JPH08188804A - 銀粉及びその製造方法 - Google Patents

銀粉及びその製造方法

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JPH08188804A
JPH08188804A JP6341075A JP34107594A JPH08188804A JP H08188804 A JPH08188804 A JP H08188804A JP 6341075 A JP6341075 A JP 6341075A JP 34107594 A JP34107594 A JP 34107594A JP H08188804 A JPH08188804 A JP H08188804A
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Tokuaki Nogami
徳昭 野上
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Dowa Holdings Co Ltd
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DOWA CHEM KK
Dowa Mining Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 厚膜導電性ペースト用の耐マイグレーション
性に優れたパラジウム−銀膜を被覆した銀粉とその製造
方法を提案する。 【構成】 パラジウムと銀とを溶解し、銀粉を分散させ
た溶液を還元することにより、該液中のパラジウムと銀
とを該銀粉の粒子表面に密着性がよくかつ均一に被覆さ
せ耐マイグレーション性に優れた銀粉とその製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、厚膜導電性ペーストに
使用される銀粉及びその製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から電子工業の分野で厚膜回路に銀
ペーストが利用されており、その製造方法として多種の
技術が提案されている。
【0003】銀ペーストは、銀−パラジウムペーストが
主流であり、パラジウムを混合させる目的は、マイグレ
ーションを防止するためである。
【0004】従来から提案されている技術としては、 (1)銀粉とパラジウム粉を混合したもの。 (2)銀−パラジウムの共沈粉。 (3)銀粉表面にパラジウムを被覆したもの。 (4)パラジウムを均一に分散させるため合金粉にした
もの。等がある。
【0005】しかしながら、上記(1)〜(2)の各技
術とも、次のような問題点があった。即ち、上記の (1)は均一性に乏しいこと。 (2)はパラジウムの低減化の効果が少ないこと。 (3)は銀粉との密着性が悪く、剥離現象を起こし、ま
た偏析してしまうので、被覆が不完全であること。 (4)マイグレーションは粉粒体の表面での反応が問題
であり、合金化することにより抵抗が高くなってしまう
こと。等の致命的な欠点がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記のよう
な従来技術の諸欠点を解決し、高価なパラジウムの減量
化が可能で、しかも耐マイグレーション性を向上させる
ことができ、かつ安価な銀−パラジウム膜を被覆した銀
粉とその製造方法を提案するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記のような
課題を解決するため鋭意研究の結果、ペースト用の銀粉
として均一に密着性よく銀粉にパラジウムを被覆させる
ためには、銀粉にパラジウム−銀膜を被覆することが非
常に効果的であるとの知見を得てなされたものである。
即ち
【0008】第1発明は、パラジウム−銀膜で被覆され
耐マイグレーション性に優れることを特徴とする銀粉で
あり、
【0009】第2発明は、パラジウムと銀とを溶解し、
銀粉を分散させた溶液を還元することにより、該液中の
パラジウムと銀とを該銀粉の粒子表面に析出させること
を特徴とするパラジウム−銀膜で被覆され耐マイグレー
ション性に優れる銀粉の製造方法であり、
【0010】第3発明は、銀アンミン錯体水溶液に還元
剤を添加して銀粉を生成し、次いでパラジウムアンミン
錯体と銀アンミン錯体とを添加し、更に還元剤を添加し
て、該錯体中のパラジウムと銀とを該銀粉の粒子表面に
析出させることを特徴とするパラジウム−銀膜で被覆さ
れ耐マイグレーション性に優れる銀粉の製造方法であ
り、
【0011】第4発明は、パラジウム−銀膜で被覆され
耐マイグレーション性に優れることを特徴とするペース
ト用銀粉である。
【0012】本発明において、銀粉は純銀に限定される
ものではなく、他の金属を含有する銀合金粉も含まれる
ものである。以下、これらも単に銀粉という。
【0013】そして、パラジウム−銀膜中のパラジウム
及び銀は、被覆された銀粉全体中において、それぞれ
0.1〜20wt%、0.005〜2wt%の範囲が好
ましいのである。
【0014】
【作用】本発明に係る製造方法においては、銀アンミン
錯体水溶液に攪拌しながら還元剤を添加して銀粉を生成
させた後、パラジウムアンミン錯体と銀アンミン錯体の
水溶液を加え、更に還元剤を添加する。
【0015】還元剤の添加に際し、銀アンミン錯体水溶
液に還元剤を銀の還元析出生成反応に必要な適量を添加
し、次いでパラジウムアンミン錯体と銀アンミン錯体の
水溶液を加え、次工程で更に還元剤を添加し、錯体中の
パラジウムと銀とを銀粉粒子表面に析出生成させて被覆
してもよく(図1参照)、またあらかじめ銀の還元析出
生成工程で過剰の還元剤を添加しておき、パラジウムア
ンミン錯体と銀アンミン錯体の水溶液を加え、パラジウ
ム−銀膜を銀粉粒子表面に析出させて被覆してもよい。
【0016】これらの析出生成反応により、銀粉粒子表
面に均一で密着性のよいパラジウム−銀膜を被覆させる
ことができる。
【0017】また、あらかじめ準備しておいた銀粉をパ
ラジウムアンミン錯体と銀アンミン錯体との混合水溶液
中に添加し、分散させて攪拌し、還元剤を所定量添加す
る方法によっても、上記と同様にパラジウム−銀膜を均
一に密着性よく銀粉粒子表面に被覆することができる。
【0018】本発明に使用する還元剤としては、水素化
ホウ素ナトリウム,ホルマリン,ヒビドラジン等のうち
少なくとも一種であることが好ましいのである。
【0019】次に、本発明を実施例、比較例及び試験例
に基づいて説明する。
【0020】
【実施例】
実施例 硝酸銀100g/lの水溶液に適量のアンモニア水を加
え、銀アンミン錯体水溶液を作成し、この水溜液に攪拌
しながら還元剤としてホルマリンを添加して還元させ、
銀粉粒子を析出生成させた。
【0021】この銀粉粒子を懸濁させた水溶液にパラジ
ウムアンミン錯体(Pd:14.5%)と銀アンミン錯
体(Ag:0.5%)の混合水溶液を添加し、還元剤と
してヒドラジン・一水和物を加え、銀粉粒子表面にパラ
ジウム−銀膜を析出させた。
【0022】析出生成反応後ろ過して、析出物を洗浄し
た後、60℃で真空乾燥を行った。一方、反応ろ液を分
析した結果、パラジウム及び銀は検出されなかった(図
1参照)。
【0023】比較例1 銀粉粒子の析出生成は実施例1と同様にして行った後、
この水溶液にパラジウムアンミン錯体(Pd:15%)
水溶液を添加し、還元剤としてヒドラジン・一水和物を
加え、銀粉粒子表面にパラジウムを析出させた。
【0024】析出生成反応後ろ過し、析出物を洗浄した
後、60℃で真空乾燥を行った。一方、反応ろ液を分析
した結果、パラジウムは検出されなかった。
【0025】比較例2 銀アンミン錯体(Ag:85wt%)水溶液とパラジウ
ムアンミン錯体(Pd:15wt%)水溶液を混合し、
攪拌しながら還元剤としてヒドラジン・一水和物を添加
し、共沈粉を析出生成させた。
【0026】反応後ろ過し、共沈物を充分洗浄した後、
60℃で真空乾燥を行った。一方、反応ろ液を分析した
結果、パラジウム及び銀は検出されなかった。
【0027】比較例3 比較試験のため、銀粉85wt%とパラジウム粉15w
t%を混合した混合粉を作成した。
【0028】試験例 上記実施例1と比較例1,2,3で製造した各銀粉で、
下記組成のペーストを調整し、耐マイグレーション性に
つき試験を行った。
【0029】粉体:61:0wt%,ビヒクル:37.
4wt%,ガラス粉1.6wt%(ただし、ビヒクルは
エチルセルローズ45cp:4.3wt%にターピネオ
ール:95.7wt%を混合し調製したもの)
【0030】次に、上記ペーストを用い、スクリーン印
刷により電極パターンをアルミナ基板へ印刷し、レベリ
ングを行い、所定の温度で乾燥した。その後、ベルト炉
に装入し、850℃で焼成して電極を形成させた。その
各電極のパターンは、Gap:1mm,電極幅:1mm
であった。
【0031】実施例1の銀粉をベースとして形成した電
極をA、比較例1の銀粉をベースとして形成した電極を
B、以下同様に比較例2はC、比較例3はDとして、マ
イグレーション測定を行った。
【0032】マイグレーション測定には図2に示すよう
な回路(電源:DC:7.5V)を製作した。また、測
定方法は、銀電極の間に純水を1滴滴下してから、抵抗
の両端電圧が2Vになるまでの時間を測定した。
【0033】その結果、A:23秒,B:20秒,C:
13秒,D:8秒であった。
【0034】以上の結果から、A即ち本発明に係る銀粉
粒子表面にパラジウム−銀膜を被覆した銀粉が、耐マイ
グレーション性に著しく優れていることが分った。
【0035】
【発明の効果】上記のように、本発明に係るパラジウム
−銀膜を被覆した銀粉は、従来の銀粉に比較して、耐マ
イグレーション性に著しく優れており、特に厚腹導電性
ペースト用として最適な銀粉である。
【0036】本発明法により、上記のような厚膜導電性
ペーストに使用される銀粉として、密着性がよく、均一
にパラジウム−銀膜を被覆した銀粉を比較的簡単な工程
でしかも安価に製造することができる。
【0037】その結果、耐マイグレーション性に優れた
効果が認められ、パラジウムを減量化することができ、
従って経済性に優れたペースト用の銀粉を製造すること
ができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る銀粉の製造工程の一例を示す説明
的概略製造工程図である。
【図2】本発明に係る銀粉等のマイグレーション測定用
の回路説明図である。
【符号の説明】
1−電極パターン 2−ボルトメータ 3−抵抗

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 パラジウム−銀膜で被覆され耐マイグレ
    ーション性に優れることを特徴とする銀粉。
  2. 【請求項2】 パラジウムと銀とを溶解し、銀粉を分散
    させた溶液を還元することにより、該液中のパラジウム
    と銀とを該銀粉の粒子表面に析出させることを特徴とす
    るパラジウム−銀膜で被覆され耐マイグレーション性に
    優れる銀粉の製造方法。
  3. 【請求項3】 銀アンミン錯体水溶液に還元剤を添加し
    て銀粉を生成し、次いでパラジウムアンミン錯体と銀ア
    ンミン錯体とを添加し、更に還元剤を添加して、該錯体
    中のパラジウムと銀とを該銀粉の粒子表面に析出させる
    ことを特徴とするパラジウム−銀膜で被覆され耐マイグ
    レーション性に優れる銀粉の製造方法。
  4. 【請求項4】 パラジウム−銀膜で被覆され耐マイグレ
    ーション性に優れることを特徴とするペースト用銀粉。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006147351A (ja) * 2004-11-19 2006-06-08 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 導電性複合粉末及びその製造方法
CN102407341A (zh) * 2011-10-27 2012-04-11 浙江光达电子科技有限公司 一种表面改性粒径混合银粉的制备方法以及表面改性粒径混合银粉
CN106825603A (zh) * 2016-12-31 2017-06-13 西安交通大学青岛研究院 一种铝包覆钛复合合金粉的制备方法
JP2021511442A (ja) * 2018-01-24 2021-05-06 ナノガップ スブ−エネエメ−パウダー ソシエダッド アノニマ 原子量子クラスターの生成方法

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