JPH08190029A - 光導波路部品パッケージ - Google Patents

光導波路部品パッケージ

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JPH08190029A
JPH08190029A JP1838895A JP1838895A JPH08190029A JP H08190029 A JPH08190029 A JP H08190029A JP 1838895 A JP1838895 A JP 1838895A JP 1838895 A JP1838895 A JP 1838895A JP H08190029 A JPH08190029 A JP H08190029A
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JP
Japan
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optical waveguide
resin layer
shrinkable tube
heat
buffer resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP1838895A
Other languages
English (en)
Inventor
Shiro Nakamura
史朗 中村
Takeo Shimizu
健男 清水
Shigeto Yodo
重人 淀
Akio Hasemi
明男 長谷見
Toru Sato
徹 佐藤
Tadatoshi Tanifuji
忠敏 谷藤
Kazunori Senda
和憲 千田
Taisuke Oguchi
泰介 小口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Nippon Telegraph and Telephone Corp
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Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd, Nippon Telegraph and Telephone Corp filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 光導波路チップ15に光ファイバ配列具13を接
続してなるベア光導波路モジュール15に補強板25、27を
当て、その外周に緩衝性樹脂層29を設け、その外周に熱
収縮チューブ31を設け、熱収縮チューブ31を緩衝性樹脂
層29を締め付けるように熱収縮させた。 【効果】 緩衝性樹脂層を熱収縮チューブの収縮力で締
め付ける構造であるので、内部に空隙が残り難く、損失
増加の少ない、特性の安定した光導波路部品を得ること
ができる。内部に充填剤を注入する必要がないので、組
立も容易であり、ロボットによる自動組立も可能であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、光導波路部品のパッケ
ージ構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の光導波路部品パッケージを図5に
示す。この光導波路部品パッケージは、1×8スプリッ
タ光導波路チップ11の入出力側端面に光ファイバ配列具
13を接続してなるベア光導波路モジュール15を収納する
もので、上下分割可能なアルミケース17a、17bを備え
ている。
【0003】光ファイバ配列具13に端部を固定された光
ファイバ19はゴムブーツ21を通してアルミケース17a、
17b外に導出される。アルミケース17a、17b内には衝
撃緩和、引張等に対する機械的特性向上のため、適度の
弾力性を有する充填剤23が充填されている。充填剤23と
してはグリース等の流動性材料を使用する場合もある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の光導波路部品パ
ッケージは、ベア光導波路モジュールをケース内に収納
し、そのケース内に充填剤を注入してベア光導波路モジ
ュールを埋め込む構造であるが、単に充填剤を注入した
だけでは、ベア光導波路モジュールの表面に微細な凹凸
があること等もあって、ケース内の空隙を充填剤で完全
に埋めることが困難である。このためケース内に若干の
空隙が残存することが多い。ケース内に空隙が残ると、
その中の空気が温度変化により膨張、収縮するため、光
ファイバや、光導波路チップと光ファイバ配列具の接続
部などに応力が加わり、損失増加を引き起こすという問
題がある。
【0005】また従来の光導波路部品パッケージの組立
には、充填剤の注入が必要であるため、組立作業が面倒
であり、組立作業を機械化することが困難である。
【0006】本発明の目的は、上記のような問題点に鑑
み、内部に空隙が残存し難く、組立の容易な光導波路部
品パッケージを提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段とその作用】この目的を達
成するため本発明は、光導波路チップに光ファイバ配列
具を接続してなるベア光導波路モジュールを保護する光
導波路部品パッケージであって、前記ベア光導波路モジ
ュールの外周に緩衝性樹脂層を設け、その外周に熱収縮
チューブを設け、熱収縮チューブを緩衝性樹脂層を締め
付けるように熱収縮させたことを特徴とするものである
(請求項1)。
【0008】この光導波路部品パッケージは、熱収縮チ
ューブが熱収縮するときの収縮力で緩衝性樹脂層を締め
付けるため、内部の空気が絞り出され、内部に空隙が残
存することが殆どない。また内部に充填剤を注入する必
要がないので、組立も容易である。
【0009】なお、ベア光導波路モジュールと緩衝性樹
脂層の間に補強板を介在させておくと(請求項2)、光
導波路部品パッケージの機械的強度を向上させるのに有
効である。
【0010】また、緩衝性樹脂層と熱収縮チューブの間
または補強板と緩衝性樹脂層の間に防湿性樹脂層を介在
させておくと(請求項3)、光導波路部品パッケージの
耐湿特性を向上させるのに有効である。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細
に説明する。図1は本発明の一実施例を示す。図におい
て、15は光導波路チップ11の入出力側端面に光ファイバ
配列具13を接続してなるベア光導波路モジュール、19は
光ファイバ配列具13に端部が固定された光ファイバであ
る。
【0012】図1の光導波路部品パッケージは、ベア光
導波路モジュール15の中央凹部に中央補強板25を当て、
ベア光導波路モジュール15の上下両面に上下補強板27を
当て、その外周に緩衝性樹脂層29と熱収縮チューブ31を
被せ、熱収縮チューブ31を緩衝性樹脂層29を締め付ける
ように熱収縮させたものである。
【0013】補強板25、27としては、光導波路チップ11
の基板(Siウエハ)と同等の熱膨張係数を有するもの
を使用する。実施例では結晶化ガラスを用いた。中央補
強板25の寸法は、幅3.5 mm、長さ9.5 mm、厚さ0.95mmで
ある。上下補強板27の寸法はそれぞれ、幅3.5 mm、長さ
27mm、厚さ1.0 mmである。
【0014】なお光導波路チップ11と光導波路配列具13
の接続部には数10μm の段差があるので、ベア光導波路
モジュール15に直接上下補強板27を当てると、その段差
部分(接続部)に応力をかけることとなり、ベア光導波
路モジュール15の特性を劣化させる。このため上下補強
板27のベア光導波路モジュール15に接する面には緩衝層
として薄くシーラント剤を塗布した。
【0015】緩衝性樹脂層29としては耐水性にも優れた
EVA(エチレン酢酸ビニル共重合体)フィルムを用い
た。緩衝性樹脂層29の、熱収縮チューブ31を熱収縮させ
る前の状態は、図2に示すようにチューブ状である。そ
の寸法は、内径6mm、外径8mm、長さ38mmである。熱収
縮チューブ31の熱収縮前の寸法は、内径8.5 mm、外径9
mm、長さ44mmである。
【0016】緩衝性樹脂層29は図2のように熱収縮チュ
ーブ31の内側に装着した状態で、上下面に補強板27を当
てたベア光導波路モジュール15の外周に配置される。こ
の状態で、100 ℃で1時間加熱すると、熱収縮チューブ
31が収縮すると共に、緩衝性樹脂層29が軟化して補強板
27を当てたベア光導波路モジュール15の外周に密着し、
図1のようになる。
【0017】このようにして得られた光導波路部品パッ
ケージは、緩衝性樹脂層29が熱収縮チューブ31の収縮力
で締め付けられるため、内部の空気が絞り出され、内部
に空隙が残存することが殆どなくなる。また内部に充填
剤を注入する必要もないので、組立が容易である。
【0018】以上の実施例による光導波路部品パッケー
ジのサンプル10個と、従来の光導波路部品パッケージの
サンプル10個を試作し、−10℃〜+60℃のヒートサイク
ル試験と、−40℃〜+75℃のヒートサイクル試験を行っ
た結果、損失変動が±0.3 dB以上となったものが、従来
品では10個中2個出現したのに対し、本実施例品では10
個中0個であった。
【0019】図3は本発明の他の実施例を示す。この光
導波路部品パッケージが図1のものと異なる点は、上下
補強板27を当てたベア光導波路モジュール15と、緩衝性
樹脂層29の間に防湿性樹脂層33を介在させたことであ
る。防湿性樹脂層33としては、ガス透過率が低いポリオ
レフィン系樹脂で、加熱により接着性が発現し、被保護
部材に密着するフィルム(商品名:アドマー)やEV
A、変性シリコン系樹脂等を使用するとよい。このよう
な防湿性樹脂層33を介在させると、光導波路部品パッケ
ージの耐湿熱特性を向上させることができる。
【0020】なお防湿性樹脂層33は、ベア光導波路モジ
ュール15と緩衝性樹脂層29の間ではなく、緩衝性樹脂層
29と熱収縮チューブ31の間に設けても、同様の効果が得
られる。
【0021】図4は本発明のさらに他の実施例を示す。
この光導波路部品パッケージは、中央補強板25を当てた
ベア光導波路モジュール15の外周に、シリコーンシーラ
ント剤を塗布し、乾燥させて緩衝性樹脂層29を形成した
後、その外周に熱収縮チューブ31を被せて熱収縮させた
ものである。このような構造でも、図1の実施例品と同
様のヒートサイクル特性を得ることができる。
【0022】以上は本発明の実施例であり、本発明はこ
れらの実施例に限定されるものではない。本発明は次の
ような実施態様も含むものである。 補強板がないもの。 補強板がベア光導波路モジュールの上下面ではな
く、両側面に配置されているもの。 ベア光導波路モジュールと補強板の間にEVAなど
の緩衝層が設けられているもの。 熱収縮チューブの外側に金属パイプ等の堅牢なケー
スを被せたもの。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように本発明の光導波路部
品パッケージは、緩衝性樹脂層を熱収縮チューブの収縮
力で締め付ける構造であるので、内部に空隙が残り難
く、損失増加の少ない、特性の安定した光導波路部品を
得ることができる。また内部に充填剤を注入する必要が
ないので、組立も容易であり、ロボットによる自動組立
も可能である。
【0024】またベア光導波路モジュールの光導波路チ
ップと光ファイバ配列具の接続には接着剤が使用され、
従来はこの接着剤を完全硬化させるために金属ケースに
収納する前に熱処理を施していたが、本発明では熱収縮
チューブを収縮させるときに加熱するので、この加熱工
程で接着剤の完全硬化処理を併せて行うことができ、工
程を簡素化することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の光導波路部品パッケージの一実施例
を示す断面図。
【図2】 図1の光導波路部品パッケージの、熱収縮チ
ューブを熱収縮させる前の状態を示す断面図。
【図3】 本発明の他の実施例を示す断面図。
【図4】 本発明のさらに他の実施例を示す断面図。
【図5】 従来の光導波路部品パッケージを示す分解斜
視図。
【符号の説明】
11:光導波路チップ 13:光ファイバ配列具 15:ベア光導波路モジュール 19:光ファイバ 25:中央補強板 27:上下補強板 29:緩衝性樹脂層 31:熱収縮チューブ 33:防湿性樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 淀 重人 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 長谷見 明男 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 佐藤 徹 東京都千代田区丸の内2丁目6番1号 古 河電気工業株式会社内 (72)発明者 谷藤 忠敏 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 千田 和憲 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内 (72)発明者 小口 泰介 東京都千代田区内幸町1丁目1番6号 日 本電信電話株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】光導波路チップに光ファイバ配列具を接続
    してなるベア光導波路モジュールを保護する光導波路部
    品パッケージであって、前記ベア光導波路モジュールの
    外周に緩衝性樹脂層を設け、その外周に熱収縮チューブ
    を設け、熱収縮チューブを緩衝性樹脂層を締め付けるよ
    うに熱収縮させたことを特徴とする光導波路部品パッケ
    ージ。
  2. 【請求項2】ベア光導波路モジュールと緩衝性樹脂層の
    間に補強板を介在させたことを特徴とする請求項1記載
    の光導波路部品パッケージ。
  3. 【請求項3】緩衝性樹脂層と熱収縮チューブの間または
    補強板と緩衝性樹脂層の間に防湿性樹脂層を介在させた
    ことを特徴とする請求項1または2記載の光導波路部品
    パッケージ。
JP1838895A 1995-01-11 1995-01-11 光導波路部品パッケージ Pending JPH08190029A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1245975A1 (en) * 2001-03-27 2002-10-02 TDK Corporation Housing for an optical waveguide chip

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1245975A1 (en) * 2001-03-27 2002-10-02 TDK Corporation Housing for an optical waveguide chip
US6671448B2 (en) 2001-03-27 2003-12-30 Tdk Corporation Optical waveguide module-mounted package

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