JPH08192446A - 樹脂モールド装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 樹脂注入時におけるリードフレームの変形を
可動式の支持ピンとに防止すると共に、支持ピンによる
リードフレームの支持位置の精度向上による樹脂モール
ド成形品の高品質化を実現すること。 【構成】 上金型２１及び下金型２２間に形成されるキ
ャビティ２３内には、リードフレームＣを収納した状態
で樹脂が注入される。支持ピン２６は、キャビティブロ
ック２１ａ上方の可動プレート２７により保持されてお
り、その保持状態でキャビティブロック２１ａを上下に
貫通して先端がリードフレームＣの先端部に上方から当
接可能な配置となっている。可動プレート２７は、支持
ピン２６をリードフレームＣの先端部と当接させた下方
の支持位置と、そのリードフレームＣから離間させた上
方の引抜位置との間で往復移動されるもので、支持位置
に移動された状態ではキャビティブロック２１ａに対し
胴突き状態で当接される。サーボモータ３９を駆動源と
した駆動機構３０は、可動プレート２７をボールネジス
プライン３７により上下動させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、樹脂の注入時において
その注入圧によりリードフレームが変形する事態を防止
するための支持ピンを備えた樹脂モールド装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】例えば半導体モールド装置においては、
一般的にトランスファモールド装置が使用されるが、こ
のような装置により半導体素子を樹脂モールド成形する
場合に使用されるリードフレームの形状は、半導体素子
用パッケージの形式に応じて種々異なるものである。例
えば、上記パッケージの形式としては、図６（ａ）に示
すように、リードフレームＡの中央部に樹脂モールド部
Ｂを成形するもの（クワッド・フラット・パッケージ
（ＱＦＰ）、デュアル・インライン・パッケージ（ＤＩ
Ｐ）など）や、図６（ｂ）に示すように、リードフレー
ムＣの片側に樹脂モールド部Ｄを成形するもの（シング
ル・インライン・パッケージ（ＳＩＰ）など）がある。

【０００３】特に、図６（ｂ）のような形状のリードフ
レームＣを利用する場合には、図５に示すように、半導
体チップＥが搭載されたリードフレームＣの基端部側を
上金型１及び下金型２により挟持した状態で、それら金
型１及び２間に形成されるキャビティ３内に、リードフ
レームＣの先端側の下寄り位置に形成されたゲート４か
ら樹脂を注入（充填）する構成とされる。但し、このよ
うな構成では、注入された樹脂が、まずリードフレーム
Ｃの下側に流入して当該リードフレームＣを押し上げ変
形させるという事情がある。そこで、リードフレームＣ
の変形を防止するために、当該リードフレームＣの先端
側に上方から当接する支持ピン５が設けられる。

【０００４】上記のような支持ピン５には、上金型１に
固定された固定式のものと、上金型１に対し上下動可能
に設けられた可動式のものとがある。この場合、固定式
の支持ピン５を利用する構成では、キャビティ３内への
樹脂の注入が終了した時点においても当該支持ピン５の
先端がリードフレームＣに触れているため、完成後の樹
脂モールド部に、支持ピン５による小孔（直径０．１mm
程度）が形成されることになり、その小孔の底部にはリ
ードフレームＣが露出した状態となる。ところが、この
ような露出部分に対しては、後加工によるメッキが載り
にくいため、半導体素子の性能や寿命に悪影響を及ぼす
虞がある。従って、このような問題点に対処するために
は、支持ピン５として可動式のものを用いることにな
る。

【０００５】図４には、可動式の支持ピン５を備えた半
導体モールド装置の一例が示されている。この図４にお
いて、支持ピン５は、上金型１のキャビティブロック１
ａの上方に配置された２枚の可動プレート６により保持
されている。この可動プレート６と上記キャビティブロ
ック１ａとの間には、常時において当該可動プレート６
（ひいては支持ピン５）を上方へ付勢するための複数個
の圧縮コイルバネ７が介在されており、これによりキャ
ビティブロック１ａ及び可動プレート６間に所定のギャ
ップが存する構成となっている。

【０００６】上プラテン８には、アクチュエータ９が配
設されており、このアクチュエータ９が有する上下動可
能なロッド９ａの下端には、可動プレート６を直接的に
押し下げるための加圧ロッド１０が上プラテン８を上下
方向に移動可能に貫通した状態で配置されている。ま
た、ロッド９ａの上端には、支持ピン５によるリードフ
レームＣの支持位置（リードフレームＣに当接される下
方位置）と、当該支持ピン５の引抜位置（リードフレー
ムＣから離間した状態の上方位置）とをそれぞれ位置決
めするためのナット１１及び１２が各２個ずつ取り付け
られている。そして、上プラテン８の上面には、ストッ
パ１３が配置されており、前記アクチュエータ９のロッ
ド９ａは、このストッパ１３の天井部１３ａを上下移動
可能に貫通した状態で設けられ、前記ナット１１及び１
２は、上記天井部１３ａを上下から挟み込む形態に配置
されている。

【０００７】この場合、上記支持ピン５は、キャビティ
３内に樹脂を注入する際には、アクチュエータ９により
下方の支持位置へ移動され、樹脂の注入がある程度進ん
でリードフレームＣが変形しにくくなった時点を見計ら
った時間に設定されたタイマ動作が終了したときに、ア
クチュエータ９により上方の引抜位置へ移動されるもの
であり、上記のような支持位置及び引抜位置の調節は、
ナット１１及び１２の位置を変えることにより行う構成
となっている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような従来構成
によれば、固定式の支持ピン５を用いる場合のように、
完成後の樹脂モールド部に支持ピン５による小孔が形成
されることがないという利点があるが、支持ピン５によ
るリードフレームＣの支持位置を、ナット１１の位置に
より調節する構成であるため、その位置調整が困難であ
ると共に精度が悪くなるという事情があり、これに起因
した品質不良を起こすことが多々あるという問題点があ
った。

【０００９】また、従来構成では、支持ピン５の引抜位
置（つまり引抜量）もナット１２の位置により調節する
構成であるため、その位置調整が困難になるものであ
り、総じてモールド対象の半導体素子の品種毎にナット
１１及び１２の位置を調節する作業が非常に面倒になる
という問題点があった。さらに、従来構成では、支持ピ
ン５の引抜位置への移動タイミング、つまり支持ピン５
の引抜タイミングを、タイマにより決定していたため、
その引抜タイミングが、樹脂の実際の注入状況と一致し
なくなる場合があり、このような事態が発生したときに
は、リードフレームの変形及びこれに伴う品質不良を惹
起する虞が大きくなるという問題点もあった。

【００１０】本発明は上記事情を考慮してなされたもの
で、樹脂注入時におけるリードフレームの変形を防止す
るための支持ピンとして可動式のものを利用することに
より、完成後の樹脂モールド部に支持ピンによる小孔が
形成される事態を防止できると共に、支持ピンによるリ
ードフレームの支持位置の精度を向上できて、樹脂モー
ルド成形品の高品質化を実現できるようになる樹脂モー
ルド装置を提供することを目的としたものである。ま
た、上記支持ピンの引抜位置の調整をも簡単に行うこと
ができる樹脂モールド装置を提供し、支持ピンの引抜タ
イミングを実際の樹脂注入状況に応じた最適なタイミン
グとすることができて、リードフレームの変形防止を確
実に図り得るようになる樹脂モールド装置を提供するこ
とを目的としたものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、対をなす金型間に形成されるキャビティ内
にリードフレームを収納した状態で樹脂を注入すること
により樹脂モールドを行うものであって、樹脂注入時に
前記リードフレームに当接してその変形を防止する支持
ピンを備えた樹脂モールド装置において、前記支持ピン
を保持し且つ当該支持ピンを前記リードフレームと当接
させた支持位置とそのリードフレームから離間させた引
抜位置との間で往復移動可能に設けられ、上記支持位置
に移動された状態で前記金型に対し胴突き状態で当接さ
れる保持部材と、常時において前記保持部材を前記引抜
位置方向へ付勢する付勢手段と、前記保持部材を前記支
持位置へ前記付勢手段による付勢力に抗して移動させる
ための駆動機構とを備えた構成としたものである（請求
項１）。

【００１２】この場合、前記駆動機構を、前記保持部材
を前記支持位置へ前記付勢手段による付勢力に抗して押
圧しながら移動させるように構成すると共に、その駆動
源としてサーボモータ及びこのサーボモータにより動作
されるボールネジスプラインを備えた構成とすることも
できる（請求項２）。

【００１３】前記保持部材を前記引抜位置方向へ移動さ
せる際に、前記付勢手段から前記サーボモータに作用す
る反力の大きさに基づいて前記支持ピンの引抜位置への
移動の有無を検出する構成とすることもできる（請求項
３）。

【００１４】また、前記保持部材を支持位置へ移動させ
た状態で行う樹脂注入時において前記支持ピンに対し前
記リードフレームを通じて作用する圧力を検出する圧力
検出手段を備えた上で、前記保持部材の引抜位置方向へ
の移動タイミングを、前記圧力検出手段による検出圧力
に基づいて決定する構成とすることもできる（請求項
４）。

【００１５】さらに、樹脂注入時において、前記リード
フレームに対し前記支持ピンと反対側の方向から当接す
る補助支持ピンを備えた構成としても良い（請求項
５）。

【００１６】

【作用】請求項１記載の樹脂モールド装置では、支持ピ
ンを支持した保持部材は、常時において、上記支持ピン
をリードフレームから離間させた引抜位置へ付勢手段に
よって付勢されている。樹脂モールドを行う際には、対
をなす金型間に形成されるキャビティ内にリードフレー
ムを収納した状態で樹脂を注入するものであるが、この
ような樹脂モールド時には、駆動機構により、前記保持
部材を前記引抜位置から支持位置へ、前記付勢手段によ
る付勢力に抗して移動させることによって支持ピンをリ
ードフレームに当接させ、斯様な当接により、樹脂注入
に伴うリードフレームの変形を防止する。この後に、前
記駆動機構による前記保持部材の支持位置への移動状態
が解除されたときには、当該保持部材が前記付勢手段に
より引抜位置へ復帰移動されるようになる。

【００１７】この場合、保持部材を適宜タイミングで復
帰移動させれば、完成後の樹脂モールド部に支持ピンに
よる小孔が形成される事態を防止できるようになる。ま
た、上記のように保持部材が支持位置へ移動されるとき
には、当該保持部材が金型に対し胴突き状態で当接され
ることによって位置決めされることになるから、その保
持部材の位置決め精度が高くなって、支持ピンの位置決
めが正確且つ確実に行われることになる。この結果、当
該支持ピンによるリードフレームの支持位置の精度を向
上させ得るようになり、樹脂モールド成形品の品質向上
を実現できるようになる。

【００１８】請求項２記載の樹脂モールド装置では、駆
動機構が、前記保持部材を前記支持位置へ前記付勢手段
による付勢力に抗して押圧しながら移動させるようにな
るものであり、従って、前記支持ピンの引抜位置は、駆
動機構による保持部材の押圧位置によって決まることに
なる。この場合、駆動機構は、サーボモータを駆動源と
したボールネジスプラインを利用して構成されているか
ら、保持部材の押圧位置を精度良く調整できるようにな
り、結果的に支持ピンの引抜位置の調整を容易且つ高精
度に行い得るようになる。

【００１９】請求項３記載の樹脂モールド装置では、前
記保持部材を前記引抜位置方向へ移動させる際に、前記
付勢手段から前記サーボモータに作用する反力の大きさ
に基づいて支持ピンの引抜位置への移動の有無を検出す
るようになっているから、その支持ピンが引抜位置へ戻
った状態を検出するために、支持ピンの引抜のための引
抜機構部分と金型とを連結しなくても良く、構造の簡単
化を実現できるようになる。

【００２０】請求項４記載の樹脂モールド装置では、前
記保持部材を支持位置へ移動させた状態で行う樹脂注入
時において支持ピンに対し前記リードフレームを通じて
作用する圧力が、圧力検出手段により検出されるように
なると共に、前記保持部材の引抜位置方向への移動タイ
ミングが、上記のような検出圧力に基づいて決定される
ことになる。従って、支持ピンの引抜タイミングを、樹
脂の実際の注入状況と確実に一致させ得るようになるか
ら、上記引抜タイミングをタイマにより決定する従来構
成のように、リードフレームの変形及びこれに伴う品質
不良を惹起する虞がなくなる。

【００２１】請求項５記載の樹脂モールド装置では、樹
脂注入時において、リードフレームが支持ピン及び補助
支持ピンにより両側から支持されるようになるため、樹
脂注入時におけるリードフレームの変形をさらに確実に
防止できるようになる。

【００２２】

【実施例】以下、本発明の第１実施例について図１を参
照しながら説明する。トランスファモールド装置を示す
図１において、上金型２１及び下金型２２の各キャビテ
ィブロック２１ａ及び２２ａ間には、型合わせ状態で、
複数のキャビティ２３（２個のみ図示）が形成されるよ
うになっており、各キャビティ２３内には、下金型２２
に形成されたランナ部２４及び両金型２１、２２間に形
成されるゲート２５を通じて樹脂が注入される構成とな
っている。尚、上記型合わせ時には、キャビティ２３内
に図示しない半導体チップが搭載されたリードフレーム
Ｃ（図５参照）が収納されるものであり、そのリードフ
レームＣの基端部側が上金型２１及び下金型２２の各キ
ャビティブロック２１ａ及び２２ａ間に挟持された状態
となる。

【００２３】複数本の支持ピン２６（２本のみ図示）
は、上金型２１のキャビティブロック２１ａの上方に配
置された２枚の可動プレート２７（本発明でいう保持部
材に相当）により保持されており、その保持状態で上記
キャビティブロック２１ａを上下に貫通して先端がリー
ドフレームＣの先端部に上方から当接可能な配置とされ
ている。この場合、上記可動プレート２７は、支持ピン
２６を前記リードフレームＣの先端部と当接させた下方
の支持位置と、そのリードフレームＣから離間させた上
方の引抜位置との間で往復移動可能に設けられ、上記支
持位置に移動された状態で前記キャビティブロック２１
ａに対し胴突き状態で当接される構成となっている。

【００２４】上記可動プレート２７と上金型２１のキャ
ビティブロック２１ａとの間には、常時において当該可
動プレート２７（ひいては支持ピン２６）を上方へ付勢
するための複数個の圧縮コイルバネ２８（本発明でいう
付勢手段に相当）が介在されており、これにより可動プ
レート２７は、常時において前記引抜位置方向（上方）
へ付勢されている。

【００２５】上プラテン２９には、上記可動プレート２
７に上方から臨む貫通穴２９ａが形成されていると共
に、この貫通穴２９ａに対応するようにして、可動プレ
ート２７を上下動させるための駆動機構３０が取り付け
られており、以下、この駆動機構３０について説明す
る。

【００２６】即ち、貫通穴２９ａには、筒状のホルダ３
１が挿入状態で固定されており、このホルダ３１の上部
には、２個の玉軸受３２の外輪が押え金具３３により固
定されている。上記各玉軸受３２の内輪を貫通するよう
に配置されたボールネジナット３４は、当該内輪に対し
軸ナット３５を介して固定されており、その上端部には
従動プーリ３６が連結されている。

【００２７】貫通穴２９ａ内にホルダ３１を挿通した状
態で配置されたボールネジスプライン３７は、前記ボー
ルネジナット３４及び上記ホルダ３１の下部に取り付け
られたスプラインナット３８により保持されており、そ
の下端には、前記可動プレート２７に上方から当接する
加圧プレート３７ａが設けられている。

【００２８】上プラテン２９の上面には、サーボモータ
３９を組み付けた減速機４０がブラケット４１を介して
取り付けられている。上記減速機４０の出力軸には、駆
動プーリ４２が連結されており、この駆動プーリ４２と
前記従動プーリ３６との間にタイミングベルト４３が掛
け渡されている。

【００２９】上記のような構成では、樹脂モールド成形
前（型締め前）に、駆動機構３０のボールネジスプライ
ン３７を下降させることにより、可動プレート２７を、
加圧プレート３７ａにより圧縮コイルバネ３８による付
勢力に抗して押圧しながら下方へ移動させ、以て当該可
動プレート２７を上金型２１のキャビティブロック２１
ａに対して胴付き状態で当接させる。この位置が、前述
した支持位置（型締め時において支持ピン２６がリード
フレームＣの先端部と当接する位置）となる。この状態
で、下金型２２にリードフレームＣ及び予熱した樹脂タ
ブレット（図示せず）をセットすると共に、上金型２１
及び下金型２２の型締めを行い、流動化した樹脂をキャ
ビティ２３内に注入する。このときには、注入された樹
脂が、リードフレームＣの下側に流入して当該リードフ
レームＣを押し上げ変形させようとするが、その変形は
支持ピン２６により阻止されるようになる。

【００３０】この後、キャビティ２３内に樹脂がある程
度注入されたタイミング（このタイミングは例えばタイ
マにより見計らう）にて、駆動機構３０のボールネジス
プライン３７を上昇させると、可動プレート２７が圧縮
コイルバネ２８のバネ力によって、加圧プレート３７ａ
に追随して上方へ移動されるようになり、これにより可
動プレート２７が、支持ピン２６をリードフレームＣか
ら離間させた上方の引抜位置まで移動される。この後に
は、注入された樹脂が固化するのを待って型開きを行
い、完成した樹脂モールド成形品を取り出す。

【００３１】従って、上記構成によれば、樹脂注入時の
注入圧に起因したリードフレームＣの変形を、支持ピン
２６により未然に防止できるようになると共に、完成後
の樹脂モールド部に支持ピン２６による小孔が形成され
る事態を防止できるようになる。また、上記のように可
動プレート２７が支持位置へ移動されるときには、当該
可動プレート２７が上金型２１のキャビティブロック２
１ａに対し胴突き状態で当接されることによって位置決
めされることになるから、その可動プレート２７の位置
決め精度が高くなって、支持ピン２６の位置決めが正確
且つ確実に行われることになる。この結果、支持ピン２
６によるリードフレームＣの支持位置の精度を向上させ
得るようになって、リードフレームＣの変形防止機能が
確実に働くようになるから、樹脂モールド成形品の品質
向上を実現できるようになる。

【００３２】また、上記構成では、支持ピン２６の引抜
位置は、駆動機構３０による可動プレート２７の押圧位
置によって決まることになるが、本実施例の場合、駆動
機構３０は、サーボモータ３９を駆動源としたボールネ
ジスプライン３７を利用して構成されているから、可動
プレート２７の押圧位置を精度良く調整できるようにな
り、結果的に支持ピン２６の引抜位置の調整を容易且つ
高精度に行い得るようになり、この面からも樹脂モール
ド成形品の品質向上を図り得るようになる。

【００３３】尚、上記実施例において、樹脂モールド成
形前に、駆動機構３０により可動プレート２７を下方の
支持位置へ移動させた後に、当該可動プレート２７を設
定量だけ上昇させた位置を、前記引抜位置として設定
し、その後の樹脂モールド成形時において、可動プレー
ト２７を引抜位置へ移動させる際に、圧縮コイルバネ２
８からサーボモータ３９に作用する反力の大きさを、サ
ーボモータ３９の移動量と前記設定量との比較により検
出し、その検出結果に基づいて前記支持ピン２６の引抜
位置への移動の有無を検出する構成とすれば、可動プレ
ート２７の上方への移動が、支持ピン２６に対する樹脂
の噛み込みや当該支持ピン２６のこじり力により追従し
ていない状態を検出できるようになる。従って、その支
持ピン２６が引抜位置へ戻った状態を検出するために、
支持ピン２６の引抜のための引抜機構部分と上金型２１
とを連結しなくても良く、構造の簡単化を実現できるよ
うになる。

【００３４】図２には本発明の第２実施例の概要が摸式
的に示されており、以下これについて前記第１実施例と
異なる部分のみ説明する。即ち、この実施例では、可動
プレート２７を支持位置へ移動させた状態で行う樹脂注
入時において、支持ピン２６に対しリードフレームＣを
通じて作用する圧力を検出するロードセル４４を圧力検
出手段として設け、このロードセル４４の検出出力に基
づいて、樹脂モールド成形時における可動プレート２７
の引抜位置方向への移動タイミング（支持ピン２６の引
抜タイミング）を決定する構成としている。この場合、
制御装置４５は、ロードセル４４による検出圧力（つま
り支持ピン２６に加わる樹脂の注入圧力）が設定値に達
したときに、これを引抜タイミングと判定するものであ
り、引抜タイミングと判定したときには、駆動機構３０
のボールネジスプライン３７を上方へ移動させることに
より、可動プレート２７を引抜位置へ移動させる。

【００３５】従って、この第２実施例の構成によれば、
支持ピン２６の引抜タイミングを、樹脂の実際の注入状
況と確実に一致させ得るようになるから、上記引抜タイ
ミングをタイマにより決定する場合のように、リードフ
レームＣの変形及びこれに伴う品質不良を惹起する事態
を効果的に防止できるようになる。

【００３６】また、本発明の第３実施例を示す図３のよ
うに、樹脂注入時において、前記リードフレームＣに対
し前記支持ピン２６と反対側の方向から当接する補助支
持ピン４６を、上記支持ピン２６と同様の保持及び移動
機構と共に備えた構成としても良く、このような構成を
採用した場合には、リードフレームＣが両側から支持さ
れるため、樹脂注入時におけるリードフレームＣの変形
をさらに確実に防止できるようになる。

【００３７】尚、本発明は上記実施例にのみ限定される
ものではなく、次のような変形また拡張が可能である。
上記実施例では、本発明を半導体素子の樹脂モールドを
行うトランスファモールド装置に適用した例を述べた
が、これに限らず、同様の事情を有する樹脂モールド装
置に広く適用できるものである。圧力検出手段としてロ
ードセル４６を用いる構成としたが、磁歪式圧力セン
サ、圧電式圧力センサなどのような他の圧力検出素子を
利用する構成としても良い。

【００３８】

【発明の効果】以上の説明によって明らかなように、請
求項１記載の樹脂モールド装置によれば、樹脂注入時に
おけるリードフレームの変形を防止するための支持ピン
として可動式のものを利用する構成としたから、完成後
の樹脂モールド部に支持ピンによる小孔が形成される事
態を防止できるものであり、また、前記支持ピンを保持
するための保持部材を、当該支持ピンを前記リードフレ
ームと当接させた支持位置とそのリードフレームから離
間させた引抜位置との間で往復移動可能に設けられ、上
記支持位置に移動された状態で前記金型に対し胴突き状
態で当接される構成としたから、支持ピンによるリード
フレームの支持位置の精度を向上できて、リードフレー
ムの変形防止機能を確実に働かせ得るようになり、以て
樹脂モールド成形品の高品質化を実現できるようにな
る。

【００３９】請求項２記載の樹脂モールド装置によれ
ば、前記保持部材を移動させるための駆動機構の駆動源
として、サーボモータ及びこのサーボモータにより動作
されるボールネジスプラインを利用するなどの構成とし
たから、保持部材の移動位置を精度良く調整できるよう
になって、支持ピンの引抜位置の調整を容易且つ高精度
に行い得るようになり、以て樹脂モールド成形品の品質
向上を図り得るようになる。

【００４０】請求項３記載の樹脂モールド装置によれ
ば、前記保持部材を引抜位置方向へ移動させる際に、当
該保持部材を常時において引抜位置方向へ付勢する付勢
手段から前記サーボモータに作用する反力の大きさに基
づいて前記支持ピンの引抜位置への移動の有無を検出す
るように構成したから、その支持ピンが引抜位置へ戻っ
た状態を検出するために、支持ピンの引抜のための引抜
機構部分と金型とを連結しなくても良く、構造の簡単化
を実現できるようになる。

【００４１】請求項４記載の樹脂モールド装置によれ
ば、樹脂注入時において支持ピンに対しリードフレーム
を通じて作用する圧力を圧力検出手段により検出し、そ
の検出結果に基づいて前記保持部材の引抜位置方向への
移動タイミングを決定する構成としたから、支持ピンの
引抜タイミングを、樹脂の実際の注入状況と確実に一致
させ得るようになって、リードフレームの変形及びこれ
に伴う品質不良を惹起する事態を効果的に防止できるよ
うになる。

【００４２】請求項５記載の樹脂モールド装置によれ
ば、樹脂注入時において、リードフレームを支持ピン及
び補助支持ピンにより両側から支持する構成としたか
ら、樹脂注入時におけるリードフレームの変形をさらに
確実に防止できるようになる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例を示す縦断面図

【図２】本発明の第２実施例を摸式的に示す縦断面図

【図３】本発明の第３実施例を示す要部の縦断面図

【図４】従来構成を示す縦断面図

【図５】要部の縦断面図

【図６】リードフレームの形状例を説明するための図

【符号の説明】

図面中、２１は上金型、２２は下金型、２３はキャビテ
ィ、２６は支持ピン、２７は可動プレート（保持部
材）、２８は圧縮コイルバネ（付勢手段）、３０は駆動
機構、３４はボールネジナット、３７はボールネジスプ
ライン、３９はサーボモータ、４４はロードセル（圧力
検出手段）、４６は補助支持ピンを示す。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 竹川 勇次 三重県三重郡朝日町大字繩生2121番地 株 式会社東芝三重工場内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 対をなす金型間に形成されるキャビティ
   内にリードフレームを収納した状態で樹脂を注入するこ
   とにより樹脂モールドを行うものであって、樹脂注入時
   に前記リードフレームに当接してその変形を防止する支
   持ピンを備えた樹脂モールド装置において、 前記支持ピンを保持し且つ当該支持ピンを前記リードフ
   レームと当接させた支持位置とそのリードフレームから
   離間させた引抜位置との間で往復移動可能に設けられ、
   上記支持位置に移動された状態で前記金型に対し胴突き
   状態で当接される保持部材と、 常時において前記保持部材を前記引抜位置方向へ付勢す
   る付勢手段と、 前記保持部材を前記支持位置へ前記付勢手段による付勢
   力に抗して移動させるための駆動機構とを備えたことを
   特徴とする樹脂モールド装置。
2. 【請求項２】 前記駆動機構は、前記保持部材を前記支
   持位置へ前記付勢手段による付勢力に抗して押圧しなが
   ら移動させるように構成され、その駆動源としてサーボ
   モータ及びこのサーボモータにより動作されるボールネ
   ジスプラインを備えて成ることを特徴とする請求項１記
   載の樹脂モールド装置。
3. 【請求項３】 前記保持部材を前記引抜位置方向へ移動
   させる際に、前記付勢手段から前記サーボモータに作用
   する反力の大きさに基づいて前記支持ピンの引抜位置へ
   の移動の有無を検出するように構成されていることを特
   徴とする請求項２記載の樹脂モールド装置。
4. 【請求項４】 前記保持部材を支持位置へ移動させた状
   態で行う樹脂注入時において前記支持ピンに対し前記リ
   ードフレームを通じて作用する圧力を検出する圧力検出
   手段を備え、 前記保持部材の引抜位置方向への移動タイミングを、前
   記圧力検出手段による検出圧力に基づいて決定する構成
   としたことを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載の
   樹脂モールド装置。
5. 【請求項５】 樹脂注入時において、前記リードフレー
   ムに対し前記支持ピンと反対側の方向から当接する補助
   支持ピンを備えたことを特徴とする請求項１〜４の何れ
   かに記載の樹脂モールド装置。