JPH10193156A - マルチヘッドレーザ彫刻機 - Google Patents

マルチヘッドレーザ彫刻機

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JPH10193156A
JPH10193156A JP9228531A JP22853197A JPH10193156A JP H10193156 A JPH10193156 A JP H10193156A JP 9228531 A JP9228531 A JP 9228531A JP 22853197 A JP22853197 A JP 22853197A JP H10193156 A JPH10193156 A JP H10193156A
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JP
Japan
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head
laser
exposure
engraving machine
engraving
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Withdrawn
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JP9228531A
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English (en)
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Christian Dr Kolmeder
コルメーデル クリスチャン
Ralf Turban
ターバン ラルフ
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Carl Baasel Lasertechnik GmbH and Co KG
Original Assignee
Carl Baasel Lasertechnik GmbH and Co KG
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 本発明は、独立した露光ヘッドで独立した彫
刻を同時に行えると開示されている種類のマルチヘッド
レーザ彫刻機の記述の問題に基づいている。 【解決手段】 ２つの露光ヘッド（１５、１６）をもっ
たマルチヘッドレーザ彫刻機は第１の露光ヘッド（１
５）に属するビームスプリッタ（３）と第２の露光ヘッ
ド（１６）に属する傾斜鏡とを有している。各露光ヘッ
ド（６、７）は高速光スイッチと関連して動作する。そ
れぞれのスイッチは制御装置（９）によって互に独立し
て駆動される。これが各々の露光ヘッド（１５、１６）
に関連して加工領域（Ｆ１、Ｆ２）の同時に、且つ、独
立した彫刻を可能にする。上記高速スイッチは光線を中
断させるための収束された光線の部分に旋回される偏向
プリズムの型式になっている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ、加工部材
表面の加工領域にレーザ光線エネルギの一部を彫刻用光
線として放射する光学系／偏向装置をそれぞれ備えた少
なくとも２つの露光ヘッド、及び制御装置を有するマル
チヘッドレーザ彫刻機に関する。
【０００２】
【従来の技術】本発明のマルチヘッドレーザ彫刻機をよ
り詳しく説明する前に、図４から図６を参照して従来技
術を簡単に説明する。
【０００３】模式的に示された電子制御装置１０９を備
えるＮｄ：ＹＡＧマルチモードレーザ１０１はレーザ光
線Ｌ１を第１の露光部ＫＩに射出する（この露光部は必
ずしも一纏りの構造体になっている必要はない）。前記
露光部ＫＩの中には後に詳細に説明されるビームスプリ
ッタ或いは光線切り替えスイッチがある。前記第１の露
光部ＫＩは前記レーザ光線Ｌ１のほぼ全部を或いはその
一部の光線（５０％）を受け入れる第２の露光部ＫＩＩ
によって引き継がれている。
【０００４】前記第１の露光部ＫＩ及び前記第２の露光
部ＫＩＩのそれぞれは彫刻用光線ＳＩ、ＳＩＩを素材Ｗ
の表面の加工領域ＦＩ、ＦＩＩに向ける光学系及びガル
バノメータ偏向装置に構成した露光ヘッド１１５及び露
光ヘッド１１６（図５及び図６参照）に連結している。
機械加工光線は前記加工領域を走査する。レーザ１０１
のオン、オフ制御によって、彫刻用光線ＳＩ、ＳＩＩは
照射続行か照射停止のいずれかであり、それによって対
応するパターンが彫刻される。図４における分離線Ｔは
加工領域ＦＩとＦＩＩは全く同じ素材Ｗの上にある必要
はなく、二つのそれぞれの素材の上にあっても差し支え
ないことを示している。
【０００５】図５は図４のレーザ彫刻機の一実施例、即
ち、同時に同一の彫刻をするための実施例を示してい
る。ビームスプリッタ１０３は第１の露光部ＫＩの中に
置かれており、このビームスプリッタ１０３はおよそ５
０％のレーザ光線エネルギを透過させ、約５０％のレー
ザ光線エネルギを偏向させる。第２の露光部ＫＩＩ内に
は傾斜鏡１０４がある。各露光部に関し、対象物に関連
するガルバノメータ偏向装置は模式図的に記号１１５、
１１６を付した露光ヘッドとして示されている。ここで
構造的に統合されたモジュールとして設計された部分Ｋ
Ｉ、ＫＩＩは、また、空間的に分離させておくことがで
き、例えば、一本の光ファイバーをビームスプリッタ若
しくは傾斜鏡と次の露光ヘッドとの間に配置することが
できる。レーザ光線の制御によって、同じ情報（同一の
パターン）によって同時に彫刻を実現するために等量の
レーザ光線エネルギが各露光ヘッドの加工領域に到達す
る。
【０００６】図６は一実施例を示しており、この実施例
において、第１の露光部ＫＩ’は鏡１０５が旋回する型
式の光線切り替えスイッチを有している。露光部ＫＩ
Ｉ’は丁度図５における露光部ＫＩＩのように形成され
ている。即ち、それは傾斜鏡１０４を有している。図６
における旋回鏡１０５が上に旋回されるか或いは鎖線に
よって示される偏向位置に旋回されるかどうかにより、
レーザ光線は露光部ＫＩＩ’に全部入るようにか或いは
露光部ＫＩ’に属する加工領域に到達するように完全に
偏向されるかの何れかの通路を辿る。而して、図５と図
６とを比較してみると、同一の彫刻パターンによる同時
の彫刻或いは同時ではなく独立した彫刻のいずれか一方
だけが可能であることが分る。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において、
このように、ビームスプリッタを使用して加工領域に同
じ彫刻を得ることの、または両方同時には行えないもの
の光線切り換えスイッチを使用して独立した彫刻を得る
ことのただ２つの相互排他的可能性がある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】典型的には２ヘッド機械
として機能するマルチヘッドレーザ彫刻機は、例として
プラスチック部品を能率的に刻むのに使用され、そのプ
ラスチック部品の例としてラジオパネルがある（Hanser
Fachzeitschriftenの追記である Ulrich Over, Ulrich
Hartmann,”Laserbeschriftung μ−genau ”, Octobe
r 1991, pagesLS113, LS114, Carl Hanser Verlag, Mun
ich）。
【０００９】レーザは典型的には５０から１００ワット
電力のＮｄ：ＹＡＧレーザである。一方の露光ヘッドの
前にはビームスプリッタが位置され、他方の露光ヘッド
の前には傾斜鏡が位置される。各露光ヘッド内にある以
下の光学系を備えたガルバノメータ偏向装置は、光線を
加工部材表面の加工領域内で移動させる。レーザ光線の
オン−オフ制御により、加工部材表面は各加工領域で彫
刻されるかまたは刻まれる。レーザの彫刻はそのような
装置に繰り返し適用するものであるため、そのような露
光ヘッドは彫刻ヘッドまたは偏向ヘッドとも称されてい
る。
【００１０】各露光ヘッド内の偏向装置は典型的に、レ
ーザ制御と一致して各加工部材で同じ彫刻が行われるよ
う同期して動かされる。代わりの実施例として、レーザ
光線の総エネルギが、旋回鏡により偏向装置を経由して
最初の加工部材へ誘導されるか、または傾斜鏡と２番目
の露光ヘッドにより後者の加工部材の加工領域へ誘導さ
れるように、レーザを直接追従する露光ヘッドにビーム
スプリッタの代わりとして旋回鏡または同等物が備えら
れる。この方法により一方では時差がでるものの２つの
露光ヘッドで違うパターンが彫刻できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】好適な実施例においては、本発明
のレーザ彫刻機は２ヘッド機として実施され、すなわち
２つの露光ヘッドが存在することにより、レーザ出力の
半分が各露光ヘッドでの彫刻用に利用できるようになっ
ている。この目的のために、レーザ装置のすぐ後に、そ
のエネルギを２分割するビームスプリッタが配置され
る。３ヘッド機は、各露光ヘッドがレーザエネルギの３
分の１づつ得られるように、初めに光線エネルギの３分
の２を伝達し、その後第２のビームスプリッタで光線エ
ネルギを半分に分割する第１と第２のビームスプリッタ
を備える。より多くのレーザヘッドを有する彫刻機は、
全ての露光ヘッドに均一なエネルギ配分を行うためにビ
ームスプリッタを相応に備えることになる。
【００１２】露光ヘッドと加工部材表面との間の相対的
な動きにより、加工部材表面上の加工領域に渡って彫刻
用光線を放射するレーザ彫刻機があり、この場合、レー
ザエネルギは彫刻すべき場所にレーザにより放射される
一方、彫刻すべきでない場所には何ら放射されない。本
発明の手段はそのような彫刻機においても使用されう
る。すなわち、各露光ヘッドがそれに結合された高速の
光スイッチを備えることによってマルチヘッド機を提供
できる。
【００１３】しかし、本発明は好適には、例としてガル
バノミラーの形態にある偏向装置を備えた彫刻機に使用
される。そのような彫刻機において、露光行程の間、加
工部材表面とレーザ光学系との間で相対的な動きはない
が、むしろ加工部材上の彫刻されるべき加工領域が偏向
装置により走査される。
【００１４】本発明に従って備えられる高速光スイッチ
は、それが加工表面上の必要とする場所に向けて偏向装
置により放射されるように部分光線を伝達することと、
または光線を遮断することのどちらか一方が可能であ
る。この遮断は、この目的のため特別に集束されたレー
ザ光線中に旋回される偏向プリズムを利用して好適に行
われる。この機械的な旋回行程は、特別な偏向装置を用
いて１０００Ｈｚ以上の繰り返しで切り換えられ、その
特別な偏向装置の例としてガルバノミラーの仕様で構成
されたものがある。特に使用されているスイッチは、ス
イッチのオフ状態において、部分光線のエネルギが分散
される吸収装置に向けて、相対的に高エネルギ密度を持
つ部分光線を放射する偏向プリズムである。
【００１５】本発明のマルチヘッドレーザ彫刻機におい
て、レーザ自身は彫刻パターンによて操作されることは
ないが、光スイッチはレーザ自身が継続的に発光してい
る間に理想的な彫刻パターンが現れるよう作動される。
【００１６】８０ワットの出力を例としてＮｄ：ＹＡＧ
レーザを備える２ヘッドレーザ彫刻機において、各独立
した光スイッチが少なくとも良好な条件下で部分光線の
最大出力により、例として半分のレーザ出力（４０ワッ
ト）で継続的に操作される。偏向プリズムは集束された
形態にあるエネルギさえをも分散できる結果となる。
【００１７】よく知られている彫刻機のように、本発明
のレーザ彫刻機の構成は当然のことながら、（両方の）
加工領域を同一の彫刻パターンで加工することも可能で
ある。この場合、２つの光スイッチが同じ制御信号で操
作される。しかし、２ヘッドレーザ彫刻機を使用して、
２つの加工領域がそれぞれ違う彫刻パターンを与えらる
ように２つのスイッチは独立して操作されることも可能
である。露光ヘッドはその時２つの加工領域がお互いに
近い位置にあるよう調整される。
【００１８】本発明の他の実施例においては、加工領域
は少なくとも部分的に重なり合うよう調整される。その
ような彫刻機を用いて、重なり合う領域では他の領域で
の２倍の速さで彫刻することが可能である。このこと
は、いくつかの彫刻パターンに対して都合のよいことと
なる。
【００１９】以下に示す本発明のいくつかの実施例は、
図面を参照することによって、より詳細に説明される。
本発明に係る図１に示されれるマルチヘッドレーザ彫刻
機は同一の彫刻パターンによる加工領域の同時彫刻のみ
ならず、両加工領域に違った彫刻パターンによる同時彫
刻をも可能にする。図１に模式図的に示される機械は２
ヘッドレーザ彫刻機として設計されている。しかし、前
述した如く、この機械は、また、３ヘッド、４ヘッド、
数ヘッドのレーザ彫刻機に変更することができる。
【００２０】６０ワットの出力をもったＮｄ：ＹＡＧレ
ーザはレーザ光線Ｌをビームスプリッタ３を備える第１
の露光部２に伝達する。ビームスプリッタ３はレーザ光
線のうちの５０％を偏向させ、残る５０％のエネルギを
透過する。透過されたレーザ光線（一部光線）は傾斜鏡
４を備える第２の露光部８に達する。
【００２１】前記ビームスプリッタ３によって偏向され
たレーザ光線Ｌ2 と前記傾斜鏡４によって偏向された一
部光線Ｌ8 は第１のスイッチ６、７に各々到達する。前
記第１のスイッチ６、７に続く露光ヘッド１５、１６の
各々は図１には特定していない偏向装置と光学系を有し
ており、ラスター走査のために光線Ｓ１、Ｓ２の焦点を
素材Ｗの表面の対応する加工面Ｆ１、Ｆ２の上に合わせ
る。
【００２２】図４に関連して前述したように、図１にお
ける分離線Ｔは、また、加工領域ＦＩとＦ２は違った素
材に属し得ることを示している。図１に示される第１の
光スイッチ６、７は不図示の接続器を介して制御装置９
に接続されている。前記制御装置９は各スイッチ６、７
を独立して開閉する。この開閉操作は露光ヘッド１５、
１６の彫刻用光線Ｓ１、Ｓ２のオン、オフ状態を転換さ
せる。それに伴い、加工面Ｆ１、Ｆ２の対応する彫刻が
実行される。
【００２３】図２ａ及び図２ｂは加工領域Ｆ１と加工領
域Ｆ２のための実現可能な実施例を示している。図２ａ
を参照すると、２つの加工領域Ｆ１、Ｆ２は互に隣接し
ている。図２ｂを参照すると、加工領域Ｆ１’、Ｆ２’
は高速の彫刻が重複領域Ｏにおいて実行できるよう部分
的に重なり合っている。それは２つの独立して制御でき
る彫刻用光線Ｓ１とＳ２がそこを彫刻するのに利用可能
であるからである。
【００２４】図３は図１に示されている光スイッチ６の
構成を模式的に示している。光スイッチ７は光スイッチ
６と同様に構成されるので、ここでは、光スイッチ６だ
けについて説明する。
【００２５】レーザ光線の平行な光束はレンズ１０によ
り集束される。光線がレンズで細められた部位に旋回軸
１１の周りを旋回するプリズム１３がある。このプリズ
ム１３は実線で示される位置において、全光線エネルギ
を吸収器装置１４へ偏向する。その結果、光線エネルギ
は、図３に示されている上記組立て体に続いてコリメー
タレンズ１２の後ろの右方にある偏向装置と光学系には
到達しない。レンズ１０とレンズ１２はケプラー望遠鏡
を形成し、その焦点にプリズムが旋回される。
【００２６】図３は破線によってスイッチの開放状態を
示している。この状態において、プリズム１３は、旋回
軸１１の周りに、光線の光路から外れた位置まで旋回さ
れている。それ故、光線の全エネルギはレンズ１２を通
過し、偏向装置と光学系に向かい、次いで、対応する加
工領域に達するよう進行する。
【００２７】プリズム１３は、ガルバノミラーのように
形成された偏向装置を用いて、旋回軸１１の周りに旋回
させられる。このような組み立て体により、その開位置
と閉位置との間（閉位置と開位置との間も同じ）を１ミ
リ秒以下の時間間隔で切り換えることが可能となる。
【００２８】吸収器装置１４は、図３に模式的に示して
おり、衝突して来る光線エネルギを受け入れ、それを周
りに消散させて直進光線を除去する。６０ワットのパワ
ーのＮｄ：ＹＡＧレーザを用いた一選択例にあってはプ
リズム１３と吸収器装置１４はどんなに悪い状況下にあ
る場合でも収束させたパワーのうちの３０ワット分を偏
向若しくは除去しなければならない。
【００２９】前記実施例の変更は本発明の範囲内で種々
に行うことができる。図１によれば、ビームスプリッ
タ、第１光スイッチ及び露光ヘッドは単体構造的に第１
の露光部２に結合され、傾斜鏡４、光スイッチ７及び対
応する露光ヘッドは単体構造的に第２の露光部８に結合
されている。変形として、図１に示される２つの光スイ
ッチ６と７はビームスプリッタ或いは傾斜鏡４から離れ
た別の場所に配置することができる。この場合、部分的
光線Ｌ2 とＬ8 のレーザエネルギはその後、適宜の光ス
イッチに、例えば、光ファイバを介して移送されること
になる。
【００３０】同様に、露光ヘッド１５、１６は構造的に
実施例の光スイッチ６、７の後に直接置く必要はない。
ここで、また、空間的な分離が、例えば、光ファイバー
の助けを借りて効果を発揮させ得る。
【００３１】
【発明の効果】本発明は、独立した露光ヘッドで独立し
た彫刻を同時に行えると開示されている種類のマルチヘ
ッドレーザ彫刻機の記述の問題に基づいている。
【００３２】本発明は、それとともに各露光ヘッドが、
レーザ光線エネルギの一部を伝達もしくは抑止するよう
制御される高速光スイッチと結合し、そしてそのスイッ
チが相互に独立して制御装置により誘導可能であるもの
としている。そしてその本発明により開示される種類の
マルチヘッドレーザ彫刻機でこの問題は解決される。
【図面の簡単な説明】
【図１】２ヘッドレーザ彫刻機の模式図である。
【図２】図２ａおよび２ｂは図１による彫刻機の２つの
加工領域の配置を概略的に示すものである。
【図３】図１中の符号６および７で概略的に示されてい
る高速光スイッチの模式図である。
【図４】従来技術による２ヘッドレーザ彫刻機である。
【図５】同時かつ同一の彫刻のための２ヘッドレーザ彫
刻機の模式図である。
【図６】独立はしているが非同時の彫刻のための従来の
２ヘッドレーザ彫刻機の模式図である。
【符号の説明】
１ レーザ ２ 第１の露光部 ３ ビームスプリッタ ４ 傾斜鏡 ６ 露光ヘッド ７ 露光ヘッド ８ 第２の露光部 ９ 制御装置 １０ レンズ １１ 旋回軸 １２ コリメータレンズ １３ 旋回偏向プリズム １４ 吸収器装置 １５ 露光ヘッド １６ 露光ヘッド １０１ マルチモードレーザ １０３ ビームスプリッタ １０４ 傾斜鏡 １０５ 旋回鏡 １１５ 露光ヘッド １１６ 露光ヘッド Ｌ レーザ光線 Ｌ１ レーザ光線 Ｌ２ 部分的光線 Ｌ８ 部分的光線 Ｓ１ 彫刻用光線 Ｓ２ 彫刻用光線 ＳＩ 彫刻用光線 ＳII 彫刻用光線 Ｆ１ 加工領域 Ｆ１’加工領域 Ｆ２ 加工領域 Ｆ２’加工領域 ＦＩ 加工領域 ＦII 加工領域 ＫＩ 第１の露光部 ＫII 第２の露光部 Ｗ 素材 Ｔ 分離線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｇ０２Ｂ 26/08 Ｇ０２Ｂ 26/08 Ｄ 26/10 １０４ 26/10 １０４Ａ (71)出願人 596042729 Ｐｅｔｅｒｓｂｒｕｎｎｅｒ Ｓｔｒ． １ｂ Ｄ−82319 Ｓｔａｒｎｂｅｒｇ Ｆｅｄｅｒａｌ Ｒｅｐｕｂｌｉｃｏｆ Ｇｅｒｍａｎｙ (72)発明者 クリスチャン コルメーデル ドイツ連邦共和国，Ｄ−82057 イッキン グ，ルートビッヒ−デュル−シュトラッセ 17 (72)発明者 ラルフ ターバン ドイツ連邦共和国，Ｄ−82396 ペール ／フィッシェン，ベッテルシュタインシュ トラッセ ９

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 レーザ（１）と、レーザ光線エネルギの
    一部を素材表面の加工領域（Ｆ１、Ｆ２）へ彫刻用光線
    （Ｓ１、Ｓ２）として導く光学系と偏向装置をそれぞれ
    が備える少なくとも２つの露光ヘッド（１５、１６）
    と、制御装置（９）と、を有するマルチヘッドレーザ彫
    刻機において、前記各露光ヘッド（１５、１６）は前記
    レーザ光線エネルギの一部を伝達若しくは遮断するよう
    に制御された高速光スイッチ（６、７）に結合されてお
    り、該高速光スイッチ（６、７）は前記制御装置（９）
    によって互に独立して駆動可能であることを特徴とする
    マルチヘッドレーザ彫刻機。
  2. 【請求項２】 光スイッチ（６、７）をそれぞれが有す
    る２つの露光ヘッド（１５、１６）を備える請求項１記
    載のマルチヘッドレーザ彫刻機。
  3. 【請求項３】 第１の露光ヘッド（１５）の前にはビー
    ムスプリッタ（３）が配置されており、第２の露光ヘッ
    ド（１６）の前には傾斜鏡（４）が配置されている請求
    項２記載のマルチヘッドレーザ彫刻機。
  4. 【請求項４】 前記各光スイッチ（６、７）は一部の収
    束された光線の中へ旋回する偏向プリズムを有する請求
    項１乃至請求項３のいずれかに記載のマルチヘッドレー
    ザ彫刻機。
  5. 【請求項５】 吸収器装置（１４）が前記偏向プリズム
    （１３）によって偏向された光線を受け入れるために備
    えられている請求項４記載のマルチヘッドレーザ彫刻
    機。
  6. 【請求項６】 前記各露光ヘッド（１５、１６）は偏向
    装置を有し、取分け、ガルバノメータ偏向装置を有する
    請求項１乃至請求項５のいずれかに記載のマルチヘッド
    レーザ彫刻機。
  7. 【請求項７】 前記加工領域（Ｆ１’Ｆ２’）は少なく
    とも一部が重なり合っている請求項１乃至請求項６のい
    ずれかに記載のマルチヘッドレーザ彫刻機。
  8. 【請求項８】 特に前記請求項１乃至請求項７のいずれ
    かに記載のマルチヘッドレーザ彫刻機用の光スイッチで
    あって、切り換えられるべきレーザ光線の光路にあるケ
    プラー式望遠鏡（１０、１２）の中間部に作られる焦点
    の中へ若しくは前記焦点の外へ駆動信号に従って旋回さ
    れる旋回偏向プリズム（１３）として形成されているこ
    とを特徴とする光スイッチ。
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007030035A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Sunx Ltd レーザマーキング装置
KR100889954B1 (ko) 2007-02-13 2009-03-25 주식회사 프로텍 집적 광학계를 이용한 노광장치
US20090308853A1 (en) * 2008-06-17 2009-12-17 Electro Scientific Industries, Inc. Eliminating head-to-head offsets along common chuck travel direction in multi-head laser machining systems
JP2012066280A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ加工機
WO2014185407A1 (ja) * 2013-05-14 2014-11-20 ミヤチテクノス株式会社 光路分岐ミラーユニット
JP2017070978A (ja) * 2015-10-06 2017-04-13 トリニティ工業株式会社 部品加飾装置及び加飾部品の製造方法
JPWO2020217353A1 (ja) * 2019-04-24 2020-10-29

Families Citing this family (42)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19816442C2 (de) * 1998-04-14 2002-02-28 Fraunhofer Ges Forschung Vorrichtung und Verfahren zur Oberflächenstrukturierung von verlegten Fußbodenbelägen
JP3945951B2 (ja) * 1999-01-14 2007-07-18 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ加工方法およびレーザ加工機
DE19931751A1 (de) * 1999-07-08 2001-01-11 Zeiss Carl Fa Vorrichtung zur Reduzierung der Peakleistung einer Pulslaser-Lichtquelle
DE19955647C1 (de) * 1999-11-19 2001-06-13 Audi Ag Verfahren zum messtechnischen Erfassen einer Formänderung eines Werkstückes
JP4014498B2 (ja) * 2002-12-17 2007-11-28 日立ビアメカニクス株式会社 多軸のレーザ加工機
US6947454B2 (en) * 2003-06-30 2005-09-20 Electro Scientific Industries, Inc. Laser pulse picking employing controlled AOM loading
US8110775B2 (en) * 2004-06-18 2012-02-07 Electro Scientific Industries, Inc. Systems and methods for distinguishing reflections of multiple laser beams for calibration for semiconductor structure processing
US6984803B1 (en) 2004-09-09 2006-01-10 Epilog Corporation Low profile laser assembly
US20060114948A1 (en) * 2004-11-29 2006-06-01 Lo Ho W Workpiece processing system using a common imaged optical assembly to shape the spatial distributions of light energy of multiple laser beams
KR100828392B1 (ko) * 2006-10-09 2008-05-08 현대자동차주식회사 레이저 용접장치
US20080143811A1 (en) * 2006-12-18 2008-06-19 Great Computer Corporation Laser-marking machine with multiple scanheads
DE102008022449A1 (de) * 2008-05-08 2009-11-12 Trumpf Werkzeugmaschinen Gmbh + Co. Kg Laserbearbeitungsmaschine mit erweitertem Arbeitsraum
US9669492B2 (en) 2008-08-20 2017-06-06 Foro Energy, Inc. High power laser offshore decommissioning tool, system and methods of use
US9664012B2 (en) 2008-08-20 2017-05-30 Foro Energy, Inc. High power laser decomissioning of multistring and damaged wells
US11590606B2 (en) * 2008-08-20 2023-02-28 Foro Energy, Inc. High power laser tunneling mining and construction equipment and methods of use
US20120074110A1 (en) * 2008-08-20 2012-03-29 Zediker Mark S Fluid laser jets, cutting heads, tools and methods of use
US9080425B2 (en) 2008-10-17 2015-07-14 Foro Energy, Inc. High power laser photo-conversion assemblies, apparatuses and methods of use
US9719302B2 (en) 2008-08-20 2017-08-01 Foro Energy, Inc. High power laser perforating and laser fracturing tools and methods of use
US9089928B2 (en) 2008-08-20 2015-07-28 Foro Energy, Inc. Laser systems and methods for the removal of structures
US10301912B2 (en) 2008-08-20 2019-05-28 Foro Energy, Inc. High power laser flow assurance systems, tools and methods
TWI428671B (zh) * 2009-11-10 2014-03-01 Hortek Crystal Co Ltd 雷射加工裝置
KR101244293B1 (ko) * 2010-10-01 2013-03-18 주식회사 엘티에스 레이저 가공 시스템
ES2530069T3 (es) * 2011-09-05 2015-02-26 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Aparato de marcado con una pluralidad de láseres y un dispositivo de desviación de combinación
EP2564975B1 (en) * 2011-09-05 2014-12-10 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with a plurality of lasers and individually adjustable sets of deflection means
EP2564976B1 (en) 2011-09-05 2015-06-10 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with at least one gas laser and heat dissipator
EP2564972B1 (en) * 2011-09-05 2015-08-26 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with a plurality of lasers, deflection means and telescopic means for each laser beam
EP2565994B1 (en) 2011-09-05 2014-02-12 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Laser device and method for marking an object
EP2565996B1 (en) 2011-09-05 2013-12-11 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Laser device with a laser unit, and a fluid container for a cooling means of said laser unit
ES2438751T3 (es) 2011-09-05 2014-01-20 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Dispositivo y procedimiento para marcar un objeto por medio de un rayo láser
EP2564974B1 (en) * 2011-09-05 2015-06-17 ALLTEC Angewandte Laserlicht Technologie Gesellschaft mit beschränkter Haftung Marking apparatus with a plurality of gas lasers with resonator tubes and individually adjustable deflection means
US9492984B2 (en) 2012-05-02 2016-11-15 Highcon Systems Ltd. Systems and methods for treating and handling cardboard sheets
WO2013164810A1 (en) * 2012-05-02 2013-11-07 Highcon Systems Ltd Method and system for a dynamic multiple scanners system
ES2718182T3 (es) * 2012-09-19 2019-06-28 Highcon Systems Ltd Procedimiento y sistema para el tratamiento previo de cartón
US9102189B2 (en) * 2012-11-29 2015-08-11 Bor-Yann Chuang Engraving machine
EP2778784B8 (en) * 2013-03-11 2022-02-23 Esko-Graphics Imaging GmbH Apparatus and method for multi-beam direct engraving of elastomeric printing plates and sleeves
US9085050B1 (en) 2013-03-15 2015-07-21 Foro Energy, Inc. High power laser fluid jets and beam paths using deuterium oxide
ES2649745B2 (es) * 2016-07-14 2018-08-22 Jeanologia, S. L. Dispositivo para el tratamiento de pantalones por láser
CN111151889B (zh) * 2020-01-14 2021-11-02 河北大唐激光科技有限公司 双挤出机激光打标切换电路
DE202020100188U1 (de) * 2020-01-15 2021-04-16 Burg-Wächter Kg Vorhängeschloss und Vorrichtung
CN113146054A (zh) * 2020-01-23 2021-07-23 上海新微技术研发中心有限公司 激光加工装置及激光加工方法
CN113199138B (zh) * 2021-05-20 2022-03-08 武汉锐科光纤激光技术股份有限公司 一种复合激光加工方法及复合激光加工装置
DE102021120097A1 (de) 2021-08-03 2023-02-09 NUO GmbH Flächiges nachgiebiges Verbundmaterial und Verfahren zu seiner Herstellung

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3262122A (en) * 1963-05-01 1966-07-19 Ibm Thermoplastic memory
US3803379A (en) * 1971-04-13 1974-04-09 Systomation Inc Laser working machine with workpiece support
US4533813A (en) * 1983-09-06 1985-08-06 Illinois Tool Works Inc. Optical selective demetallization apparatus
DE3333386A1 (de) 1983-09-15 1985-04-11 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Verfahren und einrichtung zum beschriften von teilen, insbesondere von elektronischen bauelementen
US4701591A (en) * 1983-11-07 1987-10-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Apparatus for processing multiple workpieces utilizing a single laser beam source
JPS60137590A (ja) * 1983-12-26 1985-07-22 Semiconductor Energy Lab Co Ltd レ−ザ加工方法およびレ−ザ加工装置
JPS6133786A (ja) * 1984-07-27 1986-02-17 Hitachi Ltd レ−ザトリミング装置
DE3447405A1 (de) * 1984-12-24 1986-07-03 Winkler & Dünnebier, Maschinenfabrik und Eisengießerei GmbH & Co KG, 5450 Neuwied Vorrichtung zum formbrennschneiden einer bewegten materialbahn mittels eines laserstrahls
JPS61206585A (ja) * 1985-03-08 1986-09-12 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 高速打ち抜き装置
JP2680820B2 (ja) * 1987-10-15 1997-11-19 日本電気 株式会社 光スイッチ
US5175780A (en) * 1988-12-29 1992-12-29 Fuji Electric Co., Ltd. Optical fiber switch
JP2577638B2 (ja) * 1989-07-14 1997-02-05 三井東圧化学株式会社 レーザマーキング方法及び装置
JPH03169489A (ja) * 1989-11-29 1991-07-23 Brother Ind Ltd レーザマーキング装置
DE4213424C2 (de) * 1991-04-26 1996-03-07 Matsushita Electric Works Ltd Vorrichtung zum wahlweisen Zuführen eines Laserstrahls an eine von mehreren Laser-Schweißstationen
US5436986A (en) * 1993-03-09 1995-07-25 Tsai; Jian-Hung Apparatus for switching optical signals among optical fibers and method
DE4322252C2 (de) * 1993-07-03 1995-06-29 Johannes Prof Dr Rer N Gartzen Verfahren zur Kennzeichnung und gleichzeitiger Qualitätsprüfung von Eiern sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
JPH08215875A (ja) * 1995-02-13 1996-08-27 Nikon Corp レーザ加工装置

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007030035A (ja) * 2005-07-29 2007-02-08 Sunx Ltd レーザマーキング装置
KR100889954B1 (ko) 2007-02-13 2009-03-25 주식회사 프로텍 집적 광학계를 이용한 노광장치
US20090308853A1 (en) * 2008-06-17 2009-12-17 Electro Scientific Industries, Inc. Eliminating head-to-head offsets along common chuck travel direction in multi-head laser machining systems
US8378259B2 (en) * 2008-06-17 2013-02-19 Electro Scientific Industries, Inc. Eliminating head-to-head offsets along common chuck travel direction in multi-head laser machining systems
JP2012066280A (ja) * 2010-09-24 2012-04-05 Kataoka Seisakusho:Kk レーザ加工機
WO2014185407A1 (ja) * 2013-05-14 2014-11-20 ミヤチテクノス株式会社 光路分岐ミラーユニット
JP2017070978A (ja) * 2015-10-06 2017-04-13 トリニティ工業株式会社 部品加飾装置及び加飾部品の製造方法
JPWO2020217353A1 (ja) * 2019-04-24 2020-10-29

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US6180913B1 (en) 2001-01-30
KR19980018909A (ko) 1998-06-05
EP0824991B1 (de) 2000-10-25

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