JPH0890081A - 加工用プレス装置および加工用プレス方法 - Google Patents

加工用プレス装置および加工用プレス方法

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JPH0890081A
JPH0890081A JP22686894A JP22686894A JPH0890081A JP H0890081 A JPH0890081 A JP H0890081A JP 22686894 A JP22686894 A JP 22686894A JP 22686894 A JP22686894 A JP 22686894A JP H0890081 A JPH0890081 A JP H0890081A
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JP
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die
mold
adapter plate
load
plate
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JP22686894A
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English (en)
Inventor
Koji Tsutsumi
康次 堤
Kazutoshi Hagio
和俊 萩尾
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Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Bending Of Plates, Rods, And Pipes (AREA)
  • Presses And Accessory Devices Thereof (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 型の長寿命化、被加工体の高精度加工を可能
にした加工用プレス装置を得ることを目的とする。 【構成】 この発明の加工用プレス装置は、上金型と、
この上金型に対向して配設された下金型と、上下動によ
り上金型の下金型に対する型開き、型締めを行わしめプ
レスシャンク9と、上金型とプレスシャンク9との間に
設けられ、空隙部80bを有するとともに足部80aを
通じてプレスシャンク9からの荷重を上金型に伝達する
アダプタプレート80とを備え、プレスシャンク9から
の荷重によりアダプタプレート80が橈み変形するよう
になっているものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば樹脂封止型半
導体素子のリードをプレス成形する加工用プレス装置お
よび加工用プレス方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図23は従来の加工用プレス装置である
樹脂封止型半導体素子のリード成形装置の概略構成図で
あり、図において、1は固定された定盤(図示せず)に
取付けられた下ダイセット、2は下ダイセット1にボル
ト(図示せず)で固定されたダイプレートで、そのダイ
プレート2の内部にはダイピース3がボルト(図示せ
ず)で固定されている。18はダイピース3に位置決め
固定されたダイである。
【0003】7はアルミからなる上ダイセット、8は上
ダイセット7の上面に添設され上ダイセット7を補強す
るためのアダプタプレートで、鋼材で構成されている。
9は上部プラテン90に固定され下方に向かってきのこ
状に形成されたプレスシャンク、10はアダプタプレー
ト8の上面に固定され荷重体であるプレスシャンク9を
係止する一対のシャンクホルダ、12は上ダイセット7
の下面に固定され上ダイセット7の下部を補強する鋼材
からなるバッキングプレートである。
【0004】13はバッキングプレート12の下面に固
定されているパンチプレート、11はバッキングプレー
ト12に垂設されているとともにパンチプレート13を
貫通するパンチ、14はパンチ11をガイドすると共
に、リードフレーム17aをダイ18と協働して挟み込
むストリッパピース、15はストリッパピース14を位
置決めして固定するとともに、パンチ11が貫通してい
るストリッパプレート、61はバッキングプレート12
とストリッパプレート15との間に縮設されたスプリン
グである。
【0005】5はバッキングプレート12の溝12aに
嵌合されてパンチプレート13にボルト(図示せず)で
固定されたストリッパホルダで、その下端の鍔部5aで
ストリッパプレート15を吊下げている。4はストリッ
パプレート15の下死点を決めるレストスタットで、ダ
イ18とストリッパピース14とのクリアランスを規定
値に設定するものである。6は上ダイセット7の各隅に
固定された4本の上ストッパ、16はこの上ストッパ6
を受け止めて第1の型である上金型(上ダイセット7、
上ストッパ6、バッキングプレート12、パンチプレー
ト13、ストリッパホルダ5、ストリッパプレート1
5、パンチ11およびストリッパピース14およびスプ
リング61により構成されている。)の下死点を定める
下ストッパである。
【0006】次に、樹脂封止型半導体素子のリード成形
装置の動作について説明する。プレスシャンク9により
上金型が第2の型である下金型(下ダイセット1、ダイ
プレート2、ダイピース3、レストスタット4、下スト
ッパ16、ダイ18により構成されている。)から持ち
上げられて、型開きされ、その後ダイ18に被加工体で
ある半導体素子17が載置される。次に、プレスシャン
ク9の下降により、上金型は下降し、まずストリッパプ
レート15の下動がレストスタット4により止められ、
このときストリッパピース14により半導体素子17は
覆われる。引き続き、プレスシャンク9が下動し、パン
チプレート13、バッキングプレート12、上ダイセッ
ト7、ストリッパホルダ5、上ストッパ6、アダプタプ
レート8とともにパンチ11がスプリング61の弾発力
に逆らって下動し続け、上ストッパ6が下ストッパ16
に衝突し、上金型全体の下動は停止する。ストリッパプ
レート15の下動がレストスタット4により停止された
後、上金型の下動が下ストッパ16により停止されるま
での間、パンチ11がストッパピース14から突出し、
半導体素子17のフレーム17aは加圧成形される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】従来の樹脂封止型半導
体素子のリード成形装置は以上のように構成されてお
り、各構成部材の剛性を無限にすることはできないの
で、プレス機(図示せず)の上部プラテン90を通じて
成形荷重がフレーム17aに加えられたときには、図2
4に示すように、アダプタプレート8、上ダイセット
7、バッキングプレート12、パンチプレート13に上
下方向に橈み変形が生じてしまう。特に、装置の軽量化
のため、上ダイセット7をアルミ材で構成したときに
は、アルミ材のヤング率は鋼に比較し1/3以下である
ため、上ダイセット7の変形量は大きく、各プレート
8、12、13の変形は、顕著になる。そのため、例え
ばパンチ11がストリッパプレート15に対して円滑に
摺動せず、パンチ11およびストリッパプレート15の
摩耗、短寿命化を招いたり、パンチ11は、第2の型で
ある下金型に対して垂直度が確保されず、リード17a
を所定の形状に成形しにくくなるといった課題があっ
た。
【0008】この発明は、かかる課題を解決するために
なされたもので、装置の長寿命化、被加工体の高精度加
工を可能にした加工用プレス装置および加工用プレス方
法を得ることを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】この発明の請求項1の加
工用プレス装置は、第1の型と、この第1の型に対向し
て配設された第2の型と、上下動により前記第1の型の
前記第2の型に対する型開き、型締めを行わしめる荷重
体と、前記第1の型と前記荷重体との間に設けられ、空
隙部を有するとともに足部を通じて前記荷重体からの荷
重を第1の型に伝達するアダプタプレートとを備え、前
記荷重体からの荷重により前記アダプタプレートが橈み
変形するようになっているものである。
【0010】この発明の請求項2の加工用プレス装置
は、第1の型と、この第1の型に対向して配設された第
2の型と、上下動により前記第1の型の前記第2の型に
対する型開き、型締めを行わしめる荷重体と、前記第1
の型と前記荷重体との間に設けられ前記荷重体からの荷
重を前記第1の型に伝達するアダプタプレートと、この
アダプタプレートと前記第1の型との間に設けられアダ
プタプレートを前記荷重体側に付勢する弾性体とを備え
たものである。
【0011】この発明の請求項3の加工用プレス装置
は、第1の型と、この第1の型に対向して配設された第
2の型と、上下動により前記第1の型の前記第2の型に
対する型開き、型締めを行わしめる荷重体と、前記第1
の型と前記荷重体との間に設けられ前記荷重体からの荷
重を前記第1の型に伝達するアダプタプレートと、この
アダプタプレートと前記第1の型との間に配設され第1
の型に対してアダプタプレートの水平方向の位置ずれを
可能にするとともにアダプタプレートと第1の型との間
に空隙部を形成するカラーとを備えたものである。
【0012】この発明の請求項4の加工用プレス装置
は、第1の型と、この第1の型に対向して配設された第
2の型と、上下動により前記第1の型の前記第2の型に
対する型開き、型締めを行わしめる荷重体と、前記第1
の型と前記荷重体との間に設けられ、空隙部を有すると
ともに足部を通じて前記荷重体からの荷重を第1の型に
伝達するアダプタプレートとを備え、前記荷重体からの
荷重により前記アダプタプレートが橈み変形し、その変
形部が前記アダプタプレートを圧接するするようになっ
ているものである。
【0013】この発明の請求項5の加工用プレス装置
は、第1の型と、この第1の型に対向して配設された第
2の型と、上下動により前記第1の型を前記第2の型に
圧接させる荷重体と、前記第1の型に固定された足部
と、この足部に前記第1の型と空間を有して載置された
アダプタプレートと、前記第1の型に固定され前記足部
と協働して前記アダプタプレートを挟持するホルダとを
備えたものである。
【0014】この発明の請求項6の加工用プレス装置
は、請求項1、請求項4および請求項5において、荷重
体からの第1の型に対する荷重を均等に分散するよう
に、足部を第1の型の周縁部に配設したものである。
【0015】この発明の請求項7の加工用プレス装置
は、請求項1、請求項2、請求項3、請求項5および請
求項6のアダプタプレートの変形を検知する検知手段を
備えたものである。
【0016】この発明の請求項8の加工用プレス方法
は、荷重体によりアダプタプレートの上面を押圧してア
ダプタプレートを橈み変形させた状態で第1の型を第2
の型に対して型締めし、被加工体を加工するものであ
る。
【0017】
【作用】この発明の請求項1の加工用プレス装置におい
ては、荷重体からの荷重によりアダプタプレートは空隙
部内で橈み変形し、第1の型に対するアダプタプレート
の橈み変形による影響を与えない。
【0018】この発明の請求項2の加工用プレス装置に
おいては、アダプタプレートと第1の型との間に空隙部
を有して弾性体を設けたので、荷重体からの荷重に対し
てアダプタプレートの橈み変形量は小さく抑えられる。
また、第1の型と第2の型との間に異物等が挟まれたと
き、弾性体は圧縮され、異物近傍の異常荷重負荷が緩和
される。
【0019】この発明の請求項3の加工用プレス装置に
おいては、荷重体からの荷重によりアダプタプレートが
空隙部内で橈み変形し、かつアダプタプレートは水平方
向に位置ずれするようになっているので、アダプタプレ
ートの橈み変形による影響を第1の型に対して与えな
い。
【0020】この発明の請求項4の加工用プレス装置に
おいては、荷重体からの荷重によりアダプタプレートが
橈み変形し、その変形部が第1の型の面を圧接するする
ようになっているので、変形部は第1の型とアダプタプ
レートとの間の足部として機能しており、足部の増加に
より、荷重体からの荷重がアダプタプレートを介して第
1の型により偏ることなく伝達される。
【0021】この発明の請求項5の加工用プレス装置に
おいては、第1の型の足部にアダプタプレートが載置さ
れており、第1の型に対してアダプタプレートはフロー
ティング構造になっているので、荷重体からのアダプタ
プレートに対する荷重により生じる橈み変形による影響
を第1の型は受けない。
【0022】この発明の請求項6の加工用プレス装置に
おいては、請求項1、請求項4および請求項5の足部
は、荷重体からの第1の型に対する荷重を均等に分散す
る。
【0023】この発明の請求項7の加工用プレス装置に
おいては、請求項1、請求項2、請求項3、請求項5お
よび請求項6のアダプタプレートの変形は、検知手段に
より検知され、アダプタプレートの異常変形により装置
の破壊を未然に防止することができる。
【0024】この発明の請求項8の加工用プレス方法に
おいては、第1の型を第2の型に対して型締めするとき
にアダプタプレートは空隙部内で橈み変形し、第1の型
はその変形による影響を受けにくい。
【0025】
【実施例】
実施例1.以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図1はこの発明の実施例1を示す概略構成図であ
り、図23および図24と同一または相当部分は同一符
号を付し、その説明は省略する。図において、80は上
ストッパ6の直上に上ストッパ6と略同面積の足部80
aを四隅にそれぞれ有し、四隅以外は上ダイセット7と
の間にt寸法の空隙部80bを有するアダプタプレート
であり(図2参照)、このアダプタプレート80は、足
部80aでボルト81により上ダイセット7に固着され
ている。このtの寸法値は、プレスシャンク9からの荷
重がアダプタプレート80を介して上金型に加わったと
き、または異常荷重が上金型に加わったときのダプタプ
レート80の橈む量よりも大きく設定されている。
【0026】上記の樹脂封止型半導体素子のリード成形
装置では、第1の型である上金型がアダプタプレート8
0とともに下降する途中、まずストリッパプレート15
がレストスタット4により下降が止められ、またフレー
ム17aはストリッパピース14とダイ18とにより固
定される。引き続き、アダプタプレート80、上ダイセ
ット7、バッキングプレート12、パンチプレート13
およびストリッパホルダ5とともにパンチ11はスプリ
ング61の弾発力に逆らって下降し続け、上ストッパ6
が下ストッパ16に衝突して、上金型の下降は止められ
る。その下降途中、パンチ11はストリッパピース14
から突出してフレーム17aを加工する。上金型が下死
点に位置した状態、いわゆる型締めの状態のとき、プレ
スシャンク9から上金型に加えられた荷重により、図3
に示すようにアダプタプレート80は橈み変形するもの
の、上ダイセット7、バッキングプレート12、パンチ
プレート13等の各構成部材は変形せず、フレーム17
aは所定の形状に成形される。また、プレスシャンク9
の下死点位置不良により、上金型に過大荷重が加わった
場合でも、アダプタプレート80による橈み変形量が大
きくなるだけで、上金型の構成部材に影響を与えにく
い。
【0027】実施例2.上記実施例では、樹脂封止型半
導体素子のリード成形装置について説明したが、図4お
よび図5に示す樹脂封止型半導体素子のリード切断装置
にもこの発明は適用できる。この装置では、パンチ11
がフレーム17aを突き通し、フレーム17aのタイバ
などを切断する。
【0028】実施例3.図6は実施例3を示す構成図で
あり、上ストッパ6の軸線上のアダプタプレート80お
よび上ダイセット7にはそれぞれ穴80c、7aが形成
されている。穴7aにはアダプタプレート80の上下動
を案内する段付ボルト21が固着されている。穴80
c、7aにはアダプタプレート80を上方向に付勢する
弾性体であるスプリング20(実施例1の足部としての
機能も有している。)が配設されている。段付ボルト2
1の締付量により、上ダイセット7とアダプタプレート
80との間の空隙寸法tの値は調節される。このtの寸
法値は、プレスシャンク9からの成形加圧力が上金型に
加わったとき、または異常荷重が上金型に加わったとき
に、スプリング20が縮む量よりも大きな値を有してお
り、そのため上ダイセット7、バッキングプレート1
2、パンチプレート13等の各構成部材は変形せず、フ
レーム17aは所定の形状に成形される。
【0029】また、この実施例の場合、ダイピース3と
ストリッパピース14との間に、図7に示すような異物
22がかみ込まれた場合、プレスシャンク9の下動距離
は異物22の有無に拘わらず一定に決められており、ダ
イピース3には過大な荷重が集中して加わることになる
が、スプリング20は縮む結果、ダイピース3に対する
過大な荷重負荷は防止される。 また、フレーム17a
に対する成形加圧力の調整は、スプリング20の変更に
より簡単に行うことができ、フレーム17aは最適な成
形加圧力で成形される。
【0030】実施例4.図8はこの発明の実施例4を示
す構成図であり、上ストッパ6の軸線上のアダプタプレ
ート80の四隅で段付ボルト21によりアダプタプレー
ト80は上ダイセット7に設けられている。段付ボルト
21は弾性体であるゴム23(実施例1の足部としても
機能している。)を貫通しており、プレスシャンク9側
にアダプタプレート80を付勢するゴム23によりアダ
プタプレート80と上ダイセット7との間には空隙寸法
tの空隙部80bが形成されている。
【0031】この実施例の場合、プレスシャンク9から
アダプタプレート80を介して第1の型である上金型に
加えられた荷重により、アダプタプレート80は橈み変
形するが、その変形に合わせてゴム23も変形されるの
で、実施例1と比較して、橈み変形力が上ダイセット7
により伝達しにくくなり、上ダイセット7の橈み変形は
より防止される。なお、図9は実施例1の場合におい
て、足部80aを通じて上ダイセット7を破線Aで示す
ような橈み変形が生じる様子を示す図である。
【0032】実施例5.図10はこの発明の実施例5を
示す構成図であり、この実施例の場合、ゴム23の代わ
りに円筒状のカラー24が設けられており、アダプタプ
レート80の橈み変形により、上ダイセット7に対して
アダプタプレート80は水平方向に位置ずれを起こすよ
うになっており、アダプタプレート80の橈み変形力が
上ダイセット7に伝達しにくくなり、上記実施例4と同
様な効果を得ることができる。なお、フレーム17aに
対する成形荷重により、アダプタプレート80の橈み量
は変化するが、その変形量に応じて適当なカラー24を
選択すればよい。また、カラー24は、実施例1の足部
としての機能、つまりプレスシャンク9からの荷重を上
ダイセット7に伝達する機能をも有している。
【0033】実施例6.図11はこの発明の実施例6を
示す要部構成図であり、70aは上ダイセット70の四
隅に形成されたシリンダ穴、80dはシリンダ穴70a
に対応してアダプタプレート80の四隅に形成された足
部であるピストン部、25はピストン部80dの外周部
に設けられたピストンリング、26は上ダイセット70
の四隅にボルト27により固着され、上金型をプレスシ
ャンク9により上昇させることを可能にするホルダであ
る(図12参照)。
【0034】この実施例の場合、シリンダ穴70a内に
はオイルが封入されており、ピストン部80dはフリー
の状態であるので、アダプタプレート80の橈み変形に
対して、その変形力は上ダイセット70には伝達され
ず、実施例4と同様の効果を得ることができるが、実施
例4のゴム23の場合には、時間の経過とともに弾性力
は劣化するが、この実施例の場合、オイルを用いてお
り、長期にわたって使用できる。
【0035】実施例7.図13はこの発明の実施例7を
示す要部構成図であり、プレスシャンク9からアダプタ
プレート80を介して第1の型である上金型に加えられ
た荷重により、アダプタプレート80は橈み変形する
が、その変形部80eでアダプタプレート80の上面は
上ダイセット7に当接するようになっている。このた
め、実施例1の場合には、アダプタプレート80からの
荷重は4点の足部80aにより均等に分散されて上ダイ
セット7に伝達されていたのに対して、5点に均等に分
散されて上ダイセット7に伝達されることになり、アダ
プタプレート80から上ダイセット7に伝達される荷重
点は増加し、上金型に対する荷重はより均等に分散され
て伝達される。なお、図14に示す説明図のように、上
ダイセット7の厚みが薄いときには、ストリッパピース
14およびダイ18からの反力により、上ダイセット7
がδだけ隆起し、アダプタプレート80の橈み変形と相
俟って、アダプタプレート80が上ダイセット7に当接
する。
【0036】実施例8.図15はこの発明の実施例8の
使用態様での要部構成図であり、この実施例の場合、上
ダイセット7上の4箇所に球面座50が取り付けられて
いる。足部である球面座50にはアダプタプレート80
が載置されている。球面座50の近傍にはアダプタプレ
ート80を介して上金型の持ち上げを可能にするホルダ
51が設けられている。この実施例の場合、アダプタプ
レート80の橈み変形に対しては、アダプタプレート8
0が球面座50が対してフローティング構造になってい
るので、その変形力が上ダイセット7には伝達されず、
実施例6と同様の効果を得ることができる。また、この
実施例の場合、実施例6のようなオイル漏れの虞れもな
い。
【0037】実施例9.図16はこの発明の実施例9を
示す構成図であり、この実施例の場合、出力用ピストン
53が上ストッパ6、下ストッパ16の軸線上に配設さ
れている。上ダイセット7に対して間隔をおいてボルト
27により固着されたアダプタプレート80の中心部に
は入力用ピストン52が配設されている。アダプタプレ
ート80内には、図17に示すように液体54が入力用
ピストン52と出力用ピストン53とにより四方向に延
びて封入されている。この実施例の場合、プレスシャン
ク9から入力用ピストン52に加えられた荷重はそれぞ
れ出力用ピストン53に均等に配分され、上金型に対す
る偏荷重は防止される。
【0038】実施例10.図18はこの発明の実施例1
0の使用態様での要部構成図であり、上ストッパ6、下
ストッパ16の軸線上の上ダイセット7の表面には溝7
dが形成されている。この溝7dには足部である剛球5
5が位置されている。この剛球55には、アダプタ80
が載置されている。剛球55の近傍の上ダイセット7に
は上金型の持ち上げを可能にするホルダ51が取り付け
られている。
【0039】この実施例の場合、プレスシャンク9から
アダプタプレート80に加えられた荷重は四箇所に配設
された剛球55に均等に配分されるので、上ダイセット
7には偏ることなくプレスシャンク9からの荷重が伝達
される。また、剛球55に対してアダプタプレート80
はフリーの状態であるので、アダプタプレート80の橈
み変形による変形力が剛球55を介して上ダイセット7
に伝達されない。さらに、剛球55はアダプタプレート
80に対して転動するので、アダプタプレート80の摩
耗を防止できる。
【0040】実施例11.図19はこの発明の実施例1
1の構成図であり、実施例1のリード成形装置のアダプ
タプレート80の下面中央部に、プレスシャンク9から
の異常荷重を検出する歪みゲージ30が取り付けられて
いる。この異常荷重信号は制御装置31に伝達され、制
御装置31からの信号によりプレス(図示せず)は緊急
停止するようになっており、リード成形装置の破損を防
止すことができる。歪みゲージ30の代わりに、変位セ
ンサを用いても同様の効果を得ることができる。
【0041】実施例12.図20この発明の実施例12
の構成図であり、実施例3のリード成形装置の上ダイセ
ット7に複数個の変位センサ32が取り付けられてい
る。この変位センサ32からの信号は制御装置31に伝
達され、制御装置31からの信号により、アダプタプレ
ート80が異常変位した場合にはプレス機(図示せず)
は緊急停止するようになっており、リード成形装置の破
損を防止することができる。また、変位センサ32を複
数個設けたことにより、四箇所のスプリング20がそれ
ぞれ均等に伸縮しているかどうかを検出することがで
き、上ダイセット7に対する不均等荷重も検出できる。
なお、変位センサの代わりに歪みゲージでも同様の効果
を奏する。
【0042】実施例13.図21はこの発明の実施例1
3の構成図であり、実施例9のリード成形装置を一部改
造したものであり、配管60に圧力センサ33が設けら
れている。この圧力センサ33からの信号は制御装置3
1に伝達され、実施例11、実施例12と同様にリード
成形装置に対する異常荷重を検出し、リード成形装置の
破損を防止することができる。
【0043】実施例14.上記実施例1ないし実施例1
3はいずれも加工用プレス装置として樹脂封止型半導体
素子のリード成形装置について説明したが、この発明は
樹脂封止装置にも適用できる。図22はこの発明の樹脂
封止装置の例であり、図において、100はタイバー1
01に対して上下動可能な可動プラテン、102は可動
プラテン100の下面に取り付けられたアダプタプレー
ト、103はアダプタプレート102の中央部に固着さ
れた荷重体である型締シリンダである。104はタイバ
ー101の上端部に固定された固定プラテン、105は
上下動可能なプランジャ、106はプランジャ105に
対向して配設されたポット、107は第2の型である上
型チェイスブロック、108は可動プラテン100とと
もに第1の型を構成する下型チェイスブロック、109
はキャビティ、110はキャビティ109に通じるゲー
ト、111は被加工体であるリードフレーム、112は
樹脂、113は下型チェイスブロック真下近くを支える
サポートピン、114は上型チェイスブロック真上近く
を支えるサポートピンである。
【0044】この樹脂封止装置では、可動プラテン10
0にlだけ下がった状態でリードフレーム111を上型
チェイスブロック107と下型チェイスブロック108
との間に装填する。その後、可動プラテン100を上昇
させて上型チェイスブロック107に下型チェイスブロ
ック108を圧接し、型締めする。次に、ポット106
に樹脂112を投入し、プランジャ105を下降して、
キャビティ109内に樹脂を注入する。樹脂注入後、樹
脂が固化するまで型締めを続ける。樹脂が固化した後、
可動プラテン100を下動させ、上型チェイスブロック
107と下型チェイスブロック108とを分離して型開
きし、モールド完成品を型内から取り出す。
【0045】この樹脂封止装置では、型締めシリンダ1
03からの加圧力はアダプタプレート102を介して可
動プラテン100に伝達されるようになっており、アダ
プタプレート102は橈み変形するものの、その変形が
可動プラテン100に影響を及ぼさない。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、この発明の請求項
1の加工用プレス装置によれば、荷重体からの荷重によ
りアダプタプレートは空隙部内で橈み変形し、第1の型
に対するアダプタプレートの橈み変形による影響を低く
抑えることができ、装置の長寿命化および被加工物の正
確な加工を可能にする効果がある
【0047】また、請求項2の加工用プレス装置によれ
ば、アダプタプレートと第1の型との間に空隙部を有し
て弾性体を設けたので、荷重体からの荷重に対してアダ
プタプレートの橈み変形は抑えられ、請求項1記載の発
明と同様の効果を得ることができる。また、第1の型と
第2の型との間に異物等が挟まれたとき、弾性体は圧縮
され、異物近傍の異常荷重負荷は緩和され、型の破損を
防止できる効果もある。
【0048】また、請求項3の加工用プレス装置によれ
ば、荷重体からの荷重によりアダプタプレートが空隙部
内で橈み変形し、かつアダプタプレートは水平方向に位
置すれするようになっているので、アダプタプレートの
橈み変形力は第1の型に伝達されず、請求項1記載の効
果よりもより優れた効果を得ることができる。
【0049】また、請求項4の加工用プレス装置によれ
ば、荷重体からの荷重によりアダプタプレートが橈み変
形し、その変形部が第1の型の面を圧接するするように
なっているので、変形部は第1の型とアダプタプレート
との間の足部として機能しており、足部の増加により、
荷重体からの荷重がアダプタプレートを介して第1の型
により偏ることなく伝達され、被加工物を正確に加工す
ることができる効果がある。
【0050】また、請求項5の加工用プレス装置によれ
ば、第1の型の足部にアダプタプレートが載置されてお
り、第1の型に対してアダプタプレートはフローティン
グ構造になっているので、荷重体からのアダプタプレー
トに対する曲げモーメントにより生じる橈み変形は、第
1の型には何等の影響を与えず、請求項4記載の効果と
同様の効果を得ることができる。
【0051】また、この発明の請求項6の加工用プレス
装置によれば、請求項1、請求項4および請求項5の効
果を得ることができるとともに、請求項1、請求項4お
よび請求項5の足部により、荷重体からの荷重は均等に
分散して第1の型に伝達され、第1の型に対する偏荷重
は防止され、長期にわたって被加工物を正確に加工する
ことができる効果もある。
【0052】また、この発明の請求項7の加工用プレス
装置によれば、請求項1、請求項2、請求項3、請求項
5および請求項6の効果を得ることができるとともに、
請求項11、請求項2、請求項3、請求項5および請求
項6のアダプタプレートの変形は、検知手段により検知
され、アダプタプレートの異常変形により生じる装置の
破壊を未然に防止することができる効果がある。
【0053】また、この発明の請求項8の加工用プレス
方法によれば、第1の型を第2の型に型締めするときに
アダプタプレートは空隙部内で橈み変形し、第1の型は
その変形による影響を受けにくくなっており、装置の長
寿命化および被加工物の正確な加工を可能にする効果が
ある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施例1の構成図である。
【図2】 図1のアダプタプレートの斜視図である。
【図3】 図1の加工用プレス装置の一使用態様を示す
構成図である。
【図4】 この発明の実施例2の構成図である。
【図5】 図4の加工用プレス装置の一使用態様を示す
構成図である。
【図6】 この発明の実施例3の要部構成図である。
【図7】 図6の加工用プレス装置の一使用態様を示す
説明図である。
【図8】 この発明の実施例4の要部構成図である。
【図9】 実施例1におけるアダプタプレートの橈み変
形を示す説明図である。
【図10】 この発明の実施例5の要部構成図である。
【図11】 この発明の実施例6の要部構成図である。
【図12】 図11のアダプタプレートおよび上ダイセ
ットの斜視図である。
【図13】 この発明の実施例7の要部構成図である。
【図14】 図13の加工用プレス装置の一使用態様を
示す構成図である。
【図15】 この発明の実施例8の要部構成図である。
【図16】 この発明の実施例9の構成図である。
【図17】 図16のアダプタプレートの底面図であ
る。
【図18】 この発明の実施例10の要部構成図であ
る。
【図19】 この発明の実施例11の要部構成図であ
る。
【図20】 この発明の実施例12の要部構成図であ
る。
【図21】 この発明の実施例13の要部構成図であ
る。
【図22】 この発明の実施例14の構成図である。
【図23】 従来の加工用プレス装置の一例を示す構成
図である。
【図24】 図23の加工用プレス装置の一使用態様を
示す構成図である
【符号の説明】
1 下ダイセット、2 ダイプレート、3 ダイ、4
レストスタット、5ストリッパホルダ、6 上ストッ
パ、7 上ダイセット、9 プレスシャンク、10 シ
ャンクホルダ、11 パンチ、12 バッキングプレー
ト、13 パンチプレート、14 ストリッパピース、
15 ストリッパプレート、16 下ストッパ、17
半導体素子、17a リードフレーム、20 スプリン
グ、23ゴム、24 カラー、26 ホルダ、30 歪
みゲージ、32 変位センサ、33 圧力センサ、50
球面座、51 ホルダ、52 入力ピストン、53ピ
ストン、54 液体、55 剛球、61 スプリング、
70 上ダイセット、80 アダプタプレート、80a
足部、80b 空隙部、80d ピストン部、80e
変形部、100 可動プラテン、102 アダプタプ
レート、103型締シリンダ、107 上型チェイスブ
ロック、108 下型チェイスブロック、111 リー
ドフレーム、113 下型サポートピン、114 上型
サポートピン。

Claims (8)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の型と、この第1の型に対向して配
    設された第2の型と、上下動により前記第1の型の前記
    第2の型に対する型開き、型締めを行わしめる荷重体
    と、前記第1の型と前記荷重体との間に設けられ、空隙
    部を有するとともに足部を通じて前記荷重体からの荷重
    を第1の型に伝達するアダプタプレートとを備え、前記
    荷重体からの荷重により前記アダプタプレートが橈み変
    形するようになっていることを特徴とする加工用プレス
    装置。
  2. 【請求項2】 第1の型と、この第1の型に対向して配
    設された第2の型と、上下動により前記第1の型の前記
    第2の型に対する型開き、型締めを行わしめる荷重体
    と、前記第1の型と前記荷重体との間に設けられ前記荷
    重体からの荷重を前記第1の型に伝達するアダプタプレ
    ートと、このアダプタプレートと前記第1の型との間に
    空隙部を有して設けられアダプタプレートを前記荷重体
    側に付勢する弾性体とを備えたことを特徴とする加工用
    プレス装置。
  3. 【請求項3】 第1の型と、この第1の型に対向して配
    設された第2の型と、上下動により前記第1の型の前記
    第2の型に対する型開き、型締めを行わしめる荷重体
    と、前記第1の型と前記荷重体との間に設けられ前記荷
    重体からの荷重を前記第1の型に伝達するアダプタプレ
    ートと、このアダプタプレートと前記第1の型との間に
    配設され第1の型に対してアダプタプレートの水平方向
    の位置ずれを可能にするとともにアダプタプレートと第
    1の型との間に空隙部を形成するカラーとを備えたこと
    を特徴とする加工用プレス装置。
  4. 【請求項4】 第1の型と、この第1の型に対向して配
    設された第2の型と、上下動により前記第1の型の前記
    第2の型に対する型開き、型締めを行わしめる荷重体
    と、前記第1の型と前記荷重体との間に設けられ、空隙
    部を有するとともに足部を通じて前記荷重体からの荷重
    を第1の型に伝達するアダプタプレートとを備え、前記
    荷重体からの荷重により前記アダプタプレートが橈み変
    形し、その変形部が前記アダプタプレートの上面を圧接
    するするようになっていることを特徴とする加工用プレ
    ス装置。
  5. 【請求項5】 第1の型と、この第1の型に対向して配
    設された第2の型と、上下動により前記第1の型の前記
    第2の型に対する型開き、型締めを行わしめる荷重体
    と、前記第1の型に設けられた足部と、この足部に載置
    され前記第1の型との間で空隙部を形成するアダプタプ
    レートと、前記第1の型に固定され前記足部と協働して
    前記アダプタプレートを挟持するホルダとを備えたこと
    を特徴とする加工用プレス装置。
  6. 【請求項6】 荷重体からの荷重を第1の型に均等に分
    散するように足部は第1の型の周縁部に配設されたこと
    を特徴とする請求項1、請求項4および請求項5記載の
    加工用プレス装置。
  7. 【請求項7】 アダプタプレートの変形を検知する検知
    手段を備えたことを特徴とする請求項1、請求項2、請
    求項3、請求項5および請求項6記載の加工用プレス装
    置。
  8. 【請求項8】 荷重体の上動により第1の型を持ち上
    げ、次に第1の型に対向して配設された第2の型上に被
    加工体を載置し、その後前記第1の型上に空隙部を有し
    て配設されたアダプタプレートの上面を荷重体の下動に
    より押圧し、前記アダプタプレートを橈み変形させた状
    態で前記第1の型を前記第2の型に対して型締めし、前
    記被加工体を加工するようにしたことを特徴とする加工
    用プレス方法。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009543698A (ja) * 2006-07-18 2009-12-10 キストラー ホールディング アクチエンゲゼルシャフト 接合ユニット
JP2010042426A (ja) * 2008-08-13 2010-02-25 Ihi Corp プレス機械のスライド構造
KR101138910B1 (ko) * 2011-10-25 2012-06-14 삼일테크(주) 교체가 용이한 탄성부재를 구비한 반도체 패키지용 기계식 프레스장치
CN114260441A (zh) * 2021-12-06 2022-04-01 东莞市燊华塑胶五金有限公司 一种水口切断系统

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