーム案内体８０は後述するミラー８
８として全反射式ミラーが内蔵されているのに対し、他
方のビーム案内体８１は半反射式ミラー（ハーフミラ
ー）が内蔵されている。そして図１，２における左右の
外側に位置する二つのレーザーヘッド４０にはビーム案
内体８０が、内側に位置する二つのレーザーヘッド４０
にはビーム案内体８１が使用されている。

【００１３】図３〜５は図１及び図２の最も左側に位置
するレーザーヘッド４０と、それに対応するビーム案内
体８０とが示されている。そこでこのビーム案内体８０
の構成を主として説明し、他方のビーム案内体８１の構
成についてはその相違点だけを説明する。前記ビーム案
内体８０は、図３，４で示すように前記ヘッドブラケッ
ト１８の前面に固定されたミラー支持ブロック８２と、
これに接続された二本の案内管８６，８７とを備えてい
る。これらの両案内管８６，８７はミラー支持ブロック
８２に対し、ミシンの上下方向及び前後方向に関して互
いに直交するように接続されている。つまり一方の案内
管８６は前記ミラー支持ブロック８２から下向きに延
び、その先端部は図５で示すように前記レーザーヘッド
４０における筒体４４の上端開口部に挿入されていると
ともに、他方の案内管８７はミラー支持ブロック８２か
ら横方向へ延びている。

【００１４】図６は前記ビーム案内体８０の一部を拡大
して表した断面図、図７は図６を矢印Ｃ方向から見た構
成図である。これらの図面からも明らかなように前記ミ
ラー支持ブロック８２に対して前記の両案内管８６，８
７が挿入されている孔は、このミラー支持ブロック８２
の内部で直交している。この直交箇所においてミラー支
持ブロック８２を開口させており、ここには内側に全反
射式のミラー８８を備えた保持板８９が取付けられてい
る。

【００１５】前記保持板８９は、図７の上側列中央の一
本及び下側列左右二本の計三本の固定ボルト９０によっ
て前記ミラー支持ブロック８２に締付けられるようにな
っている。これに対して図７の上側列左右二本及び下側
列中央の一本の計三本の調整ボルト９１については、そ
れぞれの先端がミラー支持ブロック８２の表面に当接し
ている。これらの調整ボルト９１のねじ込み量によって
前記保持板８９、つまり前記ミラー８８の傾きを調整で
き、この調整後に前記固定ボルト９０を締付けることで
保持板８９がミラー支持ブロック８２に固定される。

【００１６】前記ミラー支持ブロック８２の前面側に
は、保護カバー９２が前記ミラー８８の保持板８９を覆
った状態で取付けられている。この保護カバー９２は、
前記保持板８９がミラー支持ブロック８２から万一外れ
た場合にレーザービームから作業者を保護するためのも
のである。なお保護カバー９２は前記固定ボルト９０及
び調整ボルト９１を回すための工具を差し込む通し孔９
３を備えている。

【００１７】図８は他方のビーム案内体８１の一部を拡
大して表した断面図、図９は図８を矢印Ｄ方向から見た
構成図である。これらの図面から明らかなようにビーム
案内体８１においては、半反射式のミラー８８を備えた
保持板８９が図９の左側列中央の一本及び右側列上下二
本の計三本の固定ボルト９０によってミラー支持ブロッ
ク８２に締付けられるようになっている。また図９の左
側列上下二本及び右側列中央一本の計三本の調整ボルト
９１のねじ込み量によって前記保持板８９、つまり前記
ミラー８８の傾きを調整でき、この調整後に前記固定ボ
ルト９０を締付けることで保持板８９がミラー支持ブロ
ック８２に固定される。

【００１８】なお図８から明らかなようにビーム案内体
８１において半反射式のミラー８８の背面部は、このミ
ラー８８を通過するレーザービームの一部を通すための
開口部となっている。またこのビーム案内体８１の保護
カバー９２も前記固定ボルト９０及び調整ボルト９１を
回すための工具を差し込む通し孔９３を備えているとと
もに、ビーム案内体８０における前記案内管８７の端部
が挿入される透孔９４を備えている。

【００１９】図５で示すように前記ミラー支持ブロック
８２の箇所には、その内部を通るレーザービームの遮断
が可能な遮断装置１１０が設けられている。この遮断装
置１１０は、前記ミラー支持ブロック８２の側に設けら
れた遮断板１１６と、その後方において前記ヘッドブラ
ケット１８の上面に固定されたラッチングソレノイド１
１４とを備えている。図１０に図５のＥ−Ｅ線断面図が
示されている。この図面から明らかなように前記遮断板
１１６は前記ミラー支持ブロック８２の内部（案内管８
６の内部）に向けて進入可能になっており、その後端部
は前記ラッチングソレノイド１１４のロッド１１５に連
結されている。したがって図１０（Ａ）で示すように前
記ラッチングソレノイド１１４のロッド１１５を後退さ
せた状態では前記遮断板１１６が案内管８６から後退
し、この案内管８６の内部は開放される。これに対して
図１０（Ｂ）で示すようにソレノイド１１４のロッド１
１５を突出させた状態では遮断板１１６が案内管８６の
内部に進入し、この案内管８６の内部は閉ざされること
となる。なお前記ラッチングソレノイド１１４は図１０
（Ａ）（Ｂ）いずれの状態でその励磁がオフとなって
も、前記ロッド１１５をそれぞれの状態に保持できる。

【００２０】さて図１，２で示すように前記フレーム１
４の後方位置には、前記の各レーザーヘッド４０に共用
される一つのレーザー発振器１００が加工機の左右方向
に向けて配置されている。このレーザー発振器１００
は、レーザービームを連続的に照射できるガスレーザー
（ＣＯ₂ レーザー）を用いた形式のものであり、その照
射ノズル（図示外）から照射されるレーザービームは各
レーザーヘッド４０のビーム案内体８０，８１にそれぞ
れ配分されるようになっている。すなわち図２において
前記レーザー発振器１００から照射されたレーザービー
ムは、前記ビーム案内体８１とほぼ同構成のビーム案内
体８１Ａに供給されるとともに、このビーム案内体８１
Ａの半反射式ミラーを通過して前記ビーム案内体８０と
ほぼ同構成のビーム案内体８０Ａにも供給される。

【００２１】前記ビーム案内体８０Ａの全反射式ミラー
で反射したレーザービームは、前記フレーム１４の前方
左側に配置されている前記ビーム案内体８０とほぼ同構
成のビーム案内体８０Ｂに導かれ、その全反射式ミラー
で反射して加工機の左側二つのレーザーヘッド４０にお
ける個々のビーム案内体８１，８０に供給される。一
方、前記ビーム案内体８１Ａの半反射式ミラーで反射し
たレーザービームは、前記フレーム１４の前方右側に配
置されているビーム案内体８０Ｂに導かれ、その全反射
式ミラーで反射して加工機の右側二つのレーザーヘッド
４０における個々のビーム案内体８１，８０に供給され
る。

【００２２】前記の各レーザーヘッド４０における個々
のビーム案内体８１，８０に供給されたレーザービーム
はそれぞれの半反射式あるいは全反射式のミラー８８で
反射して各レーザーヘッド４０の前記筒体４４内に導か
れる。そしてレーザービームは前記レンズ４７を通過
し、このレンズ４７による合焦位置で被加工物（布）を
レーザー加工（カットなど）することができる。なお図
１で示すように前記テーブル１０の下方にはレーザー発
振器１００を冷却するためのチラーボックス１０８が配
置されている。つまりこのチラーボックス１０８とレー
ザー発振器１００との間には冷却水を循環させるための
配管（図示外）がなされている。また図１において前記
フレーム１４の前面右方部には各レーザーヘッド４０の
コントロールパネル１２０が設けられている。

【００２３】図１１に前記コントロールパネル１２０が
拡大図で示されている。この図面から明らかなようにコ
ントロールパネル１２０には、レーザービームのパワー
調整時などにおいてレーザービームの照射を指令するテ
ストスイッチ１２２、レーザービーム照射時のパワーを
調整するアップ・ダウンスイッチ１２３，１２４、レー
ザービームのパワーを表示する表示部１２６、前記レー
ザーヘッド４０の保護筒５０を昇降させるために前記エ
アシリンダ７０の駆動を指令する昇降スイッチ１２５が
その他のスイッチ類と共に設けられている。

【００２４】さて前記構成のレーザー加工機において、
そのメインスイッチ（図示外）をオンにすると前記レー
ザー発振器１００及びチラーボックス１０８の電源が入
り、レーザー発振器１００の予熱が開始されるとともに
チラーボックス１０８からレーザー発振器１００への冷
却水の循環供給が開始される。そこでレーザー発振器１
００から照射されるレーザービームの各種調整について
説明する。

【００２５】レーザービームの位置調整について １．前記コントロールパネル１２０の昇降スイッチ１２
５によって前記保護筒５０を前記の退避位置から使用位
置に下降させる。 ２．コントロールパネル１２０の前記テストスイッチ１
２２とアップスイッチ １２３とを一瞬だけ同時に押す。これによりテストモー
ドとなって極低レベルのレーザービームが所定の時間照
射される。 ３．各レーザーヘッド４０から照射されるレーザービー
ムが前記ビーム板２０のビーム孔２２の中心を適正に通
っていることを確認する。なおレーザービームがビーム
孔２２の中心からずれている場合は、前記ビーム案内体
８０，８１におけるミラー８８の傾きを前記のように調
整するなどしてレーザービームのずれを補正する。

【００２６】レーザービームのパワー調整について前記
１〜３の操作を行った後、 ４．加工機の図１，２で示す操作パネル２６上において
「設定モード」に切換える。 ５．前記コントロールパネル１２０のテストスイッチ１
２２を押すと、その間だけレーザービームが照射される
ので、前記針板３２の上に試験用布を置いてレーザービ
ームによるカットの具合を調べる。レーザービームはテ
ストスイッチ１２２とアップスイッチ１２３とを同時に
押し続けることで徐々にパワーアップし、テストスイッ
チ１２２とダウンスイッチ１２４とを同時に押し続ける
ことで徐々にパワーダウンする。なおパワー大きさは前
記表示部１２６に表示される。

【００２７】合焦位置の調整について前記１〜５の操作
を行った後、 ６．加工機の前記操作パネル２６上で「合焦位置調整モ
ード」とし、その駆動スイッチ（図示外）により前記昇
降機構５６のモーター５８を駆動制御して前記レーザー
ヘッド４０の高さを調整する。これによって前記レンズ
４７の合焦位置が調整されるのであるが、この調整は各
レーザーヘッド４０毎に行うこともできる。なお被加工
物（布）によっては前記レンズ４７を焦点距離の異なる
ものと取り替えた方がよい場合もある。その場合はレー
ザーヘッド４０の前記レンズ固定筒４６を前記筒体４４
から外し、焦点距離の異なるレンズ４７を備えた別のレ
ンズ固定筒４６と交換する。図１２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）
に焦点距離の異なるレンズ４７を備えた三種類のレンズ
固定筒４６がそれぞれ断面図で示されている。

【００２８】図１３にレーザー加工（カット）の一例が
示されている。この図面は被加工物である布１３０を四
つのカットパターン１３２〜１３５で切り抜く場合の例
である。なおこのレーザー加工において前記布１３０が
保持された前記保持体１６の移動データには通常の刺繍
データが使用され、この刺繍データを刺繍機に用いれば
そのまま刺繍縫いができるものである。

【００２９】ただし刺繍縫いは、前記保持体１６に相当
する刺繍枠に保持された布から縫い針が抜けている間で
のみ、この刺繍枠の移動が可能であるため、間欠的に刺
繍枠を移動させなければならない。また刺繍縫い時は縫
い針がデータどおりのポイントに落ちれば足りるので、
刺繍枠を必ずしもポイントとポイントとを結ぶ直線に沿
って移動させていない。これに対してレーザー加工は、
前記保持体１６を直線補間しつつ等速度で連続移動させ
る必要がある。つまりレーザー加工機においては刺繍デ
ータに基づき、前記保持体１６をデータのポイントとポ
イントとを結ぶ直線に沿って等速度で連続的に移動させ
る。しかし刺繍データのステッチ長がある程度小さく設
定されている場合は、前記保持体１６の移動制御のため
の直線補間や等速度制御は不要である。

【００３０】またレーザー加工（カット）を行うときの
刺繍データには、レーザーカットを指令する特別のコー
ド（以下「レーザーコード」と称する）が挿入されてい
る。データ中において最初に「レーザーコード」が読み
取られたときにレーザーヘッド４０からのレーザービー
ムの照射がオンとなり、そのつぎの「レーザーコード」
が読み取られたときにレーザービームの照射がオフとな
るように設定されている。図１３のカットパターン１３
２〜１３５の場合、それぞれのポイントａ〜ｄが個々の
カット開始点であり、かつカット終了点である。したが
って刺繍データには前記の各ポイントａ〜ｄに対応する
計八箇所に前記の「レーザーコード」が挿入されている
こととなる。

【００３１】つぎに図１３で示すカットパターン１３２
〜１３５のレーザーカットについて説明する。まずこの
図１３の布１３０が保持された前記保持体１６を手動の
移動操作により、カットパターン１３２のポイントａを
各レーザーヘッド４０の下方に位置する前記ビーム孔２
２の真上にそれぞれ位置させる。この後、加工機を起動
させると前記保護筒５０が図３の仮想線で示す退避位置
から実線で示す使用位置まで下降する。そしてこの保護
筒５０の内部へ前記エアパイプ７６を通じてエアの吹き
込みが開始されるとともに、図４で示す前記吸引ノズル
６４によるエアの吸引が開始される。ついで前記遮断装
置１１０のラッチングソレノイド１１４が駆動して図１
０（Ａ）で示すように前記ビーム案内体８０，８１の案
内管８６が開放される。

【００３２】つづいて前記保持体１６の移動制御が開始
されるとともに、前記カットパターン１３２のポイント
ａにおいて最初の「レーザーコード」が読み取られるた
め、前記の各レーザーヘッド４０からレーザービームが
照射される。そして保持体１６はカットパターン１３２
に倣って等速度で移動制御され、この部分が各レーザー
ヘッド４０の箇所においてそれぞれ切り抜かれる。カッ
ト終了時の前記ポイントａでは二回目の「レーザーコー
ド」が読み取られるため、レーザービームの照射がオフ
となる。この後、前記保持体１６が移動制御されて次の
カットパターン１３３のポイントｂが前記ビーム孔２２
の真上に位置する。したがって前記ポイントａからポイ
ントｂまでの間で布１３０がカットされることはない。

【００３３】前記カットパターン１３３のポイントｂに
おいて三回目の「レーザーコード」が読み取られるの
で、レーザービームの照射が再び開始され、これと同時
に前記保持体１６がカットパターン１３３に倣って等速
度で移動制御されてこの部分が各レーザーヘッド４０の
箇所においてそれぞれ切り抜かれる。前記カットパター
ン１３３のカット終了時のポイントｂでは四回目の「レ
ーザーコード」が読み取られてレーザービームの照射が
オフとなり、かつ前記保持体１６が移動制御されて次の
カットパターン１３４のポイントｃが前記ビーム孔２２
の真上に位置する。

【００３４】以下、同様にカットパターン１３４，１３
５の順に各レーザーヘッド４０の箇所においてそれぞれ
切り抜かれる。そして最後のカットパターン１３５のカ
ット終了時のポイントｄにおいて八回目の「レーザーコ
ード」が読み取られると、前記遮断装置１１０のラッチ
ングソレノイド１１４が駆動して図１０（Ｂ）で示すよ
うに前記ビーム案内体８０，８１の案内管８６が閉ざさ
れ、これにつづいて前記保護筒５０が図３の仮想線で示
す退避位置に上昇する。なお保護筒５０の内部へのエア
の吹き込み及び前記吸引ノズル６４によるエアの吸引に
ついては、レーザービームの照射がオフになるたびに停
止する。

【００３５】前記のレーザーカット時に前記保護筒５０
の内部へエアを吹き込むことで、布１３０がレーザービ
ームによって焦がされるときに発生する炎が吹き消さ
れ、かつ煙は保護筒５０の下端と布１３０との間の隙間
から外へ吹き出される。そしてこの吹き出された煙は前
記吸引ノズル６４で吸引されて処理される。これに代わ
る構成としては、前記保護筒５０の内部と図４で示す吸
引用のダクト６８とをパイプなどで接続し、レーザーカ
ット時に保護筒５０の内部から空気を吸い出すようにし
てもよい。この構成によれば、保護筒５０の下端と布１
３０との間の隙間からこの保護筒５０の内部に向けて空
気が吸い込まれるため、そのときの空気流によって前記
の炎が吹き消され、かつ煙も吸い出される。

【００３６】また前記遮断装置１１０は各ビーム案内体
８０，８１の箇所にそれぞれ設けられているので、それ
らのラッチングソレノイド１１４を個別に制御すること
により、各レーザーヘッド４０におけるレーザービーム
の照射を個別に遮断することが可能である。したがって
一つのレーザー発振器１００を各レーザーヘッド４０に
共用していても、必要に応じてレーザービームの照射あ
るいは遮断（休止）を各レーザーヘッド４０毎に設定す
ることができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明は、複数個のレーザーヘッドを備
えた加工機においてレーザーヘッドの個数を増やしても
コストの増加は抑えることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】レーザー加工機の正面図である。

【図２】図１の平面図である。

【図３】一つのレーザーヘッドとその周辺部分を拡大し
て表した正面図である。

【図４】図２のＡ−Ａ矢視方向から見た拡大側面図であ
る。

【図５】同じく図２のＢ−Ｂ矢視方向から見た拡大断面
図である。

【図６】一方のビーム案内体の一部を拡大して表した断
面図である。

【図７】図６を矢印Ｃ方向から見た構成図である。

【図８】他方のビーム案内体の一部を拡大して表した断
面図である。

【図９】図８を矢印Ｄ方向から見た構成図である。

【図１０】図５のＥ−Ｅ線断面図である。

【図１１】コントロールパネルを表した拡大図である。

【図１２】焦点距離の異なるレンズを備えた各種のレン
ズ固定筒の断面図である。

【図１３】レーザー加工（カット）の一例を表した説明
図である。

【符号の説明】

１６ 保持体 ４０ レーザーヘッド ８０，８０Ａ，８０Ｂ ビーム案内体 ８１，８１Ａ ビーム案内体 １００ レーザー発振器 １３０ 被加工物（布）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物の保持が可能で、かつ所定の移
   動データに基づいてＸ，Ｙ両方向へ移動制御される保持
   体と、この保持体に保持された被加工物に対するレーザ
   ー加工が可能に配置された複数個のレーザーヘッドとを
   備えたレーザー加工機において、 前記レーザーヘッドのうちの二個以上に共用されるレー
   ザー発振器と、このレーザー発振器から照射されるレー
   ザービームを光学的に分岐させて対象となる各レーザー
   ヘッドにそれぞれ供給するビーム案内体とを備えている
   ことを特徴としたレーザー加工機。